DE102010052981A1 - Method and device for separating adhering disk-shaped elements - Google Patents

Method and device for separating adhering disk-shaped elements Download PDF

Info

Publication number
DE102010052981A1
DE102010052981A1 DE102010052981A DE102010052981A DE102010052981A1 DE 102010052981 A1 DE102010052981 A1 DE 102010052981A1 DE 102010052981 A DE102010052981 A DE 102010052981A DE 102010052981 A DE102010052981 A DE 102010052981A DE 102010052981 A1 DE102010052981 A1 DE 102010052981A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
holding force
conveying
shaped elements
conveyor
disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102010052981A
Other languages
German (de)
Inventor
Jürgen Dr. Ackermann
Boris Matzner
Armin Seitz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AMB Apparate und Maschinenbau GmbH
Original Assignee
AMB Apparate und Maschinenbau GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AMB Apparate und Maschinenbau GmbH filed Critical AMB Apparate und Maschinenbau GmbH
Priority to DE102010052981A priority Critical patent/DE102010052981A1/en
Publication of DE102010052981A1 publication Critical patent/DE102010052981A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G59/00—De-stacking of articles
    • B65G59/12—De-stacking of articles characterised by de-stacking during transit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen von aneinander haftenden scheibenförmigen Elementen während des Transports. Die aneinander haftenden scheibenförmigen Elemente (30) werden transportiert, wobei zum Transportieren an einer Oberfläche wenigstens eines ersten der aneinander haftenden scheibenförmigen Elemente (9, 10) eine erste Haltekraft mittels einer Saugeinrichtung (7, 8) erzeugt wird. Die aneinander haftenden scheibenförmigen Elemente (9, 10) werden erkannt und eine zweite Haltekraft (32) auf wenigstens ein zweites, an dem ersten Element (9) haftendes, scheibenförmiges Element (10) mittels Unterdruck wird erzeugt. Eine Relativbewegung (33) der durch die erste und die zweite Haltekraft gehaltenen scheibenförmigen Elemente (9, 10) wird in Transportrichtung erzeugt und die scheibenförmigen Elemente (9, 10) werden in Transportrichtung abgefördert.The invention relates to a method and a device for separating adhering disk-shaped elements during transport. The mutually adhering disk-shaped elements (30) are transported, wherein a first holding force is generated by means of a suction device (7, 8) for transporting on a surface of at least a first of the mutually adhering disc-shaped elements (9, 10). The mutually adhering disk-shaped elements (9, 10) are recognized and a second holding force (32) on at least a second, on the first element (9) adhering disk-shaped element (10) by means of negative pressure is generated. A relative movement (33) of the disk-shaped elements (9, 10) held by the first and the second holding force is generated in the transport direction, and the disk-shaped elements (9, 10) are conveyed away in the transporting direction.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen von zwei aneinander haftenden, scheibenförmigen Elementen sowie eine entsprechende Vorrichtung.The invention relates to a method for separating two adhering, disk-shaped elements and a corresponding device.

Bei der Vereinzelung von scheibenförmigen Elementen, wie beispielsweise Wafern aus einem Stapel, kann es vorkommen, dass der eigentliche Vereinzelungsprozess unvollkommen verläuft. Es haften dann zwei mehr oder weniger überlappende scheibenförmige Elemente aneinander. Um den weiterführenden Herstellungsprozess, z. B. bei der Herstellung von Photovoltaikanlagen, nicht zu stören, ist es daher erforderlich, eine Nachvereinzelung durchzuführen. Bislang mussten solche aneinander haftenden, scheibenförmigen Elemente aus dem Prozess ausgeschleust dann separat vereinzelt und anschließend wieder zugeführt werden. Eine solche Vorgehensweise führt jedoch zu einer erheblichen Störung des Ablaufs.When separating disc-shaped elements, such as wafers from a stack, it may happen that the actual singulation process is imperfect. It then adhere two more or less overlapping disk-shaped elements together. To the continuing manufacturing process, for. As in the production of photovoltaic systems, not to disturb, it is therefore necessary to perform a Nachunterzelung. So far, such adhering, disk-shaped elements had to be removed from the process then separated separately and then fed back. However, such a procedure leads to a significant disruption of the process.

Es ist daher die Aufgabe, eine möglichst einfache und effiziente Nachvereinzelung zum Trennen von aneinanderhaftenden scheibenförmigen Elementen zu schaffen, die in existierende Verfahren integrierbar ist. Die Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung gelöst.It is therefore an object to provide a simple and efficient Nachzerzelung for separating adherent disk-shaped elements that can be integrated into existing methods. The object is achieved by the method according to the invention and the device according to the invention.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden zunächst die aneinanderhaftenden scheibenförmigen Elemente transportiert. Der Transport erfolgt dabei unter Verwendung von einer ersten Haltekraft, die mittels einer Saugeinrichtung erzeugt wird. Das scheibenförmige Element, an dem das weitere scheibenförmige Element anhaftet, wird an einer Oberfläche mit Hilfe der Saugeinrichtung gehalten. Es wird während dieses Transportvorgangs das aneinander haften von mehreren scheibenförmigen Elementen erkannt. Nach dem Erkennen der aneinander haftenden, scheibenförmigen Elemente wird eine zweite Haltekraft auf dieses wenigstens eine zweite, an dem ersten Element haftende, scheibenförmigen Element erzeugt. Dadurch wird nun eine erste Haltekraft auf das erste scheibenförmige Element und eine zweite Haltekraft auf das zweite scheibenförmige Element ausgeübt. Durch Erzeugen einer Relativbewegung zwischen dem ersten scheibenförmigen Element und dem zweiten scheibenförmigen Element werden diese von einander abgezogen. Die Relativbewegung wird dabei in Transportrichtung erzeugt.In the method according to the invention, the adhering disc-shaped elements are first transported. The transport is carried out using a first holding force, which is generated by means of a suction device. The disc-shaped member to which the other disc-shaped member adheres is held on a surface by means of the suction means. It is recognized during this transport process adhering to each other of several disc-shaped elements. After recognizing the adhering disc-shaped elements, a second holding force is generated on this at least one second disc-shaped element adhering to the first element. As a result, a first holding force is now exerted on the first disk-shaped element and a second holding force on the second disk-shaped element. By generating a relative movement between the first disc-shaped element and the second disc-shaped element they are subtracted from each other. The relative movement is generated in the transport direction.

Die Vorrichtung weist hierzu eine erste Fördervorrichtung auf, die mit einer Saugvorrichtung zum Erzeugen der ersten Haltekraft zusammenwirkt. Das scheibenförmige Element wird an einer Oberfläche somit gehalten. Ferner weist die Vorrichtung eine Kontrolleinrichtung zum Erkennen von aufeinander haftenden, scheibenförmigen Elementen auf. Zusätzlich ist eine Unterdruckeinrichtung zum Erzeugen einer zweiten Haltekraft vorgesehen, die mit einer Haltevorrichtung zusammen wirkt. Eine erste Haltekraft erzeugendes Element und/oder ein die zweite Haltekraft erzeugendes weiteres Element sind durch wenigstens ein Antriebsmittel so antreibbar, dass das Element und das weitere Element eine Relativgeschwindigkeit zueinander in Transportrichtung aufweisen.For this purpose, the device has a first conveying device, which cooperates with a suction device for generating the first holding force. The disk-shaped element is thus held on a surface. Furthermore, the device has a control device for detecting disc-shaped elements adhering to one another. In addition, a vacuum device for generating a second holding force is provided which cooperates with a holding device. A first holding force generating element and / or a further holding element generating the second holding force are drivable by at least one drive means so that the element and the further element have a relative speed to each other in the transport direction.

