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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schaltnetzteil (engl.: switching power supply device) und insbesondere eine Konfiguration eines DC-DC-Wandlers vom isolierten Typ mit einem Transformator.
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2. Stand der Technik
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Als ein Schaltnetzteil zum Herabsetzen einer großen Gleichspannung auf eine gewünschte Gleichspannung ist bisher bekannt ein DC-DC-Wandler vom isolierten Typ, der eine eingegebene DC-Spannung (Gleichspannung) in eine Rechteckspannung mit einem Schaltelement umwandelt, die umgewandelte Rechteckspannung an einer Primärwicklung eines Transformators anlegt und anschließend die Rechteckspannung, die von einer Sekundärwicklung des Transformators genommen wurde, gleichrichtet und glättet, durch einen Schaltkreis aufweisend ein Gleichrichterelement, eine Gleichrichterspule, einen Kondensator etc., um eine gewünschte DC-Spannung vorzusehen.
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Vor allem setzt ein DC-DC-Wandler vom isolierten Typ, der in einem Fahrzeug vorgesehen ist, wie beispielsweise einem Hybridfahrzeug oder einem elektrischen Fahrzeug, die seit kurzem populär werden, eine Spannung von einer Hochspannungsbatterie eines Antriebsmotors auf eine Spannung von 14 V herab, welche als eine Leistungsquellenspannung für herkömmliche Fahrzeuge angewendet wird, wodurch eine Leistung an eine Bleibatterie und eine Vielzahl an elektrischen Verbrauchern bereitgestellt wird.
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Unter den Komponenten des oben beschriebenen DC-DC-Wandlers vom isolierten Typ werden Halbleiter verwendet, insbesondere in dem Schaltelement und dem Gleichrichterelement, erwirken einen großen Leiterverlust und/oder Schaltverlust, und werden in einem schlechten Zustand, um gekühlt zu werden, angeordnet. Folglich nehmen die Halbleiter eine Temperatur von 100°C oder mehr ein und daher ist es essentiell Maßnahmen zur Wärmeableitung zu treffen.
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Beispielsweise, wenn ein DC-DC-Wandler vom isolierten Typ eine große Leistung handhaben soll, ist es notwendig eine multiple Konfiguration für seinen Hauptschaltkreis anzulegen, wie in Patentdokument 1 offenbart, welches zu einer erhöhten Anzahl an Halbleitern führt. Zusätzlich, in Abhängigkeit von einem Kühlzustand, wird es schwierig, ausreichend Wärme von jedem Halbleiter abzuleiten, und folglich ist es notwendig die Halbleiter in größerer Anzahl zu verteilen, was bedeutet, dass eine große Anzahl an Halbleitern an einem metallischen Gehäuse, welches auch als eine Kühleinrichtung dient, angeordnet wird. Folglich erhöht sich eine Basisfläche, d. h. die Größe der Einrichtung nimmt zu. Zwischenzeitlich ist die Höhe des Halbleiterbereichs nicht groß, da die Halbleiter im Allgemeinen eng an dem metallischen Gehäuse, das auch als ein Kühler dient, angeordnet werden, wohingegen die Höhen eines Transformators, einer Glättungsspule und eines Glättungskondensator, welches die anderen Komponenten sind, groß sind. Folglich besteht ein Problem, dass ein nutzloser Raum über den Halbleitern ausgebildet wird, sodass eine effektive Verwendung eines Raums nicht erreicht werden kann.
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Um das obige Problem zu lösen, wurde solch eine Technik traditionell verwendet, dass die Halbleiter vertikal angeordnet sind, um dadurch eine Reduzierung der Basisfläche zu erreichen und eine effektive Verwendung des Raums über den Halbleitern zu erreichen.
- Patentdokument 1: Japanisches Patent Nr. 4415730
- Patentdokument 2: Japanisches Patent Nr. 3781279
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Jedoch, gemäß dem Anbringverfahren, das in Patentdokument 2 offenbart ist, wenn der Halbleiter mittels einer Schraube befestigt wird, ist es notwendig die Schraube in einer horizontalen Richtung der Einrichtung einzuführen. Folglich ist es, falls das metallische Gehäuse eine Wand aufweist, beispielsweise schwierig die Schraube verwendend ein Werkzeug zu befestigen. Alternativ, wenn der Halbleiter mittels einer Feder befestigt wird, sind viele Federteile und Schrauben notwendig, wodurch ein Problem hervorgerufen wird, dass die Einfachheit der Montage beeinträchtigt wird.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die obigen Probleme zu lösen und es ist eine Aufgabe davon ein Schaltnetzteil zur Verfügung zu stellen, welches es erreichen kann die Basisfläche der Einrichtung zu reduzieren, um effektiv den nutzlosen Raum über den Halbleitern zu nutzen und folglich seine Montagefähigkeit zu verbessern.
