DE102010032029B4 - Method for separating a round flat plate made of brittle material into several rectangular individual plates by means of laser - Google Patents
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Abstract
Verfahren zum Trennen einer Planplatte (1) aus sprödbrüchigem Material in rechteckige Einzelplatten, bei dem sich aufgrund thermisch induzierter Spannungen durch einen Laserstrahl die Planplatte (1) teilende Trennrisse (2) entlang zueinander senkrecht verlaufender, mit einem vorgegebenen Abstand angeordneter Trennlinien ausbilden, indem wenigstens ein auf die Planplatte (1) gerichteter Laserstrahl entlang der Trennlinien geführt wird, dadurch gekennzeichnet, – dass in einem ersten Schritt, von einem Startpunkt an der Umfangsfläche der Planplatte (1) her beginnend, mit einem Trennriss (2.1) entlang einer Trennlinie die Planplatte (1) in zwei Teile geteilt wird, sodass entlang diesem Trennriss (2.1) zwei geradlinige Kanten entstehen, – dass in einem zweiten Schritt, jeweils ausgehend von Startpunkten an den entstandenen, zwei geradlinigen Kanten entlang hierzu senkrecht verlaufenden Trennlinien Trennrisse (2.2–2.5) eingebracht werden, womit eine Vielzahl von Teilen mit weiteren geradlinigen Kanten entsteht und – dass in einem dritten Schritt, jeweils ausgehend von Startpunkten an den entstandenen weiteren geradlinigen...Method for separating a flat plate (1) from brittle material into rectangular single plates, in which separating cracks (2) dividing the flat plate (1) due to thermally induced stresses by a laser beam form along mutually perpendicular dividing lines arranged at a predetermined distance, by at least a laser beam directed onto the plane plate (1) is guided along the dividing lines, characterized in that - in a first step, starting from a starting point on the circumferential surface of the plan plate (1), the plane plate with a separating crack (2.1) along a dividing line (1) is divided into two parts, so that there are two straight edges along this dividing line (2.1), - that in a second step, starting from the starting points at the two straight lines along the dividing lines running perpendicular to them, dividing lines (2.2-2.5) be introduced, which means a large number of parts with further straight lines edges are created and - that in a third step, starting from starting points at the further straight-line ...
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren, mit dem durch das Einbringen von thermisch induzierten Spannungen mittels Laser eine Planplatte aus einem sprödbrüchigem Material wie Glas, Keramik oder Halbleitermaterial, in mehrere rechteckige Einzelplatten aufgetrennt werden kann. Ein gattungsgemäßes Verfahren ist in der
Es ist bekannt, dass man durch das Einbringen von thermisch induzierten Spannungen mittels Laser spröde Materialien trennen kann. Dazu wird entlang vorgegebener Trennlinien zur Erzeugung von Druckspannungen eine Laserstrahlung auf die Materialoberfläche gerichtet und entlang dem Verlauf der vorgegebenen Trennlinie geführt. Anschließend wird die erwärmte Zone mit einem Kühlmittelstrahl beaufschlagt, wodurch Zugspannungen erzeugt werden.It is known that it is possible to separate brittle materials by introducing thermally induced voltages by means of lasers. For this purpose, along predetermined separation lines for generating compressive stresses, a laser radiation is directed onto the material surface and guided along the course of the predetermined separation line. Subsequently, the heated zone is subjected to a coolant jet, whereby tensile stresses are generated.
Liegt die entstehende Spannungsdifferenz oberhalb der Bruchspannung des Materials und befindet sich ein Defekt am Startpunkt der Trennlinie, so wird ein Reißen des Materials von dem Defekt ausgehend initiiert.If the resulting voltage difference is above the breaking stress of the material and there is a defect at the starting point of the dividing line, cracking of the material from the defect is initiated.
Sollte ein solcher Defekt nicht aufgrund vorhandener Mikrorisse, z. B. von einer mechanischen Schnittkante ausgehend, vorhanden sein, muss gezielt ein Initialdefekt erzeugt werden, z. B. durch ein Diamantschneidrädchen oder einem gut fokussierbaren Laser hoher Energiedichte. Für Letzteres kann der Bearbeitungslaser oder auch ein zweiter Laser verwendet werden.Should such a defect not due to existing microcracks, z. B. starting from a mechanical cutting edge, be present, a specific initial defect must be generated, for. B. by a diamond cutting wheel or a well focusable laser high energy density. For the latter, the processing laser or a second laser can be used.
