DE102011056326A1

DE102011056326A1 - Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung

Info

Publication number: DE102011056326A1
Application number: DE102011056326A
Authority: DE
Inventors: Thomas Grieshofer; Andreas Woerle; Peter Raggam
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2011-12-13
Filing date: 2011-12-13
Publication date: 2013-06-13
Anticipated expiration: 2031-12-14
Also published as: DE102011056326B4; CN103165564A; CN103165564B; US20130146670A1; US8833668B2

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung bereitgestellt, aufweisend einen Träger, mehrere Kontaktfelder, die auf einer ersten Seite des Trägers angeordnet sind, eine elektrisch leitfähige Struktur, die auf einer zweiten Seite des Trägers angeordnet ist, die der ersten Seite des Trägers gegenüber angeordnet ist, eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung, wobei die erste Durchkontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur gekoppelt ist, eine Verbindungsstruktur, die auf der ersten Seite des Trägers angeordnet ist, wobei die Verbindungsstruktur die erste Durchkontaktierung mit der zweiten Durchkontaktierung verbindet, wobei die Verbindungsstruktur eine Längserstreckung aufweist, die parallel zu einer Richtung verläuft, entlang der eine Kontaktierungseinrichtung einer Leseeinrichtung relativ zu den mehreren Kontakten bewegt wird.

Description

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung bereitgestellt.
Bei Chipkarten, die beispielsweise im elektronischen Zahlungsverkehr weiträumige Verwendung finden, erfolgt die Kommunikation überwiegend mittels einer kontaktbasierten Schnittstelle in Form von Kontaktfeldern, welche auf der Oberfläche der Chipkarte vorhanden sein können, wobei die Lage und Form der Kontaktfelder beispielsweise durch die ISO/IEC 7816-2 Norm vorgegeben sein kann. Um eine Kommunikation zwischen dem sich auf der Chipkarte befindenden Chip und einer Leseeinrichtung aufzubauen, muss die Chipkarte zunächst vereinzelt werden – indem sie zum Beispiel aus einem Portemonnaie herausgenommen wird – und dann in die Leseeinrichtung eingeführt werden. Diese Handhabung einer Chipkarte kann von einem Benutzer als wenig komfortabel empfunden werden.
Eine interessante Erweiterung, welche dieses Problem löst, bieten so genannte Dual Interface (Doppelschnittstelle) Chipkarten, bei welchen der Chip zusätzlich zu der üblichen kontaktbasierten Schnittstelle auch mittels einer kontaktlosen Schnittstelle kommunizieren kann. Die kontaktlose Schnittstelle auf der Chipkarte wird durch eine Chipkartenantenne bereitgestellt, welche mit dem Chip verbunden ist. Die Chipkartenantenne und der Chip können dabei gemeinsam auf einem Chipkartenmodul angeordnet sein. Bei einer gemeinsamen Anordnung der Chipkartenantenne und des Chips auf dem Chipkartenmodul wird die Chipkartenantenne auch als CoM (Coil an Module – Spule auf Modul) bezeichnet Die Chipkartenantenne bzw. die Chipkartenmodulantenne kann zum Beispiel als eine Flachspule ausgebildet sein.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung bereitgestellt, aufweisend einen Träger, mehrere Kontaktfelder, die auf einer ersten Seite des Trägers angeordnet sind, eine elektrisch leitfähige Struktur, die auf einer zweiten Seite des Trägers angeordnet ist, die der ersten Seite des Trägers gegenüber angeordnet ist, eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung, wobei die erste Durchkontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur gekoppelt ist, eine Verbindungsstruktur, die auf der ersten Seite des Trägers angeordnet ist, wobei die Verbindungsstruktur die erste Durchkontaktierung mit der zweiten Durchkontaktierung verbindet, wobei die Verbindungsstruktur eine Längserstreckung aufweist, die parallel zu einer Richtung verläuft, entlang der eine Kontaktierungseinrichtung einer Leseeinrichtung relativ zu den mehreren Kontakten bewegt wird.
Der Träger kann ein elektrisch isolierendes Material aufweisen, beispielsweise einen Kunststoff oder ein Kunststofflaminat, und als Folie oder dünne Materialschicht vorliegen. Der einzelne Träger kann beispielsweise bei der Herstellung von Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnungen durch Vereinzelung aus einem Endlosgurt gebildet werden. Der Träger kann eine Abmessung aufweisen, welche der Abmessung einer Fräsung in einem Chipkartenkörper entspricht, so dass der Träger passend in den Chipkartenkörper eingesetzt werden kann. Unter einem Chipkartenkörper kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Chipkarte verstanden werden, welche beispielsweise der ISO/IEC 7810 Norm oder der ISO/IEC 7816 Norm entsprechen kann und noch nicht mit einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung verbunden bzw. bestückt ist. Der Träger kann beispielsweise eine übliche Größe aufweisen, welche beispielsweise die Anforderungen bezüglich der Kontaktflächen bzw. Kontaktfelder entsprechend der Norm ISO/IEC 7816-2 erfüllt. Unter einem Chipkartenmodul kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung verstanden werden, welche einen Chip aufweist, der elektrisch mit der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung verbunden ist.
Die Kontaktfelder, welche auf der Vorderseite des Trägers, die der ersten Seite des Trägers entsprechen kann, angeordnet sind, können der ISO/IEC 7816-2 Norm entsprechen. Damit kann der Träger acht Kontaktfelder oder sechs Kontaktfelder aufweisen, welche übliche leitfähige Materialien aufweisen können, beispielsweise Ag, Au, Al, Cu oder Mischungen bzw. Legierungen daraus. Die Kontaktfelder können mittels leitfähiger Durchführungen durch den Träger mit einer auf der Rückseite des Trägers, die der zweiten Seite des Trägers entsprechen kann, angeordneten Verdrahtung verbunden sein. Ein Ende der elektrisch leitfähigen Struktur, welche auf der Rückseite des Trägers angeordnet ist, kann mit der Verdrahtung verbunden sein. Die elektrisch leitfähige Struktur kann so angeordnet sein, dass sie den Bereich umgibt, in dem die Verdrahtung angeordnet ist und in dem beispielsweise der Chip angeordnet werden kann.
Die erste Durchkontaktierung, welche ein beliebiges elektrisch leitfähiges Material aufweisen kann, kann mit einem Abschnitt der elektrisch leitfähigen Struktur verbunden sein, welcher beispielsweise am äußeren Rand des Trägers angeordnet ist. Die zweite Durchkontaktierung, welche ebenfalls ein beliebiges elektrisch leitfähiges Material aufweisen kann, kann mit der Verdrahtung verkoppelt sein. Ein erstes Ende der elektrisch leitfähigen Struktur kann mit der Verdrahtung verkoppelt sein und ein zweites Ende der elektrisch leitfähigen Struktur kann mit der ersten Durchkontaktierung verbunden sein. Die beiden Durchkontaktierungen und die Verbindungsstruktur können dazu dienen, eine auf der Vorderseite des Trägers angeordnete elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem zweiten Ende der elektrisch leitfähigen Struktur und dem Bereich bereitzustellen, in dem die Verdrahtung angeordnet ist.
