DE102013109696B3 - Beschichtungsverfahren und Beschichtungsvorrichtung - Google Patents

Beschichtungsverfahren und Beschichtungsvorrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE102013109696B3
DE102013109696B3 DE102013109696.4A DE102013109696A DE102013109696B3 DE 102013109696 B3 DE102013109696 B3 DE 102013109696B3 DE 102013109696 A DE102013109696 A DE 102013109696A DE 102013109696 B3 DE102013109696 B3 DE 102013109696B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mixer
gas
coating
gases
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102013109696.4A
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Niederhausen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
Original Assignee
Von Ardenne GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Von Ardenne GmbH filed Critical Von Ardenne GmbH
Priority to DE102013109696.4A priority Critical patent/DE102013109696B3/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102013109696B3 publication Critical patent/DE102013109696B3/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45512Premixing before introduction in the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0021Reactive sputtering or evaporation
    • C23C14/0036Reactive sputtering
    • C23C14/0063Reactive sputtering characterised by means for introducing or removing gases

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Beschichtungsverfahren, bei dem auf einem Substrat eine Schicht eines Beschichtungsmaterials abgeschieden wird, wobei das Substrat in einer Beschichtungsvorrichtung in einen Beschichtungsbereich gebracht wird und mindestens ein Gasgemisch aus mindestens zwei Gasen in den Beschichtungsbereich eingebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Gase in mindestens einem Mixer gemischt werden und das mindestens eine Gasgemisch durch mindestens einen Massendurchflussregler mindestens einem im Beschichtungsbereich der Beschichtungsvorrichtung angeordneten Gasverteiler zugeführt wird, der das mindestens eine Gasgemisch in den Beschichtungsbereich einbringt, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Beschichtungsverfahren gemäß Oberbegriff von Patentanspruch 1 und eine Beschichtungsvorrichtung gemäß Oberbegriff von Patentanspruch 4.
  • Die Erfindung befasst sich mit der Prozessgaseinspeisung in Vakuumanlagen allgemein und insbesondere beim reaktiven Magnetronsputtern und (plasma-gestützter) chemischer Gasphasenabscheidung (engl. (plasma enhanced) chemical vapour deposition, (PE)CVD).
  • Das Prinzip des Magnetronsputterns beruht auf der Zerstäubung eines Targets durch Beschuss mit energiereichen Ionen, vorwiegend reaktionsträgen Edelgasionen (z. B. Argon). Bei reaktiven Beschichtungsprozessen ist neben der Einleitung eines solchen Inertgases die Zuführung von Reaktivgasanteilen (z. B. Sauerstoff, Stickstoff) erforderlich, welche mit dem Targetmaterial neue chemische Verbindungen eingehen, bevor sie auf dem Substrat abgeschieden werden.
  • Die Zuführung solcher mehrkomponentiger Gasgemische in den Prozessraum erfolgt nach derzeitigem Stand überwiegend getrennt voneinander.
  • Unter bestimmten Bedingungen, z. B. bei eingeschränkten Platzverhältnissen in der Prozessumgebung oder unter der Maßgabe einer möglichst homogenen Durchmischung der Prozessgasbestandteile im Prozessraum, kann es erforderlich sein, dass die Gase über ein gemeinsames Verteilungssystem in den Prozessraum eingespeist werden müssen.
  • Unter typischen Prozessbedingungen stellen sich in den Prozessgaszuleitungen rein laminare Strömungsverhältnisse ein, welche eine gute Durchmischung mehrkomponentiger Gase behindern. CFD-Berechnungen (engl. computational fluid dynamics) zeigen, dass die Einleitung der Komponenten in die Hauptgaszuleitung aufgrund von Verdrängungseffekten zu großen Inhomogenitäten in deren Verteilung über den Rohrquerschnitt führt. Verstärkt wird dieses Problem noch dadurch, dass die beteiligten Prozessgasanteile nicht zu gleichen Anteilen eingespeist werden, sondern teils große Konzentrationsunterschiede für die Prozessführung notwendig sind. Dieser Effekt lässt sich beispielsweise durch lange Mischstrecken oder Vorratsbehälter abmildern. Jedoch führen die damit erforderlichen großen Volumina zu erheblichen Einschränkungen bei der Regelbarkeit der Prozessgaszuführung, da sie durch die Bevorratung größerer Prozessgasmengen eine lange Totzeit (= Zeitspanne zwischen Änderung am Systemeingang und Antwort am Systemausgang einer Regelstrecke) bewirken.