Je nach der inneren Struktur des Materials kann entweder ein gezielter Tiefenriss oder ein das Material vollständig durchdringender Trennriss erreicht werden.Depending on the internal structure of the material, either a targeted depth crack or a separation crack that completely penetrates the material can be achieved.
Um z. B. bei der Herstellung von Displayscheiben für Mobiltelefone und dergleichen oder bei der Herstellung von Chips eine Planplatte in eine Vielzahl von gleichen rechteckförmigen Einzelplatten aufzutrennen, wird gemäß dem Stand der Technik die Planplatte zunächst entlang mehrerer parallel zueinander verlaufender erster Trennlinien und danach um einen Schnittwinkel von 90° versetzt, entlang mehrerer parallel verlaufender zweiter Trennlinien getrennt. Dadurch entstehen, vorgegeben durch die Kreuzungspunkte der sich unter einem Winkel von 90° schneidenden Trennlinien, rechteckförmige Einzelplatten, deren Seitenlängen durch die Abstände der Trennlinien bestimmt sind.To z. B. in the manufacture of display panels for mobile phones and the like or in the manufacture of chips a plane plate in a plurality of equal rectangular individual plates, according to the prior art, the plane plate first along a plurality of mutually parallel first parting lines and then at an intersection angle of Offset 90 °, separated along several parallel second dividing lines. This results, given by the crossing points of intersecting at an angle of 90 ° dividing lines, rectangular individual plates whose side lengths are determined by the distances of the dividing lines.
Entscheidend für die Qualität der so hergestellten Einzelplatten ist, dass sich die Trennrisse exakt entlang der vorgegebenen Trennlinien ausbilden.Crucial for the quality of the individual plates thus produced is that the separation cracks form exactly along the predetermined separation lines.
In der
Die Praxis zeigt jedoch, dass die entstehenden Trennrisse auch an ihrem Anfang, am Umfang der aufzutrennenden Platte angrenzend, vom Verlauf der vorgegebenen Trennlinie abweichen, wenn sie nicht senkrecht auf die Umfangsfläche auftreffen, was dann gegeben ist, wenn die Umfangslinie der Planplatte von einer rechteckigen Form abweicht.The practice shows, however, that the resulting separation cracks also at their beginning, adjacent to the circumference of the plate to be separated, deviate from the course of the predetermined separation line, if they do not impinge perpendicular to the peripheral surface, which is given when the peripheral line of the plane plate of a rectangular Deviates form.
Das ist insbesondere dann gegeben, wenn die Umfangslinie gekrümmt ist. Von praktischer Bedeutung sind vor allem Planplatten mit einer runden Umfangslinie, wie Waferscheiben, die in einzelne Chips zu vereinzeln sind.This is especially true when the circumferential line is curved. Planar plates with a round peripheral line, such as wafer slices, which are to be singulated into individual chips, are of particular practical importance.
Theoretisch könnte die Planplatte z. B. auch die Form eines Dreieckes, eines Vieleckes einer Ellipse oder eine frei geformte Umfangsfläche aufweisen.Theoretically, the plane plate z. B. also have the shape of a triangle, a polygon of an ellipse or a freely shaped peripheral surface.
In allen diesen Fällen treffen wenigstens einige der Trennlinien nicht senkrecht auf die Umfangsfläche auf.In all of these cases, at least some of the dividing lines do not impinge perpendicularly on the peripheral surface.
Die damit entstehenden Probleme sollen anhand einer runden Planplatte, die entlang von zehn Trennlinien getrennt wird, anhand von
Es werden von der Umfangfangsfläche her beginnend, der Reihe nach, erst alle Trennlinien
Alle Trennlinien
Da sich die mit dem Trennprozess thermisch induzierten Spannungen im Startpunkt der Trennlinie, d. h. im Randbereich der Planplatte in Richtung einer in den Startpunkt an die Umgangsfläche angelegten Tangente (nachfolgend in tangentialer Richtung) ausbreiten und nur die senkrecht auf die Trennlinie projizierte Komponente der Spannungen für die Rissöffnungskraft eines Trennrisses entlang der vorbestimmten Trennlinie bestimmend ist, wird mit zunehmenden Abstand zum Durchmesser die Ausbildung des Trennrisses von der vorbestimmten Trennlinie abgelenkt. Since the thermally induced with the separation process voltages in the starting point of the dividing line, ie in the edge region of the plane plate in the direction of a starting point to the contact surface tangent (hereinafter in the tangential direction) propagate and only the perpendicular to the dividing line projected component of the voltages for the Crack opening force of a separation crack along the predetermined separation line is determined, the formation of the separation crack is deflected from the predetermined separation line with increasing distance from the diameter.
