DE102010030559A1 - Method of making a thin film solar module and thin film solar module - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls mit den Schritten: Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, Bereitstellen eines zweiten Substrats, Halten des ersten und zweiten Substrats parallel zueinander mit einem vorbestimmten Abstand zueinander, wobei der aktive Bereich zwischen ersten und zweiten Substrat angeordnet ist, Füllen des Zwischenraums mit einem flüssigen Material und Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird. Weiter betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls mit den Schritten Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie Aufbringen eines flüssigen Materials auf die Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich, und Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird. Die Erfindung betrifft auch entsprechend hergestellte Solarmodule.The invention relates to a method for producing a thin-film solar module with the following steps: providing a first transparent substrate with an active area for converting solar energy, providing a second substrate, holding the first and second substrate parallel to one another at a predetermined distance from one another, with the active area between first and second substrate is arranged, filling the gap with a liquid material and curing the liquid material, whereby the active area is encapsulated. The invention further relates to a method for producing a thin-film solar module with the steps of providing a first transparent substrate with an active area for converting solar energy, applying a liquid material to the side of the transparent substrate with the active area, and curing the liquid material, thereby creating the active area is encapsulated. The invention also relates to correspondingly manufactured solar modules.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls und derart hergestellte Dünnschichtsolarmodule.The invention relates to a method for producing a thin-film solar module and to thin-film solar modules produced in this way.

Solche Module sind bekannt. Ein Dünnschichtsolarmodul umfasst ein erstes lichtdurchlässiges Substrat, normalerweise aus Glas. Dieses Element wird auch als Frontglas bezeichnet, da es der Sonne zugewandt ist und Licht über dieses Element in das Photovoltaik-Modul einfällt. Auf dem lichtdurchlässigen Substrat befindet sich eine transparente leitfähige Schicht. Darauf folgt mindestens eine photovoltaisch aktive Schicht. In dieser Schicht wird das einfallende Licht in Strom umgewandelt. Auf der anderen Seite der aktiven Schicht befindet sich eine zweite leitende Schicht, insbesondere eine zweite lichtdurchlässige Schicht, die beispielsweise aus dem gleichen Material wie die erste transparente leitfähige Schicht ist. Diese Schichten bilden den sogenannten aktiven Bereich. Über eine Kunststofffolie, beispielsweise aus PVB oder EVA, wird die Struktur mit einem zweiten Substrat, bevorzugt aus Glas (auch Rückglas genannt) oder TEDLA Folie, wodurch der aktive Bereich verkapselt wird, um ihn von negativen Umwelteinflüssen zu schützen.Such modules are known. A thin film solar module comprises a first translucent substrate, typically of glass. This element is also referred to as a front glass, as it faces the sun and light is incident on this element in the photovoltaic module. On the translucent substrate is a transparent conductive layer. This is followed by at least one photovoltaically active layer. In this layer, the incident light is converted into electricity. On the other side of the active layer is a second conductive layer, in particular a second transparent layer, which is for example made of the same material as the first transparent conductive layer. These layers form the so-called active area. Via a plastic film, for example made of PVB or EVA, the structure with a second substrate, preferably made of glass (also called back glass) or TEDLA film, whereby the active area is encapsulated to protect it from negative environmental influences.

Diese Module werden in einem Laminierverfahren hergestellt wobei ein Vakuum Laminator oder ein Autoklav zum Einsatz kommt. Dies ist zeitaufwendig und kann nur im Batch-Verfahren durchgeführt werden.These modules are produced in a lamination process using a vacuum laminator or autoclave. This is time consuming and can only be done in batch mode.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung das Herstellungsverfahren zu vereinfachen, um ein Durchlaufverfahren bereitstellen zu können.It is therefore an object of the invention to simplify the production process in order to be able to provide a continuous process.

Diese Aufgabe wird mit dem Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls nach Anspruch 1 gelöst. Erfindungsgemäß umfasst das Verfahren die Schritte: a) Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, b) Bereitstellen eines zweiten Substrats, c) Halten des ersten und zweiten Substrats parallel zueinander mit einem vorbestimmten Abstand zueinander, wobei der aktive Bereich zwischen ersten und zweiten Substrat angeordnet ist, d) Füllen des Zwischenraums mit einem flüssigen Material und e) Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird. Mit diesem Verfahren kann man auf den Einsatz des Autoklaven verzichten und das Verfahren kann in einem Durchlaufverfahren durchgeführt werden. Hierdurch vereinfacht sich der Herstellungsprozess.This object is achieved with the method for producing a thin-film solar module according to claim 1. According to the invention, the method comprises the steps of: a) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy, b) providing a second substrate, c) holding the first and second substrates parallel to one another at a predetermined distance from each other, wherein the active region between the first and second substrates, d) filling the gap with a liquid material, and e) curing the liquid material thereby encapsulating the active region. With this method, one can dispense with the use of the autoclave and the process can be carried out in a continuous process. This simplifies the manufacturing process.

