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Die Erfindung betrifft, gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 oder 2, ein Leuchtdiodenband mit einem U-förmigen Gehäuse, mit auf einem vertikal zur Erstreckungsrichtung flexiblen Leitungsträger montierten Chip-Leuchtdioden und mit zwei in Abstrahlrichtung der Chip-Leuchtdioden übereinander und zwischen den beiden Schenkeln des Gehäuses angeordneten Vergußmassen, wie beispielsweise aus der
DE 20 2009 002 127 U1 bekannt. Weiterhin betrifft die Erfindung, gemäß Patentanspruch 7 oder 8, ein Verfahren zu dessen Herstellung.
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Leuchtdiodenbänder sind seit langem bekannt. Beispielsweise ist aus der
DE 20 2009 002 127 U1 eine LED-Leuchte, umfassend ein Gehäuse, welches mehrere, auf einem bandförmigen, insbesondere flexiblen Leitungsträger beabstandet zueinander angeordnete Chip-Leuchtdioden umgibt, bekannt. Um den Punkteffekt bei der visuellen Wahrnehmung der Leuchte zu verhindern und diese im Feuchtraumbereich oder auch im Außenbereich einsetzen zu können, weist ein Gehäuseunterteil senkrecht zu seiner Längserstreckung, welche in der Richtung des insbesondere flexiblen Leitungsträgers liegt, einen U-förmigen Querschnitt auf, mit einem inneren Bodenbereich, auf welchem der flexible Leitungsträger angeordnet ist. Der Leitungsträger (LED-Leiste) ist also auf dem Bodenbereich aufliegend angeordnet. Die zwei einander in einem Abstand gegenüberliegenden Wandschenkel weisen jeweils ein oberes Ende auf, welches von innen nach außen verjüngend ausgebildet ist und wobei der innere Querschnitt des Gehäuseunterteils zumindest teilweise mit wenigstens einer ersten, transparenten Vergußmasse bis zum Beginn der Verjüngung und ab der Verjüngung mit einer zweiten, opaken Vergußmasse gefüllt ist, die einen Gehäusedeckel ausbildet. Aufgrund der oberen Begrenzung an den Enden der seitlichen Wandschenkel ist hier unter Berücksichtigung der Oberflächenspannung dieser Vergußmasse die Menge der Vergußmasse beim Befüllen derart bemessen, dass sich eine plane, ebene Oberfläche oder konvexe bzw. konkave Oberfläche der opaken zweiten Vergußmasse ergibt. Demnach kann das von den Leuchtdioden emittierte Licht zunächst durch den transparenten Bereich der ersten Vergußmasse ungehindert bis zur Unterseite der zweiten Vergußmasse gelangen, wo es in diese eindringt und aufgrund der Opazität, beispielsweise hervorgerufen durch Streupartikel in der Masse, stark gestreut wird und somit an der Oberfläche der zweiten Vergußmasse ein gleichmäßiges leuchtendes Erscheinungsbild, insbesondere ähnlich einer Neonleuchte, erzielt wird. Die Trennlinie zwischen der ersten Vergußmasse und der zweiten Vergußmasse liegt am Beginn der Verjüngung, so dass die Oberflächenform der ersten Vergußmasse an dieser Trennlinie gewünscht eingestellt wird.
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Weitere Bespiele für einen 2-Schichtaufbau sind aus der
DE 60 2004 004 350 T2 , diese zeigt wenigstens zwei transparente Substrate sowie einen davor angeordneten Lichtstreuungskörper, oder aus der
DE 10 2009 054 474 A1 , diese zeigt eine erste Vergußmasse (beispielsweise aus Hotmelt mit farbigen Füllstoffen) und eine die Lichtaustrittsfläche abdeckende, lichtdurchlässige (transparent oder transluzent (opak)) zweite Vergußmasse (beispielsweise aus Hotmelt), wobei ein Kühlkörper zumindest teilweise mit der ersten Vergußmasse umgossen ist, oder aus der
DE 20 2012 009 416 U1 , diese zeigt einen u-förmigen Träger für das spätere Einfüllen zweier Vergußmassen (gleiches oder unterschiedliches Basismaterial, z. B. Silikon mit gleichen oder unterschiedlichen Füllstoffen, wobei die untere blickdicht und die obere zur Homogenisierung des abgestrahlten Lichts transluzent ist) und eine bandförmige flexible Leiterplatte, wodurch eine insgesamt elastisch verformbare Leuchtvorrichtung bereitgestellt werden kann, bekannt.