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Ein Schaltnetzteil gemäß der Erfindung ist ein Schaltnetzteil vom isolierten Typ, aufweisend: einen Umrichterschaltkreis (engl.: inverter circuit), der mit einer Vielzahl an Halbleiterelementen versehen ist, um eine AC-Spannung (Wechselspannung) aus einer DC-Spannung (Gleichspannung), die dort hinein eingegeben wird, zu erzeugen; einen Transformator zum Umwandeln der AC-Spannung, die von dem Umrichter-Schaltkreis (engl.: inverter circuit) ausgegeben wird und an beide Enden seiner Primärwicklung angelegt wird, in eine unterschiedliche AC-Spannung, um an seiner Sekundärwicklung aufzutreten; einen Gleichrichterschaltkreis aufweisend ein Halbleiterelement zum Gleichrichten der unterschiedlichen AC-Spannung, die von der Sekundärwicklung des Transformators ausgegeben wurde; eine Glättungsspule zum Glätten eines Ausgangs des Gleichrichterschaltkreises; einen Glättungskondensator zum Glätten einer Brummspannungswellenform (engl.: ripple voltage waveform), die von dem Gleichrichterschaltkreis ausgegeben wurde; ein metallisches Gehäuse zum Befestigen, als Komponententeile (engl.: component parts), der entsprechenden Halbleiterelemente des Umrichterschaltkreises und des Gleichrichterschaltkreises, den Transformator und die Glättungsspule, wobei das metallische Gehäuse einen Kühler zum Ableiten von Wärme, die erzeugt wird von den entsprechenden Halbleiterelementen, dem Transformator und der Glättungsspule aufweist; und eine Abdeckung, die an dem metallischen Gehäuse zum Abdecken der Komponententeile befestigt ist,
wobei das metallische Gehäuse einen trapezförmigen konvexen Abschnitt zum Befestigen und Kühlen der entsprechenden Halbleiterelemente aufweist und wobei eine große Anzahl bzw. eine Vielzahl (engl.: plural number) der entsprechenden Halbleiterelemente an beiden Seiten des trapezförmigen konvexen Abschnitts angeordnet ist und die große Anzahl der entsprechenden Halbleiterelemente gegen die Seiten des trapezförmigen konvexen Abschnitts mittels eines gemeinsamen Federelements, das an einer oberen Fläche des trapezförmigen konvexen Abschnitts befestigt ist, gedrückt wird.
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Gemäß dem Schaltnetzteil der Erfindung ist es möglich die Basisfläche der Einrichtung zu reduzieren und effektiv den nutzlosen Raum über den Halbleiterelementen zu nutzen. Zusätzlich wird seine Montagefähigkeit aufgrund dessen verbessert, dass eine Vielzahl an Halbleiterelementen durch ein einzelnes Federelement befestigt werden kann.
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Das vorgenannte und andere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden besser aus der folgenden detaillierten Beschreibung der Ausführungsformen und der beigefügten Zeichnungen ersichtlich.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist ein Schaltkreisdiagramm zum Darstellen eines Beispiels eines Schaltkreises eines Schaltnetzteils vom isolierten Typ, welches ein Ziel der Erfindung ist.
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2 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen wie ein Halbleiterelement eines Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung zu befestigen und zu kühlen ist.
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3 ist eine Ansicht von oben zum Darstellen wie ein Halbleiterelement des Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung zu befestigen und zu kühlen ist.
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4 ist ein strukturelles Diagramm zum Darstellen einer Positionsbeziehung zwischen einem Halbleiterelement und einem Positionierelement des Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 1 der Erfindung.
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5 ist ein Querschnitt zum Darstellen wie ein Halbleiterelement eines Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 2 der Erfindung zu befestigen und zu kühlen ist.
