DE102012009859A1 - Verfahren zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur mit mehreren optischen Bild-Aufnahmeeinheiten sowie einer Vorrichtung hierfür - Google Patents
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Abstract
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erkennen und Beurteilen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur mit zumindest einer bzw. mehreren optischen Bild-Aufnahmeeinheiten gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 sowie eine entsprechende Vorrichtung hierfür.
- Herkömmlicherweise werden bislang zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur optische Vermessungen durchgeführt, wobei häufig verschiedene Systeme zur vollautomatischen Prüfung der Struktur, u. a. Klebstoff und Dichtmittelraupen, verwendet werden.
- Es ist bekannt, dass derartige Vorrichtungen mehrere Kameras im Sensorkopf aufweisen, wie beispielweise aus der
EP 1701803 beschrieben wird. Hierzu werden klassisch ein bis mehrere Kameras, vorzugsweise drei Kameras, eingesetzt, die für eine durchgängige Erkennung auch bei einem bahnförmigen Verlauf der Struktur, um die Auftragseinrichtung angeordnet werden. Die aufgenommen Bilder werden, voneinander unabhängig, an einen übergeordneten Rechner zur Auswertung weitergeleitet. Dazu ist es erforderlich, die Bilddaten im Videoformat oder in bereits digitalisierter Form pro Kamera separat zu übertragen, wie beispielsweise in5 und6 derEP 1701803 dargestellt ist. - Problematisch ist hierbei der bahnförmige Verlauf der aufzubringenden Struktur auf dem Substrat, da die Struktur in Abhängigkeit von der Bewegung der Auftragseinrichtung relativ zu dem Substrat von dem Überwachungsbereich einer Kamera in den Überwachungsbereich einer anderen Kamera wechselt. Für den Betrachter der jeweiligen Bilder einer Kamera ergibt sich damit keine leicht nachvollziehbare Darstellung des Verlaufs der Kleberspur.
- Daher ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur für zumindest zwei bzw. mehreren optische Aufnahmeeinrichtungen bereitzustellen, welche die Überwachung und Darstellung der Auftragsstruktur bzw. Kleberspur vereinfacht.
- Des Weiteren ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur für zumindest zwei bzw. mehreren Kameras bereitzustellen, welches die Übertragung der Bildinformation an einen übergeordneten Rechner reduziert.
- Diese Aufgaben werden verfahrenstechnisch mit den Merkmalen von Anspruch 1 sowie vorrichtungstechnisch mit den Merkmalen von Anspruch 11 gelöst.
- Gemäß der Erfindung ist mindestens einer optischen Aufnahmevorrichtung, insbesondere mehrere vorzugsweise drei optische Aufnahmevorrichtungen vorgesehen, wobei die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen zu einer Draufsicht derart verbunden werden, dass die Darstellung der optischen Aufnahmeeinrichtungen in einer gemeinsamen Abbildung ausgegeben wird, wobei die optischen Aufnahmeeinrichtungen als Zentrum eine Auftragseinrichtung zur Aufbringung der Struktur auf das Substrat aufweisen. Dadurch vereinfacht sich die Betrachtung für Benutzer, welche den Verlauf der Auftragsstruktur durch die Draufsicht unproblematisch erfassen können, was bei der bekannten Darstellung gemäß der unstrukturierten Bildstreifen wie beispielsweise in
5 und6 derEP 1701803 insbesondere im Übergang von einer Kamera zur nächsten Kamera für den Betrachter zu Unklarheiten geführt hat. Für den Betrachter ergibt sich gemäß der Erfindung eine Ansicht, die zum einen den Blickwinkel aus der Perspektive der Auftragseinrichtung ermöglicht und zum anderen die Dokumentation der Auftragsstruktur vereinfacht. - Vorzugsweise werden die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen, bestehend aus mehreren Bildaufnahme-Sensoren, zu einem Gesamtbild zusammengesetzt, um einen 360°-Blick um die Auftragseinheit zu ergeben. Das Gesamtbild wird bereits im Sensorkopf zusammengesetzt, wobei dies die Verkabelung reduziert. Die Umsetzung mehrerer optischer Einheiten innerhalb der Sensorik ermöglicht einen sehr kompakten Sensor. Mindestens zwei, vorzugsweise drei optische Aufnahmeeinrichtungen (CCD- oder CMOS-Chips) werden bereits im Sensorkopf zu einem vorzugsweise runden Gesamtbild zusammengesetzt.
