DE102011004299A1 - Arrangement for supporting mirror in extreme UV projection exposure system for use during manufacture of micro-structured component for e.g. LCD, has damping element attenuating pin arranged between actuator and mirror in lateral direction - Google Patents

Arrangement for supporting mirror in extreme UV projection exposure system for use during manufacture of micro-structured component for e.g. LCD, has damping element attenuating pin arranged between actuator and mirror in lateral direction Download PDF

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Abstract

The arrangement has an actuator i.e. Lorentz actuator, exerting controllable force on a mirror (101). A pin (110) is arranged between the actuator and the mirror such that a ratio of rigidities of the pin in axial and lateral directions with respect to a drive axle of the actuator is equal to 100. A damping element (130) is designed in form of a membrane and/or disk, and attenuates the pin in the lateral direction in a natural mode. Damping ratio of the damping element is equal to 1 percentage of critical attenuation of the pin in the natural mode.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Halterung eines optischen Elementes, insbesondere in einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage.The invention relates to an arrangement for mounting an optical element, in particular in an EUV projection exposure apparatus.

Stand der TechnikState of the art

Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD's, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z. B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to fabricate microstructured devices such as integrated circuits or LCDs. The microlithography process is carried out in a so-called projection exposure apparatus which has an illumination device and a projection objective. In this case, the image of a mask (= reticle) illuminated by the illumination device is projected onto a substrate (eg a silicon wafer) coated with a photosensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection objective to project the mask structure onto the mask transfer photosensitive coating of the substrate.

In einer für EUV (d. h. für elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge unterhalb von 15 nm) ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage werden mangels Vorhandenseins lichtdurchlässiger Materialien Spiegel als optische Komponenten für den Abbildungsprozess verwendet. Diese Spiegel können z. B. auf einem Trägerrahmen befestigt und wenigstens teilweise manipulierbar ausgestaltet sein, um eine Bewegung des jeweiligen Spiegels in sechs Freiheitsgraden (d. h. hinsichtlich Verschiebungen in den drei Raumrichtungen x, y und z sowie hinsichtlich Rotationen Rx, Ry und Rz um die entsprechenden Achsen) zu ermöglichen. Hierdurch können etwa im Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage auftretende Änderungen der optischen Eigenschaften z. B. infolge von thermischen Einflüssen kompensiert werden.In a projection exposure apparatus designed for EUV (ie for electromagnetic radiation with a wavelength below 15 nm), mirrors are used as optical components for the imaging process due to the lack of light-transmissive materials. These mirrors can z. B. mounted on a support frame and at least partially manipulated to be a movement of the respective mirror in six degrees of freedom (ie, with respect to shifts in the three spatial directions x, y and z and rotations R x , R y and R z about the corresponding axes ). As a result, occurring during operation of the projection exposure system changes in the optical properties z. B. be compensated as a result of thermal influences.

Aus WO 2005/026801 A2 ist es u. a. bekannt, in einem Projektionsobjektiv einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage zur Manipulation von optischen Elementen wie Spiegeln in bis zu sechs Freiheitsgraden drei Aktoreinrichtungen einzusetzen, welche jeweils wenigstens zwei Lorentz-Aktoren bzw. zwei aktiv ansteuerbare Bewegungsachsen aufweisen, über die das jeweilige optische Element bzw. der betreffende Spiegel relativ zum Gehäuse des Projektionsobjektives bewegt werden kann.Out WO 2005/026801 A2 It is known, inter alia, to use in a projection objective of an EUV projection exposure apparatus for the manipulation of optical elements such as mirrors in up to six degrees of freedom three actuator devices which each have at least two Lorentz actuators or two actively controllable axes of motion through which the respective optical element or the mirror in question can be moved relative to the housing of the projection lens.

Aus US 2008/0278828 A1 ist es u. a. bekannt, an einem optischen Element in einer Projektionsbelichtungsanlage wenigstens ein zusätzliches Element anzubringen, welches durch Reibung eine Energiedissipation der Schwingungsenergie des optischen Elementes bewirkt.Out US 2008/0278828 A1 It is known, inter alia, to attach at least one additional element to an optical element in a projection exposure apparatus, which effect by friction an energy dissipation of the vibration energy of the optical element.

Zur Übertragung der Antriebskraft eines Aktors auf ein optisches Element werden insbesondere stabförmige Bauteile bzw. Pins verwendet, was beispielsweise in einer bekannten Hexapod-Anordnung (siehe 4) erfolgen kann, in welcher jeder von insgesamt sechs Pins 10–60 in seinen Endabschnitten Kugelgelenke aufweist, um eine Entkopplung von unerwünschten parasitären Kräften und Momenten bei der Aktuierung des optischen Elementes (z. B. eines Spiegels M) zu ermöglichen.To transmit the driving force of an actuator to an optical element, in particular rod-shaped components or pins are used, which is for example in a known hexapod arrangement (see 4 ) in which each of a total of six pins 10 - 60 has ball joints in its end sections in order to enable a decoupling of undesired parasitic forces and moments during the actuation of the optical element (for example a mirror M).

Zwischen der Basisplatte 1 und den jeweiligen Pins kann ein Aktor zur Ausübung einer steuerbaren Kraft auf das optische Element bzw. den Spiegel M vorgesehen sein. Bei den in Lithographie-Anwendungen typischerweise benötigten geringen Stellwegen (z. B. im einstelligen Millimeterbereich) hat sich zur Realisierung der Funktion solcher Kugelgelenke die Verwendung von Festkörpergelenken in Form von Kreuzgelenken bewährt, da solche Festkörpergelenke im Wesentlichen ein Verhalten zeigen, das reibungsfrei, ohne Spiel sowie ohne Hysterese ist. Unter einem Kreuzgelenk ist im Sinne der vorliegenden Anmeldung ein Gelenk zu verstehen, welches zwei Kippgelenke mit orthogonaler Ausrichtung der Kippachsen zueinander (bzw. bezogen auf den Kraftfluss in Serie geschaltete Kippgelenke) aufweist, wobei diese Kreuzgelenke insbesondere einen gemeinsamen Drehpunkt aufweisen können.Between the base plate 1 and the respective pins, an actuator for exerting a controllable force on the optical element or the mirror M may be provided. For the realization of the function of such ball joints, the use of solid-state joints in the form of universal joints has proven successful in lithography applications (typically in the single-digit millimeter range), which are typically required in lithographic applications, since such solid-body joints essentially exhibit a behavior that is friction-free, without friction Game as well as without hysteresis. For the purposes of the present application, a universal joint means a joint which has two tilting joints with orthogonal alignment of the tilting axes relative to one another (or tilting joints connected in series with the force flow), wherein these universal joints can in particular have a common pivot point.

Insbesondere kann ein stabförmiges Bauteil bzw. Pin, beispielsweise in der Anordnung aus 4 (jedoch nicht hierauf beschränkt), zur Entkopplung in lateraler Richtung (d. h. senkrecht zur Antriebsachse) in seinen jeweiligen Endabschnitten zwei Kreuzgelenke aufweisen, so dass der Pin eine hohe Steifigkeit nur in axialer Richtung zur Übertragung einer Kraft bzw. Bewegung aufweist, wohingegen in allen anderen Richtungen nur eine geringe Steifigkeit bzw. eine Entkopplung vorliegt.In particular, a rod-shaped component or pin, for example in the arrangement of 4 (but not limited thereto), for decoupling in the lateral direction (ie perpendicular to the drive axis) in its respective end sections have two universal joints, so that the pin has a high rigidity only in the axial direction for transmitting a force or movement, whereas in all other Directions only a low stiffness or decoupling is present.