Die Verbindungsstruktur kann als ein elektrisch leitfähiger Steg oder als eine elektrisch leitfähige Kontaktbrücke eingerichtet sein, welche zwischen den beiden Durchkontaktierungen eine elektrisch leitfähige Verbindung ausbildet. Die Verbindungsstruktur kann im Wesentlichen durch eine Breite und eine Länge gekennzeichnet sein, wobei die größere Dimension der Länge entsprechen kann. Die Längserstreckung der Verbindungsstruktur kann parallel zu der Richtung verlaufen, entlang welcher eine Relativbewegung stattfindet zwischen den Kontaktfeldern der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung und einer Kontaktierungseinrichtung einer Leseeinrichtung. Bei der Kontaktierungseinrichtung der Leseeinrichtung kann es sich um elektrische Kontakte handeln, beispielsweise in Form von Kontaktnadeln, Kontaktköpfen oder Kontaktfedern, welche bei einer zwischen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung und einer Leseeinrichtung zu erfolgenden Kommunikation mit den Kontaktfeldern der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in mechanischen Kontakt gebracht werden. Beim Einbringen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in eine Leseeinrichtung können deren Kontakte über die Kontaktfelder der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung schleifen. Durch die Anordnung der Längserstreckung der Verbindungsstruktur parallel zur Richtung der eben beschriebenen Relativbewegung kann erreicht werden, dass die Kontaktstrukturen der Leseeinrichtung nicht senkrecht zur Längserstreckung der Verbindungsstruktur über diese schleifen und damit Materialabtrag bzw. Verschleiß entlang der Breite der Verbindungsstruktur hervorrufen, welche für gewöhnlich im Vergleich zur Länge die kleinere Dimension ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung können die Kontaktfelder gemäß ISO/IEC 7816-2 Norm angeordnet sein. Die Flächen bzw. Formen der einzelnen Kontaktfelder können bei Bedarf angepasst, beispielsweise verkleinert werden, um Bereiche zu schaffen, in denen beispielsweise Verbindungsstellen zwischen der Verbindungsstruktur und der ersten und/oder zweiten Durchkontaktierung angeordnet sind.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung kann der Träger aus elektrisch isolierendem Material gebildet sein.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung kann die elektrisch leitfähige Struktur eine Spule aufweisen. Bei der Spule kann es sich beispielsweise um eine Anordnung von Leiterbahnwindungen handeln, wobei die Form der einzelnen Windungen kreisförmig, oval, polygonal mit oder ohne abgerundete Ecken sein kann. Die eben genannten Formen stellen nur beispielhafte Formen dar, so dass die Form der Windungen der Spule andere geometrische Verläufe aufweisen kann, welche beispielsweise an den Platzbedarf und die Anordnung anderer elektrischer Bauteile auf der Rückseite des Trägers in der Umgebung der Spule angepasst werden können. Ein erstes Ende der Spule kann mit der Verdrahtung verkoppelt sein, welche in dem Bereich angeordnet sein kann, der von der Spule umgeben ist. Ein zweites Ende der Spule kann mit der ersten Durchkontaktierung verkoppelt sein. Die Spule kann dazu eingerichtet sein, eine kontaktlose Schnittstelle für die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung bereitzustellen, indem sie an elektromagnetische Felder einer Leseeinheit koppeln kann.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung kann die Verbindungsstruktur zumindest teilweise neben mindestens einem Kontaktfeld verlaufen. Die Verbindungsstruktur kann dabei stets von dem mindestens einen Kontaktfeld elektrisch isoliert sein, beispielsweise mittels eines Isolationsabstandes in der Größenordnung von etwa 50 μm bis 1 mm. Die Verbindungsstruktur kann dabei von einem Außenbereich des Trägers bzw. von einem Außenbereich der Gesamtheit der Kontaktfelder (nachfolgend: Kontaktfeld-Anordnung) zur Mitte des Trägers bzw. zur Mitte der Kontaktfeld-Anordnung verlaufen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung kann die Verbindungsstruktur zumindest teilweise auch zwischen zwei Kontaktfeldern verlaufen. Dabei kann die Breite der Verbindungsstruktur an den Abstand zwischen den Kontaktfeldern angepasst sein, so dass ein Isolationsabstand zwischen der Verbindungsstruktur und jedem der benachbarten Kontaktfelder vorhanden ist.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung kann die Verbindungsstruktur eine Breite in einem Bereich von etwa 50 μm bis 500 μm aufweisen.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung kann die Verbindungsstruktur von den Kontaktfeldern elektrisch isoliert sein. Dieses kann durch den bereits erwähnten Isolationsabstand erfolgen. Zusätzlich kann in dem Bereich zwischen der Verbindungsstruktur und dem (den) angrenzenden Kontaktfeld(ern) ein elektrisch isolierendes Material bereitgestellt sein, beispielsweise eine Keramik oder ein Kunststoff.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung kann die Verbindungsstruktur in einem Bereich zumindest teilweise neben mindestens einem Kontaktfeld angeordnet sein, welcher beim Einbringen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in eine Leseeinrichtung zeitlich zuletzt in die Nähe von Kontakten der Leseeinrichtung gebracht wird. Im Falle, dass die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung beispielsweise auf einem Chipkartenkörper angeordnet ist, welcher in einen Schlitz oder eine Öffnung der Leseeinrichtung eingeschoben wird, kann der Bereich, welcher beim Einbringen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung zeitlich zuletzt in die Nähe von Kontakten der Leseeinrichtung gebracht wird, einem Teilbereich der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung entsprechen, welcher in einer Hälfte der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angeordnet ist, welche an einen Rand der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angrenzt, welcher von dem Rand des Chipkartenkörpers maximal weit entfernt angeordnet ist, der zuerst in den Schlitz der Leseeinrichtung eingeführt wird.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt, welches eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen und einen mit der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gekoppelten Chip aufweisen kann. Der Chip kann einen integrierten Schaltkreis aufweisen und mittels der Verdrahtung mit der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung verkoppelt sein.
Das Chipkartenmodul gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann so eingerichtet sein, dass es in Chipkarten eingebettet werden kann, welche einem Standard genügen, beispielsweise dem ISO/IEC 7810 Standard und/oder dem ISO/IEC 7816 Standard. Das Chipkartenmodul kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen zusätzlich zu dem Chip und der elektrisch leitfähigen Struktur weitere elektronische Bauelemente, beispielsweise Kapazitäten und/oder Widerstände und/oder weitere Spulen aufweisen. Das Chipkartenmodul kann eine Größe aufweisen, welche beispielsweise die Anforderungen bezüglich der Kontaktflächen bzw. Kontaktfelder entsprechend der Norm ISO/IEC 7816-2 erfüllt.
Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen des Chipkartenmoduls kann der Chip auf derselben Seite des Trägers angeordnet sein wie die elektrisch leitfähige Struktur. Der Chip kann beispielsweise zusammen mit der elektrisch leitfähigen Struktur in Form einer Spule auf der Rückseite des Chipkartenmoduls, welche der Rückseite der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung entspricht, angeordnet sein und in einem Bereich angeordnet sein, welcher von der Spule umgeben ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkarte bereitgestellt, welche ein Chipkartenmodul gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen aufweist. Bei der Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Kommunikation zwischen dieser und einer Leseeinrichtung kontaktbasiert und/oder kontaktlos erfolgen, die Chipkarte kann also als eine Dual Interface (Doppelschnittstelle) Chipkarte eingerichtet sein. Die Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann mit dem ISO/IEC 7810 Standard und/oder mit dem ISO/IEC 7816 Standard konform sein. Demnach kann die Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen eines der üblichen Größenformate ID-1, ID-2, ID-3, ID-000 (auch mini-SIM-Format genannt, SIM: Subscriber Identity Module – Teilnehmer-Identitätsmodul) oder 3FF (auch micro-SIM-Format genannt) aufweisen. Je nach Größe der Chipkarte kann diese auch mehr als ein Chipkartenmodul aufweisen. Beispielsweise können zwei Chipkartenmodule auf einer Chipkarte angeordnet sein, so dass die Chipkarte mit einem ihrer Enden in eine Leseeinrichtung eingeschoben oder durch eine solche durchgezogen werden kann und so der Benutzer auswählen kann, welches Chipkartenmodul kontaktiert und damit verwendet werden soll. Die Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann übliche für die Chipkartenherstellung verwendete Materialien aufweisen wie PVC (Polyvinylchlorid), ABS (Acrylnitril-Butadien-Styrol), PC (Polykarbonat), PET (Polyethylenterephthalat) oder Mischungen daraus.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkarten-Anordnung bereitgestellt, welche eine Leseeinrichtung und eine Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen aufweist. Die Kommunikation zwischen der Leseeinrichtung und der Chipkarte kann dabei kontaktbasiert oder kontaktlos erfolgen. Im ersten Fall kann die Leseeinrichtung entsprechende Kontakte aufweisen, beispielsweise in Form von Kontaktnadeln, Kontaktköpfen oder Kontaktfedern, welche mit den Kontaktfeldern der Chipkarte in körperlichen und damit elektrischen Kontakt gebracht werden können. Dazu kann die Chipkarte zunächst beispielsweise in eine entsprechende Kontaktöffnung oder einen Kontaktschlitz der Leseeinrichtung eingeschoben werden. Zwischen den Kontaktfeldern der Chipkarte und den Kontakten der Leseeinrichtung kann eine Relativbewegung stattfinden, wobei die Kontakte der Leseeinrichtung beim Einschieben der Chipkarte in den Kontaktschlitz über einen Randbereich der Chipkarte schleifen können und dann über die Chipkarte schleifend zu ihrer Endposition geführt werden können, in welcher sie über entsprechenden Kontaktfeldern der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angeordnet sind. Im Falle einer kontaktlosen Kommunikation kann die Leseeinrichtung eine Antenne aufweisen, mittels welcher elektromagnetische Wellen mit der Spule der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ausgetauscht werden können. Die Leseeinrichtung kann beide Schnittstellen aufweisen, so dass zur Kommunikation zwischen der Leseeinrichtung und der Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsformen wahlweise die kontaktlose oder die kontaktbasierte Schnittstelle gewählt werden kann.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Chipkarte bereitgestellt, welche einen Chipkartenmodul-Träger und ein Chipkartenmodul aufweist, wobei das Chipkartenmodul eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung und einen mit der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gekoppelten Chip aufweist, wobei die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung aufweist: einen Träger, mehrere Kontaktfelder, die auf einer ersten Seite des Trägers angeordnet sind, eine elektrisch leitfähige Struktur, die auf einer zweiten Seite des Trägers angeordnet ist, die der ersten Seite des Trägers gegenüber angeordnet ist, eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung, wobei die erste Durchkontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur gekoppelt ist, eine Verbindungsstruktur, die auf der ersten Seite des Trägers angeordnet ist, wobei die Verbindungsstruktur die erste Durchkontaktierung mit der zweiten Durchkontaktierung verbindet, wobei die Verbindungsstruktur eine Längserstreckung aufweist, die parallel zu einer Seitenkante des Chipkartenmodul-Trägers verläuft. Unter einem Chipkartenmodul-Träger kann in verschiedenen Ausführungsformen ein Chipkartenkörper verstanden werden, welcher noch nicht mit einem Chipkartenmodul bestückt ist. Der Chipkartenmodul-Träger kann demnach beispielsweise eines der üblichen in der ISO/IEC 7810 Norm bestimmten Formate wie ID-1, ID-2, ID-3, ID-000 oder 3FF aufweisen, welche im Wesentlichen rechteckige Formen mit zwei Paaren von jeweils zwei zueinander parallelen Seitenkanten aufweisen, wobei mindestens eine Ecke abgerundet sein kann und/oder mindestens eine Ecke abgeschrägt sein kann. Die Verbindungsstruktur, welche auf der ersten Seite des Trägers, beispielsweise der Vorderseite, angeordnet ist, kann eine Längserstreckung aufweisen, welche parallel zu einer Seitenkante des Chipkartenmodul-Trägers verläuft, beispielsweise parallel zu einer der langen Seitenkanten. Die Kontaktfelder auf der Vorderseite der Chipkarte können gemäß ISO/IEC 7816 Norm mindestens zwei Gruppen von Seitenkanten aufweisen, wobei die Seitenkanten einer Gruppe jeweils parallel zu einer der Seitenkanten des Chipkartenmodul-Trägers und damit parallel zu einer der Seitenkanten der Chipkarte verlaufen können. In verschiedenen weiteren Ausführungsbeispielen der Chipkarte kann die Längserstreckung der Verbindungsstruktur parallel zu mindestens einer Seitenkante mindestens eines der Kontaktfelder und parallel zu mindestens einer Seitenkante des Chipkartenmodul-Trägers bzw. der Chipkarte angeordnet sein.
Verschiedene Ausführungsbeispiele sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
1 eine Rückseite eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
2 eine Vorderseite einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
3 eine Querschnittsansicht eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
4A eine Rückseite einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
4B eine Vorderseite einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
4C eine Überlagerung der in 4A und 4B dargestellten Ansichten der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung;
4D eine Vorderseite einer weiteren Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
5A eine Vorderansicht einer weiteren Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
5B eine Rückansicht der in 5A gezeigten Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
5C eine Überlagerung der in 5A und in 5B gezeigten Ansichten der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
6A eine Vorderansicht einer weiteren Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
6B eine Rückansicht der in 6A gezeigten Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
6C eine Überlagerung der in 6A und in 6B gezeigten Ansichten der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
7A eine Vorderansicht einer weiteren Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
7B eine Rückansicht der in 7A gezeigten Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
7C eine Überlagerung der in 7A und in 7B gezeigten Ansichten der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
8A eine Vorderansicht einer weiteren Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
8B eine Rückansicht der in 8A gezeigten Chipkarten Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
8C eine Überlagerung der in 8A und in 8B gezeigten Ansichten der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
9A eine Vorderansicht einer weiteren Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
9B eine Rückansicht der in 9A gezeigten Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
9C eine Überlagerung der in 9A und in 9B gezeigten Ansichten der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben”, „unten”, „vorne”, „hinten”, „vorderes”, „hinteres”, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe ”verbunden”, ”angeschlossen” sowie ”gekoppelt” verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
