DE102012109272B4 - Nanostrukturierte offenporige Diffusionsschicht für die kontrollierte Abgabe von Kupferionen zum gezielten Abtöten von MRE-Keimen - Google Patents

Nanostrukturierte offenporige Diffusionsschicht für die kontrollierte Abgabe von Kupferionen zum gezielten Abtöten von MRE-Keimen Download PDF

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Abstract

Beschichtungsverfahren mit wenigstens folgenden Schritten in nachfolgender Reihenfolge:
a. Aktivierung (102) einer Oberfläche eines zu beschichtenden Gegenstandes (1),
b. Aufbringen (104) einer galvanischen Kupferschicht (5), c. Aufbringen (105) einer biokompatiblen Gasphasen-Oberflächenbeschichtung (7), wobei die Oberflächenbeschichtung (7) eine definierte Porosität mit Poren in der Größenordnung von wenigstens 50 - 100 pm aufweist, so dass eine definierte Diffusion von Kupferionen durch die Oberflächenbeschichtung ermöglicht wird, wobei die Oberflächenbeschichtung (7) mit einer Schichtdicke von 50 nm bis 5 µm aufgebracht wird, wobei nach der Aktivierung (102) der Oberfläche und vor dem Aufbringen (105) der galvanischen Kupferschicht (7) eine Zwischenschicht (3) aus einem Material ausgewählt aus Silber, Gold und Nickel aufgebracht wird (103a).

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Beschichtungsverfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, eine Beschichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 14 sowie die Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Beschichtung von Oberflächen, insbesondere medizinischen Instrumenten, Implantaten und/oder Fixatoren, Tür- und Fenstergriffen, Handläufen, Berührungsflächen vom Geräten und Apparaten, sowie auf Teilen von Bettgestellen.
  • Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Beschichtungsverfahren und Beschichtungen, insbesondere für Gegenstände und Instrumente die im medizinischen Bereich zum Einsatz kommen, bekannt. Insbesondere im medizinischen Bereich, aber auch in vielen anderen Bereichen, beispielsweise in der Lebensmittelindustrie, aber auch im täglichen Leben besteht ein zunehmender Bedarf an biokompatiblen Oberflächen, die eine Ansiedlung von Keimen oder Bakterien verhindern oder wenigstens unterdrücken. Im medizinischen Bereich wird dies bislang durch die Verwendung von Edelstahl- oder Titaninstrumenten und die Sterilisation dieser gewährleistet, wobei insbesondere in diesem Bereich zunehemend Probleme mit multiresistenten Keimen (MRE), beispielsweise dem multiresistenten Staphylococcus Aureus (MRSA) auftreten. Um die Verbreitung dieser Keime einzudämmen ist es notwendig, dass medizinische Instrumente und sonstige in diesem Bereich eingesetzte Gegenstände Oberflächen aufweisen, die einerseits leicht desinfizierbar und sterilisierbar sind und andererseits auch an Stellen, die für eine Desinfektion oder Sterilisation nicht einfach zugänglich sind ein Keimwachstum unterdrückt wird. Bisher eingesetzte Materialien wie beispielsweise Titan- und Edelstahl sowie Beschichtungen mit Silber oder silberhaltigen Kunststoffen sind im Bereich der multiresistenten Erreger, wie beispielsweise MRSA nicht ausreichend wirksam, so dass verbesserte Oberflächen gewünscht sind. Hier setzt die vorliegende Erfindung an.
  • Aus DE 38 30 359 A1 , DE 693 20 472 T2 sind Verfahren zur Beschichtung von medizinischen Instrumenten mit einer antimikrobiellen Oberflächenbeschichtung bekannt. DE 10 2007 020 655 A1 offenbart ein Verfahren zu Beschichtung eines Materials mit einer ersten Biozid-Schicht, welche Kupfer-Ionen enthalten kann, sowie mit einer auf die Biozidschicht aufgetragene, poröse Transportkontrollschicht, durch die die Ionen der Biozid-Schicht diffundieren können. DE 32 28 850 A1 offenbart die Beschichtung einer Membran zur Einsetzung in biotechnischen Reaktoren mit einer Kupferschicht und einer porösen Kohlenstoffschicht.
    Ein erfindungsgemäßes Beschichtungsverfahren sieht wenigstens eine Aktivierung der Oberfläche eines zu beschichtenden Gegenstandes, das Aufbringen einer galvanischen Kupferschicht sowie das Aufbringen einer biokompatiblen Gasphasen-Oberflächenbeschichtung vor.
