DE102009027330A1 - Sensor arrangement i.e. electronic stability program sensor arrangement, for navigation function and/or safety function at automobile area, has two sensor elements, which are directly attached to evaluating chip - Google Patents

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Thorsten Wallisch
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Frieder Haag
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Michael Grossmann
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Abstract

The arrangement (1) has an evaluating chip (4) for evaluating sensor signals of two sensor elements (2, 3). The two sensor elements are directly attached to the evaluating chip. Main extension planes (100') of the sensor elements are aligned parallel to main extension planes (100) of the evaluating chip. The two sensor elements and the evaluating chip comprise a same substrate material. The sensor elements are connected with the evaluating chip by an adhesive connection (5). The evaluating chip is attached to a lead frame (8).

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einer Sensoranordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention is based on a sensor arrangement according to the preamble of claim 1.

Solche Sensoranordnungen sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 10 2006 052 468 A1 eine Sensoranordnung bekannt, wobei die Sensoranordnung ein mikromechanisches Sensorelement und eine Auswerteschaltung aufweist, wobei die Auswerteschaltung als integrierte Schaltung ausgebildet ist und wobei das mikromechanische Sensorelement und die Auswerteschaltung nebeneinander auf einem Trägerstreifen (engl. leadframe) angeordnet sind. Ferner ist aus der Druckschrift bekannt, dass der benötigte Platzbedarf der Sensoranordnung durch Stapeln von zwei oder drei Substraten (engl. stacked chip) reduzierbar ist.Such sensor arrangements are well known. For example, from the document DE 10 2006 052 468 A1 a sensor arrangement known, wherein the sensor arrangement comprises a micromechanical sensor element and an evaluation circuit, wherein the evaluation circuit is designed as an integrated circuit and wherein the micromechanical sensor element and the evaluation circuit are arranged side by side on a carrier strip (English: leadframe). Furthermore, it is known from the document that the required space requirement of the sensor arrangement can be reduced by stacking two or three substrates (stacked chip).