- Besonders von Vorteil ist es, wenn die Bildaufnahmefrequenz entsprechend der Datenverminderung durch die Aufnahme von lediglich einem definierten Ausschnitt des Bildes jeder optischen Aufnahmevorrichtung erhöht wird, wobei der Ausschnitt vorzugsweise ein Scheibensegment ist. Der Auslesebereich wird bei der Kalibrierung definiert und damit elektronisch justiert. Durch den definierten Ausschnitt des Bildes für die weitere Bildauswertung kann auch eine mechanische Kalibrierung der Aufnahmeeinrichtungen entfallen, wodurch Rüstzeiten und komplexe Ausrichtungselemente eingespart werden können, da die Kalibrierung elektronisch durch die definierte Auswahl des Ausschnitts des Bildes erfolgt. Ferner kann durch diedefinierte Begrenzung des auszuwertenden Bildes der jeweiligen optischen Aufnahmevorrichtung die Bildaufnahmefrequenz erhöht werden.
- Wenn die optischen Aufnahmevorrichtungen in einem Sensorkopf um die Auftragseinrichtung angeordnet sind, wobei die optischen Aufnahmevorrichtungen jeweils einen CCD-chip oder CMOS-chip aufweisen, welche jeweils im Sensorkopf mit einer Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes verbunden sind, dann reduzieren sich die erforderlichen Komponenten wodurch ebenso ein kompakter Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung ermöglicht wird. Als Folge des kompakten Aufbaus können wiederum geometrisch komplexe Bauteil überprüft werden, da der Sensorkopf geringere Außenmaße aufweist. Wenn drei Bildsensoren, insbesondere CCD- oder CMOS-Bildsensoren, im Sensorkopf bereits zu einem Bild zusammengesetzt werden und als Gesamtbild zur externen Bildauswerteeinheit übertragen, so reduziert dies die erforderlichen Komponenten und ermöglicht einen kompakteren Aufbau der Sensorik. Außerdem wird nur ein Gesamtbild pro Aufnahme übertragen, so dass sich die Verkabelung reduziert. Ein weiterer wesentlicher Vorteil ist, dass die Bildsensoren synchron die Bilder aufnehmen und dadurch eine zeitliche Zuordnung der einzelnen Bildsensoren nicht erforderlich ist.
- Gemäß einer bevorzugte Ausführungsform sind die optischen Aufnahmevorrichtungen in dem Sensorkopf mit einer Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung für die Beleuchtung verbunden, welche insbesondere in Form einer Vielzahl von geblitzten LEDs im Sensorkopf ausgebildet ist. Um bei einer hohen Geschwindigkeit der Auftragsvorrichtung scharfe Abbildungen zu erzeugen, werden die Bildsensoren synchron mit der Beleuchtung mit einer kurzen Belichtungszeit getriggert. Für die Triggerung der Bildsensoren war bisher eine eigene Triggerleitung von einer externen Bildauswerteeinheit erforderlich. Durch eine optische Kopplung der Beleuchtung im Sensor wird der Trigger für die Bildsensoren erzeugt, so dass dadurch die Triggerleitung entfällt.
- Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist, dass die optischen Aufnahmevorrichtungen, die Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung und die Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes derart im Sensorkopf verbunden sind, dass eine einzige Verbindung vom Sensorkopf zu einer externen Verarbeitungseinrichtung, insbesondere eine Ethernet-Verbindung, zum Erkennen und Überprüfen der aufzubringenden Struktur vorgesehen ist, so das die Steuerung für den Blitzcontroller in den Sensor integriert wird. Dies reduziert die Verkabelung, da nur noch Gigabit-Ethernet Verbindung plus Power over Ethernet für die erfindungsgemäße Vorrichtung ausreichend ist. Hauptvorteil von Power over Ethernet ist, dass man ein Stromversorgungskabel einsparen kann und so auch an schwer zugänglichen Stellen oder in Bereichen, in denen viele Kabel stören würden, Ethernet-angebundene Geräte installieren kann. Somit lassen sich einerseits zum Teil drastisch Installationskosten einsparen, andererseits kann der damit einfach zu realisierende Einsatz einer zentralen unterbrechungsfreien Stromversorgung die Ausfallsicherheit der angeschlossenen Geräte erhöhen.
- Gemäß dem Verlauf der Auftragsstruktur wird zur Überwachung automatisch von einem Scheibensegment einer optischen Aufnahmeeinrichtung zu einem weiteren Scheibensegment der angrenzenden optischen Aufnahmeeinrichtung umgeschaltet, wenn die zu überwachende Auftragsstruktur von einem Scheibensegment einer optischen Aufnahmeeinrichtung zu einem weiteren Scheibensegment der angrenzenden optischen Aufnahmeeinrichtung verläuft.
- Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der übrigen Unteransprüche.
- Anhand der nachfolgenden Zeichnungen werden beispielhaft vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung dargestellt.
-
1 zeigt eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Überwachen einer Klebstoffspur. -
2 zeigt eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen Verfahrens von1 . -
3 zeigt als schematische Darstellung das Abbild gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren von1 und2 ohne Klebstoffspur. -
4 zeigt ein Abbild von Kameras gemäß dem Stand der Technik zur Klebstoffüberwachung. -
5 ist eine Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. -
6 zeigt eine Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit Trigger- und Blitzsteuerung. -
7 zeigt eine Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit Verbindungsleitungen. - Im Weiteren wird nun das erfindungsgemäße Verfahren zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur gemäß den
1 bis3 erläutert. - Gemäß
1 sind die wesentlichen Merkmale zum Aufbringen und Erkennen einer Kleberspur gemäß der Erfindung gezeigt. Drei zueinander versetzte Vierecke10 ,20 und30 zeigen jeweils einen Streifen von Bildern von drei optische Aufnahmevorrichtungen, welche um eine Auftragseinrichtung, die schematisch durch den Kreis40 angezeigt wird, bevorzugt in einem Sensorkopf angeordnet sind. Zwischen dem Kreis40 der Auftragseinrichtung und dem äußeren Überwachungskreis50 findet die Überwachung der nicht dargestellten Klebstoffspur statt. - In
2 sind die Vierecke10 ,20 und30 separat dargestellt, welch jeweils einen Streifen von Bildern von drei optische Aufnahmevorrichtungen zeigen, welche zur Bildauswertung verwendet werden. -
3 zeigt ein Gesamtbild des aktiven Bereichs der Klebstoffüberprüfung, wobei die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen in Scheibensegmenten11 ,21 ,31 zu einer Draufsicht verbunden sind, dass die Darstellung der optischen Aufnahmeeinrichtungen in einer gemeinsamen Abbildung ausgegeben wird, wobei die optischen Aufnahmeeinrichtungen als Zentrum eine Auftragseinrichtung zur Aufbringung der Struktur auf das Substrat aufweisen. Die Scheibensegmenten11 ,21 ,31 ergeben sich jeweils durch die Bildstreifen10 ,20 ,30 , wobei der Grenzbereich vom Zentrum nach Außen verläuft und von dem Außenring50 und Innenkreis40 begrenzt wird. Die zu überwachende Klebstoffspur verläuft also stets vom Innenkreis40 nach außen und wird in mindestens einem Scheibensegmenten11 ,21 ,31 überprüft und dort dargestellt, so dass sich die Betrachtung für Benutzer vereinfacht, welche den Verlauf der Auftragsstruktur durch die erzeugte Draufsicht unproblematisch erfassen können, was bei der bekannten Darstellung gemäß der unstrukturierten Bildstreifen wie beispielsweise in5 und6 derEP 1701803 und in4 insbesondere im Übergang von einer Kamera zur nächsten Kamera für den Betrachter zu Unklarheiten geführt hat. - In