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6 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen einer Beziehung zwischen der Position eines Halbleiterelements und der einer Kühlwasserleitung eines Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 3 der Erfindung.
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7 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines weiteren Beispiels einer Beziehung zwischen der Position eines Halbleiterelements und der einer Kühlwasserleitung eines Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 3 der Erfindung.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen eines Schaltnetzteils gemäß der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
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Ausführungsform 1
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Zunächst wird ein synchrones Vollbrücken-Gleichrichtersystem mit Mittelabgriff (engl.: full-bridge center-tapped synchronous rectification system), welches ein typisches Schaltkreissystem eines Schaltnetzteils vom isolierten Typ ist, das Ziel der Erfindung, unter Bezugnahme auf das Schaltkreisdiagramm von 1 beschrieben. Das synchrone Vollbrücken-Gleichrichtersystem mit Mittelabgriff ist einer der Gleichrichterschaltkreise, die eine gleichgerichtete Welle ähnlich zu der des bekannten Vollwellengleichrichterschaltkreises erreichen kann.
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In 1 bezeichnen Bezugszeichen 101a und 101b Anschüsse, durch welche eine DC-Spannung an das Schaltnetzteil bereitgestellt wird, wobei die DC-Spannung, die angelegt wird, größer ist als die Ausgangsspannung des Schaltnetzteils. Bezugszeichen 102 zeigt einen Umrichterschaltkreis, der mit Halbleiterelementen konfiguriert ist, zum Umwandeln der DC-Spannung, die in die Eingangsanschlüsse 101a und 101b eingegeben wird, in eine AC-Spannung und Bezugszeichen 103 zeigt das Halbleiterelement zum Ausbilden des Umrichterschaltkreises 102. Als der Halbleitereinrichtung wird im Allgemeinen ein MOSFET verwendet.
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Bezugszeichen 104 zeigt einen Transformator zum Umwandeln der AC-Spannung mit einer Rechteckform, die von dem Umrichterschaltkreis 102 ausgegeben wurde, in ein unterschiedliches Spannungsniveau gemäß einem Windungsverhältnis, und Bezugszeichen 105 zeigt Halbleiterelemente zum Gleichrichten, die eine AC-Spannung, die von dem Transformator 104 ausgegeben wird, gleichrichten. Obwohl in dieser Ausführungsform ein MOSFET, der in der Lage ist, eine synchrone Gleichrichtung zu erreichen, als dem Halbleiterelement verwendet wird, kann stattdessen ein anderes Halbleiterelement, wie beispielsweise eine Diode oder dergleichen verwendet werden.
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Bezugszeichen 106 zeigt eine Glättungsspule zum Glätten einer Brummspannungswellenform, die von den Halbleiterelementen 105 gleichgerichtet wurde, und Bezugszeichen 107 zeigt einen Kondensator zum Glätten der Brummspannungswellenform, die von den Halbleiterelementen 105 gleichgerichtet wurde, wobei eine Seite des Kondensators 107 mit der Glättungsspule 106 verbunden ist und die andere Seite mit einem Erdungsanschluss 109 verbunden ist, der mit einem metallischen Gehäuse verbunden ist.
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Bezugszeichen 108 zeigt einen Ausgangsanschluss zum externen Ausgeben einer Gleichspannung, die durch den Gleichrichter und die Glättungsschaltkreise erhalten wurde. Es sei angemerkt, dass, in dieser Ausführungsform, die Masse des Schaltkreises der sekundären Seite des Transformators 104 auf das gleiche Potential wie das des metallischen Gehäuses eingestellt wird und daher eine Ausgangsspannung zwischen dem Ausgangsanschluss 108 und dem metallischen Gehäuse hervortritt. Bezugszeichen 109 zeigt einen Erdungsanschluss, der mit dem metallischen Gehäuse des Schaltnetzteils, wie oben beschrieben, verbunden ist und in dieser Ausführungsform wird das metallische Gehäuse als die Masse des Schaltkreises der sekundären Seite des Transformators verwendet.
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2 ist eine Querschnittansicht zum Darstellen wie ein Halbleiterelement eines Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 1 der Erfindung zu befestigen und zu kühlen ist und 3 ist eine Ansicht von oben desselben.