Die Aufgabe wird ferner mit dem Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls nach Anspruch 2 gelöst. Dieses umfasst die Schritte: f) Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, g) Aufbringen eines flüssigen Materials auf die Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich, und h) Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird. Auch gemäß diesem Verfahren kann man auf den Einsatz eines Autoklaven verzichten und das Verfahren im Durchlaufverfahren durchführen. Zusätzlich kann man in diesem Verfahren noch auf den Einsatz des zweiten Substrats, das üblicherweise aus Glas und somit recht schwer ist verzichten. Die Module werden leichter und der Aufbau einfacher.The object is further achieved with the method for producing a thin-film solar module according to claim 2. This comprises the steps of: f) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy, g) applying a liquid material to the side of the translucent substrate with the active region, and h) curing the liquid material thereby encapsulating the active region becomes. Also according to this method, one can dispense with the use of an autoclave and perform the process in a continuous process. In addition, it is still possible to dispense with the use of the second substrate, which is usually made of glass and therefore quite heavy in this process. The modules become lighter and the construction easier.

Bevorzugt kann vor Schritt h) ein oder mehrere Befestigungselemente zum Anbringen des Dünnschichtsolarmoduls an einer Unterkonstruktion und/oder ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder ein oder mehrere Verstärkungselemente über der Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich bereitgestellt werden und nach Schritt h) mit dem ausgehärteten Material integriert, insbesondre formschlüssig verbunden, werden. Somit können in einem Prozessschritt die weiteren für den Einsatz eines Moduls benötigten Elemente integriert werden. Zusätzliche Klebeschritte sind somit nicht mehr nötig. Die Anschlussvorrichtungen können so ausgelegt sein, dass auch Mittel zur Zugentlastung der Anschlusskabel des aktiven Bereichs gleichzeitig mit der Verkapselung eingegossen werden können.Preferably, prior to step h), one or more fasteners may be provided for attaching the thin film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcing elements over the side of the translucent substrate having the active region and after step h) the hardened material integrated, in particular positively connected, be. Thus, in one process step, the further elements required for the use of a module can be integrated. Additional glue steps are therefore no longer necessary. The connection devices can be designed so that means for strain relief of the connection cable of the active area can be poured simultaneously with the encapsulation.

Bevorzugt kann im Schritt g) eine Form bereitgestellt werden in die das flüssige Material gefüllt wird. Mit Hilfe der Form können somit beliebige geometrische Strukturen für die Verkapselung erzielt werden.Preferably, in step g), a mold can be provided in which the liquid material is filled. With the help of the mold thus any geometric structures for the encapsulation can be achieved.

Gemäß einer weiter bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführung die Schritte g) und h) mehrmals durchgeführt werden, um mehrere Schichten auszubilden. Bevorzugt können für die mehreren Schichten unterschiedliche Formen eingesetzt werden. Damit kann man an vorbestimmten Stellen gezielt mehr Material anordnen.According to a further preferred embodiment of the invention, the steps g) and h) are performed several times to form a plurality of layers. Preferably, different shapes can be used for the multiple layers. So you can selectively arrange more material at predetermined locations.

Vorteilhafterweise kann nach Schritt h) das ausgehärtete Material unterschiedliche Dicken, insbesondere in der Form von Verstärkungsrippen, aufweisen. Beim Einsatz von Verstärkungsbereichen kann die nötige Stabilität durch das Verkapselungsmaterial gesichert werden und somit der Einsatz von Stahl-, Aluminium- oder Edelstahlelementen, wie in den bekannten Modulen noch üblich erheblich reduziert werden. Dank der Bereiche mit unterschiedlichen Dicken kann das Modul lastoptimiert werden, Spannungen können ausgleichen werden und/oder Spannungsspitzen aufgenommen werden.Advantageously, after step h), the hardened material may have different thicknesses, in particular in the form of reinforcing ribs. When using reinforcement areas, the necessary stability can be ensured by the encapsulation material and thus the use of steel, aluminum or stainless steel elements, as is still common in the known modules, can be considerably reduced. Thanks to the areas with different thicknesses, the module can be load-optimized, voltages can be compensated and / or voltage peaks can be recorded.

Bevorzugt können die ein oder mehrere Befestigungselemente und/oder die ein oder mehrere Anschlussvorrichtungen und/oder die ein oder mehrere Verstärkungselemente so angeordnet werden, dass sie sich nach Schritt h) in dickeren Bereichen des ausgehärteten Materials befinden. Hierdurch wird der Materialeinsatz weiter verbessert.Preferably, the one or more fasteners and / or the one or more Connecting devices and / or the one or more reinforcing elements are arranged so that they are after step h) in thicker areas of the cured material. As a result, the use of materials is further improved.

