DE102012207566A1

DE102012207566A1 - Lighting device e.g. floor lamp has upper layer and bottom layer that are attached over specific side of semiconductor light source in light radiation pattern

Info

Publication number: DE102012207566A1
Application number: DE201210207566
Authority: DE
Inventors: Fabian Reingruber; Timo Dilger
Original assignee: Osram GmbH
Current assignee: Osram GmbH
Priority date: 2012-05-07
Filing date: 2012-05-07
Publication date: 2013-11-07

Abstract

The lighting device has a multilayer retainer that is provided with an upper layer and a bottom layer. A semiconductor light source (12) is equipped in specific side of a printed circuit board (11) which is received between the upper layer and the bottom layer. The upper layer and/or the bottom layer are attached over a specific side of semiconductor light source in light radiation pattern (H). The upper layer and the bottom layer are spaced from each other by using an intermediate layer.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung, aufweisend eine mit mindestens einer Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle (z.B. "Side-LED") bestückte Leiterplatte. Eine solche Leuchtvorrichtung ist besonders bevorzugt einsetzbar als ein Leuchtmodul. The invention relates to a lighting device comprising a printed circuit board populated with at least one side-emitting semiconductor light source (for example "side LED"). Such a lighting device is particularly preferably usable as a lighting module.

Eine bekannte Methode, um eine Blendung durch seitlich ausfallendes Licht einer herkömmlichen Lichtquelle zu vermeiden, ist ein Vorsehen einer rasterähnlichen Komponente, welche das unerwünschte seitlich ausfallende Licht abblockt (und ggf. zu gewissen Teilen reflektiert), während direkt auf das Objekt strahlendes Licht nicht beeinträchtigt wird. Bei einer Entblendung einer durch mehrere Leuchtdioden (LEDs) erzeugten Lichtabstrahlung treten dabei unter anderem folgende Probleme auf: Jede einzelne LED wirft durch ihre Entblendung einen eigenen Schatten. Der Effekt dieser multiplen „Schlagschatten" verstärkt sich nachteiligerweise, je näher die Leuchtquelle an das zu beleuchtende Objekt geführt wird. Ebenso tritt eine solche Verschlechterung mit einer Vertiefung der Entblendung sowie mit der Erhöhung eines Abstandes zwischen den LEDs auf. Da die Leuchtdioden zumeist auf einer gemeinsamen Platine sitzen und von dieser Ebene abstrahlen, ist die Hauptabstrahlrichtung durch die Position der Platine in der Leuchtvorrichtung vorgegeben. One known method of avoiding side-on-light glare from a conventional light source is to provide a raster-like component which blocks (and possibly reflects to some portions) the unwanted side-on-off light while not directly radiating light to the object becomes. In the case of glare reduction of a light emission generated by a plurality of light emitting diodes (LEDs), the following problems occur among others: Each individual LED casts its own shadow through its glare reduction. The effect of these multiple "drop shadows" disadvantageously increases as the light source is brought closer to the object to be illuminated, and such deterioration occurs as the glare is reduced and the distance between the LEDs increases sitting common board and radiate from this plane, the main emission is determined by the position of the board in the lighting device.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine Leuchtvorrichtung mit Halbleiterlichtquelle(n) bereitzustellen, welche auf eine einfache Weise eine wirksame seitliche Entblendung mehrerer Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen bereitstellt. It is the object of the present invention to at least partially overcome the disadvantages of the prior art and, in particular, to provide a light-emitting device with semiconductor light source (s) which provides effective lateral glare reduction of a plurality of side-emitter semiconductor light sources in a simple manner.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments are in particular the dependent claims.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, aufweisend eine Mehrlagenaufnahme mit einer oberen Lage und einer unteren Lage und mindestens eine mit jeweils mindestens einer Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle bestückte Leiterplatte, wobei die bestückte Leiterplatte zwischen der oberen Lage und der unteren Lage aufgenommen ist und wobei die obere Lage und/oder die untere Lage über die mindestens eine Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle in deren Lichtabstrahlrichtung herausstehen. The object is achieved by a lighting device, comprising a multi-layer recording with an upper layer and a lower layer and at least one equipped with at least one side emitter semiconductor light source printed circuit board, wherein the assembled printed circuit board is received between the upper layer and the lower layer and wherein the upper Position and / or the lower layer protrude beyond the at least one side-emitter semiconductor light source in the Lichtabstrahlrichtung.

Diese Leuchtvorrichtung weist den Vorteil auf, dass die obere Lage und die untere Lage als Blende in eine oberseitige bzw. unterseitige Richtung wirken. Folglich kann auf eine einfache und preiswerte Weise eine entsprechende (seitliche) Entblendung erreicht werden. Auf aufwändige und teure Optiken und dedizierte Blenden kann verzichtet werden. This lighting device has the advantage that the upper layer and the lower layer act as a diaphragm in a top-side or underside direction. Consequently, a corresponding (lateral) glare can be achieved in a simple and inexpensive manner. Expensive and expensive optics and dedicated diaphragms can be dispensed with.

Unter einer Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle wird insbesondere eine Halbleiterlichtquelle verstanden, deren Hauptabstrahlrichtung oder Symmetrieachse ihres Lichtstrahls nicht senkrecht oder normal zu der Oberfläche der Leiterplatte steht, sondern insbesondere parallel dazu verläuft. Die Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle strahlt ihr Licht in Bezug auf die damit bestückte Oberfläche der Leiterplatte nicht nach vorne oder oben ab, sondern seitlich dazu. A side-emitter semiconductor light source is understood in particular to mean a semiconductor light source whose main emission direction or axis of symmetry of its light beam is not perpendicular or normal to the surface of the printed circuit board, but in particular runs parallel thereto. The side-emitter semiconductor light source emits its light with respect to the surface of the printed circuit board equipped therewith not forward or upward, but laterally thereto.

Die mindestens eine Halbleiterlichtquelle strahlt also aus einer durch die obere Lage und die untere Lage begrenzte Stirnseite der Mehrlagenaufnahme heraus ("stirnseitig gerichtete Lichtauskopplung"). Eine Haupterstreckungsrichtung der Stirnseite wird im Folgenden auch als eine Längsrichtung bezeichnet, zu welcher die obere Lage und die untere Lage seitlich angeordnet sind. The at least one semiconductor light source thus radiates out of a limited by the upper layer and the lower layer end face of the multi-layer recording out ("frontally directed light decoupling"). A main extension direction of the front side is also referred to below as a longitudinal direction, to which the upper layer and the lower layer are arranged laterally.

Es ist eine Ausgestaltung, dass die obere Lage und die untere Lage mittels einer Zwischenlage voneinander beabstandet sind, welche zusammen ein Verbundelement bilden. Dadurch wird eine besonders stabile Leuchtvorrichtung bereitgestellt. It is an embodiment that the upper layer and the lower layer are spaced apart by means of an intermediate layer, which together form a composite element. As a result, a particularly stable lighting device is provided.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die obere Lage und die untere Lage aus elektrisch leitfähigem Material bestehen und die Zwischenlage aus elektrisch nicht leitfähigem Material besteht. Das elektrisch leitfähige Material ermöglicht eine typischerweise sehr gute Wärmeleitfähigkeit. Darüber hinaus kann die Leiterplatte elektrisch mit der oberen Lage und der unteren Lage verbunden sein, so dass diese Lagen als großflächige und einfach kontaktierbare elektrische Anschlüsse der Leuchtvorrichtung dienen können. Beispielsweise können diese Lagen unterschiedliche elektrische Pole darstellen. Die Leiterplatte mag auch mindestens einen elektrischen Steckverbinder oder anderes elektrisches Kontaktelement aufweisen. Insbesondere der elektrische Steckverbinder mag ein bestückbaren Bauteil sein. It is still an embodiment that the upper layer and the lower layer consist of electrically conductive material and the intermediate layer consists of electrically non-conductive material. The electrically conductive material allows a typically very good thermal conductivity. In addition, the printed circuit board can be electrically connected to the upper layer and the lower layer, so that these layers can serve as large-area and easily contactable electrical connections of the lighting device. For example, these layers may represent different electrical poles. The circuit board may also have at least one electrical connector or other electrical contact element. In particular, the electrical connector may be an equippable component.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die bestückte Leiterplatte in einem Bereich eines Rücksprungs der Zwischenlage zwischen der oberen Lage und der unteren Lage aufgenommen ist. Der Rücksprung kann beispielsweise durch eine einfache Materialabtragung, z.B. Fräsung, der Zwischenlage erreicht werden. Diese Ausgestaltung ermöglicht eine strukturell integrere, einfach herstellbare Möglichkeit einer Aufnahme der Leiterplatte in der als Verbundelement ausgestalteten Mehrlagenaufnahme. It is also an embodiment that the populated printed circuit board is received in a region of a return of the intermediate layer between the upper layer and the lower layer. The return can be achieved, for example, by a simple material removal, e.g. Milling, the liner can be achieved. This embodiment enables a structurally more integrated, easily produced possibility of receiving the printed circuit board in the multi-layer receptacle designed as a composite element.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die bestückte Leiterplatte mit ihrer nicht bestückten Unterseite flächig auf der unteren Lage aufliegt. Dadurch wird ein geringer Wärmeleitwiderstand zwischen der Leiterplatte und der entsprechenden Lage geschaffen, welche eine effektive Wärmeabfuhr von der Leiterplatte insbesondere auf diese Lage erlaubt. It is still an embodiment that the assembled printed circuit board with its unattempted underside rests flat on the lower layer. Thereby a low thermal resistance between the circuit board and the corresponding layer is created, which allows effective heat dissipation from the circuit board in particular to this position.

Zur Verringerung eines Wärmeübergangswiderstands kann zwischen der Leiterplatte und der unteren Lage ein Wärmeübergangsmaterial wie eine Wärmeleitpaste, ein wärmeleitfähiger Klebstoff, eine Wärmeleitfolie o.ä angeordnet sein. In order to reduce a heat transfer resistance, a heat transfer material such as a thermal paste, a thermally conductive adhesive, a heat conducting film or the like may be arranged between the printed circuit board and the lower layer.

