DE102011083139B4 - Substrate treatment process and substrate treatment plant - Google Patents

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Abstract

Substratbehandlungsanlage, umfassend eine Anlagenkammer (6), in der Anlagenkammer (6) mindestens eine Substratbehandlungseinrichtung (4) und eine Transporteinrichtung zum Transport scheibenförmiger vertikal ausgerichteter Substrate (3) an der Substratbehandlungseinrichtung (4) vorbei, wobei – die Transporteinrichtung mindestens zwei beweglich gelagerte Substratträger (1, 2) umfasst, die jeweils einen Grundkörper (11, 21) aufweisen mit einer Substratauflagefläche (12, 22) und Substrathaltemitteln (13, 23), die die Substratauflagefläche (12, 22) nach unten begrenzen, – zwei Substratträger (1, 2) in eine Übergabeposition (63) bringbar sind, in der die Substratträger (1, 2) mit einander zugewandten Substratauflageflächen (12, 22) und einander zugewandten Substrathaltemitteln (13, 23) parallel zueinander angeordnet sind, – die Substrathaltemittel (13, 23) der zwei Substratträger (1, 2) in vertikaler Richtung auf gleicher Höhe und in horizontaler Richtung relativ zueinander so angeordnet sind, dass die Substrathaltemittel (13, 23) der zwei Substratträger (1, 2) in der Übergabeposition (63) ineinander greifen, und – die zwei Substratträger (1, 2) zumindest in der Übergabeposition (63) zwischen einer ersten Neigungsposition und einer zweiten, bezüglich der Vertikalen entgegengesetzten Neigungsposition hin und her schwenkbar sind.Substrate treatment plant comprising a plant chamber (6), in the plant chamber (6) at least one substrate treatment device (4) and a transport device for transporting disc-shaped vertically oriented substrates (3) past the substrate treatment device (4), wherein; the transport device comprises at least two movably mounted substrate carriers (1, 2) each having a base body (11, 21) with a substrate support surface (12, 22) and substrate holding means (13, 23), the substrate support surface (12, 22) downwards limit, – two substrate carriers (1, 2) can be brought into a transfer position (63), in which the substrate carriers (1, 2) are arranged parallel to each other with substrate support surfaces (12, 22) facing each other and substrate support means (13, 23) facing each other; the substrate holding means (13, 23) of the two substrate carriers (1, 2) are arranged in the vertical direction at the same height and in the horizontal direction relative to one another such that the substrate holding means (13, 23) of the two substrate carriers (1, 2) in the transfer position (63) intermesh, and – the two substrate carriers (1, 2) can be pivoted back and forth between a first inclination position and a second inclination position opposite to the vertical at least in the transfer position (63).

Description

Die Erfindung betrifft eine Substratträgeranordnung, ein Substratbehandlungsverfahren sowie eine Substratbehandlungsanlage.The invention relates to a substrate carrier arrangement, a substrate treatment method and a substrate treatment system.

Wie bereits in der DE 10 2007 052 524 A1 ausgeführt, besteht eine bedeutende Anwendung von Substratbehandlungsanlagen wie z. B. Vakuumbeschichtungsanlagen in der Behandlung, beispielsweise Beschichtung flächiger, d. h. scheiben- oder plattenförmiger, meist rechteckiger Substrate, beispielsweise Glasscheiben, mit dünnen Schichten, beispielsweise zur Reflexion infraroter Strahlung. Hierbei werden prinzipiell zwei Anlagentypen unterschieden.As already in the DE 10 2007 052 524 A1 executed, there is a significant application of substrate treatment systems such. As vacuum coating systems in the treatment, for example, coating areal, ie disc or plate-shaped, usually rectangular substrates, such as glass, with thin layers, for example, to reflect infrared radiation. In principle, two plant types are distinguished.

In horizontalen Substratbehandlungsanlagen werden die Substrate auf einer Transporteinrichtung liegend durch die Anlagenkammer transportiert. Derartige Transporteinrichtungen umfassen häufig eine Anordnung von langgestreckten, beidseitig drehbar gelagerten Transportwalzen, von denen wenigstens ein Teil antreibbar ist.In horizontal substrate treatment plants, the substrates are transported on a transport device through the installation chamber. Such transport devices often comprise an arrangement of elongate, rotatably mounted on both sides transport rollers, of which at least a part is driven.

In vertikalen Substratbehandlungsanlagen werden die Substrate auf einer Transporteinrichtung stehend durch die Anlagenkammer transportiert. Hier kommen häufig Transporteinrichtungen zum Einsatz, die eine Anordnung von (meist nur einseitig) drehbar gelagerten Transportrollen umfassen, von denen wenigstens ein Teil antreibbar ist. Die Substrate stehen entweder direkt mit einer Kante auf den Transportrollen (carrierloser Transport) oder sie sind in einem Substratträger (Carrier) gehalten, der seinerseits auf den Transportrollen steht. In beiden Fällen sind die Substrate entweder exakt vertikal ausgerichtet oder leicht aus der vertikalen Richtung gekippt, um eine stabile Gleichgewichtslage zu erreichen.In vertical substrate treatment plants, the substrates are transported on a transport device standing through the plant chamber. Here are often transport facilities are used, which comprise an arrangement of (usually only one side) rotatably mounted transport rollers, of which at least one part is driven. The substrates are either directly with an edge on the transport rollers (carrierless transport) or they are held in a substrate carrier (carrier), which in turn is on the transport rollers. In either case, the substrates are either aligned exactly vertically or slightly tilted from the vertical direction to achieve a stable equilibrium position.

Bei Substratträger-Transporteinrichtungen in diesen Anlagen ist neben der sicheren Halterung des Substrats auch zu beachten, dass diese zum einen den Beschichtungsvorgang selbst nicht beeinträchtigen, etwa durch eine Abschattung der Substratoberfläche, oder dass sie das Substrat während des Handlings, beispielsweise während des Be- und Entladens nicht beschädigen.In substrate carrier transport devices in these systems, in addition to the secure mounting of the substrate, it should also be noted that these do not affect the coating process itself, for example by shading the substrate surface, or that the substrate during handling, for example during loading and Do not damage the unloading.

Besondere Anforderungen werden an Substratträger-Transporteinrichtungen gestellt, wenn das Substrat einer beidseitigen Behandlung, beispielsweise einer Reinigung oder einer Beschichtung auf der Vorder- und auf der Rückseite unterzogen werden soll. Bei einer beidseitigen Beschichtung wird das Substrat in einem ersten Beschichtungsschritt mit einer ersten Seite, beispielsweise der Vorderseite, an einer ersten Beschichtungsquelle, beispielsweise einem Magnetron vorbeigeführt und in einem zweiten Beschichtungsschritt mit der zweiten Seite an der ersten oder einer zweiten Beschichtungsquelle vorbeigeführt, wobei zwischen beiden Beschichtungsschritten selbstverständlich mehrere Zwischenbehandlungsschritte liegen können. Dabei lehnt sich das Substrat mit seiner jeweils nicht zu beschichtenden Seite unter einer leichten Neigung von 3° bis 8° an den Substratträger an. Da der Substratträger den Beschichtungsvorgang beeinflussen würde, wenn er sich auf der zu beschichtenden Seite befände, muss der Substratträger zwischen der Beschichtung der ersten Seite und der Beschichtung der zweiten Seite gewechselt werden. Dies stellt sich unter Einhaltung der o. g. Bedingungen als problematisch dar. Die Herausforderung vergrößert sich bei Substraten im Glasgroßformat mit beispielsweise 3300 mm × 6000 mm.Particular requirements are placed on substrate carrier transport devices when the substrate is to be subjected to a two-sided treatment, for example a cleaning or a coating on the front and on the back. In the case of a coating on both sides, in a first coating step the substrate is guided past a first coating source, for example a magnetron, by a first side, for example the front side, and past the first or a second coating source in a second coating step with the second side, between both Coating steps can of course be several intermediate treatment steps. In this case, the substrate with its respective non-coated side leans against the substrate carrier at a slight inclination of 3 ° to 8 °. Since the substrate carrier would affect the coating process when it was on the side to be coated, the substrate carrier must be changed between the first side coating and the second side coating. This arises in compliance with o. G. Conditions are problematic. The challenge increases with substrates in large glass format with, for example, 3300 mm × 6000 mm.