5a zeigt in lediglich schematischer Darstellung einen solchen Pin 510, wobei von den Kreuzgelenken 520, 521 jeweils zur Vereinfachung nur ein einzelnes Gelenk in Form einer Blattfeder eingezeichnet ist und wobei mit „501” eine Plattform bezeichnet ist, welche ein optisches Element wie z. B. einen Spiegel trägt und welche über einen (nicht dargestellten) Aktor betätigt wird. In 5a–c ist die Steifigkeit der Anbindung des Pins 510 an die „feste Welt” jeweils über eine Feder dargestellt und mit „515” bezeichnet. 5a shows only a schematic representation of such a pin 510 , being of the universal joints 520 . 521 each is shown for simplicity only a single joint in the form of a leaf spring and being denoted by "501" a platform which is an optical element such. B. carries a mirror and which is actuated via an actuator (not shown). In 5a -C is the rigidity of the pin's connection 510 to the "solid world" each represented by a spring and denoted by "515".

Bei geeigneter Auslegung des Pins 510 kann erreicht werden, dass oberhalb der ersten axialen Eigenfrequenz des Systems aus Pin und Aktormasse störende Eigenfrequenzen des Spiegels gefiltert bzw. unterdrückt werden. Beträgt beispielsweise die Eigenfrequenz in axialer Richtung 1.200 Hz, so werden Anregungen, deren Frequenz 1.200 Hz überschreitet, in Abhängigkeit vom Quadrat des Quotienten aus dieser Frequenz von 1.200 Hz und der Anregungsfrequenz abgeschwächt in den Spiegel eingekoppelt, da das System aus Aktormasse und Pin eine entsprechende Tiefpassfilterung 2. Ordnung bewirkt. Wenngleich diese Resonanz mit einer Amplitudenüberhöhung einhergeht, kann bei geeigneter Auslegung der Tuningparameter bzw. Wahl der geeigneten Phase eine Stabilisierung im Regelkreis erzielt werden.With a suitable design of the pin 510 can be achieved that above the first axial natural frequency of the system of pin and actuator mass disturbing natural frequencies of the mirror are filtered or suppressed. For example, if the natural frequency in the axial direction 1,200 Hz, so suggestions whose frequency exceeds 1,200 Hz, depending on the square of the quotient of this frequency of 1,200 Hz and the excitation frequency attenuated coupled into the mirror, since the system of actuator mass and pin a corresponding Low-pass filtering of the 2nd order. Although this resonance is accompanied by an amplitude increase, a stabilization in the control loop can be achieved with a suitable design of the tuning parameters or choice of the appropriate phase.

Hierbei kann jedoch im Betrieb das weitere Problem auftreten, dass unerwünschte Querresonanzen, wie sie in 5b sowie 5c lediglich schematisch angedeutet sind, typischerweise wesentlich geringere Eigenfrequenzen aufweisen, welche im vorstehenden Zahlenbeispiel typischerweise in der Größenordnung von 400 Hz liegen können. Diese Querresonanzen gehen ebenfalls mit einer Amplitudenüberhöhung einher, wobei es nun aufgrund des Umstandes, dass die zur Verfügung stehenden bzw. ursprünglich freien Tuningparameter zur Berücksichtigung der vorstehend beschriebenen, erwünschten Axialresonanz bereits festgelegt sind, unter Umständen nicht mehr verhindert werden kann, dass der Regelkreis instabil wird.In this case, however, the further problem may occur during operation that unwanted transverse resonances, as in 5b such as 5c are indicated only schematically, typically have significantly lower natural frequencies, which may be in the above numerical example typically in the order of 400 Hz. These transverse resonances also go hand in hand with an amplitude overshoot, and due to the fact that the available or initially free tuning parameters are already established for taking into account the desired axial resonance described above, it may no longer be possible under certain circumstances to prevent the control loop from becoming unstable becomes.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halterung zur Halterung eines optischen Elementes, insbesondere in einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, bereitzustellen, welche eine stabile bzw. von Störeinflüssen möglichst freie Regelung der Positionierung des optischen Elementes ermöglicht.It is an object of the present invention to provide a holder for holding an optical element, in particular in an EUV projection exposure apparatus, which enables stable or, as far as possible, interference-free regulation of the positioning of the optical element.

Eine erfindungsgemäße Anordnung zur Halterung eines optischen Elementes, insbesondere in einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, weist auf:

  • – wenigstens einen Aktor, welcher eine steuerbare Kraft auf das optische Element ausübt;
  • – wobei zwischen dem Aktor und dem optischen Element eine mechanische Kopplung in Form eines Pins in solcher Weise ausgebildet ist, dass bezogen auf die Antriebsachse des Aktors das Verhältnis der Steifigkeit dieser mechanischen Kopplung in axialer Richtung zur Steifigkeit in lateraler Richtung wenigstens 100 beträgt; und
  • – wenigstens ein Dämpfungselement, welches eine Dämpfung einer Eigenschwingungsform des Pins in lateraler Richtung bewirkt.
An arrangement according to the invention for holding an optical element, in particular in an EUV projection exposure apparatus, comprises:
  • - At least one actuator which exerts a controllable force on the optical element;
  • - wherein between the actuator and the optical element, a mechanical coupling in the form of a pin is formed in such a way that based on the drive axis of the actuator, the ratio of the stiffness of this mechanical coupling in the axial direction to the rigidity in the lateral direction is at least 100; and
  • - At least one damping element, which causes a damping of a natural mode of the pin in the lateral direction.

Unter „Steifigkeit in lateraler Richtung” ist das Verhältnis von Querkraft zu Querauslenkung am Ort des Aktors zu verstehen, wobei die „Querkraft” die Kraftkomponente senkrecht zur Antriebsachse des Pins bezeichnet."Stiffness in the lateral direction" is to be understood as the ratio of lateral force to transverse deflection at the location of the actuator, the "lateral force" being the force component perpendicular to the drive axis of the pin.

Die Erfindung geht dabei von der Anbindung eines optischen Elementes an einen Aktor über einen Pin aus, welcher eine hohe Steifigkeit nur in axialer Richtung zur Übertragung einer Kraft bzw. Bewegung entlang der Antriebsrichtung eines Aktors aufweist, wohingegen in allen anderen Richtungen nur eine geringe Steifigkeit (d. h. eine Entkopplung) vorliegt.The invention is based on the connection of an optical element to an actuator via a pin, which has a high rigidity only in the axial direction for transmitting a force or movement along the drive direction of an actuator, whereas in all other directions only a low rigidity ( ie a decoupling) is present.

Der Erfindung liegt insbesondere das Konzept zugrunde, hinsichtlich der eingangs beschriebenen, unerwünschten Querresonanzen zwar weiterhin – relativ zum axialen Schwingungsverhalten – vergleichsweise niedrige Eigenfrequenzen für das laterale Schwingungsverhalten zuzulassen, jedoch im Wege einer Dämpfung zu verhindern, dass die mit der Querresonanz einhergehende Resonanzüberhöhung in der Übertragungsfunktion zum Ausdruck kommt. Mit anderen Worten treten zwar im Betrieb der erfindungsgemäßen Anordnung weiterhin die – an sich unerwünschten – niedrigen Eigenfrequenzen in lateraler Richtung auf, wobei jedoch infolge der Dämpfung für diese Querresonanzen keine Amplitudenüberhöhung mehr erfolgt.The invention is based in particular on the concept of permitting relatively low natural frequencies for the lateral oscillation behavior relative to the axial oscillation behavior with respect to the unwanted transverse resonances described above, but by way of attenuation preventing the resonant peak in the transfer function associated with the transverse resonance is expressed. In other words, while in the operation of the inventive arrangement continue to occur - in itself undesirable - low natural frequencies in a lateral direction, but due to the attenuation for these transverse resonances no amplitude increase occurs more.