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die erfindungsgemäße Sensoranordnung gemäß Anspruch 1 hat gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass ein vergleichsweise bauraumkompakter Aufbau einer Sensoranordnung mit zwei Sensorelementen erzielt wird, welcher darüberhinaus vergleichsweise stabil, sowie einfach und kostengünstig herzustellen ist. In vielen Anwendungsgebieten ist die Implementierung mehrere Sensorelemente notwendig. Beispielsweise ist bei ESP-Sensoranordnungen (Elektronisches Stabilitätsprogramm für Kraftfahrzeuge) die Implementierung sowohl eines Beschleunigungssensors, als auch eines Drehratensensor wünschenswert. Um eine möglichst bauraumkompakte Implementierung dieser zwei Sensorelemente, d. h. des ersten und des zweiten Sensorelements in einer einzigen Sensoranordnung zu erzielen, wird vorgeschlagen, dass sowohl das erste Sensorelement, als auch das zweite Sensorelement von einem einzigen Auswertechip, welcher vorzugsweise einen integrierten Schaltkreis in Form eines ASIC's (engt. Application Specified Integrated Circuit) umfasst, ausgewertet und/oder angesteuert werden. Beide, das erste und das zweite Sensorelement werden dabei direkt auf der Auswerteeinheit angeordnet und befestigt, so dass einerseits nahezu kein zusätzlicher Bauraum für die Implementierung des ersten und des zweiten Sensorelements benötigt wird und andererseits eine möglichst kurze Leitungsführung jeweils zwischen dem ersten und dem zweiten Sensorelement auf der einen Seite und dem Auswertechip auf der anderen Seite realisiert wird. In vorteilhafter Weise werden durch die kurzen Leitungen somit geringe Leitungswiderstände, geringe Leitungsverluste und vergleichsweise wenig Störeinkopplungen erzielt. Der benötigte Bauraum ist insbesondere dadurch vergleichsweise klein, da die Sensorelemente üblicherweise kleiner als der Auswertechip sind. Der Auswertechip umfasst vorzugsweise einen integrierten Schaltkreis und besonders bevorzugt einen Mikrocontroller und/oder einen ASIC. Der Fachmann erkennt, dass die Sensoranordnung neben dem ersten und dem zweiten Sensorelement in gleicher Weise auch weitere Sensorelemente aufweisen könnte, deren Sensorsignale von dem Auswertechip ausgewertet werden und welche unmittelbar am Auswertechip befestigt sind.The Sensor arrangement according to the invention according to claim 1 has the advantage over the prior art that a comparatively space-compact construction of a sensor arrangement is achieved with two sensor elements, which in addition comparatively stable, as well as simple and inexpensive is to produce. In many applications, the implementation is several sensor elements necessary. For example, in ESP sensor arrangements Electronic Stability Program for Motor Vehicles the implementation of both an acceleration sensor, as well a yaw rate sensor desirable. To one as possible Space-compact implementation of these two sensor elements, d. H. of the first and second sensor elements in a single sensor arrangement It is proposed that both the first sensor element, as well as the second sensor element from a single evaluation chip, which preferably has an integrated circuit in the form of a ASIC's (Limited Application Specified Integrated Circuit), evaluated and / or controlled. Both, the first and the second sensor element are doing directly on the evaluation arranged and fixed, so that on the one hand almost no additional Space for the implementation of the first and second Sensor element is needed and on the other hand a possible short cable routing between each of the first and the second sensor element on the one side and the evaluation chip the other side is realized. In an advantageous way thus short line resistance due to the short lines, low line losses and comparatively few interference couplings achieved. The space required is particularly characterized comparatively small, since the sensor elements usually are smaller than the evaluation chip. The evaluation chip preferably comprises an integrated circuit, and more preferably a microcontroller and / or an ASIC. The person skilled in the art recognizes that the sensor arrangement next to the first and the second sensor element in the same way could also have other sensor elements whose sensor signals be evaluated by the evaluation chip and which directly on Evaluation chip are attached.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen entnehmbar.advantageous Refinements and developments of the invention are the subclaims, and the description with reference to the drawings.