Die Erfindung hat den Vorteil, dass während des Transportvorgangs gleichzeitig eine Nachvereinzelung durchgeführt werden kann, bei der aneinanderhaftende Elemente voneinander getrennt werden. Der Stapel oder die wenigstens zwei aneinanderhaftenden Elemente müssen nicht aus dem gesamten Prozess ausgeschleust und anschließend wieder zugeführt werden. Die Erkennung auf doppelte Wafer oder andere scheibenförmige Elemente ist auch zum Ausschleusen von solchen gestapelten Elementen erforderlich. In einfacher Weise können sie bei der vorliegenden Erfindung genutzt werden, um die scheibenförmigen Elemente voneinander abzuziehen. Das Abziehen in Transportrichtung durch Erzeugen einer Relativgeschwindigkeit der die beiden scheibenförmigen Elemente haltenden Elemente hat den Vorteil, dass ein Abheben der Elemente von der ersten Fördervorrichtung nicht erfolgt. Im Beispiel wird jeweils darauf eingegangen, dass es sich um genau zwei scheibenförmige Elemente handelt. Es ist jedoch erkennbar, dass auch bei einer Mehrzahl von scheibenförmigen Elementen, beispielsweise drei oder vier, die erfindungsgemäße Vorgehensweise und die erfindungsgemäße Vorrichtung eingesetzt werden können. In diesem Fall ist in einem ersten Schritt allerdings keine vollständige Trennung aller scheibenförmigen Elemente zu erreichen.The invention has the advantage that during the transport process, a subsequent separation can be carried out at the same time, in which adherent elements are separated from each other. The stack or the at least two adhering elements need not be removed from the entire process and then fed back. The detection of double wafers or other disk-shaped elements is also required for discharging such stacked elements. In a simple way, they can be used in the present invention to peel off the disc-shaped elements from each other. The removal in the transport direction by generating a relative speed of the two disc-shaped elements holding elements has the advantage that a lifting of the elements from the first conveyor does not take place. In the example, it will be mentioned in each case that there are exactly two disk-shaped elements. However, it can be seen that even with a plurality of disc-shaped elements, for example three or four, the procedure according to the invention and the device according to the invention can be used. In this case, however, in a first step, no complete separation of all disc-shaped elements can be achieved.

Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie der erfindungsgemäßen Vorrichtung.The subclaims relate to advantageous developments of the method according to the invention and the device according to the invention.

Die erste Haltekraft und die zweite Haltekraft werden bevorzugt durch zwei aufeinanderfolgende Fördervorrichtungen erzeugt. Diese beiden die erste und die zweite Haltekraft erzeugenden Elemente sind dabei insbesondere so angeordnet, dass sie eine gemeinsame Förderebene aufweisen. Wafer, bei denen die erfindungsgemäße Vorrichtung und das Verfahren hauptsächlich zum Einsatz kommen, sind ausgesprochen dünne scheibenförmige Elemente. Überlappen zwei Wafer nun lediglich teilweise, so ist es möglich, den nicht überlappenden Teil durch zwei aufeinanderfolgende Elemente zu halten. Während durch das erste Fördermittel, beispielsweise ein Gurt eines Gurtförderers ein erster von zwei aneinander haftenden Wafern gehalten wird, wird der in Transportrichtung hintere Wafer gleichzeitig von einem nachfolgenden Element, z. B. einem weiteren Gurt eines nachfolgenden Gurtförderers gehalten. Durch Erzeugen einer Relativgeschwindigkeit der beiden Gurte zueinander werden dann die beiden Wafer voneinander abgezogen.The first holding force and the second holding force are preferably generated by two successive conveying devices. These two the first and the second holding force generating elements are in particular arranged so that they have a common conveying plane. Wafers in which the device according to the invention and the method are mainly used are extremely thin disc-shaped elements. If two wafers overlap only partially, it is possible to hold the non-overlapping part by two consecutive elements. While a first of two adhering wafers is held by the first conveyor, such as a belt of a belt conveyor, the rear in the transport direction of the wafer is simultaneously from a subsequent element, for. B. another belt held a subsequent belt conveyor. By generating a relative speed of the two belts to each other then the two wafers are subtracted from each other.

Alternativ hierzu kann beispielsweise die erste Haltekraft durch eine erste Fördervorrichtung und die zweite Haltekraft durch eine statisch hierzu angeordnete Saugvorrichtung ausgebildet sein. Durch das weiterlaufende Förderband wird dann während das der zweite Wafer an der Saugvorrichtung anhaftet ein Wafer abgezogen und anschließend durch die Saugvorrichtung der zweite Wafer wieder auf der ersten Fördervorrichtung abgelegt. An Stelle der Saugvorrichtung kann auf eine weitere Fördervorrichtung vorgesehen werden, die der ersten Fördervorrichtung gegenüberliegt. Sowohl bei der Saugvorrichtung als auch bei der zweiten Fördervorrichtung, die der ersten Fördervorrichtung gegenüberliegt, werden die aneinander haftenden Wafer an von einander abgewandten Oberflächen gehalten.Alternatively, for example, the first holding force may be formed by a first conveying device and the second holding force by a suction device arranged statically thereto. As a result of the continuing conveyor belt, a wafer is then drawn off while the second wafer is adhering to the suction device, and then the second wafer is deposited again on the first conveying device by the suction device. Instead of the suction device can be provided on a further conveying device, which is opposite to the first conveying device. Both in the suction device and in the second conveying device, which is opposite to the first conveying device, the adhering wafers are held on surfaces facing away from each other.

Dabei kann insbesondere die weitere Fördervorrichtung, die der ersten Fördervorrichtung gegenüber liegt, an ihrem in Förderrichtung hinteren Ende einen variablen Abstand von der ersten Fördervorrichtung aufweisen. Dieses Ende ist vorzugsweise mit einer Feder belastet, so dass einerseits sicher gestellt ist, dass der Abstand sich in Förderrichtung zwischen der ersten Fördervorrichtung und der weiteren Fördervorrichtung verringert und andererseits aber ein Nachgeben und damit eine Erhöhung des Abstands möglich sind. Die Beschädigungswahrscheinlichkeit von Wafern wird hiermit erheblich reduziert, wobei gleichzeitig sichergestellt wird, dass der Abstand so gering ist, dass bei lediglich zwei aneinander haftenden Wafern auch sicher das Erzeugen der zweiten Haltekraft möglich ist.In this case, in particular the further conveying device, which lies opposite the first conveying device, may have a variable distance from the first conveying device at its rear end in the conveying direction. This end is preferably loaded with a spring, so that on the one hand ensures that the distance is reduced in the conveying direction between the first conveyor and the other conveyor and on the other hand, a yielding and thus increasing the distance are possible. The probability of damage of wafers is hereby considerably reduced, at the same time ensuring that the distance is so small that with only two adhering wafers it is also possible to generate the second holding force.

