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Die Erfindung betrifft einen elektrischen Steckverbinder und ein verbessertes Verfahren zur Herstellung eines Verbunds aus einer Leiterplatte und einem Steckverbinder.
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Die Herstellung von gasdichten elektrischen Verbindungen zwischen Leiterplatten und Pins elektronischer Komponenten, den Trägern elektronischer Komponenten, Stanzgittern und Verbindungen zwischen zwei oder mehr Leiterplatten wird üblicherweise mittels Press-fit Prozessen durchgeführt. Press-fit Verbindungen werden mittels massiver oder nachgiebiger, verformbarer Steckverbinder (Press-fit Pins) hergestellt. Solche Press-fit Pins werden beispielsweise in Durchkontaktierungen einer Leiterplatte gepresst, wobei hohe Kräfte aufgewandt werden müssen. Ein solcher Press-fit Prozess erfordert, insbesondere bei massiven Steckverbindern, eine sehr genaue Größenabstimmung zwischen der metallisierten Aussparung (Durchkontaktierung) in der Leiterplatte und dem jeweiligen Steckverbinder. Zum einen muss eine gasdichte Verbindung zwischen der Umfangsfläche des Steckverbinders und der metallisierten Durchkontaktierung hergestellt werden, zum anderen dürfen die Ränder der Durchkontaktierung und die Umgebung der Durchkontaktierung in der Leiterplatte nicht zu stark beansprucht werden. Erfolgt die Abstimmung nicht optimal, kann es zur mechanischen Zerstörung der Durchkontaktierung selbst oder der Umgebung der Durchkontaktierung in der Leiterplatte, beispielsweise durch Rissbildung im Leiterplattenmaterial kommen.
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Das wesentliche Merkmal bekannter Steckverbinder ist, dass diese im Querschnitt eine größere Diagonale aufweisen als die Durchkontaktierung in der Leiterplatte. Durch das Einpressen und Einschneiden der Steckverbinderkanten in die Metallisierung der Einpresszone entsteht dann eine gasdichte, elektrische Kaltschweiß-Verbindung.
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Die beim Einpressen entstehende Überpressung kann bei Steckverbindern in massiver Ausführung auch durch die Verformung der Aussparung in der Leiterplatte aufgenommen werden. Hierbei ist es unerlässlich, dass enge Toleranzen im Verhältnis vom Durchmesser der Aussparung und des Steckverbinders eingehalten werden, damit zum einen ein sicherer Kontakt hergestellt wird, zum anderen jedoch keine Aufweitung und damit eine eventuelle Zerstörung der Durchkontaktierungen erfolgt.
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Alternativ kann im Pressschritt eine Deformation der Steckverbinder während der Einführung in die Leiterplatte erfolgen. Hieraus können sich wiederum verschiedene nachteilige Effekte ergeben, wie zum Beispiel die mechanische Zerstörung von Leiterplattenmaterial, auf der Leiterplatte angeordneter elektronischer Komponenten oder eine Haarrissbildung im Zinn-Finish. Eine solche Haarrissbildung kann wiederum zu Kurzschlüssen und zu Ausfällen des elektronischen Produkts führen.
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Die Vermeidung einer mechanischen Zerstörung von elektronischen Komponenten wird derzeit mittels Einhaltung bestimmter Design Regeln und das Vorsehen von entsprechenden Freiflächen (keep-out Areas) rund um die Einführungsstelle der Steckverbinder für elektronische Komponenten, andere Steckverbinder und elektrische Leiterbahnen erreicht. Hieraus resultiert eine verminderte Bestückungsdichte der Leiterplatten. Zudem läuft dies dem Bestreben nach Miniaturisierung entgegen und führt zu höheren Produktionskosten.
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Derzeit wird das Haarriss-Risiko durch die Verwendung von Zinn-Blei Finishs reduziert. Allerdings wird die Verwendung von Blei in elektronischen Produkten zunehmend durch gesetzliche Vorschriften untersagt. Für verformbare Pins gibt es derzeit noch eine Ausnahme, bis entsprechende Alternativen entwickelt sind.
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Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, einen elektrischen Steckverbinder bereit zu stellen, mit dem eine gasdichte lötfreie elektrische Verbindung zu einer Leiterplatte hergestellt werden kann, wobei die mechanische Belastung der Leiterplatte minimiert werden kann. Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung ein verbessertes Verfahren zur Herstellung eines Verbunds aus einem elektrischen Steckverbinder und einer Leiterplatte bereit zu stellen.