So wird in EP 1 713 110 A1 eine Anlage zum einseitigen Beschichten eines Substrates und ein Modul vorgeschlagen, welche eine Anlagenkammer mit Substratbehandlungseinrichtung und eine Substrattransporteinrichtung zum Transport horizontal oder vertikal ausgerichteter Substrate in eine Substrattransportrichtung aufweisen. Für eine kompaktere Bauweise der Anlage ist eine Wendestation für Substrate vorgesehen, wobei das Wenden in nicht näher angegebener Weise erfolgt. Die Wendestation ist geeignet zum Wenden von Substraten um 180°, so dass Substrate entgegengesetzt zur ursprünglichen Substrattransportrichtung zurück in die Beschichtungsanlage geführt werden können.So will in EP 1 713 110 A1 a system for one-sided coating of a substrate and a module proposed, which have a plant chamber with substrate treatment device and a substrate transport device for transporting horizontally or vertically oriented substrates in a substrate transport direction. For a more compact design of the system, a turning station for substrates is provided, wherein the turning takes place in unspecified manner. The turning station is suitable for turning substrates by 180 ° so that substrates opposite to the original substrate transport direction can be guided back into the coating installation.

Eine Wendevorrichtung für horizontal auf einer Transporteinrichtung transportierte Schichtkörper, beispielsweise in Form von Blechen, ist in DE 69 45 846 U offenbart. Unterhalb der Transportebene der Transporteinrichtung sind zwei Gruppen von Wendearmen angeordnet. Die Wendearme sind aus einer Stellung parallel zur Transportebene um etwas mehr als 90° schwenkbar ausgebildet. Ein von einer Wendearmgruppe erfasstes und hochgestelltes Blech wird an die andere Wendearmgruppe zum gewendeten Ablegen in der Transportebene übergeben. Die Wendearme weisen hierbei zur Halterung der Bleche während des Wendevorganges Anschlag- und Stütznasen auf, welche über die Transportebene hinausreichen. Nachteilig an der Wendeeinrichtung ist hierbei, dass diese lediglich zum Wenden horizontal transportierter Substrate dient. Die Wendevorrichtung ist geeignet zum Wenden von Substraten, welche carrierlos transportiert werden. Diesbezüglich stellt die Wendeeinrichtung einen Manipulator dar, welcher benötigt wird um das Substrat zu wenden.A turning device for horizontally transported on a transport device laminated body, for example in the form of sheets, is in DE 69 45 846 U disclosed. Below the transport plane of the transport device two groups of turning arms are arranged. The turning arms are formed from a position parallel to the transport plane by slightly more than 90 ° pivotable. A detected by a Wendearmgruppe and superscript sheet is transferred to the other Wendearmgruppe for turned drop in the transport plane. The turning arms here have for holding the sheets during the turning operation stop and support lugs, which extend beyond the transport plane. A disadvantage of the turning device here is that it serves only for turning horizontally transported substrates. The turning device is suitable for turning substrates, which are transported without carriers. In this regard, the turning means is a manipulator needed to turn the substrate.

US 6 517 692 B1 offenbart eine Beschichtungsanlage mit zwei Behandlungskammern für Substrate, welche auf einer Substratträger-Transporteinrichtung horizontal in eine Substrattransportrichtung durch die Beschichtungsanlage hindurchbewegt werden. An einem Ende der Beschichtungsanlage ist eine Wendevorrichtung vorgesehen. Nachdem sich die an Substratträgern angeordneten Substrate durch die erste Behandlungskammer in Substrattransportrichtung hindurch bewegt haben, wird die Substrattransportrichtung der Substratträger in der Wendevorrichtung umgekehrt und die Substrate bewegen sich durch die zweite Behandlungskammer hindurch. Die Wendevorrichtung ist so ausgebildet, einen Substratträger aufzunehmen und diesen zusammen mit dem Substrat um 180° zu drehen. US Pat. No. 6,517,692 B1 discloses a coating system having two processing chambers for substrates, which are moved horizontally in a substrate transport direction through the coating system on a substrate carrier transport device. At one end of the coating plant is provided a turning device. After the substrates arranged on substrate carriers have moved through the first treatment chamber in the substrate transport direction, the substrate transport direction of the substrate carriers in the turning device is reversed and the substrates move through the second treatment chamber. The turning device is designed to receive a substrate carrier and to rotate it together with the substrate by 180 °.

Eine Anlage zum beidseitigen Beschichten von vertikal ausgerichteten Substraten wird in US 2006/0 035 021 A1 offenbart. Die Anlage umfasst zwei Behandlungseinrichtungen sowie eine Substrattransporteinrichtung, auf welcher Substrate carrierlos durch die Anlage hindurch in eine Substrattransportrichtung bewegt werden. Die Substrattransporteinrichtung ist so ausgebildet, dass Substrate an eine Substratauflage angelehnt und von in der Substratauflage angeordneten Rollen bewegt werden. Die Substratauflage ermöglicht ein beidseitiges Behandeln der Substrate, d. h. jeweils eine Behandlungseinrichtung ist quer zur Substrattransportrichtung entlang der Substrattransporteinrichtung angeordnet. Ein Wenden der Substrate ist nicht notwendig. Nachteilig sind hierbei der nicht schlupffreie Kontakt der Rollen mit der zu behandelnden Rückseite eines Substrates, wodurch die Schichtqualität beeinträchtigt wird, und die Behinderung der Behandlung der Rückseite eines Substrates durch die Anordnung der Rollen in diesem Bereich.A plant for double-sided coating of vertically oriented substrates is in US 2006/0 035 021 A1 disclosed. The system comprises two treatment devices and a substrate transport device, on which substrates are transported without carriers through the system in a substrate transport direction. The substrate transport device is designed such that substrates are leaned against a substrate support and moved by rollers arranged in the substrate support. The substrate support makes it possible to treat the substrates on both sides, ie in each case one treatment device is arranged transversely to the substrate transport direction along the substrate transport device. Turning the substrates is not necessary. The disadvantage here is the non-slip contact of the rollers with the back side of a substrate to be treated, whereby the layer quality is impaired, and the hindrance of the treatment of the back of a substrate by the arrangement of the rollers in this area.

Es sollen daher Verfahren und Vorrichtungen vorgeschlagen werden, die eine automatisierte Vorder- und Rückseitenbehandlung, wie Beschichtung, Trockenätzen und dergleichen Dünnschichttechnologien, insbesondere an großflächigen scheibenförmigen Substraten automatisiert ermöglichen, ohne einen zusätzlichen Manipulator zu benötigen, ohne die Schichtqualität zu beeinträchtigen und ohne die Substrate zwischendurch ausschleusen zu müssen.Therefore, methods and devices are to be proposed which enable automated front and backside treatment, such as coating, dry etching, and similar thin film technologies, especially on large disk-shaped substrates, without requiring an additional manipulator, without affecting the film quality and without the substrates in between to have to evacuate.

Dazu wird zunächst eine Substratbehandlungsanlage vorgeschlagen, die eine Anlagenkammer, in der Anlagenkammer mindestens eine Substratbehandlungseinrichtung und eine Transporteinrichtung zum Transport scheibenförmiger vertikal ausgerichteter Substrate an der Substratbehandlungseinrichtung vorbei umfasst, wobei

  • – die Transporteinrichtung mindestens zwei beweglich gelagerte Substratträger umfasst, die jeweils einen Grundkörper aufweisen mit einer Substratauflagefläche und Substrathaltemitteln, die die Substratauflagefläche nach unten begrenzen,
  • – zwei Substratträger in eine Übergabeposition bringbar sind, in der die Substratträger mit einander zugewandten Substratauflageflächen und einander zugewandten Substrathaltemitteln parallel zueinander angeordnet sind,
  • – die Substrathaltemittel der zwei Substratträger in vertikaler Richtung auf gleicher Höhe und in horizontaler Richtung relativ zueinander so angeordnet sind, dass die Substrathaltemittel beider Substratträger in der Übergabeposition ineinander greifen, und
  • – die zwei Substratträger zumindest in der Übergabeposition zwischen einer ersten Neigungsposition und einer zweiten, bezüglich der Vertikalen entgegengesetzten Neigungsposition hin und her schwenkbar sind.
For this purpose, a substrate treatment system is initially proposed which comprises a plant chamber, in the plant chamber at least one substrate treatment device and a transport device for transporting disk-shaped vertically oriented substrates past the substrate treatment device, wherein
  • The transport device comprises at least two movably mounted substrate carriers each having a base body with a substrate support surface and substrate holding means which bound the substrate support surface downwards,
  • Two substrate carriers can be brought into a transfer position, in which the substrate carriers are arranged parallel to one another with substrate support surfaces facing one another and substrate holding means facing one another,
  • - The substrate holding means of the two substrate carriers in the vertical direction at the same height and in the horizontal direction relative to each other are arranged so that the substrate holding means of both substrate carrier engage in the transfer position, and
  • - The two substrate carrier at least in the transfer position between a first tilt position and a second, with respect to the vertical tilt position back and forth are pivotally.