In 1 ist eine Rückseite eines Chipkartenmoduls 100 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen gezeigt. Das Chipkartenmodul 100 weist einen Träger 112 auf, auf welchem ein integrierter Schaltkreis in Form des Chips 102 angeordnet ist. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Träger 112 transparent, so dass die Kontaktfelder bzw. Chipkartenkontakte 114, welche auf der Vorderseite des Trägers 112 angeordnet sind, auch sichtbar sind. Die Chipkartenkontakte 114 sind mittels einer Verdrahtung 110 an den Chip 102 gekoppelt. Die elektrisch leitfähige Struktur ist in diesem Ausführungsbeispiel als eine Spule 104 ausgebildet und weist in diesem Ausführungsbeispiel dreizehn Windungen auf (sie kann aber allgemein eine beliebige andere Anzahl von Windungen aufweisen). Die Windungen der Spule 104 sind ringsherum um den Chip 102 angeordnet. Jede der Spulenwindungen weist eine fast quadratische bzw. rechteckige Form mit abgerundeten Ecken auf, wobei in diesem Ausführungsbeispiel die linke Seite der Windungen einen Knick 116 aufweist, d. h. einen von einer geraden Linie abweichenden Verlauf. Der Knick 116 bewirkt, dass ein Abschnitt der linken Seite von jeder der Spulenwindungen zur Mitte der Spule 104 hin versetzt ist und so am äußeren Rand der Spule 104 ein Bereich geschaffen wird, in dem beispielsweise ein erstes Ende einer ersten Durchführung 106 angeordnet sein kann. Die Ausgestaltung der Spule 104 kann je nach Bedarf an weitere auf dem Träger 112 vorhandene Bauteile angepasst werden. Die Form der Spulenwindungen kann von der in 1 gezeigten Form abweichen und beispielsweise weitere Knicke aufweisen, etwa einen weiteren Knick, welcher die linke Seite jeder der Spulenwindungen nach dem Bereich, in dem das erste Ende der ersten Durchführung 106 angeordnet ist, wieder zurück zum Rand des Chipkartenmoduls 100 versetzt und so nur eine Bucht am äußeren Rand des Chipkartenmoduls 100 gebildet wird, in welcher das erste Ende der ersten Durchführung 106 angeordnet ist. Die Windung der Spule 104, welche ganz außen angeordnet ist, ist mit der ersten Durchführung 106 bzw. mit dem ersten Ende der Durchführung 106 elektrisch verbunden, welches an der Rückseite des Chipkartenmoduls 100 zur elektrischen Ankontaktierung freiliegt. Ein zweites Ende der ersten Durchführung 106, welches an der Vorderseite des Chipkartenmoduls 100 zur elektrischen Ankontaktierung freiliegt, ist mit einer auf der Vorderseite des Chipkartenmoduls 100 angeordneten Verbindungsstruktur bzw. Kontaktbrücke 118 elektrisch verbunden. Die Kontaktbrücke 118, welche auf der Vorderseite des Trägers 112 verläuft, ist mit einer zweiten Durchführung 108 bzw. mit einem zweiten Ende der zweiten Durchführung 108 verbunden, welche eine leitende Verbindung bereitstellt zwischen der Kontaktbrücke 118 und der Verdrahtung 110. Die Verdrahtung 110 ist auf der Rückseite des Chipkartenmoduls 100 angeordnet und ist mit dem Chip 102 und der zweiten Durchführung 108 bzw. einem ersten Ende der zweiten Durchführung 108 gekoppelt. Auf diese Weise kann die Spule 104 bzw. der die Spule 104 aufweisende Schaltkreis geschlossen werden, ohne dass eine zusätzliche Ebene auf der Rückseite des Trägers 112 aufgebaut werden müsste, in welcher eine Leitung verlaufen könnte, welche die Spulenwindungen kreuzt. Bei der in 1 dargestellten Spule 104 handelt es sich um eine einseitige Modulantenne, d. h. eine Modulantenne, welche auf einer Seite des Chipkartenmoduls 100, in diesem Fall der Rückseite, angeordnet ist. Die Windungen der Spule 104 können beispielsweise Silber, Aluminium, Kupfer, Gold und/oder Legierungen daraus oder weitere leitfähige Materialien aufweisen und können eine Leiterbahnbreite im Bereich von 50 μm bis 150 μm aufweisen, beispielsweise 80 μm. Die Windungen der Spule 104 können beispielsweise in einem Abstand von etwa 60 μm bis etwa 150 μm zueinander auf dem Träger 112 angeordnet sein. Beide Parameter Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand – sind Parameter, welche im Hinblick auf die zu erreichende Induktivität der Spule 104 angepasst werden können, welche einen Betriebsparameter der Chipkartenmodulantenne darstellt.
In 2 ist eine Vorderansicht einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen dargestellt. Die Vorderseite der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 weist die Chipkartenkontakte 204 auf, welche in einem zentralen Bereich des Trägers 210 angeordnet sein können. In diesem Ausführungsbeispiel weist die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 sechs Chipkartenkontakte 204 auf. Im Unterschied zu dem in 1 dargestellten Chipkartenmodul 100 weist das Chipkartenmodul 200 in 2 eine zweiseitige Chipkartenmodulantenne auf. Anders ausgedrückt ist in diesem Ausführungsbeispiel die Spule sowohl auf der Rückseite wie auch auf der Vorderseite des Chipkartenmoduls 200 angeordnet. Zwischen dem zweiten Ende der ersten Durchführung 206 und dem zweiten Ende der zweiten Durchführung 208, sind in 2 weitere Spulenwindungen 202 bzw. ist ein weiterer Teil der Spule angeordnet, welche bzw. welcher die sechs Chipkartenkontakte 204 umgeben bzw. umgibt. Anders ausgedrückt schließen sich an das zum Rand des Chipkartenmoduls 200 liegende Ende der Kontaktbrücke 218 weitere – in diesem Ausführungsbeispiel drei – weitere Spulenwindungen 202 an, wobei das Ende der äußeren Windung von den weiteren Spulenwindungen 202 mit dem zweiten Ende der ersten Durchführung 206 elektrisch verbunden ist. Durch Ausnutzung der Vorder- und der Rückseite des Trägers 210 kann so eine kompakte Spule aufgebaut werden. Die Kontaktbrücke 218 ist zwischen zwei Kontaktfeldern 204 angeordnet, wobei ihre Längserstreckung parallel zu den an sie angrenzenden Kanten dieser Kontaktfelder 204 angeordnet ist. Dabei verläuft die Kontaktbrücke 218 zwischen einem äußeren Bereich und einem weiter innen angeordneten Bereich der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Die Kontaktbrücke 218 kann alternativ auch beispielsweise in dem Freibereich zwischen den Kontaktfeldern 204 angeordnet sein, welcher unter dem Freibereich verläuft, in dem die Kontaktbrücke in dem gewählten Ausführungsbeispiel der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in 2 angeordnet ist oder zwischen Kontaktfeldern 204, welche auf der rechten Seite der in 2 dargestellten Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 verlaufen. Die Kontaktbrücke 218 kann auch den alternativ eingezeichneten Verlauf 220 aufweisen, welcher nur einen weiteren von vielen möglichen Verläufen darstellt. Prinzipiell kann der Verlauf der Kontaktbrücke 218 von vielen Faktoren bestimmt sein, beispielsweise der Geometrie der Kontaktfelder 204, der Größe des Freibereiches zwischen den Kontaktfeldern 204 und/oder der Größe des Freibereiches zwischen den Kontaktfeldern 204 und dem Rand der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 oder Strukturen, welche am Rand der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 angeordnet sind, etwa den in 2 beispielsweise dargestellten zusätzlichen Windungen 202 der Spule.
Als weiterer bestimmender Faktor für die Lage der Kontaktbrücke 218 auf der Vorderseite der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Relativbewegung zwischen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen bzw. der Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, welche die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 aufweist, und einer Leseeinrichtung berücksichtigt werden. Am Beispiel der in 2 gezeigten Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der eingezeichnete Verlauf der Kontaktbrücke 218 (horizontaler Verlauf der Kontaktbrücke 218) beispielsweise dann gewählt werden, wenn die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 derart auf einer Chipkarte angeordnet ist, dass beim Einschieben der Chipkarte in eine Leseeinrichtung die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 mit dem rechten Rand in eine Kontaktöffnung bzw. einen Kontaktschlitz eingeführt wird. Das kann zur Folge haben, dass über die Kontaktfelder 204 der Chipkarte schleifende Kontakte der Leseeinrichtung beim Einschieben der Chipkarte über die Kontaktfelder von rechts nach links schleifen und am Ende der Relativbewegung über jeweils entsprechenden Kontaktfeldern 204 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 positioniert sind. Da die Kontaktbrücke 218 in dem Freibereich zwischen zwei Kontaktfeldern 204 angeordnet ist und kein Bereich hinter der Kontaktbrücke 218 entlang der Richtung der stattfindenden Relativbewegung angeordnet ist, welcher kontaktiert werden muss, wird auch sehr wahrscheinlich kein Kontakt der Leseeinrichtung über die Kontaktbrücke 218 schleifen. Anders ausgedrückt ist die Brücke in diesem Fall in einem Freibereich zwischen zwei Kontaktfeldern 204 angeordnet, welcher einem hinteren Bereich der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 entspricht. Unter dem hinteren Bereich kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen der Bereich der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 verstanden werden, welcher beim Einschieben einer Chipkarte, welche die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung aufweist, zeitlich zuletzt von Kontakten der Leseeinrichtung kontaktiert wird. Der hintere Bereich kann beispielsweise einem Bereich zwischen der Mitte der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen und dem Rand bzw. der Kante der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 entsprechen, welche dem Rand bzw. der Kante der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 gegenüberliegt oder von diesem maximal weit entfernt angeordnet ist, der bzw. die zuerst in eine Leseeinrichtung eingeführt oder eingeschoben wird. Durch Anordnen der Kontaktbrücke 218 in dem hinteren Bereich kann der Materialabtrag oder Verschleiß an der Kontaktbrücke 218 minimal gehalten werden bzw. ganz verhindert werden. Sollte doch eine Teil der Lesestruktur oder ein anderes Element in der Leseeinrichtung derart angeordnet sein, dass es während der Relativbewegung über den Freibereich schleift, in dem die Brücke 218 angeordnet ist, so erfolgt in diesem Fall der Materialabtrag entlang der Längserstreckung der Brücke, welche generell je nach Lage der Kontaktbrücke in einem Bereich von etwa 2 mm bis 6 mm liegen kann. Dieser Fall kann beispielsweise auftreten, wenn die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 in 2 von rechts nach links in eine Leseeinrichtung eingeschoben wird und die Kontaktbrücke 218 damit in Nähe des Randes bzw. der Kante der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 angeordnet ist, welcher bzw. welche zuerst in die Leseeinrichtung eingeschoben wird.