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In 2 und 3, wird bei Bezugszeichen 201 ein trapezförmiger konvexer Abschnitt gezeigt, der teilweise in dem metallischen Gehäuse ausgebildet ist; bei Bezugszeichen 202 wird eine Kühlwasserleitung gezeigt, die im Inneren des trapezförmigen konvexen Abschnitts 201 ausgebildet ist; bei Bezugszeichen 203 eine Schraube zum Befestigen an einer oberen Fläche des trapezförmigen konvexen Abschnitts 201, ein Federelement 204 zum Befestigen von später beschriebenen Halbleiterelementen; bei Bezugszeichen 204 das Federelement, das an der oberen Fläche des trapezförmigen konvexen Abschnitts 201 mit der Schraube 203 befestigt wird, um die Halbleiterelemente zu befestigen; und an Bezugszeichen 205a und 205b die Halbleiterelemente, die in dem Umrichterschaltkreis 102 und/oder dem Gleichrichterschaltkreis 105 verwendet werden, wie in 1 gezeigt.
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Bezugszeichen 206a und 206b zeigen isolierende Lagen, die zum Erreichen einer gesicherten Isolierung zwischen den Halbleiterelementen 205a, 205b und dem trapezförmigen konvexen Abschnitt 201 vorgesehen werden und die für eine verbesserte Wärmeableitung der Halbleiterelemente 205a, 205b und des trapezförmigen konvexen Abschnitts 201 vorgesehen werden und die zwischen den Halbleiterelementen 205a und 205b und den Seiten des trapezförmigen konvexen Abschnitts 201 vorgesehen werden. Bezugszeichen 207a, 207b zeigen Schaltkreisplatten zum elektrischen Verbinden der Halbleiterelemente 205a, 205b mit dem Transformator 104 und der Glättungsspule 106, die in 1 gezeigt ist, und wobei die Schaltkreisplatten auch zum Anordnen von Kabeln für Antriebssignale der Halbleiterelemente vorgesehen sind. Zuleitungen (engl.: leads) der Halbleiterelemente 205a, 205b werden jeweils durch Lötzinn, welches zu Lötaugen der bedruckten Schaltkreisplatten 207a, 207b fließt, befestigt.
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Bezugszeichen 208a und 208b zeigen Positionierelemente, die vorgesehen sind zum Reduzieren von Belastung gegen die gelöteten Abschnitte der Halbleiterelemente 205a, 205b, die an den bedruckten Schaltkreisplatten 207a, 207b durch das fließende Lötzinn befestigt werden und die mit Kanälen zum Aufnehmen der Zuleitungen der Halbleiterelemente 205a, 205b, die mit den Kanälen überlappt werden, versehen sind.
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Bezugszeichen 209a und 209b zeigen gestufte Abschnitte, die in den geneigten Flächen des trapezförmigen, konvexen Abschnitts 201 ausgebildet sind, um zu verhindern, dass die Positionierelemente 208a, 208b nach unten in Richtung der Unterseite des metallischen Gehäuses gleiten, sodass die Belastung der gelöteten Abschnitte reduziert werden kann, da die Positionierelemente 208a, 208b an den gestuften Abschnitten steckenbleiben.
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Es sei angemerkt, dass Bezugszeichen 304 in 3 ein Loch zum Ermitteln der Position des Federelements 204 an der oberen Fläche des trapezförmigen, konvexen Abschnitts 201 zeigt, in welches ein vorstehender Abschnitt, der an der oberen Fläche des trapezförmigen konvexen Abschnitts 201 ausgebildet ist, eingeführt wird.
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4 ist ein strukturelles Diagramm zum Darstellen einer Positionsbeziehung zwischen dem Halbleiterelement und dem Positionierelement des Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 1 der Erfindung. In 4, gezeigt bei Bezugszeichen 205, wird das Halbleiterelement, das in dem Umrichterschaltkreis 102 und/oder dem Gleichrichterschaltkreis 105, die in 1 gezeigt sind, verwendet wird, bei Bezugszeichen 402 werden Zuleitungen des Halbleiterelements 205 gezeigt; und bei Bezugszeichen 208 wird das Positionierelement mit Kanälen zum Einführen der Zuleitungen 402 des Halbleiterelements 205 gezeigt.