Dabei wird die erfindungsgemäße Dämpfung so realisiert, dass die mittels des Aktors zu realisierende Bewegung des optischen Elementes (z. B. das Verstellen bzw. Verfahren eines Spiegels) nicht behindert wird. Des Weiteren wird die erfindungsgemäße Dämpfung vorzugsweise so realisiert, dass zwar die vorstehenden beschriebenen Querresonanzen gedämpft werden, nicht jedoch die erwünschte, eingangs beschriebene Axialresonanz. Erfindungsgemäß soll also das axiale Eigenschwingungsverhalten beibehalten werden. Dem liegt die Überlegung zugrunde, dass die durch die Axialresonanz erzielte, ebenfalls eingangs beschriebene erwünschte Wirkung des Pins als Tiefpassfilter bzw. Schwingungsisolator umso effektiver ist, je weniger das axiale Schwingungsverhalten des betreffenden Pins gedämpft wird, wohingegen diese Filterwirkung mit stärkerer axialer Dämpfung umso schlechter wird.In this case, the attenuation according to the invention is realized in such a way that the movement of the optical element (eg the adjustment or method of a mirror) to be realized by means of the actuator is not hindered. Furthermore, the attenuation according to the invention is preferably realized in such a way that, although the above-described transverse resonances are attenuated, the desired axial resonance, which is described in the introduction, is not attenuated. According to the invention, therefore, the axial natural vibration behavior should be maintained. This is based on the consideration that the achieved by the axial resonance, also described above desired effect of the pin as a low-pass filter or vibration isolator is the more effective, the less the axial vibration behavior of the relevant pins is attenuated, whereas this filtering effect with stronger axial damping is the worse ,

Gemäß einer Ausführungsform besitzt das Dämpfungselement ein Lehrsches Dämpfungsmaß, welches wenigstens 1% der kritischen Dämpfung (d. h. der Dämpfung bei aperiodischem Grenzfall, siehe Formel (2) unten) für diese Quer-Eigenschwingungsform beträgt.According to one embodiment, the damping element has a Lehrsches damping measure, which is at least 1% of the critical damping (that is, the damping in aperiodischem limiting case, see formula (2) below) for this transverse Eigenschwingungsform.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Dämpfungselement aus einem Material hergestellt, das der Gruppe angehört, welche Kautschuke, z. B. Fluorkautschuke (FKM), fluorierte Elastomere oder Perfluorkautschuke (FFKM) enthält.According to one embodiment, the damping element is made of a material belonging to the group consisting of rubbers, e.g. As fluororubbers (FKM), fluorinated elastomers or perfluororubbers (FFKM) contains.

Die vorstehenden Materialien sind beispielsweise zum Einsatz in der vorliegend insbesondere avisierten Anwendung der Mikrolithographie geeignet. In weiteren Ausführungsformen können auch andere dämpfende Kautschukmaterialien (in anderen Anwendungen u. U. beispielsweise auch fluorierter Silikonkautschuk oder Tetrafluorethylen/Propylen-Kautschuk (FEPM)) zur Anwendung kommen. The above materials are suitable, for example, for use in the application of microlithography, which is particularly envisaged in the present case. Other embodiments may also use other rubber damping materials (in other applications, for example, fluorinated silicone rubber or tetrafluoroethylene / propylene rubber (FEPM), for example).

Gemäß einer Ausführungsform ist das Dämpfungselement derart angeordnet, dass es eine Eigenschwingungsform des Pins in axialer Richtung zumindest weitgehend ungedämpft lässt. Vorzugsweise beträgt hierbei das Lehrsche Dämpfungsmaß in axialer Richtung nicht mehr als 1%.According to one embodiment, the damping element is arranged such that it leaves a natural vibration shape of the pin in the axial direction at least largely unattenuated. In this case, the Lehr's damping dimension in the axial direction is preferably not more than 1%.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Dämpfungselement an einer Außenfläche des Pins angeordnet, wobei es vorzugsweise den Pin manschetten- oder ringförmig umgibt.According to one embodiment, the damping element is arranged on an outer surface of the pin, wherein it preferably surrounds the pin cuff or ring.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Dämpfungselement zwischen der Außenfläche des Pins und einem weiteren Bauteil, insbesondere einer den Pin umgebenden Hülse, angeordnet.According to one embodiment, the damping element is arranged between the outer surface of the pin and a further component, in particular a sleeve surrounding the pin.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Dämpfungselement in Form einer Membran ausgebildet.According to one embodiment, the damping element is designed in the form of a membrane.

Gemäß einer Ausführungsform weist der Pin wenigstens zwei Kreuzgelenke auf.According to one embodiment, the pin has at least two universal joints.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Dämpfungselement in einem Abstand zu einem dieser Kreuzgelenke angeordnet, welcher weniger als 5%, insbesondere weniger als 1% der Gesamtlänge des Pins beträgt.According to one embodiment, the damping element is arranged at a distance to one of these universal joints, which is less than 5%, in particular less than 1% of the total length of the pin.

Des Weiteren ist vorzugsweise das Dämpfungselement so angeordnet, dass der Beitrag des Dämpfungselementes zur Drehsteifigkeit nicht mehr als 50%, weiter insbesondere nicht mehr als 30%, weiter insbesondere nicht mehr als 10% der Drehsteifigkeit der Kreuzgelenkes im Pin beträgt.Furthermore, preferably, the damping element is arranged so that the contribution of the damping element to the torsional stiffness is not more than 50%, more preferably not more than 30%, more particularly not more than 10% of the rotational stiffness of the universal joint in the pin.

Gemäß einer Ausfuhrungsform weist wenigstens eines der Kreuzgelenke eine Aussparung auf, in welcher das Dämpfungselement angeordnet ist. Diese Aussparung kann insbesondere eine sich durch das Kreuzgelenk hindurch erstreckende Durchbohrung sein.According to one embodiment, at least one of the universal joints has a recess in which the damping element is arranged. This recess may in particular be a through bore extending through the universal joint.

Die Erfindung betrifft ferner eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit einer erfindungsgemäßen Anordnung.The invention further relates to an EUV projection exposure apparatus with an arrangement according to the invention.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen.Further embodiments of the invention are described in the description and the dependent claims.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention will be explained in more detail with reference to embodiments shown in the accompanying drawings.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Es zeigen:Show it:

1 eine Prinzipskizze zur Erläuterung einer Ausführungsform der Erfindung; 1 a schematic diagram for explaining an embodiment of the invention;

2–3 schematische Darstellungen zur Erläuterung weiterer möglicher Ausführungsformen der Erfindung; 2 - 3 schematic representations for explaining further possible embodiments of the invention;

4 eine schematische Darstellung eines bekannten Hexapod-Aufbaus zur Erläuterung einer möglichen Anwendung der Erfindung; und 4 a schematic representation of a known hexapod structure for explaining a possible application of the invention; and

5a–c schematische Darstellungen zur Erläuterung eines der vorliegenden Erfindung zugrundeliegenden Problems. 5a -C are schematic representations for explaining an underlying problem of the present invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF PREFERRED EMBODIMENTS

1 zeigt zunächst eine Prinzipskizze zur Erläuterung einer ersten Ausführungsform der Erfindung. 1 first shows a schematic diagram for explaining a first embodiment of the invention.