  • Eine unzureichende Durchmischung der einzelnen Prozessgaskomponenten vor Einleitung in das sich anschließende Gasverteilersystem beeinflusst unmittelbar die resultierende Gasverteilung im Beschichtungsprozess, was sich wiederum negativ auf die resultierenden Schichteigenschaften auf dem Substrat auswirkt.
  • Aus US 3,286,992 A ist ein statischer Mixer für zweikomponentige Polymere bekannt, bei dem in einem Rohr mehrere Helikalplättchen mit abwechselnd entgegengesetztem Drehsinn hintereinander angeordnet sind.
  • Aus DE 10 2004 008 425 B4 und DE 10 2005 035 247 B9 sind Gasverteiler für Beschichtungsvorrichtungen bekannt, bei denen die Gasverteilung durch eine sogenannte binäre Struktur erfolgt. Derartige Gasverteiler werden nachfolgend auch als Binärverteiler bezeichnet.
  • Ein Massendurchflussregler (Mass flow controller, MFC) ist ein Gerät, mit dem ein Massenstrom auf einen Sollwert geregelt wird. Für jedes Fluid müssen eigene Kalibrierdaten geladen werden, was über eine Programmierschnittstelle geschieht. Neben einem Massendurchflussmesser (MFM) enthält ein Massendurchflussregler MFC einen programmierbaren Regler und ein Proportionalventil.
  • In DE 100 05 820 C1 wurde vorgeschlagen, zwei Gase einerseits durch gemeinsames Einlassen in einen Zwischenspeicher zu mischen und diesem Gemisch später ein drittes Gas durch einfaches Zusammenführen zweier Rohrleitungen beizumischen.
  • DE 10 2007 011 589 A1 beschreibt die Vermischung von Gasen in einer Vakuumpumpe.
  • In DE 10 2011 002 145 A1 werden Gase zunächst durch einfaches Zusammenführen zweier Rohrleitungen gemischt. Anschließend werden mehrere solcher Gemische untereinander durch gemeinsames Einführen in eine Prozesskammer gemischt. Andere Ausgestaltungen beschreiben Gaseinlassvorrichtungen, die nach Art eines Duschkopfes ausgebildet sind.
  • Auch DE 601 29 380 T2 beschreibt Gaseinlassvorrichtungen, die nach Art eines Duschkopfes ausgebildet sind.
  • DE 103 37 568 A1 beschreibt einen Mischer mit einer Kammer, in der eine Metallspirale angeordnet ist.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine möglichst homogene Durchmischung der einzelnen Prozessgaskomponenten in der Zuleitung selbst bei laminaren Strömungsverhältnissen zu erreichen, bevor diese weiter in das Gasverteilungssystem eingeleitet werden. Die Randbedingungen an die konstruktive Umsetzung sind dabei die Einhaltung einer möglichst kompakten Geometrie für die Gewährleistung einer guten Regelbarkeit des Gasflusses sowie den zusätzlich generierten Strömungswiderstand möglichst gering zu halten.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Beschichtungsverfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie eine Beschichtungsvorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 4. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind in den abhängigen Patentansprüchen beschrieben.
  • Bei einem Beschichtungsverfahren, bei dem auf einem Substrat eine Schicht eines Beschichtungsmaterials abgeschieden wird, wobei das Substrat in einer Beschichtungsvorrichtung in einen Beschichtungsbereich gebracht wird und mindestens ein Gasgemisch aus mindestens zwei Gasen in den Beschichtungsbereich eingebracht wird, wird zunächst vorgeschlagen, dass die mindestens zwei Gase durch mindestens je einen Massendurchflussregler einem Mixer zugeführt, in dem mindestens einen Mixer gemischt werden und das mindestens eine Gasgemisch mindestens einem im Beschichtungsbereich der Beschichtungsvorrichtung angeordneten Gasverteiler zugeführt wird, der das mindestens eine Gasgemisch in den Beschichtungsbereich einbringt, wobei die mindestens zwei Gase durch den mindestens einen Mixer geleitet werden, wobei die Gase in mindestens einem ersten Abschnitt in eine erste Drehbewegung mit einem ersten Drehsinn versetzt werden und in mindestens einem zweiten Abschnitt in eine zweite Drehbewegung mit einem zweiten Drehsinn versetzt werden.