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Die Lösung der Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 6. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Erfindungsgemäß wird ein elektrischer Steckverbinder bereitgestellt, der einen Kopfabschnitt und mindestens einen Verbindungsabschnitt zur gasdichten elektrischen Verbindung an eine Leiterplatte umfasst, wobei der Verbindungsabschnitt zur gasdichten elektrischen Verbindung mit leitenden Abschnitten der Leiterplatte ohne Deformation in eine Öffnung der Leiterplatte einbringbar ist und nach der Einbringung in die Leiterplatte derart deformierbar ist, dass die gasdichte elektrisch leitende Verbindung mit der Leiterplatte hergestellt wird.
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Der erfindungsgemäße Steckverbinder ist zweckgemäß aus elektrisch leitendem Material gefertigt, welches zudem eine ausreichende Festigkeit aufweist, um eine stabile und dauerhafte Verbindung zu einer Leiterplatte zu gewährleisten. Bevorzugt ist der Befestigungsstift aus metallischem Material, gefertigt.
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Unter dem Begriff Kopfabschnitt wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung der Teil des Befestigungsstifts bezeichnet, der bei einer Einführung des Befestigungsstifts in und durch die Öffnung einer Leiterplatte auf der Oberfläche der Leiterplatte verbleibt. Der Kopfabschnitt kann beispielsweise mit einem im Wesentlichen runden oder rechteckigen Querschnitt ausgestaltet sein, aber auch andere Querschnittgeometrien sind möglich. Der Kopfabschnitt des Steckverbinders kann weiterhin ein zum Verbindungsabschnitt hin angeordnetes Auflagemittel- oder Halterungsmittel aufweisen, welches zumindest teilweise mit der dem Kopfabschnitt zugewandten Oberfläche einer Leiterplatte verbunden und/oder zur Anlage gebracht werden kann.
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Beispielsweise kann das Auflagemittel eine plane Auflagefläche sein. Der Kopfabschnitt des Steckverbinders kann dabei eine plane, die Aussparung in einer Leiterplatte überragende, zum Verbindungsabschnitt gewandte Auflagefläche aufweisen, die mit der Oberfläche der Leiterplatte verbunden und/oder zur Anlage gebracht werden kann. Mit anderen Worten kann der Kopfabschnitt mindestens teilweise mit einem größeren Querschnitt ausgebildet sein als der Verbindungsabschnitt und die Öffnung in der Leiterplatte abdecken und/oder den Kopfabschnitt des Steckverbinders auf der Oberfläche der Leiterplatte halten.
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Als Verbindungsabschnitt wird der Teil des erfindungsgemäßen Befestigungsstifts bezeichnet, der in und durch eine Öffnung, insbesondere eine Durchkontaktierung, in einer Leiterplatte geführt werden kann. Der Verbindungsabschnitt schließt sich an den Kopfabschnitt an. Der Verbindungsabschnitt kann zur Herstellung einer gasdichten elektrischen Verbindung eine oder mehrere plastisch verformbare Zonen aufweisen. Eine Leiterplatte kann erfindungsgemäß zunächst mit einem Steckverbinder ohne Deformation des Verbindungsabschnitts bestückt und dann nachfolgend durch Deformation des Verbindungsabschnitts mit der Leiterplatte, insbesondere mit einer Durchkontaktierung in einer Leiterplatte, gasdicht verbunden und elektrisch kontaktiert werden. Der erfindungsgemäße Steckverbinder wird daher auch als Post-Press-fit Pin bezeichnet.
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Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung kann die Einführung des Befestigungsstifts in eine Öffnung in einer Leiterplatte mit deutlich geringeren Einpresskräften oder sogar gänzlich ohne einen Einpressvorgang erfolgen. Die mechanische Belastung des Leiterplattenmaterials kann hierdurch vorteilhafterweise minimiert werden. Vorteilhafterweise können weiterhin die von elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern, etc. freizuhaltenden Flächen rund um die entsprechenden Durchkontaktierungen minimiert und somit die mögliche Bestückungsdichte erhöht werden. Auch das Risiko der Zerstörung von elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern oder Leiterbahnen auf einer Leiterplatte kann erheblich gesenkt werden. Daraus resultieren insgesamt auch eine deutlich niedrigere Ausfallrate, eine erhöhte Zuverlässigkeit der entsprechenden elektronischen Endprodukte und niedrigere Produktionskosten.