Zur Realisierung der vorgeschlagenen Substratbehandlungsanlage wird ein neuartiger Substratträger vorgeschlagen, bei dem ein scheibenförmiges Substrat auf eine Reihe horizontal nebeneinander beabstandeter Substrathaltemittel gestellt wird, die am Grundkörper angebracht sind, und wobei das Substrat sich mit seiner Rückseite an der Substratauflagefläche des Grundkörpers abstützt, wenn dieser in leicht aus der vertikalen Richtung geneigter Position gehalten wird. Die Substrathaltemittel können dabei beispielsweise einfache Quader sein, die jeweils mit horizontalem Abstand zu den benachbarten Substrathaltemitteln am Grundkörper des Substratträgers, der beispielsweise als Platte oder als Rahmen ausgeführt sein kann, angebracht sind.To realize the proposed substrate treatment system, a novel substrate carrier is proposed, in which a disk-shaped substrate is placed on a row of horizontally juxtaposed substrate holding means, which are attached to the base body, and wherein the substrate is supported with its back on the substrate support surface of the base body, if this in is held slightly from the vertical direction inclined position. The substrate holding means may be, for example, simple cuboids, which are each mounted at a horizontal distance from the adjacent substrate holding means on the base body of the substrate carrier, which may be designed, for example, as a plate or as a frame.

Das Substrat braucht dabei nicht wie sonst üblich am Substratträger befestigt zu werden; es steht aufgrund seines Gewichts auf den Substrathaltemitteln und wird durch die Reibung zwischen der Substratkante und den Substrathaltemitteln sowie der Substratrückseite und der Substratauflagefläche mit dem Substratträger durch die Substratbehandlungsanlage bewegt. Selbstverständlich können dennoch zusätzliche seitliche Substrathaltemittel am Grundkörper angeordnet sein, um sicher zu verhindern, dass das Substrat auf der Substratauflagefläche in der Transportrichtung verrutscht.The substrate does not need to be attached to the substrate carrier as usual; it is due to its weight on the substrate holding means and is moved by the friction between the substrate edge and the substrate holding means and the substrate rear side and the substrate support surface with the substrate carrier through the substrate treatment system. Of course, additional lateral substrate holding means may nevertheless be arranged on the base body in order to reliably prevent the substrate from slipping on the substrate support surface in the transport direction.

Der Grundkörper kann, wie oben bereits ausgeführt, beispielsweise als durchgehende Platte oder auch als Rahmen ausgeführt sein, wobei bei einer durchgehenden Platte eine besonders homogene Temperaturverteilung im Substrat erzielt werden kann, während bei einem Rahmen ein relativ geringes Gewicht des Substratträgers erzielt werden kann. in beiden Fällen kann die Rückseite des Substratträgers als Stützfläche für Stützelemente dienen, die den Substratträger in einer aus der vertikalen Richtung geneigten Position abstützen. Solche Stützelemente können beispielsweise in der Anlagenkammer angeordnete drehbare Stützrollen sein, die auf der Stützfläche des Grundkörpers abrollen. Die Stützfläche kann beispielsweise entlang der oberen Kante des Grundkörpers, aber auch mittig angeordnet sein, wobei in diesem Fall bei einem rahmenförmigen Grundkörper ein ebenfalls mittig angeordneter Holm benötigt wird, der die Stützfläche für die Stützelemente bereitstellt.The base body can, as already stated above, be embodied for example as a continuous plate or as a frame, wherein a continuous plate, a particularly homogeneous temperature distribution can be achieved in the substrate, while in a frame, a relatively low weight of the substrate carrier can be achieved. In both cases, the back of the substrate support can serve as a support surface for support elements, which support the substrate carrier in a tilted position from the vertical direction. Such support elements may be, for example, arranged in the system chamber rotatable support rollers, which roll on the support surface of the body. The support surface may be arranged, for example, along the upper edge of the main body, but also in the middle, in which case a frame-shaped main body also has a centrally arranged spar is needed, which provides the support surface for the support elements.

Für eine reibungslose Übergabe des Substrats vom ersten auf den zweiten Substratträger ist es nötig, dass die Substrathaltemittel, die die Substratauflagefläche nach unten begrenzen, einerseits in vertikaler Richtung auf gleicher Höhe angeordnet sind und andererseits in horizontaler Richtung so angeordnet sind, dass die Substrathaltemittel des ersten Substratträgers und die Substrathaltemittel des zweiten Substratträgers ineinandergreifen können, d. h. die Substrathaltemittel des ersten Substratträgers greifen jeweils in die Abstände zwischen den Substrathaltemitteln des zweiten Substratträgers und umgekehrt.For a smooth transfer of the substrate from the first to the second substrate carrier, it is necessary that the substrate holding means, which limit the substrate support surface down, are arranged on the one hand in the vertical direction at the same height and on the other hand arranged in a horizontal direction so that the substrate holding means of the first Substrate carrier and the substrate holding means of the second substrate carrier can engage, d. H. The substrate holding means of the first substrate carrier respectively engage in the spacings between the substrate holding means of the second substrate carrier and vice versa.

Die Funktionsweise der vorgeschlagenen Vorrichtung, insbesondere die Übergabe des oder der Substrate vom ersten auf den zweiten Substratträger, wird weiter unten im Zusammenhang mit dem vorgeschlagenen Verfahren näher erläutert.The mode of operation of the proposed device, in particular the transfer of the substrate (s) from the first to the second substrate carrier, will be explained in more detail below in connection with the proposed method.

Gemäß einer Ausgestaltung ist mindestens ein Substratträger auf einer Anordnung drehbar gelagerter Transportrollen, von denen wenigstens ein Teil antreibbar ist, beweglich gelagert, um den Substratträger auf den Transportrollen stehend durch die Anlagenkammer bewegen zu können. Selbstverständlich sind auch anders gestaltete Transporteinrichtungen verwendbar, beispielsweise Anordnungen von Transportrollen, an denen die Substratträger hängen, Schienensysteme, auf denen die Substratträger mittels am Grundkörper angebrachter Laufrollen fahren oder dergleichen.According to one embodiment, at least one substrate carrier is movably mounted on an arrangement of rotatably mounted transport rollers, of which at least one part is drivable, in order to be able to move the substrate carrier standing on the transport rollers through the installation chamber. Of course, differently designed transport devices can be used, for example, arrangements of transport rollers to which the substrate carriers hang, rail systems on which drive the substrate carrier mounted on the base body rollers or the like.

Weiter kann vorgesehen sein, dass die Substratträger mindestens zwei in vertikaler Richtung übereinander angeordnete Gruppen von Substrathaltemitteln aufweisen. Dadurch ist es möglich, zwei oder auch mehrere kleinere Substrate, die übereinander angeordnet sind, auf ein und demselben Substratträger durch die Anlagenkammer zu bewegen. Gleichermaßen ist es damit möglich, zwei oder mehrere Substrate, die übereinander angeordnet sind, gemäß dem weiter unten näher beschriebenen Verfahren von einem ersten Substratträger auf einen zweiten Substratträger zu übergeben.It can further be provided that the substrate carriers have at least two groups of substrate holding means arranged one above the other in the vertical direction. This makes it possible to move two or more smaller substrates, which are arranged one above the other, on one and the same substrate carrier through the installation chamber. Likewise, it is thus possible to transfer two or more substrates, which are arranged one above the other, according to the method described in more detail below from a first substrate carrier to a second substrate carrier.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung weisen die Substratträger auf jeder Seite mindestens eine Substratauflagefläche und Substrathaltemittel, die die Substratauflagefläche nach unten begrenzen, auf. Solche Substratträger haben den Vorteil, dass beide Seiten verwendet werden können, so dass ein erster Substratträger, nachdem das darauf angebrachte Substrat auf einen zweiten Substratträger übergeben wurde, selbst als zweiter Substratträger zur Aufnahme eines Substrats von einem ersten Substratträger zur Verfügung steht, ohne ihn wenden zu müssen.According to a further embodiment, the substrate carriers have on each side at least one substrate support surface and substrate holding means which limit the substrate support surface downwards. Such substrate carriers have the advantage that both sides can be used, so that a first substrate carrier, after the substrate attached thereto has been transferred to a second substrate carrier, is itself available as a second substrate carrier for receiving a substrate from a first substrate carrier, without turning it over to have to.

Dabei ist es vorteilhaft, den Substratträger so auszuführen, dass die Substrathaltemittel der beiden Seiten des Substratträgers in horizontaler Richtung versetzt zueinander angeordnet sind. Wenn alle verwendeten Substratträger gleichartig in dieser Weise ausgeführt sind, so können stets die Substrataufnahmemittel der Vorderseite eines beliebigen Substratträgers und die Substrataufnahmemittel der Rückseite eines beliebigen anderen Substratträgers kollisionsfrei ineinandergreifen.It is advantageous to design the substrate carrier such that the substrate holding means of the two sides of the substrate carrier are arranged offset from one another in the horizontal direction. If all the substrate carriers used are embodied identically in this way, then the substrate receiving means of the front side of any substrate carrier and the substrate receiving means of the rear side of any other substrate carrier can always intermesh without collision.