Bei nicht vollständiger Vereinzelung wird vorzugsweise ein Weitertransport in Förderrichtung um eine bestimmte Wegstrecke durchgeführt, woraufhin ein weiterer Trennvorgang durchgeführt wird. Dies ist insbesondere in Kombination mit der Trennung durch aufeinander folgende Fördervorrichtungen vorteilhaft. Es wird so sicher gestellt, dass ausreichende Flächen zum Erzeugen der ersten Haltekraft bzw. der zweiten Haltekraft durch die erste Fördervorrichtung bzw. die zweite Fördervorrichtung verwendet werden. Da unterschiedlich starke Überlappungen auftreten können, gibt es jedoch keinen idealen Zeitpunkt, um die unterschiedlichen scheibenförmigen Elemente an der ersten oder der zweiten Fördervorrichtung zu halten. Durch das schrittweise Weiterfördern kann dann dennoch sicher die Trennung erfolgen.In the case of incomplete separation, further transport in the conveying direction is preferably carried out by a certain distance, whereupon a further separation process is carried out. This is particularly advantageous in combination with the separation by successive conveying devices. It is thus ensured that sufficient surfaces for generating the first holding force and the second holding force by the first conveyor device and the second conveyor are used. However, since varying degrees of overlap may occur, there is no ideal time to hold the various disc-shaped elements on the first or second conveyor. By stepwise forwarding can then safely be separated.

Gemäß einer anderen bevorzugten Ausführungsform ist im Falle einer die zweite Haltekraft erzeugenden Saugvorrichtung ein Antriebsmittel vorgesehen, mit dem der Abstand der Saugvorrichtung von der Förderebene der ersten Fördervorrichtung einstellbar ist. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass auch bei unterschiedlichen Anzahlen von aneinanderhaftenden Wafern, beispielsweise 2 oder 3, sicher gestellt ist, dass die von der ersten Fördervorrichtung abgewandte Oberfläche der Wafer mit der Saugvorrichtung in Berührung kommt und dort der anliegende Wafer festgehalten werden kann.According to another preferred embodiment, in the case of a suction device generating the second holding force, a drive means is provided with which the distance of the suction device from the conveying plane of the first conveyor device can be adjusted. In this way it can be ensured that even with different numbers of adhering wafers, for example 2 or 3, it is ensured that the surface of the wafer remote from the first conveying device comes into contact with the suction device and the adjacent wafer can be held there.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele sind in den Figuren dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments are illustrated in the figures and will be explained in more detail in the following description. Show it:

1 ein erstes Beispiel für eine zweistufige Nachvereinzelung mit Hilfe einer in Transportrichtung statischen angeordneten Saugvorrichtung; 1 a first example of a two-stage Nachzerzelung using a statically arranged in the transport direction suction device;

2 eine einstufige Nachvereinzelung durch zwei aufeinanderfolgende Fördervorrichtungen, die eine gemeinsame Förderebene aufweisen; 2 a single-stage post-separation by two successive conveyors having a common conveying plane;

3 eine ebenfalls einstufige Nachvereinzelung mit einer der Fördervorrichtung gegenüberliegenden Weiterfördervorrichtung; und 3 a likewise one-step subsequent separation with a conveying device opposite the conveying device; and

4 eine vereinfachte Darstellung des Verfahrensablaufs. 4 a simplified representation of the procedure.

Die 1 zeigt eine zweistufige Nachvereinzelungsvorrichtung. Die nachfolgend unter Bezugnahme auf die 1 erläuterten Elemente zur Detektion der aneinander haftenden Wafer und zur Ansteuerung von Antriebsmitteln sind auch in den Vorrichtungen der 2 und 3 vorhanden. Um die Figuren jedoch übersichtlich zu halten, wird auf eine vollständig erneute Darstellung jedoch verzichtet.The 1 shows a two-stage Nachzerzelungsvorrichtung. The following with reference to the 1 explained elements for detecting the adhering wafers and for driving drive means are also in the devices of 2 and 3 available. In order to keep the figures clear, however, a completely new representation is dispensed with.

Die Vorrichtung zum Trennen aneinander haftender scheibenförmiger Elemente umfasst eine erste Fördervorrichtung 1. Diese erste Fördervorrichtung 1 ist vorzugsweise als Gurtförderer ausgebildet. Der Gurtförderer weist einen Gurt 2 auf, der endlos ausgebildet ist und über eine erste Antriebswalze 3 und eine zweite Antriebswalze 4 läuft. Zum Antreiben des Gurtförderers ist ein Antriebsmittel 5 vorgesehen, das auf wenigstens die erste Antriebswalze 3 oder die zweite Antriebswalze 4 wirkt. Das Antriebsmittel 5 ist hinsichtlich der Fördergeschwindigkeit des Gurts 2 einstellbar.The device for separating adhering disc-shaped elements comprises a first conveying device 1 , This first conveyor 1 is preferably designed as a belt conveyor. The belt conveyor has a belt 2 on, which is endless and has a first drive roller 3 and a second drive roller 4 running. To drive the belt conveyor is a drive means 5 provided on at least the first drive roller 3 or the second drive roller 4 acts. The drive means 5 is regarding the conveying speed of the belt 2 adjustable.

Der Gurt 2 bildet auf seiner nach außen gerichteten Seite eine Förderebene 6 aus. Die davon abgewandte Seite des Gurts 2 ist zwischen der ersten Antriebswalze 3 und der zweiten Antriebswalze 4 entlang einer Saugvorrichtung geführt. Die Saugvorrichtung umfasst ein Kanalsystem 7, das mit einer Pumpe 8 verbunden ist. Über das Kanalsystem 7 wird auf der von der Förderebene 6 abgewandten Seite des Gurts 2 ein Unterdruck erzeugt. Der Gurt 2 ist vorzugsweise geschlitzt oder weist andere Öffnungen auf, sodass das von der Pumpe 8 abgeförderte Medium zu einer Strömung des Mediums durch den Gurt 2 hindurch führt.The belt 2 forms on its outward side a conveying plane 6 out. The opposite side of the belt 2 is between the first drive roller 3 and the second drive roller 4 guided along a suction device. The suction device comprises a channel system 7 that with a pump 8th connected is. About the canal system 7 gets on the from the conveyor level 6 opposite side of the belt 2 generates a negative pressure. The belt 2 is preferably slotted or has other openings, so that of the pump 8th pumped medium to a flow of the medium through the belt 2 leads through.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist bereits gezeigt, dass aus einem beliebigen vorangegangenen Prozess zugeführte scheibenförmige Elemente, die nachfolgend zur Vereinfachung lediglich als Wafer bezeichnet werden, aneinander anhaften. Zwei solche Wafer 9, 10 können beispielsweise aus einer Vereinzelungsvorrichtung stammen. In diesem Zusammenhang muss auch darauf hingewiesen werden, dass die dargestellte Nachvereinzelung in den Ablauf einer gesamten Vereinzelungsanlage integrierbar ist. So kann die erste Fördervorrichtung 1 beispielsweise unmittelbar die zur Trennung von scheibenförmigen Elementen aus einem in einem Flüssigkeitsbad angeordneten Stapel eingesetzte Fördervorrichtung sein. Ebenso ist es jedoch möglich, dass aus einem anderen Prozess, der mit einer Vereinzelung aus dem Stapel nichts zu tun hat, die Elemente zugeführt werden.In the illustrated exemplary embodiment, it has already been shown that disk-shaped elements supplied from any preceding process, which are referred to simply as wafers for the sake of simplicity, adhere to one another. Two such wafers 9 . 10 may for example come from a separating device. In this context, it must also be pointed out that the post-separation shown can be integrated into the sequence of an entire separation plant. So may the first conveyor 1 for example, be directly used for the separation of disc-shaped elements from a arranged in a liquid bath stack conveyor. However, it is also possible that the elements are supplied from another process, which has nothing to do with a separation from the stack.