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Wie die vorstehende Würdigung des Standes der Technik aufzeigt, sind unterschiedlich ausgestaltete flexible LED-Ketten/LED-Leisten bekannt, welche in der Regel nur in eine Richtung biegbar sind und ebenfalls nur in eine Richtung leuchten. Jedoch fehlt in der Praxis eine flexible LED-Kette/LED-Leiste für den Innen-, Außen- sowie Unterwasserbereich mit einer Schutzart von bis zu IP68, welche einen homogenen Lichtaustritt bis zu 180°, eine verbesserte Lichtausbeute und eine effektive Wärmeabfuhr hat. Besonders bedeutsam ist dies, weil die Beleuchtungsmittel herstellende Industrie als fortschrittliche, entwicklungsfreudige Industrie anzusehen ist, die schnell Verbesserungen und Vereinfachungen aufgreift und in die Tat umsetzt.
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Der Erfindung liegt gegenüber den bekannten Leuchtdiodenbändern die Aufgabe zugrunde, diese derart weiterzuentwickeln, dass dem Benutzer ein flexibles, d. h. biegbares Leuchtdiodenband zur Verfügung gestellt wird, welches einen Abstrahlwinkel bis zu 180° mit einem homogenen Lichtaustritt, eine verbesserte Lichtausbeute und eine effektive Wärmeabfuhr aufweist.
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Diese Aufgabe wird, gemäß kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1, dadurch gelöst, dass mindestens der erste Schenkel des U-förmigen Gehäuses teilweise aus einer transluzenten, entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngenden und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses übergehenden zweiten Vergußmasse und wenigstens teilweise aus dem Kunststoffmaterial des U-förmigen Gehäuses besteht, dass an diesem Schenkelteil der flexible Leitungsträger angeordnet und in einer ersten transparenten Vergußmasse eingebettet ist und dass das Licht der Chip-Leuchtdioden von den Innenflächen des Gehäuses reflektiert und durch die eine Stirnseite des Gehäuses bildende zweite Vergußmasse diffus abgestrahlt wird, wobei das Leuchtdiodenband horizontal in Erstreckungsrichtung biegeelastisch ist.
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Weiterhin wird diese Aufgabe, gemäß kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 2, dadurch gelöst, dass mindestens der erste Schenkel des U-förmigen Gehäuses aus einer transluzenten, entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngenden und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses übergehenden zweiten Vergußmasse und wenigstens teilweise aus dem Kunststoffmaterial des U-förmigen Gehäuses besteht, dass an der Basis der flexible Leitungsträger angeordnet und in einer ersten transparenten Vergußmasse eingebettet ist und dass ein Teil des Lichts der Chip-Leuchtdioden von den Innenflächen des Gehäuses reflektiert und durch die eine Stirnseite des Gehäuses bildende zweite Vergußmasse diffus abgestrahlt wird, wobei das Leuchtdiodenband vertikal in Erstreckungsrichtung biegeelastisch ist.
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Die erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbänder weisen die Vorteile auf, dass diese beispielsweise an Fassaden montiert werden können, um Konturen flexibel nachzuzeichnen (horizontal oder vertikal biegbar) und homogen zu leuchten und dass diese durch die neuartigen Kühleigenschaften eine deutlich längere Lebensdauer haben. Da die LED schon heute effizienter ist als die Leuchtstofflampe kann hier in der Fassadenbeleuchtung ebenfalls sehr viel Energie zukünftig eingespart werden. Weiterhin können Neonschriftzüge ersetzt werden, da die erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbänder deutlich effizienter sind. Insbesondere weisen die erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbänder die Vorteile einer gleichmäßigen (d. h. ohne verjüngende Kanten) transluzenten Deckschicht, welche das Licht im bis zu 180°-Winkel abstrahlt, und einer optimalen Wärmeabführung (Chip-Leuchtdioden) auf.