Vorteilhafterweise können die Verstärkungsrippen zumindest teilweise bogenförmig ausgebildet sein. Bei solchen Geometrien kann bei Optimierung des Materialeinsatzes trotzdem eine gleichmäßige Belastungsaufnahme am Modul ermöglicht werden, da die dickeren Bereiche entlang Bereichen höherer Spannungen verlaufen können.Advantageously, the reinforcing ribs may be at least partially arcuate. In such geometries can be made possible with optimization of the material use nevertheless a uniform load on the module, since the thicker areas can extend along areas of higher voltages.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann das flüssige Material so bereitgestellt werden, dass nach Schritt h) das ausgehärtete Material zumindest abschnittsweise über den Rand des Substrats lateral übersteht und/oder den Rand des Substrates umschließt. Damit wird in einem Prozessschritt auch noch ein Schutzbereich bereitgestellt, um Schäden am lichtdurchlässigen Substrat zu verhindern.According to a preferred embodiment, the liquid material can be provided so that after step h) the cured material protrudes laterally at least in sections over the edge of the substrate and / or surrounds the edge of the substrate. This also provides a protection area in a process step in order to prevent damage to the light-transmitting substrate.

Weiter vorteilhaft kann das ausgehärtete Material reflektierende Eigenschaften, insbesondere eine weiße Farbe, und/oder schützende oder stabilisierende Eigenschaften aufweisen. Dadurch kann auf zusätzliche reflektierende Schichten verzichtet werden und der Aufbau des Moduls weiter vereinfacht werden. Mit schützenden oder stabilisierenden Eigenschaften lässt sich die Lebensdauer verlängern Bevorzugt kann das flüssige Material ein Polymer-Werkstoff, insbesondere ein Polyurethan Kunststoff sein. Polymer-Werkstoffe sind leicht und können in beliebige Formen gegossen werden. Somit können leichtere Module bereitgestellt werden, die trotzdem die Anforderungen an eine langlebige Verkapselung gewährleisten.Further advantageously, the cured material may have reflective properties, in particular a white color, and / or protective or stabilizing properties. This eliminates the need for additional reflective layers and the structure of the module can be further simplified. With protective or stabilizing properties, the lifetime can be extended. Preferably, the liquid material may be a polymer material, in particular a polyurethane plastic. Polymer materials are lightweight and can be cast in any shape. Thus, lighter modules can be provided, which nevertheless ensure the requirements for a long-lasting encapsulation.

Weiter bevorzugt können ferner Füllmaterialien, insbesondere Faserverstärkungen und/oder Füllstoffe zur Beeinflussung von thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften, im Schritt d) oder g) zugegeben werden. Hierdurch kann der Aufbau des Moduls weiter optimiert werden und gegebenenfalls an unterschiedliche Einsatzzwecke angepasst werden.Further preferably, fillers, in particular fiber reinforcements and / or fillers for influencing thermal and / or electrical properties, may be added in step d) or g). As a result, the structure of the module can be further optimized and optionally adapted to different purposes.

Besonders bevorzugt können die Zugaben so gestaltet werden, dass sich inhomogene Verteilungen im ausgehärteten Material ergeben. Die inhomogenen Verteilungen können dabei lateral als auch in Richtung der Schichtdicke ausgebildet sein. Beispielsweise können die Schichten die durch Wiederholung der Schritten g) und h) bereitgestellt werden, untereinander unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, um solche inhomogene Verteilungen zu erzielen. Beispielsweise kann eine Schicht elektrisch leitfähig ausgebildet werden, während eine andere Schicht besonders verstärkt wird. Insgesamt können durch die inhomogene Zugabe somit die Eigenschaften des Moduls weiter verbessert werden.Particularly preferably, the additions can be designed so that inhomogeneous distributions result in the cured material. The inhomogeneous distributions can be formed laterally as well as in the direction of the layer thickness. For example, the layers provided by repeating steps g) and h) may have different properties from each other to achieve such inhomogeneous distributions. For example, one layer can be made electrically conductive, while another layer is particularly reinforced. Overall, the properties of the module can be further improved by the inhomogeneous addition.

Die Aufgabe der Erfindung wird auch durch das Solarmodul nach Anspruch 14 gelöst. Diese Modul kann insbesondere ein Dünnschichtsolarmodul sein und umfasst ein erstes lichtdurchlässiges Substrat mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, ein zweites Substrat und eine das lichtdurchlässige Substrat und das zweite Substrat verbindenden Schicht, wobei der aktive Bereich zwischen ersten und zweiten Substrat angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die verbindende Schicht aus einem ausgehärteten Polymer-Werkstoff ist. Dadurch wird ein Solarmodul bereitgestellt, dass sich leichter herstellen lässt als die konventionellen Module mit Kunststofffolie.The object of the invention is also achieved by the solar module according to claim 14. This module may in particular be a thin-film solar module and comprises a first transparent substrate having an active region for converting solar energy, a second substrate and a layer connecting the transparent substrate and the second substrate, wherein the active region is arranged between the first and second substrates characterized in that the connecting layer is made of a cured polymer material. This provides a solar module that is easier to manufacture than conventional plastic-film modules.