Würde die Kontaktbrücke 218 unter Beibehaltung der eben beschriebenen Richtung der Relativbewegung (links-rechts Ausrichtung in 2) zwischen Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 und Leseeinrichtung den alternativen Verlauf 220 aufweisen, so könnte gegebenenfalls ein Kontakt der Leseeinrichtung, welcher das Kontaktfeld 204 links oben oder rechts oben in der Ansicht in 2 kontaktieren soll, quer zur Längsausdehnung der Kontaktbrücke über diese schleifen. In diesem Fall würde die Richtung der Relativbewegung zwischen Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 und Leseeinrichtung senkrecht zur Längsausdehnung der Kontaktbrücke mit alternativen Verlauf 220 verlaufen. Das könnte einen Materialabtrag an der Kontaktbrücke mit alternativen Verlauf 220 entlang ihrer Breite bewirken. Da diese Dimension üblicherweise eine Ausdehnung von unter einem Millimeter aufweisen kann, kann ein sich ständig wiederholender Vorgang, wie etwa das Einschieben einer Chipkarte in eine Leseeinrichtung, bei dem die Kontaktbrücke Verschleiß bzw. Abrieb entlang der Erstreckung ihrer Breite als kleinere Dimension im Vergleich zur Längenerstreckung erfährt, negativ auf die Lebensdauer der Kontaktbrücke mit alternativen Verlauf 220 auswirken. In Analogie zu dem oben gesagten kann der in 2 eingezeichnete alternative Verlauf 220 der Kontaktbrücke beispielsweise dann vorteilhafterweise gewählt werden, wenn die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 in 2 mit der unteren oder oberen Kante zuerst in die Leseeinrichtung eingeschoben wird. In diesen Fallen könnte ein Materialabtrag an der Kontaktbrücke ganz vermieden werden oder nur entlang der Längserstreckung der Kontaktbrücke mit alternativen Verlauf 220 erfolgen. Falls die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 mit der unteren Kante zuerst in eine Leseeinrichtung eingeschoben wird, so entspricht zudem der alternative Verlauf 200 der Kontaktbrücke in 2 einer Anordnung der Brücke in einem hinteren Bereich der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200, welcher zeitlich zuletzt in die Leseeinrichtung eingeschoben wird bzw. von Kontakten der Leseeinrichtung kontaktiert wird.
Üblicherweise kann eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen derart in einer Chipkarte eingebettet oder auf dieser angeordnet sein, dass mindestens zwei Kanten eines jeweiligen Kontaktfeldes 204 parallel zu zwei Seiten der Chipkarte angeordnet sind und mindestens zwei weitere Kanten desselben Kontaktfeldes 204 parallel zu den zwei anderen Seiten der Chipkarte angeordnet sind. Dieser Sachverhalt kann sich auch darin widerspiegeln, dass die Kanten bzw. Ränder der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 jeweils parallel zu den entsprechenden Kanten bzw. Rändern der Chipkarte sind. Daher kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen einer Chipkarte die Kontaktbrücke 218 parallel zu mindestens einer Seitenkante der Chipkarte angeordnet sein.
In 3 ist eine Querschnittsansicht eines Chipkartenmoduls 300 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen gezeigt. Die in 3 gezeigte Querschnittsansicht kann entlang der Achse durch die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 200 in 2 verlaufen, welche mit der Längserstreckung der Kontaktbrücke 218 übereinstimmt, wobei die zusätzlichen Windungen 202 der Spule, welche auf der Vorderseite die Kontaktfelder 204 umgeben, nicht dargestellt sind. Das Chipkartenmodul 300 weist einen Träger 302 auf, welcher eine Vorderseite 316 und eine Rückseite 318 aufweist. Auf der Rückseite 318 sind die Windungen 306 der Spule angeordnet, welche konzentrisch um einen Bereich angeordnet sind, in dem der Chip 304 angeordnet ist. Die auf der Vorderseite 316 angeordnete Kontaktbrücke 312 verläuft von einem äußeren Bereich der Vorderseite 316 der Chipkartenmodul 300 zur Mitte bzw. zu einem inneren Bereich der Vorderseite 316 des Chipkartenmoduls 300. Der innere Bereich auf der Vorderseite 316 kann im Wesentlichen über dem Bereich auf der Rückseite 318 des Chipkartenmoduls 300 angeordnet sein, in dem der Chip 304 angeordnet ist. Die äußere Windung 306 der Spule ist mittels der ersten Durchführung 306 mit einem Ende der Kontaktbrücke 312 elektrisch verbunden. Das andere Ende der Kontaktbrücke 312 ist mittels der zweiten Durchführung 310 mit dem Chip 304 verbunden. Auf der Vorderseite 316 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 300 ist ferner ein Kontaktfeld 314 zu sehen.
In 4A ist eine Rückseite einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 400 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen gezeigt, auf der eine Modulantenne in Form einer Spule angeordnet ist, welche eine Anzahl von Windungen 402 aufweist. In der Mitte der Spule ist ein Bereich 406 angeordnet, in dem Verdrahtung 408 bereitgestellt ist, welche elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und den Kontaktfeldern bereitstellt. Die ganz außen liegende Windung von den Windungen 402 der Spule ist an ihrem Ende mit dem ersten Ende der ersten Durchführung 404 elektrisch verbunden. Die Verdrahtung 408 ist an einer Stelle mit dem ersten Ende der zweiten Durchführung 414 elektrisch verbunden.
In 4B ist ein Ausführungsbeispiel einer Kontaktfeld-Anordnung 420 dargestellt, welches auf der Vorderseite der in 4A dargestellten Rückseite der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 400 angeordnet sein kann. Die Kontaktfeld-Anordnung 420 weist sechs separate Kontaktfelder 410 auf, wobei deren Verschaltung und Anordnung der ISO/IEC 7816-2 Norm entsprechen kann. Die Kontaktbrücke 412 ist zwischen dem zweiten Ende der ersten Durchführung 404 und dem zweiten Ende der zweiten Durchführung 414 angeordnet und mit diesen elektrisch verbunden. Ferner kann die Kontaktbrücke 412 in Schleifrichtung angeordnet sein, d. h. entlang der Richtung, welche der Einschiebe- oder Einsteckrichtung der Chipkarte, auf welcher die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angeordnet sein kann, in eine Leseeinrichtung entsprechen kann. In 4B würde der beschriebene Sachverhalt einer Relativbewegung entsprechen, welche in 4B vertikal erfolgt. Dadurch kann vermieden werden, dass die Kontaktbrücke 412 entlang ihrer kleineren Dimension, also ihrer Breite, mechanischen Verschleiß beim Einschieben der Chipkarte in eine Leseeinrichtung erfährt, was die Lebensdauer der Kontaktbrücke 412 und damit die Funktionsfähigkeit der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung positiv beeinflussen kann. Es sind ferner Umrandungsstrukturen 416 um die Kontaktfelder 410 angeordnet, von denen manche jeweils mit einem der angrenzenden Kontaktfelder 410 verbunden sind.