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste und das zweite Sensorelement auf der gleichen Seite des Auswertechips angeordnet sind, so dass der Auswertechip mit einer dem ersten und dem zweiten Sensorelement abgewandten Seite auf einem Trägerelement und/oder eine Leiterplatte, insbesondere einem Trägerstreifen (engl. Leadframe) anzuordnen ist.According to one preferred development is provided that the first and the second sensor element arranged on the same side of the evaluation chip so that the evaluation chip with one of the first and the second Sensor element side facing away on a support element and / or a printed circuit board, in particular a carrier strip (engl. Leadframe) is to be arranged.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Auswertechip zwischen dem ersten und dem zweiten Sensorelement angeordnet ist. In vorteilhafter Weise wird somit eine bauraumkompakte Implementierung von derart großen ersten und zweiten Sensorelementen möglich, welche bei einer Anordnung nebeneinander den Auswertechip ansonsten seitlich überlappen würden.According to one Another preferred embodiment provides that the evaluation chip is arranged between the first and the second sensor element. Advantageously, therefore, a space-compact implementation of such large first and second sensor elements possible, which otherwise, laterally overlap the evaluation chip in an arrangement next to one another would.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Haupterstreckungsebenen des ersten Sensorelements, des zweiten Sensorelements und des Auswertechips im Wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet sind, so dass die Sensoranordnung nicht nur entlang der Haupterstreckungsebene, sondern auch senkrecht zur Haupterstreckungsebene vergleichsweise kompakt ausgebildet ist.According to one Another preferred development is provided that the main extension levels the first sensor element, the second sensor element and the evaluation chip are aligned substantially parallel to each other, so that the Sensor arrangement not only along the main plane of extension, but also perpendicular to the main plane of extension comparatively compact is trained.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste Sensorelement, das zweiten Sensorelement und der Auswertechip im Wesentlichen ein gleiches Substratmaterial umfassen. In vorteilhafter Weise weisen somit das erste Sensorelement, das zweite Sensorelement und der Auswertechip im Wesentlichen den gleichen Temperaturausdehnungskoeffizienten auf, so dass thermischer Stress zwischen dem ersten Sensorelement und dem Auswertechip einerseits und dem zweiten Sensorelement und dem Auswertechip andererseits aufgrund von Temperaturänderungen reduziert wird. Die Sensoranordnung ist somit vergleichsweise stabil gegenüber Temperaturschwankungen, wodurch insbesondere die Messgenauigkeit des ersten und/oder zweiten Sensorelements bei großen Temperaturschwankung nicht oder nur vergleichsweise wenig beeinträchtigt werden. Ferner wird der Herstellungsprozess und insbesondere der Lötprozess durch die reduzierte Temperaturempfindlichkeit vereinfacht.According to a further preferred refinement, it is provided that the first sensor element, the second sensor element and the evaluation chip essentially comprise an identical substrate material. Advantageously, therefore, the first sensor element, the second sensor element and the evaluation chip have substantially the same temperature expansion coefficient, so that thermal stress between the first sensor element and the evaluation chip on the one hand and the second sensor element and the evaluation chip on the other hand is reduced due to temperature changes. The sensor arrangement is thus comparatively stable with respect to temperature fluctuations, as a result of which, in particular, the measuring accuracy of the first and / or second sensor element is not or only ver at large temperature fluctuation be little affected. Furthermore, the manufacturing process and in particular the soldering process is simplified by the reduced temperature sensitivity.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste Sensorelement und/oder das zweite Sensorelement jeweils mittels einer Klebeverbindung mit dem Auswertechip verbunden sind, so dass einerseits eine sichere und mechanisch stabile Verbindung zwischen dem ersten bzw. zweiten Sensorelement und dem Auswertechip erzeugt wird und andererseits eine vergleichsweise kostengünstige Herstellung dieser Verbindung realisiert wird.According to one Another preferred embodiment provides that the first Sensor element and / or the second sensor element respectively by means an adhesive connection are connected to the evaluation chip, so that on the one hand, a secure and mechanically stable connection between the first and second sensor element and the evaluation chip generated and on the other hand, a relatively inexpensive Production of this connection is realized.