In 1 dargestellt ist ein Pin 110, welcher sich in einem optischen System wie z. B. einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage in beliebiger Richtung erstreckt und zur Ausübung bzw. Übertragung einer (durch einen in 1 nicht dargestellten Aktor ausgeübten) aktiv steuerbaren Kraft auf eine Plattform 101 dient. Die Plattform 101 trägt ein (nicht dargestelltes) optisches Element, beispielsweise einen Spiegel, eine Linse oder ein beliebiges anderes optisches Element. In anderen Ausführungsformen kann auch auf eine Plattform als Zwischenteil verzichtet werden und das jeweilige optische Element direkt an deren Stelle angeordnet sein. Bei dem nicht dargestellten Aktor kann es sich z. B. um einen Lorentz-Aktor, einen Piezo-Aktor oder eine beliebige andere Einrichtung zur Übertragung einer aktiv steuerbaren Kraft handeln.In 1 shown is a pin 110 , which in an optical system such. B. an EUV projection exposure system in any direction and to exercise or transfer a (by a in 1 not shown actor) actively controllable force on a platform 101 serves. The platform 101 carries an optical element (not shown), for example a mirror, a lens or any other optical element. In other embodiments, it is also possible to dispense with a platform as an intermediate part and to arrange the respective optical element directly in its place. In the actuator, not shown, it may, for. B. act a Lorentz actuator, a piezoelectric actuator or any other means for transmitting an actively controllable force.

Im Rahmen der vorliegenden Anmeldung wird dabei die Antriebsrichtung eines Aktors jeweils als z-Richtung definiert, wohingegen die x-y-Ebene senkrecht zu dieser Antriebsrichtung verläuft. Somit ist jedem Aktor jeweils ein eigenes, in 1 ff. jeweils eingezeichnetes Koordinatensystem zugeordnet, wobei der Pin 110 bezogen auf die Antriebsrichtung des zugehörigen Aktors bzw. die z-Richtung axial verläuft.In the context of the present application, the drive direction of an actuator is defined in each case as a z-direction, whereas the xy plane is perpendicular to this drive direction. Thus, each actor has its own, in 1 ff. assigned respectively coordinate system, wherein the pin 110 relative to the drive direction of the associated actuator or the z-direction extends axially.

Der Pin 110 weist zur Entkopplung in lateraler Richtung, also senkrecht zur Antriebsachse bzw. z-Richtung (d. h. in der x-y-Ebene) in seinen jeweiligen Endabschnitten zwei Kreuzgelenke 120, 121 auf. Im Ausführungsbeispiel ist (ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) jedes der Kreuzgelenke 120, 121 jeweils durch um 90° versetzte Blattfederelemente gebildet, von denen in 1 aus Gründen der übersichtlicheren und einfacheren Darstellung nur jeweils ein Blattfederelement angedeutet ist.The pin 110 has for decoupling in the lateral direction, ie perpendicular to the drive axis or z-direction (ie in the xy plane) in his respective end sections two universal joints 120 . 121 on. In the embodiment (without the invention being limited thereto), each of the universal joints 120 . 121 each formed by offset by 90 ° leaf spring elements, of which in 1 for the sake of clearer and easier representation only one leaf spring element is indicated.

Durch den mit den Kreuzgelenken 120, 121 versehenen Pin 110 wird bei der Anbindung des jeweiligen Aktors an das betreffende optische Element erreicht, dass die Summe der mechanischen Elemente einerseits in Antriebsrichtung eine vergleichsweise hohe Eigenfrequenz besitzt, in den übrigen Freiheitsgraden hingegen geeignete Nachgiebigkeiten aufweist. Mit anderen Worten ist die für den Pin 110 in axialer (Antriebs-)Richtung bzw. z-Richtung eingestellte Steifigkeit vergleichsweise hoch, wohingegen sich der Pin 110 in den übrigen Richtungen extrem weich verhält, da die Kreuzgelenke 120, 121 quer zur Antriebsrichtung bzw. z-Richtung nur eine sehr geringe Steifigkeit besitzen.By the one with the universal joints 120 . 121 provided pin 110 is achieved in the connection of the respective actuator to the relevant optical element, that the sum of the mechanical elements on the one hand in the drive direction has a relatively high natural frequency, in contrast, the other degrees of freedom has suitable compliances. In other words, that's for the pin 110 in the axial (drive) direction or z-direction adjusted stiffness comparatively high, whereas the pin 110 behaves extremely soft in the other directions, as the universal joints 120 . 121 have only a very low rigidity transverse to the drive direction or z-direction.

Im Allgemeinen ist die Eigenfrequenz f mit der Steifigkeit k (in Einheiten von N/m) über die Beziehung

Figure 00110001
verknüpft, wobei m die über den Pin, der in erster Näherung als Feder bezeichnet werden kann, angekoppelte Masse bezeichnet. Bei ublichen Aktormassen von etwa (0.1–1) kg und üblichen Steifigkeiten (Elastizitätsmodulen) des Pins (Federkonstante k) kann die Eigenfrequenz etwa 1.200 Hz in z-Richtung betragen. In diesem Falle werden Anregungen, deren Frequenz 1.200 Hz überschreitet, in Abhängigkeit vom Quadrat des Kehrwertes der Anregungsfrequenz abgeschwächt (Tiefpass 2. Ordnung) in den Spiegel 101 eingekoppelt, da das System aus dem Aktor und dem Pin 110 eine entsprechende Tiefpassfilterung bewirkt. Die Eigenfrequenzen sind jeweils abhängig vom konkreten Reglerkonzept geeignet zu wählen.In general, the natural frequency f with the stiffness k (in units of N / m) is about the relationship
Figure 00110001
where m is the mass that is coupled via the pin, which can be referred to as a spring in the first approximation. With conventional actuator masses of about (0.1-1) kg and common stiffnesses (moduli of elasticity) of the pin (spring constant k), the natural frequency can be about 1200 Hz in the z-direction. In this case, excitations whose frequency exceeds 1,200 Hz attenuated depending on the square of the reciprocal of the excitation frequency (2nd order low pass) in the mirror 101 coupled because the system consists of the actuator and the pin 110 causes a corresponding low-pass filtering. The natural frequencies can be selected depending on the specific controller concept.

Um nun das eingangs beschriebene, mit unerwünschten Querresonanzen im Betrieb einhergehende Problem zu lösen bzw. zu verhindern, dass die mit derartigen Querresonanzen verbundene Resonanzüberhöhung in der Übertragungsfunktion zum Ausdruck kommt, weist die erfindungsgemäße Anordnung gemäß 1 ferner ein Dämpfungselement 130 auf. Dieses Dämpfungselement 130 beseitigt zwar nicht die niedrigen Eigenfrequenzen in lateraler Richtung, bei denen es sich jeweils um Systemparameter handelt, bewirkt jedoch, dass für diese Querresonanzen keine Amplitudenüberhöhung mehr erfolgt.In order to solve the problem described above, which is associated with undesired transverse resonances during operation, or to prevent the resonance peaking associated with such transverse resonances from being expressed in the transfer function, the arrangement according to the invention is shown in FIG 1 Further, a damping element 130 on. This damping element 130 Although not eliminating the low natural frequencies in the lateral direction, which are each system parameters, but causes no amplification of amplitude occurs for these transverse resonances.

Das Dämpfungselement 130 ist aus einem Material hergestellt, welches zum einen hinreichende Dämpfungseigenschaften aufweist und zum anderen – etwa im Falle des Einsatzes in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage- unter den typischerweise gegebenen Vakuumbedingungen und im Hinblick auf die zu vermeidende Kontamination des Systems verwendbar ist.The damping element 130 is made of a material which on the one hand has sufficient damping properties and on the other hand - as in the case of use in a microlithographic Projektionsbelichtungsanlage- under the typical given vacuum conditions and in view of the avoidable contamination of the system is usable.