Es ist eine Weiterbildung, dass zumindest die untere Lage, insbesondere die obere Lage und/oder die untere Lage, aus einem gut wärmeleitfähigen Material bestehen, insbesondere mit einer Wärmeleitfähigkeit λ von mindestens 15 W/(m·K), insbesondere von mindestens 100 W/(m·K). Das Material kann beispielsweise Kunststoff oder Metall, insbesondere Aluminium, sein. Die Zwischenlage kann insbesondere aus Kunststoff bestehen. Die Mehrlagenaufnahme kann insbesondere als eine Aluminiumverbundplatte, insbesondere Alucobond o.ä., vorliegen. It is a further development that at least the lower layer, in particular the upper layer and / or the lower layer, consist of a good thermally conductive material, in particular with a thermal conductivity λ of at least 15 W / (m · K), in particular of at least 100 W. / (m · K). The material may be, for example, plastic or metal, in particular aluminum. The intermediate layer may consist in particular of plastic. The multi-layer recording can be present in particular as an aluminum composite plate, in particular Alucobond or the like.

Die obere Lage und die untere Lage sind bevorzugt parallel zueinander ausgerichtet. Die Lagen sind bevorzugt plattenförmig ausgebildet. Die Mehrlagenaufnahme kann folglich insbesondere als eine Verbundplatte ("Blade") vorliegen. Die obere Lage und die untere Lage können insbesondere die gleiche Form und Größe als auch das gleiche Material aufweisen, insbesondere gleichartig ausgebildet sein. The upper layer and the lower layer are preferably aligned parallel to each other. The layers are preferably plate-shaped. The multi-layer recording can therefore be present in particular as a composite panel ("blade"). The upper layer and the lower layer may in particular have the same shape and size as well as the same material, in particular be of the same design.

Die Mehrlagenaufnahme kann auch mehr als die oben beschriebenen zwei oder drei Lagen aufweisen. The multi-layer recording can also have more than the above-described two or three layers.

Ein durch die obere Lage und/oder die untere Lage begrenzter (seitlicher) Öffnungswinkel des aus der Stirnseite bzw. dem stirnseitigen Rand austretenden Lichtbündels oder Lichtabstrahlmusters kann auf einfache Weise durch einen Abstand der mindestens einen Halbleiterlichtquelle zu der Stirnseite im Bereich des Rücksprungs eingestellt werden. A (side) opening angle delimited by the upper layer and / or the lower layer of the light beam or light emission pattern emerging from the front side or the front edge can be set in a simple manner by a distance of the at least one semiconductor light source to the front side in the region of the return.

Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("Remote Phosphor"). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen. Preferably, the at least one semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color may be monochrome (e.g., red, green, blue, etc.) or multichrome (e.g., white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED). The phosphor may alternatively or additionally be arranged remotely from the light-emitting diode ("remote phosphor"). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. The at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens, collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, e.g. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass die bestückte Leiterplatte mittels einer in den Bereich des Rücksprungs eingebrachten Klemmeinrichtung auf eine der Lagen, insbesondere die untere Lage, pressbar ist. Dadurch werden eine hohe Langzeitstabilität der Leuchtvorrichtung und ein besonders geringer Wärmeübergangswiderstand zwischen einer der Lagen, insbesondere der unteren Lage, und der darauf aufliegenden Leiterplatte erreicht. It is a further embodiment that the assembled printed circuit board can be pressed onto one of the layers, in particular the lower layer, by means of a clamping device introduced into the region of the recess. As a result, a high long-term stability of the lighting device and a particularly low heat transfer resistance between one of the layers, in particular the lower layer, and the printed circuit board resting thereon are achieved.

Die Klemmeinrichtung kann eine oder mehrere Klemmelemente aufweisen. Die Klemmeinrichtung kann aus Metall oder Kunststoff bestehen. The clamping device may have one or more clamping elements. The clamping device may be made of metal or plastic.

Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass die Klemmeinrichtung eine lichtdurchlässige Abdeckung für die mindestens eine Halbleiterlichtquelle darstellt. Diese Ausgestaltung ermöglicht auf einfache Weise zusätzlich einen Schutz der bestückten Leiterplatte vor äußeren Einwirkungen und auch eine zusätzlich Möglichkeit zur Strahlformung. Diese Klemmeinrichtung besteht bevorzugt aus Kunststoff. It is also an embodiment that the clamping device is a light-transmitting cover for the at least one semiconductor light source. This refinement additionally makes it possible in a simple way to protect the assembled printed circuit board from external influences and also makes it possible to beamform. This clamping device is preferably made of plastic.

Es ist eine für eine hohe Lichtausbeute bevorzugte Weiterbildung, dass die Klemmeinrichtung bzw. die lichtdurchlässige Abdeckung transparent ist. Es ist eine für eine homogenere Lichtabstrahlung bevorzugte Weiterbildung, dass die lichtdurchlässige Abdeckung diffus streuend bzw. transluzent ist. It is a preferred development for a high luminous efficacy that the clamping device or the translucent cover is transparent. It is a preferred development for a more homogeneous light emission that the translucent cover is diffusely scattering or translucent.

Die Klemmeinrichtung bzw. die lichtdurchlässige Abdeckung kann zur flexiblen Strahlformung ein oder mehrere, insbesondere darin integrierte, optische Elemente, insbesondere Durchlichtelemente wie Linsen usw., aufweisen. The clamping device or the translucent cover may have one or more, in particular integrated therein, optical elements, in particular transmitted light elements such as lenses, etc., for flexible beam shaping.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Klemmeinrichtung mindestens einen, insbesondere der Leiterplatte abgewandten, flexiblen Steg aufweist. Durch den flexiblen und damit elastisch verformbaren Steg kann eine feste, genau definierte und dauernde Anpressung der Leiterplatte an die zugehörige Lage erfolgen. Zudem können so Toleranzen des Rücksprungs ausgeglichen werden. It is also an embodiment that the clamping device has at least one, in particular the circuit board facing away from, flexible web. Due to the flexible and thus elastically deformable web can be a fixed, well-defined and lasting contact pressure of the circuit board to the associated location. In addition, tolerances of the return can be compensated.

Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Klemmeinrichtung (insbesondere zusammen mit der Leiterplatte) in die Mehrlagenaufnahme eingeklebt ist. Auch mag die Klemmeinrichtung mit der Zwischenlage und/oder der oberen oder unteren Lage verschraubt sein. Zudem mag die Klemmeinrichtung in die Mehrlagenaufnahme eingerastet, insbesondere eingeklipst, sein. It is still a development that the clamping device (in particular together with the PCB) is glued into the multi-layer recording. Also, the clamping device may be bolted to the intermediate layer and / or the upper or lower layer. In addition, the clamping device may be engaged in the multi-layer recording, in particular clipped be.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die obere Lage und die untere Lage mittels eines dazwischen schlüssig eingebrachten Blendenelements für die mindestens eine Seitenstrahler-Halbleiterlichtquelle voneinander beabstandet sind. Dies weist den Vorteil auf, dass zwischen den Lagen ein komplexerer Aufbau möglich ist. Mittels des Blendenelements wird zudem eine noch vielgestaltigere Strahlformung des von den Seitenstrahler-LEDs abgestrahlten Lichts ermöglicht. It is yet an embodiment that the upper layer and the lower layer are spaced apart from each other by means of an interleaved inserted aperture element for the at least one side-emitter semiconductor light source. This has the advantage that a more complex structure is possible between the layers. By means of the diaphragm element, an even more varied beam shaping of the light emitted by the side radiator LEDs is made possible.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die obere Lage und die untere Lage direkt oder indirekt miteinander verrastbar sind. Dies ermöglicht einen einfachen und stabilen Zusammenbau. It is also an embodiment that the upper layer and the lower layer are directly or indirectly latched together. This allows a simple and stable assembly.

Es ist eine Weiterbildung, dass die obere Lage mit dem Blendenelement verrastbar ist und das Blendenelement mit der unteren Lage verrastbar ist. Dies vereinfacht einen komplexen und dennoch stabilen Aufbau. It is a further development that the upper layer can be latched to the panel element and the panel element can be latched to the lower layer. This simplifies a complex yet stable structure.

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass das Blendenelement mehrere Reflektorbereiche aufweist, welche als Einzelreflektoren für jeweilige Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen dienen. Dies ermöglicht eine erhöhte Lichtausbeute und eine noch vielgestaltigere Strahlformung des von den Seitenstrahler-LEDs abgestrahlten Lichts. Die Reflektorbereiche können insbesondere als Schalenreflektoren für die Seitenstrahler-LED wirken und dazu beispielsweise spekular oder diffus reflektierende Innenwände aufweisen. Die Reflektorbereiche können insbesondere in einer Reihe angeordnet sein. It is a further embodiment that the diaphragm element has a plurality of reflector regions, which serve as individual reflectors for respective side-emitter semiconductor light sources. This allows for increased light output and even more varied beam shaping of the light emitted by the side-emitter LEDs. The reflector regions can act in particular as shell reflectors for the side-emitter LED and, for example, have specular or diffusely reflecting inner walls. The reflector regions can be arranged in particular in a row.

Das Blendenelement mag jedoch auch nicht reflektierende Blendenbereiche aufweisen, welche dann (nur) als Einzelblenden für jeweilige Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen dienen. However, the diaphragm element may also have non-reflective diaphragm regions, which then serve (only) as individual diaphragms for respective side-emitter semiconductor light sources.

Rückseitig mag sich an die Reflektorbereiche ein plattenförmiger Bereich anschließen, welcher oberseitig mehrere Rippen aufweist. Die Rippen können insbesondere dazu dienen, den Reflektor an einer Lage abzustützen und in Richtung der anderen Lage zu drücken. Der plattenförmige Bereich mag oberseitig flächig auf der Leiterplatte aufliegen und diese dadurch auf ihren Träger drücken. On the back, a plate-shaped region may adjoin the reflector regions, which has several ribs on the upper side. The ribs may in particular serve to support the reflector at one position and to press it in the direction of the other layer. The plate-shaped area may lie flat on the top side of the printed circuit board and thereby press it onto its carrier.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass zwischen den Lagen ein rückwärtig überstehendes Halterungselement angeordnet ist, welches einen rückwärtig überstehenden Bereich aufweist und der rückwärtig überstehende Bereich und ein rückwärtig vorstehender Bereich einer der Lagen mindestens einen Schlitz zur Aufnahme eines Kühlkörpers bilden. Dies ermöglicht eine besonders einfache Wärmeableitung der Halbleiterlichtquellen. Der Kühlkörper mag insbesondere ein plattenförmiger Kühlkörper sein. It is yet another embodiment that between the layers a rearwardly projecting support member is arranged, which has a rearwardly projecting portion and the rearwardly projecting portion and a rearwardly projecting portion of one of the layers form at least one slot for receiving a heat sink. This allows a particularly simple heat dissipation of the semiconductor light sources. The heat sink may in particular be a plate-shaped heat sink.