  • Der Mixer kann beispielsweise ein statischer Mixer sein, der einen Mischraum aufweist, in dem mindestens eine Helikalstruktur angeordnet ist. Der Mischraum kann dabei in einer einfachen Ausgestaltung durch das Innere der Hauptgaszuleitung des mindestens einen Gasverteilers gebildet sein. Besonders vorteilhaft sind im Mischraum mindestens zwei Helikalstrukturen mit entgegengesetztem Drehsinn hintereinander angeordnet.
  • Dabei können mehrere Elemente mit Helikalstruktur (z.B. verdrehte Plättchen) hintereinander angeordnet in den Strömungskanal eingebracht werden. Diese sind vorteilhaft so anzuordnen, dass aufeinanderfolgende Elemente einen alternierenden Drehsinn besitzen. Die spiralförmige Gestalt der Mixerelemente versetzt das Gas in Rotation, wobei sich der Drehsinn von einem zum nächsten Element schlagartig ändert. Durch die Übertragung des Drehmomentes auf das Gasgemisch wird dieses an die Kanalbegrenzung, d.h. auf die Begrenzung des Mischraums zu beschleunigt, wo sich die Bestandteile unabhängig von der Art des Strömungsregimes miteinander durchmischen. Somit werden Verdrängungseffekte durch das aufeinanderfolgende Einströmen der Komponenten in die Hauptgaszuleitung des Gasverteilers aufgelöst. Die Güte der Durchmischung ist abhängig von den Abmessungen (Kanaldurchmesser, Länge der Helikalstrukturen), der Anzahl hintereinandergeschalteter Mixerelemente und der Strömungsgeschwindigkeit.
  • CFD-Berechnungen zeigen, dass bereits mit wenigen solchen Elementen eine erhebliche Verbesserung in der Homogenisierung der Gaskomponentenverteilung über den Kanalquerschnitt erzielt werden kann.
  • Zur Durchführung des Verfahrens wird weiterhin eine Beschichtungsvorrichtung zum Abscheiden einer Schicht eines Beschichtungsmaterials auf einem Substrat vorgeschlagen, die eine Kammer mit einem Beschichtungsbereich umfasst, in dem mindestens ein Gasverteiler angeordnet ist, wobei der mindestens eine Gasverteiler mit mindestens einem Mixer verbunden ist, in dem ein Gasgemisch aus mindestens zwei Gasen erzeugt wird, wobei der mindestens eine Mixer mit mindestens zwei Massendurchflussreglern verbunden ist, die dem mindestens einen Mixer je ein Gas zuführen, wobei der mindestens eine Mixer ein statischer Mixer ist, der einen Mischraum aufweist, in dem mindestens zwei Helikalstrukturen mit entgegengesetztem Drehsinn hintereinander angeordnet sind.
  • Durch den vorgeschlagenen Mixer mit Helikalstrukturen kann bezogen auf das Beschichtungsverfahren erreicht werden, dass die mindestens zwei Gase durch den mindestens einen Mixer geleitet werden, wobei die Gase in mindestens einem ersten Abschnitt in eine Drehbewegung mit einem ersten Drehsinn versetzt werden und in mindestens einem zweiten Abschnitt in eine Drehbewegung mit einem zweiten, dem ersten Drehsinn entgegengesetzten Drehsinn versetzt werden. Dadurch kann eine besonders gute und homogene Durchmischung der Gase erzielt werden.
  • Die Druckverhältnisse und die Volumenströme können vorteilhaft so bemessen werden, dass in dem mindestens einen Mixer eine turbulente Strömung erzeugt wird. Dies ist allerdings nicht zwingend notwendig, weil mit den vorgeschlagenen Verfahren und Vorrichtungen auch bei laminaren Strömungsverhältnissen sehr gute Durchmischungen erzielbar sind.
  • Die Zuführung der Prozessgase wird dabei so bewerkstelligt, dass jede Komponente über ein Stellglied (Massendurchflussregler) dosiert in die Hauptgaszuleitung des mindestens einen Gasverteilers eingespeist wird. Daran schließt sich eine Mischstrecke an, die durch einen Mixer gebildet ist.