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Weiterhin wird diese Aufgabe, bei einem Verfahren gemäß Patentanspruch 7, gelöst, bei dem:
- a) eine zweite flüssige transluzente Vergußmasse in eine nach einer Seite hin offene Vergußform, deren Konturenverlauf als sich von dieser Seite senkrecht erstreckende Schenkel und einem zur offenen Stirnseite sich erhebenden Füllrand ausgestaltet ist, derart eingefüllt wird, dass diese zwischen dem Füllrand und einer Überlaufkante der Vergußform eine aufgrund des Kapillareffekts gekrümmte Oberfläche ausbildet,
- b) das Kunststoffmaterial des Gehäuses bis zur Überlaufkante der Vergußform eingefüllt wird und dabei den ersten Schenkel und die Basis des U-förmigen Gehäuses ausbildet,
- c) der flexible Leitungsträger mit den montierten Chip-Leuchtdioden in das U-förmige Gehäuse unterhalb einer an das Ende der zweiten Vergußmasse angrenzende Nut des ersten Schenkels eingelegt wird,
- d) die erste Vergußmasse bis zum inneren Rand der Basis und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse eingefüllt wird und
- e) der zweite Schenkel des U-förmigen Gehäuses bis zum äußeren Rand der Basis und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse eingefüllt wird.
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Schließlich wird in Weiterbildung des Verfahrens gemäß Anspruch 8, im Verfahrensschritt c):
- c) der flexible Leitungsträger (T) mit den montierten Chip-Leuchtdioden (LED) in das U-förmige Gehäuse (U) an der Basis (UB) eingelegt.
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Dadurch, dass beim erfindungsgemäßen Verfahren die transluzente Schicht (zweite Vergußmasse) als erstes gegossen wird, ist die lichtemittierende Schicht matt, plan und eben und nicht konvex oder konkav und nicht hochglänzend ausgeprägt, wie es beim Stand der Technik, beispielsweise der
DE 20 2009 002 127 U1 der Fall ist.
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Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist, gemäß Patentanspruch 3, der erste Schenkel eine an das Ende der zweiten Vergußmasse angrenzende Nut auf.
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Diese Ausgestaltung der Erfindung weist den Vorteil auf, dass die Position des Übergangs, die Wandstärke im Bereich des Übergangs und dessen Verlauf definiert eingestellt werden kann.
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Weitere Vorteile und Einzelheiten lassen sich der nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmen. In der Zeichnung zeigt:
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1 die erfindungsgemäße Vergußform mit Nut im Schnitt,
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2 den ersten Verfahrensschritt, nämlich das Gießen der transluzenten, seitlich abstrahlenden Schicht (zweite Vergußmasse), welche sich entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke verjüngt,
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3 den zweiten Verfahrensschritt, nämlich das Gießen des ersten Schenkels des U-förmigen Gehäuses aus Kunststoffmaterial, welches verjüngend in die zweite Vergußmasse übergeht,
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4 das u-förmige Gehäuse nach dem Entformen,
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5 den dritten Verfahrensschritt, nämlich das Einkleben des LED-Moduls/Leitungsträgers mit Klebeband am Schenkel des Gehäuses,
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6 den vierten Verfahrensschritt, nämlich das Gießen der ersten transparenten Vergußmasse bis zum inneren Rand der Basis und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse,
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7 den fünften Verfahrensschritt, nämlich das Gießen des zweiten Schenkels des U-förmigen Gehäuses aus Kunststoffmaterial als Reflektionsfläche, zur ersten Ausführungsform des Leuchtdiodenband gemäß der Erfindung,
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8 eine zweite Ausführungsform einer Vergußform im Schnitt und
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9 eine zweite Ausführungsform des Leuchtdiodenbands gemäß der Erfindung.