Darüber hinaus wird ab einem kritischen Abstand, welcher abhängig ist von der Dicke des Materials, den Anritz und den Schnittparameter, die Rissöffnungskraft für das Starten des Trennvorganges zu gering.In addition, from a critical distance, which is dependent on the thickness of the material, the scribe and the cutting parameters, the crack opening force for starting the separation process is too low.
Ein weiteres Problem kann sich insbesondere bei der Vereinzelung in Chips mit minimalen Kantenlängen < 1 mm ergeben. In durchgeführten Versuchen wurde beobachtet, dass beim Trennen im Randbereich der induzierte Trennriss in seinem Verlauf von der vorgegebenen Trennlinie abweicht und stets zum Rand hin abbiegt. Eine mögliche Erklärung ist die senkrecht zur Trennlinie symmetrische Ausbreitung der thermisch induzierten Spannungen, denen je nach der beidseitig an die Trennlinie angrenzenden Materialmenge ein unterschiedlich großer Widerstand entgegengesetzt wird. Der Riss verläuft in Richtung des geringeren Widerstandes und biegt ab.Another problem may arise, in particular when singulating into chips with minimal edge lengths <1 mm. In experiments carried out it was observed that when separating in the edge region of the induced separation crack in its course deviates from the predetermined separation line and always turns towards the edge. One possible explanation is the symmetrical propagation of the thermally induced stresses perpendicular to the dividing line, which is opposed by a difference in resistance, depending on the amount of material adjacent to the dividing line on both sides. The crack runs in the direction of the lower resistance and turns off.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Trennen einer Planplatte mit einer von einem Rechteck abweichenden Umfangslinie in rechteckige Einzelteile zu finden, mit dem durch Einwirkung eines Laserstrahls thermische Spannungen induziert werden, die zur Ausbildung von Trennrissen führen, die sich hochgenau entlang dem Verlauf von vorgegebenen Trennlinien ausbreiten.The invention has for its object to find a method for separating a plane plate with a deviating from a rectangle perimeter in rectangular items, with the thermal stress induced by the action of a laser beam, leading to the formation of separation cracks, which are highly accurate along the course propagate from predetermined dividing lines.
Diese Aufgabe wird für ein Verfahren zum Trennen einer Planplatte aus sprödbrüchigem Material in rechteckige Einzelplatten, bei dem sich aufgrund thermisch induzierter Spannungen durch Einwirkung eines Laserstrahls die Planplatte teilende Trennrisse entlang zueinander senkrecht verlaufender, mit einem vorgegebenen Abstand angeordneter Trennlinien ausbilden, indem wenigstens ein auf die Planplatte gerichteter Laserstrahl entlang der Trennlinien geführt wird, dadurch gelöst, dass in einem ersten Schritt, von einem Startpunkt an der Umfangsfläche der Planplatte her beginnend mit einem Trennriss entlang einer Trennlinie die Planplatte in zwei Teile geteilt wird, sodass entlang dieses Trennrisses zwei geradlinige Kanten entstehen, in einem zweiten Schritt, jeweils ausgehend von Startpunkten an den entstandenen Kanten entlang aller hierzu senkrecht verlaufenden Trennlinien Trennrisse eingebracht werden, womit eine Vielzahl von Teilen mit weiteren geradlinigen Kanten entsteht und in einem dritten Schritt alle Trennrisse entlang der hierzu senkrecht verlaufenden Trennlinien eingebracht werden, womit abschließend die Planplatte in eine Vielzahl von Einzelplatten aufgeteilt ist.This object is for a method for separating a plane plate made of brittle material into rectangular individual plates, in which form due to thermally induced stresses by the action of a laser beam, the plane-splitting separation cracks along mutually perpendicular, arranged at a predetermined spacing dividing lines by at least one on the Planplatte directed laser beam is guided along the parting lines, achieved in that in a first step, from a starting point on the peripheral surface of the plane plate ago starting with a separation along a parting line the flat plate is divided into two parts, so that along this separation crack two straight edges , In a second step, in each case starting from starting points on the resulting edges along all this perpendicular separating lines separating cracks are introduced, whereby a plurality of parts with further straight edges is formed and in a In the third step, all separating cracks are introduced along the dividing lines running perpendicular thereto, whereby finally the plane plate is divided into a multiplicity of individual plates.