  • Nach dem Austritt des Gasgemisches aus dem Mixer, beispielsweise einem statischen Mixer, kann sich somit direkt das Gasverteilungssystem anschließen, wodurch eine Mischstrecke mit sehr kurzen Abmessungen realisiert werden kann. Dadurch wird die Aufenthaltszeit des Gases in der Prozessgaseinspeisung minimiert, was Vorrausetzung für eine gute Regelbarkeit des Prozesses ist.
  • Auch in anderen Bereichen der Vakuumbeschichtung, bei Prozessen die eine gute Durchmischung mehrkomponentiger Prozessgase voraussetzen, kann dieses Prinzip zur Anwendung kommen.
  • Bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD / PECVD) ist eine homogene Verteilung mehrkomponentiger Reaktanden Voraussetzung für das Aufwachsen einer gleichverteilten Schicht aus den Reaktionsprodukten und für homogene Schichteigenschaften. Der lokale Mangel einzelner Reaktanden führt zum Ausbleiben von gewünschten Reaktionsprodukten und damit vermindertem Schichtaufbau. Bei der chemischen Gasphasenabscheidung kann es zudem erforderlich sein, dass die Gaseinspeisung beheizt werden muss, um das Prozessgas auf eine bestimmte Aktivierungstemperatur zu temperieren. Aufgrund des einfachen Aufbaus des Mixers kann dieser auch beheizbar ausgeführt werden ohne dass der Mischeffekt beeinträchtigt wird.
  • Selbst für den Fall der thermischen Co-Verdampfung (engl. physical vapour deposition, PVD) kann der Prozessgasmixer zur Anwendung kommen. Koppelt man mehrere Verdampfereinheiten (beheizte Tiegel mit unterschiedlichem Verdampfungsgut) durch ein gemeinsames beheiztes (zur Vermeidung von Kondensation) Verteilersystem, dass in einer Düsenanordnung über dem Substrat mündet, so kann die Durchmischung der Verdampfungskomponenten durch einen statischen Helikalmixer realisiert werden. Dadurch lassen sich die Komponenten über einen gemeinsamen Dampfstrahl auf das Substrat aufbringen und die Schichtstöchiometrie durch die Verdampfungsrate der einzelnen Verdampfereinheiten einstellen, welche wiederum abhängig ist von der jeweiligen Tiegeltemperatur.
  • In einer Ausgestaltung des Verfahrens wird vorgeschlagen, dass das Substrat in einer Transportrichtung durch den Beschichtungsbereich bewegt wird und quer zur Transportrichtung mindestens zwei Gasverteiler nebeneinander angeordnet sind, wobei für jeden Gasverteiler das jeweilige Gasgemisch in je einem Mixer gemischt wird.
  • Jeder Gasverteiler überdeckt dabei einen Teil der Breite des vorbeitransportierten Substrats, d.h. einen Streifen der Substratoberfläche. Durch diese Ausgestaltung wird erreicht, dass das Gasgemisch für jeden Streifen der Substratoberfläche separat eingestellt und angepasst werden kann.
  • Analog kann bei der Beschichtungsvorrichtung vorgesehen sein, dass sie eine Transporteinrichtung zum Transport des Substrats durch den Beschichtungsbereich in einer Transportrichtung umfasst, wobei quer zur Transportrichtung mindestens zwei Gasverteiler nebeneinander angeordnet sind und jeder Gasverteiler mit jeweils einem Mixer verbunden ist, wobei jeder Mixer separat regelbar ist, indem die zugehörigen Massendurchflussregler separat geregelt werden.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und zugehöriger Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen
  • 1 eine schematische Darstellung einer beispielhaften Ausgestaltung der beschriebenen Beschichtungsvorrichtung,
  • 2 die vergrößerte Darstellung eines Abschnitts des Gaszuleitungssystems,
  • 3 die Gegenüberstellung der Durchmischung der Gase ohne (Darstellung A) und mit (Darstellung B) einem Helikalmixer der vorgeschlagenen Art.
  • Die Prozessgase Ar, N2 und O2, die beim Sputtern häufig verwendet werden, werden mit unterschiedlichen Volumenströmen einer Hauptgaszuleitung eines Gasverteilers mit einem Innendurchmesser von 4mm zugeführt und mit Hilfe eines statischen Mixers (im Ausführungsbeispiel einem Helix-Mixer mit mehreren alternierend drehenden Helikalstrukturen) gemischt. Angeordnet wird der Mixer zwischen dem oder den Gasverteilern und den die verschiedenen Gase bereitstellenden Massendurchflussreglern. Die Gasverteiler im Ausführungsbeispiel sind Binärverteiler.