In der vorgeschlagenen Substratbehandlungsanlage ist das nachfolgend beschriebene Verfahren vorteilhaft ausführbar.In the proposed substrate treatment system, the method described below can be advantageously carried out.

Vorgeschlagen wird ein Substratbehandlungsverfahren, bei dem

  • – ein scheibenförmiges vertikal ausgerichtetes Substrat auf einer Substratauflagefläche und Substrathaltemitteln eines ersten Substratträgers angeordnet und in einer Anlagenkammer einer Substratbehandlungsanlage an mindestens einer Substratbehandlungseinrichtung vorbeibewegt wird, wobei
  • – zunächst eine erste Seite des Substrats und anschließend eine zweite Seite des Substrats behandelt wird, und wobei
  • – zwischen der Behandlung der ersten Seite und der zweiten Seite des Substrats das Substrat von dem ersten Substratträger auf einen zweiten Substratträger übergeben wird, indem
  • – der erste und der zweite Substratträger in eine Übergabeposition gebracht werden, in der die Substratträger mit einander zugewandten Substratauflageflächen und einander zugewandten Substrathaltemitteln parallel zueinander in einer ersten, von der Vertikalen abweichenden Neigungsposition angeordnet sind, und
  • – beide Substratträger aus der ersten Neigungsposition in eine zweite, bezüglich der Vertikalen entgegengesetzte Neigungsposition geschwenkt werden, wodurch das Substrat auf die Substratauflagefläche und Substrathaltemittel des zweiten Substratträgers übergeben wird.
Proposed is a substrate treatment method in which
  • A disc-shaped, vertically aligned substrate is arranged on a substrate support surface and substrate holding means of a first substrate carrier, and a system chamber of a substrate treatment system moves past at least one substrate treatment device, wherein
  • - First, a first side of the substrate and then a second side of the substrate is treated, and wherein
  • Between the treatment of the first side and the second side of the substrate, the substrate is transferred from the first substrate carrier to a second substrate carrier by
  • - The first and the second substrate carrier are brought into a transfer position in which the substrate carriers are arranged with mutually facing substrate support surfaces and facing substrate holding means parallel to each other in a first, deviating from the vertical tilt position, and
  • - Both substrate carriers are pivoted from the first tilt position into a second, opposite to the vertical tilt position, whereby the substrate is transferred to the Substratauflagefläche and substrate holding means of the second substrate carrier.

Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wird nach der Behandlung der Vorderseite des Substrats auf einem ersten Substratträger das Substrat vollautomatisch und ohne einen zusätzlichen Manipulator auf einen zweiten Substratträger übergeben, so dass das Substrat mit der beschichteten Vorderseite auf der Substratauflagefläche des zweiten Substratträgers liegt und die nun frei zugängliche Rückseite des Substrats behandelt werden kann.In the proposed method, after the treatment of the front side of the substrate on a first substrate carrier, the substrate is transferred fully automatically and without an additional manipulator to a second substrate carrier, so that the substrate with the coated front side lies on the substrate support surface of the second substrate carrier and is now freely accessible Back of the substrate can be treated.

Dazu wird der zweite Substratträger auf die Vorderseite des mit dem ersten Substratträger in einer ersten Neigungsposition stehenden Substrats aufgelegt. Die Substrataufnahmemittel des zweiten Substratträgers greifen zwischen die Substrataufnahmemittel des ersten Substratträgers, berühren jedoch die untere Kante des Substrats, die sich auf den Substrataufnahmemitteln des ersten Substratträgers abstützen, wegen der Neigung beider Substratträger und des Substrats gegenüber der vertikalen Richtung zunächst nicht. Nun wird der gesamte Verbund aus erstem Substratträger, Substrat und zweitem Substratträger über die Vertikale in eine zweite Neigungsposition bewegt. In dem Moment, wenn die Vertikale durchfahren wird, berühren die Substrataufnahmemittel des ersten Substratträgers und die Substrataufnahmemittel des zweiten Substratträgers die untere Kante des Substrats. Bei der Fortführung der Schwenkbewegung heben die Substrataufnahmemittel des zweiten Substratträgers die untere Kante des Substrats aus den Substrataufnahmemitteln des ersten Substratträgers aus, so dass diese schließlich die untere Kante des Substrats in der zweiten Neigungsposition nicht mehr berühren. Schließlich wird der erste Substratträger weg bewegt, so dass das Substrat nun mit einer Neigung auf der Substrataufnahmefläche und den Substrataufnahmemitteln des zweiten Substratträgers aufliegt und zur Behandlung der Rückseite des Substrats bereit ist.For this purpose, the second substrate carrier on the front of the first substrate carrier in placed on a first inclination position substrate. The substrate receiving means of the second substrate carrier engage between the substrate receiving means of the first substrate carrier, but do not initially touch the lower edge of the substrate, which are supported on the substrate receiving means of the first substrate carrier due to the inclination of both substrate carrier and the substrate relative to the vertical direction. Now, the entire composite of first substrate carrier, substrate and second substrate carrier is moved over the vertical in a second tilt position. The moment the vertical is passed through, the substrate receiving means of the first substrate carrier and the substrate receiving means of the second substrate carrier touch the lower edge of the substrate. In the continuation of the pivoting movement, the substrate receiving means of the second substrate carrier lift the lower edge of the substrate from the substrate receiving means of the first substrate carrier, so that they finally no longer touch the lower edge of the substrate in the second tilt position. Finally, the first substrate carrier is moved away, so that the substrate now rests with an inclination on the substrate receiving surface and the substrate receiving means of the second substrate carrier and is ready for treatment of the back of the substrate.

In einer Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass mindestens ein Substratträger parallel zu seiner Substratauflagefläche in die Übergabeposition bewegt wird. Beispielsweise kann der erste Substratträger in die Anlagenkammer eingeschleust und von dort aus in gerader Richtung an einer Substratbehandlungseinrichtung vorbei zur Übergabeposition bewegt werden, d. h. ein seitlicher Versatz des Substratträgers relativ zum Transportpfad wird nicht benötigt.In one embodiment it can be provided that at least one substrate carrier is moved parallel to its substrate support surface in the transfer position. For example, the first substrate carrier can be introduced into the installation chamber and moved from there in a straight direction past a substrate treatment device to the transfer position, ie. H. a lateral offset of the substrate carrier relative to the transport path is not needed.

In einer weiteren Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass mindestens ein Substratträger senkrecht zu seiner Substratauflagefläche in die Übergabeposition bewegt wird. Beispielsweise kann der zweite Substratträger in der Anlagenkammer in der Nähe der Übergabeposition bereitgehalten werden und, wenn der erste Substratträger mit dem einseitig beschichteten Substrat an der Übergabeposition eintrifft, der bereitstehende zweite Substratträger quer zum Transportpfad auf den ersten Substratträger zu bewegt werden.In a further embodiment it can be provided that at least one substrate carrier is moved perpendicular to its substrate support surface in the transfer position. By way of example, the second substrate carrier can be kept ready in the plant chamber in the vicinity of the transfer position and, when the first substrate carrier with the single-sided coated substrate arrives at the transfer position, the waiting second substrate carrier can be moved transversely to the transport path onto the first substrate carrier.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung wird der erste Substratträger in die Anlagenkammer eingeschleust, auf einer ersten Anordnung von Transportrollen an einer Substratbehandlungseinrichtung vorbei zur Übergabeposition bewegt, das Substrat auf den zweiten Substratträger übergeben und der zweite Substratträger auf einer zweiten Anordnung von Transportrollen an einer Substratbehandlungseinrichtung vorbeibewegt bewegt und aus der Anlagenkammer ausgeschleust. Dabei kann die Übergabeposition beispielsweise in einem überlappenden Bereich der ersten Anordnung von Transportrollen und der zweiten Anordnung von Transportrollen in einem mittleren Bereich der Anlagenkammer angeordnet sein, so dass das Substrat linear von der Eingangsschleuse, die an einem ersten Ende der Anlagenkammer angeordnet ist, zur Ausgangsschleuse, die an einem zweiten Ende der Anlagenkammer angeordnet ist, auf beiden Anordnungen von Transportrollen in derselben Transportrichtung bewegt wird (lineare Anlagenkonfiguration).According to a further embodiment, the first substrate carrier is introduced into the installation chamber, moved on a first arrangement of transport rollers past a substrate treatment device to the transfer position, transfer the substrate to the second substrate carrier and the second substrate carrier moved on a second arrangement of transport rollers moved past a substrate treatment device and discharged from the plant chamber. In this case, the transfer position can be arranged for example in an overlapping region of the first arrangement of transport rollers and the second arrangement of transport rollers in a central region of the installation chamber, so that the substrate linear to the output lock from the entrance lock, which is arranged at a first end of the plant chamber , which is arranged at a second end of the plant chamber, is moved on both arrangements of transport rollers in the same transport direction (linear system configuration).