Was die Dämpfungseigenschaften betrifft, so besitzt das Dämpfungselement in die Richtung der Querresonanzen vorzugsweise einen Dämpfungsgrad D, welches wenigstens 1% der kritischen Dämpfung beträgt. Der Dämpfungsgrad kann auch deutlich höher liegen. Unter dem Dämpfungsgrad D wird hierbei das sogenannte Lehrsche Dämpfungsmaß verstanden, welches für einen gedämpften harmonische Schwinger mit einem Freiheitsgrad definiert ist als

Figure 00120001
wobei d die Dämpfungskonstante, k die Federsteifigkeit und m die Masse bezeichnen.As for the damping characteristics, the damping element preferably has a degree of damping D in the direction of the transverse resonances which is at least 1% of the critical damping. The degree of damping can also be significantly higher. The degree of attenuation D is understood to mean the so-called Lehr's attenuation measure, which is defined for a damped harmonic oscillator with one degree of freedom
Figure 00120001
where d denotes the damping constant, k the spring stiffness and m the mass.

Die kritische Dämpfung entspricht derjenigen Dämpfung, bei welcher der Oszillator im sogenannten aperiodischen Grenzfall nicht periodisch schwingt, sondern in minimaler Zeit zur Ruhelage zurückkehrt.The critical damping corresponds to that damping at which the oscillator does not oscillate periodically in the so-called aperiodic limit case, but returns to the rest position in a minimal amount of time.

Des Weiteren kann für das Material des Dämpfungselementes der Parameter „tan δ” definiert werden, welcher dem Verhältnis zwischen Steifigkeit und Dämpfung entspricht und als Verhältnis zwischen Realteil und Imaginärteil des komplexen Schubmoduls G = G1 + i·G2 definiert ist, d. h. tan δ = G1/G2. Bevorzugte Werte für tan δ sind wenigstens 0.4, vorzugsweise wenigstens 0.5, und weiter vorzugsweise wenigstens 0.6.Furthermore, for the material of the damping element, the parameter "tan δ" can be defined, which corresponds to the ratio between stiffness and damping and is defined as the ratio between the real part and the imaginary part of the complex shear modulus G = G 1 + i · G 2 , ie tan δ = G 1 / G 2 . Preferred values for tan δ are at least 0.4, preferably at least 0.5, and more preferably at least 0.6.

Geeignete Materialien, aus denen das Dämpfungselement 130 hergestellt sein kann, sind für die vorliegend insbesondere avisierten Anwendungen in der Mikrolithographie beispielsweise Kautschuke, z. B. Fluorkautschuke (FKM), fluorierte Elastomere oder Perfluorkautschuke (FFKM).Suitable materials that make up the damping element 130 can be prepared, for example, in the particular aveted applications in microlithography rubbers, z. As fluororubbers (FKM), fluorinated elastomers or perfluororubbers (FFKM).

Das Dämpfungselement 130 ist sowohl im Ausführungsbeispiel von 1 als auch in den weiteren Ausführungsformen von 2 ff. jeweils so ausgebildet bzw. in die Anordnung aus Pin 110 und Kreuzgelenken 120, 121 integriert, dass die zur Aktuierung erforderlichen Bewegungen nicht behindert werden.The damping element 130 is both in the embodiment of 1 as well as in the further embodiments of 2 ff. in each case designed or in the arrangement of pin 110 and universal joints 120 . 121 integrated, that the movements required for actuation are not hindered.

Gemäß 1 ist das Dämpfungselement 130 als Membran bzw. Scheibe ausgebildet, welche um den Pin 110 herum manschettenartig angeordnet und am Pin 110 fixiert (z. B. angeklebt) ist. In einer alternativen (nicht dargestellten) Ausführungsform kann die das Dämpfungselement 130 bildende Membran sich auch durch den Pin 110 hindurch erstrecken.According to 1 is the damping element 130 formed as a membrane or disc, which around the pin 110 cuffed around and around at the pin 110 fixed (eg glued on). In an alternative embodiment (not shown), the damping element 130 forming membrane also through the pin 110 extend through.

Durch die in 1 gewählte Anordnung des Dämpfungselements 130 wird erreicht, dass die das Dämpfungselement 130 bildende Membran sich in axialer Richtung vergleichsweise nachgiebig verhält und praktisch keine Dämpfung bewirkt, und eine signifikante Dämpfung nur in Querrichtung (d. h. in der x-y-Ebene) erfolgt. Die Abmessungen der das Dämpfungselement 130 bildenden Membran sind jeweils je nach den zu erzielenden Steifigkeiten und in Abhängigkeit von den verwendeten Materialien geeignet zu wählen, wobei die Abmessungen lediglich beispielhaft eine Breite im Bereich 10–20 mm, eine Länge im Bereich von 30–50 mm eine Dicke von 1–5 mm umfassen können.By the in 1 Selected arrangement of the damping element 130 is achieved that the the damping element 130 forming membrane behaves comparatively resilient in the axial direction and virtually no attenuation causes, and a significant attenuation only in the transverse direction (ie in the xy plane) takes place. The dimensions of the damping element 130 forming membrane are each suitable depending on the stiffnesses to be achieved and depending on the materials used, the dimensions merely by way of example a width in the range 10-20 mm, a length in the range of 30-50 mm, a thickness of 1-5 mm may include.

Vorzugsweise ist die Membran so ausgelegt, dass die Membransteifigkeit in axialer Richtung weniger als 20% der Aktorsteifigkeit beträgt. Des Weiteren ist das Dämpfungselement vorzugsweise so angeordnet, dass der Beitrag des Dämpfungselementes zur Drehsteifigkeit nicht mehr als 50%, weiter insbesondere nicht mehr als 30%, weiter insbesondere nicht mehr als 10% der Drehsteifigkeit des Kreuzgelenkes im Pin beträgt.Preferably, the membrane is designed so that the membrane stiffness in the axial direction is less than 20% of the actuator stiffness. Furthermore, the damping element is preferably arranged so that the contribution of the damping element to the torsional rigidity is not more than 50%, more particularly not more than 30%, more particularly not more than 10% of the rotational rigidity of the universal joint in the pin.

In 1 ist die Steifigkeit der Anbindung des Pins 110 an die „feste Welt” über eine Feder dargestellt und mit „115” bezeichnet. Um ein gewünschtes Lehrsches Dämpfungsmaß D des Gesamtsystems (aus Pin und Masse des Pins) zu erzielen, wird die Steifigkeit der Membran wie folgt gewählt: Für die Steifigkeit kg der Membran gegen Querbewegungen des Pins gilt – wie im Folgenden erläutert näherungsweise – die Beziehung kg > 2·D· k / tanδ (3) wobei D das Lehrsche Dämpfungsmaß (welches wie vorstehend ausgeführt einen bevorzugten Wert von wenigstens 1% der kritischen Dämpfung besitzt) bzw. die gewünschte Dämpfung gegen Querschwingungen, k die Steifigkeit des Pins gegen Querbewegung und tan δ den bereits zuvor erwähnten Parameter (als Materialkonstante des gewählten Materials des Dämpfungselements), welcher den Verlustfaktor des verwendeten Materials des Dämpfungselements (d. h. des jeweiligen Kautschuks) angibt, bezeichnen.In 1 is the rigidity of the connection of the pins 110 presented to the "solid world" via a pen and with " 115 " designated. To achieve a desired Lehrses Dämpfungsmaß D of the entire system (pin and mass of the pin), the stiffness of the membrane is chosen as follows: For the stiffness k g of the membrane against transverse movements of the pin applies - as explained in the following - the relationship k g > 2 · D · k / tan δ (3) where D is the Lehrs damping measure (which as stated above has a preferred value of at least 1% of the critical damping) or the desired damping against transverse vibrations, k the stiffness of the pin against transverse movement and tan δ the previously mentioned parameters (as the material constant of the selected Material of the damping element), which indicates the loss factor of the material used of the damping element (ie the respective rubber) denote.