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Weiterhin kann mit den erfindungsgemäßen Steckverbindern die Haarrissbildung bei der Verwendung von Zinn-Finishs vermindert werden, was ebenfalls zur Erhöhung der Produkt Zuverlässigkeit beiträgt. Zudem kann die Verwendung von Blei zu diesem Zweck vermieden und somit gesetzliche Vorgaben erfüllt werden.
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Im Rahmen einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen elektrischen Steckverbinders ist vorgesehen, dass der Verbindungsabschnitt an seiner Mantelfläche Erhebungen aufweist. Diese Erhebungen können vorteilhaft zur zuverlässigen Verankerung des Steckverbinders innerhalb der Durchkontaktierung einer Leiterplatte und zur Herstellung eines sicheren, gegebenenfalls multiplen, elektrischen Kontakts zur Leiterplatte dienen. Der erfindungsgemäße Steckverbinder kann sich zum Beispiel auch mit seinem durch die Erhebungen gebildeten Oberflächenprofil in eine metallisierte Durchkontaktierung in einer Leiterplatte einschneiden. Dabei kann eine Kaltverschweißung zwischen der Umfangsfläche des Steckverbinders mit dem Rillenprofil und der metallischen Oberfläche der Aussparung des Trägers entstehen, die zu sehr geringen Übergangswiderständen führen kann.
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Die Erhebungen an der Mantelfläche des Verbindungsabschnitts können erfindungsgemäß beispielsweise als Rillen, Zähne, Kanten oder Rippen ausgebildet sein. Die Ausgestaltung des Verbindungsabschnitts mit Erhebungen hat weiterhin den Vorteil, dass im eingepressten Zustand eine Relativbewegung zwischen der Leiterplatte und dem Steckverbinder und eine möglicherweise daraus folgende Lockerung des Presssitzes vermieden werden kann. Eine solche Einpressverbindung mit einem erfindungsgemäßen Steckverbinder kann zum einen leicht hergestellt werden und zum anderen eine verbesserte Stoß- und Vibrationsfestigkeit aufweisen. Dies ist besonders für Anwendungen in der Automobiltechnik vorteilhaft.
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Im Rahmen einer anderen bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Kopfabschnitt einen im Wesentlichen planen Bereich zur automatisierten Bestückung der Leiterplatte aufweist. Der im Wesentlichen plane Bereich kann weiterhin auch zur Anbringung einer Kodierung dienen, die wiederum die automatisierte oder teilautomatisierte Bestückung erleichtern, die Präzision der Bestückung erhöhen sowie eine Qualitätskontrolle ermöglichen kann.
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In einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Steckverbinders ist vorgesehen, dass sich dem Verbindungsabschnitt ein Endabschnitt anschließt oder der Verbindungsabschnitt einen Endabschnitt umfasst.
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Als Endabschnitt wird erfindungsgemäß das dem Kopfabschnitt abgewandte Ende des Steckverbinders bezeichnet. Dieser kann nach der Einführung in eine Durchkontaktierung über die Leiterplatte hinausragen und beispielweise zur Deformation mindestens einer nachgiebigen und verformbaren Zone des Verbindungsabschnitts dienen. Die Deformation kann zum Beispiel dadurch herbeigeführt werden, dass der Endabschnitt mit Druck beaufschlagt wird.
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Alternativ kann der Verbindungsabschnitt in Relation zur Dicke der ausgewählten Leiterplatte in einer Länge ausgestaltet sein, dass der Verbindungsabschnitt des Befestigungsstifts die Leiterplatte durchgreift und der Endabschnitt darüber hinausragt. Der Endabschnitt kann dann zusätzlich zur Ausbildung einer gasdichten Verbindung mit der Leiterplatte zur Verfügung stehen. Mit anderen Worten kann in diesem Fall der Endabschnitt eine deformierbare Zone des Verbindungsabschnitts bilden.
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Hinsichtlich weiterer Vorteile des erfindungsgemäßen Steckverbinders wird hiermit explizit auf die Ausführungen zum erfindungsgemäßen Verfahren in den möglichen Ausgestaltungen verwiesen.
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Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Verbunds aus einer Leiterplatte mit einem erfindungsgemäßen Steckverbinder, wie er vorstehend in verschiedenen Ausführungsformen beschrieben wurde.