Eine überlagerte Ansicht 440 der in 4A dargestellten Ansicht der Rückseite der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung 400 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen und der in 4B dargestellten Ansicht der Kontaktfeld-Anordnung 420 auf der Vorderseite des Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ist in 4C gezeigt. Der Übersichtlichkeit halber wurden nur einige Bezugszeichen aus 4A und 4B übernommen. Auf der überlagerten Ansicht 440 ist gut zu erkennen, dass die auf der Vorderseite des Chipkartenmoduls angeordnete Kontaktbrücke 412 verwendet wird, um im Zusammenspiel mit der ersten Durchführung 404 und der zweiten Durchführung 414 eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Ende der äußeren Windung von den Windungen 402 der Spule und dem Bereich 406 bereitzustellen, in welchem der Chip (nicht in der Figur dargestellt) angeordnet ist.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Kontaktfeldes 460 auf einer Vorderseite eines Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ist in 4D dargestellt, welches an das in 4B dargestellte Ausführungsbeispiel angelehnt ist, so dass gleiche Bezugszeichen für gleiche Elemente verwendet werden. Der wesentliche Unterschied besteht darin, dass die das obere Drittel der Kontaktfeld-Anordnung 460 umgebende Umrandungsstruktur 418 (nachfolgend funktionale Umrandungsstruktur 418) im Vergleich zu den weiteren die Kontaktfelder 410 umgebenden Umrandungsstrukturen 416 nicht mit den angrenzenden Kontaktfeldern 410 verbunden ist, sondern mit der Kontaktbrücke 412 und dem zweiten Ende der ersten Durchführung 404. Die Kontaktbrücke 412 ist mittig in einem Freiraum zwischen zwei Kontaktfeldern 410 angeordnet. Die Anordnung der funktionalen Umrandungsstruktur 418 ist beliebig, d. h. es können weitere der Umrandungsstrukturen 416 von den Chipkartenkontakten 410 getrennt werden und an die funktonale Umrandungsstruktur 418 gekoppelt werden. Die funktionale Umrandungsstruktur 418 ist hierbei als kapazitives Element bzw. als kapazitive Struktur ausgebildet. Die auf der Vorderseite der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angeordnete kapazitive Struktur 418 kann beispielsweise als eine Elektrode eines Kondensators fungieren, die andere Elektrode kann durch die Spulenwindungen der Spule bereitgestellt werden, welche auf der Rückseite der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen angeordnet ist. Beispielsweise kann die kapazitive Struktur 418, wie in 4A dargestellt, durchgehende Leiterbahnen aufweisen, welche über jeder und/oder jeder zweiten Leiterbahn oder Spule angeordnet sind. In einem solchen Fall bildet ein Teil der Spule zugleich einen Teil der Kapazität aus.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ist in den 5A bis 5C dargestellt. In 5A ist eine Vorderansicht bzw. Draufsicht einer beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gezeigt. Auf der Vorderseite 500 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung sind die Kontaktfelder 504 angeordnet, wobei die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in diesem Ausführungsbeispiel sechs Kontaktfelder 504 aufweist, deren Lage und Größe beispielsweise der ISO/IEC 7816-2 Norm entsprechen kann. Die Kontaktfelder 504 können von einer Umrandung 502 oder einer umrandenden Struktur umgeben sein, wobei die Begrenzungslinie auf der Innenseite der Umrandung 502 der Außenkontur eines Bereiches folgen kann, der die Kontaktfelder 504 aufweist, wie es in 5A der Fall ist. Die Umrandung 502 ist nicht geschlossen, d. h. sie bildet keine um die Kontaktfelder 504 geschlossene Struktur aus, sondern weist eine Lücke 512 auf. Die Umrandung 502 ist auf der Vorderseite 500 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung mit der ersten Durchführung 510 verbunden. Die erste Durchführung 510 ist mittels der leitfähigen Kontaktbrücke 506 oder eines leitfähigen Steges mit der zweiten Durchführung 508 verbunden. Das in 5A dargestellte zweite Ende der ersten Durchführung 510 und das zweite Ende der zweiten Durchführung 508 ist oval ausgebildet, es kann aber auch andere zweckmäßige Formen aufweisen. Ferner können die Enden der Durchführungen eine Fläche aufweisen, die in Bezug auf die Grundfläche der Durchführungen kleiner, größer oder gleich ist. Mindestens eines der zweiten Enden der Durchführungen, beispielsweise das zweite Ende der zweiten Durchführung 508 kann einen Teil der Fläche einnehmen, welcher üblicherweise von einem der Kontaktfelder 504 eingenommen wird. In diesem Fall kann das entsprechende Kontaktfeld 504 um diesen Teil der Fläche verkleinert werden. Das zweite Ende der ersten Durchführung 510, das zweite Ende der zweiten Durchführung 508, die Kontaktbrücke 506 sowie die optionale Umrandung 502 können eine zusammenhängende, elektrisch leitfähige Fläche ausbilden, welche von den Kontaktfeldern 504 elektrisch isoliert ist, beispielsweise durch einen entsprechenden Isolationsabstand.
