DE102011085727A1 - Micromechanical element, component with a micromechanical element and method for producing a component - Google Patents

Micromechanical element, component with a micromechanical element and method for producing a component Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Element (123a), ein Bauelement (100) mit einem mikromechanischen Element (123a) und Verfahren zum Herstellen eines Bauelements (100). Hierbei weist das mikromechanische Element (123a) eine Mehrzahl von Einzelsensorelementen (1'a, 2'a, 3'a, 23a) auf, wobei mit einem ersten Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a, 23a) eine erste physikalische Messgröße messbar ist und mit einem zweiten Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a, 23a) eine zweite physikalische Messgröße messbar ist.The invention relates to a micromechanical element (123a), to a component (100) having a micromechanical element (123a) and to a method for producing a component (100). In this case, the micromechanical element (123a) has a plurality of individual sensor elements (1'a, 2'a, 3'a, 23a), with a first individual sensor element (1'a, 2'a, 3'a, 23a) having a first physical measured variable is measurable and with a second individual sensor element (1'a, 2'a, 3'a, 23a) a second physical measured variable is measurable.

Description

Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Element, ein Bauelement mit einem mikromechanischen Element und ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelements.The invention relates to a micromechanical element, a component having a micromechanical element and a method for producing a component.

In aktiven und passiven Sicherheitssystemen heutiger Automobile werden zahlreiche Sensorinformationen, wie Raddrehzahl, Lenkwinkeleinschlag, Beschleunigungen und Drehgeschwindigkeiten benötigt. So verwendet beispielsweise eine Airbag-Funktion Beschleunigungsinformationen entlang einer Längsachse und entlang einer Querachse des Fahrzeugs mit einem Messbereich bis zu 500–1000 m/s2. Für das elektronische Stabilitätsprogramm hingegen werden Beschleunigungssensorinformationen im Bereich bis 20 m/s2 benötigt zusätzlich zur Drehgeschwindigkeitmessung um die Hochachse des Fahrzeugs. Hierbei werden herkömmlich zur Messung der Beschleunigung für unterschiedliche Messbereiche separate Sensoren eingesetzt.Active and passive safety systems in today's automobiles require numerous sensor information such as wheel speed, steering angle, accelerations, and rotational speeds. For example, an airbag function uses acceleration information along a longitudinal axis and along a transverse axis of the vehicle with a measurement range of up to 500-1000 m / s 2 . For the electronic stability program, however, acceleration sensor information in the range up to 20 m / s 2 is required in addition to the rotational speed measurement around the vertical axis of the vehicle. In this case, separate sensors are conventionally used for measuring the acceleration for different measuring ranges.

Eine weitere Vorgehensweise schlägt eine Integration von mehreren Sensoren zu einer Einheit vor. Es sind bereits Anordnungen mit Sensor-Integrationen auf einem einzelnen Chip bekannt. In EP 2 081 030 A2 wird eine Kombination eines Beschleunigungssensors mit einem Drehratensensor beschrieben. Another approach suggests integration of multiple sensors into a unit. Arrangements with sensor integrations on a single chip are already known. In EP 2 081 030 A2 a combination of an acceleration sensor with a rotation rate sensor will be described.

WO 2008/026331 A1 zeigt einen Beschleunigungssensor mit erweitertem Messbereich. WO 2008/026331 A1 shows an accelerometer with extended range.

Es ist jedoch bisher problematisch, mit einem einzelnen mikromechanischen Element Messungen verschiedener Messgrößen, wie Drehgeschwindigkeit und Beschleunigung, durchzuführen.However, it has hitherto been problematic to carry out measurements of different measured variables, such as rotational speed and acceleration, with a single micromechanical element.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Lösungen vorzuschlagen, um unterschiedliche physikalische Messgrößen mit einer einzelnen Vorrichtung bereitstellen zu können.The invention has for its object to propose solutions to provide different physical measurements with a single device can.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.The object is solved by the features of the independent claims. Preferred embodiments of the invention are the subject of the dependent claims.

Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, ein mikromechanisches Element, ein Bauelement mit einem mikromechanischen Element und ein Verfahren zur Herstellung des Bauelements bereitzustellen. Hierbei weist das mikromechanische Element, das Teil eines Bauelementes sein kann, eine Mehrzahl von Einzelsensorelementen auf, wobei mindestens zwei Einzelsensorelemente eines mikromechanischen Elementes in einem Gehäuse eines Bauelementes angeordnet sind. The invention is based on the idea of providing a micromechanical element, a component with a micromechanical element and a method for producing the component. In this case, the micromechanical element, which may be part of a component, has a plurality of individual sensor elements, wherein at least two individual sensor elements of a micromechanical element are arranged in a housing of a component.

Einzelsensorelemente können als Sensoren ausgebildet sein, wie beispielsweise Drehzahlsensoren und Beschleunigungssensoren. Mit dem erfindungsgemäßen mikromechanischen Element können Sensoren zur Messung von Drehgeschwindigkeiten und Beschleunigungen mit erweitertem Messbereich bereitgestellt werden. Durch die Integration mehrerer Einzelsensorelemente innerhalb eines mikromechanischen Elementes können unterschiedliche physikalische Messgrößen, wie Beschleunigung, Geschwindigkeit, Drehrate, Druck, Temperatur und Winkel, wie Neigungswinkel, zeitlich gemessen werden. Single sensor elements may be designed as sensors, such as speed sensors and acceleration sensors. With the micromechanical element according to the invention, sensors for measuring rotational speeds and accelerations with extended measuring range can be provided. By integrating a plurality of individual sensor elements within a micromechanical element, different physical measured variables, such as acceleration, velocity, rotation rate, pressure, temperature and angle, such as inclination angle, can be measured in terms of time.

Eine Kombination von Einzelsensorelementen, die physikalische Messgrößen unterschiedlicher Bereiche aufnehmen kann, z.B. als Beschleunigungssensoreinheit, ist ebenfalls geeignet, innerhalb des erfindungsgemäßen mikromechanischen Elementes angeordnet zu werden. Solche mikromechanischen Elemente erweitern den Messbereich der Einzelsensorelemente. Dies ist insbesondere bei der Messung einer Beschleunigung bei Fahrzeugen von Vorteil. Hierbei können geringe Beschleunigungswerte sowie hohe Beschleunigungswerte mit einer ähnlichen Präzision mit Hilfe eines einzelnen mikromechanischen Elementes innerhalb eines Bauelementes gemessen werden. Regelungseinheiten oder Regelungselektronikeinheiten, die ebenfalls in dem Bauelement angeordnet sind, können die erfassten Messwerte weiterverarbeiten. A combination of individual sensor elements that can accommodate physical measures of different areas, e.g. as acceleration sensor unit, is also suitable to be arranged within the micromechanical element according to the invention. Such micromechanical elements expand the measuring range of the individual sensor elements. This is particularly advantageous when measuring acceleration in vehicles. In this case, low acceleration values and high acceleration values can be measured with a similar precision with the aid of a single micromechanical element within a component. Control units or control electronics units, which are likewise arranged in the component, can further process the detected measured values.

Es kann somit mit einem einzelnen Bauelement oder Sensor die Messung von Drehgeschwindigkeiten und Beschleunigungen mit erweitertem Messbereich zur Verfügung gestellt werden. Eine Integration von Elementen auf einem einzelnen elektromechanischen Element oder Chip kann beispielsweise bereitgestellt werden, indem unterschiedliche mikromechanische Strukturen unter verschiedenen Gasdrücken auf einem Chip integriert werden, um unterschiedliche Messaufgaben wahrzunehmen. Hierbei ist es möglich, unterschiedliche Anforderungen mit Hilfe von unterschiedlich einstellbaren Drücken in dem Chip bereitzustellen.It can thus be provided with a single device or sensor, the measurement of rotational speeds and accelerations with extended measuring range. For example, integration of elements on a single electromechanical element or chip may be provided by integrating different micromechanical structures under different gas pressures on a chip to perform different measurement tasks. In this case, it is possible to provide different requirements by means of differently adjustable pressures in the chip.