Es ist eine für eine gute thermische Wärmeableitung bevorzugte Weiterbildung, dass das Halterungselement aus einem thermisch gut leitenden Material besteht, insbesondere Metall. Es ist für diesen Zweck auch vorteilhaft, dass die Leiterplatte auf dem Halterungselement aufliegen kann. Insbesondere kann die Leiterplatte so einfach thermisch an einen mit dem rückwärtig überstehenden Bereich verbundenen Kühlkörper angelenkt werden. It is a preferred development for a good thermal heat dissipation, that the support member consists of a thermally highly conductive material, in particular metal. It is also advantageous for this purpose that the circuit board can rest on the support member. In particular, the printed circuit board can be easily thermally linked to a heat sink connected to the rearwardly projecting region.

Das Halterungselement mag insbesondere ein Blechteil sein. Das Blechteil mag insbesondere plattenförmig mit einer Stufe ausgebildet sein, wobei die Stufe insbesondere den rückwärtig überstehenden Bereich von einem zwischen den Lagen vorgesehenen vorderen Bereich gedanklich unterteilt. Der vordere Bereich mag die Leiterplatte tragen, ggf. über ein TIM-Material. The support element may in particular be a sheet metal part. The sheet metal part may in particular be plate-shaped with a step, wherein the step, in particular, mentally subdivides the rearwardly projecting region from a front region provided between the layers. The front area may carry the circuit board, possibly via a TIM material.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die Leiterplatte mit mindestens einer (Senkrechtstrahler-)Leuchtdiode bestückt ist, welche durch eine der Lagen hindurchstrahlt. So werden eine Seitenbeleuchtung oder eine Effektbeleuchtung bereitgestellt. Die Lagen können dazu beispielsweise zumindest bereichsweise aus einem lichtdurchlässigen Material bestehen und/oder mindestens eine Lichtdurchlassöffnung aufweisen. It is also an embodiment that the circuit board is equipped with at least one (vertical radiator) LED, which radiates through one of the layers. So a side lighting or effect lighting are provided. For this purpose, the layers may, for example, at least partially consist of a light-transmitting material and / or have at least one light passage opening.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mehrere in mindestens einer Reihe angeordnete Halbleiterlichtquellen aufweist. Dadurch kann auf eine einfache Weise ein Lichtaustritt hoher Helligkeit über einen länglichen Abschnitt der Stirnseite (in deren Längsrichtung) bereitgestellt werden. It is furthermore an embodiment that the at least one semiconductor light source has a plurality of semiconductor light sources arranged in at least one row. As a result, light leakage of high brightness over an elongated portion of the end face (in the longitudinal direction thereof) can be provided in a simple manner.

Die Halbleiterlichtquellen können insbesondere in einer Reihe oder in mehreren, insbesondere hintereinander angeordneten, ggf. höhenversetzten, Reihen angeordnet sein. The semiconductor light sources may in particular be arranged in a row or in a plurality, in particular arranged one behind the other, optionally offset in height, rows.

Die Reihen können eine zumindest abschnittsweise gerade Grundform und/oder eine zumindest abschnittsweise gekrümmte Grundform aufweisen. The rows may have an at least partially straight basic shape and / or an at least partially curved basic shape.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine Reihe der Halbleiterlichtquellen entlang eines stirnseitigen Rands der Mehrlagenaufnahme verläuft, insbesondere mit einem gleichen Abstand dazu. So kann eine gleichmäßige Abschattung bzw. Blendenwirkung entlang des Rands erreicht werden. It is also an embodiment that the at least one row of semiconductor light sources runs along an end edge of the multilayer recording, in particular with an equal distance thereto. So can a uniform Shading or aperture effect can be achieved along the edge.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der stirnseitige Rand zumindest abschnittsweise ein gekrümmter Rand ist. So kann auf einfache Weise eine Lichtverteilung in Längsrichtung noch gezielter eingestellt werden, z.B. aufgeweitet werden oder eingeengt werden. It is still an embodiment that the frontal edge is at least partially a curved edge. Thus, in a simple manner, a light distribution in the longitudinal direction can be set even more purposefully, e.g. be widened or narrowed.

Jedoch kann der stirnseitige Rand zumindest abschnittsweise auch ein gerader Rand sein. However, the end-side edge may at least partially be a straight edge.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass zumindest einige der Halbleiterlichtquellen schräg zur Verlaufsrichtung (Längsrichtung) des stirnseitigen Rands bzw. der Stirnseite ausgerichtet sind und insbesondere nicht nur senkrecht dazu. Diese Ausgestaltung ermöglicht eine von einer Lage des Rands der Mehrlagenaufnahme unterschiedliche Richtung der Lichtabstrahlung. Dadurch wird es insbesondere ermöglicht, bei einer vorgegebenen Lage oder Ausrichtung der Leuchtvorrichtung bzw. von deren Mehrlagenaufnahme das abgestrahlte Licht unterschiedlich auszurichten. It is yet another embodiment that at least some of the semiconductor light sources are aligned obliquely to the course direction (longitudinal direction) of the frontal edge or the front side and in particular not only perpendicular thereto. This embodiment allows a different direction of the light emission from a position of the edge of the multilayer recording. This makes it possible, in particular, to align the emitted light differently in the case of a predetermined position or orientation of the lighting device or of its multi-layer mounting.

Es ist noch eine Weiterbildung, dass die schräg zur Verlaufsrichtung des stirnseitigen Rands ausgerichteten Halbleiterlichtquellen alle in die gleiche Richtung ausgerichtet sind. Alternativ können diese Halbleiterlichtquellen, insbesondere bei einem gekrümmten Rand, alle einen gleichen Winkel zu einem ihnen am nächsten liegenden Randbereich aufweisen. It is still a further development that the semiconductor light sources oriented obliquely to the direction of progression of the frontal edge are all aligned in the same direction. Alternatively, these semiconductor light sources, in particular in the case of a curved edge, can all have an identical angle to an edge region closest to them.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass zumindest einige benachbarte Halbleiterlichtquellen mindestens einer Reihe zueinander zugewandt angewinkelt sind. Dadurch kann auf eine kompakte und über die Reihe der Halbleiterlichtquellen gleichmäßige Art insbesondere ein Lichtabstrahlmuster erzeugt werden, welches mehrere lokale Helligkeitsmaxima aufweist (z.B. ein "Batwing"-Muster). Dass benachbarte Halbleiterlichtquellen zueinander zugewandt angewinkelt sind, kann insbesondere bedeuten, dass deren Lichtabstrahlflächen oder Emitterflächen einander zugewandt sind, wenn auch insbesondere nicht frontal. In anderen Worten können benachbarte Halbleiterlichtquellen bzw. deren Lichtabstrahlflächen einen Winkel von weniger als 180° zueinander einschließen. Insbesondere können benachbarte Halbleiterlichtquellen bzw. deren Lichtabstrahlflächen einen Winkel zwischen 90° und 180° einschließen, insbesondere einen Winkel zwischen 135° und 180°, insbesondere zwischen 160° und 180°. It is also an embodiment that at least some adjacent semiconductor light sources are angled at least one row facing each other. In this way, in particular, a light emission pattern having a plurality of local brightness maxima (for example a "batwing" pattern) can be generated in a compact manner, which is uniform over the row of semiconductor light sources. The fact that adjacent semiconductor light sources are angled towards one another may in particular mean that their light emission surfaces or emitter surfaces face each other, although in particular not frontally. In other words, adjacent semiconductor light sources or their light emitting surfaces may include an angle of less than 180 ° to each other. In particular, adjacent semiconductor light sources or their light emitting surfaces can enclose an angle between 90 ° and 180 °, in particular an angle between 135 ° and 180 °, in particular between 160 ° and 180 °.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass zumindest einige der Halbleiterlichtquellen in benachbarten Gruppen angeordnet sind und die Gruppen jeweils zumindest zwei zueinander zugewandt angewinkelte Halbleiterlichtquellen aufweisen. Dadurch wird eine gleichartige und vielgestaltig vorgebbare Lichtabstrahlung über eine Reihe von Gruppen und damit Halbleiterlichtquellen ermöglicht. It is furthermore an embodiment that at least some of the semiconductor light sources are arranged in adjacent groups and the groups each have at least two mutually angled semiconductor light sources. As a result, a similar and multi-specifiable predeterminable light emission over a number of groups and thus semiconductor light sources is made possible.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mehrere Halbleiterlichtquellen aufweist, von denen zumindest eine Halbleiterlichtquelle als eine Blende für zumindest eine andere Halbleiterlichtquelle dient. So kann eine Blendenwirkung ohne weitere, dedizierte Blendenelemente auch in einer nicht durch die obere Lage oder die untere Lage lichttechnisch beeinflussten Längsrichtung oder Anordnungsrichtung der Halbleiterlichtquellen bewirkt werden. It is further an embodiment that the at least one semiconductor light source has a plurality of semiconductor light sources, of which at least one semiconductor light source serves as a diaphragm for at least one other semiconductor light source. Thus, a diaphragm effect without further, dedicated diaphragm elements can also be effected in a longitudinal direction or arrangement direction of the semiconductor light sources which is not influenced by the upper layer or the lower layer in terms of lighting technology.

Allgemein kann eine Mehrlagenaufnahme mehrere Rücksprünge und mehrere mit Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen bestückte Leiterplatten aufweisen. Folglich kann eine Mehrlagenaufnahme auch mehrere voneinander beabstandete, Licht abstrahlende stirnseitige Abschnitte aufweisen. In general, a multilayer recording can have a plurality of recesses and a plurality of circuit boards populated with side-emitter semiconductor light sources. Consequently, a multi-layer recording also have a plurality of spaced, light-emitting end-side sections.