In 5B ist eine Rückseite 520 der in 5A gezeigten beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gezeigt. Auf der Rückseite 520 ist die Spule 522 angeordnet, welche eine Anzahl von Windungen aufweisen kann, die in einem äußeren Bereich der Trägeroberfläche auf der Rückseite 520 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angeordnet sind. Die Spule 522 kann einen inneren Bereich 528 umgeben, welcher die Verdrahtung 524 und Kontakte 530 aufweist, die zusammen eine Verbindung zwischen den auf der Vorderseite 500 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angeordneten Kontaktfeldern 504 und entsprechenden Kontakten am Chip herstellen, wenn der Chip in dem inneren Bereich 528 platziert wird. Anhand der überlagerten Darstellung 540 der Vorderansicht 500 und der Rückansicht 520 der beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in 5C sieht man, dass die auf der Vorderseite 500 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angeordnete Brücke 506 eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der äußeren Windung der Spule 522 und dem inneren Bereich 528 herstellt. Mittels der Brücke 506 kann im übertragenen Sinne die Spule 522 bzw. der die Spule 522 aufweisende Schaltkreis geschlossen werden, ohne dass eine zusätzliche Leiterbahnschicht auf der Rückseite 520 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung ausgebildet werden muss, damit es bei der Rückführung der der äußeren Windung der Spule 522 in den inneren Bereich 528 zu keinem Kurzschluss kommt. Anhand der überlagerten Ansicht 540 in 5C ist erkennbar, dass die Umrandung 502 über den Leiterbahnen der Spule 522 angeordnet ist und mit der ersten Durchführung 510 und mit der äußeren Windung der Spule 522 verbunden ist. Folglich kann die Umrandung 502 zusammen mit den Windungen der Spule 522 ein kapazitives Element bereitstellen, wobei durch die vollflächige Ausbildung der umrandenden Struktur 502 die Kapazität maximiert werden kann. Eine Verbindung der Umrandung 502 mit der äußeren Windung kann von Vorteil sein, da so nur die erste Durchkontaktierung 510 erforderlich ist. Diese ist zusammen mit der zweiten Durchkontaktierung 508 vorhanden, um zusammen mit der Kontaktbrücke 506 den elektrischen Kontakt zwischen der äußeren Windung der Spule 522 und dem inneren Bereich 528 bereitzustellen. Die Kontaktbrücke 506 kann zwischen der Umrandung 502 und einem der Kontaktfelder 504 oder auch zwischen zwei Kontaktfeldern 504 angeordnet sein. Beispielsweise kann die Kontaktbrücke 506 zwischen der Umrandung 502 und dem Kontaktfeld 504 ganz links in der unteren Reihe innerhalb der Kontaktfeld-Anordnung in 5A angeordnet sein und im Wesentlichen vertikal verlaufen. Ebenso kann die Kontaktbrücke 506 zwischen dem zweiten und dem dritten Kontaktfeld 504 von links in der unteren Reihe innerhalb der Kontaktfeld-Anordnung in 5A angeordnet sein oder auch zwischen dem dritten Kontaktfeld 504 von links in der unteren Reihe innerhalb der Kontaktfeld-Anordnung in 5A und der Umrandung 502, ebenfalls im Wesentlichen in 5A vertikal verlaufend. Auch kann die Kontaktbrücke 506 auf analoge Weise zwischen einem Kontaktfeld 504 und der Umrandung 502 oder zwischen Kontaktfeldern 504 innerhalb der oberen Reihe der Kontaktfeld-Anordnung bereitgestellt sein. Anders ausgedrückt kann die Position der Kontaktbrücke 506 innerhalb der Kontaktfeld-Anordnung beispielsweise an die jeweilige Verdrahtung 524 auf der Rückseite 520 der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung angepasst werden. Alternativ zu der Darstellung in 5A bis 5C müssen die erste Durchführung 510 und die zweite Durchführung 508 nicht notwendigerweise unmittelbar mit den beiden Enden der Kontaktbrücke 506 verbunden sein. Alternativ kann die erste Durchführung 510 an einer beliebigen Stelle über der äußeren (oder inneren) Windung der Spule 522 angeordnet sein, beispielsweise auf der gegenüberliegenden Seite der Umrandung 502. Um die Lebensdauer der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung zu maximieren, kann der folgende Aspekt berücksichtigt werden. Die Kontaktbrücke 506, welche beispielsweise eine Breite zwischen 50 μm und 500 μm aufweisen kann, kann entlang dieser Dimension anfälliger auf mechanischen Verschleiß sein, welcher beispielsweise durch ein Durchschieben der Chipkarte, in der das Chipkartenmodul gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen angeordnet sein kann, oder durch ein Einschieben der Chipkarte durch oder in eine Leseeinrichtung entstehen kann. Demzufolge kann die Kontaktbrücke 506 derart angeordnet sein, dass die Richtung, welche die Längenausdehnung der Kontaktbrücke 506 angibt (in dem in 5A bis 5C veranschaulichten Ausführungsbeispiel einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung verläuft die Kontaktbrücke 506 vom Rand der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung nach Innen, parallel zu den Rändern der sie umgebenden Kontaktfelder 504), mit der Einschiebe- bzw. Durchschieberichtung der Chipkarte in bzw. durch eine Leseeinrichtung übereinstimmt. Dadurch kann das Risiko minimiert werden, dass entsprechende Kontakte der Leseeinrichtung quer zur Längenausdehnung der Kontaktbrücke 506 über diese schleifen und einen Materialabtrag senkrecht zur Längenausdehnung der Kontaktbrücke 506 verursachen, also entlang der Breite, welche als die filigranere Dimension ausgebildet sein kann.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ist in den 6A bis 6C dargestellt. In 6A ist eine Vorderansicht 600, in 6B eine Rückansicht 620 einer beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gezeigt und in 6C ist eine überlagerte Ansicht 640 dargestellt, auf welcher die Vorderansicht 600 aus 6A und die Rückansicht 620 aus 6B überlagert sind. Die in den 6A bis 6C gezeigte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung entspricht im Wesentlichen der in den 5A bis 5C dargestellten beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung, so dass bau- und funktionsgleiche Bauelemente bzw. Strukturen gleiche Bezugszeichen tragen und nicht erneut beschrieben werden. Die in den 6A bis 6C dargestellte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung ist dahin gehend abgewandelt, dass die Umrandung 502 nicht als eine vollflächige leitfähige Struktur eingerichtet ist, sondern eine netzartige leitfähige Struktur aufweist, wobei das Netz Leiterbahnwindungen aufweist, welche die Kontaktfelder 504 umgeben und ebenfalls nicht geschlossen, sondern mittels der Lücke 512 unterbrochen sind. Dabei sind die Leiterbahnwindungen der Umrandung 502 mittels elektrisch leitfähiger Querverbindungen zusätzlich untereinander verbunden. Die inneren Windungen der Umrandung 502 können verkürzt sein, d. h. sie verlaufen nur entlang einer oder nur entlang eines Teils einer der vier Seiten der Kontaktfeld-Anordnung. Die netzartige Umrandung 502 in 6A stellt genau wie die Umrandung 502 in 5A im Zusammenspiel mit den Windungen der Spule 522 ein kapazitives Element bereit, wobei jedoch die Leistungsfähigkeit dieser Anordnung gegenüber der in 5A bis 5C gezeigten Anordnung verbessert ist. Durch die verringerte Anzahl von Chipkartenkontakten – von acht auf sechs – wird die Oberfläche der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung verringert, welche mit einer leitfähigen Schicht bedeckt ist, so dass elektromagnetische Strahlung von den darunter angeordneten Windungen der Spule 522 weniger stark abgeschirmt wird. Statt der in 5A und 5C dargestellten vollflächigen metallischen Umrandung 502 weist die in 6A bis 6C dargestellte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung eine netzartige metallische Umrandung 502 auf, welche einen möglichen Abschirmeffekt von elektromagnetsicher Strahlung in Bezug auf die darunterliegende Spule 522 zusätzlich verringern kann.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung ist in den 7A bis 7C dargestellt. In 7A ist eine Vorderansicht 700, in 7B eine Rückansicht 720 einer beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gezeigt und in 7C ist eine beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in einer überlagerten Ansicht 740 dargestellt, auf welcher die Vorderansicht 700 aus 7A und die Rückansicht 720 aus 7B überlagert sind. Die in den 7A bis 7C gezeigte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung entspricht im Wesentlichen der in den 5A bis 5C dargestellten beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung, so dass bau- und funktionsgleiche Bauelemente bzw. Strukturen gleiche Bezugszeichen tragen und nicht erneut beschrieben werden. Die in den 7A bis 7C dargestellte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung ist jedoch dahin gehend abgewandelt, dass zusätzlich zu der Umrandung 502 um diese herum mindestens eine Windung 702 der Spule 522 angeordnet ist, wobei die Reihenfolge der beiden Elemente vertauschbar ist, d. h. die mindestens eine Windung 702 kann auch zwischen der Kontaktfeld-Anordnung und der Umrandung 502 angeordnet sein. Die mindestens eine zusätzliche Windung 702 ist dabei zwischen der Kontaktbrücke 506 und der ersten Durchführung 710 verschaltet und fungiert damit als eine erweiterte Windung der Spule 522. Durch die mindestens eine zusätzliche Windung 702 auf der Vorderseite 700 der Chipkarten Kontaktfeld-Anordnung kann die Induktivität der vergrößert werden. Das eine Ende der mindestens einen zusätzliche Windung 702 ist hierbei mit der ersten Durchführung 510 verbunden, das andere Ende der mindestens einen zusätzlichen Windung ist mittels der Kontaktbrücke 506 mit der zweiten Durchführung 508 verbunden. Die in 7A bis 7C dargestellte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung entspricht einem Ausführungsbeispiel, bei dem die Kontaktbrücke 506 nicht unmittelbar mit den beiden Durchführungen verbunden ist, da zwischen der ersten Durchführung 510 und der Kontaktbrücke 506 die mindestens eine zusätzliche Windung 702 angeordnet ist.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ist in den 8A bis 8C dargestellt. In 8A ist eine Vorderansicht 800, in 8B eine Rückansicht 820 einer beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gezeigt und in 8C ist eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in einer überlagerten Ansicht 840 dargestellt, in welcher die Vorderansicht 800 aus 8A und die Rückansicht 820 aus 8B überlagert sind. Die in den 8A bis 8C gezeigte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung entspricht im Wesentlichen der in den 5A bis 5C dargestellten beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung, so dass bau- und funktionsgleiche Bauelemente bzw. Strukturen gleiche Bezugszeichen tragen und nicht erneut beschrieben werden. Die in den 8A bis 8C dargestellte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung ist jedoch dahin gehend abgewandelt, dass die Umrandung 502 an eine innere Windung der Spule 522 gekoppelt ist. Die Umrandung 502 ist in diesem Ausführungsbeispiel von der Einheit aus der ersten Durchführung 510, der Kontaktbrücke 506 und der zweiten Durchführung 508 elektrisch isoliert, die Lücke 512 ist als ringförmiger, nicht geschlossener Freibereich um die erste Durchführung 512 ausgebildet. Die Verbindung der Umrandung 502 mit der inneren Windung der Spule 522 ist mittels der zusätzlichen dritten Durchführung 802 bewerkstelligt. Die Umrandung 502 bildet zusammen mit den Windungen der Spule 522, über welchen sie angeordnet ist, eine kapazitive Struktur aus. Auf diese Weise kann jedoch durch Maximierung des Potentialunterschiedes die Kapazität maximiert werden.
