DE102012207512A1 - Pyrometer arrangement on a vacuum treatment plant and method for mounting the same - Google Patents
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- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 93
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 210000002023 somite Anatomy 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/026—Control of working procedures of a pyrometer, other than calibration; Bandwidth calculation; Gain control
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/0003—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for sensing the radiant heat transfer of samples, e.g. emittance meter
- G01J5/0007—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for sensing the radiant heat transfer of samples, e.g. emittance meter of wafers or semiconductor substrates, e.g. using Rapid Thermal Processing
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/068—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling parameters other than temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/2001—Maintaining constant desired temperature
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- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
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Abstract
Der Erfindung, die eine Pyrometeranordnung an einer Vakuumbehandlungsanlage, betrifft, wobei das Pyrometer eine erste Flanschfläche senkrecht zu seiner Messachse aufweist, die mit einer Koppelfläche der Vakuumbehandlungsanlage verbunden ist und sich ein Messkanal von der Messöffnung in der Kammerwandung zur Koppelfläche erstreckt, liegt die Aufgabe zugrunde, das Pyrometers im laufenden Betrieb der Vakuumbehandlungsanlage ordnungsgemäß auszurichten. Dies wird dadurch gelöst, dass zwischen der Messöffnung und der Koppelfläche ein Vakuumventil und zwischen der Kammerwandung und der Koppelfläche eine die Koppelfläche winkelverstellbare Ausrichteinheit angeordnet ist, womit die Koppelfläche mittels einer alternativ zu dem Pyrometer an die Koppelfläche anschließbaren Justiereinheit bei evakuierter Vakuumkammer ausrichtbar ist. Dabei wird die Justiereinheit vor einer Befestigung des Pyrometers angeflanscht und ein Laserstrahl zu einer an den Messort eingebrachten Reflexionsfläche gesandt, wobei der von der Reflexionsfläche reflektierte Lasertiereinheit auftretenden Leuchtstärke ausgewertet und daraus die Stellung der Koppelfläche justiert wird.The invention, which relates to a pyrometer arrangement on a vacuum treatment plant, wherein the pyrometer has a first flange perpendicular to its measuring axis, which is connected to a coupling surface of the vacuum treatment plant and extends a measuring channel from the measuring opening in the chamber wall to the coupling surface, the object is based to properly align the pyrometer during operation of the vacuum processing system. This is achieved in that between the measuring opening and the coupling surface, a vacuum valve and between the chamber wall and the coupling surface, a coupling surface angle adjustable alignment unit is arranged, whereby the coupling surface by means of an alternative connectable to the pyrometer to the coupling surface alignment unit is evacuated vacuum chamber aligned. In this case, the adjusting unit is flange-mounted prior to attachment of the pyrometer and a laser beam sent to a reflection surface introduced at the measurement location, wherein the reflected from the reflection surface Lasertiereinheit occurring luminance evaluated and from the position of the coupling surface is adjusted.
Description
Die Erfindung betrifft Pyrometeranordnung an einer Vakuumbehandlungsanlage, die einen Vakuumraum, der durch eine Kammerwandung von der Atmosphäre getrennt ist, eine Messöffnung in der Kammerwandung, eine Substratauflage und einen Messort an der Substratauflage aufweist, auf den die Messachse eines außerhalb der Vakuumbehandlungsanlage angeordneten Pyrometers gerichtet ist. Dabei weist das Pyrometer eine erste Flanschfläche senkrecht zu seiner Messachse auf, die mit einer Koppelfläche der Vakuumbehandlungsanlage verbunden ist. Ein Messkanal erstreckt sich von der Messöffnung zur Koppelfläche. The invention relates to a pyrometer arrangement on a vacuum treatment plant, which has a vacuum space which is separated from the atmosphere by a chamber wall, a measuring opening in the chamber wall, a substrate support and a measuring location on the substrate support, on which the measuring axis of a pyrometer arranged outside the vacuum treatment plant is directed , In this case, the pyrometer has a first flange perpendicular to its measuring axis, which is connected to a coupling surface of the vacuum treatment plant. A measuring channel extends from the measuring opening to the coupling surface.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Montage einer Pyrometeranordnung an einer Vakuumbehandlungsanlage, bei dem ein Pyrometer mit einer ersten Flanschfläche mit einer Koppelfläche der Vakuumbehandlungsanlage verbunden und außerhalb der Vakuumbehandlungsanlage derart angeordnet wird, dass seine Messachse durch eine Messöffnung in der Kammerwandung auf einen Messort an einer Substratauflage gerichtet ist und dabei die Richtung der Messachse mittels eines Laserstrahles justiert wird. The invention also relates to a method for mounting a pyrometer assembly on a vacuum treatment plant, in which a pyrometer is connected to a first flange surface with a coupling surface of the vacuum treatment plant and arranged outside the vacuum treatment plant such that its measuring axis through a measuring opening in the chamber wall to a measuring location on a Substrate support is directed and thereby the direction of the measuring axis is adjusted by means of a laser beam.
Es ist bekannt, Substrate in Vakuumbehandlungsanlagen Verfahren zu unterziehen, die die Substratoberfläche oder die Substratbeschaffenheit gezielt beeinflussen. So ist es möglich, Substrate im Vakuum zu beschichten, Schichten von Substraten zu entfernen oder Substrate zu tempern. In aller Regel werden die Substrate auf eine Substratauflage gelegt oder in dem Vakuumraum fixiert. It is known to subject substrates in vacuum treatment plants to processes which specifically influence the substrate surface or the substrate texture. It is thus possible to coat substrates in a vacuum, to remove layers of substrates or to temper substrates. As a rule, the substrates are placed on a substrate support or fixed in the vacuum space.
Es sind aber auch kontinuierlich arbeitende Vakuumbehandlungsanlagen bekannt, bei denen das Substrat auf der Substratauflage durch die Vakuumbehandlungsanlage hindurch bewegt wird. Dabei ist in aller Regel die Substratauflage als eine Substrattransporteinrichtung ausgebildet, beispielsweise mit Transportrollen, von denen zumindest einige als angetriebene Transportrollen ausgebildet sind. However, continuously operating vacuum treatment plants are known in which the substrate is moved on the substrate support through the vacuum treatment system. As a rule, the substrate support is designed as a substrate transport device, for example with transport rollers, of which at least some are designed as driven transport rollers.