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Gemäß dem Schaltnetzteil von Ausführungsform 1 der Erfindung, das so ausgebildet ist, sogar falls eine große Anzahl an Halbleiterelementen notwendig ist, um angeordnet zu werden, ist es möglich, effektiv den Raum oberhalb der Halbleiterelemente zu verwenden, während der untere Bereich der Einrichtung daran gehindert wird, anzusteigen. Ferner, da eine große Anzahl an Halbleiterelementen mit einer geringeren Anzahl an Schrauben befestigt werden kann, wird die Montierbarkeit verbessert. Auch, da es nicht notwendig ist, eine Schraube in einer horizontalen Richtung zu befestigen, wird die Einfachheit der Montage verbessert, sogar wenn das metallische Gehäuse eine Wand aufweist. Ferner wird es durch Vorsehen der Kühlwasserleitung im Inneren des trapezförmigen konvexen Abschnitts unnötig eine Kühlwasserleitung in dem Abschnitt abgesehen von dem trapezförmigen konvexen Abschnitt auszubilden, um dadurch eine Reduzierung der Größe oder Höhe der Einrichtung zu erreichen.
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Es sei angemerkt, dass, obwohl die Schaltkreiskonfiguration, wie in 1 gezeigt, als ein Beispiel in der obigen Beschreibung hergenommen wird, die Erfindung nicht darauf beschränkt ist und die Konfiguration ein anderes Schaltkreissystem sein kann.
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Auch sei angemerkt, dass die Querschnittsform der Kühlwasserleitung, die in dem trapezförmigen, konvexen Abschnitt vorgesehen ist, nicht auf kreisförmig beschränkt ist, sondern trapezförmig oder quadratisch sein kann.
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Durch Vorsehen der Kühlwasserleitung im Inneren des trapezförmigen konvexen Abschnitts wird der Wärmewiderstand zwischen der Halbleitereinrichtung und dem Kühlwasser reduziert, sodass die Wärmeableitung des Halbleiterelements verbessert wird. Zusätzlich, wenn der Querschnitt kreisförmig ist, wird durch Ausbilden der Kühlwasserleitung mittels einer pressgepassten Leitung, die Einfachheit der Montage verbessert, da das Ausbilden einer Leitungsabdeckung an dem Metallgehäuse unnötig wird.
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Ferner, wenn der Querschnitt der Kühlwasserleitung trapezförmig oder quadratisch ist, wird eine effektive Ausnutzung des Raumes im Innern des trapezförmigen konvexen Abschnitts verbessert, sodass ein Druckverlust in der Kühlwasserleitung reduziert werden kann. Im Übrigen, wenn das metallische Gehäuse durch Druckgießen ausgebildet wird, kann der Abschnitt der Kühlwasserleitung einfach ausgebildet werden.
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Ausführungsform 2
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5 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen, wie ein Halbleiterelement eines Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 2 der Erfindung zu befestigen und zu kühlen ist.
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In 5, gezeigt bei Bezugszeichen 501 ist ein trapezförmiger, konvexer Abschnitt, der teilweise in dem metallischen Gehäuse ausgebildet wird; gezeigt bei Bezugszeichen 502 wird eine Abdeckung, die Komponententeile des Schaltnetzteils abdeckt und die an dem metallischen Gehäuse befestigt wird; gezeigt bei Bezugszeichen 503a und 503b werden Halbleiterelemente, die in dem Umrichterschaltkreis 102 und/oder dem Gleichrichterschaltkreis 105 verwendet werden; und bei Bezugszeichen 504 wird ein Federelement gezeigt, das an der oberen Fläche des trapezförmigen konvexen Abschnitts 501 befestigt ist und eine Federkraft beim Aufnehmen einer Drückkraft durch die Abdeckung 502 erzeugt. Die Halbleiterelemente 503a und 503b, die an beiden Seiten des trapezförmigen konvexen Abschnitts 501 angeordnet werden, werden an die beiden geneigten Flächen des trapezförmigen, konvexen Abschnitts 501 durch eine Federkraft gedrückt, die von dem Federelement 504 erzeugt wird, wenn die Abdeckung 502 an dem metallischen Gehäuse befestigt wird. Bezugszeichen 505 zeigt einen Positionierpin zum Ermitteln der Position des Federelements 504 an dem trapezförmigen konvexen Abschnitt 501.