Die beiden scheibenförmigen Elemente 9 und 10, die teilweise überlappen, werden nun durch die Bewegung des Gurtes 2 in Pfeilrichtung transportiert. Mittels eines Sensors 13, der mit einer elektronischen Steuereinrichtung 15 zu einer Kontrollvorrichtung zusammenwirkt, wird erkannt, dass die Wafer 9 und 10 aneinander haften. Hierzu kann beispielsweise ein Ultraschallsensor, ein Sensor zur kapazitiven Dickenmessung, eine optische Dickenmessung oder besonders bevorzug ein UV-Lichtsensor verwendet werden. Mit einem UV-Lichtsensor (Ultraviolett-Lichtsensor) wird durch Messen der Absorption ein Abweichen der Dicke von einem vorgegebenen Wert festgestellt. Die Erkennung der aneinander haftenden Elemente an sich ist bereits bekannt und wird im Stand der Technik verwendet. Die Anordnung des Sensors 13 auf der Oberseite des Wafers ist lediglich exemplarisch. Eine Anordnung kann auch auf der Unterseite erfolgen. Die genaue Anordnung hängt insbesondere von dem verwendeten Detektionsverfahren ab.The two disk-shaped elements 9 and 10 that partially overlap, are now due to the movement of the belt 2 transported in the direction of the arrow. By means of a sensor 13 that with an electronic control device 15 cooperates with a control device, it is recognized that the wafers 9 and 10 stick to each other. For this purpose, for example, an ultrasonic sensor, a sensor for capacitive thickness measurement, an optical thickness measurement or particularly Favor a UV light sensor can be used. With a UV light sensor (ultraviolet light sensor), by measuring the absorption, a thickness deviation from a predetermined value is detected. The recognition of the adhering elements per se is already known and used in the prior art. The arrangement of the sensor 13 on top of the wafer is merely exemplary. An arrangement can also be made on the underside. The exact arrangement depends in particular on the detection method used.

Im vorliegenden Fall wird nach der Erkennung von zwei aneinander haftenden Elementen (es können auch mehr als zwei Elemente aneinander haften) mittels einer Unterdruckeinrichtung eine zweite Haltekraft erzeugt. Diese zweite Haltekraft wird durch einen Sauger 13, der mit einer weiteren Pumpe 12 verbunden ist erzeugt. Während der erste Wafer 9 mit seiner von dem zweiten Wafer 10 abgewandten Oberfläche an der Förderebene 6 des Gurts 2 anliegt und durch den dort erzeugten Unterdruck mit einer ersten Haltekraft beaufschlagt wird, wird durch die Haltevorrichtung, die durch den Sauger 11 gebildet wird, eine zweite Haltekraft auf den zweiten Wafer 10 erzeugt. Die zweite Haltekraft wird dabei auf der von der Förderebene 6 abgewandten Oberfläche des zweiten Wafers 10 erzeugt.In the present case, after the detection of two adhering elements (more than two elements can adhere to one another), a second holding force is generated by means of a vacuum device. This second holding force is by a sucker 13 that with another pump 12 connected is generated. During the first wafer 9 with his from the second wafer 10 remote surface at the conveying level 6 of the belt 2 is applied and is acted upon by the negative pressure generated there with a first holding force, by the holding device, by the sucker 11 is formed, a second holding force on the second wafer 10 generated. The second holding force is thereby on the of the conveyor plane 6 remote surface of the second wafer 10 generated.

Wie es im Bild vereinfacht dargestellt ist, kann der Sauger 13 als Haltevorrichtung bezüglich seines Abstands von der Förderebene 6 variiert werden. Hierzu ist ein entsprechendes Antriebsmittel vorgesehen, welches durch die elektronische Steuereinheit 15 angesteuert wird. Damit lässt sich in Abhängigkeit von der Anzahl der aneinander haftenden Wafer 9 und 10 der ideale Abstand von der Förderebene 6 einstellen.As it is simplified in the picture, the sucker can 13 as a holding device with respect to its distance from the conveying plane 6 be varied. For this purpose, a corresponding drive means is provided, which by the electronic control unit 15 is controlled. This can be dependent on the number of adhering wafers 9 and 10 the ideal distance from the conveyor plane 6 to adjust.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Sauger 11 im Bezug auf die Transportrichtung statisch angeordnet. Das heißt eine Bewegung kann in dieser Richtung nicht erfolgen. In diesem Fall wird durch eine Weiterförderung des durch die erste Haltekraft an dem Gurt 2 gehaltenen ersten Wafers 9 eine Relativbewegung zwischen dem ersten Wafer 9 und dem zweiten Wafer 10 erzeugt. Tatsächlich existiert eine Relativbewegung zwischen dem Gurt 2 und dem Sauger 11.In the illustrated embodiment, the sucker 11 statically arranged with respect to the transport direction. That means a movement can not take place in this direction. In this case, by a further promotion of the by the first holding force on the belt 2 held first wafer 9 a relative movement between the first wafer 9 and the second wafer 10 generated. In fact, there is a relative movement between the belt 2 and the sucker 11 ,

Wie es durch den gestrichelten Pfeil gezeigt ist, kann eine Relativbewegung auch durch ein entsprechendes mehrdimensionales Antriebsmittel des Saugers 11 hervorgerufen werden. In diesem Fall könnte zudem auch die Geschwindigkeit des Gurts 2 auf 0 gesetzt werden. Alternativ ist es auch möglich, sowohl den Sauger als auch den Gurt 2 zu bewegen.As shown by the dashed arrow, a relative movement can also by a corresponding multi-dimensional drive means of the nipple 11 be caused. In this case, the speed of the belt could also increase 2 set to 0. Alternatively, it is also possible to use both the nipple and the belt 2 to move.

Wird durch die Relativbewegung der erste Wafer 9 von dem zweiten Wafer 10 getrennt, die Wafer also voneinander abgezogen, so wird anschließend die zweite Haltekraft abgeschaltet und damit der zweite Wafer 10 wieder an dem Gurt 2 der Fördervorrichtung 1 gehalten. Es erfolgt ein Weitertransport in Pfeilrichtung. Zur Erkennung, ob die Vereinzelung erfolgreich war, ist eine weitere Kontrollvorrichtung vorhanden. Diese weitere Kontrollvorrichtung umfasst einen weiteren Sensor 14, der wie schon der erste Sensor aufgebaut sein kann.Is the first wafer due to the relative movement 9 from the second wafer 10 separated, the wafers thus subtracted from each other, then the second holding force is turned off and thus the second wafer 10 again on the belt 2 the conveyor 1 held. There is a further transport in the direction of arrow. To detect whether the singulation was successful, another control device is present. This further control device comprises a further sensor 14 , which can be constructed like the first sensor.