Alternativ kann der zweite Substratträger parallel zum ersten Substratträger mit entgegengesetzter Bewegungsrichtung bewegt werden. In diesem Fall befinden sich die Eingangsschleuse und die Ausgangsschleuse am selben Ende der Anlagenkammer und die Übergabeposition befindet sich am anderen Ende der Anlagenkammer, so dass nach der Übergabe des Substrats vom ersten Substratträger auf den zweiten Substratträger an der Übergabeposition eine Umkehr der Bewegungsrichtung erfolgt (U-förmige Anlagenkonfiguration).Alternatively, the second substrate carrier can be moved parallel to the first substrate carrier in the opposite direction of movement. In this case, the entry lock and the exit lock are located at the same end of the installation chamber and the transfer position is at the other end of the installation chamber, so that after the transfer of the substrate from the first substrate carrier to the second substrate carrier at the transfer position, a reversal of the direction of movement (U -shaped plant configuration).

Bei einer U-förmigen Anlagenkonfiguration kann weiterhin vorgesehen sein, dass der erste Substratträger und der zweite Substratträger an derselben Substratbehandlungseinrichtung vorbeibewegt werden. Dazu wird die Substratbehandlungseinrichtung zwischen den beiden parallel zueinander verlaufenden Anordnungen von Transportrollen angeordnet, so dass mit nur einer Substratbehandlungseinrichtung zwei Substrate gleichzeitig behandelt werden können. Handelt es sich bei der Substratbehandlungseinrichtung um eine Beschichtungsquelle, beispielsweise ein Magnetron, so werden die Vorderseite und die Rückseite der Substrate in diesem Fall mit demselben Material beschichtet.In the case of a U-shaped system configuration, provision can furthermore be made for the first substrate carrier and the second substrate carrier to be moved past the same substrate treatment device. For this purpose, the substrate treatment device is arranged between the two mutually parallel arrangements of transport rollers, so that two substrates can be treated simultaneously with only one substrate treatment device. If the substrate treatment device is a coating source, for example a magnetron, then the front side and the rear side of the substrates are coated with the same material in this case.

Nachfolgend werden die beschriebenen Vorrichtungen und Verfahren anhand von Ausführungsbeispielen und zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigenThe described devices and methods are explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments and associated drawings. Show

1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines Substratträgers, 1 A first embodiment of a substrate carrier,

2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines Substratträgers, 2 A second embodiment of a substrate carrier,

3 eine Ausführungsform des beschriebenen Verfahrens, 3 an embodiment of the described method,

4 die Übergabe eines Substrats von einem ersten auf einen zweiten Substratträger, 4 the transfer of a substrate from a first to a second substrate carrier,

5 eine U-förmige Anlagenkonfiguration, und 5 a U-shaped plant configuration, and

6 eine lineare Anlagenkonfiguration. 6 a linear plant configuration.

In 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel eines Substratträgers 1 in perspektivischer Ansicht und in der Draufsicht gezeigt, der einen plattenförmigen Grundkörper 11 mit auf jeder Seite einer Substratauflagefläche 12 aufweist. Im unteren Bereich des plattenförmigen Grundkörpers 11 ist auf jeder Seite je eine horizontale Anordnung mehrerer Substrataufnahmemittel 13 vorgesehen, die zueinander beabstandet sind und die jeweilige Substratauflagefläche 12 nach unten begrenzen. Die Substrathaltemittel 13 der beiden Seiten des Substratträgers 1 sind in horizontaler Richtung versetzt zueinander so angeordnet, dass sie sich nicht überlappen. Dadurch könnten zwei gleichartige Substratträger 1 so aufeinander zu geführt werden, dass die Substrathaltemittel 13 beider Substratträger 1 kollisionsfrei ineinander greifen und sich die Substrathaltemittel 13 beider Substratträger 1 unter der unteren Kante des Substrats 3 befinden.In 1 is a first embodiment of a substrate carrier 1 shown in perspective view and in plan view, a plate-shaped body 11 with on each side of a substrate support surface 12 having. In the lower part of the plate-shaped main body 11 On each side is a horizontal arrangement of several substrate receiving means 13 provided, which are spaced from each other and the respective substrate support surface 12 limit down. The substrate preservatives 13 the two sides of the substrate carrier 1 are arranged offset from each other in the horizontal direction so that they do not overlap. This could be two similar substrate carrier 1 be brought towards each other so that the substrate holding agents 13 both substrate carrier 1 Collision-free mesh and the substrate holding agents 13 both substrate carrier 1 under the lower edge of the substrate 3 are located.

Auf einer Seite des Substratträgers 1 steht ein scheibenförmiges Substrat 3 mit seiner unteren Kante auf den Substrataufnahmemitteln 13 und wird von der Substratauflagefläche 12 gestützt.On one side of the substrate carrier 1 is a disk-shaped substrate 3 with its lower edge on the substrate receiving means 13 and is from the substrate support surface 12 supported.

2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel eines Substratträgers 1 in perspektivischer Ansicht der Vorderseite und der Rückseite, der einen plattenförmigen Grundkörper 11 mit auf jeder Seite einer Substratauflagefläche 12 aufweist. Im unteren Bereich des plattenförmigen Grundkörpers 11 sowie im mittleren Bereich des plattenförmigen Grundkörpers 11 sind auf jeder Seite horizontale Anordnungen mehrerer Substrataufnahmemittel 13 vorgesehen, die zueinander beabstandet sind und die jeweilige Substratauflagefläche 12 nach unten begrenzen. 2 shows a second embodiment of a substrate carrier 1 in a perspective view of the front and the back, a plate-shaped body 11 with on each side of a substrate support surface 12 having. In the lower part of the plate-shaped main body 11 and in the central region of the plate-shaped base body 11 On each side are horizontal arrangements of several substrate receiving means 13 provided, which are spaced from each other and the respective substrate support surface 12 limit down.

Auf jeder der beiden Anordnungen von Substrataufnahmemitteln 13 einer Seite des Grundkörpers 11 kann ein Substrat 3 mit seiner unteren Kante stehen und von der zugehörigen Substratauflagefläche 12 gestützt werden.On each of the two arrangements of substrate receiving means 13 one side of the main body 11 can be a substrate 3 stand with its lower edge and the associated substrate support surface 12 be supported.

Die Substrathaltemittel 13 der beiden Seiten des Substratträgers 1 sind in horizontaler Richtung versetzt zueinander so angeordnet, dass sie sich nicht überlappen. Dadurch könnten zwei gleichartige Substratträger 1 so aufeinander zu geführt werden, dass die Substrathaltemittel 13 beider Substratträger 1 kollisionsfrei ineinander greifen und sich die Substrathaltemittel 13 beider Substratträger 1 unter der unteren Kante des jeweiligen Substrats 3 befinden.The substrate preservatives 13 the two sides of the substrate carrier 1 are arranged offset from each other in the horizontal direction so that they do not overlap. This could be two similar substrate carrier 1 be brought towards each other so that the substrate holding agents 13 both substrate carrier 1 Collision-free mesh and the substrate holding agents 13 both substrate carrier 1 below the lower edge of the respective substrate 3 are located.

3 zeigt verschiedene Phasen des beschriebenen Substratbehandlungsverfahrens. 3 shows various phases of the described substrate treatment process.

3(A): Zunächst wird ein auf einem ersten Substratträger 1 stehendes Substrat 3, das sich in einer ersten Neigungsposition befindet, auf Stützelementen 5 in Form von Transportrollen an einer Substratbehandlungseinrichtung 4 vorbeigeführt und dabei seine Vorderseite behandelt, während sich das Substrat 3 mit seiner Rückseite auf der Substratauflagefläche 13 des ersten Substratträgers 1 abstützt. Danach befindet sich der erste Substratträger 1 in einer Übergabeposition, in der bereits ein zweiter Substratträger 2 bereitsteht. 3 (A) : First, one on a first substrate carrier 1 standing substrate 3 , which is in a first tilt position, on support elements 5 in the form of transport rollers on a substrate treatment device 4 Passed while treating his front while the substrate 3 with its back on the substrate support surface 13 of the first substrate carrier 1 supported. Thereafter, there is the first substrate carrier 1 in a transfer position, in which already a second substrate carrier 2 ready.

3(B): Der zweite Substratträger 2 wird nun quer zu seiner Substratauflagefläche auf den ersten Substratträger 2 zu bewegt. 3 (B) : The second substrate carrier 2 now becomes transverse to its substrate support surface on the first substrate carrier 2 too moved.