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Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Herstellung eines Verbunds aus einer Leiterplatte und einem Steckverbinder bereitgestellt, wobei der Steckverbinder ohne Deformation des Verbindungsabschnitts automatisiert oder teilautomatisiert in eine Öffnung der Leiterplatte eingebracht wird und wobei anschließend der Verbindungsabschnitt derart deformiert wird, dass eine gasdichte elektrische Verbindung zur Leiterplatte hergestellt wird.
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Wesentlich in diesem Verfahren ist, dass der Steckverbinder zunächst automatisiert oder teilautomatisiert ohne Deformation des Steckverbinders oder des Leiterplattenmaterials auf der Leiterplatte bestückt, das heißt in eine Öffnung einer Leiterplatte eingeführt wird und erst nachfolgend, beispielsweise im direkten Anschluss an den Einführungsschritt oder später der Verbindungsabschnitt in mindestens einer verformbaren Zone derart deformiert wird, dass eine gasdichte elektrische Verbindung zur Leiterplatte hergestellt wird.
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Die Öffnung in der Leiterplatte kann beispielsweise eine metallisierte Durchkontaktierung sein.
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Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Verfahrens kann die Einführung und Verankerung des Steckverbinders in einer Öffnung in einer Leiterplatte, insbesondere in eine metallisierte Durchkontaktierung, mit deutlich geringeren Kräften erfolgen. Die mechanische Belastung des Leiterplattenmaterials kann hierdurch minimiert werden. Vorteilhafterweise können somit ebenso die von elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern, etc. freizuhaltenden Flächen rund um die entsprechenden Durchkontaktierungen minimiert und somit die mögliche Bestückungsdichte erhöht werden. Auch das Risiko der Zerstörung von elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern oder Leiterbahnen auf einer Leiterplatte kann erheblich gesenkt werden. Daraus resultieren insgesamt auch eine deutlich niedrigere Ausfallrate, eine erhöhte Zuverlässigkeit der entsprechenden elektronischen Endprodukte und niedrigere Produktionskosten.
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In einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann der Steckverbinder mittels eines automatisierten oder teilautomatisierten Verfahrens, beispielsweise in einem „pic-and-place”-Verfahren in eine Öffnung der Leiterplatte eingebracht werden und die nachträgliche Deformation des Verbindungsabschnitts zur Herstellung der gasdichten elektrischen Verbindung kann ebenfalls automatisiert oder teilautomatisiert ausgeführt werden. Durch die weiter automatisierte oder teilautomatisierte Verbindung der Leiterplatte mit einem oder mehreren Steckverbindern kann nicht nur eine schnelle Produktion, sondern auch eine besonders gute Fertigungsqualität erzielt werden.
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Darüber hinaus kann der Flächenbedarf der Leiterplatte für den oder die Steckverbinder gegenüber den üblicherweise verwendeten Press-fit Pins reduziert werden. Hierdurch kann wiederum eine höhere Bestückungsdichte mit elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern oder Leiterbahnen auf der Leiterplatte ermöglicht werden.
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Hinsichtlich weiterer Vorteile der erfindungsgemäßen Verfahren wird hiermit im Weiteren explizit auf die Ausführungen zum erfindungsgemäßen Steckverbinders in den vorstehend beschriebenen möglichen Ausgestaltungen verwiesen, wobei diese einzeln oder in Kombination miteinander realisiert werden können.
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Die Erfindung betrifft weiterhin die Verwendung eines erfindungsgemäßen Steckverbinders, wie sie vorstehend in verschiedenen Ausgestaltungen beschrieben wurde, in einer elektrischen Steuerung, beispielsweise in Bordnetzsteuerungen, und in nicht-automobilen Anwendungen. Die Erfindung umfasst mit anderen Worten auch eine elektrische Steuerung enthaltend einen oder mehrere erfindungsgemäße Steckverbinder und/oder mit solchen bestückte Leiterplatten. Durch die Verwendung der erfindungsgemäßen Steckverbinder, werden auch die damit gefertigten Komponenten, Geräte und Bauteile insgesamt weniger anfällig und zeigen auch bei Vibrationen, beispielsweise Motorvibrationen, geringere Ausfallraten.
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In einer bevorzugten Ausführungsform kann die elektrische Steuerung eine Getriebe- oder Motorsteuerung sein. Die Erfindung umfasst mit anderen Worten auch eine elektrische Getriebe- oder Motorsteuerung enthaltend eine oder mehrere erfindungsgemäße Steckverbinder. Hinsichtlich der Vorteile wird hiermit im Weiteren explizit auf die Ausführungen zur erfindungsgemäßen Leiterplatte in ihren möglichen Ausgestaltungen und auf das erfindungsgemäße Verfahren verwiesen.