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste Sensorelement mittels erster Kontaktelemente und das zweite Sensorelement mittels zweiter Kontaktelemente elektrisch leitfähig mit dem Auswertechip verbunden sind, wobei die ersten und die zweiten Kontaktelemente vorzugsweise Bonddrähte und/oder Bondkügelchen umfassen. In vorteilhafter Weise sind somit das erste und das zweite Sensorelement direkt mit dem Auswertechip elektrisch kontakiterbar, wobei die Sensorelemente alternativ als drahtgebundene Bauteile und/oder als SMD-Bauteile (engl. Surface Mounted Device) realisierbar sind.According to one Another preferred embodiment provides that the first Sensor element by means of first contact elements and the second sensor element by means of second contact elements electrically conductive the evaluation chip are connected, wherein the first and the second Contact elements preferably bonding wires and / or bonding beads include. Advantageously, therefore, the first and the second Sensor element electrically kontakiterbar directly with the evaluation chip, wherein the sensor elements alternatively as wired components and / or as SMD components (English Surface Mounted Device) feasible are.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Auswertechip auf einem Trägerstreifen (engl. Leadframe) befestigt ist und/oder dass das erste Sensorelement, das zweite Sensorelement, der Auswertechip und/oder der Leadframe in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind. In vorteilhafter Weise ist lediglich der Auswertechip unmittelbar mit dem Trägerstreifen befestigt und elektrisch kontaktiert, so dass sowohl eine Verbindung des ersten Sensorelements mit dem Trägerstreifen, als auch eine Verbindung des zweiten Sensorelements mit dem Trägerstreifen komplett einsparbar ist und somit die Herstellungskosten in erheblicher Weise gesenkt werden. Durch die Anordnung des ersten und des zweiten Sensorelements auf dem Auswertechip wird insbesondere die Realisierung eines vergleichsweise kleinen Gehäuses ermöglicht, wodurch die Sensoranordnung trotz der Implementierung zweier Sensorelemente im Vergleich zum Stand der Technik klein ist.According to one Another preferred embodiment provides that the evaluation chip is mounted on a carrier strip (English leadframe) and / or that the first sensor element, the second sensor element, the evaluation chip and / or the leadframe arranged in a common housing are. Advantageously, only the evaluation chip is immediate attached to the carrier strip and contacted electrically, so that both a connection of the first sensor element with the Carrier strip, as well as a connection of the second sensor element is completely savings with the carrier strip and thus the production costs are significantly reduced. By the arrangement of the first and the second sensor element on the Evaluation chip will in particular the realization of a comparatively allows small housing, eliminating the sensor assembly despite the implementation of two sensor elements compared to The state of the art is small.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste Sensorelement einen Drehratensensor und das zweite Sensorelement einen Beschleunigungssensor umfassen, wobei der Drehratensensor und/oder der Beschleunigungssensor vorzugsweise als mikromechanische Bauelemente ausgeführt sind.According to one Another preferred embodiment provides that the first Sensor element a rotation rate sensor and the second sensor element an acceleration sensor, wherein the rotation rate sensor and / or the acceleration sensor preferably as micromechanical components are executed.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine Verwendung einer Sensoranordnung im Automobilbereich und insbesondere für Navigations- und/oder Sicherheitsfunktionen im Automobilbereich. Insbesondere im Automobilbereich ist der zur Verfügung stehende Bauraum sehr begrenzt, so dass eine bauraumkompakte Sensoranordnung gemäß der vorliegenden Erfindung vergleichsweise einfach und kostengünstig in einem Fahrzeug zu implementieren ist. Gleichzeitig werden für komplexe Navigations- und Sicherheitsanwendungen, wie beispielsweise ESP-Systeme (Elektronisches Stabilitätsprogramm), eine Mehrzahl von Sensordaten von verschiedenen Sensoren, wie beispielsweise Beschleunigungssensoren und Drehratensensoren benötigt.One Another object of the present invention is a use a sensor arrangement in the automotive field and in particular for Navigation and / or safety functions in the automotive sector. Especially in the automotive sector is the available standing space very limited, so that a space-compact sensor arrangement according to the present invention comparatively simple and inexpensive to implement in a vehicle. At the same time for complex navigation and security applications, such as ESP systems (Electronic Stability Program), a Plurality of sensor data from various sensors, such as Acceleration sensors and yaw rate sensors needed.

Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.embodiments The present invention are illustrated in the drawings and explained in more detail in the following description.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Es zeigenIt demonstrate

1 eine schematische Schnittansicht einer Sensoranordnung gemäß dem Stand der Technik und 1 a schematic sectional view of a sensor arrangement according to the prior art and

2 eine schematische Schnittansicht einer Sensoranordnung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 a schematic sectional view of a sensor arrangement according to an exemplary embodiment of the present invention.

Ausführungsformen der Erfindungembodiments the invention

In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt bzw. erwähnt.In In the different figures, the same parts are always the same Reference numerals provided and are therefore usually also each named or mentioned only once.

In 1 ist eine schematische Schnittansicht einer Sensoranordnung 1' gemäß dem Stand der Technik dargestellt, wobei die Sensoranordnung 1' ein erstes Sensorelement 2 und einen Auswertechip 4 umfasst. Der Auswertechip 4 und das erste Sensorelement 2 sind nebeneinander auf einem gemeinsamen Trägerstreifen 8 (engl. Leadframe) angeordnet und fixiert. Der Auswertechip 4 ist zur Auswertung von Sensorsignalen des ersten Sensorelements 2 vorgesehen und dazu mit dem ersten Sensorelement 2 über einen Bonddraht 10 elektrisch leitfähig verbunden. Darüberhinaus sind das erste Sensorelement 2, der Auswertechip 4 und zumindest teilweise auch der Trägerstreifen 8 in einem gemeinsamen Gehäuse 9 angeordnet.In 1 is a schematic sectional view of a sensor arrangement 1' according to the prior art, wherein the sensor arrangement 1' a first sensor element 2 and an evaluation chip 4 includes. The evaluation chip 4 and the first sensor element 2 are side by side on a common carrier strip 8th (English leadframe) arranged and fixed. The evaluation chip 4 is for the evaluation of sensor signals of the first sensor element 2 provided and with the first sensor element 2 over a bonding wire 10 connected electrically conductive. In addition, the first sensor element 2 , the evaluation chip 4 and at least partially also the carrier strip 8th in a common housing 9 arranged.