  • Eine Aktivierung der Oberfläche des zu beschichtenden Gegenstandes ist notwendig, da insbesondere metallische Materialien dazu neigen, eine oberflächliche Oxidschicht aufzubauen, die eine Beschichtung des Gegenstandes nur schwer oder nicht möglich machen würde. Eine solche Aktivierung kann beispielsweise durch ein Plasmaätzverfahren, einen mechanischen Abtrag der Oberfläche oder durch ein nasschemisches Ätzverfahren stattfinden. Nach der Aktivierung der Oberfläche des zu beschichtenden Gegenstandes wird eine Kupferschicht mit einem galvanischen Verfahren aufgebracht, wodurch große Schichtdicken, beispielsweise in einem Bereich von mehreren Mikrometern, bevorzugt 1 bis 12 µm in hoher Qualität günstig hergestellt werden können.
  • Kupfer ist für viele Mikroorganismen bereits in geringen Konzentrationen toxisch, welche für Wirbeltiere unbedenklich sind. In freier, nicht an Proteine gebundener Form wirkt Kupfer antibakteriell. Die toxische Wirkung entsteht dadurch, dass Kupferionen an Tiolgruppen von Proteinen binden und Lipide der Zellmembran Peroxidieren, was zur Bildung von freien Radikalen führt, welche die DNA und Zellmembranen schädigen.
  • Die bakteriziden und antibakteriellen Eigenschaften des Kupfers sollen vorliegend ausgenutzt werden. Es ist allerdings nicht möglich, eine reine Kupferschicht, insbesondere im Bereich der medizinischen Anwendungen, einzusetzen, da diese erstens nicht biokompatibel ist und zweitens relativ schnell eine Oxidschicht bilden und korrodieren würde. Ein Anlaufen der Kupferschicht durch Oxidation mit Luftsauerstoff erzeugt außerdem eine inhomogene und unansehliche Oberfläche. Die bakteriziden und antibakteriellen Eigenschaften werden dadurch gehemmt. Die Verwendung einer reinen Kupferschicht als Oberflächenschicht ist ferner ungünstig, da Kupfer ein vergleichsweise weiches Material ist und daher mechanische Beschädigungen der Oberfläche zu besorgen wären. Im medizinischen Bereich, insbesondere im Bereich der medizinischen Instrumente ist es außerdem nicht möglich, reine Kupferschichten zur Beschichtung von beispielsweise medizinischen Instrumenten zu verwenden, da eine reine Kupferschicht aufgrund ihrer hohen Reflektivität insbesondere bei Operationen zu unkontrollierter Blendung des Operationspersonals führen könnte.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren sieht daher vor, dass auf die galvanische Kupferschicht zusätzlich eine biokompatible Gasphasen-Oberflächenbeschichtung aufgebracht wird.
  • Eine solche Gasphasen-Oberflächenbeschichtung bringt im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung verschiedene Vorteile mit sich.
  • Mit einer Gasphasen-Oberflächenbeschichtung, die beispielsweise durch physikalische oder chemische Gasphasenabscheidung auf die galvanische Kupferschicht aufgebracht wird, können äußerst harte und extrem glatte Oberflächen erzeugt werden, die sowohl die notwendige Biokompatibilität als auch die gewünschte Korrosionsbeständigkeit und mechanische Festigkeit aufweisen. Die über Gasphasenabscheidung erzeugten Schichten können außerdem - je nach Material - Oberflächen mit reduzierter Reflektivität erzeugt werden, so dass insbesondere bei einem Einsatz im medizinischen Bereich eine Blendung von Operationspersonal vermieden werden kann. Aus der Gasphase abgeschiedene Oberflächenbeschichtungen können außerdem weitere funktionale Eigenschaften aufweisen, die beispielsweise einen schmierungsfreien Einsatz von medizinischen Instrumenten und Apparaten ermöglichen.
  • Die beschichteten Komponenten können beim Einsatz geeigneter Materialien zusätzlich gegen Korrosion beim Sterilisieren geschützt werden. Die Verschleißanfälligkeit chirurgischer Instrumente wird dadurch um ein Vielfaches verringert, so dass außerdem längere Standzeiten der verwendeten Instrumente erreicht werden können.