Die Beziehung (3) stellt hierbei eine gute Näherung für den Fall dar, dass der Wert der Steifigkeit kg der Membran gegen Querbewegungen deutlich kleiner ist als der Wert der Steifigkeit k des Pins gegen Querbewegungen.The relationship (3) represents a good approximation for the case in which the value of the stiffness k g of the membrane against transverse movements is significantly smaller than the value of the stiffness k of the pin against transverse movements.

Wie aus 1 ersichtlich ist des Weiteren die das Dämpfungselement 130 bildende Membran unmittelbar in der Nähe desjenigen Kreuzgelenkes angeordnet, welches sich in dem der Plattform 101 abgewandten Endabschnitt des Pins 110 befindet (d. h. gemäß 1 am rechten Kreuzgelenk 121, welches bei einer typischerweise vertikal erfolgenden Anordnung dem unteren Kreuzgelenk entspricht). Dabei ist unter einer Anordnung in der Nähe des betreffenden Kreuzgelenkes 121 vorzugsweise eine Anordnung zu verstehen, bei welcher der Abstand zu dem betreffenden Kreuzgelenk weniger als 5%, insbesondere weniger als 1% der Gesamtlänge des Pins 110 beträgt. In einem konkreten Beispiel kann (ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) bei einer Länge des Pins im Bereich von 5 bis 8 cm, z. B. der Abstand zwischen Dämpfungselement 130 und Kreuzgelenk 121 z. B. im Bereich von 1–3 mm liegen. Generell kann die das Dämpfungselement 130 bildende Membran so nah an dem Kreuzgelenk 121 angeordnet werden, dass die Membran ohne Beeinträchtigung der Gelenkwirkung des Kreuzgelenks 121 gerade noch befestigbar ist.How out 1 it can also be seen that the damping element 130 forming membrane disposed immediately in the vicinity of that universal joint, which is in the platform 101 remote end portion of the pin 110 located (ie according to 1 at the right universal joint 121 which corresponds to the lower universal joint in a typically vertical arrangement). It is under an arrangement near the relevant universal joint 121 Preferably to understand an arrangement in which the distance to the respective universal joint less than 5%, in particular less than 1% of the total length of the pin 110 is. In a specific example (without the invention being limited thereto), with a length of the pin in the range of 5 to 8 cm, e.g. B. the distance between the damping element 130 and universal joint 121 z. B. in the range of 1-3 mm. Generally, the damping element 130 forming membrane so close to the universal joint 121 be arranged that the membrane without affecting the joint action of the universal joint 121 just still attachable.

Diese Anordnung der das Dämpfungselement 130 bildenden Membran in dem der Plattform 101 abgewandten Endabschnitt des Pins 110 bzw. in unmittelbarer Nähe des dort befindlichen Kreuzgelenkes 121 hat den Vorteil, dass dann, wenn die Plattform 101 bzw. das von dieser Plattform 101 getragene optische Element (z. B. Spiegel) bezogen auf das in 1 eingezeichnete Koordinatensystem in y-Richtung bewegt werden soll, nur sehr geringe zusätzliche Momente bzw. Rückstellkräfte vom linken (bzw. bei vertikaler Anordnung oberen) Kreuzgelenk 120 auftreten, da die das Dämpfungselement 130 bildende Membran (verglichen zu einer Anordnung der Membran in Nähe des Kreuzgelenkes 120) bei einer Verschiebung der Plattform 101 nur geringfügig deformiert wird. Stattdessen wird sie im Ausführungsbeispiel infolge der Anordnung rechts nur wenig verformt. Hingegen kommt die Dämpfungswirkung der das Dämpfungselement 130 bildenden Membran im Falle einer Querresonanz (wie sie in 5b angedeutet ist) voll zur Geltung, da dann im Gegensatz zu einer alleinigen Bewegung der Plattform 101 im Wesentlichen zueinander parallele Auslenkungen an beiden Endabschnitten des Pins 110 stattfinden, so dass die erwünschte Dämpfungswirkung durch die das Dämpfungselement 130 bildende Membran erzielt wird. Im Ergebnis wird somit in der Anordnung von 1 erreicht, dass das Dämpfungselement 130 die „erwünschten” Auslenkungen der Plattform 101 bzw. des Pins 110 zulässt und eine Dämpfung nur für die „unerwünschten” Auslenkungen bewirkt.This arrangement of the damping element 130 forming membrane in the platform 101 remote end portion of the pin 110 or in the immediate vicinity of the universal joint located there 121 has the advantage that when the platform 101 or from this platform 101 supported optical element (eg mirror) related to the in 1 drawn coordinate system is to be moved in the y-direction, only very small additional moments or restoring forces from the left (or vertical upper arrangement) universal joint 120 occur because the the damping element 130 forming membrane (compared to an arrangement of the membrane near the universal joint 120 ) with a shift of the platform 101 only slightly deformed. Instead, it is only slightly deformed in the embodiment due to the arrangement on the right. On the other hand comes the damping effect of the damping element 130 forming membrane in the case of a transverse resonance (as in 5b is indicated), as opposed to a sole movement of the platform 101 substantially mutually parallel deflections at both end portions of the pin 110 take place, so that the desired damping effect by the damping element 130 forming membrane is achieved. As a result, in the arrangement of 1 achieved that the damping element 130 the "desired" deflections of the platform 101 or the pin 110 permits and dampens only for the "unwanted" deflections.

Im Weiteren wird unter Bezugnahme auf 2a–c eine weitere Ausführungsform der Erfindung erläutert, wobei im Wesentlichen funktionsgleiche Elemente mit gegenüber 1 um „100” größeren Bezugsziffern bezeichnet sind.In addition, with reference to 2a C illustrates a further embodiment of the invention, wherein essentially functionally identical elements with opposite 1 are designated by "100" larger reference numerals.

Die Anordnung gemäß 2a unterscheidet sich von derjenigen aus 1 dadurch, dass eines der beiden Kreuzgelenke, nämlich das in dem der Plattform 101 abgewandten Endabschnitt des Pins 110 angeordnete Kreuzgelenk 221, eine Aussparung 221a aufweist, in welcher das Dämpfungselement 230 in Form eines Stopfens von vorzugsweise zylindrischer Geometrie untergebracht ist. 2b zeigt eine Darstellung ohne das eingesetzte Dämpfungselement 230, und 2c zeigt eine Darstellung mit eingesetztem Dämpfungselement 230. Die Aussparung 221a ist in dem konkreten Ausführungsbeispiel von 2 als eine sich durch das Kreuzgelenk 221 hindurch erstreckende Durchbohrung realisiert, so dass dieses Kreuzgelenk 221, wie am besten in 2b ersichtlich, gewissermaßen vier Blattfederabschnitte (anstelle von zwei Blattfedern wie in 1) aufweist, da jede der Blattfedern aus 1 zweigeteilt ist. Analog zu 1 sowie 2a ist auch in 2b–c nur jeweils eines der beiden Blattfedergelenke des Kreuzgelenks 221 dargestellt, wobei das andere um 90° versetzt bzw. geschachtelt hierzu angeordnet ist.The arrangement according to 2a is different from the one 1 in that one of the two universal joints, namely in the platform 101 remote end portion of the pin 110 arranged universal joint 221 , a recess 221a in which the damping element 230 is housed in the form of a plug of preferably cylindrical geometry. 2 B shows a representation without the inserted damping element 230 , and 2c shows a representation with inserted damping element 230 , The recess 221a is in the specific embodiment of 2 as one through the universal joint 221 realized through through hole, so that this universal joint 221 how best in 2 B seen, so to speak, four leaf spring sections (instead of two leaf springs as in 1 ), as each of the leaf springs 1 is divided into two parts. Analogous to 1 such as 2a is also in 2 B -C only one of the two leaf spring joints of the universal joint 221 shown, wherein the other offset by 90 ° or arranged nested thereto.