In 2 ist eine schematische Schnittansicht einer Sensoranordnung 1 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Die abgebildete Sensoranordnung 1 ähnelt der in 1 illustrierten Sensoranordnung 1' gemäß dem Stand der Technik, wobei im Unterschied zu 1 die Sensoranordnung 1 ein zweites Sensorelement 3 aufweist und sowohl das erste Sensorelement 2, als auch das zweite Sensorelement 3 unmittelbar am Auswertechip 4, beispielsweise mittels einer Klebeverbindung 5, befestigt sind. Das erste Sensorelement 2 und das zweite Sensorelement 3 sind dazu nebeneinander auf der gleichen Seite 4' des Auswertechips 4 angeordnet und aufgeklebt, wobei die Haupterstreckungsebenen 100' des ersten und zweiten Sensorelements 2 im Wesentlichen parallel zur Haupterstreckungsebene 100 des Auswertechips 4 ausgerichtet sind. Der Auswertechip 4 ist sowohl zur elektronischen Auswertung von Sensorsignalen des ersten Sensorelements 2, als auch zur elektronischen Auswertung von Sensorsignalen des zweiten Sensorelements 3 vorgesehen. Insbesondere erfolgt eine Ansteuerung des ersten und des zweiten Sensorelements 2, 3 durch den Auswertechip 4. Das erste Sensorelement 2 ist dazu mit dem Auswertechip 4 über ein erstes Kontaktelement 6 in Form eines Bonddrahtes elektrisch leitfähig verbunden, während das zweite Sensorelement 3 mit dem Auswertechip 4 über ein zweites Kontaktelement 7 ebenfalls in Form eines Bonddrahtes elektrisch leitfähig verbunden ist. Auf einer dem ersten und dem zweiten Sensorelement 2, 3 abgewandten Seite 4'' des Auswertechips 4 ist der Auswertechip 4 auf einen Trägerstreifen 8 (engl. Leadframe) aufgeklebt. Der Trägerstreifen 8 umfasst vorzugsweise auch ein Laminat und/oder Substrat, welches besonders bevorzugt ein leiterplattenähnliches Material umfasst. Mit dem Trägerstreifen 8 ist im Unterschied zum Stand der Technik somit nur der Auswertechip 4 und keines der ersten und zweiten Sensorelemente 2, 3 unmittelbar verbunden, wobei der Auswertechip 4 senkrecht zur Haupterstreckungsebene 100 des Auswertechips 4 zwischen dem ersten bzw. dem zweiten Sensorelement 2, 3 und dem Trägerstreifen 8 angeordnet ist. Das erste Sensorelement 2, das zweite Sensorelement 3 und der Auswertechip 8 umfassen im Übrigen ein im Wesentlichen gleiches Substratmaterial. Das erste Sensorelement 2, das zweite Sensorelement 3, der Auswertechip 4 und der Trägerstreifen 8 sind ferner in einem gemeinsamen Gehäuse 9 angeordnet, welches insbesondere ein Moldgehäuse umfasst. Die Sensoranordnung 1 umfasst insbesondere ein ESP-Modul (Elektronisches Stabilitätsprogramm) für Kraftfahrzeuge, wobei das erste Sensorelement 2 einen mikromechanischen Drehratensensor 2' und das zweite Sensorelement 3 einen mikromechanischen Beschleunigungssensor 3' umfassen. Der Auswertechip 4 umfasst dazu vorzugsweise einen integrierten Schaltkreis in Form eines ASIC's (engl. Application Specified Integrated Circuit). Der Trägerstreifen 8 umfasst insbesondere ein elektrisch leitfähiges und metallisches Material.In 2 is a schematic sectional view of a sensor arrangement 1 according to an exemplary embodiment of the present invention. The illustrated sensor arrangement 1 resembles the in 1 illustrated sensor arrangement 1' ge according to the prior art, in contrast to 1 the sensor arrangement 1 a second sensor element 3 and both the first sensor element 2 , as well as the second sensor element 3 directly at the evaluation chip 4 , For example by means of an adhesive connection 5 , are attached. The first sensor element 2 and the second sensor element 3 are next to each other on the same page 4 ' of the evaluation chip 4 arranged and glued, the main extension planes 100 ' the first and second sensor element 2 essentially parallel to the main extension plane 100 of the evaluation chip 4 are aligned. The evaluation chip 4 is both for electronic evaluation of sensor signals of the first sensor element 2 , as well as the electronic evaluation of sensor signals of the second sensor element 3 intended. In particular, a control of the first and the second sensor element takes place 2 . 3 through the evaluation chip 4 , The first sensor element 2 is with the evaluation chip 4 via a first contact element 6 electrically conductively connected in the form of a bonding wire, while the second sensor element 3 with the evaluation chip 4 via a second contact element 7 is also electrically connected in the form of a bonding wire. On one of the first and the second sensor element 2 . 3 opposite side 4 '' of the evaluation chip 4 is the evaluation chip 4 on a carrier strip 8th (English leadframe) glued on. The carrier strip 8th preferably also comprises a laminate and / or substrate, which particularly preferably comprises a printed circuit board-like material. With the carrier strip 8th is in contrast to the prior art thus only the evaluation chip 4 and none of the first and second sensor elements 2 . 3 directly connected, with the evaluation chip 4 perpendicular to the main extension plane 100 of the evaluation chip 4 between the first and the second sensor element 2 . 3 and the carrier strip 8th is arranged. The first sensor element 2 , the second sensor element 3 and the evaluation chip 8th Incidentally, they include a substantially same substrate material. The first sensor element 2 , the second sensor element 3 , the evaluation chip 4 and the carrier strip 8th are also in a common housing 9 arranged, which in particular comprises a mold housing. The sensor arrangement 1 includes in particular an ESP module (Electronic Stability Program) for motor vehicles, wherein the first sensor element 2 a micromechanical rotation rate sensor 2 ' and the second sensor element 3 a micromechanical acceleration sensor 3 ' include. The evaluation chip 4 For this purpose, it preferably comprises an integrated circuit in the form of an ASIC (Application Specified Integrated Circuit). The carrier strip 8th in particular comprises an electrically conductive and metallic material.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102006052468 A1 [0002] - DE 102006052468 A1 [0002]

Claims (10)