  • Erfindungsgemäß weist die Oberflächenbeschichtung eine definierte Porosität mit Poren in der Größenordnung von wenigstens 50 - 100 pm auf, so dass eine definierte Diffusion von Kupferionen durch die Oberflächenbeschichtung ermöglicht wird. Eine solche definierte Porosität kann beispielsweise durch den Einbezug von sogenannten Droplets in das Gasphasen-Beschichtungsverfahren eingestellt werden und gewährleistet bei vorgegebener Schichtdicke eine definierte Diffusion von Kupferionen durch die Oberflächenbeschichtung und transportiert damit die bakteriziden Eigenschaften des Kupfers.
  • Wie bereits erwähnt, ist es vorteilhaft, wenn die Oberflächenbeschichtung eine Schicht mit reduzierter Reflektivität ist.
  • Die Oberflächenbeschichtung kann durch physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) beispielsweise Verfahren mit Lichtbogenverdampfung oder Sputter-Verfahren oder durch chemische Gasphasenabscheidung, beispielsweise ein Plasma angeregtes CVD-Verfahren realisiert werden. Je nach dem für die Oberflächenbeschichtung verwendeten oder gewünschten Material kann hier ein geeignetes Verfahren ausgewählt werden.
  • Um das erfindungsgemäße Verfahren auf einer größeren Anzahl von Oberflächen anwenden zu können, wird erfindungsgemäß nach der Aktivierung der Oberfläche und vor dem Aufbringen der galvanischen Kupferschicht eine Zwischenschicht aufgebracht. Eine solche Zwischenschicht kann zur Sicherstellung einer erhöhten Haftfestigkeit notwendig sein.
  • Als Oberflächenbeschichtung kann beispielsweise Aluminium-Titan-Nitrid, Titan-Aluminium-Oxid, Zirkon-Nitrid oder Diamond-Like-Carbon, eine amorphe, wasserstoffhaltige Kohlenstoffschicht mit einem hohen Anteil an SP3-hypridisierten Bindungen, die dadurch diamantähnliche Eigenschaften aufweist, zum Einsatz kommen.
  • Als Zwischenschicht kommt Silber, Gold oder Nickel zum Einsatz. Die Zwischenschicht kann beispielsweise galvanisch oder über ein PVD-Verfahren aufgebracht werden.
  • Die galvanische Kupferschicht weist bevorzugt eine Dicke zwischen 10 und 12 µm auf. Durch eine Dicke in dieser Größenordnung wird erreicht, dass eine ausreichende Menge an Kupfer für einen kompletten Lebenszyklus für beispielsweise medizinischen Instrumenten erreicht wird.
  • Die biokompatible Gasphasen-Oberflächenbeschichtung wird mit einer Schichtdicke von 50 nm bis 5 µm aufgebracht. Üblicherweise werden Schichtdicken zwischen 1,5 - 2,5 µm eingesetzt, wobei 2 um eine übliche Schichtdicke darstellen. Wenn diese Schichten gewünscht sind, kommen beispielsweise Schichtdicken von 100 bis 500 nm zum Einsatz und können je nach Material ausgewählt werden. Durch eine Schichtdicke im Bereich von 50 nm bis 5 µm wird gewährleistet, dass bei vorgegebener Porosität der Oberflächenbeschichtung eine ausreichende Diffusion von Kupferionen an die Oberfläche und damit eine ausreichend bakterizide bzw. antibakterielle Wirkung erzielt wird, so dass ein Einsatz bei medizinischen Instrumenten möglich ist.
  • Je nach Geometrie bzw. Oberflächenstruktur eines zu beschichtenden Gegenstandes kann es notwendig sein, dass der Schritt des Aufbringens der biokompatiblen Gasphasen-Oberflächenbeschichtung zwei- oder mehrmalig durchlaufen wird.
  • Wie bereits erwähnt, kann insbesondere bei der physikalischen Gasphasenabscheidung eine definierte Oberflächendichte von Droplets zur Einstellung der Porosität der Gasphasen-Oberflächenbeschichtung verwendet werden. Wobei zu verhindern ist, dass die Porosität der Oberfläche eine Ansiedlung von Bakterien begünstigt.
  • Die zu beschichtenden Gegenstände sind bevorzugt aus Titan und/oder Edelstahl gefertigt.
  • Erfindungsgemäß ist außerdem die Verwendung des vorbeschriebenen Verfahrens zur Beschichtung von medizinischen Instrumenten und/oder Implantaten und/oder Fixatoren.
  • Insgesamt werden auch Gegenstände mit wenigstens einer metallischen Oberfläche, die mit dem Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche beschichtet sind, als erfindungsgemäß angesehen.