Die Leuchtvorrichtung mag insbesondere ein LED-Modul, eine Lampe und/oder eine Leuchte sein, oder einen Teil davon, z.B. einer Lampe oder Leuchte, darstellen. The lighting device may in particular be an LED module, a lamp and / or a lamp, or a part thereof, e.g. a lamp or light.

Beispielsweise mag eine Leuchte eine oder mehrere dieser Leuchtvorrichtungen aufweisen. Die Leuchte mag dazu insbesondere eine Stehleuchte, eine Tischleuchte oder eine Bandleuchte sein. Die mindestens eine Leuchtvorrichtung mag dabei zur Einstellung einer Abstrahlrichtung des davon abgestrahlten Lichts z.B. drehbar und/oder verschiebbar gelagert sein. For example, a luminaire may have one or more of these luminous devices. The lamp may be in particular a floor lamp, a table lamp or a strip light. The at least one lighting device may be used to set a direction of emission of the light emitted therefrom, e.g. be mounted rotatably and / or displaceable.

Die Lampe mag insbesondere eine Halbleiter-Retrofitlampe sein, insbesondere eine Glühlampen-Retrofitlampe. The lamp may in particular be a semiconductor retrofit lamp, in particular an incandescent retrofit lamp.

Die Leuchtvorrichtung mag insbesondere zur Allgemeinbeleuchtung (einschließlich einer Raumbeleuchtung und/oder einer Außenbeleuchtung) vorgesehen und eingerichtet sein, d.h., eine Allgemeinbeleuchtungs-Leuchtvorrichtung sein. The lighting device may be provided and arranged in particular for general lighting (including room lighting and / or outdoor lighting), that is, a general lighting lighting device.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein. The above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they will be achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following schematic description of exemplary embodiments which will be described in detail in conjunction with the drawings. In this case, the same or equivalent elements may be provided with the same reference numerals for clarity.

1 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus einer mit mehreren Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen bestückten Leiterplatte; 1 shows in a view obliquely from above a section of a equipped with a plurality of side emitter semiconductor light sources printed circuit board;

2 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus einer weiteren mit mehreren Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen bestückten Leiterplatte; 2 shows in a view obliquely from above a section of another equipped with a plurality of side emitter semiconductor light sources printed circuit board;

3 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Mehrlagenaufnahme zur Aufnahme einer Leiterplatte; 3 shows in a view obliquely from above a multi-layer receptacle for receiving a printed circuit board;

4 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Leuchtvorrichtung mit der Mehrlagenaufnahme mit einer darin aufgenommenen bestückten Leiterplatte gemäß 1; 4 shows in a view obliquely from above a lighting device with the multi-layer recording with a pick-up printed circuit board received therein according to 1 ;

5 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen vergrößerten Ausschnitt der Leuchtvorrichtung; 5 shows in a view obliquely from above an enlarged section of the lighting device;

6 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus einem hinteren Bereich einer Abdeckung für eine Leiterplatte; 6 shows in a view obliquely from above a section of a rear portion of a cover for a printed circuit board;

7 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus einem vorderen Bereich der Abdeckung; 7 shows in a view obliquely from above a section of a front portion of the cover;

8 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine (weitere) Leuchtvorrichtung ähnlich zu 4 mit der Abdeckung gemäß 6 und 7; 8th shows in a view obliquely from above a (further) lighting device similar to 4 with the cover according to 6 and 7 ;

9 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine Leuchtvorrichtung ähnlich zu 4 mit unterschiedlich angeordneten Halbleiterlichtquellen; 9 shows in a view obliquely from above even a lighting device similar to 4 with differently arranged semiconductor light sources;

10 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine Leuchtvorrichtung ähnlich zu 4 mit auf eine noch andere Art unterschiedlich angeordneten Halbleiterlichtquellen; 10 shows in a view obliquely from above even a lighting device similar to 4 with semiconductor light sources differently arranged in a different way;

11 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine Leuchtvorrichtung ähnlich zu 4 mit auf eine noch weitere Art unterschiedlich angeordneten Halbleiterlichtquellen; 11 shows in a view obliquely from above even a lighting device similar to 4 with semiconductor light sources differently arranged in a still further way;

12 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine weitere Leuchtvorrichtung; 12 shows in a view obliquely from above yet another lighting device;

13 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine weitere Leuchtvorrichtung und; 13 shows in a view obliquely from above yet another lighting device and;

14–21 zeigen noch eine weitere Leuchtvorrichtung bzw. Komponenten davon; und 14 - 21 show yet another lighting device or components thereof; and

22–26 zeigen noch eine weitere Leuchtvorrichtung bzw. Komponenten davon. 22 - 26 show yet another lighting device or components thereof.

1 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus einer mit mehreren Seitenstrahler-Halbleiterlichtquellen in Form von Seitenstrahler-Leuchtdioden 12 bestückten Leiterplatte 11. Die Seitenstrahler-LEDs 12 weisen seitlich ausgerichtete Lichtabstrahlflächen 13 auf, so dass deren Hauptabstrahlrichtung H parallel zu einer mit den Seitenstrahler-LEDs 12 bestückten Oberseite 14 der Leiterplatte 11 liegt. Die Seitenstrahler-LEDs 12 bzw. deren Lichtabstrahlflächen 13 sind parallel zu einer Vorderkante 15 der Leiterplatte ausgerichtet, so dass die Hauptabstrahlrichtung H senkrecht zu der Vorderkante 15 ist. 1 shows in a view obliquely from above a section of one with a plurality of side emitter semiconductor light sources in the form of side emitter LEDs 12 equipped printed circuit board 11 , The side reflector LEDs 12 have laterally aligned light emitting surfaces 13 on, so that their main radiation direction H parallel to one with the side reflector LEDs 12 stocked top 14 the circuit board 11 lies. The side reflector LEDs 12 or their light emitting surfaces 13 are parallel to a leading edge 15 aligned with the circuit board, so that the main radiation direction H perpendicular to the leading edge 15 is.

Die Leiterplatte 11 weist eine längliche Form mit an einer Hinterkante 16 abgerundeten Ecken 17 auf, um eine Verdrehsicherheit bei einem Einsatz der Leiterplatte 11 zu ermöglichen und einen einfacheren Einsatz zu ermöglichen. Die Seitenstrahler-LEDs 12 sind entlang einer Längserstreckung der Leiterplatte 11 in einer geraden Reihe gleichbeabstandet und mit gleichem Abstand zu der Vorderkante 15 angeordnet. Da die Lichtabstrahlflächen 13 in die gleiche Richtung nach vorne zeigen und die Seitenstrahler-LEDs 12 nicht zueinander tiefenversetzt sind, wird deren Lichtabstrahlmuster nicht durch eine andere Seitenstrahler-LED 12 abgeschattet bzw. blockiert. The circuit board 11 has an elongated shape with at a trailing edge 16 rounded corners 17 on to a security against rotation when using the circuit board 11 to enable and facilitate easier use. The side reflector LEDs 12 are along a longitudinal extent of the circuit board 11 equidistant in a straight row and equidistant from the leading edge 15 arranged. Because the light emitting surfaces 13 pointing in the same direction to the front and the side reflector LEDs 12 are not deeply offset to each other, their Lichtabstrahlmuster is not through another side spot LED 12 shadowed or blocked.

2 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus einer weiteren mit mehreren Seitenstrahler-LEDs 12 bestückten Leiterplatte 11. Im Gegensatz zu 1 sind die Seitenstrahler-LEDs 12 nun verdreht, so dass deren Hauptabstrahlrichtung H nicht mehr senkrecht zu der Vorderkante 15 liegt, sondern z.B. um einen Anstellwinkel von ca. 45° dazu angewinkelt. Dadurch sind die Seitenstrahler-LEDs 12 zwar immer noch in einer geraden Reihe angeordnet, aber nun zueinander in Bezug auf ihre Lichtabstrahlflächen 13 tiefenversetzt. Diese Anordnung ermöglicht es, die Lichtabstrahlung auch winkelversetzt zu der Vorderkante 15 der Leiterplatte auszurichten. Da der Anstellwinkel variiert werden kann, ist der Abstrahlwinkel also unabhängig von der Position der Leiterplatte 11. 2 shows in a view obliquely from above a section of another with multiple side emitter LEDs 12 equipped printed circuit board 11 , In contrast to 1 are the side reflector LEDs 12 now twisted, so that their main emission direction H is no longer perpendicular to the leading edge 15 is, but for example, an angle of about 45 ° angled to it. As a result, the side reflector LEDs 12 still arranged in a straight row, but now in relation to each other in terms of their light emission surfaces 13 Low added. This arrangement makes it possible, the light emission also angularly offset to the leading edge 15 to align the circuit board. Since the angle of attack can be varied, the radiation angle is thus independent of the position of the printed circuit board 11 ,

3 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Mehrlagenaufnahme 18 zur Aufnahme der bestückten Leiterplatte 11, z.B. aus 1 oder 2. Die Mehrlagenaufnahme 18 liegt in Form einer rechteckigen bzw. quaderförmigen Verbundplatte mit einer oberen Lage 19 aus Aluminium, einer unteren Lage 20 aus Aluminium und einer Zwischenlage 21 aus elektrisch nichtleitendem Kunststoff vor. In einem vorderseitigen stirnseitigen Rand 22 oder Stirnseite der Mehrlagenaufnahme 18 befindet sich ein in die Zwischenlage 21 eingebrachter Rücksprung 23, z.B. eine Ausfräsung der Zwischenlage 21, welche als eine Aufnahme für die Leiterplatte 11 dient. Die Form des Rücksprungs 23 ist in Draufsicht konform zu der Form der Leiterplatte 11, so dass sich die bestückte Leiterplatte 11 passend in den Rücksprung 23 einsetzen lässt, wie in 4 gezeigt. Dadurch wird die Leuchtvorrichtung 24 bereitgestellt. 3 shows in a view obliquely from above a multi-layer recording 18 for receiving the assembled printed circuit board 11 , eg from 1 or 2 , The multi-layer recording 18 lies in the form of a rectangular or cuboid composite panel with an upper layer 19 made of aluminum, a lower layer 20 made of aluminum and an intermediate layer 21 made of electrically non-conductive plastic. In a frontal edge 22 or front side of the multilayer holder 18 is one in the liner 21 introduced return 23 , eg a cutout of the intermediate layer 21 , which serves as a receptacle for the circuit board 11 serves. The shape of the return 23 is in plan view conform to the shape of the circuit board 11 so that the stocked circuit board 11 fitting in the return 23 can insert, as in 4 shown. As a result, the lighting device 24 provided.