Die Aufgabe der Erfindung wird ebenfalls mit einem Solarmodul nach Anspruch 15 gelöst. Diese kann insbesondere ein Dünnschichtsolarmodul betreffen und umfasst ein erstes lichtdurchlässiges Substrat mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie, dadurch gekennzeichnet, dass der aktive Bereich durch eine Verkapselungseinheit aus einem ausgehärteten Polymer-Werkstoff bedeckt wird, das auch die Rückkonstruktion des Solarmoduls bildet. Dadurch kann ein leichteres Modul bereitgestellt werden im Vergleich zu den bekannten Glas-Glas Dünnschichtsolarmodulen.The object of the invention is likewise achieved with a solar module according to claim 15. This may in particular relate to a thin-film solar module and comprises a first translucent substrate with an active region for converting solar energy, characterized in that the active region is covered by an encapsulation unit made of a cured polymer material, which also forms the back construction of the solar module. As a result, a lighter module can be provided compared to the known glass-glass thin-film solar modules.

Bevorzugt kann der Polymer-Werkstoff Füllmaterialien zur Beeinflussung von thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften aufweisen. Hierdurch kann der Aufbau des Moduls weiter optimiert werden und gegebenenfalls an unterschiedliche Einsatzzwecke angepasst werden.The polymer material may preferably have filling materials for influencing thermal and / or electrical properties. As a result, the structure of the module can be further optimized and optionally adapted to different purposes.

Vorteilhafterweise kann die Verkapselungseinheit mehrere Schichten, insbesondere mit unterschiedlichen thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften, aufweisen. Die Verkapselungseinheit kann somit neben der Verkapselung mehrere Aufgaben erfüllen: Bereitstellung von elektrisch leitenden Bereichen beispielsweise zur Vereinfachung der Anordnung der Schnittstellen, Steifigkeit des Moduls, etc.Advantageously, the encapsulation unit can have a plurality of layers, in particular with different thermal and / or electrical properties. The encapsulation unit can thus fulfill a number of tasks in addition to the encapsulation: provision of electrically conductive regions, for example to simplify the arrangement of the interfaces, rigidity of the module, etc.

Bevorzugt kann die Verkapselungseinheit zumindest abschnittsweise über den Rand des Substrats lateral übersteht und/oder den Rand des Substrats umschließt. Hierdurch kann das Substrat gegen Bruch geschützt werden. Insbesondere wird die Montage erleichtert.Preferably, the encapsulation unit projects laterally beyond the edge of the substrate at least in sections and / or surrounds the edge of the substrate. This allows the substrate to be protected against breakage. In particular, the assembly is facilitated.

Vorteilhafterweise kann die Verkapselungseinheit unterschiedliche Dicken aufweisen. Somit können beispielsweise in dickere Bereiche weitere Elemente eines Moduls eingefügt werden, oder aber die Struktur des Moduls versteift werden.Advantageously, the encapsulation unit can have different thicknesses. Thus, for example, in thicker areas, further elements of a module can be inserted, or else the structure of the module can be stiffened.

Dabei können in die Verkapselungseinheit bevorzugt ein oder mehrere Befestigungselemente zum Anbringen des Dünnschichtsolarmoduls an einer Unterkonstruktion und/oder ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder ein oder mehrere Verstärkungselemente über der Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich integriert werden. Besonders vorteilhaft ist dabei eine formschlüssige Verbindung. Dadurch kann auf aufwendige Befestigungsschritte wie Kleben oder Verschrauben verzichtet werden. In this case, one or more fastening elements for attaching the thin-film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcement elements can be integrated into the encapsulation unit over the side of the light-transmissive substrate with the active region. Particularly advantageous is a positive connection. This eliminates the need for expensive attachment steps such as gluing or screwing.

Nachfolgend werden, unter Bezugnahme auf die folgenden Figuren, erfindungsgemäße Ausführungsformen im Detail beschrieben und erläutert. Es zeigenHereinafter, with reference to the following figures, embodiments of the present invention will be described and explained in detail. Show it

1a1c eine erste Ausführungsform der Erfindung, 1a - 1c a first embodiment of the invention,

2a2d eine zweite Ausführungsform der Erfindung, 2a - 2d a second embodiment of the invention,

3 eine Variante des Solarmoduls das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt, 3 a variant of the solar module resulting from the method according to the second embodiment,

4 eine zweite Variante eines Solarmoduls, das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt, 4 a second variant of a solar module, which results from the method according to the second embodiment,

5 eine schematische Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie A-A der 4, 5 a schematic cross-sectional view along the section line AA of 4 .

6 eine dritte Variante eines Solarmoduls, das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt, 6 A third variant of a solar module, which results from the method according to the second embodiment,

7 schematisch eine Querschnittsansicht gemäß einer vierten Variante und 7 schematically a cross-sectional view according to a fourth variant and

8 schematisch eine Querschnittsansicht gemäß einer fünften Variante. 8th schematically a cross-sectional view according to a fifth variant.

Die 1a bis 1c zeigen schematisch eine erste Ausführungsform der Erfindung. Die Solarmodule werden im Querschnitt gezeigt.The 1a to 1c show schematically a first embodiment of the invention. The solar modules are shown in cross section.