Bei allen Vakuumbehandlungsprozessen spielt die Substrattemperatur eine entscheidende Rolle. So werden beispielsweise bei einer Substratbeschichtung die Schichteigenschaften erheblich von der Substrattemperatur beeinflusst. Insbesondere bei großflächigen flachen Substraten, die in einer Vakuumbehandlungsanlage beschichtet werden und zu diesem Zecke durch die Vakuumbehandlungsanlage hindurch transportiert werden, spielt die Homogenität der Schichteigenschaften sowohl in Längsrichtung, das heißt in Transportrichtung der Substrate, als auch in Querrichtung eine entscheidende Rolle. Um zur Gewährleistung homogener Schichteigenschaften zu gelangen, ist eine gezielte Beeinflussung der Substrattemperatur zwingend erforderlich. Dies betrifft sowohl die Temperatur selbst als auch deren laterale Homogenität. In all vacuum treatment processes, the substrate temperature plays a crucial role. For example, in the case of a substrate coating, the layer properties are significantly influenced by the substrate temperature. In particular, in the case of large flat substrates which are coated in a vacuum treatment plant and transported to this tick through the vacuum treatment plant, the homogeneity of the layer properties both in the longitudinal direction, that is in the transport direction of the substrates, as well as in the transverse direction plays a crucial role. In order to achieve a homogeneous layer properties, a targeted influence on the substrate temperature is absolutely necessary. This affects both the temperature itself and its lateral homogeneity.
Zur Messung der Substrattemperatur und in der Folge zu deren gezielter Beeinflussung ist der Einsatz von Pyrometern bekannt. The use of pyrometers is known for measuring the substrate temperature and, consequently, for influencing them in a targeted manner.
Das Prinzip der Temperaturmessung mittels Pyrometern besteht darin, dass die von einem Körper, in diesem Falle von dem Substrat, ausgehende Wärmestrahlung gemessen wird und von dem Messsignal auf die Temperatur des Substrates geschlossen wird. Dieses Verfahren setzt die Kenntnis des Emissionsvermögens des zu messenden, das heißt des emittierenden Körpers voraus. Weiterhin ist zur Erzielung eines ausreichenden Messsignals im Pyrometer eine Mindestemission des zu messenden Körpers erforderlich. Hochreflektierende Schichten, wie zum Beispiel gesputterte Metallschichten, sind dafür ungeeignet. The principle of temperature measurement by means of pyrometers is that the thermal radiation emanating from a body, in this case from the substrate, is measured and is closed by the measuring signal to the temperature of the substrate. This method requires knowledge of the emissivity of the body to be measured, that is to say of the emissive body. Furthermore, in order to obtain a sufficient measuring signal in the pyrometer, a minimum emission of the body to be measured is required. Highly reflective layers, such as sputtered metal layers, are unsuitable for this.
Das Verfahren der pyrometrischen Temperaturmessung erfordert es daher, dass die Messung der Temperatur eines Substrates in einer Vakuumbehandlungsanlage so erfolgt, dass das Messergebnis durch die Vakuumbehandlung selbst nicht beeinflusst wird, beispielsweise durch eine Veränderung des Emissionsvermögens infolge des Aufbringens von Schichten. So ändert nämlich die Oberfläche des Substrates seine Emissivität während der Beschichtung von Substraten und/oder deren Modifizierung, etwa der Selenisierung oder Sulfurisierung, in Abhängigkeit vom Ort, an dem sich das Substrat in Vakuumbehandlungsanlage befindet. Damit sind nur ungenügende Kenntnisse der örtlich variierenden Emissivität vorhanden, was eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung des Substrates verhindert. Bei einer derartigen Temperaturmessung von Substraten behilft man sich damit, dass an Oberflächenteilen des Substrates gemessen wird, das heißt die Strahlung von Oberflächenteilen des Substrates empfangen wird, die nicht durch Vakuumbehandlungsprozesse beeinflusst werden. So wird beispielsweise bei einer Temperaturmessung bei einer Beschichtung eines Substrates mit einer Funktionsschicht die Temperatur des Substrates durch eine Messung von der Substratrückseite erfasst, da sehr oft, beispielsweise durch eine Magnetronzerstäubung, das Substrat nur von einer Seite beschichtet wird. Die Temperaturdifferenzen zwischen der Substratrückseite und der aufzubringenden Schicht sind zumeist vernachlässigbar, insbesondere bei dünnen Gläsern von nur einigen Millimetern. The method of pyrometric temperature measurement therefore requires that the measurement of the temperature of a substrate in a vacuum processing system be such that the measurement result is not affected by the vacuum treatment itself, for example, by a change in the emissivity due to the application of layers. Namely, the surface of the substrate changes its emissivity during the coating of substrates and / or their modification, such as the selenization or sulfurization, depending on the location in which the substrate is in vacuum treatment plant. Thus, there is insufficient knowledge of the locally varying emissivity, which prevents a reliable and accurate temperature measurement of the substrate. With such a temperature measurement of substrates, it is possible to measure on surface parts of the substrate, that is to say receive the radiation from surface parts of the substrate which are not influenced by vacuum treatment processes. Thus, for example, in a temperature measurement in a coating of a substrate having a functional layer, the temperature of the substrate is detected by a measurement of the substrate back, since very often, for example, by a magnetron sputtering, the substrate is coated only from one side. The temperature differences between the substrate back and the applied layer are usually negligible, especially with thin glasses of only a few millimeters.