4 ist der Bildstreifen19 ,29 ,39 untereinander dargestellt, welcher gemäß1 . den Bildstreifen10 ,20 ,30 mit jeweiligen Überlappungsbereichen entspricht. - Für den Betrachter ergibt sich gegenüber der Darstellung von
4 durch die Darstellung gemäß der Erfindung von3 eine Ansicht, die zum einen den Blickwinkel aus der Perspektive der Auftragseinrichtung ermöglicht und zum anderen die Dokumentation der Auftragsstruktur vereinfacht. - Vorzugsweise werden die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen, bestehend aus mehreren Bildaufnahme-Sensoren, zu einem Gesamtbild bestehend aus Scheibensegmenten
11 ,21 ,31 zusammengesetzt, um einen 360°-Blick um die Auftragseinheit zu ergeben. - Im folgenden wird nun das erfindungsgemäße Vorrichtung zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur gemäß den
5 bis7 erläutert. - Gemäß
5 ist ein beispielhafter Sensorkopf80 der erfindungsgemäßen Vorrichtung dargestellt, in welchem 3 CCD-chips51 ,52 ,53 um eine Öffnung für eine nicht dargestellte Auftragseinrichtung konzentrisch angeordnet sind. Ferner ist im Sensorkopf80 einer Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes71 vorgesehen, mit welcher die 3 CCD-chips51 ,52 ,53 verbunden sind, um im Sensorkopf bereits ein Gesamtbild zu erzeugen, welches zu einer externen Auswerteeinheit weitergegeben wird, wobei dies die Verkabelung reduziert. - In
6 ist der Aufbau von5 um eine schematisch dargestellte Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung72 für ein Beleuchtungsmodul erweitert, welche insbesondere in Form einer Vielzahl von geblitzten LEDs im Sensorkopf ausgebildet sein kann. Um bei einer hohen Geschwindigkeit der Auftragsvorrichtung scharte Abbildungen zu erzeugen, werden die Bildsensoren synchron mit der Beleuchtung mit einer kurzen Belichtungszeit getriggert. Für die Triggerung der Bildsensoren war bisher eine eigene Triggerleitung von einer externen Bildauswerteeinheit erforderlich. Durch eine optische Kopplung der Beleuchtung im Sensor wird der Trigger für die Bildsensoren erzeugt, so dass dadurch die Triggerleitung entfällt. -
7 zeigt den Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung von6 , wobei die elektrischen Verbindungen zwischen den CCD-chips51 ,52 ,53 und der Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes71 jeweils dargestellt sind, welche wiederum mit der Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung72 für ein Beleuchtungsmodul verbunden ist. Daher ist es ein weiterer Vorteil der Erfindung, dass die optischen Aufnahmevorrichtungen51 ,52 ,53 , die Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung72 und die Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes71 derart im Sensorkopf verbunden sind, dass eine einzige Verbindung vom Sensorkopf zu einer externen Verarbeitungseinrichtung, insbesondere eine Ethernet-Verbindung, zum Erkennen und Überprüfen der aufzubringenden Struktur vorgesehen ist, so dass die Steuerung für den Blitzcontroller in den Sensor integriert ist. Dies reduziert die Verkabelung, da nur noch Gigabit-Ethernet Verbindung plus Power over Ethernet für die erfindungsgemäße Vorrichtung ausreichend ist. Hauptvorteil von Power over Ethernet ist, dass man ein Stromversorgungskabel einsparen kann und so auch an schwer zugänglichen Stellen oder in Bereichen, in denen viele Kabel stören würden, Ethernet-angebundene Geräte installieren kann. Somit lassen sich einerseits zum Teil drastisch Installationskosten einsparen, andererseits kann der damit einfach zu realisierende Einsatz einer zentralen unterbrechungsfreien Stromversorgung die Ausfallsicherheit der angeschlossenen Geräte erhöhen. - Gemäß der Erfindung kann ferner der Teach-In-Lauf bzw. Einlernlauf die Bildsequenz erzeugen, welche daraufhin die automatische Parametrisierung ermöglicht. Diese Parametrisierung kann gegebenenfalls vom Benutzer voreingestellt werden und wird für den Inspektionslauf zusammen mit einem Verlaufs-file für die Inspektion einer aufgebrachten Klebstoffspur verwendet.