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Gemäß dem Schaltnetzteil von Ausführungsform 2 der so konfigurierten Erfindung, zusätzlich zu den gleichen Effekten wie in Ausführungsform 1, wird solch ein Effekt erzeugt, dass die Montagefähigkeit weiter verbessert wird, da eine Schraube für das Federelement weggelassen wird und daher die Halbleiterelemente ohne die Verwendung der Schraube befestigt werden können.
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Ausführungsform 3
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6 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen einer Beziehung zwischen der Position eines Halbleiterelements und der einer Kühlwasserleitung eines Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 3 der Erfindung.
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In 6, gezeigt bei Bezugszeichen 601a und 601b werden Heatspreader (Kühlkörper) für Halbleiterelemente 605a und 605b, die in dem Umrichterschaltkreis 102 und/oder dem Gleichrichterschaltkreis 105 in 1 verwendet werden; bei Bezugszeichen 602a und 602b werden geneigte Flächen des trapezförmigen konvexen Abschnitts gezeigt, an welchen die Halbleiterelemente 605a und 605b befestigt sind; bei Bezugszeichen 603 wird eine Kühlwasserleitung mit einer kreisförmigen Form im Querschnitt gezeigt; und bei Bezugszeichen 604 wird ein geneigter Winkel θ der geneigten Flächen 602a und 602b gezeigt.
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Wie in 6 gezeigt, ist in Ausführungsform 3 der Erfindung die Kühlwasserleitung so konfiguriert, dass das Zentrum der Kühlwasserleitung 603 mit einer kreisförmigen Form an senkrechten Linien vorhanden ist, die sich von zentralen Abschnitten der Heatspreader 601a und 601b für die Halbleiterelemente, die an beiden Seiten (geneigte Flächen) des trapezförmigen konvexen Abschnitts angeordnet sind, in senkrechten Richtungen zu beiden geneigten Flächen 602a und 602b erstrecken.
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7 ist eine Querschnittsansicht, die ein modifiziertes Beispiel eines Schaltnetzteils gemäß Ausführungsform 3 von 6 zeigt.
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In 7 werden bei Bezugszeichen 701a und 701b Heatspreader für Halbleiterelement 705a und 705b gezeigt, die in dem Umrichterschaltkreis 102 und/oder dem Gleichrichterschaltkreis 105 in 1 verwendet werden; bei Bezugszeichen 702a und 702b werden geneigte Flächen des trapezförmigen konvexen Abschnitts gezeigt, an welchen die Halbleiterelemente 705a und 705b befestigt sind; bei Bezugszeichen 703 wird eine Kühlwasserleitung mit einer kreisförmigen Form im Querschnitt gezeigt; und bei Bezugszeichen 704 wird ein geneigter Winkel θ' der geneigten Flächen 702a und 702b gezeigt, der größer ist als der geneigte Winkel θ (Bezugszeichen 604) der geneigten Flächen des trapezförmigen konvexen Abschnitts, der in 6 gezeigt ist.
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Wie in 7 gezeigt, ist die Kühlwasserleitung so konfiguriert, dass das Zentrum der Kühlwasserleitung 703, das eine kreisförmige Form aufweist, an senkrechten Linien vorhanden ist, die sich von zentralen Abschnitten der Heatspreader 701a und 701b für die Halbleiterelemente, die an beiden Seiten (geneigte Flächen) des trapezförmigen konvexen Abschnitts angeordnet sind, in einer senkrechten Richtung zu beiden geneigten Flächen 702a und 702b erstrecken.
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Gemäß dem Schaltnetzteil von Ausführungsform 3 der vorliegenden Erfindung, das so konfiguriert ist, wird eine Position des Zentrums der kreisförmigen Wasserleitung in Abhängigkeit eines Winkels der geneigten Flächen variiert. Demgemäß kann der Wärmewiderstand zwischen dem Halbleiterelement und der Kühlwasserleitung reduziert werden, wodurch die Wärmeableitung des Halbleiterelements verbessert wird.
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Verschiedene Modifikationen und Abwandlungen dieser Erfindung werden dem Fachmann ersichtlich ohne von dem Schutzumfang dieser Erfindung abzuweichen und es sollte verstanden werden, dass diese nicht auf die beispielhaften, hier offenbarten Ausführungsformen beschränkt ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 4415730 [0006]
- JP 3781279 [0006]