Sensoranordnung (1) mit einem ersten Sensorelement (2) und einem zweiten Sensorelement (3), wobei die Sensoranordnung (1) einen Auswertechip (4) zur Auswertung sowohl von Sensorsignalen des ersten Sensorelements (2), als auch von Sensorsignalen des zweiten Sensorelements (3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl das erste Sensorelement (2), als auch das zweite Sensorelement (3) unmittelbar am Auswertechip (4) befestigt sind.Sensor arrangement ( 1 ) with a first sensor element ( 2 ) and a second sensor element ( 3 ), wherein the sensor arrangement ( 1 ) an evaluation chip ( 4 ) for the evaluation of both sensor signals of the first sensor element ( 2 ), as well as sensor signals of the second sensor element ( 3 ), characterized in that both the first sensor element ( 2 ), as well as the second sensor element ( 3 ) directly on the evaluation chip ( 4 ) are attached. Sensoranordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Sensorelement (2, 3) auf der gleichen Seite (4') des Auswertechips (4) angeordnet sind.Sensor arrangement ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the first and the second sensor element ( 2 . 3 ) on the same page ( 4 ' ) of the evaluation chip ( 4 ) are arranged. Sensoranordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Auswertechip (4) zwischen dem ersten und dem zweiten Sensorelement (2, 3) angeordnet ist.Sensor arrangement ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the evaluation chip ( 4 ) between the first and the second sensor element ( 2 . 3 ) is arranged. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haupterstreckungsebenen (100') des ersten Sensorelements (2), des zweiten Sensorelements (3) im Wesentlichen parallel zur Haupterstreckungsebene (100) des Auswertechips (4) ausgerichtet sind.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the main extension planes ( 100 ' ) of the first sensor element ( 2 ), the second sensor element ( 3 ) substantially parallel to the main extension plane ( 100 ) of the evaluation chip ( 4 ) are aligned. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Sensorelement (2), das zweite Sensorelement (3) und der Auswertechip (4) im Wesentlichen ein gleiches Substratmaterial umfassen.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first sensor element ( 2 ), the second sensor element ( 3 ) and the evaluation chip ( 4 ) comprise substantially a same substrate material. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Sensorelement (2) und/oder das zweite Sensorelement (3) jeweils mittels einer Klebeverbindung (5) mit dem Auswertechip (4) verbunden sind.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first sensor element ( 2 ) and / or the second sensor element ( 3 ) each by means of an adhesive bond ( 5 ) with the evaluation chip ( 4 ) are connected. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Sensorelement (2) mittels erster Kontaktelemente (6) und das zweite Sensorelement (3) mittels zweiter Kontaktelemente (7) elektrisch leitfähig mit dem Auswertechip (4) verbunden sind, wobei die ersten und die zweiten Kontaktelemente (6, 7) vorzugsweise Bonddrähte und/oder Bondkügelchen umfassen.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first sensor element ( 2 ) by means of first contact elements ( 6 ) and the second sensor element ( 3 ) by means of second contact elements ( 7 ) electrically conductive with the evaluation chip ( 4 ), wherein the first and the second contact elements ( 6 . 7 ) preferably comprise bonding wires and / or bonding beads. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Auswertechip (4) auf einem Trägerstreifen (8) befestigt ist und/oder dass das erste Sensorelement (2), das zweite Sensorelement (3), der Auswertechip (4) und/oder zumindest teilweise der Trägerstreifen (8) in einem gemeinsamen Gehäuse (9) angeordnet sind.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the evaluation chip ( 4 ) on a carrier strip ( 8th ) and / or that the first sensor element ( 2 ), the second sensor element ( 3 ), the evaluation chip ( 4 ) and / or at least partially the carrier strip ( 8th ) in a common housing ( 9 ) are arranged. Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Sensorelement (2) einen Drehratensensor (2') und das zweite Sensorelement (3) einen Beschleunigungssensor (3') umfassen.Sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first sensor element ( 2 ) a rotation rate sensor ( 2 ' ) and the second sensor element ( 3 ) an acceleration sensor ( 3 ' ). Verwendung einer Sensoranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche im Automobilbereich und insbesondere für Navigations- und/oder Sicherheitsfunktionen im Automobilbereich.Use of a sensor arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims in the automotive sector and in particular for navigation and / or safety functions in the automotive sector.
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