Gemäß den Schritten a), b) und c) des Anspruchs 1 werden in 1a ein erstes lichtdurchlässiges Substrat 1 mit einem aktiven Bereich 3 zum Wandeln von Sonnenenergie in elektrische Energie und ein zweites Substrat 5 bereitgestellt. Das zweite Substrat 5 ist dabei beabstandet vom aktiven Bereich 3 aber im Wesentlichen parallel angeordnet. Der Abstand kann beispielsweise über hier nicht dargestellte Abstandshalter, die im Zwischenraum angeordnet sind gewährleistet werden. Alternativ können die beiden Strukturen auch jeweils auf einer Haltevorrichtung angeordnet werden, die den Abstand gewährleisten.According to the steps a), b) and c) of claim 1 are in 1a a first translucent substrate 1 with an active area 3 for converting solar energy into electrical energy and a second substrate 5 provided. The second substrate 5 is spaced from the active area 3 but arranged essentially in parallel. The distance can be ensured for example via spacers, not shown here, which are arranged in the intermediate space. Alternatively, the two structures can also be arranged in each case on a holding device, which ensure the distance.

In dieser Ausführungsform ist das erste lichtdurchlässige Substrat 1 und das zweite Substrat aus Glas. Dieses Element wird auch als Frontglas bezeichnet, da es der Sonne zugewandt ist und Licht über dieses Element in das Photovoltaik-Modul einfällt.In this embodiment, the first light-transmissive substrate 1 and the second substrate made of glass. This element is also referred to as a front glass, as it faces the sun and light is incident on this element in the photovoltaic module.

Der aktive Bereich 3 wird durch eine Abfolge von verschiedenen Schichten gebildet. Auf dem lichtdurchlässigen Substrat 1 befindet sich üblicherweise eine transparente leitfähige Schicht. Darauf folgt eine aktive Schicht, beispielsweise eine Si Schicht oder eine CdTe Schicht oder eine CiGSSe Schicht oder aber eine Tandemzelle aus einer mikrokristallinen und einer amorphen Si Schicht. In dieser Schicht wird das einfallende Licht in Strom umgewandelt. Auf der anderen Seite der aktiven Schicht wird eine zweite leitende Schicht, insbesondere eine zweite lichtdurchlässige Schicht, die üblicherweise aber nicht zwingend aus dem gleichen Material wie die erste transparente leitfähige Schicht ist, bereitgestellt. Beispielsweise können hier auch SnO2, ZnO oder ein metallischer Rückkontakt zum Einsatz kommen.The active area 3 is formed by a succession of different layers. On the translucent substrate 1 is usually a transparent conductive layer. This is followed by an active layer, for example a Si layer or a CdTe layer or a CiGSSe layer or else a tandem cell comprising a microcrystalline and an amorphous Si layer. In this layer, the incident light is converted into electricity. On the other side of the active layer is provided a second conductive layer, in particular a second transparent layer, which is usually but not necessarily made of the same material as the first transparent conductive layer. For example, SnO 2, ZnO or a metallic back contact can also be used here.

Eventuell kann auf der freien Oberfläche 7 der aktiven Schicht und/oder der Oberfläche 9 des zweiten Substrats eine Reflektorschicht bereitgestellt werden. Diese kann eine Metallschicht, eine weiße Folie oder eine Schicht mit weißer Farbe sein, um noch nicht in der aktiven Schicht absorbiertes Licht dieser wieder zuzuführen.Maybe on the free surface 7 the active layer and / or the surface 9 the second substrate, a reflector layer can be provided. This may be a metal layer, a white film or a white-colored layer, in order to re-supply light not yet absorbed in the active layer.

Entsprechend Schritt d) wird dann, wie in 1b schematisch angedeutet, der Zwischenraum mit einem flüssigen Material 11 gefüllt. Hierzu kann beispielsweise ein Rahmen um die Anordnung 13 gelegt werden um ein Auslaufen des Materials zu verhindern. Das flüssige Material ist ein Polymer-Werkstoff insbesondere ein Polyurethan Kunststoff.According to step d) is then, as in 1b indicated schematically, the gap with a liquid material 11 filled. For this purpose, for example, a frame around the arrangement 13 be placed to prevent leakage of the material. The liquid material is a polymer material, in particular a polyurethane plastic.

Entsprechend Schritt e) des Anspruchs 1 wird das flüssige Material dann ausgehärtet wodurch der aktive Bereich 3 verkapselt wird, also von der Umgebung isoliert wird. Dies wird schematisch in 1c) dargestellt, wobei die ausgehärtete Schicht das Bezugszeichen 15 trägt. Um das Material auszuhärten kommt ein Ofen, bevorzugt ein Durchlaufofen, zum Einsatz.According to step e) of claim 1, the liquid material is then cured whereby the active region 3 is encapsulated, so isolated from the environment. This is shown schematically in 1c ), wherein the cured layer is the reference numeral 15 wearing. To harden the material, an oven, preferably a continuous furnace, is used.