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1 zeigt eine bevorzugte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vergußform F im Schnitt, 2 bis 7 die einzelnen aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte zum Aufbau eines erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbands. 8 zeigt eine zweite Ausführungsform einer Vergußform im Schnitt zur Herstellung der in 9 dargestellten zweiten Ausführungsform des Leuchtdiodenbands gemäß der Erfindung.
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Die in 1 dargestellte Vergußform F ist als eine nach einer Seite hin offene Vergußform F, deren Konturenverlauf als sich von dieser Seite senkrecht erstreckende Schenkel FS1, FS2 und einem zur offenen Stirnseite zwischen den Schenkel FS1, FS2 sich erhebenden Füllrand FR aufweist, ausgestaltet. Weiterhin weist die Vergußform F zwei sich gegenüberliegende Überlaufkanten ÜK und eine Schrägfläche S auf, an welcher eine zweite Vergußmasse V2 unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter maschinell linear in die Form F eingefüllt wird.
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7 zeigt eine erste Ausführungsform des Leuchtdiodenband gemäß der Erfindung mit einem U-förmigen Gehäuse U, mit auf einem vertikal zur Erstreckungsrichtung flexiblen Leitungsträger T montierten Chip-Leuchtdioden LED und mit zwei in Abstrahlrichtung der Chip-Leuchtdioden LED übereinander und zwischen den beiden Schenkeln S1, S2 des Gehäuses U angeordneten Vergußmassen V1, V2. Im Einzelnen besteht mindestens der erste Schenkel S1 des U-förmigen Gehäuses U aus transluzenter, entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngender und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses U übergehenden zweiten Vergußmasse V2, wobei an diesem Schenkel S1 der flexible Leitungsträger T angeordnet und in der ersten transparenten Vergußmasse V1 eingebettet ist. Das Licht der Chip-Leuchtdioden LED wird von den Innenflächen des Gehäuses U reflektiert und durch die zweite Vergußmasse V2 an der Stirnseite diffus abgestrahlt. Erfindungsgemäß ist das Leuchtdiodenband horizontal in Erstreckungsrichtung biegeelastisch.
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Insbesondere weist der erste Schenkel S1 eine an das Ende der zweiten Vergußmasse V2 angrenzende Nut S1N auf. Im Bereich treffen drei verschiedene Materialien, nämlich des Schenkels S1 und der beiden Vergußmasse V1, V2 aufeinander, wobei durch die Ausgestaltung der Nut S1N eine dauerhafte Biegeelastizität in diesem Bereich erfüllt werden kann.
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Vorzugsweise ist das Kunststoffmaterial des Gehäuses U mit Keramik-Füllstoffen angereichert und dadurch wärmeleitend. In vorteilhafter Weise ist der Leitungsträger T wärmeleitend und mit Klebeband, insbesondere einem wärmeleitenden Klebeband am Schenkel S1 des Gehäuses U angeklebt. Das Klebeband übernimmt hier dann eine Doppelfunktion, nämlich Positionierung des LED-Moduls/Leitungsträgers T vor dem Vergießen und Verbesserung der Wärmeableiteigenschaften, so dass Wärmestaus vermieden sind. Gleiches gilt für den Leitungsträger T, nämlich Positionierung der LED's und Wärmeleitung einschließlich Vergrößerung der Oberfläche (Wärmestrahlung). Die Ausbreitung von Wärme erfolgt nämlich durch Wärmestrahlung, Wärmeleitung und Wärmeströmung (Konvektion). Wärmestrahlung ermöglicht auch die Abgabe von Wärme in das Vakuum, sie ist nur von der Temperatur des strahlenden Körpers abhängig und unabhängig von der Temperatur der Umgebung. Die Wärmestrahlung hängt von der Temperatur des Strahlers/Körpers und auch von der Beschaffenheit seiner Oberfläche ab. Wärmestrahlung erfolgt im Gegensatz zur Wärmeleitung auch dann, wenn der Körper die gleiche Temperatur wie seine Umgebung hat. Wie viel ein Körper abstrahlt, ist unabhängig von der Temperatur seiner Umgebung und der Körper erhält immer Strahlung von seiner Umgebung, selbst wenn diese kälter ist. Allerdings strahlt dann die Umgebung dem Körper weniger zu als umgekehrt und der Körper kühlt sich ab. Die Wärmeleitung erfolgt nur