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Die Erfindung betrifft weiterhin ein Kraftfahrzeug, umfassend mindestens eine erfindungsgemäße elektrische Steuerung. Hinsichtlich der Vorteile wird hiermit im Weiteren explizit auf die Ausführungen zum erfindungsgemäßen Steckverbinder in den beschriebenen möglichen Ausgestaltungen und auf das erfindungsgemäße Verfahren verwiesen.
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Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele exemplarisch erläutert ohne hierauf beschränkt zu sein.
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Es zeigen:
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1a bis 1c: schematische Darstellungen eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Verbunds aus einer Leiterplatte und einem Steckverbinder; und
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2a bis 2c: schematische Darstellungen eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Verbunds aus einer Leiterplatte mit einer alternativen Ausführungsform eines erfindungsgemäßen elektrischen Steckverbinders.
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In den 1a bis 1c ist in schematischen Schnittdarstellungen ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer gasdichten elektrischen Verbindung zwischen einem erfindungsgemäßen elektrischen Steckverbinder 1 und einer Leiterplatte 2 gezeigt.
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1a zeigt eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Steckverbinders 1 vor der Einführung in eine metallisierte Durchkontaktierung 3 einer Leiterplatte 2. Die Durchkontaktierung ist beispielsweise mit einer Kupfer-Plattierung 3a versehen. Der Steckverbinder 1 umfasst einen Kopfabschnitt 4 und einen sich an den Kopfabschnitt 4 anschließenden Verbindungsabschnitt 5 zur gasdichten elektrischen Verbindung an eine Leiterplatte 2. An den Verbindungsabschnitt schließt sich an dem, dem Kopfabschnitt 4 abgewandten Ende, ein Endabschnitt 6 an. Der Verbindungsabschnitt weist in dieser Ausgestaltung eine plastisch deformierbare Zone 7 auf, die mit Erhebungen 8 in Zackenform an der Mantelfläche versehen ist. Diese Erhebungen 8 können vorteilhaft zur zuverlässigen Verankerung des Steckverbinders 1 innerhalb der Durchkontaktierung 3 der Leiterplatte 2 und zur Herstellung eines sicheren, gegebenenfalls multiplen, elektrischen Kontakts zur Leiterplatte 2 dienen.
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In 2b ist der Steckverbinder 1 aus 1a in die Durchkontaktierung 3 der Leiterplatte 2 in Richtung der Pfeile A eingeführt. Die Einführung in die Durchkontaktierung 3 erfolgt erfindungsgemäß ohne Deformation des Steckverbinders 1. Der Verbindungsabschnitt 5 ist mit einem kleineren Querschnitt ausgestaltet als die Durchkontaktierung 3 in der Leiterplatte 2. Der Endabschnitt 6 ragt über die Durchkontaktierung 3 hinaus. Die Einführung des erfindungsgemäßen Steckverbinders 1 kann daher mit deutlich geringeren Kräften, beispielsweise gänzlich ohne eine Einpressung in die Öffnung der Leiterplatte, erfolgen. Die mechanische Belastung des Leiterplattenmaterials kann hierdurch minimiert werden. Vorteilhafterweise können die von elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern, Leiterbahnen, etc. freizuhaltenden Flächen rund um die entsprechenden Durchkontaktierung 3 minimiert und somit die mögliche Bestückungsdichte der Leiterplatte 2 erhöht werden. Auch das Risiko der Zerstörung von elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern oder Leiterbahnen auf einer bereits bestückten Leiterplatte kann erheblich gesenkt werden. Daraus resultieren insgesamt auch deutlich niedrigere Ausfallraten, eine erhöhte Zuverlässigkeit der entsprechenden elektronischen Endprodukte und niedrigere Produktionskosten.