Ein bisher bei praktisch ausgeführten Anlagen ungelöstes Problem ist die korrekte mechanische Ausrichtung des Pyrometers. Zur korrekten Erfassung der Substrattemperatur darf keine Fremdstrahlung in die Pyrometeroptik eindringen. Wenn also beispielsweise bei einer Durchlauf-Vakuumbehandlungsanlage, wo das Transportsystem für Substrate aus abstandsweise quer zur Längserstreckung liegenden Transportrollen besteht, nur ein vergleichsweise kleiner Spalt von ca. 30mm zwischen 2 Transportrollen zur Verfügung steht, ist bei nicht korrekter Ausrichtung davon auszugehen, dass in das Pyrometer neben der Strahlung vom Substrat zum Teil auch Strahlung von einer Transportrolle vom Pyrometer erfasst wird. Es ist also von Wichtigkeit, dass die Messachse des Pyrometers exakt auf den Messort, also in diesem Falle auf die Rückseite der Substrate, die sich auf der Transportvorrichtung befinden, gerichtet ist. An unsolved problem in practical systems is the correct mechanical alignment of the pyrometer. For the correct detection of the substrate temperature no foreign radiation may penetrate into the pyrometer optics. If so For example, in a continuous vacuum treatment plant, where the transport system for substrates consists of spaced transversely to the longitudinal transport rollers, only a comparatively small gap of about 30mm between 2 transport rollers is available, it can be assumed that the pyrometer next to not correct orientation The radiation from the substrate to some extent also radiation from a transport roller is detected by the pyrometer. It is therefore of importance that the measuring axis of the pyrometer is aimed exactly at the measuring location, that is to say in this case at the rear of the substrates which are located on the transport device.
Bisher wurde bei der Anmelderin das folgende Verfahren der Ausrichtung angewandt. So far, the applicant has used the following alignment method.
Voraussetzung für das Ausrichten das Pyrometer ist zunächst, dass der Flansch über dessen Koppelfläche das Pyrometer über seine Flanschfläche mit der Kammer verbunden ist, auch verstellbar ist. Das Pyrometer kann einen eingebauten Laserpointer verfügen, der werkseitig so eingestellt ist, dass seine Strahlachse exakt mit der Achse des Erfassungsbereiches des Pyrometers, d.h. mit der Messachse, zusammenfällt. Selbstverständlich sind beide Achsen auch exakt senkrecht zur Flanschfläche des Pyrometers. Auf die Transportrollen wird eine halbtransparente Platte gelegt, so dass der Laserstrahl dort einen Streulichtpunkt erzeugt. Die mittige Lage des Punktes zwischen den zwei Rollen ist das Kriterium für eine korrekte Ausrichtung. Prerequisite for aligning the pyrometer is first that the flange via the coupling surface, the pyrometer is connected via its flange with the chamber, is also adjustable. The pyrometer may have a built-in laser pointer factory set so that its beam axis is exactly aligned with the axis of the detection range of the pyrometer, i. with the measuring axis, coincides. Of course, both axes are also exactly perpendicular to the flange of the pyrometer. A semi-transparent plate is placed on the transport rollers so that the laser beam generates a scattered light point there. The central position of the point between the two rollers is the criterion for correct alignment.
Für den Fall, dass das Pyrometer über keinen eingebauten Laserpointer verfügt, wird die mechanische Ausrichtung des beweglichen Flansches mit einem Laserpointer vorgenommen. Nach Entfernung des Laserpointers und Anflanschen des Pyrometers kann davon ausgegangen werden, dass die Ausrichtung des Pyrometers korrekt ist. Voraussetzung ist, dass die Lage der Strahlachsen sowohl des Pyrometers als auch des Laserpointers exakt senkrecht zur Flanschfläche der Geräte ausgerichtet ist, was durch eine eng tolerierte mechanische Fertigung und Justierung zu erreichen ist. In the event that the pyrometer does not have a built-in laser pointer, the mechanical alignment of the movable flange is done with a laser pointer. After removing the laser pointer and flaring the pyrometer, it can be assumed that the orientation of the pyrometer is correct. The prerequisite is that the position of the beam axes of both the pyrometer and the laser pointer is aligned exactly perpendicular to the flange surface of the devices, which can be achieved by a closely tolerated mechanical production and adjustment.
Die beschriebene Ausrichtung kann nur bei offener Anlage erfolgen. Sobald die Kammer jedoch evakuiert wird, sind grundsätzlich immer geringe Verformungen der Kammerwände die Folge. Des Weiteren können auch thermische bedingte mechanische Spannungen zu Verformungen der Wände führen. Insbesondere bei großen Entfernungen des Pyrometers vom Messort spielt das eine Rolle. Dadurch kann sich die Ausrichtung des Pyrometers ändern, so dass die beschriebenen Probleme der korrekten Substrattemperaturerfassung auftreten können. The described alignment can only be done with the system open. As soon as the chamber is evacuated, however, always slight deformations of the chamber walls are the result. Furthermore, thermal-related mechanical stresses can also lead to deformation of the walls. This plays a role, especially with long distances of the pyrometer from the measuring location. This may change the orientation of the pyrometer so that the described problems of proper substrate temperature sensing may occur.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die Messgenauigkeit von Pyrometern dadurch zu gewährleisten, dass das Pyrometers im laufenden Betrieb der Vakuumbehandlungsanlage, d.h. bei evakuierter und im thermischen Gleichgewicht befindlichen Anlage ordnungsgemäß ausgerichtet ist und damit u.a. Fremdeinstrahlungen vermieden werden. It is therefore an object of the invention to ensure the measurement accuracy of pyrometers in that the pyrometer during operation of the vacuum treatment plant, i. is properly aligned with evacuated and in thermal equilibrium system and thus u.a. External radiation can be avoided.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Pyrometeranordnung mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Die Ansprüche 2 bis 9 zeigen Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Pyrometeranordnung. The object is achieved by a pyrometer with the features of
Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, dass bei einer Pyrometeranordnung der eingangs genannten Art zwischen der Messöffnung und der Koppelfläche ein den Messkanal vakuumdicht verschließbares Vakuumventil angeordnet ist. Weiterhin ist zwischen der Kammerwandung und der Koppelfläche eine Ausrichteinheit angeordnet. Diese Ausrichteinheit ist so gestaltet, dass sie die Neigung der Koppelfläche verstellen kann und zwar in einem Winkel, den die Koppelfläche zu einer Linie zwischen der Koppelfläche und dem Messort einschließt. Mittels dieser Ausrichteinheit ist die Koppelfläche durch eine alternativ zu dem Pyrometer an die Koppelfläche anschließbare Justiereinheit senkrecht zu der Linie zwischen Koppelfläche und Messort auch bei evakuierter Vakuumkammer ausrichtbar. Durch das Vakuumventil wird es möglich, den Messkanal vakuumdicht zu verschließen und somit die Justiereinheit anstelle des Pyrometers an die Koppelfläche anzuschließen. Damit wird durch die Justiereinheit die Koppelfläche vakuumdicht verschlossen und das Vakuumventil kann geöffnet werden. Damit erfolgt der Anschluss der Justiereinheit ohne eine Unterbrechung des Vakuums in der Vakuumkammer. Es ist natürlich auch möglich, die Vakuumkammer bereits mit angeschlossener Justiereinheit zu evakuieren und nach einer Justage der Koppelfläche das Vakuumventil zu schließen und sodann das Pyrometer anstelle der Justiereinheit anzuordnen. In jedem Falle besteht damit die Möglichkeit, mittels der Ausrichteinheit die Koppelfläche über die Justiereinheit so auszurichten, dass die Messlinie des Pyrometers auch bei einer eventuell leicht deformierten Kammerwandung direkt auf den Messort gerichtet ist. Damit wird es vermieden, dass durch eine Fehlorientierung des Pyrometers etwaige Wärmestrahlung von benachbarten Stellen des Messorts, beispielsweise von Transportrollen, erfasst wird. Somit wird eine fehlerhafte Temperaturmessung vermieden. According to the invention it is provided that in a pyrometer arrangement of the type mentioned between the measuring opening and the coupling surface, a vacuum-tight sealable the measuring channel vacuum valve is arranged. Furthermore, an alignment unit is arranged between the chamber wall and the coupling surface. This alignment unit is designed so that it can adjust the inclination of the coupling surface and that at an angle which includes the coupling surface to a line between the coupling surface and the measuring location. By means of this alignment unit, the coupling surface can be aligned perpendicular to the line between the coupling surface and measuring location by an alternative to the pyrometer connectable to the coupling surface alignment unit even with evacuated vacuum chamber. The vacuum valve makes it possible to seal the measuring channel in a vacuum-tight manner and thus to connect the adjusting unit instead of the pyrometer to the coupling surface. Thus, the coupling surface is sealed vacuum-tight by the adjusting unit and the vacuum valve can be opened. Thus, the connection of the adjusting unit is carried out without interrupting the vacuum in the vacuum chamber. Of course, it is also possible to evacuate the vacuum chamber already connected with the adjusting unit and close the vacuum valve after an adjustment of the coupling surface and then to arrange the pyrometer instead of the adjusting unit. In any case, there is the possibility of aligning the coupling surface via the alignment by means of the alignment so that the measurement line of the pyrometer is also directed at a possibly slightly deformed chamber wall directly to the site. This avoids that any heat radiation from adjacent points of the measuring location, for example, transport rollers, is detected by a misorientation of the pyrometer. Thus, a faulty temperature measurement is avoided.
In einer Ausgestaltung der Erfindung ist nunmehr vorgesehen, dass die Vakuumbehandlungsanlage als Durchlauf-Vakuumbehandlungsanlage ausgebildet ist. Diese ist mit einem Transportsystem bestehend aus quer zur längserstreckten Transportrichtung angeordneten beabstandeten Transportrollen versehen. Dabei ist die Substratauflage als eine Ebene auf den Oberseiten der Transportrollen gebildet. Der Messort einer derartigen Durchlaufvakuumbeschichtungsanlage liegt sodann auf der Ebene, das heißt auf der Substratauflage zwischen zwei Transportrollen. In one embodiment of the invention, it is now provided that the vacuum treatment plant is designed as a continuous vacuum treatment plant. This is arranged with a transport system arranged transversely to the longitudinal direction of transport direction spaced apart Provided transport rollers. In this case, the substrate support is formed as a plane on the upper sides of the transport rollers. The measuring location of such a continuous vacuum coating system is then on the plane, that is, on the substrate support between two transport rollers.
In einer weiteren Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Anordnung ist vorgesehen, dass die Ausrichteinheit zwischen der Kammerwandung und dem Vakuumventil und das Vakuumventil zwischen der Ausrichteinheit und der Koppelfläche angeordnet ist. Der Vorteil einer derartigen Anordnung besteht darin, dass das Volumen zwischen dem Vakuumventil und der Koppelfläche, welches bei einem Schließen des Vakuumventils und einer Demontage der Justiereinheit oder des Pyrometers belüftet wird und welches bei einem Öffnen des Vakuumventils sodann zu einem kurzzeitigen Absenken des Prozessvakuums führen kann, so klein wie möglich zu gestalten, den Einfluss auf das Prozessvakuum so gering wie möglich zu halten. In a further embodiment of the arrangement according to the invention it is provided that the alignment unit between the chamber wall and the vacuum valve and the vacuum valve between the alignment unit and the coupling surface is arranged. The advantage of such an arrangement is that the volume between the vacuum valve and the coupling surface, which is vented at a closing of the vacuum valve and a disassembly of the adjusting unit or the pyrometer and which can then lead to a brief lowering of the process vacuum at an opening of the vacuum valve To minimize the influence on the process vacuum as small as possible.
Üblicherweise finden die Justagearbeiten vor dem Prozessbetrieb der Anlage statt, so dass keine Vakuumbeinflussung stattfindet. Wenn allerdings bei einem bestehenden Prozessvakuum der kleine „Luftschluck“ vermieden werden soll, kann das kleine zwischen Pyrometer und Ventil eingeschlossene Volumen vor dem Öffnen des Ventils auch separat evakuiert werden, so dass beim Öffnen des Ventils keine Luft in die Prozesskammer eindringt. Usually, the adjustment work takes place before the process operation of the plant, so that no vacuum influencing takes place. However, if the small "air sip" is to be avoided in an existing process vacuum, the small volume enclosed between the pyrometer and valve can also be evacuated separately before opening the valve so that no air enters the process chamber when the valve is opened.