Die Leiterplatte 11 ist also in dem Rücksprung 23 zwischen der oberen Lage 19 und der unteren Lage 20 aufgenommen, so dass die Vorderkante 15 der Leiterplatte zumindest ungefähr bündig zu einem Rand der unteren Lage 20 angeordnet ist. Folglich sind die Seitenstrahler-LEDs 12 schräg zur Verlaufsrichtung oder Längsrichtung des stirnseitigen Rands 22 ausgerichtet. The circuit board 11 So is in the return 23 between the upper layer 19 and the lower layer 20 picked up, leaving the leading edge 15 the circuit board at least approximately flush with an edge of the lower layer 20 is arranged. Consequently, the side-spot LEDs are 12 obliquely to the direction or longitudinal direction of the frontal edge 22 aligned.

Insbesondere stehen die obere Lage 19 und die untere Lage 20 über die Seitenstrahler-LEDs 12 bzw. deren Lichtabstrahlflächen 13 in deren Lichtabstrahlrichtung bzw. Hauptabstrahlrichtung H heraus und dienen dadurch als (in Bezug auf eine Längsrichtung des stirnseitigen Rands 22) seitliche Blenden. Über den Abstand der Seitenstrahler-LEDs 12 zum stirnseitigen Rand 22 lässt sich die seitliche Entblendung variieren. Je weiter die Seitenstrahler-LEDs 12 hinter der oberen Lage 19 und der unteren Lage 20 angeordnet sind, desto kleiner ist der Ausstrahlwinkel. In particular, the upper layer 19 and the lower layer 20 via the side reflector LEDs 12 or their light emitting surfaces 13 in their Lichtabstrahlrichtung or main emission H out and thus serve as (with respect to a longitudinal direction of the frontal edge 22 ) side panels. About the distance of the side reflector LEDs 12 to the front edge 22 can the lateral glare vary. The farther the side reflector LEDs 12 behind the upper layer 19 and the lower layer 20 are arranged, the smaller the beam angle.

Die Leiterplatte 11 liegt dabei mit ihrer nicht bestückten Rückseite flächig auf der unteren Lage 20 auf, und zwar hier über ein Wärmeübergangsmaterial (TIM; Thermal Interface Material) in Form einer dünnen, thermisch leitfähigen Haftschicht 25. Dadurch kann eine Abwärme der Seitenstrahler-LEDs 12 über die Leiterplatte 11 und die Haftschicht 25 auf die untere Lage 20 abgegeben werden, wobei die untere Lage 20 als Wärmespreizungselement und Kühlkörper dienen kann. The circuit board 11 lies flat with its unequipped back on the lower layer 20 here, via a thermal interface material (TIM) in the form of a thin, thermally conductive adhesive layer 25 , This can cause waste heat from the side reflector LEDs 12 over the circuit board 11 and the adhesive layer 25 on the lower layer 20 be discharged, the lower layer 20 can serve as a heat spreading element and heat sink.

Die obere Lage 19 und die untere Lage 20 können mit der Leiterplatte 11 elektrisch verbunden sein und als deren Anschlusskontakte dienen. The upper layer 19 and the lower layer 20 can with the circuit board 11 be electrically connected and serve as their connection contacts.

Wie genauer in 5 gezeigt, sind bei einer Ansicht auf den stirnseitigen Rand 22 schräg zu der Hauptabstrahlrichtung H die Lichtabstrahlflächen 13 der Seitenstrahler-LEDs 12 teilweise durch davor angeordnete, benachbarte Seitenstrahler-LEDs 12 abgedeckt. Dazu ist das hellste Zentrum Z der Seitenstrahler-LEDs 12, von welchem aus am meisten Licht emittiert wird, gesondert eingezeichnet. Folglich dienen die Seitenstrahler-LEDs 12 selbst auch als Blenden in einer Richtung entlang der Längsachse des stirnseitigen Rands 22. Insbesondere kann das Zentrum Z von der jeweils davor sitzenden Seitenstrahler-LED 12 in Längsrichtung bis zu einem bestimmten Blickwinkel verdeckt und somit entblendet werden. Es ergibt sich folglich ein vergleichsweise scharfer Übergang von dem Bereich voller Lichtstärke zu einem entblendeten Bereich, wie er beispielsweise für Schreibtischstehleuchten vorteilhaft ist. How closer in 5 are shown in a view on the front edge 22 obliquely to the main emission direction H, the light emitting surfaces 13 the side reflector LEDs 12 partly by arranged in front, adjacent side reflector LEDs 12 covered. This is the brightest center Z of the side reflector LEDs 12 , from which the most light is emitted, drawn separately. Consequently, the side lamp LEDs serve 12 itself also as diaphragms in one direction along the longitudinal axis of the frontal edge 22 , In particular, the center Z of the respectively sitting in front side spotlight LED 12 be obscured in the longitudinal direction to a certain angle and thus be blinded. Consequently, there is a comparatively sharp transition from the area full of light intensity to a glare-free area, as is advantageous, for example, for desk standing lamps.

Sollte diese längsseitige Entblendung der Seitenstrahler-LEDs 12 untereinander nicht ausreichen, ist es auch möglich, zusätzliche Entblendungselemente (o.Abb.) zwischen die Seitenstrahler-LEDs 12 einzubringen, z.B. in Form von Lamellen. Should this longitudinal glare of the side reflector LEDs 12 between them, it is also possible, additional glare elements (o.Fig.) Between the side reflector LEDs 12 to bring in, for example in the form of slats.

6 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus einem hinteren Bereich einer Abdeckung 26 für die Leiterplatte 11. 7 zeigt in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus einem vorderen Bereich der Abdeckung 26. Die Abdeckung 26 ist in Form eines hohlen, unterseitig offenen Kunststoffkörpers ausgestaltet und sitzt mit einem unteren Rand 27 auf der Leiterplatte 11 auf. Oberseitig weist die Abdeckung mehrere elastisch federnde bzw. flexible Stege 28 auf. Rückseitig weist die Abdeckung 26 mindestens eine Durchführungsöffnung 29 für mindestens einen elektrischen Kontakt (o.Abb.) auf. Zumindest ein vorderseitiger Bereich 30, welcher die Lichtabstrahlflächen 13 der Seitenstrahler-LEDs 12 überdeckt, ist lichtdurchlässig (transparent oder transluzent) ausgestaltet und kann als ein optisches Element zur Strahlformung dienen bzw. solche Elemente (Linsen usw.) aufweisen. 6 shows in a view obliquely from above a section of a rear portion of a cover 26 for the circuit board 11 , 7 shows in a view obliquely from above a section of a front portion of the cover 26 , The cover 26 is designed in the form of a hollow, underside open plastic body and sits with a lower edge 27 on the circuit board 11 on. On the upper side, the cover has a plurality of elastically resilient or flexible webs 28 on. The back has the cover 26 at least one passage opening 29 for at least one electrical contact (o.Fig.) On. At least one frontal area 30 , which the light emitting surfaces 13 the side reflector LEDs 12 covered, is translucent (transparent or translucent) designed and can serve as an optical element for beam shaping or have such elements (lenses, etc.).

8 zeigt eine Leuchtvorrichtung 31 mit einer solchen Abdeckung 26, wobei die obere Lage 19 der Mehrlagenaufnahme 18 zur besseren Darstellung der Abdeckung 26 nicht eingezeichnet ist. Die Abdeckung 26 drückt oder presst die Leiterplatte 11 von oben mittels der Stege 28 auf die untere Lage 20 und dient folglich auch als eine in den Rücksprung 23 eingebrachte Klemmeinrichtung zur zusätzlichen Befestigung der Leiterplatte 11 und zur noch weiteren Verringerung eines Wärmeübergangswiderstands zwischen der Leiterplatte 11 und der unteren Lage 20. Zudem können so Fertigungstoleranzen des Rücksprungs 23 ausgeglichen werden. Der vorderseitige Bereich 30 dient dem Schutz der Seitenstrahler-LEDs 12 und kann zudem einer Strahlformung dienen. 8th shows a lighting device 31 with such a cover 26 , where the upper layer 19 the multilayer recording 18 for better representation of the cover 26 is not shown. The cover 26 presses or presses the circuit board 11 from above by means of the bars 28 on the lower layer 20 and thus serves as one in the return 23 introduced clamping device for additional attachment of the circuit board 11 and for further reducing a heat transfer resistance between the circuit board 11 and the lower layer 20 , In addition, so manufacturing tolerances of the return 23 be compensated. The front side area 30 serves to protect the side reflector LEDs 12 and can also serve a beam shaping.

Die Abdeckung 26 kann in die Mehrlagenaufnahme 18 eingeklebt, eingeschraubt, eingeklemmt und/oder eingerastet werden. The cover 26 can in the multilayer recording 18 glued, screwed in, clamped and / or locked.

9 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine Leuchtvorrichtung 32 ähnlich zu der Leuchtvorrichtung 24. Die Seitenstrahler-LEDs 12 sind auch hier grundsätzlich in einer Reihe angeordnet, jedoch in benachbarten Gruppen von jeweils zwei Seitenstrahler-LEDs 12. Die zwei Seitenstrahler-LEDs 12 einer Gruppe sind zueinander zugewandt angewinkelt und weisen folglich unterschiedliche Hauptabstrahlrichtungen auf. Über die Länge des stirnseitigen Rands 22 wechseln sich also die Hauptabstrahlrichtungen ab, so dass die Seitenstrahler-LEDs 12 über die Länge des stirnseitigen Rands 22 hauptsächlich in zwei Richtungen, den Hauptabstrahlrichtungen, abstrahlen. Es ergibt sich eine sogenannte „Batwing"-Lichtverteilung, mit welcher das Licht weit in beide Richtungen verteilt werden kann. Wählt man hier beispielsweise eine geringe seitliche Entblendung, ist diese Anordnung durch ihre weite Verteilung insbesondere gut für eine indirekte Deckenanstrahlung geeignet. Bei einer stärkeren seitlichen Entblendung eignet sich der „Batwing" z.B. gut für abgehängte Leuchten. 9 shows in a view obliquely from above still a lighting device 32 similar to the lighting device 24 , The side reflector LEDs 12 are arranged here in principle in a row, but in adjacent groups of two side-emitter LEDs 12 , The two side reflector LEDs 12 a group are angled towards each other and thus have different main emission directions. Over the length of the frontal edge 22 so change the main emission directions, so that the side-spot LEDs 12 over the length of the frontal edge 22 mainly in two directions, the main emission directions. It results in a so-called "Batwing" light distribution, with which the light can be distributed widely in both directions If, for example, a low lateral glare reduction is used, this arrangement is particularly suitable for indirect ceiling illumination due to its wide distribution the "Batwing" eg good for suspended lights.