- Somit beschreibt die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung mit mindestens einer optischen Aufnahmevorrichtung, insbesondere mehrere vorzugsweise drei optische Aufnahmevorrichtungen, wobei die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen zu einer Draufsicht derart verbunden werden, dass die Darstellung der optischen Aufnahmeeinrichtungen in einer gemeinsamen Abbildung ausgegeben wird, wobei die optischen Aufnahmeeinrichtungen als Zentrum eine Auftragseinrichtung zur Aufbringung der Struktur auf das Substrat aufweisen.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
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- EP 1701803 [0003, 0003, 0008, 0027]
Claims (20)
- Verfahren zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur, vorzugsweise eine Kleberaupe oder eine Dichtmittelspur, mit mindestens einer optischen Aufnahmevorrichtung, insbesondere mehrere optische Aufnahmevorrichtungen, dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen zu einer Draufsicht derart verbunden werden, dass die Darstellung der optischen Aufnahmeeinrichtungen in einer gemeinsamen Abbildung ausgegeben wird, wobei die optischen Aufnahmeeinrichtungen als Zentrum eine Auftragseinrichtung zur Aufbringung der Struktur auf das Substrat aufweisen.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen, bestehend aus mehreren Bildaufnahme-Sensoren, zu einem Gesamtbild zusammengesetzt werden, um einen 360°-Blick um die Auftragseinheit zu ergeben.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Bildaufnahmefrequenz entsprechend der Datenverminderung durch die Aufnahme von lediglich einem definierten Ausschnitt des Bildes, vorzugsweise ein Scheibensegment, jeder optischen Aufnahmevorrichtung erhöht wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optischen Aufnahmevorrichtungen in einem Sensorkopf um die Auftragseinrichtung angeordnet sind, wobei die optischen Aufnahmevorrichtungen jeweils einen CCD-chip oder CMOS-chip aufweisen, welche jeweils im Sensorkopf mit einer Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes verbunden sind.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optischen Aufnahmevorrichtungen in dem Sensorkopf mit einer Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung für die Beleuchtung verbunden sind, welche insbesondere in Form einer Vielzahl von geblitzten LEDs im Sensorkopf ausgebildet ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optischen Aufnahmevorrichtungen, die Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung und die Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes derart im Sensorkopf verbunden sind, dass eine einzige Verbindung vom Sensorkopf zu einer externen Verarbeitungseinrichtung, insbesondere eine Ethernet-Verbindung, zum Erkennen und Überprüfen der aufzubringenden Struktur vorgesehen ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass pro CCD-chip oder CMOS-chip in etwa nur 1/4 der Bildzeilen als Streifen des Bildes verwendet werden und die Bildaufnahmefrequenz vervierfacht wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Parametrierung der von einer Referenzauftragsstruktur erhaltenen Bildsequenz, welche aus einem einzigen Bildaufnahmelauf aller optischen Aufnahmeeinrichtungenen resultiert, automatisch durch ein einmaliges externes Anzeigen der Referenzauftragsstruktur vorgenommen wird und zum Vergleich mit einer aufgebrachten Kleberspur verwendet wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der optischen Aufnahmeeinrichtungenen zur Überprüfung der aufgebrachten Struktur, jeweils in Form eines Scheibensegmentes verwendet werden, wobei die Bilder aller optischen Aufnahmeeinrichtungen zusammen eine Scheibe um die Auftragseinrichtung bilden.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass gemäß dem Verlauf der Auftragsstruktur zur Überwachung automatisch von einem Scheibensegment einer optischen Aufnahmeeinrichtung zu einem weiteren Scheibensegment der angrenzenden optischen Aufnahmeeinrichtung umgeschaltet wird, wenn die zu überwachende Auftragsstruktur von einem Scheibensegment einer optischen Aufnahmeeinrichtung zu einem weiteren Scheibensegment der angrenzenden optischen Aufnahmeeinrichtung verläuft.