Vorteilhaft werden die Trennrisse in ihrer zeitlichen Abfolge so eingebracht, dass sie jeweils nacheinander entlang der Trennlinie eingebracht werden, die zur Halbierenden der Kante des Teils, welches jeweils mit dem Trennriss in zwei Teile aufgeteilt werden soll, am nächsten liegt.Advantageously, the separation cracks are introduced in their time sequence so that they are each introduced successively along the dividing line, which is the halving of the edge of the part, which is to be divided in each case with the separation in two parts closest.
Für eine Verkürzung der Prozessdauer ist es von Vorteil, wenn mehrere Trennrisse, die verschiedene Teile teilen, in einer Richtung gleichzeitig erzeugt werden.For a shortening of the process time, it is advantageous if several separation cracks, which divide different parts, are generated simultaneously in one direction.
Weiter verkürzend für die Prozessdauer können vorteilhaft im dritten Schritt die Trennrisse entlang einer Trennlinie von einem Rand der Planplatte zum anderen Rand der Planplatte hin eingebracht werden.Further shortening the process time can advantageously be introduced in the third step, the separation cracks along a parting line from one edge of the plane plate to the other edge of the plane plate.
Es ist auch von Vorteil, wenn zwischen den einzelnen Schritten die entstandenen Teile durch einen Stretchvorgang voneinander getrennt werden.It is also advantageous if between the individual steps, the resulting parts are separated by a stretching process.
Auch sollte am Startpunkt der Trennlinien vor dem Einbringen der Trennrisse ein initialer Defekt eingebracht werden.Also, an initial defect should be introduced at the starting point of the parting lines prior to the introduction of the parting cracks.
Besonders vorteilhaft lässt sich das Verfahren zum Trennen einer runden Planplatte verwenden. Die erste Trennlinie wird dann entlang dem Durchmesser vorgegeben, sodass der erste Trennriss die runde Planplatte halbiert.The method for separating a round flat plate can be used particularly advantageously. The first parting line is then set along the diameter so that the first parting line halves the round plane plate.
Vorteilhaft wird auch der erste Trennriss in der hierzu senkrechten Richtung vorgegeben und alle weiteren Trennlinien werden in ihrem Abstand zueinander auf diese bezogen festgelegt.Advantageously, the first separation crack is also predetermined in the direction perpendicular thereto, and all further separation lines are set relative to one another in their distance from one another.
Anhand der Zeichnungen wird das Verfahren im Folgenden beispielhaft näher erläutert.The method will be explained in more detail below by way of example with reference to the drawings.
Es zeigen:Show it:
Das Verfahren wird nachfolgend anhand einer runden Planplatte
Besonders geeignet ist das Verfahren zum Trennen runder Waferscheiben in einzelne rechteckige Chips.Particularly suitable is the method for separating round wafer slices into individual rectangular chips.
Das Einbringen der Trennrisse erfolgt gleich aus dem im Stand der Technik beschriebenen Verfahren, indem ein Laserstrahl auf die Oberfläche der Planplatte gerichtet wird und ausgehend von einem Startpunkt entlang der vorgegebenen Trennlinien relativ zur Planplatte geführt wird.The introduction of the separation cracks is equal to the method described in the prior art by a laser beam is directed onto the surface of the plane plate and is guided starting from a starting point along the predetermined separation lines relative to the plane plate.
Das Verfahren unterscheidet sich entscheidend durch das Regime des Einbringens der Trennrisse, das dadurch bestimmt ist, von wo aus die Trennrisse beginnend eingebracht werden und in welcher Reihenfolge.The method differs decisively by the regime of introducing the separation cracks, which is determined by where the separation cracks are introduced starting and in what order.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren soll eine Planplatte, wie in
In den
In den
Die Grundidee des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass jeder Trennriss, der später eine der Einzelplatten begrenzt, von einem Startpunkt ausgehen soll, in dem sich die thermisch induzierten Spannungen senkrecht zum Trennriss ausbreiten. Das ist sicher dann gegeben, wenn die Trennlinien, entlang denen die Trennrisse hochgenau verlaufen sollen, senkrecht auf eine geradlinige Kante auftreffen.The basic idea of the method according to the invention is that each separation tear, which later limits one of the individual plates, should start from a starting point in which the thermally induced stresses propagate perpendicular to the separation crack. This is certainly the case if the dividing lines, along which the separating cracks are to run with high precision, impinge perpendicularly on a rectilinear edge.