Es ist auch möglich die erfindungsgemäßen Sensoren für die Messung der Längs- und Querbeschleunigung eines Fahrzeugs im niedrigen und im hohen Messbereich einzusetzen, sowie die Erfassung der Drehgeschwindigkeit um die Hochachse eines Fahrzeuges. Es kann durch die Integration der Sensoren innerhalb eines Bauteiles Platz und Kosten gespart werden.It is also possible to use the sensors according to the invention for measuring the longitudinal and lateral acceleration of a vehicle in the low and in the high measuring range, as well as the detection of the rotational speed about the vertical axis of a vehicle. It can be saved by the integration of sensors within a component space and cost.

Ferner ist es vorteilhaft, Drehraten- und Beschleunigungssensoren auf einer Einheit miteinander zu kombinieren, um für unterschiedliche Messaufgaben ein einzelnes Bauteil bereitzustellen. Dies ist möglich, da die Messungen von Drehzahl und Beschleunigung auf ähnlichen physikalischen Prinzipien beruhen können, was die Integration aller Sensoren in einem einzelnen mikromechanischen Element ermöglicht. Furthermore, it is advantageous to combine yaw rate and acceleration sensors on a unit with one another in order to provide a single component for different measuring tasks. This is possible because the measurements of speed and Acceleration can be based on similar physical principles, which allows the integration of all sensors in a single micromechanical element.

Auch ist es von Vorteil, wenn Herstellungsprozesse der Beschleunigungssensoren und der Drehratensensoren ähnlich ausgebildet werden, so dass durch eine Harmonisierung der Prozesse oder Verfahrensschritte bei der Herstellung der beiden Sensortypen dieselbe Technologieplattform verwendet werden kann.It is also advantageous if manufacturing processes of the acceleration sensors and the yaw rate sensors are designed to be similar, so that the same technology platform can be used by harmonizing the processes or method steps in the production of the two sensor types.

Ferner ist es von Vorteil, dass die Integration eine Reduzierung der Kosten für die Aufbau- und Verbindungstechnik darstellt, da weniger Elemente verarbeitet werden müssen. Auch kann ein kombiniertes mikromechanisches Element kostengünstiger hergestellt werden, da Strukturen, wie z.B. Rahmen eingespart werden können. Schließlich ist der Platzbedarf eines einzelnen Elementes geringer im Vergleich zu einer Anordnung mit mehreren Elementen. Furthermore, it is advantageous that the integration represents a reduction in the cost of the packaging and assembly technology, since fewer elements must be processed. Also, a combined micromechanical element can be made more cheaply since structures such as e.g. Framework can be saved. Finally, the space requirement of a single element is less compared to a multi-element arrangement.

Auch können Crash-Situationen vorzeitig erkannt werden, wenn starkes und abruptes Bremsen, welches sich im niederen Beschleunigungsbereich abspielt, erkannt und in einem Airbag-Auslöseverfahren implementiert werden. Aufgrund von Signallaufzeit- und Phasenunterschieden zwischen getrennt arbeitenden, physikalisch unabhängigen Beschleunigungssensoren können sich Nachteile bei der Auslegung des Auslöseverfahrens ergeben. Diese Nachteile können nun mit Hilfe der vorgeschlagenen Anordnungen überwunden werden.Crash situations can also be detected prematurely if strong and abrupt braking, which takes place in the low acceleration range, are detected and implemented in an airbag deployment method. Due to signal propagation time and phase differences between separately operating, physically independent acceleration sensors, disadvantages may arise in the design of the tripping method. These disadvantages can now be overcome with the aid of the proposed arrangements.