Alternativ zu den oben bereits angegebenen Sensortechniken ist es auch möglich, eine Positionserkennung durch Sensoren 13, 14 durchzuführen. Bei der Positionserkennung werden während des Transports eine Vorderkante und eine Hinterkante des vermeintlich einzelnen Wafers detektiert. Aus der während des Transports zwischen der Vorderkante und Hinterkante verstrichenen Zeit lässt sich eine virtuelle Länge des Wafers berechnen. Diese stimmt nur dann mit der vorgegebenen Waferlänge überein, wenn eine erfolgreiche Trennung der Wafer erfolgt ist oder aber die beiden Wafer 100% Deckungsgleich liegen.As an alternative to the sensor techniques already mentioned above, it is also possible to detect the position by means of sensors 13 . 14 perform. During position detection, a leading edge and a trailing edge of the supposedly single wafer are detected during transport. From the time elapsed between the leading edge and the trailing edge during transportation, a virtual length of the wafer can be calculated. This only coincides with the given wafer length if a successful separation of the wafers has taken place or if the two wafers are 100% coincident.

Wird durch den zweiten Sensor 14 die erfolgreiche Vereinzelung im Zusammenwirken mit der elektronischen Steuereinheit 15 nicht erkannt, so erfolgen ein Weitertransport und eine Übergabe an die weitere Fördervorrichtung. Die weitere Fördervorrichtung 1' ist identisch mit der ersten aufgebaut, sodass auch hier im Zusammenwirken mit der Haltevorrichtung ein weiterer Trennvorgang durchgeführt werden kann. Auf diese Weise sind auch noch mehr als zwei aufeinanderfolgende Trennstufen möglich.Is through the second sensor 14 the successful separation in cooperation with the electronic control unit 15 not recognized, then a further transport and a transfer to the other conveyor. The further conveyor 1' is constructed identical to the first, so that here in cooperation with the holding device, a further separation process can be performed. In this way, even more than two consecutive separation stages are possible.

Der Einfachheit halber wird nachfolgend lediglich jeweils nur auf eine Trennstufe eingegangen.For the sake of simplicity, only one separation stage will be discussed below.

Durch die elektronische Steuereinheit 15 wird nicht nur das Erzeugen und Beenden der zweiten Haltekraft gesteuert, sondern auch der jeweilige Vorschub, also das Antriebsmittel 5 der ersten Fördervorrichtung 1 bzw. das Antriebsmittel 5' der zweiten Fördervorrichtung 1'.Through the electronic control unit 15 not only the generation and termination of the second holding force is controlled, but also the respective feed, so the drive means 5 the first conveyor 1 or the drive means 5 ' the second conveyor 1' ,

Die 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel für eine solche Trennstufe. Neben der ersten Fördervorrichtung 1 ist hier ebenfalls eine zweite Fördervorrichtung 1' vorgesehen. Diese zweite Fördervorrichtung 1' ist im zweiten Ausführungsbeispiel gleichzeitig die Haltevorrichtung. Die erste Fördervorrichtung 1 sowie die zweite Fördervorrichtung 1' weisen jeweils ein Element auf, welches in der Lage ist, an dem Wafer 9 bzw. 10 eine erste bzw. zweite Haltekraft zu erzeugen. Dieses die jeweilige Haltekraft erzeugende Element ist der Gurt 2, 2'. Die Haltekraft an dem Gurt 2 wird mittels einer Unterdruckeinrichtung erzeugt, wie es bereits im Ausführungsbeispiel gemäß 1 beschrieben wurde. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist zu erkennen, dass der erste Wafer 9 noch alleine durch die erste Fördervorrichtung 1 gehalten wird. Gleichzeitig kommt der zweite Wafer 10 bereits in Überdeckung mit dem zweiten Gurt 2', sodass dort durch den Unterdruck eine zweite Haltekraft erzeugt werden kann. Durch unterschiedliche Gurtgeschwindigkeiten werden dann der erste Wafer 9 und der zweite Wafer 10 voneinander abgezogen. Wie schon im Ausführungsbeispiel gemäß 1 sind auch hier Sensoren vorgesehen, die die erfolgreiche Trennung bzw. an der Eingangsseite das Vorhandensein von überlappenden Wafern detektieren. Der besseren Übersichtlichkeit halber wurde auf die Darstellung der elektronischen Steuereinheit 15 sowie die Sensoren 40 verzichtet.The 2 shows a second embodiment of such a separation stage. In addition to the first conveyor 1 Here is also a second conveyor 1' intended. This second conveyor 1' is the holding device in the second embodiment at the same time. The first conveyor 1 and the second conveyor 1' each have an element capable of attaching to the wafer 9 respectively. 10 to generate a first and second holding force. This respective holding force generating element is the belt 2 . 2 ' , The holding force on the belt 2 is generated by means of a vacuum device, as already in the embodiment according to 1 has been described. In the illustrated embodiment, it can be seen that the first wafer 9 still alone through the first conveyor 1 is held. At the same time comes the second wafer 10 already in overlap with the second strap 2 ' , so that there can be generated by the negative pressure, a second holding force. By different belt speeds then the first wafer 9 and the second wafer 10 subtracted from each other. As in the embodiment according to 1 Here, too, sensors are provided which detect the successful separation or on the input side the presence of overlapping wafers. For better clarity, the presentation of the electronic control unit was 15 as well as the sensors 40 waived.

Das Erzeugen einer relativen Geschwindigkeitskomponente zwischen den die erste Haltekraft erzeugenden und die zweite Haltekraft erzeugenden Elementen, hier also den Gurten 2 und 2', kann entweder durch Erhöhen der Geschwindigkeit der zweiten Fördervorrichtung 1' oder durch Reduzieren der Geschwindigkeit der ersten Fördervorrichtung 2 erfolgen.Generating a relative velocity component between the first holding force generating and the second holding force generating elements, in this case the straps 2 and 2 ' , Either by increasing the speed of the second conveyor 1' or by reducing the speed of the first conveyor 2 respectively.