10 zeigt eine Leuchtvorrichtung 33 ähnlich der Leuchtvorrichtung 32, wobei jedoch nun die Gruppen der Seitenstrahler-LEDs 12 jeweils drei Seitenstrahler-LEDs 12 aufweisen, welche alle zueinander zugewandt angewinkelt sind und folglich drei unterschiedliche Hauptabstrahlrichtungen aufweisen. 10 shows a lighting device 33 similar to the lighting device 32 , but now the groups of side reflector LEDs 12 three side reflector LEDs each 12 have, which are all angled towards each other and thus have three different main radiation directions.

11 zeigt eine Leuchtvorrichtung 34 ähnlich der Leuchtvorrichtung 24, wobei nun in den Rücksprung 23 zwei Leiterplatten 11 eingebracht sind, und zwar eine Leiterplatte 11 auf der unteren Lage 20 aufliegend und zusätzlich eine Leiterplatte 11 auf der oberen Lage 19 aufliegend. Die Seitenstrahler-LEDs 12 weisen allen in dieselbe Richtung. 11 shows a lighting device 34 similar to the lighting device 24 , where now in the return 23 two printed circuit boards 11 are introduced, namely a circuit board 11 on the lower layer 20 overlying and additionally a circuit board 11 on the upper layer 19 aural. The side reflector LEDs 12 point everyone in the same direction.

Auf diese Weise ist eine höhere Leistungs- und Lichtdichte erreichbar als bei der Bereitstellung nur einer Leiterplatte 11 in einen Rücksprung 23. Falls die Spannungsversorgung über die obere Lage 19 und die untere Lage 20 erfolgt, sollte eine Polarität beachtet werden. Insbesondere falls die Polarität über „Jumper" oder andere Einstellschalter o.ä. auf den Leiterplatten 11 durch Bestückung variiert werden kann, kann beidseitig das gleiche Leiterplattenlayout verwendet werden. In this way, a higher power and light density can be achieved than with the provision of only one printed circuit board 11 in a return 23 , If the power supply through the upper layer 19 and the lower layer 20 takes place, one polarity should be considered. In particular, if the polarity on "jumpers" or other setting switches, etc. on the circuit boards 11 can be varied by assembly, the same PCB layout can be used on both sides.

12 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine weitere Leuchtvorrichtung 35. Bei dieser Leuchtvorrichtung 35 weisen die obere Lage 36 und die untere Lage 37 keine geraden, sondern gekrümmte bzw. geschwungene Ränder auf, und damit auch einen gekrümmten stirnseitigen Rand 38. 12 shows in a view obliquely from above yet another lighting device 35 , In this lighting device 35 show the upper position 36 and the lower layer 37 no straight, but curved or curved edges, and thus a curved frontal edge 38 ,

Der stirnseitige Rand 38 ist nach außen abgerundet (konvex) und ermöglicht eine besonders breite Lichtabstrahlung in Längsrichtung. Die Seitenstrahler-LEDs 12 sind analog in einer konvex gekrümmten Reihe angeordnet. Dabei kann ein Anstellwinkel der Seitenstrahler-LEDs 12 zueinander und/oder in Bezug auf den stirnseitigen Rand 38 zumindest für einige der Seitenstrahler-LEDs 12 unterschiedlich sein. The front edge 38 is rounded on the outside (convex) and allows a particularly wide light emission in the longitudinal direction. The side reflector LEDs 12 are arranged analogously in a convexly curved row. This can be an angle of incidence of the side lamp LEDs 12 to each other and / or with respect to the front edge 38 at least for some of the side reflector LEDs 12 be different.

13 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine weitere Leuchtvorrichtung 39. Bei dieser Leuchtvorrichtung 39 weisen die obere Lage 40 und die untere Lage 41 gekrümmte bzw. geschwungene Ränder auf, und damit auch einen gekrümmten stirnseitigen Rand 42. 13 shows in a view obliquely from above yet another lighting device 39 , In this lighting device 39 show the upper position 40 and the lower layer 41 curved or curved edges, and thus a curved frontal edge 42 ,

Der stirnseitige Rand 42 ist nach innen abgerundet (konkav) und ermöglicht eine besonders enge und dichte Lichtabstrahlung. Die Seitenstrahler-LEDs 12 sind hier analog konkav in einer gekrümmten Reihe angeordnet. Dabei kann ein Anstellwinkel der Seitenstrahler-LEDs 12 zueinander und/oder in Bezug auf den stirnseitigen Rand 42 zumindest für einige der Seitenstrahler-LEDs 12 unterschiedlich sein. The front edge 42 is rounded inwards (concave) and allows a particularly narrow and dense light emission. The side reflector LEDs 12 are arranged analogously concave in a curved row here. This can be an angle of incidence of the side lamp LEDs 12 to each other and / or with respect to the front edge 42 at least for some of the side reflector LEDs 12 be different.

Die gezeigten Leuchtvorrichtungen ermöglichen eine Realisierung mannigfaltiger Leuchtenprojekte unter Einhaltung der Anforderungen der Beleuchtung in einer günstigen Aufbauweise. Durch die vielfältigen Möglichkeiten einer Positionierung und/oder Ausrichtung der Seitenstrahler-LEDs lässt sich das Licht direkt in hochgradig entblendeter Form in die gewünschte Richtung lenken. Auf aufwendige und teure Optiken kann verzichtet werden. The lighting devices shown allow a variety of lighting projects in compliance with the requirements of the lighting in a favorable structure. Due to the various possibilities of positioning and / or alignment of the side spot LEDs, the light can be directed directly in highly blended form in the desired direction. Complex and expensive optics can be dispensed with.

Die Seitenstrahler-LEDs können (speziell in einer Version mit Anstellwinkel) sehr dicht aneinander platziert werden. Für den Betrachter ergibt sich ein scheinbar durchgängiger Leuchtstreifen an dem stirnseitigen Rand. The side-spot LEDs can be placed very close to each other (especially in a version with angle of attack). For the viewer, a seemingly continuous strip of light results at the front edge.

14 zeigt in Schrägansicht noch eine weitere Leuchtvorrichtung 51. Die Leuchtvorrichtung 51 ist plattenförmig (mit einer signifikant größeren ebenen Ausdehnung als Höhe) ausgebildet. Die Leuchtvorrichtung 51 weist vorderseitig an einer Leiterplatte 52 angeordnete Seitenstrahler-LEDs 12 auf, wie auch in 15 ausschnittsweise in einer Ansicht von schräg vorne dargestellt. 14 shows an oblique view yet another lighting device 51 , The lighting device 51 is plate-shaped (having a significantly greater planar extent than height). The lighting device 51 has front on a circuit board 52 arranged side reflector LEDs 12 on, as well as in 15 partial view in a view from diagonally forward.

Die Leuchtvorrichtung 51 ist im Querschnitt zwischen zwei Seitenstrahler-LEDs 12 in 16 und im Querschnitt durch eine Seitenstrahler-LED 12 hindurch in 17 gezeigt. Die Leuchtvorrichtung 51 ist als Explosionszeichnung in Ansicht von schräg oben in 18 gezeigt. The lighting device 51 is in cross section between two side reflector LEDs 12 in 16 and in cross section through a side-emitting LED 12 through in 17 shown. The lighting device 51 is as an exploded view in oblique view from above 18 shown.

Die Leiterplatte 52 ist ähnlich zu der Leiterplatte 11 ausgebildet, weist aber eine gezahnte Vorderkante 53 mit parallel zu der nächsten Seitenstrahler-LED 12 verlaufenden Zähnen auf, wie in 19 in einer Ansicht von schräg oben gezeigt. Die Seitenstrahler-LEDs 12 strahlen aus einem stirnseitigen Rand 54 der Leuchtvorrichtung 51 heraus. The circuit board 52 is similar to the circuit board 11 formed, but has a toothed leading edge 53 with parallel to the next side reflector LED 12 extending teeth, as in 19 shown in a view from above. The side reflector LEDs 12 radiate from a front edge 54 the lighting device 51 out.

An dem stirnseitigen Rand 54 ist eine Mehrlagenaufnahme 55 vorhanden, welche eine obere Lage 56 und eine untere Lage 57 aufweist. Die Leiterplatte 52 ist zwischen den Lagen 56, 57 aufgenommen, wobei die Lagen 56, 57 über die zugehörigen Seitenstrahler-LEDs 12 nach vorne herausstehen. Die obere Lage 56 und die untere Lage 57 sind mittels eines dazwischen schlüssig eingebrachten Blendenelements in Form eines Reflektors 58 voneinander beabstandet, wobei die Reflektor 58 in 20 in Ansicht von schräg oben als Einzelteil gezeigt ist. At the front edge 54 is a multi-layer recording 55 present, which is an upper layer 56 and a lower layer 57 having. The circuit board 52 is between the layers 56 . 57 recorded, with the layers 56 . 57 via the associated side reflector LEDs 12 stand out to the front. The upper layer 56 and the lower layer 57 are by means of an interleaved inserted aperture element in the form of a reflector 58 spaced apart, the reflector 58 in 20 in view from diagonally above is shown as an item.