Eine weitere Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen ist in den 9A bis 9C dargestellt. In 9A ist eine Vorderansicht 900, in 9B eine Rückansicht 920 einer beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gezeigt und in 9C ist eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in einer überlagerten Ansicht 940 dargestellt, in welcher die Vorderansicht 900 aus 9A und die Rückansicht 920 aus 9B überlagert sind. Die in den 9A bis 9C gezeigte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung entspricht im Wesentlichen der in den 6A bis 6C dargestellten beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung, so dass bau- und funktionsgleiche Bauelemente bzw. Strukturen gleiche Bezugszeichen tragen und nicht erneut beschrieben werden. Die in den 9A bis 9C dargestellte beispielhafte Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung ist jedoch dahin gehend abgewandelt, dass die netzartige Umrandung 502 sich im Wesentlichen entlang von drei Seiten (in 9A unten, links und rechts) der Kontaktfeld-Anordnung erstreckt. Entlang der vierten Seite sind Verlängerungsstrukturen 902 angeordnet, welche jeweils mit einem angrenzenden Kontaktfeld 504 verbunden sind. Dabei sind die Verlängerungsstrukturen 902 zum einen voneinander und auch von der Umrandung 502 durch entsprechende Isolationsabstände elektrisch isoliert. Wird die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in 9A bis 9C von unten nach oben, also entlang der durch einen Pfeil 904 gekennzeichneten Richtung in eine Leseeinrichtung eingeschoben, so kann beim Einschieben der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung, die beispielsweise auf einer Chipkarte angeordnet sein kann, in die Leseeinrichtung ein Kurzschluss zwischen benachbarten Kontaktfeldern 504, welche mit den Verlängerungsstrukturen 902 verbunden sind, und zwischen diesen und der Umrandung 502 vermieden werden. In Analogie zu der in den 6A bis 6C veranschaulichten beispielhaften Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung ist die Leistungsfähigkeit dieser Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung aufgrund der verminderten Abschirmung von elektromagnetischen Strahlung durch die netzartigen Umrandung 502 gegenüber der in 5A bis 5C dargestellten Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen mit einer flächig ausgebildeten Umrandung 502 verbessert.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Nicht-Patentliteratur

ISO/IEC 7816-2 Norm [0002]
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ISO/IEC 7816 Norm [0005]
Norm ISO/IEC 7816-2 [0005]
ISO/IEC 7816-2 Norm [0006]
ISO/IEC 7816-2 Norm [0009]
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ISO/IEC 7810 Standard [0020]
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ISO/IEC 7810 Norm [0022]
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ISO/IEC 7816-2 Norm [0056]
ISO/IEC 7816-2 Norm [0059]

Claims

Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung, aufweisend: • einen Träger; • mehrere Kontaktfelder, die auf einer ersten Seite des Trägers angeordnet sind; • eine elektrisch leitfähige Struktur, die auf einer zweiten Seite des Trägers angeordnet ist, die der ersten Seite des Trägers gegenüber angeordnet ist; • eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung; • wobei die erste Durchkontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur gekoppelt ist; • eine Verbindungsstruktur, die auf der ersten Seite des Trägers angeordnet ist, wobei die Verbindungsstruktur die erste Durchkontaktierung mit der zweiten Durchkontaktierung verbindet; • wobei die Verbindungsstruktur eine Längserstreckung aufweist, die parallel zu einer Richtung verläuft, entlang der eine Kontaktierungseinrichtung einer Leseeinrichtung relativ zu den mehreren Kontakten bewegt wird.
Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß Anspruch 1, wobei die Kontaktfelder gemäß ISO/IEC 7816-2 angeordnet sind.
Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der Träger aus elektrisch isolierendem Material gebildet ist.
Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die elektrisch leitfähige Struktur eine Spule aufweist.
Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Verbindungsstruktur zumindest teilweise neben mindestens einem Kontaktfeld verläuft.
Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Verbindungsstruktur zumindest teilweise zwischen zwei Kontaktfeldern verläuft.
Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Verbindungsstruktur eine Breite aufweist in einem Bereich von ungefähr 50 μm bis ungefähr 500 μm.
Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Verbindungsstruktur von den Kontaktfeldern elektrisch isoliert ist.
Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Verbindungsstruktur in einem Bereich zumindest teilweise neben mindestens einem Kontaktfeld angeordnet ist, welcher beim Einbringen der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung in eine Leseeinrichtung zeitlich zuletzt in die Nähe von Kontakten der Leseeinrichtung gebracht wird.
Chipkartenmodul, aufweisend: • eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9; und • einen mit der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gekoppelten Chip.
Chipkartenmodul gemäß Anspruch 10, wobei der Chip auf derselben Seite des Trägers angeordnet ist wie die elektrisch leitfähige Struktur.
Chipkarte, aufweisend: ein Chipkartenmodul gemäß Anspruch 10 oder 11,
Chipkarten-Anordnung, aufweisend: • eine Leseeinrichtung; und • eine Chipkarte gemäß Anspruch 12.
Chipkarte, aufweisend: einem Chipkartenmodul-Träger; und ein Chipkartenmodul, aufweisend eine Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung und einen mit der Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung gekoppelten Chip; wobei die Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung aufweist: • einen Träger; • mehrere Kontaktfelder, die auf einer ersten Seite des Trägers angeordnet sind; • eine elektrisch leitfähige Struktur, die auf einer zweiten Seite des Trägers angeordnet ist, die der ersten Seite des Trägers gegenüber angeordnet ist; • eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung; • wobei die erste Durchkontaktierung mit der elektrisch leitfähigen Struktur gekoppelt ist; • eine Verbindungsstruktur, die auf der ersten Seite des Trägers angeordnet ist, wobei die Verbindungsstruktur die erste Durchkontaktierung mit der zweiten Durchkontaktierung verbindet; • wobei die Verbindungsstruktur eine Längserstreckung aufweist, die parallel zu einer Seitenkante des Chipkartenmodul-Trägers verläuft.