Weiterbildungen des Verfahrens können Verfahrensschritte sein, die die Merkmale der angegebenen Bauelemente gemäß den Unteransprüchen sinngemäß realisieren.Further developments of the method may be method steps that realize the features of the specified components according to the dependent claims mutatis mutandis.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigt:The above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they are achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following description of the embodiments, which will be described in detail in conjunction with the drawings. It shows:

1 eine herkömmliche Anordnung von Bauelementen; 1 a conventional arrangement of components;

2 ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung; und 2 a first embodiment of an arrangement according to the invention; and

3 ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung. 3 A second embodiment of an arrangement according to the invention.

Es werden hierbei für identische oder ähnliche Elemente in den Figuren gleiche Bezugszeichen verwendet.Identical reference symbols are used for identical or similar elements in the figures.

1 zeigt eine herkömmliche Anordnung von Bauelementen 101, 102, 103. Im Falle mikromechanischer Sensoren sind hierbei üblicherweise ein mikromechanisches Drehratensensorelement 1a zusammen mit einer Regelungselektronikeinheit 1b in einem gemeinsamen Gehäuse 1c angeordnet. Ebenso ist ein Beschleunigungssensorelement mit niedrigem Messbereich 2a und ein Beschleunigungssensorelement mit hohem Messbereich 3a und entsprechender Regelungselektronik für den niedrigen Messbereich 2b und für den hohen Messbereich 3b verpackt und jeweils in einem gemeinsamen Gehäuse 2c bzw. 3c angeordnet. Es werden somit für drei Messaufgaben, nämlich der Messung einer niedrigen Beschleunigung, einer hohen Beschleunigung und einer Drehrate, drei einzelne Bauelemente 101, 102, 102 verwendet, in denen sich jeweils mikromechanische Elemente 1a, 1b bzw. 2a, 2b, bzw. 3a, 3b befinden. 1 shows a conventional arrangement of components 101 . 102 . 103 , In the case of micromechanical sensors in this case are usually a micromechanical rotation rate sensor element 1a together with a control electronics unit 1b in a common housing 1c arranged. Likewise, an acceleration sensor element with a low measuring range 2a and a high-range acceleration sensor element 3a and corresponding control electronics for the low measuring range 2 B and for the high measuring range 3b packed and each in a common housing 2c respectively. 3c arranged. Thus, for three measurement tasks, namely the measurement of a low acceleration, a high acceleration and a rotation rate, three individual components are produced 101 . 102 . 102 used, in each case micromechanical elements 1a . 1b respectively. 2a . 2 B , respectively. 3a . 3b are located.

2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung eines Bauelements 100. Hierbei weist ein einzelnes mikromechanisches Element 123a, hier ein Sensorelement in einem Chip, mehrere Einzelelemente 1'a, 2'a, 3'a auf. Die Einzelelemente 1'a, 2'a, 3'a können dabei voneinander hermetisch getrennte Bereiche innerhalb des gemeinsamen Chips 123a einnehmen, die unterschiedliche Drücke einschließen können. Die jeweilige Regelungselektronik ist auf separaten Einheiten 1'b, 2'b, 3'b angeordnet und ist mit dem Sensorelement 123a in einem gemeinsamen Gehäuse 123c untergebracht. Auf diese Weise kann eine Beschleunigungsmessung in einem großen Messbereich abgedeckt werden sowohl mit niedrigen wie auch hohen Beschleunigungswerten, wie beispielsweise von etwa 1 m/s2 bis etwa 1000 m/s2. Auch kann ein einzelnes Element einen solchen Messbereich abdecken, indem eine Beschleunigungssensoreinheit 23a bereitgestellt wird, wie in 3 und 4 gezeigt. 2 shows a first embodiment of an inventive arrangement of a device 100 , Here, a single micromechanical element 123a , here a sensor element in a chip, several individual elements 1'a . 2 ' . 3'a on. The individual elements 1'a . 2 ' . 3'a can each hermetically separate areas within the common chip 123a occupy that can include different pressures. The respective control electronics are on separate units 1'b . 2 B . 3 'b arranged and is connected to the sensor element 123a in a common housing 123c accommodated. In this way, an acceleration measurement in a wide measuring range can be covered with both low and high acceleration values, such as from about 1 m / s 2 to about 1000 m / s 2 . Also, a single element may cover such a measurement range by an acceleration sensor unit 23a is provided as in 3 and 4 shown.