Der Reflektor 58 ist als Rasterreflektor ausgestaltet und weist dazu mehrere vorderseitig in Reihe angeordnete Reflektorbereiche 59 auf. Die Reflektorbereiche 59 dienen als Einzelreflektoren für jeweilige Seitenstrahler-LEDs 12. Die Reflektorbereiche 59 sind dazu in Abstrahlrichtung vor einer jeweilige Seitenstrahler-LED 12 angeordnet. Die Reflektorbereiche 59 können insbesondere als Schalenreflektoren für die Seitenstrahler-LED 12 wirken oder dienen und dazu beispielsweise spekular oder diffus reflektierende Innenwände 60 aufweisen. Der Reflektor 58 mag insbesondere aus Kunststoff hergestellt sein, z.B. in einem Spritzgussverfahren. Der Reflektor 58 dient auch als Rasterblende und kann einen zu breiten Abstrahlwinkel der Seitenstrahler-LEDs 12 verhindern, z.B. zur Verwendung als Deckenleuchte. The reflector 58 is designed as a raster reflector and has to several front side arranged in series reflector areas 59 on. The reflector areas 59 serve as individual reflectors for respective side-spot LEDs 12 , The reflector areas 59 are in the direction of radiation in front of a respective side spot LED 12 arranged. The reflector areas 59 especially as shell reflectors for the side reflector LED 12 act or serve and, for example, specular or diffusely reflecting interior walls 60 exhibit. The reflector 58 may in particular be made of plastic, for example in an injection molding process. The reflector 58 also serves as a grid aperture and can be too broad beam angle of the side lamp LEDs 12 prevent, eg for use as a ceiling light.

Rückseitig schließt an die Reihe der Reflektorbereiche 59 ein plattenförmiger Bereich 61 an, welcher oberseitig mehrere Rippen 62 aufweist. Die Rippen 62 dienen dazu den Reflektor 58 an der oberen Lage 56 abzustützen und in Richtung der unteren Lage 57 zu drücken. Der plattenförmige Bereich 61 weist hinter den Reflektorbereichen 59 jeweils eine Durchführungsöffnung 63 zur Durchführung einer jeweiligen Seitenstrahler-LED 12 auf. Dadurch kann der plattenförmige Bereich 61 oberseitig flächig auf der Leiterplatte 52 aufliegen. The back connects to the row of reflector areas 59 a plate-shaped area 61 on which upper side several ribs 62 having. Ribs 62 serve the reflector 58 at the upper location 56 support and towards the lower layer 57 to press. The plate-shaped area 61 points behind the reflector areas 59 one opening each 63 to carry out a respective side emitter LED 12 on. This allows the plate-shaped area 61 on the upper side flat on the circuit board 52 rest.

Zwischen den Lagen 56, 57 ist ferner ein rückwärtig überstehendes Halterungselement 64 angeordnet. Das Halterungselement 64 ist hier als ein profilartiges, Blechteil aus Metall ausgebildet, welches eine Stufe 65 aufweist, wie in 21 ausschnittsweise in Ansicht von schräg vorne gezeigt. Die Stufe 65 teilt das Halterungselement 64 gedanklich in einen vorderen Bereich 66 und in einen rückwärtigen Bereich 67. Der vordere Bereich 66 ist als eine Auflage für die Leiterplatte 52 vorgesehen, während der rückwärtige Bereich 67 dazu vorgesehen ist, rückwärtig hinter die Lagen 56, 57 herauszustehen oder überzustehen. Between the layers 56 . 57 is also a rearwardly projecting support member 64 arranged. The support element 64 is here formed as a profile-like, sheet metal part made of metal, which is a step 65 has, as in 21 partial view in oblique view from the front. The stage 65 shares the support element 64 mentally in a front area 66 and in a rear area 67 , The front area 66 is as a support for the circuit board 52 provided while the rear area 67 is provided to the rear behind the layers 56 . 57 stand out or outrage.

Im zusammengebauten Zustand, welcher in den 14 bis 17 gezeigt ist, reichen rückwärtig von dem plattenförmigen Bereich 61 des Reflektors 58 vorstehende Rastnasen 68 durch passende Öffnungen 69 in der Stufe 65 des Halterungselements 64 hindurch und fixieren den Reflektor 58 gegen das Halterungselement 64. In the assembled state, which in the 14 to 17 shown, extend rearward of the plate-shaped area 61 of the reflector 58 protruding latching noses 68 through suitable openings 69 in the stage 65 the support member 64 through and fix the reflector 58 against the support element 64 ,

Der Reflektor 58 weist zu seiner vorderseitigen Fixierung an der unteren Lage 57 vorderseitig und unterseitig einen rückwärtig umgebogenen Längskragen 70 auf, welcher in einen passenden vorderseitig und oberseitig angeordneten Längskragen 71 der unteren Lage 57, welcher vorderseitig umgebogen ist, überlappend eingreift. Zu seiner rückwärtigen Fixierung an der unteren Lage 57 weist die untere Lage 57 eine oberseitig hochstehende, längskragenartige Wand 72 auf, in welcher die Rastnasen 68 des Reflektors 58 einsetzbar sind. Der Reflektor 58 ist dadurch mit der unteren Lage 57 verrastbar. Zwischen dem Reflektor 58 und der unteren Lage 57 werden dadurch die Leiterplatte 52 und das Halterungselement 64 in einer Presspassung gehalten. Der Reflektor 58 drückt insbesondere eine nicht bestückte Unterseite der Leiterplatte 52 flächig auf das metallische Halterungselement 64, wodurch sich ein guter Wärmeübertrag von der Leiterplatte 52 auf das Halterungselement 64 ergibt. Das Halterungselement 64 kann dadurch als Wärmeleitelement oder als Wärmespreizelement dienen. The reflector 58 points to its front fixation on the lower layer 57 front and underside a rearward bent longitudinal collar 70 on, which in a matching front and top side arranged longitudinal collar 71 the lower layer 57 , which is bent over on the front, overlappingly engages. To its rear fixation on the lower layer 57 indicates the lower layer 57 a top-side, longitudinal collar-like wall 72 on, in which the locking lugs 68 of the reflector 58 can be used. The reflector 58 is characterized by the lower layer 57 latched. Between the reflector 58 and the lower layer 57 become thereby the printed circuit board 52 and the support member 64 held in a press fit. The reflector 58 In particular, presses a non-populated underside of the circuit board 52 flat on the metallic support member 64 , which causes a good heat transfer from the circuit board 52 on the support element 64 results. The support element 64 can thereby serve as a heat conducting element or as a heat spreading element.

Die obere Lage 56 ist zu seiner Befestigung an dem Reflektor 58 verrastbar, und zwar durch unterseitig angeordnete umgebogenen Wände oder Längskrägen 74 und 75. Ein hinterer Längskragen 74 davon greift in rückwärtig vorstehende Rastnasen 76 der Rippen 62 des Reflektors 58 ein. Ein vorderer Längskragen 75 davon greift in rückwärtig vorstehende Rastnasen 77 ausgewählter Reflektorbereiche 59 des Reflektors 58 ein. The upper layer 56 is to its attachment to the reflector 58 latched, by subverted bent walls or longitudinal collars 74 and 75 , A rear longitudinal collar 74 it engages in the rear projecting locking lugs 76 the ribs 62 of the reflector 58 one. A front longitudinal collar 75 it engages in the rear projecting locking lugs 77 selected reflector areas 59 of the reflector 58 one.

Der rückwärtige Bereich 67 des Halterungselements 64 und ein dazu parallel liegender rückwärtiger Bereich 78 der unteren Lage 57 bilden einen Aufnahmeschlitz zur Aufnahme eines Kühlkörpers 79. Der Kühlkörper 79 ist hier als ein plattenförmiger Alucobondkörper einer oberen Lage 19 aus Aluminium, einer unteren Lage 20 aus Aluminium und einer Zwischenlage 21 aus elektrisch nichtleitendem Kunststoff ausgestaltet. The rear area 67 the support member 64 and a rearward area lying parallel to it 78 the lower layer 57 form a receiving slot for receiving a heat sink 79 , The heat sink 79 is here as a plate-shaped alucobond body of an upper layer 19 made of aluminum, a lower layer 20 made of aluminum and an intermediate layer 21 made of electrically non-conductive plastic.

Es ist eine designtechnisch bevorzugte Ausgestaltung, dass die obere Lage 56 und die untere Lage 57 aus einem gleichen Material wie die obere Lage 19 und die unteren Lage 20 des Kühlkörpers 79 bestehen, z.B. aus Aluminium. Insbesondere in diesem Fall können die Lagen 56, 57 aus Aluminium bestehen. Jedoch ist die Erfindung nicht darauf beschränkt, und die Lagen 56, 57 mögen z.B. auch aus einem anderen Metall oder aus Kunststoff bestehen. Metallische Lagen 56, 57 können als Strangpressteile ausgebildet sein, Lagen 56, 57 aus Kunststoff z.B. als Spritzgussteile. It is a design technically preferred embodiment that the upper layer 56 and the lower layer 57 made of the same material as the upper layer 19 and the lower layer 20 of the heat sink 79 consist, eg of aluminum. Especially in this case, the layers can 56 . 57 Made of aluminum. However, the invention is not limited thereto, and the layers 56 . 57 may eg also consist of another metal or plastic. Metallic layers 56 . 57 can be formed as extrusions, layers 56 . 57 made of plastic eg as injection molded parts.

22 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Explosionsdarstellung eines Ausschnitts einer Leuchtvorrichtung 81. Die Leuchtvorrichtung 81 ist ähnlich zu der Leuchtvorrichtung 71 ausgestaltet, wobei nun jedoch die Leiterplatte 82 zusätzlich oberseitig und unterseitig Senkrechtstrahler-LEDs 83 aufweist, deren Hauptabstrahlrichtung oder Symmetrieachse ihres Lichtstrahls auf herkömmliche Weise zumindest im Wesentlichen senkrecht oder normal zu der Oberfläche der Leiterplatte 52 steht, wie auch in einer Schrägansicht auf die Oberseite der Leiterplatte 82 in 23 und in einer Schrägansicht auf die Unterseite der Leiterplatte 82 in 24 gezeigt. Die Senkrechtstrahler-LEDs 83 sind sowohl unterseitig als auch oberseitig jeweils in einer Reihe angeordnet, wobei die Zahl der Senkrechtstrahler-LEDs 83 jeder Reihe geringer ist als die Zahl der Seitenstrahler-LEDs 12, nämlich hier nur ein Drittel der Zahl der Leuchtdioden 12 aufweist. 22 shows in an oblique view from above an exploded view of a section of a lighting device 81 , The lighting device 81 is similar to the lighting device 71 designed, but now the circuit board 82 additionally top and bottom vertical spot LEDs 83 has its Hauptabstrahlrichtung or axis of symmetry of its light beam in a conventional manner at least substantially perpendicular or normal to the surface of the circuit board 52 stands, as well as in an oblique view on the top of the circuit board 82 in 23 and in an oblique view of the underside of the circuit board 82 in 24 shown. The vertical spotlight LEDs 83 Both the bottom side and the top side are each arranged in a row, wherein the number of vertical spotlight LEDs 83 each row is less than the number of side lamp LEDs 12 , here only one third of the number of LEDs 12 having.