3(C): Anschließend wird der zweite Substratträger 2 ebenfalls in die erste Neigungsposition gebracht, bis seine Substratauflagefläche 22 auf der Vorderseite des Substrats 3 aufliegt und seine Substrataufnahmemittel 23 in die Substrataufnahmemittel 13 des ersten Substratträgers 1 eingreifen, so das sie sich berührungslos unterhalb der unteren Kante des Substrats 3 befinden. 3 (C) : Subsequently, the second substrate carrier 2 also brought into the first tilt position until its substrate support surface 22 on the front of the substrate 3 rests and its substrate receiving means 23 in the substrate receiving means 13 of the first substrate carrier 1 intervene, so that it is contactlessly below the lower edge of the substrate 3 are located.

Diese Phase ist auch in 4(A) vergrößert dargestellt.This phase is also in 4 (A) shown enlarged.

3(D): Nun werden der erste Substratträger 1, der zweite Substratträger 2 sowie das zwischen ihnen eingeschlossene Substrat 3 über die Vertikale hinaus in eine zweite Neigungsposition gebracht, so dass die Substrataufnahmemittel 23 des zweiten Substratträgers 2 das Substrat 3 aus den Substrataufnahmemitteln 13 des ersten Substratträgers 1 ausgehoben wird und anschließend auf der Substratauflagefläche 22 des zweiten Substratträgers 2 aufliegt. 3 (D) : Now become the first substrate carrier 1 , the second substrate carrier 2 and the substrate enclosed between them 3 brought beyond the vertical in a second tilt position, so that the substrate receiving means 23 of the second substrate carrier 2 the substrate 3 from the substrate receiving means 13 of the first substrate carrier 1 is excavated and then on the Substratauflagefläche 22 of the second substrate carrier 2 rests.

Die Darstellung von 4(B) zeigt den Moment, in dem die Vertikale durchfahren wird und das Substrat 3 gleichzeitig auf den Substrataufnahmemitteln 13 des ersten Substratträgers 1 und auf den Substrataufnahmemitteln 23 des zweiten Substratträgers 2 steht.The representation of 4 (B) shows the moment in which the vertical is traversed and the substrate 3 simultaneously on the substrate receiving means 13 of the first substrate carrier 1 and on the substrate receiving means 23 of the second substrate carrier 2 stands.

In der Darstellung von 4(C) ist erkennbar, wie die Substrataufnahmemittel 23 des zweiten Substratträgers 2 das Substrat 3 aufgrund der Neigung aus den Substrataufnahmemitteln 13 des ersten Substratträgers 1 ausgehoben haben und das Substrat 3 auf der Substratauflagefläche 22 des zweiten Substratträgers 2 aufliegt.In the presentation of 4 (C) is recognizable as the substrate receiving means 23 of the second substrate carrier 2 the substrate 3 due to the inclination from the substrate receiving means 13 of the first substrate carrier 1 have dug and the substrate 3 on the substrate support surface 22 of the second substrate carrier 2 rests.

3(D): Damit ist die Übergabe abgeschlossen und der erste Substratträger 1 kann vom zweiten Substratträger 2 weggeschwenkt werden. 3 (D) : This completes the transfer and is the first substrate carrier 1 can from the second substrate carrier 2 be swung away.

3(E): Der nun leere erste Substratträger 1 wird in eine Bereitschaftsposition bewegt, um ein Substrat vom nächsten in die Übergabeposition kommenden ersten Substratträger als zweiter Substratträger zu übernehmen. 3 (E) : The now empty first substrate carrier 1 is moved to a ready position to move a substrate from the next to the transfer position to take over the next first substrate carrier as a second substrate carrier.

3(F): Anschließend wird der zweite Substratträger 2 mit dem Substrat 3 an einer Substratbehandlungseinrichtung 4 vorbeibewegt und die nun auf dem zweiten Substratträger 2 freiliegende Rückseite des Substrats 3 behandelt. 3 (F) : Subsequently, the second substrate carrier 2 with the substrate 3 on a substrate treatment device 4 moved past and now on the second substrate carrier 2 exposed back of the substrate 3 treated.

5 zeigt in schematischer Darstellung eine Draufsicht auf eine Substratbehandlungsanlage in U-förmiger Anlagenkonfiguration. 5 shows a schematic representation of a plan view of a substrate treatment plant in a U-shaped system configuration.

Bei dieser Konfiguration befinden sich die Eingangsschleuse 61 und die Ausgangsschleuse 62 am selben Ende der Substratbehandlungsanlage, während sich die Übergabeposition 63 im Innern der Anlagenkammer 6 am entgegengesetzten Ende befindet. Vor der Eingangsschleuse 61 werden erste Substratträger 1 bereitgestellt und mit Substraten 3 bestückt. Die ersten Substratträger 1 werden durch die Eingangsschleuse 61 in die Anlagenkammer 6 hinein und anschließend auf einem ersten Transportpfad an einer ersten Substratbehandlungseinrichtung 4, deren Wirkungsrichtung durch Blockpfeile repräsentiert ist, und die auf die freiliegende Vorderseite des Substrats 3 einwirkt, vorbeibewegt. Damit ist die Vorderseite des Substrats 3 behandelt, beispielsweise beschichtet.In this configuration, the entrance lock is located 61 and the exit lock 62 at the same end of the substrate treatment plant, while the transfer position 63 inside the plant chamber 6 located at the opposite end. In front of the entrance lock 61 become first substrate carriers 1 provided and with substrates 3 stocked. The first substrate carriers 1 be through the entrance lock 61 in the plant chamber 6 into and then on a first transport path to a first substrate treatment device 4 , whose direction of action is represented by block arrows, and on the exposed front side of the substrate 3 acts, moved past. This is the front of the substrate 3 treated, for example, coated.

Danach erreicht der erste Substratträger 1 das der Eingangsschleuse 61 entgegengesetzte Ende der Anlagenkammer 6, wo in einer Bereitschaftsposition 64 bereits ein zweiter Substratträger 2 bereitsteht. Erster Substratträger 1 und zweiter Substratträger werden in die Übergabeposition 63 bewegt. Dort erfolgt, wie oben ausführlich beschrieben, die Übergabe/Übernahme des Substrats 3 vom ersten Substratträger 1 auf den zweiten Substratträger 2.Thereafter, the first substrate carrier reaches 1 that of the entrance lock 61 opposite end of the plant chamber 6 where in a ready position 64 already a second substrate carrier 2 ready. First substrate carrier 1 and second substrate carrier are in the transfer position 63 emotional. There, as described in detail above, the transfer / acquisition of the substrate 3 from the first substrate carrier 1 on the second substrate carrier 2 ,

Nach der Übergabe/Übernahme des Substrats 3 ist der erste Substratträger 1 leer und wird in eine Bereitschaftsposition 64 in der Nähe der Übergabeposition 63 bewegt. Er steht nun als zweiter Substratträger 2 zur Übernahme eines Substrats 3 von einem ankommenden ersten Substratträger 1 zur Verfügung.After the transfer / takeover of the substrate 3 is the first substrate carrier 1 empty and will be in a standby position 64 near the transfer position 63 emotional. He now stands as a second substrate carrier 2 to take over a substrate 3 from an incoming first substrate carrier 1 to disposal.

Der zweite Substratträger 2, auf dem sich nun das Substrat 3 befindet, wird auf einem zweiten Transportpfad, der parallel zum ersten Transportpfad verläuft, in der entgegengesetzten Richtung an einer zweiten Substratbehandlungseinrichtung 4, deren Wirkungsrichtung wiederum durch Blockpfeile repräsentiert ist, und die auf die nun freiliegende Rückseite des Substrats 3 einwirkt, vorbeibewegt. Damit ist auch die Rückseite des Substrats 3 behandelt, beispielsweise beschichtet.The second substrate carrier 2 on which is now the substrate 3 is located on a second transport path, which is parallel to the first transport path, in the opposite direction to a second substrate treatment device 4 , whose direction of action is again represented by block arrows, and on the now exposed back of the substrate 3 acts, moved past. This is also the back of the substrate 3 treated, for example, coated.

Der zweite Substratträger 2 wird durch die Ausgangsschleuse 62 aus der Anlagenkammer ausgeschleust. Anschließend wird das beidseitig behandelte Substrat 3 vom zweiten Substratträger 2 entnommen und der zweite Substratträger 2 kann wieder in den Bereich vor der Eingangsschleuse 61 bewegt werden, um als erster Substratträger 1 erneut ein unbehandeltes Substrat 3 aufzunehmen. Damit beginnt der beschriebene Zyklus von Neuem.The second substrate carrier 2 is through the exit lock 62 discharged from the plant chamber. Subsequently, the substrate treated on both sides 3 from the second substrate carrier 2 removed and the second substrate carrier 2 can return to the area in front of the entrance lock 61 be moved to be the first substrate carrier 1 again an untreated substrate 3 take. Thus, the described cycle begins again.