in der Materie, d. h. im Körper, und setzt in ihm ein Temperaturgefälle voraus. Wenn man einem Körper nicht an einer Stelle dauernd Wärme zuführt oder entnimmt, so gleichen sich alle Temperaturunterschiede in ihm mit der Zeit aus, und zwar durch einen Wärmestrom, der von höherer zu tieferer Temperatur fließt. Metalle sind relativ gute Wärmeleiter, beispielsweise Kupfer mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,93 cal/cm·s·k im Temperaturbereich zwischen 0°C und 100°C oder Aluminium mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,55 cal/cm·s·k im Temperaturbereich zwischen 0°C und 200°C, während Kunststoffe in der Regel schlechtere Wärmeleiter sind. Der Wärmeübergang von einem Körper einer bestimmten Temperatur zu seiner Umgebung wird durch den Wärmeübergangswert beschrieben und der Wärmedurchgang durch einen Körper, beispielsweise eine Platte, beschreibt man durch den Wärmedurchgangswert. Der Wärmeübergangswert hängt, wie bereits vorstehend beschrieben, stark von der Oberflächenbeschaffenheit ab und der Wärmedurchgangswert von der Plattendicke. Das u-förmige Gehäuse U mit am Schenkel S1 angeordneten LED-Modul/Leitungsträger T gemäß der Erfindung weist den Vorteil auf, dass auf überraschend einfache und kostengünstige Art und Weise das Verhältnis von Wärmeübergangswert zu Wärmedurchgangswert (durch Umspritzen des flexiblen LED-Modul/Leitungsträgers T und der montierten Chip-Leuchtdioden LED mit der ersten transparenten Vergußmasse V1 und Wärmekapazität aus Kunststoffgehäuse U und der beiden Vergußmassen V1, V2) derart optimiert wurde, dass eine besonders effektive Wärmeabfuhr gewährleistet ist. Weiterhin weist das erfindungsgemäße Leuchtdiodenband den Vorteil auf, dass – obwohl dieses horizontal in Erstreckungsrichtung biegeelastisch ist – dennoch ein guter dauerhafter Schutz der im Gehäuse befindlichen Bauelemente vor äußeren Einflüssen bewirkt wird.
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Das Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbands mittels eines CNC gestützten, in X + Y-Achsen verfahrbaren Dosierkopfs umfasst folgende Arbeitsschritte:
- a) Einfüllen (unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter in die Form F; maschinell linear) der zweiten Vergußmasse V2, welche flüssig und transluzent ist, und Aushärten in der Vergußform F (wobei durch die niedrige Oberflächenspannung eines flüssigen, transluzenten Polyurethan PUs/Vergußmasse V2 sich die Außenkante bündig bis an das Ende der Form F nach oben zieht, sodass ein gleichmäßiger Abschluss an der Oberkante der Form F mit dem transluzenten PU/Vergußmasse V2 entsteht),
- b) Einfüllen (unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter in die Form F; maschinell linear, bis zur Überlaufkante ÜK der Vergußform F) des Kunststoffmaterial des Gehäuses U und dabei Ausbilden des ersten Schenkels S1 und der Basis UB des U-förmigen Gehäuses U (es verbleiben beide Schichten (Kunststoffmaterial und zweite Vergußmasse V2, in der Form F bis diese soweit ausgehärtet sind und entformt werden können; damit ist der Mantel (weißes Polyurethan PU) zur Aufnahme des LED Moduls (beispielsweise flexible Leiterplatte, biegsam) fertiggestellt),
- c) Positionieren unterhalb einer an das Ende der zweiten Vergußmasse V2 angrenzende Nut S1N des ersten Schenkels S1 des Gehäuses U und Ankleben (insbesondere mittels eines beidseitigem, wärmeleitenden Klebebands) der flexiblen Leiterplatte (Leitungsträger T mit den montierten Chip-Leuchtdioden LED),
- d) Einfüllen (unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter in die Form F; maschinell linear) der ersten Vergußmasse V1, welche transparent ist, bis zum inneren Rand der Basis UB und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse V2 (Beginn der Verjüngung der Schenkel S1 und S2) und
- e) Einfüllen des Kunststoffmaterials (unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter in die Form F; maschinell linear) bis zum äußeren Rand der Basis UB und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse V2 zur Ausgestaltung des zweiten Schenkel S2 des U-förmigen Gehäuses U.