3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung. 3 zeigt ein mikromechanisches Element 123a mit einem Drehratensensor 1'a und mit einer kombinierten Beschleunigungssensoreinheit 23a. Die Einzelelemente 1'a und 23a können dabei voneinander hermetisch getrennte Bereiche innerhalb des gemeinsamen Chips 123a einnehmen, die unterschiedliche Drücke einschließen. Die jeweilige Regelungselektronik befindet sich auf separaten Einheiten 1'b, 23b und ist mit dem Sensorelement 123a in einem gemeinsamen Gehäuse 123c untergebracht. 3 shows a second embodiment of an inventive arrangement. 3 shows a micromechanical element 123a with a rotation rate sensor 1'a and with a combined acceleration sensor unit 23a , The individual elements 1'a and 23a can each hermetically separate areas within the common chip 123a occupy that include different pressures. The respective control electronics are located on separate units 1'b . 23b and is with the sensor element 123a in a common housing 123c accommodated.

4 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung. Das Bauelement 100 weist eine Kombination eines Drehratensensors 1'a mit einer kombinierten Beschleunigungssensoreinheit 23a auf, beispielsweise einer Kombination 23a zur Messung hoher Beschleunigungswerte und niedriger Beschleunigungswerte in einer Einheit. Die Einzelelemente 1'a und 23a können dabei voneinander hermetisch getrennte Bereiche innerhalb des gemeinsamen Chips 123a einnehmen, die unterschiedliche Drücke einschließen, um auf diese Weise unterschiedliche Ansprechcharakteristiken bereitzustellen. Die Regelungselektronik für alle Einzelelemente 23a, 1'a befindet sich auf einer einzigen Einheit 123b und ist mit dem Sensorelement 123a in einem gemeinsamen Gehäuse 123c des Bauelementes 100 untergebracht. 4 shows a third embodiment of an inventive arrangement. The component 100 has a combination of a rotation rate sensor 1'a with a combined acceleration sensor unit 23a on, for example, a combination 23a for measuring high Acceleration values and low acceleration values in one unit. The individual elements 1'a and 23a can each hermetically separate areas within the common chip 123a occupy different pressures to provide different response characteristics in this way. The control electronics for all individual elements 23a . 1'a is on a single unit 123b and is with the sensor element 123a in a common housing 123c of the component 100 accommodated.

In 2, 3 und 4 ist innerhalb des Gehäuses 123c des Bauelementes 100 jeweils mindestens ein mikromechanisches Element 123a und mindestens eine Regelungseinrichtung 1'b, 2'b, 3'b, 23b, 123b angeordnet. Das mikromechanische Element 123a weist mindestens zwei Einzelsensorelemente 1'a, 2'a, 3'a, 23a auf. Jedem Einzelsensorelement 1'a, 2'a, 3'a, 23a kann jeweils eine Regelungselektronikeinheit 1'b, 2'b, 3'b, 23b, 123b zugeordnet werden. Hierbei steht das mikromechanische Element 123a für mindestens zwei Messaufgaben zur Verfügung, so dass mindestens eine Regelungseinrichtung 1'b, 2'b, 3'b, 23b, 123b mit dem mikromechanischen Element 123a verbunden ist.In 2 . 3 and 4 is inside the case 123c of the component 100 in each case at least one micromechanical element 123a and at least one control device 1'b . 2 B . 3 'b . 23b . 123b arranged. The micromechanical element 123a has at least two individual sensor elements 1'a . 2 ' . 3'a . 23a on. Each individual sensor element 1'a . 2 ' . 3'a . 23a can each have a control electronics unit 1'b . 2 B . 3 'b . 23b . 123b be assigned. This is the micromechanical element 123a for at least two measurement tasks available, so that at least one control device 1'b . 2 B . 3 'b . 23b . 123b with the micromechanical element 123a connected is.