Um das von den Senkrechtstrahler-LEDs 83 abgestrahlte Licht nach außen durchzulassen, z.B. um eine Seitenbeleuchtung oder eine Effektbeleuchtung der Leuchtvorrichtung 81 zu bewirken, sind sowohl in dem vorderen Bereich 66 des Halterungselements 84 Aussparungen 85 in einem Bereich einer jeweiligen unterseitigen Senkrechtstrahler-LED 83 eingebracht (wie in 25 gezeigt) als auch in den Reflektor 86 Aussparungen 87 in einem Bereich einer jeweiligen oberseitigen Senkrechtstrahler-LED 83 eingebracht (wie in 26 gezeigt). To that of the vertical spotlight LEDs 83 let radiated light to the outside, for example, a side lighting or effect lighting the lighting device 81 to cause are both in the front area 66 the support member 84 recesses 85 in an area of a respective lower side perpendicular radiator LED 83 introduced (as in 25 shown) as well as in the reflector 86 recesses 87 in an area of a respective top-side perpendicular radiator LED 83 introduced (as in 26 shown).

Die obere Lage 56 und die untere Lage 57 können beispielsweise aus einem lichtdurchlässigen (transparenten oder transluzenten) Material bestehen, z.B. Kunststoff, und brauchen dann nicht auch Aussparungen aufzuweisen. The upper layer 56 and the lower layer 57 For example, they may be made of a translucent (transparent or translucent) material, such as plastic, and need not have recesses.

Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. Insbesondere können Merkmale der verschiedenen Ausführungsbeispiele kombiniert oder ausgetauscht werden. Although the invention has been further illustrated and described in detail by the illustrated embodiments, the invention is not so limited and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention. In particular, features of the various embodiments can be combined or exchanged.

Beispielsweise kann die Abdeckung mit allen gezeigten Leuchtvorrichtungen verwendet werden. For example, the cover can be used with all the lighting devices shown.

Auch mögen Leuchtvorrichtungen mit einem gekrümmten stirnseitigen Rand dort in gleichartig angeordneten Gruppen vorliegende Leuchtdioden aufweisen, wobei z.B. benachbarte Gruppen als solche gegeneinander angewinkelt angeordnet sein können. Also, lighting devices having a curved front edge may have light emitting diodes present in similarly arranged groups therein, e.g. adjacent groups can be arranged as such angled against each other.

Da in einer Variante sowohl die Mehrlagenaufnahme als auch die Leiterplatte aus biegsamem Material hergestellt werden können, ist auch eine gebogene Variante denkbar. Since in one variant, both the multi-layer recording and the printed circuit board can be made of flexible material, a curved variant is also conceivable.

Auch mögen stirnseitige Ränder der Leuchtvorrichtungen 51 und 81 mit den entsprechenden Elementen wie Leiterplatten usw. gebogen sein, z.B. ähnlich zu den 12 und 13. Also like frontal edges of the lighting devices 51 and 81 be bent with the appropriate elements such as circuit boards, etc., for example similar to the 12 and 13 ,

Der Kühlkörper, z.B. 79, braucht z.B. kein Verbundelement (z.B. Alucobond) zu sein, sondern mag z.B. auch ein Vollkörper oder Hohlkörper aus einem einzigen Material sein, z.B. Aluminium und/oder Kupfer. Der Kühlkörper mag z.B. ein stranggepresstes Aluminiumprofil sein. The heat sink, eg 79 For example, it does not need to be a composite element (eg, Alucobond), but it may also be a solid or hollow body of a single material, eg, aluminum and / or copper. The heat sink may eg be an extruded aluminum profile.

Das Halterungselement, z.B. 64, mag auf den Kühlkörper fest aufgebracht sein, z.B. aufgeklebt sein, was eine verbesserte Stabilisierung ergibt. The support element, eg 64 may be firmly applied to the heat sink, eg glued, resulting in improved stabilization.

Auch mag anstelle des Reflektors eine Rasterblende verwendet werden. Diese Rasterblende mag insbesondere die gleiche Form wie der Reflektor aufweisen, aber keine dedizierten Reflektorflächen aufweisen, z.B. durch Weglassung reflektierender Beschichtungen. Der Reflektor, z.B. 58, mag auch als eine reflektierende Rasterblende angesehen werden. Also, instead of the reflector, a grid aperture may be used. This grid aperture may in particular have the same shape as the reflector, but have no dedicated reflector surfaces, eg by omitting reflective coatings. The reflector, eg 58 , may also be considered as a reflective grid aperture.

Ganz allgemein kann die Leuchtvorrichtung insbesondere auch als eine mindestens zweilagige, plattenförmige, (schmalseitig oder stirnseitig) randabstrahlende Leuchtvorrichtung mit mindestens einer zwischen zwei äußeren Lagen angeordneten Halbleiterlichtquelle angesehen werden. In general, the lighting device can in particular also be regarded as an at least two-layer, plate-shaped, (narrow-side or frontally) edge-emitting lighting device with at least one semiconductor light source arranged between two outer layers.

Claims

Lighting device ( 24 ; 31 - 35 ; 39 ; 51 ; 81 ), comprising - a multilayer recording ( 18 ; 56 . 57 ) with an upper layer ( 19 ; 56 ) and a lower layer ( 20 ; 57 ) and - at least one each with at least one side-emitter semiconductor light source ( 12 ) equipped printed circuit board ( 11 ; 52 ; 82 ), which between the upper layer ( 19 ; 56 ) and the lower layer ( 20 ; 57 ), wherein - the upper layer ( 19 ; 56 ) and / or the lower layer ( 20 ; 57 ) via the at least one side emitter semiconductor light source ( 12 ) in their Lichtabstrahlrichtung (H) stand out.

Lighting device ( 24 ; 31 - 35 ; 39 ) according to claim 1, wherein - the upper layer ( 19 ) and the lower layer ( 20 ) by means of an intermediate layer ( 21 ) are spaced from each other, - the upper layer ( 19 ) and the lower layer ( 20 ) with the intermediate layer ( 21 ) form a composite element, - the upper layer ( 19 ) and the lower layer ( 20 ) consist of electrically conductive material and the intermediate layer ( 21 ) consists of electrically non-conductive material and - the assembled printed circuit board ( 11 ) in an area of a return ( 23 ) of the intermediate layer ( 21 ) between the upper layer ( 19 ) and the lower layer ( 20 ) is recorded.

Lighting device ( 31 ) according to one of the preceding claims, wherein the assembled printed circuit board ( 11 ) by means of an in the region of the return ( 23 ) introduced clamping device ( 26 ) on one of the layers ( 20 ) is pressable and the clamping device ( 26 ) a translucent cover ( 30 ) for the at least one side-emitter semiconductor light source ( 12 ).

Lighting device ( 51 ; 81 ) according to claim 1, wherein the upper layer ( 56 ) and the lower layer ( 57 ) by means of an interleaved inserted diaphragm element ( 58 ) for the at least one side emitter semiconductor light source ( 12 ) are spaced from each other.

Lighting device ( 51 ; 81 ) according to claim 4, wherein the upper layer ( 56 ) and the lower layer ( 57 ) are latched together.

Lighting device ( 51 ; 81 ) according to one of claims 4 or 5, wherein the diaphragm element ( 58 ) several reflector areas ( 59 ) which serve as individual reflectors for respective side-emitter semiconductor light sources ( 12 ) serve.

Lighting device ( 51 ; 81 ) according to one of claims 4 to 6, wherein between the layers ( 56 . 57 ) a rearwardly projecting support member ( 64 ), which has a rearwardly projecting area ( 67 ) and the rearwardly projecting area (FIG. 67 ) and a rearward projecting area ( 78 ) one of the layers ( 57 ) at least one slot for receiving a heat sink ( 79 ) form.

Lighting device ( 51 ; 81 ) according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board ( 11 ; 52 ; 82 ) with at least one semiconductor light source, in particular vertical radiator semiconductor light source ( 83 ), which is supported by one of the layers ( 19 . 20 ; 56 . 57 ).

Lighting device ( 24 ; 31 - 35 ; 39 ; 51 ; 81 ) according to one of the preceding claims, wherein the at least one side-radiator semiconductor light source ( 12 ) a plurality of side-emitter semiconductor light sources arranged in at least one row ( 12 ) and at least one row of the side-emitter semiconductor light sources ( 12 ) along a frontal edge ( 22 ; 38 ; 42 ; 54 ) of the multilayer recording ( 18 ; 56 . 57 ) runs.

Lighting device ( 35 ; 39 ) according to claim 9, wherein the front edge ( 38 ; 42 ) is at least partially a curved edge.

Lighting device ( 24 ; 31 - 35 ; 39 ; 51 ; 81 ) according to one of claims 9 or 10, wherein at least some of the side-emitter semiconductor light sources ( 12 ) obliquely to the direction of the end edge ( 22 ; 38 ; 42 ; 54 ) are aligned.

Lighting device ( 32 ; 33 ) according to one of claims 9 or 10, wherein at least some adjacent side-emitter semiconductor light sources ( 12 ) are angled at least one row facing each other.

Lighting device ( 32 ; 33 ) according to claim 12, wherein at least some of the side-emitter semiconductor light sources ( 12 ) are arranged in adjacent groups and the groups each have at least two mutually facing angled semiconductor light sources ( 12 ) exhibit.

Lighting device ( 24 ; 31 - 35 ; 39 ) according to one of the preceding claims, wherein the at least one side-radiator semiconductor light source ( 12 ) a plurality of side emitter semiconductor light sources ( 12 ), of which at least one side-emitter semiconductor light source ( 12 ) as an aperture for at least one other semiconductor light source ( 12 ) serves.

Lighting device ( 24 ; 31 - 35 ; 39 ; 51 ; 81 ) according to one of the preceding claims, wherein the lighting device ( 24 ; 31 - 35 ; 39 ; 51 ; 81 ) represents a part of a module, a lamp or a lamp.