  • Eine Beschichtung für solche Gegenstände mit wenigstens einer metallischen Oberfläche weist wenigstens eine galvanische Kupferschicht und eine biokompatible Gasphasen-Oberflächenbeschichtung auf. Die Oberflächenbeschichtung weist eine definierte Porosität mit Poren in der Größenordnung von wenigstens 50 - 100 pm auf, so dass eine definierte Diffusion von Kupferionen durch die Oberflächenbeschichtung ermöglicht wird. Unter der galvanischen Kupferschicht ist eine Zwischenschicht aus einem Material ausgewählt aus Silber, Gold und Nickel angeordnet, die eine Haftfestigkeit zwischen der galvanischen Kupferschicht und dem Oberflächenmaterial des Gegenstandes, der bevorzugt insgesamt aus einem Metall gefertigt sein kann, begünstigt.
  • Die erfindungsgemäße Beschichtung ist besonders günstig, wenn die galvanische Kupferschicht eine Schichtdicke von 1 bis 12 µm aufweist. Erfindungsgemäß weist die Gasphasen-Oberflächenbeschichtung eine Schichtdicke von 50 nm bis 5 µm auf.
  • Eine besonders günstige Beschichtung wird geschaffen, wenn die Gasphasen-Oberflächenbeschichtung eine Porosität von normalerweise 1,5 bis 2,5 µm, wobei 2 um eine übliche Schichtdicke darstellen, aufweist. Je nach elektrischer Ladung sind Poren in der Größenordnung von wenigstens 50 - 100 pm notwendig um eine Diffusion von Kupferionen zu ermöglichen.
  • Die Materialien für eine Gasphasen-Oberflächenbeschichtung sind bevorzugt aus der Gruppe bestehend aus Aluminium-Titan-Nitrid, Titan-Nitrid, Titan-Aluminium-Oxid, Zirkon-Nitrid und Diamond-Like-Carbon ausgewählt. Insgesamt kann gesagt werden, dass bevorzugt Titan, Aluminium, Chrom, Zirkon, Wolfram, Kohlenstoff und Silizium als Nitrid oder Oxid eingesetzt werden.
  • Bei Verwendung dieser Materialien und den Einsatz eines der oben beschriebenen Beschichtungsverfahren kann eine nanostrukturierte offenporige Diffusionsschicht für die kontrollierte Abgabe von Kupferionen zum gezielten Abtöten von MRE-Keimen erzeugt werden. Die Porosität und damit die Diffusionseigenschaften der Oberflächenbeschichtung können anhand der Prozessfertigung eingestellt werden.
  • Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren eingehend erläutert. Es zeigen:
    • 1 ein Ablaufdiagramm eines erfindungsgemäßen Beschichtungsverfahrens und
    • 2 einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße Oberflächenbeschichtung.
  • 1 zeigt ein Ablaufdiagramm eines erfindungsgemäßen Beschichtungsverfahrens.
  • Schritt 101 umfasst das Bereitstellen eines zu beschichtenden Gegenstandes, der insbesondere ein metallischer Gegenstand zum Einsatz im medizinischen Bereich, z.B. ein medizinisches Instrument sein kann. Bevorzugte Materialien für solchen medizinischen Instrumente oder andere Gegenstände können Edelstahl oder Titan sein.
  • In Schritt 102 wird eine Oberfläche des zu beschichtenden Gegenstandes 1 aktiviert, d.h. beispielsweise durch ein Plasmaätzverfahren eine natürlich vorhandene Oxidschicht entfernt.
  • In Schritt 103 wird abhängig davon, ob es eine Anhaftung der in Schritt 104 aufzubringenden galvanischen Kupferschicht 5 eine Zwischenschicht 3 notwendig ist, d.h. insbesondere abhängig von einem Material des zu beschichtenden Gegenstandes 1 entschieden ob eine Zwischenschicht 3 notwendig ist. Für den Fall, dass eine Zwischenschicht 3 notwendig ist, wird diese in Schritt 103a mit einer bevorzugten Schichtdicke von 50 nm bis 1 µm auf die aktivierte Oberfläche des zu beschichtenden Gegenstandes aufgebracht. Als Materialien für diese Zwischenschicht 3 kommen insbesondere Silber, Gold oder Nickel zum Einsatz.
  • Sofern keine Zwischenschicht 3 notwendig ist, wird unmittelbar nach der Aktivierung der Oberfläche des zu beschichtenden Gegenstandes, ansonsten nach dem Aufbringen der Zwischenschicht 3 in Schritt 104 eine galvanische Kupferschicht 5 aufgebracht.