  • Anforderungen, die an die Mischvorrichtung gestellt werden, sind die zuverlässige Mischung der Prozessgase vor dem Zuführen in das Binärverteilersystem, die Realisierung einer einfachen kompakten Geometrie, die Gewährleistung eines vernachlässigbar geringen zusätzlichen Strömungswiderstands, und die Mischbarkeit der Gase unabhängig vom Verhältnis der Teilvolumenströme zueinander und des Gesamtvolumenstroms des zu erzeugenden Gasgemischs.
  • Fünf Gasverteiler, die im Ausführungsbeispiel als Binärverteiler ausgeführt sind, sind quer zur Transportrichtung der Substrate, beispielsweise rechteckiger Glasplatten, die horizontal liegend in einer Transportrichtung durch den Beschichtungsbereich einer Kammer einer Beschichtungsvorrichtung transportiert werden, so angeordnet, dass jeder Gasverteiler auf einen Streifen des unter den Gasverteilern vorbeibewegten Substrats einwirkt.
  • Argon (Ar), Stickstoff (N2) und Sauerstoff (O2) werden in je einer Einzelgaszuleitung bereitgestellt. Jedes dieser Gase wird in fünf Hauptgaszuleitungen gespeist, die jeweils einen Gasverteiler mit dem gewünschten Gasgemisch versorgen. In jeder dieser fünf Hauptgaszuleitungen ist ein Mixer angeordnet. Den Mischraum bildet jeweils das Innere der Hauptgaszuleitung; und in jedem Mischraum ist eine Mehrzahl von Helikalstrukturen in Form verdrillter Plättchen hintereinander angeordnet. Dabei ist der Drehsinn von je zwei aufeinanderfolgenden Helikalstrukturen unterschiedlich, so dass das sich bildende Gasgemisch beim Durchlaufen der Anordnung von Helikalstrukturen zunehmend homogener wird.
  • Der Druck am Auslass der Binärverteiler beträgt im Ausführungsbeispiel ca. 1 mbar. Die Durchflussmengen der einzelnen Gase, d.h. die Teilvolumenströme, sollen im Bereich von 100...1000 sccm (Standardkubikzentimeter pro Minute), das entspricht 0.006...0.06 m3/h, liegen.
  • Der Mixer ist aus Edelstahl 1.4571 gefertigt und soll eine maximale zulässige Einbaulänge von 250 mm nicht überschreiten. Jedem Gasverteiler ist ein solcher Mixer vorgeschaltet.
  • Die Zuführung der erforderlichen Prozessgase kann für jeden Gasverteiler und für jedes Gas per Massendurchflussregler MFC dosiert und variiert werden. Diese Anordnung erfordert zwar eine relativ große Anzahl von Massendurchflussreglern MFC (im Ausführungsbeispiel 3 Gase × 5 Gasverteiler = 15 Massendurchflussregler MFC), ermöglicht aber einen weitaus größeren Spielraum bei der Trimmung der Gasflüsse und deren Stöchiometrie.
  • Daraus ergibt sich eine Realisierbarkeit lokal (d.h. für jeden Gasverteiler) signifikant voneinander abweichender Gasflüsse oder Stöchiometrie, und damit ein gegenüber bekannten Lösungen größerer Spielraum beim Trimmen der resultierenden Schichteigenschaften.
  • Durch die statischen Mixer wird eine homogene Durchmischung der Prozessgase zwischen deren Einspeisung (vor dem Mixer) und der Einleitung des Gasgemischs in die Hauptgaszuleitung des jeweiligen Gasverteilers (nach dem Mixer) sichergestellt und Verdrängungseffekte in der Prozessgaszuführung werden eliminiert.
  • Wie stark dieser Effekt gegenüber bekannten Lösungen ohne Mixer ist, kann 3 entnommen werden. Die dortige Darstellung A zeigt, dass bei einer Einspeisung von 100 sccm je Gassorte in das System gemäß 2 sowohl die mittleren Volumenanteile jedes Gases am Auslass relativ unterschiedlich sind, dass aber insbesondere auch die Verteilung der Gase über den Querschnitt der Leitung betrachtet sehr inhomogen ist. Demgegenüber ist Darstellung B zu entnehmen, dass bei Einsatz des vorgeschlagenen Mixers das entstehende Gasgemisch am Auslass absolut homogen ist.