Weiterhin ist vorgesehen, dass die Justiereinheit mit einer zweiten Flanschfläche versehen ist, mit der die Justiereinheit anstelle des Pyrometers mit der Koppelfläche verbindbar ist. Die Justiereinheit besteht aus einem einen Laserstrahl in Richtung zur Substratauflage erzeugenden Laserpointer und aus einem Sensor, der einen aus Richtung der Substratauflage aus dem Laserstrahl reflektierten Reflexionsstrahl detektiert. Damit wird es möglich, einen genau richtungsorientierten Laserstrahl auf den Messort zu senden. Entsprechend der Winkellage des Laserstrahls, der einen klaren Winkelbezug zur Koppelfläche aufweist und dem von der Substratauflage bzw. einer Reflexionsfläche an der Substratauflage zurück reflektierten Strahl kann aus der Winkeldifferenz des ersten und des zweiten Strahls auf die Winkellage der Koppelfläche relativ zu der Substratauflage geschlossen werden. Mit den Eigenschaften des reflektierten Laserstrahls kann sodann die Winkellage der Koppelfläche solange verändert werden, bis die optimale Stellung bezüglich der Substratauflage erreicht ist. It is further provided that the adjusting unit is provided with a second flange, with which the adjusting unit can be connected to the coupling surface instead of the pyrometer. The adjustment unit consists of a laser pointer which generates a laser beam in the direction of the substrate support and of a sensor which detects a reflection beam reflected from the direction of the substrate support from the laser beam. This makes it possible to send a precisely directional laser beam to the measuring location. Corresponding to the angular position of the laser beam, which has a clear angular reference to the coupling surface and the beam reflected back from the substrate support or a reflection surface on the substrate support, it is possible to deduce the angular position of the coupling surface relative to the substrate support from the angular difference of the first and the second beam. With the properties of the reflected laser beam, the angular position of the coupling surface can then be changed until the optimum position with respect to the substrate support is reached.
In einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Sensor als Kamera ausgebildet ist, die mit einer Auswerteeinheit in Verbindung steht. Mit dieser Kamera kann wahlweise entweder die Intensität des reflektierten Laserstrahls oder aber auch dessen Lage, die über die Kameraoptik gebildet wird, geschlossen werden. In one embodiment of the invention it is provided that the sensor is designed as a camera which is in communication with an evaluation unit. Either the intensity of the reflected laser beam or its position, which is formed by the camera optics, can be closed with this camera.
In einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Messöffnung an einer von der Kammerwandung senkrecht zum Messort liegenden Position angeordnet ist. Die Messöffnung in der Kammerwandung liegt somit senkrecht über oder unter dem Messort. Die Justiereinheit ist bei einer solchen Anordnung mit einem in Richtung des Messkanals liegenden Strahlkanal versehen. In diesem Strahlkanal verläuft der von dem Laserpointer erzeugte Laserstrahl koaxial zu dem Strahlkanal. Damit wird ein im Wesentlichen senkrecht zur Fläche des Koppelflansches liegender Laserstrahl erzeugt. In dem Strahlkanal ist nun ein Ablenkspiegel angeordnet, der eine Durchtrittsöffnung für den Laserstrahl aufweist. Durch diese Durchtrittsöffnung kann der Laserstrahl ungehindert den Strahlkanal und weiter den Messkanal passieren und somit zum Messort bzw. zu der durch die Lage der Koppelfläche bestimmten Position auf der Substratauflage gelangen. Entsprechend dem Auftreffwinkel auf der Substratauflage wird nun von dem Laserstrahl ein Strahl reflektiert. Der reflektierte Strahl trifft, sofern er nicht genau senkrecht zurück reflektiert wird damit ebenfalls die Durchtrittsöffnung passiert, den Ablenkspiegel. Der Ablenkspiegel weist eine schräg zu der Strahlrichtung des Laserstrahls liegende Spiegelfläche auf. Die Spiegelfläche schließt dabei einen Winkel zu der zweiten Flanschfläche der Justiereinheit ein. Zu der so schräg stehenden Spiegelfläche ist in einer 45° zur Spiegelfläche liegenden Reflexionsrichtung der Sensor angeordnet. Wenn nunmehr ein reflektierter Laserstrahl nicht genau senkrecht zurückreflektiert wird, sondern von der Strahlrichtung des Laserstrahls eine abweichende Richtung aufweist, trifft dieser zwangsläufig auf die Spiegelfläche und wird von dieser in Richtung zum Sensor reflektiert. Das bedeutet, dass der Sensor eine Leuchtstärke des reflektierten Laserstrahls detektiert. Ist dies der Fall, ist die Koppelfläche nicht richtig justiert und die Ausrichteinheit tritt in Funktion. Mittels der Ausrichteinheit wird sodann die Koppelfläche solange justiert, bis der reflektierte Laserstrahl mit dem von dem Laserpointer erzeugten Laserstrahl zusammenfällt, was dadurch detektiert wird, dass an dem Sensor entweder keine Leuchtstärke oder zumindest ein Leuchtstärkeminimum detektiert wird. In one embodiment of the invention it is provided that the measuring opening is arranged at a position lying perpendicular to the measuring location of the chamber wall. The measuring opening in the chamber wall is thus perpendicular above or below the measuring location. The adjusting unit is provided in such an arrangement with a lying in the direction of the measuring channel beam channel. In this beam channel, the laser beam generated by the laser pointer runs coaxially to the beam channel. This generates a laser beam lying substantially perpendicular to the surface of the coupling flange. In the beam channel now a deflection mirror is arranged, which has a passage opening for the laser beam. Through this passage opening, the laser beam can pass unhindered the beam channel and further the measuring channel and thus reach the measuring location or to the determined by the position of the coupling surface position on the substrate support. According to the angle of incidence on the substrate support, a beam is now reflected by the laser beam. The reflected beam hits, if it is not reflected exactly perpendicular back so that also passes through the passage opening, the deflection mirror. The deflection mirror has a mirror plane lying obliquely to the beam direction of the laser beam. The mirror surface encloses an angle to the second flange of the adjusting unit. The sensor is arranged in a reflection direction 45 ° to the mirror surface at the mirror surface which is inclined in this way. Now, if a reflected laser beam is not reflected back exactly perpendicular, but from the beam direction of the laser beam has a different direction, this inevitably strikes the mirror surface and is reflected by this in the direction of the sensor. This means that the sensor detects a luminosity of the reflected laser beam. If this is the case, the coupling surface is not properly adjusted and the alignment unit comes into operation. By means of the alignment unit, the coupling surface is then adjusted until the reflected laser beam coincides with the laser beam generated by the laser pointer, which is detected by either no luminous intensity or at least one luminosity minimum being detected at the sensor.