Darüber hinaus soll vorteilhaft die Teilung der Planplatte
In einem ersten Schritt, dargestellt in
Ist die Planplatte eine runde Planplatte, so fällt ein halbierender Trennriss zwingend mit dem Durchmesser der runden Planplatte zusammen, wodurch er senkrecht zur Tangente an der Umfangsfläche verläuft. Die im Startpunkt entstehenden Spannungen verlaufen damit idealerweise, ebenso wie von einer geradlinigen, senkrecht zur Trennlinie verlaufenden Kante, senkrecht zur Trennlinie.If the plane plate is a round plane plate, then a halving separation line necessarily coincides with the diameter of the round plane plate, whereby it runs perpendicular to the tangent to the peripheral surface. Ideally, the stresses arising at the starting point, as well as from a rectilinear edge perpendicular to the dividing line, run perpendicular to the dividing line.
Anschließend werden die im ersten Schritt entstandenen beiden Teile z. B. mit dem in der
In einem zweiten Schritt, dargestellt in
Vorteilhaft werden zuvor Initialdefekte jeweils an den Beginn der vorgegebenen Trennlinien gesetzt. Dies kann mechanisch mittels Diamant oder Hartmetallritzer bzw. berührungslos mittels Laser erfolgen.Advantageously, initial defects are each set at the beginning of the predetermined separation lines. This can be done mechanically by means of diamond or carbide scraper or without contact by means of laser.
Im jetzt nachfolgenden Trennprozess werden die Trennrisse vortelihaft nicht nacheinander entlang nebeneinander liegender Trennlinien eingebracht, sondern jeweils weitmöglichst die durch die Trennung bereits entstandenen Teile halbiert. Vorteilhaft wird die erste Trennlinie, entlang der im zweiten Schritt ein Trennriss eingebracht wird, entlang der Flächenhalbierenden der beiden entstandenen halbkreisförmigen Teile vorgegeben und von dieser Trennlinie ausgehend die Lage der hierzu parallelen Trennlinien festgelegt.In the now following separation process, the separation cracks are vorortlich not introduced successively along adjacent separating lines, but in each case as far as possible halved by the separation already formed parts. Advantageously, the first parting line, along which a separation crack is introduced in the second step, is predetermined along the area bisecting line of the two resulting semicircular parts and the position of the parting lines parallel thereto is established starting from this parting line.
Über die gesamte Länge des Trennrisses entlang dieser ersten Trennlinie sind die Materialmengen beidseitig des Trennrisses gleich. Alle weiteren Trennrisse in der gleichen Richtung werden bezüglich des jeweils zu trennenden Teiles nacheinander jeweils entlang der Trennlinie eingebracht, die am nächsten zur Mitte der Kante des Teiles liegt. Damit sind zumindest am Startpunkt eines jeden Trennrisses die Materialmengen beidseitig der Trennrisse nahezu gleich. Der Prozess wird so weiter fortgesetzt, bis alle Trennrisse entlang der Trennlinien in die erste Richtung eingebracht sind.Over the entire length of the separation crack along this first parting line, the amounts of material on both sides of the separation crack are the same. All further Separation cracks in the same direction are introduced successively with respect to the part to be separated in each case along the dividing line, which lies closest to the center of the edge of the part. Thus, at least at the starting point of each separation crack, the amounts of material on both sides of the separation cracks are almost the same. The process continues until all separation cracks have been introduced along the parting lines in the first direction.
Dieses Vorgehen verringert in den Ausbreitungsrichtungen der induzierten Spannungen die Differenzen im Materialwiderstand und sichert damit einen hochgenau geradlinigen Verlauf der Trennrisse entlang dem Verlauf der vorgegebenen Trennlinien.This procedure reduces the differences in the material resistance in the directions of propagation of the induced voltages and thus ensures a highly accurate rectilinear course of the separation cracks along the course of the predetermined separation lines.
Im Ergebnis des zweiten Schrittes ist die Planplatte
Danach erfolgt in einem dritten Schritt die Vereinzelung der Streifen in Einzelplatten, indem diese senkrecht zu den entstandenen Kanten aufgeteilt werden.Thereafter, in a third step, the separation of the strips in individual plates by these are divided perpendicular to the resulting edges.
Vorteilhaft werden zuvor Initialdefekte an einem Rand eines jeden Streifens an den vorgegebenen Trennlinien gesetzt. Mögliche Ausführungen sind minimale Defekte im Randbereich, aber auch ein durchgehender Anritz innerhalb der Trennlinie über deren komplette Länge.Advantageously, initial defects are previously set at an edge of each strip at the predetermined dividing lines. Possible designs are minimal defects in the edge area, but also a continuous scribe within the parting line over its entire length.