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In 8 ist eine zweite Ausführungsform einer Vergußform F1 im Schnitt dargestellt, welche ebenfalls wie die Vergußform F nach 1 nach einer Seite hin offen ist. Der Konturenverlauf mit als sich von dieser Seite senkrecht erstreckende Schenkel FS1, FS2, einem zur offenen Stirnseite zwischen den Schenkel FS1, FS2 sich erhebenden Füllrand FR, zwei sich gegenüberliegende Überlaufkanten ÜK und eine Schrägfläche S wurde beibehalten. Im Vergleich zur Vergußform F nach 1 weist die Vergußform F1 an einem Schenkel, in 8 der Schenkel FS2, eine Stufe FST auf, welche als Anschlag für den flexiblen Leitungsträger T (Positionierung) dient.
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Demgemäß wurde der prinzipielle Formenbau des U-förmigen Kunststoffgehäuses U beibehalten und es wird sich ebenfalls der Kapillareffekt bei der transluzenten Schicht/zweiten Vergußmasse V2 zu Nutze gemacht. Auch hier verjüngt sich die transluzente Schicht/zweiten Vergußmasse V2 im Schenkel S1. Abweichend dazu wird das LED Modul (LED Band)/flexible Leitungsträger T um 90° versetzt an der Basis UB und genau positioniert durch die Stufe ST eingebracht, also genau gegenüber der transluzenten Schicht/zweiten Vergußmasse V2. Darauf folgen die vorstehend beschriebenen Produktionsschritte, nämlich mit transparentem Material/erste Vergußmasse V1 auffüllen und mit weißem Material das U-förmige Gehäuse U schließen (Schenkel S2).
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Zusammenfassend weisen die erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbänder folgende Vorteile auf:
- – Zulässiges Biegen des Leuchtdiodenbands horizontal (7) oder vertikal (9) in Erstreckungsrichtung.
- – Gemäß dem inneren Aufbau bleibt das von der LED's emittierte Licht sozusagen im weißen reflektierendem „U” gefangen und kann nur durch die transluzent aufgebrachte Schicht/zweite Vergußmasse V2 um 90° versetzt zum LED-Streifen T oder überwiegend direkt (LED Modul/LED Band/flexibler Leitungsträger T an der Basis UB angeordnet) diffus abgestrahlt werden.
- – Der große Abstrahlwinkel von 180° und der in sich homogene Lichtaustritt.
- – Durch die erfindungsgemäße Maßnahme, die transluzente Schicht V2 als Erstes zu gießen, kann im letzten Fertigungsschritt beim Einfüllen auf verjüngende Kanten verzichtet werden.
- – Das weiße verwendete PU-Material des u-förmigen Gehäuses U ist mit Füllstoffen, vorzugsweise Keramik-Füllstoffen, angereichert und dadurch wärmeleitend; in Kombination mit dem vorzugsweise wärmeleitenden Klebeband, mit welchem das LED Modul/Leitungsträger T mit den montierten Chip-Leuchtdioden LED eingeklebt ist, wird die Wärme optimal abgeführt und optimale Lebensdauervoraussetzungen sind somit gegeben.
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Die Erfindung ist nicht auf die dargestellten und beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern umfasst auch alle im S1nne der Erfindung gleichwirkende Ausführungen. Im Rahmen der Erfindung kann auch ein Reflektor vorgesehen werden (in der Zeichnung nicht dargestellt, d. h. an der Basis UB oder am Schenkel S2 wird ein Reflektor angeordnet), wobei der Leitungsträger T wärmeleitend ist und Basis UB/Schenkel S1/Schenkel S2 gesamt zur Wärmeableitung dient.