  • Bezugszeichenliste
  • Ar
    Argon
    N2
    Stickstoff
    O2
    Sauerstoff
    MFC
    Massendurchflussregler
    1
    Substrat
    2
    Transportrichtung
    3
    Kammer
    4
    Einzelgaszuleitung
    5
    Hauptgaszuleitung
    6
    Mixer
    61
    Mischraum
    62
    Helikalstruktur
    7
    Gasverteiler

Claims (5)

  1. Beschichtungsverfahren, bei dem auf einem Substrat (1) eine Schicht eines Beschichtungsmaterials abgeschieden wird, wobei das Substrat (1) in einer Beschichtungsvorrichtung in einen Beschichtungsbereich gebracht wird und mindestens ein Gasgemisch aus mindestens zwei Gasen in den Beschichtungsbereich eingebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Gase durch mindestens je einen Massendurchflussregler (MFC) einem Mixer (6) zugeführt, in dem mindestens einen Mixer (6) gemischt werden und das mindestens eine Gasgemisch mindestens einem im Beschichtungsbereich der Beschichtungsvorrichtung angeordneten Gasverteiler (7) zugeführt wird, der das mindestens eine Gasgemisch in den Beschichtungsbereich einbringt, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Gase durch den mindestens einen Mixer (6) geleitet werden, wobei die Gase in mindestens einem ersten Abschnitt in eine erste Drehbewegung mit einem ersten Drehsinn versetzt werden und in mindestens einem zweiten Abschnitt in eine zweite Drehbewegung mit einem zweiten Drehsinn versetzt werden.
  2. Beschichtungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (1) in einer Transportrichtung (2) durch den Beschichtungsbereich bewegt wird und quer zur Transportrichtung (2) mindestens zwei Gasverteiler (7) nebeneinander angeordnet sind, wobei für jeden Gasverteiler (7) das jeweilige Gasgemisch in je einem Mixer (6) gemischt wird.
  3. Beschichtungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass in dem mindestens einen Mixer (6) eine turbulente Strömung erzeugt wird.
  4. Beschichtungsvorrichtung zum Abscheiden einer Schicht eines Beschichtungsmaterials auf einem Substrat (1), umfassend eine Kammer (3) mit einem Beschichtungsbereich, in dem mindestens ein Gasverteiler (7) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Gasverteiler (7) mit mindestens einem Mixer (6) verbunden ist, in dem ein Gasgemisch aus mindestens zwei Gasen erzeugt wird, wobei der mindestens eine Mixer (6) mit mindestens zwei Massendurchflussreglern (MFC) verbunden ist, die dem mindestens einen Mixer (6) je ein Gas zuführen, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Mixer (6) ein statischer Mixer ist, der einen Mischraum (61) aufweist, in dem mindestens zwei Helikalstrukturen (62) mit entgegengesetztem Drehsinn hintereinander angeordnet sind.
  5. Beschichtungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Transporteinrichtung zum Transport des Substrats (1) durch den Beschichtungsbereich in einer Transportrichtung (2) umfasst, wobei quer zur Transportrichtung (2) mindestens zwei Gasverteiler (7) nebeneinander angeordnet sind und jeder Gasverteiler (7) mit jeweils einem Mixer (6) verbunden ist, wobei jeder Mixer (6) separat regelbar ist.