Zweckmäßigerweise schließt die Spiegelfläche zu der zweiten Flanschfläche einen Winkel von 45° ein. Dies bedeutet, dass die 45° zur Spiegelfläche liegende Reflexionsrichtung, in der der Sensor angeordnet ist, im 90° Winkel zum Strahlkanal liegt. Damit kann in einfacher Art und Weise senkrecht zum Strahlkanal ein Sensorkanal eingebracht werden, in dessen Verlauf dann der Sensor befestigt werden kann. Expediently, the mirror surface encloses an angle of 45 ° with respect to the second flange surface. This means that the 45 ° to the mirror surface reflection direction in which the sensor is arranged, is located at 90 ° to the beam channel. Thus, a sensor channel can be introduced in a simple manner perpendicular to the jet channel, in the course of which then the sensor can be attached.
In der Praxis gibt es unter Umständen aus Platzgründen das Problem, dass die exakt vertikale Einbausituation des Pyrometers nicht möglich ist. Die Messachse des Pyrometers ist dann gegenüber der Anlagenvertikalen oder der Senkrechten der Substratauflage gekippt. Auch in diesem Falle ist eine erfindungsgemäße Ausrichtung möglich. Hierzu wird die Justierhilfe zweiteilig ausgeführt. Dabei strahlt der Laserpointer unter einem Winkel zur Substratauflage und der von der Substratauflage bzw. von der Reflexionsfläche reflektierte Strahl wird unter einem Winkel gleicher Größe reflektiert und von dem Sensor in einem separaten Messkanal detektiert. Der Sensor befindet sich damit in einer den geometrischen Verhältnissen entsprechenden Entfernung vom Laserpointer. Eine korrekte Ausrichtung ist dann gegeben, wenn beispielsweise der reflektierte Strahl den Sensor und insbesondere die Kamera mittig trifft. Zur Realisierung einer solchen Anordnung ist gemäß der Erfindung vorgesehen, dass die Messöffnung an einer von der Kammerwandung außerhalb einer senkrecht zum Messort liegenden Position angeordnet ist. Die Justiereinheit ist mit einem in einer durch den Messkanal führenden Richtung liegenden Strahlkanal versehen. Der Strahlkanal verläuft mithin also nicht mehr senkrecht. In dem Strahlkanal verläuft der Laserstrahl seinerseits wiederum koaxial. In Reflexionsrichtung des Laserstrahls, die in diesem Falle nicht mehr mit dem Laserstrahl zusammenfallen kann, da der Laserstrahl auf die Reflexionsfläche der Substratauflage in einem Winkel auftritt, ist neben dem Strahlkanal ein Sensorkanal angeordnet, in dessen Verlauf der Sensor angeordnet ist. In practice, there may be due to space constraints the problem that the exact vertical installation situation of the pyrometer is not possible. The measuring axis of the pyrometer is then tilted relative to the plant vertical or the vertical of the substrate support. Also in this case, an alignment according to the invention is possible. For this purpose, the adjustment aid is made in two parts. In this case, the laser pointer radiates at an angle to the substrate support and the beam reflected from the substrate support or from the reflection surface is reflected at an angle of the same size and detected by the sensor in a separate measurement channel. The sensor is thus in a geometric distance corresponding distance from the laser pointer. A correct alignment is given when, for example, the reflected beam hits the sensor and in particular the camera in the middle. To realize such an arrangement, it is provided according to the invention that the measuring opening is arranged at one of the chamber wall outside a position perpendicular to the measuring location. The adjusting unit is provided with a jet channel lying in a direction leading through the measuring channel. The jet channel therefore no longer runs vertically. In turn, the laser beam in the beam channel again runs coaxially. In the reflection direction of the laser beam, which can no longer coincide with the laser beam in this case, since the laser beam on the reflection surface of the substrate support occurs at an angle, a sensor channel is arranged next to the beam channel, in the course of which the sensor is arranged.
In einer Ausgestaltung der Erfindung ist dabei vorgesehen, dass in dem Sensorkanal eine Strahlblende angeordnet wird, die eine mittig liegende Blendenöffnung aufweist. Diese Strahlblende hat die Funktion, dass sie definiert nur dann einen Strahl durchlässt, wenn dieser mittig auftrifft, das heißt die mittig liegende Blendenöffnung passiert. Dies bewirkt, dass von dem Sensor ein Maximum einer Leuchtintensität detektiert wird, wenn der reflektierte Strahl mittig auf die Blendenöffnung trifft, was dann der Fall ist, wenn die Koppelfläche des Flansches bezüglich des Messortes richtig justiert ist. In one embodiment of the invention, it is provided that in the sensor channel a beam aperture is arranged, which has a centrally located aperture. This beam stop has the function that it only defines a beam when it hits the center, that is, the center aperture passes. This has the effect that a maximum of a luminous intensity is detected by the sensor when the reflected beam hits the diaphragm opening in the middle, which is the case when the coupling surface of the flange is correctly adjusted with respect to the measuring location.
Die Aufgabenstellung wird erfindungsgemäß auch durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruches 10 gelöst. Die Ansprüche 11 bis 15 geben dabei Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens an. The task is inventively achieved by a method having the features of
Bei dem Verfahren der eingangs genannten Art ist vorgesehen, dass vor einer Befestigung des Pyrometers an die Koppelfläche eine Justiereinheit angeflanscht wird. Die Justiereinheit wird eingesetzt, bevor es zu einem Messeinsatz des Pyrometers kommt. Von der Justiereinheit wird ein Laserstrahl zu einer an den Messort eingebrachten Reflexionsfläche gesandt. Dabei wird der von der Reflexionsfläche reflektierte Laserstrahl hinsichtlich seiner an einem Sensor der Justiereinheit auftretenden Leuchtstärke ausgewertet und daraus die Stellung der Koppelfläche justiert. Je nach Einsatz der Justiereinheit bzw. je nach Lage des Pyrometers, ist es erstrebenswert, dass jeweils ein Maximum oder Minimum der Leuchtstärke erreicht wird, wenn die Koppelfläche justiert wird. In the method of the aforementioned type, it is provided that an adjustment unit is flanged to a mounting of the pyrometer to the coupling surface. The adjustment unit is used before it comes to a measuring insert of the pyrometer. The adjustment unit sends a laser beam to a reflection surface introduced at the measurement location. In this case, the laser beam reflected by the reflection surface is evaluated with regard to its luminous intensity occurring at a sensor of the adjustment unit and from this the position of the coupling surface is adjusted. Depending on the use of the adjusting unit or depending on the position of the pyrometer, it is desirable that in each case a maximum or minimum of the luminosity is achieved when the coupling surface is adjusted.
In einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass die Vakuumbehandlungsanlage vor der Justierung der Koppelfläche evakuiert wird und das Pyrometer durch zwischenzeitliches Schließen eines Vakuumventils zwischen Vakuumkammer und Koppelfläche ohne Unterbrechung des Vakuums nach einer Entfernung der Justiereinheit an der Koppelfläche angeflanscht wird. Durch diese Verfahrensgestaltung wird es möglich, die Koppelfläche und damit die spätere Lage des Pyrometers bereits unter Einsatzbedingungen, das heißt bei einem bestehenden Vakuum und möglicherweise auch nach einer entsprechenden Einschwingphase der Betriebstemperatur, zu justieren, damit Störeinflüsse auf die Lage der Koppelfläche und damit Störeinflüsse auf die spätere Lage des Pyrometers auszuschließen. In one embodiment of the method according to the invention, it is provided that the vacuum treatment system is evacuated before the adjustment of the coupling surface and the pyrometer is flanged by temporarily closing a vacuum valve between vacuum chamber and coupling surface without interruption of the vacuum after removal of the adjusting unit on the coupling surface. By this process design, it is possible to adjust the coupling surface and thus the subsequent position of the pyrometer already under conditions of use, that is, in an existing vacuum and possibly after a corresponding transient phase of the operating temperature, thus interfering with the position of the coupling surface and thus disturbing influences to exclude the later position of the pyrometer.
In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, das bei einer genauen Ausrichtung der Koppelfläche bezüglich der Richtung zum Messort der Laserstrahl mit dem reflektierten Laserstrahl zusammentrifft und die am Sensor detektierte Leuchtstärke bei einer richtigen Justage ein Minimum aufweist. Dieses Verfahren kann angewandt werden, wenn das Pyrometer senkrecht zum Messort angeordnet ist. Ist eine solche Einbaulage nicht möglich und das Pyrometer kann nicht genau senkrecht unter dem Messort angeordnet werden, ist in einer anderen Gestaltung des Verfahrens vorgesehen, dass der Laserstrahl in einem von 90° verschiedenen Winkel auf die Reflexionsfläche gerichtet wird. Der reflektierte Laserstrahl wird dann auf ein Maximum der Leuchtstärke im entsprechenden Ausfallswinkel bei einer Ausrichtung der Koppelfläche analysiert. Bei Auftreten eines Maximums wird die Ausrichtung abgebrochen und die Koppelfläche ist richtig justiert. In a further embodiment of the method according to the invention, it is provided that coincides with a precise alignment of the coupling surface with respect to the direction to the measuring point of the laser beam with the reflected laser beam and detected at the sensor luminosity at a correct adjustment has a minimum. This procedure can be used when the pyrometer is placed perpendicular to the measurement site. If such an installation position is not possible and the pyrometer can not be arranged exactly vertically below the measuring location, it is provided in another embodiment of the method that the laser beam is directed at an angle other than 90 ° to the reflecting surface. The reflected laser beam is then analyzed for maximum luminous intensity at the corresponding angle of reflection when the coupling surface is aligned. If a maximum occurs, the alignment is aborted and the coupling surface is adjusted correctly.
In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass als eine Reflexionsfläche eine Rückseite eines in der Vakuumbehandlungsanlage zu behandelnden Substrates eingesetzt wird. Damit kommt man einerseits den Messverhältnissen sehr nahe, da ja von dem Pyrometer die von dem Substrat ausgesandte Temperaturstrahlung zur Messung verwendet wird. Andererseits erübrigt es sich dabei, dass eine besondere Reflexionsfläche in die Vakuumbehandlungsanlage eingeschleust werden muss. Dabei muss die Substratrückseite eine genügend hohe Reflexion haben, damit das reflektierte Signal detektiert werden kann. In a further embodiment of the method according to the invention, it is provided that a rear side of a substrate to be treated in the vacuum treatment plant is used as a reflection surface. On the one hand, this makes it very close to the measurement conditions, since the temperature radiation emitted by the substrate is used by the pyrometer for the measurement. On the other hand, it is unnecessary here that a special reflection surface must be introduced into the vacuum treatment plant. The must Substrate back have a sufficiently high reflection, so that the reflected signal can be detected.
Schließlich ist in einem weiteren Verfahren vorgesehen, dass die Koppelfläche während des Betriebes der Vakuumbehandlungsanlage durch die Schritte
- – Schließen des Vakuumventils,
- – Demontage des Pyrometers,
- – Einsatz der Justiereinheit,
- – Öffnen des Vakuumventils,
- – Ausrichten der Koppelfläche,
- – Schließen des Vakuumventils,
- – Demontage der Justiereinheit,
- – Montage des Pyrometers,
- – Öffnen des Vakuumventils, zumindest temporär während eines Messzeitpunktes des Pyrometers
- Closing the vacuum valve,
- - disassembly of the pyrometer,
- - use of the adjustment unit,
- Opening the vacuum valve,
- - aligning the coupling surface,
- Closing the vacuum valve,
- - disassembly of the adjustment unit,
- - installation of the pyrometer,
- - Opening the vacuum valve, at least temporarily during a measurement time of the pyrometer
Die Erfindung soll nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. The invention will be explained in more detail with reference to embodiments.