Bevorzugt wird die Geschwindigkeit der ersten Fördervorrichtung 1 zu Null reduziert, während die zweite Fördervorrichtung 1' weitertransportiert. Wird in diesem Fall durch eine im Bereich der zweiten Gurtfördervorrichtung 1' nach einer Trennstrecke, die durch die Länge des Wafers 2 definiert ist, positionierte Sensorik das erfolgreiche Abtransportieren des zweiten Gurtes 10 nicht erkannt, so wird die erste Fördervorrichtung 1 weitergetaktet. Das heißt, dass der erste Wafer 9, an dem offensichtlich der zweite Wafer 10 nach wie vor anhaftet weiter in Richtung auf die zweite Fördervorrichtung 1' zu bewegt wird. Dadurch kommt ein größerer Teil der Oberfläche des zweiten Wafers 10 mit dem zweiten Gurt 2' in Kontakt. Dieser Vorgang wird bei nicht erfolgreicher Vereinzelung so lange fortgesetzt, bis der zweite Wafer 10 in jedem Fall durch die zweite Fördervorrichtung 1' abtransportiert wird. Im unglücklichsten Fall ist eine Vereinzelung nicht erfolgreich gewesen und beim Transport des zweiten Wafers 10 wird der immer noch damit daran anhaftende erste Wafer 9 mit abtransportiert.The speed of the first conveyor device is preferred 1 reduced to zero while the second conveyor 1' transported. Is in this case by one in the region of the second belt conveyor 1' after a separation distance, by the length of the wafer 2 is defined, positioned sensors the successful removal of the second belt 10 not recognized, then the first conveyor 1 clocked. That is, the first wafer 9 where obviously the second wafer 10 continues to cling further towards the second conveyor 1' to be moved. This results in a larger part of the surface of the second wafer 10 with the second strap 2 ' in contact. This process is continued in unsuccessful singulation until the second wafer 10 in any case by the second conveyor 1' is transported away. In the most unfortunate case, singulation has not been successful and in the transport of the second wafer 10 becomes the first wafer still attached to it 9 transported away.

Sowohl bei dem Ausführungsbeispiel nach 1 als auch bei dem Ausführungsbeispiel nach 2 sind die Förderebenen 6, 6' der aufeinanderfolgenden Fördervorrichtungen 1, 1' so angeordnet, dass sie eine gemeinsame Förderebene ausbilden.Both in the embodiment according to 1 as well as in the embodiment 2 are the promotion levels 6 . 6 ' the successive conveyors 1 . 1' arranged so that they form a common conveying plane.

Bei dem Ausführungsbeispiel nach 2 ist besonders zu beachten, dass die angesagten Medien der Pumpen 8 und 8' unterschiedlich sein können. Während z. B. die erste Fördervorrichtung 1 in einem Flüssigkeitsbecken angeordnet sein kann und dort die Wafer unmittelbar von einem Stapel vereinzelt, kann die zweite Fördervorrichtung bereits außerhalb des Flüssigkeitsbeckens angeordnet sein.According to the embodiment 2 It is particularly important to note that the hot media of the pumps 8th and 8th' can be different. While z. B. the first conveyor 1 can be arranged in a liquid tank and there separated the wafer directly from a stack, the second conveyor may already be arranged outside of the liquid pool.

Lassen sich auch in mehreren aufeinanderfolgenden Stufen die Wafer nicht voneinander trennen, so wird schließlich doch das Ausschleusen des nicht zu vereinzelnen Pärchens oder Stapels aus dem Prozess durchgeführt.If the wafers can not be separated from one another in several successive stages, finally the ejection of the not too isolated pair or stack from the process is carried out.

Eine weitere Alternative zur Nachvereinzelung ist in der 3 dargestellt. Dort ist gegenüber der Förderebene 6 der ersten Fördervorrichtung 1, die identisch mit der bereits unter Bezugnahme auf 1 beschriebenen ist, eine weitere Fördervorrichtung 16 angeordnet. Die beiden Fördervorrichtungen 1 und 16 sind so angeordnet, dass die zu vereinzelnen Wafer 9, 10 zwischen den aufeinander zu gerichteten Seiten der jeweiligen Gurte 2 und 17 transportiert werden. Mit der Förderebene 20 der weiteren Fördervorrichtung 16 wird im Falle einer Vereinzelung die von der Förderebene 6 der ersten Fördervorrichtung 1 abgewandte Seite des zweiten Wafers 10 mit einer zweiten Haltekraft beaufschlagt. Um sicherzustellen, dass auch bei unterschiedlichen Anzahlen von aneinander haftenden scheibenförmigen Elementen sicher eine solche Nachvereinzelung möglich ist, ist die in Förderrichtung vordere Seite der weiteren Fördervorrichtung 16, die durch eine erste Antriebswalze 18 gebildet wird, fest angeordnet. Um dieses Ende lässt sich das in Transportrichtung hintere Ende, gebildet durch die zweite Antriebswalze 19 der weiteren Fördervorrichtung 16, drehen. Mit den tragenden Elementen der weiteren Fördervorrichtung 16 ist eine Feder verbunden, die das in Transportrichtung hintere Ende der weiteren Fördervorrichtung 16 auf die erste Fördervorrichtung 1 zu mit einer Kraft beaufschlagt. Die durch die erste Fördervorrichtung 1 geförderten scheibenförmigen Elemente durchlaufen daher einen zwischen den beiden Fördervorrichtungen 1, 16 gebildeten sich verjüngenden Spalt. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass die doppelten Wafer mit ihrer von der Förderebene 6 abgewandten Oberfläche in jedem Fall in Kontakt mit dem Gurt 17 gelangen. Die Feder stellt dabei andererseits sicher, dass eine Beschädigung auch in dem Fall nicht erfolgt, in dem sich die Elemente nicht erfolgreich voneinander trennen lassen. Auch die weitere Fördervorrichtung 16 weist eine Unterdruckeinrichtung 22, 21 auf, die mit der Haltevorrichtung, also dem Gurt 17 zusammenwirkt.Another alternative to secondary separation is in the 3 shown. There is opposite the conveyor plane 6 the first conveyor 1 that is identical to the one already referring to 1 is described, another conveyor 16 arranged. The two conveyors 1 and 16 are arranged so that the individual wafers 9 . 10 between the facing sides of the respective straps 2 and 17 be transported. With the funding level 20 the further conveyor 16 in the case of a separation, that of the funding level 6 the first conveyor 1 opposite side of the second wafer 10 subjected to a second holding force. To ensure that even with different numbers of adhering disc-shaped elements such a subsequent separation is possible, the front side in the conveying direction of the further conveyor 16 passing through a first drive roller 18 is formed, fixed. This end can be the rear end in the transport direction, formed by the second drive roller 19 the further conveyor 16 , rotate. With the supporting elements of the further conveyor 16 a spring is connected, which is the rear end in the transport direction of the further conveyor 16 on the first conveyor 1 to a force applied. The through the first conveyor 1 promoted disc-shaped elements therefore pass through one of the two conveyors 1 . 16 formed a tapered gap. In this way it is ensured that the double wafers with their from the conveying plane 6 opposite surface in each case in contact with the belt 17 reach. On the other hand, the spring ensures that damage does not occur even in the case where the elements can not be successfully separated from each other. Also the further conveyor 16 has a vacuum device 22 . 21 on, with the holding device, so the belt 17 interacts.

Die 4 zeigt vereinfacht den Verfahrensablauf zum Vereinzeln. Wie bereits in Bezug auf die 1–3 erläutert, wird zunächst durch eine erste Fördervorrichtung ein Wafer oder eine Mehrzahl von Wafern transportiert (Schritt 30). Während des Transports wird in Schritt 31 eine Doppelung der Wafer oder eine größere Anzahl von aufeinander haftenden Wafern erkannt. Es wird anschließend eine zweite Haltekraft auf wenigstens einen weiteren Wafer der aneinander haftenden Wafer erzeugt, wobei durch Erzeugen einer Relativbewegung in Schritt 33 auf die aneinander haftenden Wafer ein voneinander Abziehen der Wafer erfolgt. Nach dem Erzeugen der Relativbewegung in Schritt 33 wird die erfolgreiche Vereinzelung kontrolliert (Schritt 34). War die Vereinzelung nicht erfolgreich, so wird der Trennvorgang wiederholt.The 4 shows simplified the procedure for singulation. As already in relation to the 1 - 3 1, a wafer or a plurality of wafers is first transported by a first conveying device (step 30 ). During the transport will step in 31 a doubling of the wafers or a larger number of adhering wafers recognized. A second holding force is subsequently produced on at least one further wafer of the adhering wafers, wherein by generating a relative movement in step 33 the wafers adhering to one another are separated from one another by the wafers. After generating the relative movement in step 33 the successful separation is checked (step 34 ). If the singulation was unsuccessful, the separation process is repeated.

Die Erfindung ist nicht auf das dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt. Insbesondere ist es möglich, einzelne Elemente der dargestellten Ausführungsbeispiele miteinander zu kombinieren. So können die verschiedenen aufeinander folgenden Trennstufen auch unterschiedlich ausgebildet sein. Zudem ist es nicht erforderlich, dass zum Erzeugen des Unterdrucks bzw. der Strömung des Mediums jeweils einzelne Pumpen verwendet werden. Es kann auch mittels einer einzelnen Pumpe und einem entsprechenden Kanal oder Leitungssystem der Unterdruck erzeugt werden, insbesondere, wenn die Haltekräfte durch Ansaugen desselben Mediums erzeugt werden.The invention is not limited to the illustrated embodiment. In particular, it is possible to combine individual elements of the illustrated embodiments with each other. Thus, the different successive separation stages can also be designed differently. In addition, it is not necessary that individual pumps are used to generate the negative pressure or the flow of the medium. It can also be generated by means of a single pump and a corresponding channel or conduit system, the negative pressure, in particular when the holding forces are generated by suction of the same medium.

Claims (12)

Verfahren zum Trennen von aneinander haftenden scheibenförmigen Elementen während des Transports, mit folgenden Verfahrensschritten: – Transportieren der aneinander haftenden scheibenförmigen Elemente (30), wobei zum Transportieren an einer Oberfläche wenigstens eines ersten der aneinander haftenden scheibenförmigen Elemente (9, 10) eine erste Haltekraft mittels einer Saugeinrichtung (7, 8) erzeugt wird, – Erkennen (31) der aneinander haftenden scheibenförmigen Elemente (9, 10) – Erzeugen einer zweiten Haltekraft (32) auf wenigstens ein zweites, an dem ersten Element (9) haftendes, scheibenförmiges Element (10) mittels Unterdruck, – Erzeugen einer Relativbewegung (33) der durch die erste und die zweite Haltekraft gehaltenen scheibenförmigen Elemente (9, 10) in Transportrichtung, und – Abfördern der scheibenförmigen Elemente (9, 10) in Transportrichtung.Method for separating adhering disc-shaped elements during transport, comprising the following method steps: transporting the disc-shaped elements ( 30 ), wherein for transporting on a surface of at least a first of the abutting disc-shaped elements ( 9 . 10 ) a first holding force by means of a suction device ( 7 . 8th ), - recognize ( 31 ) of the adhering disc-shaped elements ( 9 . 10 ) - generating a second holding force ( 32 ) on at least a second, on the first element ( 9 ) adhering disk-shaped element ( 10 ) by means of negative pressure, - generating a relative movement ( 33 ) held by the first and the second holding force disc-shaped elements ( 9 . 10 ) in the transport direction, and - conveying the disc-shaped elements ( 9 . 10 ) in the transport direction. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Haltekraft und die zweite Haltekraft durch zwei aufeinander folgende Fördervorrichtungen (1, 1') erzeugt werden, die eine gemeinsame Förderebene (6, 6') ausbilden.A method according to claim 1, characterized in that the first holding force and the second holding force by two successive conveying devices ( 1 . 1' ), which have a common conveying level ( 6 . 6 ' ) train. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung der ersten Haltekraft die Saugeinrichtung (7, 8) über eine Fördervorrichtung (1) auf das scheibenförmige Element wirkt und zur Erzeugung der zweiten Haltekraft eine in Bezug auf die Förderrichtung statisch angeordnete Saugvorrichtung (11, 12) oder eine weitere Fördervorrichtung (1') verwendet werden und die erste Haltekraft und die zweite Haltekraft an voneinander abgewandten Seiten unterschiedlicher scheibenförmiger Elemente (9, 10) angreifen.A method according to claim 1, characterized in that for generating the first holding force, the suction device ( 7 . 8th ) via a conveyor device ( 1 ) acts on the disc-shaped element and for generating the second holding force a static with respect to the conveying direction arranged suction device ( 11 . 12 ) or another conveying device ( 1' ) are used and the first holding force and the second holding force on opposite sides of different disc-shaped elements ( 9 . 10 attack). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Durchlaufen einer Trennstrecke eine Überprüfung auf korrekte Vereinzelung erfolgt (34).Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that after passing through an isolating distance a check for correct separation takes place ( 34 ). Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass bei nicht vollständiger Vereinzelung ein weiterer Trennvorgang nach einem Weitertransport in Förderrichtung um eine bestimmte Strecke durch Erzeugen einer ersten und einer zweiten Haltekraft bei gleichzeitiger Relativbewegung erfolgt.A method according to claim 4, characterized in that when not completely separating a further separation process after further transport in the conveying direction by a certain distance by generating a first and a second holding force with simultaneous relative movement takes place. Vorrichtung zum Trennen aneinanderhaftender scheibenförmiger Elemente umfassend eine erste Fördervorrichtung (1), die mit einer Saugeinrichtung (7, 8) zum Erzeugen einer ersten Haltekraft so zusammenwirkt, dass ein scheibenförmiges Element (9) an einer Oberfläche gehalten wird, einer Kontrolleinrichtung (13, 15) zum Erkennen von aneinander haftenden scheibenförmigen Elementen (9, 11), eine mit einer Unterdruckeinrichtung (12) zur Erzeugung einer zweiten Haltekraft zusammenwirkende Haltevorrichtung (11), wobei ein die erste Haltekraft erzeugendes Element (2) und/oder ein die zweite Haltekraft erzeugendes weiteres Element (11, 2', 17) durch wenigstens ein Antriebsmittel (5) so antreibbar ist, dass das Element und das weitere Element (11, 2', 17) eine Relativgeschwindigkeit in Transportrichtung zueinander aufweisen.Device for separating adhering disk-shaped elements comprising a first conveying device ( 1 ) equipped with a suction device ( 7 . 8th ) cooperates to generate a first holding force such that a disc-shaped element ( 9 ) is held on a surface, a Control device ( 13 . 15 ) for recognizing adhering disk-shaped elements ( 9 . 11 ), one with a vacuum device ( 12 ) for generating a second holding force cooperating holding device ( 11 ), wherein a first holding force generating element ( 2 ) and / or a further holding element generating the second holding force ( 11 . 2 ' . 17 ) by at least one drive means ( 5 ) is drivable so that the element and the further element ( 11 . 2 ' . 17 ) have a relative velocity in the transport direction to each other. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das die erste Haltekraft erzeugende Element (2) und das weitere, die zweite Haltekraft erzeugende Element (11, 2', 17) jeweils durch ein Fördermittel einer ersten und einer zweiten Fördervorrichtung (1, 1') gebildet wird, wobei die erste und die zweite Fördervorrichtung (1, 1') eine gemeinsame Förderebene (6, 6') aufweisen.Apparatus according to claim 6, characterized in that the first holding force generating element ( 2 ) and the further, the second holding force generating element ( 11 . 2 ' . 17 ) each by a conveying means of a first and a second conveying device ( 1 . 1' ), wherein the first and the second conveying device ( 1 . 1' ) a common funding level ( 6 . 6 ' ) exhibit. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das die erste Haltekraft erzeugende Element (2) durch ein Fördermittel der Fördervorrichtung (1) gebildet wird und das die zweite Haltekraft erzeugende weitere Element (11) eine in Bezug auf die erste Förderrichtung statisch angeordnete Saugvorrichtung (11) oder eine zweite Fördervorrichtung (16) ist, die in Bezug auf die scheibenförmigen Elemente (9, 10) der ersten Fördervorrichtung gegenüberliegt.Apparatus according to claim 6, characterized in that the first holding force generating element ( 2 ) by a conveying means of the conveying device ( 1 ) is formed and the second holding force generating further element ( 11 ) a statically arranged with respect to the first conveying direction suction device ( 11 ) or a second conveying device ( 16 ), which in relation to the disk-shaped elements ( 9 . 10 ) of the first conveyor opposite. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite, gegenüberliegende Fördervorrichtung (16) an ihrem in Förderrichtung hinteren Ende einen variablen Abstand von der ersten Fördervorrichtung (1) aufweist.Apparatus according to claim 7, characterized in that the second, opposite conveying device ( 16 ) at its rear end in the conveying direction a variable distance from the first conveyor ( 1 ) having. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das hintere Ende mittels einer Feder (23) in Richtung auf die Förderebene (6) ersten Fördervorrichtung (1) zu beaufschlagt ist.Apparatus according to claim 8, characterized in that the rear end by means of a spring ( 23 ) in the direction of the conveying plane ( 6 ) first conveyor device ( 1 ) is to be acted upon. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das die zweite Haltekraft erzeugende Element eine Saugvorrichtung (11) ist und ein Abstand von der Förderebene (6) der ersten Fördervorrichtung (1) durch ein Antriebsmittel einstellbar ist.Apparatus according to claim 8, characterized in that the second holding force generating element comprises a suction device ( 11 ) and a distance from the conveyor plane ( 6 ) of the first conveyor ( 1 ) is adjustable by a drive means. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine weitere Kontrolleinrichtung (14, 15) zur Erkennung einer vollständigen Trennung vorgesehen ist.Device according to one of claims 6 to 11, characterized in that a further control device ( 14 . 15 ) is provided for detecting a complete separation.
DE102010052981A 2009-11-30 2010-11-30 Method and device for separating adhering disk-shaped elements Withdrawn DE102010052981A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010052981A DE102010052981A1 (en) 2009-11-30 2010-11-30 Method and device for separating adhering disk-shaped elements

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009056345.8 2009-11-30
DE102009056345 2009-11-30
DE102010052981A DE102010052981A1 (en) 2009-11-30 2010-11-30 Method and device for separating adhering disk-shaped elements

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102010052981A1 true DE102010052981A1 (en) 2011-06-01

Family

ID=43587487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102010052981A Withdrawn DE102010052981A1 (en) 2009-11-30 2010-11-30 Method and device for separating adhering disk-shaped elements

Country Status (4)

Country Link
CN (1) CN103299394A (en)
DE (1) DE102010052981A1 (en)
TW (1) TW201138013A (en)
WO (1) WO2011063987A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3652095A4 (en) * 2017-07-14 2021-04-14 Laitram, L.L.C. Destacking conveyor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110065803B (en) * 2019-04-25 2020-08-25 重庆京东方显示照明有限公司 Rubber frame sorting device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4030723A (en) * 1975-12-15 1977-06-21 Pitney-Bowes, Inc. Vacuum-controlled, sheet-material separator and feeder system
JPH09136723A (en) * 1995-11-13 1997-05-27 Tokyo Seimitsu Co Ltd Wafer takeout device
EP0933318A1 (en) * 1998-01-28 1999-08-04 Grapha-Holding Ag Device for separating flat objects conveyed from a stack
JP3819197B2 (en) * 1999-11-15 2006-09-06 日立ビアメカニクス株式会社 Plate workpiece supply device and plate workpiece drilling device equipped with the device
JP2004063645A (en) * 2002-07-26 2004-02-26 Enzan Seisakusho:Kk Protection member exfoliation apparatus of semiconductor wafer
DE10321370A1 (en) * 2003-05-13 2004-12-02 Kolbus Gmbh & Co. Kg Device for loading a three-knife cutting machine
DE102005045583A1 (en) * 2005-05-20 2006-11-23 Brain, Bernhard Method for separating stacked, disk-shaped elements and separating device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3652095A4 (en) * 2017-07-14 2021-04-14 Laitram, L.L.C. Destacking conveyor

Also Published As

Publication number Publication date
CN103299394A (en) 2013-09-11
WO2011063987A1 (en) 2011-06-03
TW201138013A (en) 2011-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69311042T2 (en) Device for unstacking flat objects with device for aligning the leading edge
EP3488675B1 (en) Apparatus for mounting data carriers onto a carrier web
WO2003099471A1 (en) Method and device for processing flat mailings
AT510304A1 (en) METHOD OF CUTTING AT LEAST ONE PLATE
EP0956253B1 (en) Process and device for separating or joining sequences of container
DE102018205944A1 (en) Printing system for printing on substrates, method for operating the printing system
EP1375399A2 (en) Apparatus for separating a stream of overlapping printed products into a stream of spaced apart printed products
DE102010006760A1 (en) Sorting device for piecewise supplying of silicon wafers from stack arranged in liquid bath, has movement device producing relative movement between stack and conveyor device that is arranged, such that conveyor plane encloses angle
DE102010052981A1 (en) Method and device for separating adhering disk-shaped elements
DE102004037422B3 (en) Separating section for overlapped flat items in a standing position
EP2316766A2 (en) Diverter station for cardboard blanks and method for producing and diverting cardboard blanks
DE19508254B4 (en) Method for transporting individual sheets
CH701621A1 (en) Device and method for storing products.
WO2010094502A1 (en) Device for separating disc-shaped elements
DE10140497C1 (en) Separation device for mail sorting installation with operation of driven extraction device in reverse direction for returning letter upon failed separation
EP1155983A1 (en) Stacking device for plates
DE102009020102A1 (en) Separation device for printing plates
DE102010052987A1 (en) separating device
DE19743020C2 (en) Device and method for separating printed products
EP4016487B1 (en) Device and method for unwrapping a bundle of valuable documents provided with a band and system for processing valuable documents
DE102019126657B4 (en) Separating device and method for separating thin sheet units from a stack of sheets by means of a separating device
DE102020120344B4 (en) SEPARATOR FOR SHADE STREAMS
DE102007006287A1 (en) Cross conveyor for longwoods
DE4313150A1 (en) Separation method and device
EP3248919A1 (en) Device and method for separating individual flat, flexible objects from the underside of a stack

Legal Events

Date Code Title Description
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20140603