Das mikromechanische Element 123a und die Regelungseinrichtungen 1'b, 2'b, 3'b, 23b, 123b sind jeweils über eine erste Anschlussgeometrie 11 elektrisch miteinander verbunden. Die Regelungseinrichtungen 1'b, 2'b, 3'b, 23b, 123b weisen jeweils eine zweite Anschlussgeometrie 12 auf, die mit einer dritten Anschlussgeometrie 13 des Bauelementes 100 elektrisch in Verbindung steht. Mit der dritten Anschlussgeometrie 13 kann das Bauelement 100 mit einer äußeren elektrischen Beschaltung kontaktiert werden.The micromechanical element 123a and the control devices 1'b . 2 B . 3 'b . 23b . 123b each have a first connection geometry 11 electrically connected to each other. The control devices 1'b . 2 B . 3 'b . 23b . 123b each have a second connection geometry 12 on that with a third connection geometry 13 of the component 100 electrically connected. With the third connection geometry 13 can the component 100 be contacted with an external electrical circuitry.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1a, 2a, 3a, 1a, 2a, 3a,
mikromechanisches Elementmicromechanical element
1b, 2b, 3b 1b, 2b, 3b
mikromechanisches Elementmicromechanical element
1'a, 2'a, 3'a, 23a, 123a1'a, 2'a, 3'a, 23a, 123a
mikromechanisches Elementmicromechanical element
1'b, 2'b, 3'b, 23b, 123b1'b, 2'b, 3'b, 23b, 123b
RegelungselektronikeinheitControl electronics unit
1c, 2c, 3c, 123c 1c, 2c, 3c, 123c
Gehäusecasing
1111
erste Anschlussgeometrie first connection geometry
1212
zweite Anschlussgeometrie second connection geometry
1313
dritte Anschlussgeometrie third connection geometry
100, 101, 102, 103100, 101, 102, 103
Bauelement module

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • EP 2081030 A2 [0003] EP 2081030 A2 [0003]
  • WO 2008/026331 A1 [0004] WO 2008/026331 A1 [0004]

Claims (11)