Mit diesem Verfahren kann auf den Einsatz einer Kunststofffolie verzichtet werden und somit auch auf den aufwendigeren Laminierprozess unter Einsatz eines Autoklavs.With this method can be dispensed with the use of a plastic film and thus on the more complex lamination process using an autoclave.

Besonders bevorzugt ist das flüssige Material dabei so gewählt, dass es reflektierende Eigenschaften aufweist, wodurch auch eine zusätzliche Reflektorschicht vermeidbar ist. Dies wird beispielsweise durch eine geeignete Farbwahl erzielt. Eventuell können auch Füllmaterialien in das flüssige Material gegeben werden um schützende oder stabilisierende Eigenschaften zu erzielen. Dies kann beispielsweise die Festigkeit, die thermische Ausdehnung oder die elektrischen Eigenschaften betreffen.Particularly preferably, the liquid material is chosen so that it has reflective properties, whereby an additional Reflector layer is avoidable. This is achieved for example by a suitable color choice. Optionally, fillers may also be added to the liquid material to provide protective or stabilizing properties. This can for example affect the strength, the thermal expansion or the electrical properties.

Die 2a bis 2d zeigen schematisch ein zweites erfindungsgemäßes Verfahren.The 2a to 2d schematically show a second inventive method.

Gemäß Schritt f) des zweiten Anspruchs wird ein erstes lichtdurchlässigen Substrat 1 mit einem aktiven Bereich 3 zum Wandeln von Sonnenenergie in elektrische Energie bereitgestellt. Dies wird in 2a illustriert. Das Substrat 1 und der aktive Bereich 3 ist dabei genauso aufgebaut wie schon im Zusammenhang mit der 1a beschrieben. Auf diese Beschreibung wird hiermit verwiesen.According to step f) of the second claim, a first translucent substrate 1 with an active area 3 provided for converting solar energy into electrical energy. This will be in 2a illustrated. The substrate 1 and the active area 3 is structured the same way as already in connection with the 1a described. This description is hereby incorporated by reference.

2b zeigt eine Form 21, die über die freie Oberfläche 7 des aktiven Bereichs 3 gestülpt wird. Die Form 21 umfasst einen oder mehrere Einlaufstutzen 23 über die ein flüssiges Material in den zwischen der Form 21 und der Oberfläche entstehenden Freiraum 25 entsprechend Merkmal g) des Anspruchs 2 eingefüllt werden kann. 2 B shows a shape 21 that have the free surface 7 of the active area 3 is put over. Form 21 includes one or more inlet nozzles 23 over the a liquid material in between the form 21 and the surface resulting free space 25 according to feature g) of claim 2 can be filled.

Nach Einfüllen des flüssigen Materials 11, das die gleichen Eigenschaften besitzt wie schon im Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform erläutert, in den Freiraum 25 (siehe 2c), wird das Material wiederum in einem Ofen durch thermische Behandlung ausgehärtet wodurch der aktive Bereich 3 verkapselt wird. Danach kann die Form 21, wie in 2d gezeigt, entfernt werden und man erhält ein Dünnschichtsolarmodul 27, das aufgebaut ist aus dem erstem Substrat 1, dem aktiven Bereich 3 und einer Verkapselungseinheit 29.After filling the liquid material 11 , which has the same properties as already explained in connection with the first embodiment, in the free space 25 (please refer 2c ), the material is again cured in a furnace by thermal treatment, thereby forming the active region 3 is encapsulated. After that, the shape 21 , as in 2d are shown, removed and you get a thin-film solar module 27 which is composed of the first substrate 1 , the active area 3 and an encapsulation unit 29 ,

Zusätzlich zu den Vorteilen der ersten Ausführungsform kann man gemäß der zweiten Ausführungsform ein Solarmodul herstellen, dass durch die Verwendung einer Verkapselungseinheit 29 aus Kunststoff leichter ist als die herkömmlichen Glas Glas Produkte.In addition to the advantages of the first embodiment, according to the second embodiment, it is possible to manufacture a solar module by using an encapsulation unit 29 made of plastic is lighter than the conventional glass glass products.

Durch den Einsatz der Form 21 ergibt sich auch die Möglichkeit der Verkapselungseinheit 29 beliebige Formen zu geben. So braucht die Dicke der Schicht 29 nicht über die Moduloberfläche konstant zu sein. Dadurch kann man beispielsweise Verstärkungselemente, wie Rippenstrukturen, in einem Prozessschritt erzielen.By using the form 21 also results in the possibility of encapsulation unit 29 to give any shapes. So the thickness of the layer needs 29 not to be constant over the module surface. As a result, it is possible, for example, to achieve reinforcing elements, such as ribbed structures, in one process step.

Durch Wiederholen der Schritte, die in 2b und 2c gezeigt sind, kann man darüber hinaus eine mehrlagige Verkapselungseinheit 29 bereitstellen, wobei die individuellen Lagen unterschiedliche Eigenschaften bzgl. Festigkeit, elektrische Leitfähigkeit, Ausdehnungskoeffizient, etc. aufweisen können. Dies kann beispielsweise durch die Beimischung von Füllmaterialien, wie elektrisch leitende Teilchen oder Verstärkungsfasern, in das flüssige Material 11 erzielt werden. Dabei kommen insbesondere unterschiedliche Formen 21 zum Einsatz.By repeating the steps in 2 B and 2c In addition, a multi-layer encapsulation unit can be used 29 provide, wherein the individual layers may have different properties in terms of strength, electrical conductivity, expansion coefficient, etc. This can be achieved, for example, by the incorporation of filler materials, such as electrically conductive particles or reinforcing fibers, into the liquid material 11 be achieved. In particular, different forms come 21 for use.

In einer weiteren Ausgestaltung der zweiten Ausführungsform kann auch eine Form 21 zum Einsatz kommen, die lateral über die Ränder 31 des aktiven Bereichs 3 und eventuell auch über die Ränder 33 des Substrats 1 übersteht (siehe 2b). Beim Aushärten entsteht dann in der Schicht 29' ein Rand der seitlich übersteht und eventuell sogar die Ränder 33 des Substrats 1 überdeckt und somit als Kantenschutz dient. Dies ist schematisch in 3 dargestellt. In einer Variante kann das ausgehärtete Material auch teilweise über den Rand 33 hinaus auch auf einen Randbereich 34 auf der Oberfläche des Substrates 1 vorhanden sein, um den Kantenschutz weiter zu optimieren.In a further embodiment of the second embodiment may also be a shape 21 are used, the lateral over the edges 31 of the active area 3 and possibly also over the edges 33 of the substrate 1 survives (see 2 B ). During curing, it then forms in the layer 29 ' an edge that protrudes laterally and possibly even the edges 33 of the substrate 1 covered and thus serves as edge protection. This is schematically in 3 shown. In one variant, the cured material may also partially over the edge 33 also on a border area 34 on the surface of the substrate 1 be present to further optimize the edge protection.

4 illustriert eine zweite Variante eines Solarmoduls, das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt. Gezeigt wird ein Solarmodul 41 mit Substrat 1 und aktivem Bereich 3, diese werden nicht mehr im Detail beschrieben. Es wird lediglich auf die Beschreibung oben verwiesen. Die Verkapselungseinheit 29'' in dieser Ausführung umfasst bogenförmige Verstärkungsrippen 43 und 45, die dazu dienen die Last auf das Modul 41 zu optimiert, Spannungen auszugleichen und/oder Spannungsspitzen aufzunehmen. Um diese herstellen zu können, reicht es eine Form 21 mit entsprechender Struktur einzusetzen. Dabei kann die Struktur in einem oder mehreren Schritten durch Einsatz einer einzigen Form oder mehrere Formen 29 hergestellt werden. Haben beispielsweise die Rippen 43 und 45 unterschiedliche Materialeigenschaften im Vergleich zur Grundfläche 47 wird man zwei Formen 21 einsetzen. 4 illustrates a second variant of a solar module resulting from the method according to the second embodiment. Shown is a solar module 41 with substrate 1 and active area 3 , these are no longer described in detail. It is merely referred to the description above. The encapsulation unit 29 '' in this embodiment includes arcuate reinforcing ribs 43 and 45 that serve the load on the module 41 to be optimized, to balance voltages and / or to pick up voltage peaks. To make these, it is enough a form 21 to use with appropriate structure. The structure may be in one or more steps by using a single mold or multiple molds 29 getting produced. For example, have the ribs 43 and 45 different material properties compared to the base area 47 you become two forms 21 deploy.

Erfindungsgemäß können natürlich auch mehr oder weniger Rippen zum Einsatz kommen. Diese können auch geradlinig verlaufen.Naturally, more or less ribs can also be used according to the invention. These can also be straight.

In dieser Ausführungsform sind zusätzlich die elektrischen Anschlussbereiche 51 und 53 des Moduls in die Verstärkungsrippen 43 und 45 integriert. Die Anschlussbereich 51 und 53 können dabei eigene Bauelemente darstellen, die in das noch flüssige Material 11 eingelegt wurden und dann beim Aushärten des Materials mit der Verkapselungseinheit verbunden werden, oder aber direkt durch entsprechende Formgebung der Verkapselungseinheit hergestellt sein. Dabei kann beispielsweise auch schon eine Zugentlastung für das aus dem aktiven Bereich 3 kommende Anschlussbändchen vorgesehen werden.In this embodiment, in addition, the electrical connection areas 51 and 53 of the module into the reinforcing ribs 43 and 45 integrated. The connection area 51 and 53 can represent their own components in the still liquid material 11 were inserted and then connected during curing of the material with the encapsulation unit, or be made directly by appropriate shaping of the encapsulation unit. In this case, for example, even a strain relief for the out of the active area 3 upcoming connection strips are provided.