- Vorrichtung zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur, vorzugsweise eine Kleberaupe oder eine Dichtmittelspur, zur Durchführung eines Verfahrens gemäß den Ansprüchen 1 bis 10 mit mindestens einer optischen Aufnahmevorrichtung, insbesondere mehrere optische Aufnahmevorrichtungen, dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen zu einer Draufsicht derart verbunden werden, dass die Darstellung der optischen Aufnahmeeinrichtungen in einer gemeinsamen Abbildung ausgegeben wird, wobei die optischen Aufnahmeeinrichtungen als Zentrum eine Auftragseinrichtung zur Aufbringung der Struktur auf das Substrat aufweisen.
- Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der optischen Aufnahmevorrichtungen, bestehend aus mehreren Bildaufnahme-Sensoren, zu einem Gesamtbild zusammengesetzt werden, um einen 360°-Blick um die Auftragseinheit zu ergeben.
- Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Bildaufnahmefrequenz entsprechend der Datenverminderung durch die Aufnahme von lediglich einem definierten Ausschnitt des Bildes, vorzugsweise ein Scheibensegment, jeder optischen Aufnahmevorrichtung erhöht wird.
- Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optischen Aufnahmevorrichtungen in einem Sensorkopf um die Auftragseinrichtung angeordnet sind, wobei die optischen Aufnahmevorrichtungen jeweils einen CCD-chip oder CMOS-chip aufweisen, welche jeweils im Sensorkopf mit einer Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes verbunden sind.
- Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optischen Aufnahmevorrichtungen in dem Sensorkopf mit einer Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung für die Beleuchtung verbunden sind, welche insbesondere in Form einer Vielzahl von geblitzten LEDs im Sensorkopf ausgebildet ist.
- Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optischen Aufnahmevorrichtungen, die Einrichtung zur Trigger- und Blitzsteuerung und die Einrichtung zur Zusammensetzung des Gesamtbildes derart im Sensorkopf verbunden sind, dass eine einzige Verbindung vom Sensorkopf zu einer externen Verarbeitungseinrichtung, insbesondere eine Ethernet-Verbindung, zum Erkennen und Überprüfen der aufzubringenden Struktur vorgesehen ist.
- Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass pro CCD-chip oder CMOS-chip in etwa nur 1/4 der Bildzeilen als Streifen des Bildes verwendet werden und die Bildaufnahmefrequenz vervierfacht wird.
- Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Parametrierung der von einer Referenzauftragsstruktur erhaltenen Bildsequenz, welche aus einem einzigen Bildaufnahmelauf aller optischen Aufnahmeeinrichtungenen resultiert, automatisch durch ein einmaliges externes Anzeigen der Referenzauftragsstruktur vorgenommen wird und zum Vergleich mit einer aufgebrachten Kleberspur verwendet wird.
- Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der optischen Aufnahmeeinrichtungenen zur Überprüfung der aufgebrachten Struktur, jeweils in Form eines Scheibensegmentes verwendet werden, wobei die Bilder aller optischen Aufnahmeeinrichtungen zusammen eine Scheibe um die Auftragseinrichtung bilden.
- Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass gemäß dem Verlauf der Auftragsstruktur zur Überwachung automatisch von einem Scheibensegment einer optischen Aufnahmeeinrichtung zu einem weiteren Scheibensegment der angrenzenden optischen Aufnahmeeinrichtung umgeschaltet wird, wenn die zu überwachende Auftragsstruktur von einem Scheibensegment einer optischen Aufnahmeeinrichtung zu einem weiteren Scheibensegment der angrenzenden optischen Aufnahmeeinrichtung verläuft.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012009859.6A DE102012009859B4 (de) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | Verfahren zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur mit mehreren optischen Bild-Aufnahmeeinheiten sowie einer Vorrichtung hierfür |
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CN201380038787.4A CN104487826A (zh) | 2012-05-21 | 2013-05-15 | 用于检测将要应用于具有多个光学图像采集单元的基底的结构的方法及其装置 |
EP13723127.0A EP2852830A1 (de) | 2012-05-21 | 2013-05-15 | Verfahren zum erkennen einer auf einem substrat aufzubringenden struktur mit mehreren optischen bild-aufnahmeeinheiten sowie einer vorrichtung hierfür |
PCT/EP2013/060044 WO2013174696A1 (de) | 2012-05-21 | 2013-05-15 | Verfahren zum erkennen einer auf einem substrat aufzubringenden struktur mit mehreren optischen bild-aufnahmeeinheiten sowie einer vorrichtung hierfür |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012009859.6A DE102012009859B4 (de) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | Verfahren zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur mit mehreren optischen Bild-Aufnahmeeinheiten sowie einer Vorrichtung hierfür |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012009859A1 true DE102012009859A1 (de) | 2013-11-21 |
DE102012009859B4 DE102012009859B4 (de) | 2019-05-16 |
Family
ID=48446348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102012009859.6A Active DE102012009859B4 (de) | 2012-05-21 | 2012-05-21 | Verfahren zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur mit mehreren optischen Bild-Aufnahmeeinheiten sowie einer Vorrichtung hierfür |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150146969A1 (de) |
EP (1) | EP2852830A1 (de) |
KR (1) | KR20150023428A (de) |
CN (1) | CN104487826A (de) |
DE (1) | DE102012009859B4 (de) |
WO (1) | WO2013174696A1 (de) |
ZA (1) | ZA201408360B (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2013-05-15 WO PCT/EP2013/060044 patent/WO2013174696A1/de active Application Filing
- 2013-05-15 CN CN201380038787.4A patent/CN104487826A/zh active Pending
- 2013-05-15 EP EP13723127.0A patent/EP2852830A1/de not_active Withdrawn
- 2013-05-15 US US14/402,743 patent/US20150146969A1/en not_active Abandoned
- 2013-05-15 KR KR1020147035832A patent/KR20150023428A/ko not_active Application Discontinuation
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DE102012009859B4 (de) | 2019-05-16 |
EP2852830A1 (de) | 2015-04-01 |
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ZA201408360B (en) | 2016-08-31 |
US20150146969A1 (en) | 2015-05-28 |
WO2013174696A1 (de) | 2013-11-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: KEHL, ASCHERL, LIEBHOFF & ETTMAYR PATENTANWAEL, DE |
|
R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20141023 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: QUISS QUALITAETS-INSPEKTIONSSYSTEME UND SERVIC, DE Free format text: FORMER OWNER: QUISS GMBH, 82178 PUCHHEIM, DE Effective date: 20141103 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: KEHL, ASCHERL, LIEBHOFF & ETTMAYR PATENTANWAEL, DE Effective date: 20141103 Representative=s name: KEHL, ASCHERL, LIEBHOFF & ETTMAYR - PATENTANWA, DE Effective date: 20141103 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: QUISS QUALITAETS-INSPEKTIONSSYSTEME UND SERVIC, DE Free format text: FORMER OWNER: QUISS QUALITAETS-INSPEKTIONSSYSTEME UND SERVICE AG, 82178 PUCHHEIM, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: KEHL, ASCHERL, LIEBHOFF & ETTMAYR - PATENTANWA, DE |
|
R020 | Patent grant now final |