DE102013109696.4A 2013-09-05 2013-09-05 Beschichtungsverfahren und Beschichtungsvorrichtung Expired - Fee Related DE102013109696B3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013109696.4A DE102013109696B3 (de) 2013-09-05 2013-09-05 Beschichtungsverfahren und Beschichtungsvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013109696.4A DE102013109696B3 (de) 2013-09-05 2013-09-05 Beschichtungsverfahren und Beschichtungsvorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102013109696B3 true DE102013109696B3 (de) 2015-02-26

Family

ID=52447023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102013109696.4A Expired - Fee Related DE102013109696B3 (de) 2013-09-05 2013-09-05 Beschichtungsverfahren und Beschichtungsvorrichtung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102013109696B3 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014100179B4 (de) 2014-01-09 2018-12-13 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren zur reaktiven Abscheidung von Schichten

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10005820C1 (de) * 2000-02-10 2001-08-02 Schott Glas Gasversorungsvorrichtung für Precursoren geringen Dampfdrucks
DE10337568A1 (de) * 2003-08-14 2005-03-17 Infineon Technologies Ag Gasversorgungsanordnung, insbesondere für einen CVD-Prozessreaktor zum Aufwachsen einer Epitaxieschicht
DE60129380T2 (de) * 2000-06-24 2008-04-10 Ips Ltd., Pyungtaek Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen einer Dünnschicht auf einen Wafer durch Abscheidung von atomaren Schichten
DE102007011589A1 (de) * 2007-03-08 2008-09-11 Schott Ag Fördereinrichtung für Precursor
US20110265951A1 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Applied Materials, Inc. Twin chamber processing system
DE102011002145A1 (de) * 2011-04-18 2012-10-18 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum großflächigen Abscheiden von Halbleiterschichten mit gasgetrennter HCI-Einspeisung

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10005820C1 (de) * 2000-02-10 2001-08-02 Schott Glas Gasversorungsvorrichtung für Precursoren geringen Dampfdrucks
DE60129380T2 (de) * 2000-06-24 2008-04-10 Ips Ltd., Pyungtaek Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen einer Dünnschicht auf einen Wafer durch Abscheidung von atomaren Schichten
DE10337568A1 (de) * 2003-08-14 2005-03-17 Infineon Technologies Ag Gasversorgungsanordnung, insbesondere für einen CVD-Prozessreaktor zum Aufwachsen einer Epitaxieschicht
DE102007011589A1 (de) * 2007-03-08 2008-09-11 Schott Ag Fördereinrichtung für Precursor
US20110265951A1 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Applied Materials, Inc. Twin chamber processing system
DE102011002145A1 (de) * 2011-04-18 2012-10-18 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum großflächigen Abscheiden von Halbleiterschichten mit gasgetrennter HCI-Einspeisung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014100179B4 (de) 2014-01-09 2018-12-13 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Verfahren zur reaktiven Abscheidung von Schichten

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1255876B1 (de) Kondensationsbeschichtungsverfahren
DE19956472B4 (de) Flüssigkeits-Abgabesystem und Verfahren zur Dampfabscheidung
DE10300029B4 (de) Massenstrom-Verhältnis-System und -Verfahren
EP1774057B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur chemischen gasphasenabscheidung mit hohem durchsatz
DE60032551T2 (de) Dünnschichtherstellung
DE3833232C2 (de)
DE102004028369B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einer Rundläuferanlage
DE10239875B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur großflächigen Beschichtung von Substraten bei Atmosphärendruckbedingungen
EP1349968B1 (de) Fluidverteilungsvorrichtung für mehrere fluide
DE102014106523A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Versorgen einer CVD- oder PVD-Beschichtungseinrichtung mit einem Prozessgasgemisch
WO2011023512A1 (de) Cvd-verfahren und cvd-reaktor
DE19505258C2 (de) Beschichtungsvorrichtung
DE2718518A1 (de) Verfahren zum abscheiden einer schicht auf der innenseite von hohlraeumen eines werkstueckes
DE102013109696B3 (de) Beschichtungsverfahren und Beschichtungsvorrichtung
DE10057491A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen eines in die Gasform gebrachten flüssigen Ausgangsstoffes in einen CVD-Reaktor
DE60027935T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Wolframnitridschicht
WO2016062514A1 (de) Temperierte gaszuleitung mit an mehreren stellen eingespeisten verdünnungsgasströmen
DE102014100179B4 (de) Verfahren zur reaktiven Abscheidung von Schichten
EP1884576B1 (de) Vorrichtung zur Plasmabeschichtung von länglichen, zylindrischen Bauteilen
EP1252362B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum abscheiden eines in flüssiger form vorliegenden prekursors auf einem substrat
EP3599092A1 (de) Verfahren zum aufbringen einer funktions-schicht auf einen behälter
DE4128749C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung einer vorbestimmten Oberflächenbehandlung
DD239811A1 (de) Verfahren zum aufbringen von verbindungsschichten
EP3409812A1 (de) Gasversorgungssystem und gasversorgungsverfahren
DE102011121078B4 (de) Zyklisches Verdampfungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VON ARDENNE ASSET GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: VON ARDENNE ANLAGENTECHNIK GMBH, 01324 DRESDEN, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE LIPPERT, STACHOW & PARTNER, DE

R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R082 Change of representative
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VON ARDENNE ASSET GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: VON ARDENNE GMBH, 01324 DRESDEN, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee