DE102010038747A1 - Cooling unit of a continuous treatment plant for disc-shaped substrates comprises a substrate transport device, an upper cooling system having fins with front-end air outlet nozzles, and a lower cooling system having fins - Google Patents

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    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541—Heating or cooling of the substrates

Abstract

Cooling unit of a continuous treatment plant for disc-shaped substrates comprises a substrate transport device (5), an upper cooling system (8) above the substrate transport device, fins (11) in the upper cooling system, with front-end air outlet nozzles (10), which are directed from the top of a supply air duct (13) to the substrate transport device, and a lower cooling system below the substrate transport device, which exhibits fins with front-end air outlet nozzles, which are directed from a bottom of a supply air duct to the substrate transport device. Cooling unit of a continuous treatment plant for disc-shaped substrates comprises a substrate transport device (5), an upper cooling system (8) above the substrate transport device, fins (11) in the upper cooling system, with front-end air outlet nozzles (10), which are directed from the top of a supply air duct (13) to the substrate transport device, and a lower cooling system below the substrate transport device, which exhibits fins with front-end air outlet nozzles, which are directed from a bottom of a supply air duct to the substrate transport device, where both the upper and the lower cooling system are divided into at least two segments, whose air flow rate are respectively adjustable.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kühleinheit einer Durchlaufbehandlungsanlage für scheibenförmige Substrate, mit einer Substrattransporteinrichtung, mit einem oberen Kühlsystem oberhalb der Substrattransporteinrichtung, das Finnen mit stirnseitigen Luftaustrittsdüsen aufweist, die von einem oberen Zuluftkanal zu der Substrattransporteinrichtung gerichtet sind, und mit einem unteren Kühlsystem unterhalb der Substrattransporteinrichtung, das Finnen mit stirnseitigen Luftaustrittsdüsen aufweist, die von einem unteren Zuluftkanal zu der Substrattransporteinrichtung gerichtet sind.The invention relates to a cooling unit of a continuous-flow processing system for disk-shaped substrates, comprising a substrate transport device having an upper cooling system above the substrate transport device, which has fins with frontal air outlet nozzles, which are directed from an upper supply air channel to the substrate transport device, and with a lower cooling system below the substrate transport device, the fin having frontal air outlet nozzles, which are directed from a lower supply air duct to the substrate transport device.

Scheibenförmige Substrate, insbesondere Glasscheiben, werden in Vakuumbehandlungsanlagen verschiedenen Prozessschritten, zur modifizierenden, additiven und substraktiven Behandlung durchgeführt, d. h. Prozessschritte, bei denen das Substrat oder auf dem Substrat vorhandene Schichten strukturell oder energetisch verändert, Material auf dem Substrat abgeschieden oder vom Substrat entfernt wird. Neben der Substratbeschichtung mit verschiedenen Schichten und Schichtsystemen sind darunter beispielsweise Plasmabehandlungen oder Sputterätzen zu verstehen. Die Behandlung erfolgt dabei in einem Durchlauf und damit in Vakuumfolge, wobei verschiedene Behandlungen nacheinander in einem Durchlauf erforderlich sein können. Die Substrate werden dabei von einer Eingangsseite zu einer Ausgangsseite bewegt und dort über eine Ausgangsschleuse ausgegeben.Disc-shaped substrates, in particular glass panes, are carried out in vacuum treatment plants in various process steps, for modifying, additive and subtractive treatment, i. H. Process steps in which the substrate or layers present on the substrate changes structurally or energetically, material is deposited on the substrate or removed from the substrate. In addition to the substrate coating with different layers and layer systems, these include, for example, plasma treatments or sputter etching. The treatment is carried out in one pass and thus in a vacuum sequence, wherein different treatments can be required in succession in a single pass. The substrates are moved from an input side to an output side and output there via an output lock.

Für einige Anwendungsfälle, beispielsweise bei der Herstellung photovoltaischer Schichten ist erforderlich, die Behandlungen am heißen Substrat, d. h. am aktiv erhitzten oder durch den Behandlungsschritt erhitzten Substrat vorzunehmen.For some applications, for example in the manufacture of photovoltaic layers, the treatments on the hot substrate, i. H. to carry out actively heated or heated by the treatment step substrate.

Am Ende der Behandlung, d. h. am Ausgang einer Durchlaufbehandlungsanlage, insbesondere nach der Ausgangsschleuse einer Durchlauf-Vakuumbehandlungsanlage, ist es erforderlich, das Substrat zu kühlen. Da es sich bei den Substraten sehr häufig um Glassubstrate handelt, ist es erforderlich, bestimmte Rahmenbedingungen einzuhalten. So ist es beispielsweise erforderlich, das Substrat schnell einer Kühlung zuzuführen, es dann aber nach Möglichkeit langsam abkühlen zu lassen. Dabei kann die Kühlung in Transportrichtung des Substrats durchaus progressiv verlaufen, d. h. am Anfang wird weniger stark gekühlt als am Ende des Kühlprozesses. Außerdem ist ein Temperaturgradient zwischen Ober- und Unterseite des Substrats zu beachten. Dabei kann es erforderlich sein, dass kein Temperaturgradient auftritt, und beide Seiten in gleichem Maße gekühlt werden sollen. In anderen Anwendungsfällen kann ein Temperaturgradient gezielt eingestellt und ausgeglichen werden. In diesem Falle führt dies zu einem unterschiedlichen Kühlen zwischen Unter- und Oberseite.At the end of treatment, d. H. at the exit of a continuous treatment plant, in particular after the outlet lock of a continuous vacuum treatment plant, it is necessary to cool the substrate. Since the substrates are very often glass substrates, it is necessary to comply with certain conditions. Thus, for example, it is necessary to quickly supply the substrate to a cooling, but then let it slowly cool down if possible. The cooling in the transport direction of the substrate can be quite progressive, d. H. At the beginning, it is cooled less than at the end of the cooling process. In addition, a temperature gradient between the top and bottom of the substrate is observed. It may be necessary that no temperature gradient occurs, and both sides should be cooled to the same extent. In other applications, a temperature gradient can be set and compensated for. In this case, this leads to a different cooling between bottom and top.

In der DE 29 42 738 wird eine Kühleinheit für scheibenförmige Substrate offenbart, die eine Substrattransporteinrichtung mit Transportrollen und Luftdüsen oberhalb und unterhalb der Transportbahn der Transporteinrichtung aufweist, wobei die Luftdüsen in Finnen angeordnet sind, die einerseits an einem Zuluftkanal angeordnet sind und andererseits so angeordnet sind, dass sie sich in vertikaler Richtung jeweils zwischen den Transportrollen befinden. Diese Anordnung wird durch die Transportrollen auf der Unterseite des Substrats bestimmt, da es somit möglich wird, dass die Kühlluft zwischen die Transportrollen auf die Unterseite des Substrats geblasen wird. Zur Vermeidung eines Temperaturgradienten zwischen Ober- und Unterseite des Substrats ist es zweckmäßig, dass dann die Finnen der Oberseite den Finnen der Unterseite genau gegenüberstehen.In the DE 29 42 738 discloses a cooling unit for disc-shaped substrates, which has a substrate transport device with transport rollers and air nozzles above and below the transport path of the transport device, wherein the air nozzles are arranged in fins, which are arranged on one hand on a supply air duct and on the other hand arranged so that they are in vertical Direction between the transport rollers. This arrangement is determined by the transport rollers on the underside of the substrate, as it is thus possible that the cooling air is blown between the transport rollers on the underside of the substrate. To avoid a temperature gradient between the top and bottom of the substrate, it is expedient that then the fins of the top face the fins of the bottom exactly.

Eine solche Kühleinheit ist in der DE 29 42 738 für das Kühlen von Glasscheiben an einer Vorrichtung zum Biegen von Glastafeln vorgesehen. Eine individuelle Behandlung bei der Kühlung von Substraten, wie sie insbesondere am Ausgang von Durchlaufbehandlungsanlagen oder zwischen Modulen der Durchlaufbehandlungsanlagen erforderlich ist, kann damit nicht erreicht werden.Such a cooling unit is in the DE 29 42 738 intended for the cooling of glass sheets on a device for bending glass sheets. An individual treatment in the cooling of substrates, as required in particular at the outlet of continuous treatment plants or between modules of the continuous treatment plants, can not be achieved with it.

Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, eine Kühleinheit einer Durchlaufbehandlungsanlage für scheibenförmige Substrate anzugeben, die unter Beachtung eines definierten Temperaturgradienten zwischen Oberseite und Unterseite des Substrates eine unterschiedliche Kühlung realisieren lässt. Darüber hinaus soll die Kühleinheit wartungsfreundlich gestaltet werden.The object of the invention is therefore to provide a cooling unit of a continuous treatment plant for disc-shaped substrates, which can realize a different cooling under consideration of a defined temperature gradient between the top and bottom of the substrate. In addition, the cooling unit should be designed to be easy to maintain.

Die Aufgabe wird durch eine Kühleinheit mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Darin ist vorgesehen, dass sowohl das obere als auch das untere Kühlsystem in mindestens je zwei Segmente geteilt ist, deren Luftdurchsatz jeweils getrennt einstellbar sind. Somit wird es möglich, dass die Kühlung des Substrats in Transportrichtung unterschiedlich, insbesondere progressiv eingestellt werden kann, d. h. am Anfang, nämlich bei Erreichen der in Transportrichtung gesehen vorderen Segmente des oberen und unteren Kühlsystems wird weniger stark gekühlt als am Ende des Kühlprozesses, nämlich bei Erreichen der in Transportrichtung gesehen hinteren Segmente des oberen und unteren Kühlsystems.The object is achieved by a cooling unit with the features of claim 1. It is provided that both the upper and the lower cooling system is divided into at least two segments, the air flow rate are each separately adjustable. Thus, it is possible that the cooling of the substrate in the transport direction can be set differently, in particular progressively, d. H. at the beginning, namely when reaching the front seen in the transport direction front segments of the upper and lower cooling system is less cooled than at the end of the cooling process, namely when reaching the transport direction seen in the rear segments of the upper and lower cooling system.

Die Erfindung wir hier anhand einer horizontalen Durchlaufbehandlungsanlage beschrieben, bei denen das Substrat horizontal auf der Substrattransporteinrichtung aufliegt. Sie kann aber durchaus auch bei vertikalen Durchlaufbehandlungsanlagen, bei denen das Substrat im wesentlichen senkrecht steht und durch geeignete Mittel, beispielsweise durch Carrier, gehalten wird, eingesetzt werden. Dann ist sinngemäß unter ”oben” die Seite neben der Substrattransporteinrichtung zu verstehen, auf der die Substrate an der Substrattransporteinrichtung anliegen und unter ”unten” dementsprechend die substratabgewandte Seite der Substrattransporteinrichtung.The invention will be described here with reference to a horizontal continuous treatment plant in which the substrate rests horizontally on the substrate transport device. But it can also quite in vertical continuous processing plants, in which the substrate is substantially is vertical and is held by suitable means, for example by carriers, are used. Then, mutatis mutandis, "top" is to be understood as the side next to the substrate transport device on which the substrates rest against the substrate transport device and, below "below", the substrate side facing away from the substrate transport device.

In den Ansprüchen 2 bis 5 sind Merkmale günstiger Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.In claims 2 to 5 features of favorable embodiments of the invention are given.

In einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Segmente der Kühlsysteme aus je einem Teil des jeweiligen Zuluftkanals mit den zugehörigen Finnen bestehen, wobei die Teile der Zuluftkanäle voneinander lufttechnisch getrennt sind und je eine eigene Zuluftsteuerung aufweisen. Diese Lösung ermöglicht es die Stärke der Kühlung der einzelnen Segmente unterschiedlich einzustellen, wobei eine Rückwirkung der Einstellung eines Segmentes auf die andere Segmente minimiert oder eliminiert ist.In one embodiment of the invention, it is provided that the segments of the cooling systems each consist of a part of the respective supply air duct with the associated fins, wherein the parts of the supply air ducts are separated from each other by air technology and each have their own supply air control. This solution makes it possible to set the intensity of the cooling of the individual segments differently, with the effect of minimizing or eliminating the effect of setting one segment on the other segments.

Weiterhin ist in einer Ausführung vorgesehen, dass zumindest ein Segment des oberen Kühlsystems in einer Richtung von der Substrattransporteinrichtung weg bewegbar ist. Insbesondere kann das Segment schwenkbar ausgebildet sein. Diese Lösung wird einerseits durch die Segmentierung möglich, da damit bewegbare handhabbare Einheiten geschaffen werden. Andererseits wird es dadurch möglich, die Substrattransporteinrichtung leichter zugänglich zu machen, beispielsweise bei Wartungsarbeiten oder beim Bruch von Substraten.Furthermore, it is provided in an embodiment that at least one segment of the upper cooling system is movable in a direction away from the substrate transport device. In particular, the segment can be designed to be pivotable. On the one hand, this solution is made possible by the segmentation, since this creates movable manageable units. On the other hand, this makes it possible to make the substrate transport device more easily accessible, for example during maintenance work or when substrates are broken.

Auch die Substrattransporteinrichtung kann segmentiert werden, indem es in mindestens zwei Segmente geteilt ist, deren Transportgeschwindigkeit jeweils getrennt einstellbar sind. So wird es möglich, das Substrat schnell einer Kühlung zuzuführen, indem es beispielsweise mit dem vorderen Transportsegment schnell aus der Ausgangsschleuse entnommen wird und es dann durch das hintere Segment langsam weiter zu transportieren.The substrate transport device can also be segmented by being divided into at least two segments whose transport speeds can each be set separately. This makes it possible to quickly supply the substrate to cooling, for example, by quickly removing it from the exit lock with the front transport segment and then slowly transporting it further through the rear segment.

Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigtThe invention will be explained in more detail with reference to an embodiment. In the accompanying drawings shows

1 eine Kühleinheit nach dem Stand der Technik in einer Prinzipdarstellung, 1 a cooling unit according to the prior art in a schematic diagram,

2 eine perspektivische Darstellung einer Finne nach dem Stand der Technik, 2 a perspective view of a fin according to the prior art,

3 eine erfindungsgemäße Kühleinrichtung in einer Prinzipdarstellung quer zur Transportrichtung, 3 a cooling device according to the invention in a schematic representation transversely to the transport direction,

4 eine erfindungsgemäße Kühleinrichtung in einer Prinzipdarstellung entgegen der Transportrichtung und 4 a cooling device according to the invention in a schematic representation opposite to the transport direction and

5 die Kühleinrichtung nach 4 mit nach oben geschwenkten oberen Kühlsegmenten. 5 the cooling device after 4 with upwardly pivoted upper cooling segments.

Wie in 1 dargestellt, ist nach der Ausgangsschleuse 1 einer Durchlauf-Vakuumbehandlungsanlage 2, ist es erforderlich, das Substrat 3, hier in Form einer Glasscheibe, zu kühlen. Hierfür ist die Kühleinheit 4 vorgesehen.As in 1 is shown after the exit lock 1 a pass-through vacuum treatment facility 2 , it is necessary to use the substrate 3 , here in the form of a glass pane, to cool. This is the cooling unit 4 intended.

Diese weist eine Substrattransporteinrichtung 5 auf. Die Substrattransporteinrichtung 5 ist mit Transportrollen 6 versehen, die in einem Rahmen 7 gelagert und mit einem nicht näher dargestellten Antriebssystem, mit dem zumindest einige der Transportrollen 6 in Rotation versetzt werden, verbunden.This has a substrate transport device 5 on. The substrate transport device 5 is with transport wheels 6 provided in a frame 7 stored and with a drive system, not shown, with which at least some of the transport rollers 6 in rotation, connected.

Oberhalb der Substrattransporteinrichtung 5 ist ein oberes Kühlsystem 8 und unterhalb der Substrattransporteinrichtung 5 ein unteres Kühlsystem 9 vorgesehen, die jeweils Luftdüsen 10 aufweisen, die in Finnen 11 angeordnet sind, wie dies in 2 dargestellt ist.Above the substrate transport device 5 is an upper cooling system 8th and below the substrate transport 5 a lower cooling system 9 provided, each air nozzles 10 show in fins 11 are arranged as in 2 is shown.

Die Finnen 11 sind jeweils an einem unteren Zuluftkanal 12 und einem oberen Zuluftkanal 13 angeordnet und mit diesen lufttechnisch verbunden, d. h. die Luft strömt von den Luftführungskanälen 12 und 13 in die Finnen 11 und von dort aus den Luftdüsen 10 aus.Finns 11 are each at a lower supply air duct 12 and an upper supply air duct 13 arranged and associated with these ventilation technology, ie, the air flows from the air ducts 12 and 13 in the Finns 11 and from there the air jets 10 out.

Die Finnen 11 des unteren Zuluftkanals 12 sind so angeordnet, dass sie sich in vertikaler Richtung jeweils zwischen den Transportrollen 6 befinden, wodurch die Kühlluft zwischen den Transportrollen 6 auf die Unterseite des Substrats 3 strömt. Die Finnen 11 des oberen Zuluftkanals 13 stehen den Finnen 11 des unteren Zuluftkanals 12 genau gegenüber.Finns 11 of the lower supply air duct 12 are arranged so that they are in the vertical direction respectively between the transport rollers 6 which causes the cooling air between the transport rollers 6 on the bottom of the substrate 3 flows. Finns 11 of the upper supply air duct 13 stand the Finns 11 of the lower supply air duct 12 exactly opposite.

Wie in 3 dargestellt, ist dass das obere Kühlsystem 8 in zwei Segmente 14, 15 geteilt, einem in Transportrichtung 16 gesehenem vorderen Segment 14 und einem in Transportrichtung 16 gesehenem hinterem Segment 15. Auch das untere Kühlsystem 9 ist in zwei Segmente 17, 18 geteilt, nämlich einem in Transportrichtung 16 gesehenem vorderen Segment 17 und einem in Transportrichtung 16 gesehenem hinteren Segment 18. Die Segmente 14 bis 18 der Kühlsysteme 8, 9 bestehen aus je einem Teil 19 bis 22 des jeweiligen Zuluftkanals 12, 13 mit den zugehörigen Finnen 11, wobei die Teile 19 bis 22 der Zuluftkanäle 12, 13 voneinander lufttechnisch getrennt sind und je eine eigene Zuluftsteuerung 23 bis 26 aufweisen, wodurch deren Luftdurchsatz jeweils getrennt einstellbar ist.As in 3 shown is that the upper cooling system 8th in two segments 14 . 15 divided, one in the direction of transport 16 seen front segment 14 and one in the transport direction 16 seen rear segment 15 , Also the lower cooling system 9 is in two segments 17 . 18 divided, namely one in the transport direction 16 seen front segment 17 and one in the transport direction 16 seen rear segment 18 , The segments 14 to 18 the cooling systems 8th . 9 each consist of one part 19 to 22 of the respective supply air duct 12 . 13 with the associated fins 11 , where the parts 19 to 22 the supply air ducts 12 . 13 are separated from each other by ventilation technology and each have their own supply air control 23 to 26 have, whereby the air flow rate is separately adjustable.

Die Substrattransporteinrichtung 5 ist in drei Segmente 27 bis 29 geteilt, deren Transportgeschwindigkeit jeweils getrennt einstellbar sind. The substrate transport device 5 is in three segments 27 to 29 divided, the transport speed are each separately adjustable.

Wie in 4 und 5 dargestellt, sind die Segmente 14 und 15 des oberen Kühlsystems 8 mit Schwenklagern 30 an einem Gestell 31 der Kühleinheit 4 schwenkbar angeordnet. Hierdurch wird es möglich, die Segmente 14 und 15 im Falle von Wartungsarbeiten oder ähnlichem hochzuheben, wie dies in 5 dargestellt ist. Um die Schwenkbewegung zu ermöglichen, sind die Segmente 14 und 15 des oberen Zuluftkanals 13 über einen flexiblen Kanal 32 mit einer nicht näher dargestellten Druckluftquelle, z. B. mit einem Lüfter, verbunden.As in 4 and 5 shown are the segments 14 and 15 of the upper cooling system 8th with pivot bearings 30 on a rack 31 the cooling unit 4 arranged pivotally. This makes it possible for the segments 14 and 15 in the case of maintenance or the like, as in 5 is shown. To enable the pivoting movement, the segments are 14 and 15 of the upper supply air duct 13 via a flexible channel 32 with a compressed air source, not shown, for. B. connected to a fan.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Ausgangsschleuseexit lock
22
Durchlauf-VakuumbehandlungsanlageContinuous vacuum treatment plant
33
Substrat, GlasscheibeSubstrate, glass pane
44
Kühleinheitcooling unit
55
SubstrattransporteinrichtungSubstrate shuttle
66
Transportrolletransport roller
77
Rahmenframe
88th
oberes Kühlsystemupper cooling system
99
unteres Kühlsystemlower cooling system
1010
Luftdüseair nozzle
1111
Finnefin
1212
unterer Zuluftkanallower supply air duct
1313
oberer ZuluftkanalUpper supply air duct
1414
vorderes Segment des oberen Kühlsystemsfront segment of the upper cooling system
1515
hinteres Segment des oberen KühlsystemsRear segment of the upper cooling system
1616
Transportrichtungtransport direction
1717
vorderes Segment des unteren Kühlsystemsfront segment of the lower cooling system
1818
hinteres Segment des unteren KühlsystemsRear segment of the lower cooling system
1919
vorderer Teil des oberen Zuluftkanalsfront part of the upper supply air duct
2020
hinterer Teil des oberen Zuluftkanalsrear part of the upper supply air duct
2121
vorderer Teil des unteren Zuluftkanalsfront part of the lower supply air duct
2222
hinterer Teil des unteren Zuluftkanalsrear part of the lower supply air duct
2323
Zuluftsteuerung des oberen ZuluftkanalsSupply air control of the upper supply air duct
2424
Zuluftsteuerung des oberen ZuluftkanalsSupply air control of the upper supply air duct
2525
Zuluftsteuerung des unteren ZuluftkanalsSupply air control of the lower supply air duct
2626
Zuluftsteuerung des unteren ZuluftkanalsSupply air control of the lower supply air duct
2727
vorderes Segment der Substrattransporteinrichtungfront segment of the substrate transport device
2828
mittleres Segment der Substrattransporteinrichtungmiddle segment of the substrate transport device
2929
hinteres Segment der SubstrattransporteinrichtungRear segment of the substrate transport device
3030
Schwenklagerpivot bearing
3131
Gestellframe
3232
flexibler Kanalflexible channel

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 2942738 [0005, 0006] DE 2942738 [0005, 0006]

Claims (5)

Kühleinheit einer Durchlaufbehandlungsanlage für scheibenförmige Substrate, mit einer Substrattransporteinrichtung (5), mit einem oberen Kühlsystem (8) oberhalb der Substrattransporteinrichtung (5), das Finnen (11) mit stirnseitigen Luftaustrittsdüsen (10) aufweist, die von einem oberen Zuluftkanal (13) zu der Substrattransporteinrichtung (5) gerichtet sind, und mit einem unteren Kühlsystem (9) unterhalb der Substrattransporteinrichtung (5), das Finnen (11) mit stirnseitigen Luftaustrittsdüsen (10) aufweist, die von einem unteren Zuluftkanal (12) zu der Substrattransporteinrichtung (5) gerichtet sind, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl das obere (8) als auch das untere Kühlsystem (9) in mindestens je zwei Segmente (14–18) geteilt ist, deren Luftdurchsatz jeweils getrennt einstellbar sind.Cooling unit of a continuous-flow processing system for disk-shaped substrates, comprising a substrate transport device ( 5 ), with an upper cooling system ( 8th ) above the substrate transport device ( 5 ), the Finns ( 11 ) with front-side air outlet nozzles ( 10 ), which from an upper supply air duct ( 13 ) to the substrate transport device ( 5 ) and with a lower cooling system ( 9 ) below the substrate transport device ( 5 ), the Finns ( 11 ) with front-side air outlet nozzles ( 10 ), which from a lower supply air duct ( 12 ) to the substrate transport device ( 5 ), characterized in that both the upper ( 8th ) as well as the lower cooling system ( 9 ) into at least two segments each ( 14 - 18 ) is divided, the air flow rate are each separately adjustable. Kühleinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Segmente (14–18) der Kühlsysteme (8, 9) aus je einem Teil (19–22) des jeweiligen Zuluftkanals (12–13) mit den zugehörigen Finnen (11) bestehen, wobei die Teile (19–22) der Zuluftkanäle (12–13) voneinander lufttechnisch getrennt sind und je eine eigene Zuluftsteuerung 23–26 aufweisen.Cooling unit according to claim 1, characterized in that the segments ( 14 - 18 ) of the cooling systems ( 8th . 9 ) from one part each ( 19 - 22 ) of the respective supply air duct ( 12 - 13 ) with the associated fins ( 11 ), the parts ( 19 - 22 ) of the supply air ducts ( 12 - 13 ) are separated from each other by ventilation technology and each have their own supply air control 23 - 26 exhibit. Kühleinheit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Segment (14, 15) des oberen Kühlsystems (8) in einer Richtung von der Substrattransporteinrichtung (5) weg bewegbar ist.Cooling unit according to claim 1 or 2, characterized in that at least one segment ( 14 . 15 ) of the upper cooling system ( 8th ) in one direction from the substrate transport device ( 5 ) is movable away. Kühleinheit nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Segment (14, 15) schwenkbar ist.Cooling unit according to claim 3, characterized in that the at least one segment ( 14 . 15 ) is pivotable. Kühleinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrattransporteinrichtung (5) in mindestens zwei Segmente (27, 28, 29) geteilt ist, deren Transportgeschwindigkeit jeweils getrennt einstellbar sind.Cooling unit according to one of claims 1 to 4, characterized in that the substrate transport device ( 5 ) into at least two segments ( 27 . 28 . 29 ) is divided, the transport speed are each separately adjustable.
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