Nach dem Setzen der Initialdefekte erfolgt vorteilhaft ein weiterer Stretchvorgang, welcher eine Kantenberührung während des nachfolgenden Trennprozesses verhindern soll.After setting the initial defects, there is advantageously a further stretching process which is intended to prevent edge contact during the subsequent separation process.
In dem dritten Schritt, dargestellt in
Im Unterschied zum zweiten Schritt, wo sich entlang einer Trennlinie jeweils ein Trennriss ausbildet, bilden sich im dritten Schritt entlang einer Trennlinie mehrere Trennrisse hintereinander aus, die durch die im zweiten Schritt entstandenen geradlinigen Kanten der Streifen begrenzt werden.In contrast to the second step, where a separating line is formed along a dividing line, in the third step along a dividing line a plurality of dividing cracks are formed in succession, which are delimited by the rectilinear edges of the strips produced in the second step.
Diese Kanten liegen exakt senkrecht zu den neu zu erzeugenden Trennrissen.These edges are exactly perpendicular to the newly created separation cracks.
Da die an den Rand der Planplatte angrenzenden, entstehenden Einzelplatten keine rechteckige Form aufweisen, sind sie Abfall, weshalb die Qualität eines sie begrenzenden Trennrisses nicht von Belang ist. Es ist unwichtig, ob die Trennrisse, die an die Randteile angrenzen, dem Verlauf der Trennlinie folgen oder ob sie vielleicht auch gar nicht ausgelöst werden. Da der nachfolgende Trennriss wieder von einer zum Trennriss senkrecht verlaufenden Kante ausgeht, hat der nachfolgende Trennriss auch wieder die verlangte Qualität.Since the resulting individual plates adjacent to the edge of the plane plate are not rectangular in shape, they are waste, so the quality of a delimiting separation crack is not of concern. It does not matter if the dividing lines adjacent to the edge parts follow the course of the dividing line or if they may not even be triggered. Since the subsequent separation crack emanates again from an edge extending perpendicular to the separation crack, the subsequent separation crack again has the required quality.
Die Trennrisse, die im dritten Schritt eingebracht werden, müssen daher nicht zwingend von der Mitte der Planplatte
Folglich bildet sich jeder der Trennrisse im Verfahren, der später ein rechteckiges Einzelteil begrenzt, ausgenommen dem ersten in einem Startpunkt senkrecht zu einer geradlinigen Kante aus, wodurch die thermisch induzierten Spannungen optimal für einen definierten Verlauf der Trennrisse entlang der vorgegebenen Trennlinien eingebracht werden.As a result, each of the separation cracks in the process, which later defines a rectangular piece except for the first, forms at a starting point perpendicular to a straight edge, optimally introducing the thermally induced stresses for a defined course of the separation cracks along the predetermined separation lines.
In
Die Startpunkte in einer Richtung wurden jeweils durch ein Quadrat symbolisiert und die Richtung des Einbringens der Trennrisse jeweils mit einem Pfeil dargestellt. Es ist klar, dass die hier dargestellte kleine Anzahl von Trennrissen nur einer übersichtlichen Darstellung dienen und praktisch um ein Vielfaches größer sein kann. Die Trennrisse wurden so mit ansteigender Nummerierung durchnummeriert, wie sie zeitlich nacheinander entlang der Trennlinien eingebracht werden. Trennrisse mit gleicher Nummerierung können zeitgleich oder zeitlich nacheinander eingebracht werden, bevor die Trennrisse der nächst höheren Nummerierung eingebracht werden.The starting points in one direction were each symbolized by a square and the direction of the introduction of the separation cracks is shown with an arrow. It is clear that the small number of separation lines shown here only serve to provide a clear representation and can be practically many times larger. The separation cracks were numbered with increasing numbering, as they are introduced sequentially along the dividing lines. Separation cracks with the same numbering can be introduced at the same time or in succession, before the separation cracks of the next higher numbering are introduced.
Zwischen den drei beschriebenen Schritten des Verfahrens ist jeweils eine Relativbewegung zwischen dem Schneidwerkzeug, d. h. dem auf die Oberfläche der Planplatte
Zum zeitgleichen Einbringen von Trennrissen können mehrere Laserstrahlen gleichzeitig auf die Planplatte
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