Mikromechanisches Element (123a) aufweisend eine Mehrzahl von Einzelsensorelementen (1'a, 2'a, 3'a, 23a), wobei mit einem ersten Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a, 23a) eine erste physikalische Messgröße messbar ist und mit einem zweiten Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a, 23a) eine zweite physikalische Messgröße messbar ist. Micromechanical element ( 123a ) comprising a plurality of individual sensor elements ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ), wherein with a first individual sensor element ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ) a first physical measurand is measurable and with a second individual sensor element ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ) a second physical measurand is measurable. Mikromechanisches Element (123a) nach Anspruch 1, wobei sich die erste physikalische Messgröße und die zweite physikalische Messgröße voneinander unterscheiden.Micromechanical element ( 123a ) according to claim 1, wherein the first physical measured variable and the second physical measured variable differ from each other. Mikromechanisches Element (123a) nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei eine physikalische Messgröße mindestens eine physikalische Messgröße aus der Gruppe von Messgrößen ist, bestehend aus Beschleunigung, Geschwindigkeit, Drehrate, Druck, Temperatur und Winkel.Micromechanical element ( 123a ) according to claim 1 or claim 2, wherein a physical measurand is at least one physical measurand from the group of measures consisting of acceleration, velocity, yaw rate, pressure, temperature and angle. Mikromechanisches Element (123a) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das erste Einzelsensorelement (1'a) in einem ersten Bereich des mikromechanischen Elementes (123a) angeordnet ist und das zweite Einzelsensorelement (2'a) in einem zweiten Bereich des mikromechanischen Elementes (123a) angeordnet ist, wobei der erste Bereich und der zweite Bereich voneinander hermetisch getrennt sind.Micromechanical element ( 123a ) according to one of claims 1 to 3, wherein the first individual sensor element ( 1'a ) in a first region of the micromechanical element ( 123a ) and the second individual sensor element ( 2 ' ) in a second region of the micromechanical element ( 123a ), wherein the first region and the second region are hermetically separated from each other. Mikromechanisches Element (123a) nach Anspruch 4, wobei der erste Bereich einen ersten Druck aufweist und der zweite Bereich einen zweiten Druck aufweist und wobei der erste Druck und der zweite Druck verschieden sind. Micromechanical element ( 123a ) according to claim 4, wherein the first region has a first pressure and the second region has a second pressure and wherein the first pressure and the second pressure are different. Bauelement (100) zur Messung von mindestens zwei physikalischen Messgrößen aufweisend – ein mikromechanisches Element (123a) mit einer Mehrzahl von Einzelsensorelementen (1'a, 2'a, 3'a, 23a), wobei mit einem ersten Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a, 23a) eine erste physikalische Messgröße messbar ist und mit einem zweiten Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a, 23a) eine zweite physikalische Messgröße messbar ist; – mindestens eine Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b), die mit dem mikromechanischen Element (123a) elektrisch verbindbar ist;Component ( 100 ) for measuring at least two physical quantities - a micromechanical element ( 123a ) with a plurality of individual sensor elements ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ), wherein with a first individual sensor element ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ) a first physical measurand is measurable and with a second individual sensor element ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ) a second physical measurand is measurable; - at least one control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ) associated with the micromechanical element ( 123a ) is electrically connectable; – wobei das mikromechanische Element (123a) und die Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b) in einem gemeinsamen Gehäuse (123c) angeordnet sind.- wherein the micromechanical element ( 123a ) and the control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ) in a common housing ( 123c ) are arranged. Bauelement (100) nach Anspruch 6, wobei mindestens ein Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a) über eine erste Anschlussgeometrie (11) mit der Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b) innerhalb des Gehäuses (123c) elektrisch verbunden ist.Component ( 100 ) according to claim 6, wherein at least one individual sensor element ( 1'a . 2 ' . 3'a ) via a first connection geometry ( 11 ) with the control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ) within the housing ( 123c ) is electrically connected. Bauelement (100) nach Anspruch 7, wobei die Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b) eine zweite Anschlussgeometrie (12) aufweist, die mit einer dritten Anschlussgeometrie (13) des Bauelementes (100) elektrisch verbunden ist. Component ( 100 ) according to claim 7, wherein the control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ) a second connection geometry ( 12 ) having a third connection geometry ( 13 ) of the component ( 100 ) is electrically connected. Bauelement (100) nach einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei das mikromechanische Element (123a) geometrisch mittig zwischen einer ersten Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b) und einer zweiten Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b) angeordnet ist.Component ( 100 ) according to one of claims 6 to 8, wherein the micromechanical element ( 123a ) geometrically centered between a first control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ) and a second control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ) is arranged. Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes (100) aufweisend: – Bereitstellen eines Bauelementes (100) aufweisend ein mikromechanisches Element (123a) mit einer Mehrzahl von Einzelsensorelementen (1'a, 2'a, 3'a, 23a), wobei mit einem ersten Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a, 23a) eine erste physikalische Messgröße messbar ist und mit einem zweiten Einzelsensorelement (1'a, 2'a, 3'a, 23a) eine zweite physikalische Messgröße messbar ist; – Bereitstellen von mindestens einer Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b); – elektrisches Verbinden des mikromechanischen Elementes (123a) mit der Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b); und – Anordnen des mikromechanischem Element (123a) und der Regelungselektronikeinheit (1'b, 2'b, 3'b) in einem gemeinsamen Gehäuse (123c).Method for producing a component ( 100 ) comprising: - providing a component ( 100 ) comprising a micromechanical element ( 123a ) with a plurality of individual sensor elements ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ), wherein with a first individual sensor element ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ) a first physical measurand is measurable and with a second individual sensor element ( 1'a . 2 ' . 3'a . 23a ) a second physical measurand is measurable; Providing at least one control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ); - Electrical connection of the micromechanical element ( 123a ) with the control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ); and - arranging the micromechanical element ( 123a ) and the control electronics unit ( 1'b . 2 B . 3 'b ) in a common housing ( 123c ).
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