In den zugehörigen Zeichnungen zeigt In the accompanying drawings shows
In den
Außerhalb der Vakuumbehandlungsanlage
In der Kammerwandung
Zwischen der Messöffnung
Zur Minimierung des Volumens in dem Messkanal
Wie in den
Bei der in den
In dem Strahlkanal
Wie in
Wie in
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1 1
- Vakuumbehandlungsanlage Vacuum treatment plant
- 2 2
- Vakuumraum vacuum space
- 3 3
- Kammerwandung chamber wall
- 4 4
- Transportsystem transport system
- 5 5
- Transportrichtung transport direction
- 6 6
- Transportrolle transport roller
- 7 7
- Substratauflage substrate support
- 8 8th
- Oberseite der Transportrolle Top of the transport roller
- 9 9
- Messort Measuring location
- 1010
- Substrat substratum
- 1111
- Pyrometer pyrometer
- 1212
- Messachse measuring axis
- 1313
- erste Flanschfläche first flange surface
- 1414
- Koppelfläche coupling surface
- 1515
- Messöffnung measurement opening
- 1616
- Messkanal measuring channel
- 1717
- Vakuumventil vacuum valve
- 1818
- Ausrichteinheit alignment
- 1919
- Justiereinheit adjusting
- 2020
- erste Flanschfläche first flange surface
- 2121
- Laserpointer laser pointer
- 2222
- Laserstrahl laser beam
- 2323
- Sensor sensor
- 2424
- Reflexionsstrahl reflection beam
- 2525
- Strahlkanal beam channel
- 2626
- Ablenkspiegel deflecting
- 2727
- Durchtrittsöffnung Through opening
- 2828
- Messachse measuring axis
- 2929
- Wärmestrahlung thermal radiation
- 3030
- Sensorkanal sensor channel
- 3131
- Strahlblende beam stop
- 3232
- Blendenöffnung aperture
Claims (15)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012207512A DE102012207512A1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Pyrometer arrangement on a vacuum treatment plant and method for mounting the same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011107758.1 | 2011-07-15 | ||
DE102011107758 | 2011-07-15 | ||
DE102012207512A DE102012207512A1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Pyrometer arrangement on a vacuum treatment plant and method for mounting the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012207512A1 true DE102012207512A1 (en) | 2013-01-17 |
Family
ID=46511831
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202012101670U Expired - Lifetime DE202012101670U1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Arrangement of a pyrometer in a vacuum treatment plant |
DE102012207510.0A Expired - Fee Related DE102012207510B4 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Arrangement for measuring the temperature of substrates in a vacuum treatment plant |
DE102012207512A Withdrawn DE102012207512A1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Pyrometer arrangement on a vacuum treatment plant and method for mounting the same |
DE202012101674U Expired - Lifetime DE202012101674U1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Arrangement for calibrating a pyrometer |
DE202012101675U Expired - Lifetime DE202012101675U1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Arrangement for measuring the temperature of substrates in a vacuum treatment plant |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202012101670U Expired - Lifetime DE202012101670U1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Arrangement of a pyrometer in a vacuum treatment plant |
DE102012207510.0A Expired - Fee Related DE102012207510B4 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Arrangement for measuring the temperature of substrates in a vacuum treatment plant |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202012101674U Expired - Lifetime DE202012101674U1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Arrangement for calibrating a pyrometer |
DE202012101675U Expired - Lifetime DE202012101675U1 (en) | 2011-07-15 | 2012-05-07 | Arrangement for measuring the temperature of substrates in a vacuum treatment plant |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (5) | DE202012101670U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013106788A1 (en) | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Von Ardenne Gmbh | Vacuum chamber feedthrough, vacuum processing system with vacuum chamber feedthrough and use of a vacuum chamber feedthrough |
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---|---|---|---|---|
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DE102013108542B3 (en) * | 2013-08-07 | 2014-08-28 | Von Ardenne Gmbh | Sensor arrangement for detecting physical quantity i.e. thermal radiation, in sensor region, has guard system for protecting first sensor region, and second region activated for detecting physical size |
DE102015105844B4 (en) | 2015-04-16 | 2019-08-14 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Closure device, pyrometer arrangement and vacuum substrate treatment system |
CN107817054B (en) * | 2017-10-24 | 2020-04-21 | 中国科学院武汉物理与数学研究所 | Temperature measurement method of infrared imager for parts in vacuum cavity |
CN109470365B (en) * | 2018-11-06 | 2021-03-23 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | Device and method for calibrating microscopic thermal infrared imager |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1583481B2 (en) | 1967-10-16 | 1976-05-13 | Prvni brnenska strojirna, Zavody Klementa Gottwalda, N.P., Brunn (Tschechoslowakei) | DEVICE FOR INDIRECT HEATING OF A FEEDER |
JPH0780718B2 (en) | 1989-08-04 | 1995-08-30 | トヨタ自動車株式会社 | Diamond synthesizing method and synthesizing apparatus |
US5311103A (en) | 1992-06-01 | 1994-05-10 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Apparatus for the coating of material on a substrate using a microwave or UHF plasma |
US5802099A (en) | 1996-08-26 | 1998-09-01 | Moore Epitaxial, Inc. | Method for measuring substrate temperature in radiant heated reactors |
DE102004049789A1 (en) | 2004-10-12 | 2006-04-13 | BEGO Bremer Goldschlägerei Wilh. Herbst GmbH & Co. KG | Device for non-contact measurement of the temperature in a melting furnace |
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-
2012
- 2012-05-07 DE DE202012101670U patent/DE202012101670U1/en not_active Expired - Lifetime
- 2012-05-07 DE DE102012207510.0A patent/DE102012207510B4/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-05-07 DE DE102012207512A patent/DE102012207512A1/en not_active Withdrawn
- 2012-05-07 DE DE202012101674U patent/DE202012101674U1/en not_active Expired - Lifetime
- 2012-05-07 DE DE202012101675U patent/DE202012101675U1/en not_active Expired - Lifetime
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DE102013106788A1 (en) | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Von Ardenne Gmbh | Vacuum chamber feedthrough, vacuum processing system with vacuum chamber feedthrough and use of a vacuum chamber feedthrough |
DE102013106788B4 (en) | 2013-06-28 | 2019-07-11 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Vacuum treatment plant with vacuum chamber feedthrough |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE202012101675U1 (en) | 2012-06-12 |
DE102012207510A1 (en) | 2013-01-17 |
DE102012207510B4 (en) | 2019-02-07 |
DE202012101670U1 (en) | 2012-06-13 |
DE202012101674U1 (en) | 2012-06-13 |
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R012 | Request for examination validly filed | ||
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R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VON ARDENNE GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: VON ARDENNE ANLAGENTECHNIK GMBH, 01324 DRESDEN, DE Effective date: 20140626 |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: LIPPERT STACHOW PATENTANWAELTE RECHTSANWAELTE , DE Effective date: 20140626 Representative=s name: PATENTANWAELTE LIPPERT, STACHOW & PARTNER, DE Effective date: 20140626 |
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