6 zeigt in schematischer Darstellung eine Draufsicht auf eine Substratbehandlungsanlage in linearer Anlagenkonfiguration. 6 shows a schematic representation of a plan view of a substrate treatment plant in linear plant configuration.

Bei dieser Konfiguration befinden sich die Eingangsschleuse 61 und die Ausgangsschleuse 62 an entgegengesetzten Enden der Substratbehandlungsanlage, während sich die Übergabeposition 63 im Innern der Anlagenkammer 6 in einem mittleren Bereich befindet. Vor der Eingangsschleuse 61 werden erste Substratträger 1 bereitgestellt und mit Substraten 3 bestückt. Die ersten Substratträger 1 werden durch die Eingangsschleuse 61 in die Anlagenkammer 6 hinein und anschließend auf einem ersten Transportpfad an einer ersten Substratbehandlungseinrichtung 4, deren Wirkungsrichtung durch Blockpfeile repräsentiert ist, und die auf die freiliegende Vorderseite des Substrats 3 einwirkt, vorbeibewegt. Damit ist die Vorderseite des Substrats 3 behandelt, beispielsweise beschichtet.In this configuration, the entrance lock is located 61 and the exit lock 62 at opposite ends of the substrate treatment plant while the transfer position 63 inside the plant chamber 6 located in a central area. In front of the entrance lock 61 become first substrate carriers 1 provided and with substrates 3 stocked. The first substrate carriers 1 be through the entrance lock 61 in the plant chamber 6 into and then on a first transport path to a first substrate treatment device 4 , whose direction of action is represented by block arrows, and on the exposed front side of the substrate 3 acts, moved past. This is the front of the substrate 3 treated, for example, coated.

Danach erreicht der erste Substratträger 1 den mittleren Bereich der Anlagenkammer 6, wo in einer Bereitschaftsposition 64 bereits ein zweiter Substratträger 2 bereitsteht. Erster Substratträger 1 und zweiter Substratträger werden in die Übergabeposition 63 bewegt. Dort erfolgt, wie oben ausführlich beschrieben, die Übergabe/Übernahme des Substrats 3 vom ersten Substratträger 1 auf den zweiten Substratträger 2.Thereafter, the first substrate carrier reaches 1 the middle area of the installation chamber 6 where in a ready position 64 already a second substrate carrier 2 ready. First substrate carrier 1 and second substrate carrier are in the transfer position 63 emotional. There, as described in detail above, the transfer / acquisition of the substrate 3 from the first substrate carrier 1 on the second substrate carrier 2 ,

Nach der Übergabe/Übernahme des Substrats 3 ist der erste Substratträger 1 leer und wird in eine Bereitschaftsposition 64 in der Nähe der Übergabeposition 63 bewegt. Er steht nun als zweiter Substratträger 2 zur Übernahme eines Substrats 3 von einem ankommenden ersten Substratträger 1 zur Verfügung.After the transfer / takeover of the substrate 3 is the first substrate carrier 1 empty and will be in a standby position 64 near the transfer position 63 emotional. He now stands as a second substrate carrier 2 to take over a substrate 3 from an incoming first substrate carrier 1 to disposal.

Der zweite Substratträger 2, auf dem sich nun das Substrat 3 befindet, wird auf einem zweiten Transportpfad, der parallel zum ersten Transportpfad verläuft, in derselben Richtung weiter und an einer zweiten Substratbehandlungseinrichtung 4, deren Wirkungsrichtung wiederum durch Blockpfeile repräsentiert ist, und die auf die nun freiliegende Rückseite des Substrats 3 einwirkt, vorbeibewegt. Damit ist auch die Rückseite des Substrats 3 behandelt, beispielsweise beschichtet.The second substrate carrier 2 on which is now the substrate 3 is on a second transport path, which is parallel to the first transport path, in the same direction and on a second substrate treatment device 4 , whose direction of action is again represented by block arrows, and on the now exposed back of the substrate 3 acts, moved past. This is also the back of the substrate 3 treated, for example, coated.

Der zweite Substratträger 2 wird durch die Ausgangsschleuse 62 aus der Anlagenkammer ausgeschleust. Anschließend wird das beidseitig behandelte Substrat 3 vom zweiten Substratträger 2 entnommen und der zweite Substratträger 2 kann wieder in den Bereich vor der Eingangsschleuse 61 bewegt werden, um als erster Substratträger 1 erneut ein unbehandeltes Substrat 3 aufzunehmen. Damit beginnt der beschriebene Zyklus von Neuem.The second substrate carrier 2 is through the exit lock 62 discharged from the plant chamber. Subsequently, the substrate treated on both sides 3 from the second substrate carrier 2 removed and the second substrate carrier 2 can return to the area in front of the entrance lock 61 be moved to be the first substrate carrier 1 again an untreated substrate 3 take. Thus, the described cycle begins again.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
erster Substratträgerfirst substrate carrier
1111
Grundkörperbody
1212
SubstratauflageflächeSubstrate supporting surface
1313
SubstrataufnahmemittelSubstrate receiving means
22
erster Substratträgerfirst substrate carrier
2121
Grundkörperbody
2222
SubstratauflageflächeSubstrate supporting surface
2323
SubstrataufnahmemittelSubstrate receiving means
33
Substratsubstratum
44
SubstratbehandlungseinrichtungSubstrate treatment facility
55
Stützelement, z. B. TransportrolleSupport element, z. B. Transport role
66
Anlagenkammerconditioning chamber
6161
Eingangsschleuseentry lock
6262
Ausgangsschleuseexit lock
6363
ÜbergabepositionTransfer position
6464
Bereitschaftspositionstand-by position

Claims (11)