Gemäß 2c ist das in der Aussparung 221a untergebrachte Dämpfungselement 230 über passende Ansatzstücke 235 eingeklemmt, wobei Dämpfungselement 230 vorzugsweise zentral auf der Achse des Pins 210 im Drehpunkt des Kreuzgelenks 221 angeordnet ist. Infolge dieser zentrischen Anordnung wird wiederum eine Drehbewegung nur minimal behindert. Des Weiteren wird auch eine Axialbewegung nicht behindert, da bei einer solchen Axialbewegung das Dämpfungselement 230 mitsamt dem Pin 210 verschoben wird. Des Weiteren wird auch die erste axiale Eigenschwingungsform nicht behindert, da insoweit der Hauptbeitrag durch den längeren verbleibenden Pinabschnitt bereitgestellt wird. Hingegen kommt die Dämpfungswirkung des durch den Stopfen gebildeten Dämpfungselementes 230 im Falle der (in 5b gezeigten) Querresonanz wieder voll zur Geltung, da dann der Stopfen auf Scherung beansprucht wird und demzufolge eine starke Dämpfungswirkung eintritt.According to 2c is that in the recess 221a accommodated damping element 230 about matching extensions 235 trapped, with damping element 230 preferably centrally on the axis of the pin 210 in the pivot point of the universal joint 221 is arranged. As a result of this centric arrangement in turn a rotational movement is only minimally hindered. Furthermore, an axial movement is not hindered because in such an axial movement, the damping element 230 together with the pin 210 is moved. Furthermore, the first axial natural mode of oscillation is not hindered, since in this respect the main contribution is provided by the longer remaining pin section. On the other hand comes the damping effect of the damping element formed by the plug 230 in the case of (in 5b shown) transverse resonance to full advantage, since then the plug is subjected to shear and therefore a strong damping effect occurs.

Im Ergebnis wird somit auch in der Anordnung von 2a–c erreicht, dass das Dämpfungselement 230 die „erwünschten” Bewegungen oder Auslenkungen der Plattform 201 bzw. des Pins 210 zulässt und eine Dämpfung nur für die „unerwunschten” Auslenkungen oder Bewegungen bewirkt.As a result, thus also in the arrangement of 2a -C achieved that the damping element 230 the "desired" movements or deflections of the platform 201 or the pin 210 allows and dampens only for the "undesirable" deflections or movements.

Im Weiteren wird unter Bezugnahme auf 3 eine weitere Ausführungsform der Erfindung erläutert, wobei im Wesentlichen funktionsgleiche Elemente mit gegenüber 1 um „200” größeren Bezugsziffern bezeichnet sind.In addition, with reference to 3 a further embodiment of the invention explained, with substantially functionally identical elements with respect 1 are designated by "200" larger reference numerals.

Die Anordnung gemäß 3 unterscheidet sich von denjenigen aus 1 und 2 dadurch, dass das Dampfungselement hier als (O-)Ring auf dem Pin 310, und zwar im Klemmsitz zwischen der Mantelfläche des Pins 310 und einer den Pin 310 umgebenden Hülse 340, angeordnet ist. Bei dieser Hülse kann es sich z. B. um ein einen Motor 350 zum axialen Antrieb des Pins 310 tragendes Bauelement handeln. Da die Hülse 340 mitsamt dem Pin 310 bewegt wird, tritt keine Relativbewegung zwischen Hülse 340 und Pin 310 auf (so dass auch keine axiale Nachgiebigkeit des Dämpfungselements 330 mehr erforderlich ist. Im Übrigen wird wie bei dem zuvor beschriebenen Ausführungsformen bei Anordnung des Dämpfungselements 330 in der Nähe desjenigen Kreuzgelenkes 321, welches sich in dem der Plattform 301 abgewandten Endabschnitt des Pins 310 befindet, eine Verdrehung des Kreuzgelenkes 320 nicht behindert. Des Weiteren wird auch die erste axiale Eigenschwingungsform nicht behindert, da insoweit der Hauptbeitrag durch den längeren verbleibenden Pinabschnitt bereitgestellt wird.The arrangement according to 3 is different from those 1 and 2 in that the damping element here as an (O) ring on the pin 310 , in the clamping fit between the lateral surface of the pin 310 and one the pin 310 surrounding sleeve 340 , is arranged. In this case, it may be z. B. to a motor 350 for the axial drive of the pin 310 acting structural element. Because the sleeve 340 together with the pin 310 is moved, no relative movement occurs between sleeve 340 and pin 310 on (so that no axial compliance of the damping element 330 more is needed. Incidentally, as in the embodiments described above, in the arrangement of the damping element 330 near that universal joint 321 which is in the platform 301 remote end portion of the pin 310 located, a rotation of the universal joint 320 not disabled. Furthermore, the first axial natural mode of oscillation is not hindered, since in this respect the main contribution is provided by the longer remaining pin section.

Im Ergebnis wird somit auch in der Anordnung von 3 erreicht, dass das Dämpfungselement 330 die „erwünschten” Bewegungen oder Auslenkungen der Plattform 301 bzw. des Pins 310 zulässt und eine Dämpfung nur für die „unerwünschten” Auslenkungen oder Bewegungen bewirkt.As a result, thus also in the arrangement of 3 achieved that the damping element 330 the "desired" movements or deflections of the platform 301 or the pin 310 allows and dampens only for the "unwanted" deflections or movements.

Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z. B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.While the invention has been described with reference to specific embodiments, numerous variations and alternative embodiments will become apparent to those skilled in the art. B. by combination and / or exchange of features of individual embodiments. Accordingly, it will be understood by those skilled in the art that such variations and alternative embodiments are intended to be embraced by the present invention, and the scope of the invention is limited only in terms of the appended claims and their equivalents.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • WO 2005/026801 A2 [0004] WO 2005/026801 A2 [0004]
  • US 2008/0278828 A1 [0005] US 2008/0278828 A1 [0005]

Claims (13)

Anordnung zur Halterung eines optischen Elementes, insbesondere in einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, mit: • wenigstens einem Aktor, welcher eine steuerbare Kraft auf das optische Element ausübt; • wobei zwischen dem Aktor und dem optischen Element eine mechanische Kopplung in Form eines Pins (110, 210, 310) in solcher Weise ausgebildet ist, dass bezogen auf die Antriebsachse des Aktors das Verhältnis der Steifigkeit dieser mechanischen Kopplung in axialer Richtung zur Steifigkeit in lateraler Richtung wenigstens 100 beträgt; und • wenigstens einem Dämpfungselement (130, 230, 330), welches eine Dämpfung einer Eigenschwingungsform des Pins (110, 210, 310) in lateraler Richtung bewirkt.Arrangement for mounting an optical element, in particular in an EUV projection exposure apparatus, comprising: at least one actuator which exerts a controllable force on the optical element; Wherein between the actuator and the optical element a mechanical coupling in the form of a pin ( 110 . 210 . 310 ) is formed in such a way that based on the drive axis of the actuator, the ratio of the stiffness of this mechanical coupling in the axial direction to the rigidity in the lateral direction is at least 100; and at least one damping element ( 130 . 230 . 330 ), which attenuates a natural mode of the pin ( 110 . 210 . 310 ) in the lateral direction. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Dämpfungselement (130, 230, 330) einen Dämpfungsgrad besitzt, welcher wenigstens 1% der kritischen Dämpfung für diese Eigenschwingungsform beträgt.Arrangement according to claim 1, characterized in that the damping element ( 130 . 230 . 330 ) has a degree of attenuation which is at least 1% of the critical attenuation for this natural mode. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Dämpfungselement (130, 230, 330) aus einem Material hergestellt ist, das der Gruppe angehört, welche Kautschuke, insbesondere Fluorkautschuke (FKM), fluorierte Elastomere oder Perfluorkautschuke (FFKM), enthält.Arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the damping element ( 130 . 230 . 330 ) is made of a material belonging to the group comprising rubbers, especially fluororubbers (FKM), fluorinated elastomers or perfluororubbers (FFKM). Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Dämpfungselement (130, 230, 330) derart angeordnet ist, dass es eine Eigenschwingungsform des Pins in axialer Richtung zumindest weitgehend ungedämpft lässt, wobei vorzugsweise das Lehrsche Dämpfungsmaß in axialer Richtung nicht mehr als 1% beträgt.Arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that the damping element ( 130 . 230 . 330 ) is arranged such that it leaves a natural vibration shape of the pins in the axial direction at least largely unattenuated, wherein preferably the Lehr's damping dimension in the axial direction is not more than 1%. Anordnung nach einem der vorhergehenden Anspruche, dadurch gekennzeichnet, dass das Dämpfungselement (130, 330) an einer Außenfläche des Pins (110, 310) angeordnet ist und vorzugsweise den Pin (110, 310) manschetten- oder ringförmig umgibt.Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the damping element ( 130 . 330 ) on an outer surface of the pin ( 110 . 310 ) and preferably the pin ( 110 . 310 ) surrounds cuff or annular. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Dämpfungselement (330) zwischen der Außenfläche des Pins (310) und einem weiteren Bauteil, insbesondere einer den Pin (310) umgebenden Hülse (340), angeordnet ist.Arrangement according to claim 5, characterized in that the damping element ( 330 ) between the outer surface of the pin ( 310 ) and another component, in particular a pin ( 310 ) surrounding sleeve ( 340 ) is arranged. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Dämpfungselement (130) in Form einer Membran ausgebildet ist.Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the damping element ( 130 ) is formed in the form of a membrane. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Pin (110, 210, 310) wenigstens zwei Kreuzgelenke (120, 121, 220, 221, 320, 321) aufweist.Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the pin ( 110 . 210 . 310 ) at least two universal joints ( 120 . 121 . 220 . 221 . 320 . 321 ) having. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Dämpfungselement (130, 230, 330) in einem Abstand zu einem dieser Kreuzgelenke (120, 121, 220, 221, 320, 321) angeordnet ist, welcher weniger als 5%, insbesondere weniger als 1% der Gesamtlänge des Pins (110, 210, 310) beträgt.Arrangement according to claim 8, characterized in that the damping element ( 130 . 230 . 330 ) at a distance to one of these universal joints ( 120 . 121 . 220 . 221 . 320 . 321 ), which is less than 5%, in particular less than 1% of the total length of the pin ( 110 . 210 . 310 ) is. Anordnung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eines dieser Kreuzgelenke (221) eine Aussparung (221a) aufweist, in welcher das Dämpfungselement (230) angeordnet ist.Arrangement according to claim 8 or 9, characterized in that at least one of these universal joints ( 221 ) a recess ( 221a ), in which the damping element ( 230 ) is arranged. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass diese Aussparung (221a) eine sich durch das Kreuzgelenk (221) hindurch erstreckende Durchbohrung ist.Arrangement according to claim 10, characterized in that this recess ( 221a ) one through the universal joint ( 221 ) is through hole extending therethrough. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Element ein Spiegel ist.Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the optical element is a mirror. EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit einer Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche.EUV projection exposure apparatus with an arrangement according to one of the preceding claims.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015223621A1 (en) * 2015-11-30 2016-10-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Damping arrangement in a system, in particular in a microlithographic projection exposure apparatus
DE102017206494A1 (en) 2017-04-18 2017-06-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Arrangement for mounting an optical element in a microlithographic projection exposure apparatus
DE102016225897A1 (en) * 2016-12-21 2017-10-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Projection exposure apparatus for semiconductor lithography with a manipulator device
WO2017194348A1 (en) * 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Bearing assembly for a lithography system, and lithography system
DE102018219375A1 (en) 2018-11-13 2019-01-03 Carl Zeiss Smt Gmbh Load-bearing support structure

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19951176A1 (en) * 1999-10-23 2001-04-26 Zeiss Carl Fa Rotation bearing, especially for optical measurement technology; has outer ring and inner bearing part in several segments connected by spring joints and to rotating drive part
US20050035684A1 (en) * 2003-07-31 2005-02-17 Naoto Fuse Positioning mechanism, exposure apparatus and device manufacturing method
WO2005026801A2 (en) 2003-09-12 2005-03-24 Carl Zeiss Smt Ag Apparatus for manipulation of an optical element
EP1962124A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-27 Canon Kabushiki Kaisha Holding apparatus for holding object, exposure apparatus including the holding apparatus, and device manufacturing method using the exposure apparatus
US20080278828A1 (en) 2005-07-14 2008-11-13 Carl Zeiss Smt Ag Optical Element
DE102008041310A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Carl Zeiss Smt Ag Optical element e.g. lens, for projection illumination system, has damping unit with sensor element detecting movement of element, and actuator element damping element by producing force or moment based on movement of element
DE102009008965A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Carl Zeiss Smt Ag Optical device i.e. projection device, for use in lithographic system for extreme ultra-violet-lithography, has carrier structure fixed at supporting structure via bearing elements balancing different expansions between structures
DE102009005954A1 (en) * 2009-01-20 2010-07-29 Carl Zeiss Smt Ag damping device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19951176A1 (en) * 1999-10-23 2001-04-26 Zeiss Carl Fa Rotation bearing, especially for optical measurement technology; has outer ring and inner bearing part in several segments connected by spring joints and to rotating drive part
US20050035684A1 (en) * 2003-07-31 2005-02-17 Naoto Fuse Positioning mechanism, exposure apparatus and device manufacturing method
WO2005026801A2 (en) 2003-09-12 2005-03-24 Carl Zeiss Smt Ag Apparatus for manipulation of an optical element
US20080278828A1 (en) 2005-07-14 2008-11-13 Carl Zeiss Smt Ag Optical Element
EP1962124A1 (en) * 2007-02-23 2008-08-27 Canon Kabushiki Kaisha Holding apparatus for holding object, exposure apparatus including the holding apparatus, and device manufacturing method using the exposure apparatus
DE102008041310A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Carl Zeiss Smt Ag Optical element e.g. lens, for projection illumination system, has damping unit with sensor element detecting movement of element, and actuator element damping element by producing force or moment based on movement of element
DE102009008965A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Carl Zeiss Smt Ag Optical device i.e. projection device, for use in lithographic system for extreme ultra-violet-lithography, has carrier structure fixed at supporting structure via bearing elements balancing different expansions between structures
DE102009005954A1 (en) * 2009-01-20 2010-07-29 Carl Zeiss Smt Ag damping device

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015223621A1 (en) * 2015-11-30 2016-10-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Damping arrangement in a system, in particular in a microlithographic projection exposure apparatus
WO2017194348A1 (en) * 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Bearing assembly for a lithography system, and lithography system
DE102016208008A1 (en) * 2016-05-10 2017-11-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Bearing arrangement for a lithography system and lithography system
US10386732B2 (en) 2016-05-10 2019-08-20 Carl Zeiss Smt Gmbh Bearing assembly for a lithography system, and lithography system
DE102016225897A1 (en) * 2016-12-21 2017-10-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Projection exposure apparatus for semiconductor lithography with a manipulator device
DE102017206494A1 (en) 2017-04-18 2017-06-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Arrangement for mounting an optical element in a microlithographic projection exposure apparatus
DE102017220122A1 (en) 2017-04-18 2018-10-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Arrangement for mounting an optical element in a microlithographic projection exposure apparatus
DE102018219375A1 (en) 2018-11-13 2019-01-03 Carl Zeiss Smt Gmbh Load-bearing support structure

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