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In 1c ist der Steckverbinder 1 gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren durch Deformation des Verbindungsabschnitts 7 mit der Leiterplatte 2 verbunden. Die Deformation kann beispielsweise durch die Beaufschlagung des Endabschnitts 6 mit Druck in Richtung des Pfeils B herbeigeführt sein. Die auf der Mantelfläche vorgesehenen Erhebungen 8 werden hierdurch in die metallisierte Durchkontaktierung 3 eingepresst und darin verankert. Hierdurch kann ein sicherer elektrischer Kontakt hergestellt werden. Das durch die Erhebungen 8 gebildete Zacken-Oberflächenprofil kann sich beispielsweise in die metallisierte Durchkontaktierung in einer Leiterplatte einschneiden. Im eingepressten Zustand kann durch die Erhebungen 8 eine Relativbewegung zwischen der Leiterplatte 2 und dem Steckverbinder 1 und eine möglicherweise daraus folgende Lockerung des Presssitzes vermieden werden. Eine solche Einpressverbindung mit einem erfindungsgemäßen Steckverbinder 1 kann daher zum einen leicht und mit minimalen Einführkräften hergestellt werden und zum anderen durch die Post-Press-fit-Verbindung, also der nachfolgenden Deformation des Steckverbinders 1, eine verbesserte Stoß- und Vibrationsfestigkeit aufweisen. Dies ist besonders für Anwendungen in der Automobiltechnik vorteilhaft.
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2a zeigt eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Steckverbinders 1 vor der Einführung in eine metallisierte Durchkontaktierung 3 einer Leiterplatte 2. Die Durchkontaktierung ist beispielsweise mit einer Kupfer-Plattierung 3a versehen. Der Steckverbinder 1 umfasst einen Kopfabschnitt 4 auf. Der Kopfabschnitt 2 weist in dieser Ausgestaltung weiterhin zum Verbindungsabschnitt 3 gewandte Halterungsarme 9 auf, die mit der Oberfläche einer Leiterplatte verbunden und/oder zur Anlage gebracht werden kann. Die Oberfläche der Leiterplatte kann dabei an der Verbindungs- oder Auflagestelle beispielsweise mit einer Kupfer-Plattierung 3a belegt sein. Der Verbindungsabschnitt 5 zur gasdichten elektrischen Verbindung an eine Leiterplatte 2 umfasst in dieser erfindungsgemäßen Ausführungsform einen deformierbaren Endabschnitt 6. Der Endabschnitt bildet mit anderen Worten eine plastisch deformierbare Zone 7 des Verbindungsabschnitts. Dieser Endabschnitt 6 kann beispielsweise zwei oder mehr Spreizelemente 10, beispielsweise Arme, aufweisen und kann hiermit zur zuverlässigen Herstellung einer sicheren gasdichten elektrischen Verbindung zur Leiterplatte 2 dienen.
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In 2b ist der Steckverbinder 1 aus 2a in die Durchkontaktierung 3 der Leiterplatte 2 in Richtung der Pfeile A eingeführt. Die Einführung in die Durchkontaktierung 3 erfolgt erfindungsgemäß ohne Deformation des Steckverbinders 1. Der Verbindungsabschnitt 5. Der Endabschnitt 6 mit den noch nicht deformierten Spreizelementen 10 ragt über die Durchkontaktierung 3 hinaus. Die Einführung des erfindungsgemäßen Steckverbinders 1 kann gänzlich ohne Einpressung und die dafür aufzuwendenden Kräfte in die Öffnung der Leiterplatte erfolgen. Die mechanische Belastung des Leiterplattenmaterials kann hierdurch minimiert werden. Vorteilhafterweise können die von elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern, Leiterbahnen, etc. freizuhaltenden Flächen rund um die entsprechenden Durchkontaktierung 3 minimiert und somit die mögliche Bestückungsdichte der Leiterplatte 2 erhöht werden. Auch das Risiko der Zerstörung von elektronischen Komponenten, weiteren Steckverbindern oder Leiterbahnen auf einer bereits bestückten Leiterplatte kann auch mit dieser Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Steckverbinders 1 erheblich gesenkt werden. Insgesamt können deutlich niedrigere Ausfallraten, eine erhöhte Zuverlässigkeit der entsprechenden elektronischen Endprodukte und niedrigere Produktionskosten erzielt werden.
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In 2c ist der Steckverbinder 1 gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren durch Deformation des Verbindungsabschnitts 5 mit der Leiterplatte 2 verbunden, dass heißt in dieser Ausgestaltung durch Deformation der Spreizelemente 10 des Endabschnitts 6. Die Deformation kann beispielsweise durch die Beaufschlagung der Spreizelemente mit Druck in Richtung der Pfeile B herbeigeführt sein. Hierdurch kann der Steckverbinder an und in die metallisierte Durchkontaktierung 3 gepresst und der Steckverbinder 1 in der Durchkontaktierung 3 verankert, sowie ein sicherer gasdichter, elektrischer Kontakt hergestellt werden.