  • Eine Schichtdicke der galvanischen Kupferschicht beträgt bevorzugt 1 bis 12 pm.
  • In Schritt 105 wird auf die galvanische Kupferschicht eine Gasphasen-Oberflächenbeschichtung 7 aufgebracht, die bevorzugt eine Schichtdicke von 500 bis 600 nm aufweist.
  • Je nach geometrischer Ausgestaltung des zu beschichtenden Gegenstandes 1 wird in Schritt 106 entschieden, ob gegebenenfalls eine weitere Oberflächenbeschichtung 7 notwendig ist um eine vollständige Bedeckung der aufgebrachten galvanischen Kupferschicht 5 zu erreichen. Sofern eine weitere Oberflächenbeschichtung 7 notwendig ist, wird Schritt 105 nochmals durchlaufen. Für den Fall, dass keine weitere Oberflächenbeschichtung 7 notwendig ist, weil mit dem ersten Beschichtungsvorgang der zu beschichtende Gegenstand 1 vollständig mit einer ausreichend dicken Gasphasen-Oberflächenbeschichtung 5 bedeckt ist, ist das Beschichtungsverfahren mit Schritt 107 beendet.
  • Als Gasphasen-Oberflächenbeschichtung 7 kommen bevorzugt Aluminium-Titan-Nitrit, Titan-Nitrit, Titan-Aluminium-Oxid, Zirkon-Nitrit und Diamond-Like-Carbon zum Einsatz. Insbesondere Aluminium-Titan-Nitrit, Titan-Nitrit, Titan-Aluminium-Oxid und Zirkon-Nitrit werden bevorzugt über ein physikalischen Gasphasen-Oberflächenbeschichtungsverfahren mit Lichtbogenverdampfung der Oberflächenbeschichtung 7 aus einem soliden Taget erzeugt. Diamond-Like-Carbon wird bevorzugt durch ein Sputter-Verfahren aufgebracht.
  • 2 zeigt einen Schichtaufbau, wie er mit einem Verfahren gemäß 1 erzeugt wird. Die in 2 dargestellten Schichtdicken sind nicht maßstabsgetreu sondern repräsentieren lediglich die Abfolge der vorgesehenen Schichten. Auf einem zu beschichtenden Gegenstand 1, der als Substrat zum Einsatz kommt, wird nach der Aktivierung der Oberfläche gegebenenfalls eine Zwischenschicht 3 mit einer Schichtdicke von 50 nm bis 1 µm aufgebracht. Um eine ausreichende Haftung der Zwischenschicht 3 auf dem zu beschichtenden Gegenstand 1 zu gewährleisten bzw. wenn keine Zwischenschicht 3 vorgesehen ist um eine ausreichende Haftung der galvanischen Kupferschicht 5, die anschließend aufgebracht wird, zu gewährleisten muss die Oberfläche des zu beschichtenden Gegenstandes 1 von Verunreinigungen, insbesondere einer oberflächlichen Oxidschichten, gereinigt und aktiviert werden.
  • Je nach dem ob eine Zwischenschicht 3 vorgesehen ist, ist die galvanische Kupferschicht 5 unmittelbar auf dem zu beschichtenden Gegenstand 1 oder auf der darauf angeordneten Zwischenschicht 3 angeordnet. Die galvanische Kupferschicht hat eine bevorzugte Schichtdicke von 1 bis 12 pm, wobei bereits ab einer Schichtdicke von 1 µm ausreichende Kupfermenge vorhanden ist um eine bakterizide Wirkung über die gesamte Lebensdauer des Instruments zu erreichen.
  • Auf der galvanischen Kupferschicht 5 ist dann eine biokompatible Oberflächenbeschichtung 7 mit einer bevorzugten Schichtdicke von 50 nm bis 5 µm, normalerweise 1,5 bis 2,5 pm, wobei 2 µm eine übliche Schichtdicke darstellen, vorgesehen. Die biokompatible Oberflächenbeschichtung 7 ist bevorzugt aus einem der Materialien Aluminium-Titan-Nitrit, Titan-Nitrit, Titan-Aluminium-Oxid, Zirkon-Nitrit und Diamond-Like-Carbon gefertigt und weist eine definierte Porosität auf, die beispielsweise durch das Einbeziehen von sogenannten Droplets, erzeugt wird.
  • Die vorliegenden Oberflächenbeschichtung wird bevorzugt zur Beschichtung von medizinischen Instrumenten eingesetzt.