Substratbehandlungsanlage, umfassend eine Anlagenkammer (6), in der Anlagenkammer (6) mindestens eine Substratbehandlungseinrichtung (4) und eine Transporteinrichtung zum Transport scheibenförmiger vertikal ausgerichteter Substrate (3) an der Substratbehandlungseinrichtung (4) vorbei, wobei – die Transporteinrichtung mindestens zwei beweglich gelagerte Substratträger (1, 2) umfasst, die jeweils einen Grundkörper (11, 21) aufweisen mit einer Substratauflagefläche (12, 22) und Substrathaltemitteln (13, 23), die die Substratauflagefläche (12, 22) nach unten begrenzen, – zwei Substratträger (1, 2) in eine Übergabeposition (63) bringbar sind, in der die Substratträger (1, 2) mit einander zugewandten Substratauflageflächen (12, 22) und einander zugewandten Substrathaltemitteln (13, 23) parallel zueinander angeordnet sind, – die Substrathaltemittel (13, 23) der zwei Substratträger (1, 2) in vertikaler Richtung auf gleicher Höhe und in horizontaler Richtung relativ zueinander so angeordnet sind, dass die Substrathaltemittel (13, 23) der zwei Substratträger (1, 2) in der Übergabeposition (63) ineinander greifen, und – die zwei Substratträger (1, 2) zumindest in der Übergabeposition (63) zwischen einer ersten Neigungsposition und einer zweiten, bezüglich der Vertikalen entgegengesetzten Neigungsposition hin und her schwenkbar sind.Substrate treatment plant comprising a plant chamber ( 6 ), in the plant chamber ( 6 ) at least one substrate treatment device ( 4 ) and a transport device for transporting disk-shaped vertically oriented substrates ( 3 ) on the substrate treatment device ( 4 ), wherein - the transport device has at least two movably mounted substrate carriers ( 1 . 2 ), each having a base body ( 11 . 21 ) having a substrate support surface ( 12 . 22 ) and substrate retention agents ( 13 . 23 ) covering the substrate support surface ( 12 . 22 ) downwards, - two substrate carriers ( 1 . 2 ) into a transfer position ( 63 ), in which the substrate carriers ( 1 . 2 ) with mutually facing substrate support surfaces ( 12 . 22 ) and mutually facing substrate holding means ( 13 . 23 ) are arranged parallel to each other, - the substrate holding means ( 13 . 23 ) of the two substrate carriers ( 1 . 2 ) are arranged in the vertical direction at the same height and in the horizontal direction relative to one another such that the substrate holding means ( 13 . 23 ) of the two substrate carriers ( 1 . 2 ) in the transfer position ( 63 ), and - the two substrate carriers ( 1 . 2 ) at least in the transfer position ( 63 ) are pivotable back and forth between a first inclination position and a second inclination position opposite to the vertical. Substratbehandlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Substratträger (1, 2) auf einer Anordnung drehbar gelagerter Transportrollen (5), von denen wenigstens ein Teil antreibbar ist, beweglich gelagert ist.Substrate treatment plant according to claim 1, characterized in that at least one substrate carrier ( 1 . 2 ) on an arrangement of rotatably mounted transport rollers ( 5 ), of which at least one part is drivable, is movably mounted. Substratbehandlungsanlage nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratträger (1, 2) mindestens zwei in vertikaler Richtung übereinander angeordnete Gruppen von Substrathaltemitteln (13, 23) aufweisen.Substrate treatment plant according to claim 1 or 2, characterized in that the substrate carriers ( 1 . 2 ) at least two vertically arranged one above the other groups of substrate holding means ( 13 . 23 ) exhibit. Substratbehandlungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratträger (1, 2) auf jeder Seite mindestens eine Substratauflagefläche (12, 22) und Substrathaltemittel (13, 23), die die Substratauflagefläche (12, 22) nach unten begrenzen, aufweisen.Substrate treatment plant according to one of claims 1 to 3, characterized in that the substrate carrier ( 1 . 2 ) on each side at least one substrate support surface ( 12 . 22 ) and substrate retention agent ( 13 . 23 ) covering the substrate support surface ( 12 . 22 ) down. Substratbehandlungsanlage nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrathaltemittel (13, 23) der beiden Seiten des Substratträgers (1, 2) in horizontaler Richtung versetzt zueinander angeordnet sind.Substrate treatment plant according to claim 4, characterized in that the substrate holding means ( 13 . 23 ) of the two sides of the substrate carrier ( 1 . 2 ) are offset in the horizontal direction to each other. Substratbehandlungsverfahren, bei dem – ein scheibenförmiges vertikal ausgerichtetes Substrat (3) auf einer Substratauflagefläche (12) und Substrathaltemitteln (13) eines ersten Substratträgers (1) angeordnet und in einer Anlagenkammer (6) einer Substratbehandlungsanlage an mindestens einer Substratbehandlungseinrichtung (4) vorbeibewegt wird, wobei – zunächst eine erste Seite des Substrats (3) und anschließend eine zweite Seite des Substrats (3) behandelt wird, und wobei – zwischen der Behandlung der ersten Seite und der zweiten Seite des Substrats (3) das Substrat (3) von dem ersten Substratträger (1) auf einen zweiten Substratträger (2) übergeben wird, indem – der erste und der zweite Substratträger (1, 2) in eine Übergabeposition (63) gebracht werden, in der die Substratträger (1, 2) mit einander zugewandten Substratauflageflächen (12, 22) und einander zugewandten Substrathaltemitteln (113, 23) parallel zueinander in einer ersten, von der Vertikalen abweichenden Neigungsposition angeordnet sind, und – beide Substratträger (1, 2) aus der ersten Neigungsposition in eine zweite, bezüglich der Vertikalen entgegengesetzte Neigungsposition geschwenkt werden, wodurch das Substrat (3) auf die Substratauflagefläche (22) und Substrathaltemittel (23) des zweiten Substratträgers (2) übergeben wird.Substrate treatment method in which - a disk-shaped vertically aligned substrate ( 3 ) on a substrate support surface ( 12 ) and substrate retention agents ( 13 ) of a first substrate carrier ( 1 ) and in a plant chamber ( 6 ) of a substrate treatment system on at least one substrate treatment device ( 4 ) is moved past, wherein - first a first side of the substrate ( 3 ) and then a second side of the substrate ( 3 ), and wherein - between the treatment of the first side and the second side of the substrate ( 3 ) the substrate ( 3 ) from the first substrate carrier ( 1 ) on a second substrate carrier ( 2 ) is passed by - the first and the second substrate carrier ( 1 . 2 ) into a transfer position ( 63 ), in which the substrate carriers ( 1 . 2 ) with mutually facing substrate support surfaces ( 12 . 22 ) and mutually facing substrate holding means ( 113 . 23 ) are arranged parallel to each other in a first, deviating from the vertical tilt position, and - both substrate carrier ( 1 . 2 ) are pivoted from the first inclination position to a second, opposite to the vertical inclination position, whereby the substrate ( 3 ) on the substrate support surface ( 22 ) and substrate retention agent ( 23 ) of the second substrate carrier ( 2 ). Substratbehandlungsverfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Substratträger (1, 2) parallel zu seiner Substratauflagefläche (12, 22) in die Übergabeposition (63) bewegt wird.Substrate treatment method according to claim 6, characterized in that at least one substrate carrier ( 1 . 2 ) parallel to its substrate support surface ( 12 . 22 ) into the transfer position ( 63 ) is moved. Substratbehandlungsverfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Substratträger (1, 2) senkrecht zu seiner Substratauflagefläche (12, 22) in die Übergabeposition (63) bewegt wird. Substrate treatment method according to claim 6 or 7, characterized in that at least one substrate carrier ( 1 . 2 ) perpendicular to its substrate support surface ( 12 . 22 ) into the transfer position ( 63 ) is moved. Substratbehandlungsverfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Substratträger (1) in die Anlagenkammer (6) eingeschleust wird, auf einer ersten Anordnung von Transportrollen (5) an einer Substratbehandlungseinrichtung (4) vorbei zur Übergabeposition (63) bewegt wird, das Substrat (3) auf den zweiten Substratträger (2) übergeben wird und der zweite Substratträger (2) auf einer zweiten Anordnung von Transportrollen (5) an einer Substratbehandlungseinrichtung (4) vorbeibewegt bewegt wird und aus der Anlagenkammer (6) ausgeschleust wird.Substrate treatment method according to one of claims 6 to 8, characterized in that the first substrate carrier ( 1 ) into the plant chamber ( 6 ) is introduced on a first arrangement of transport rollers ( 5 ) on a substrate treatment device ( 4 ) over to the transfer position ( 63 ), the substrate ( 3 ) on the second substrate carrier ( 2 ) and the second substrate carrier ( 2 ) on a second arrangement of transport rollers ( 5 ) on a substrate treatment device ( 4 ) is moved past and out of the plant chamber ( 6 ) is discharged. Substratbehandlungsverfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Substratträger (2) parallel zum ersten Substratträger (1) mit entgegengesetzter Bewegungsrichtung bewegt wird.Substrate treatment method according to one of claims 6 to 9, characterized in that the second substrate carrier ( 2 ) parallel to the first substrate carrier ( 1 ) is moved in the opposite direction of movement. Substratbehandlungsverfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Substratträger (1) und der zweite Substratträger (2) an derselben Substratbehandlungseinrichtung (4) vorbeibewegt werden.Substrate treatment method according to one of claims 6 to 10, characterized in that the first substrate carrier ( 1 ) and the second substrate carrier ( 2 ) on the same substrate treatment device ( 4 ) are passed.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015116738A1 (en) * 2015-10-02 2017-04-06 Von Ardenne Gmbh Substrate carrier, transport system assembly and substrate treatment system
CN108085654A (en) * 2017-12-21 2018-05-29 深圳市三鑫精美特玻璃有限公司 A kind of tilting continuous vacuum magnetic control sputtering film plating device and coating film production line

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019121289A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-27 Agc Glass Europe Surface treatment chamber transport system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE6945846U (en) * 1969-11-25 1970-03-26 Siemag Siegener Masch Bau TURNING DEVICE FOR LAYERED BODIES, IN PARTICULAR SHEET METALS
US6517692B1 (en) * 1998-10-13 2003-02-11 Vacumetal B.V. Apparatus for flow-line treatment of articles in an artificial medium
US20060035021A1 (en) * 2004-08-12 2006-02-16 Klaus Hartig Vertical-offset coater and methods of use
EP1713110A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-18 Applied Films GmbH & Co. KG Device for coating a substrate and module
DE102007052524A1 (en) * 2007-11-01 2009-05-07 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transport and vacuum coating system for substrates of different sizes

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE6945846U (en) * 1969-11-25 1970-03-26 Siemag Siegener Masch Bau TURNING DEVICE FOR LAYERED BODIES, IN PARTICULAR SHEET METALS
US6517692B1 (en) * 1998-10-13 2003-02-11 Vacumetal B.V. Apparatus for flow-line treatment of articles in an artificial medium
US20060035021A1 (en) * 2004-08-12 2006-02-16 Klaus Hartig Vertical-offset coater and methods of use
EP1713110A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-18 Applied Films GmbH & Co. KG Device for coating a substrate and module
DE102007052524A1 (en) * 2007-11-01 2009-05-07 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transport and vacuum coating system for substrates of different sizes

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015116738A1 (en) * 2015-10-02 2017-04-06 Von Ardenne Gmbh Substrate carrier, transport system assembly and substrate treatment system
CN108085654A (en) * 2017-12-21 2018-05-29 深圳市三鑫精美特玻璃有限公司 A kind of tilting continuous vacuum magnetic control sputtering film plating device and coating film production line

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