  • Die Schichtfolge kann aber auch auf Alltagsgegenständen, beispielsweise Türklinken, Tür- und Fenstergriffen, Handläufen, Berührungsflächen von Geräten und Apparaten sowie Teile von Bettgestellen oder in der Lebensmittelindustrie eingesetzt werden.

Claims (16)

  1. Beschichtungsverfahren mit wenigstens folgenden Schritten in nachfolgender Reihenfolge: a. Aktivierung (102) einer Oberfläche eines zu beschichtenden Gegenstandes (1), b. Aufbringen (104) einer galvanischen Kupferschicht (5), c. Aufbringen (105) einer biokompatiblen Gasphasen-Oberflächenbeschichtung (7), wobei die Oberflächenbeschichtung (7) eine definierte Porosität mit Poren in der Größenordnung von wenigstens 50 - 100 pm aufweist, so dass eine definierte Diffusion von Kupferionen durch die Oberflächenbeschichtung ermöglicht wird, wobei die Oberflächenbeschichtung (7) mit einer Schichtdicke von 50 nm bis 5 µm aufgebracht wird, wobei nach der Aktivierung (102) der Oberfläche und vor dem Aufbringen (105) der galvanischen Kupferschicht (7) eine Zwischenschicht (3) aus einem Material ausgewählt aus Silber, Gold und Nickel aufgebracht wird (103a).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenbeschichtung (7) als eine Schicht mit reduzierter Reflektivität aufgebracht wird.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenbeschichtung (7) durch physikalische oder chemische Gasphasenabscheidung aufgebracht wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass zur physikalischen Gasphasenabscheidung ein Verfahren mit Lichtbogenverdampfung oder ein Sputter-Verfahren verwendet wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass zur chemischen Gasphasenabscheidung ein plasmaangeregtes CVD-Verfahren verwendet wird.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenbeschichtung (7) aus einem Material ausgewählt aus Aluminium-Titan-Nitrid, Titan-Nitrid, Titan-Aluminium-Oxid, Zirkon-Nitrid und Diamond-Like-Carbon aufgebracht wird.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die galvanische Kupferschicht (5) mit einer Dicke zwischen 1 pm und 12 µm aufgebracht wird.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die biokompatible Gasphasen-Oberflächenbeschichtung (7) mit einer Dicke von 400 bis 600 nm aufgebracht wird.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Aufbringens (105) der biokompatiblen Gasphasen-Oberflächenbeschichtung (7) zweimal durchlaufen wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass bei der physikalischen Gasphasenabscheidung eine definierte Oberflächendichte von Tröpfchen zur Einstellung der Porosität der Gasphasen-Oberflächenbeschichtung (7) eingestellt wird.
  11. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass Gegenstände (1) aus Titan und/oder Edelstahl beschichtet werden.
  12. Verwendung des Verfahrens nach einem der Patentansprüche 1 bis 8 zur Beschichtung von medizinischen Instrumenten und/oder Implantaten und/oder Fixatoren.
  13. Gegenstand mit wenigstens einer metallischen Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenstand (1) mit dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-11 beschichtet ist.
  14. Beschichtung für Gegenstände (1) mit wenigstens einer metallischen Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung wenigstens eine galvanische Kupferschicht (5) und eine biokompatible Gasphasen-Oberflächenbeschichtung (7) aufweist, wobei die Oberflächenbeschichtung (7) eine definierte Porosität mit Poren in der Größenordnung von wenigstens 50 - 100 pm aufweist, so dass eine definierte Diffusion von Kupferionen durch die Oberflächenbeschichtung ermöglicht wird, wobei die Oberflächenbeschichtung (7) eine Schichtdicke von 50 nm bis 5 µm aufweist, wobei unter der galvanischen Kupferschicht (5) eine Zwischenschicht (3) aus einem Material ausgewählt aus Silber, Gold und Nickel angeordnet ist.
  15. Beschichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die galvanische Kupferschicht (5) eine Schichtdicke von 10 bis 12 µm und/oder die Gasphasen-Oberflächenbeschichtung (7) eine Schichtdicke von 400 bis 600 nm aufweist.
  16. Beschichtung nach einem der Ansprüche 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Gasphasen-Oberflächenbeschichtung (7) ausgewählt ist aus Aluminium-Titan-Nitrid, Titan-Nitrid, Titan-Aluminium-Oxid, Zirkon-Nitrid und Diamond-Like-Carbon.
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