Die Anordnung der Anschlussbereiche in den Rippen ist hier nur als eine Variante zu sehen. Natürlich könnten die Anschlussbereiche auch außerhalb der Rippen 43 und 45 angeordnet sein.The arrangement of the connection areas in the ribs is to be seen here only as a variant. Of course, the connection areas could also be outside of the ribs 43 and 45 be arranged.

4 zeigt ferner vier Befestigungselemente 55, 57, 59, 61 mit der das Modul 41 an einer Unterkonstruktion befestigt werden kann. Entsprechend der Erfindung können diese einstückig mit der Verkapselungseinheit 29'' ausgebildet sein oder aber eigene Elemente darstellen, beispielsweise aus Stahl oder Edelstahl, die bei der Herstellung in das flüssige Material 11 gehalten werden und nach Aushärtung dann in die Verkapselungseinheit 29'' integriert, beispielsweise über eine formschlüssige Verbindung, sind. 4 also shows four fasteners 55 . 57 . 59 . 61 with the module 41 can be attached to a substructure. According to the invention, these may be integral with the encapsulation unit 29 '' be formed or represent their own elements, such as steel or stainless steel, in the production in the liquid material 11 held and then after curing in the encapsulation unit 29 '' integrated, for example via a positive connection, are.

5 zeigt dies in einer Querschnittsansicht entlang der Schnittlinie A-A. Dort erkennt man wiederum das Substrat 1 und den aktiven Bereich 3, sowie darauf die Verkapselungseinheit 29'' mit den zwei Rippen 43 und 45. Auf Höhe der Befestigungselemente 55 und 59 sind in der Verkapselungseinheit Profile 63 und 65 eingelassen. Diese sind Teil der Befestigungselemente 55 und 59. Aufgrund der offenen Struktur ist das flüssige Material 11 ins das offene Profil eingetreten und nach Aushärtung wird das Befestigungselement 55 und 59 somit in der Verkapselungseinheit 29'' gehalten. Die Profile 63 und 65 können sich in einer Ausführungsform jeweils von dem einen Befestigungselement 55 bzw. 59 bis zum gegenüberliegenden Befestigungselement 57 bzw. 61 erstrecken. 5 shows this in a cross-sectional view along the section line AA. There you can recognize the substrate again 1 and the active area 3 , as well as the encapsulation unit 29 '' with the two ribs 43 and 45 , At the height of the fasteners 55 and 59 are in the encapsulation unit profiles 63 and 65 admitted. These are part of the fasteners 55 and 59 , Due to the open structure is the liquid material 11 entered the open profile and after curing, the fastener 55 and 59 thus in the encapsulation unit 29 '' held. The profiles 63 and 65 may in one embodiment each of the one fastener 55 respectively. 59 to the opposite fastener 57 respectively. 61 extend.

6 zeigt eine dritte Variante eines Solarmoduls 71, das sich aus dem Verfahren gemäß der zweiten Ausführungsform ergibt. Gezeigt wird ein Solarmodul 71 mit Substrat 1 und aktivem Bereich 3, diese werden nicht mehr im Detail beschrieben. Es wird lediglich auf die Beschreibung oben verwiesen. Die Verkapselungseinheit 29''' umfasst mehrere Schichten 73, 75, 77 mit unterschiedlicher Geometrie. Jede Schicht 73 bis 77 wurde mit einer eigenen Form 21 siehe 2b, hergestellt. Die Materialeigenschaften der einzelnen Schichten insbesondere die thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften können von einer Schicht zur nächsten Variieren beispielsweise durch Zugabe von Füllmaterialien angepasst werden. Dadurch können die mechanischen, elektrischen und/oder optischen Eigenschaften der Verkapselungseinheit 29''' optimiert werden. Die dargestellten Geometrien sind hier nur beispielhaft dargestellt. Andere Geometrien sind ebenfalls denkbar und erfindungsgemäß. Die in 6 dargestellte Ausführungsform kann ferner durch integrierte elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder Befestigungselemente entsprechend der in 4 dargestellten Art und Weise vervollständigt werden. 6 shows a third variant of a solar module 71 that results from the method according to the second embodiment. Shown is a solar module 71 with substrate 1 and active area 3 , these are no longer described in detail. It is merely referred to the description above. The encapsulation unit 29 ''' includes several layers 73 . 75 . 77 with different geometry. every layer 73 to 77 was with its own form 21 please refer 2 B , produced. The material properties of the individual layers, in particular the thermal and / or electrical properties, can be adapted from one layer to the next, for example by adding filler materials. This allows the mechanical, electrical and / or optical properties of the encapsulation unit 29 ''' be optimized. The illustrated geometries are shown here by way of example only. Other geometries are also conceivable and according to the invention. In the 6 illustrated embodiment may further by integrated electrical connection devices and / or fasteners according to the in 4 completed manner are completed.

7 zeigt eine vierte Variante mit Substrat 1 und aktiven Bereich 3. Die Verkapselungseinheit 29IV. In diese Verkapselungseinheit sind Verstärkungsstreben 81, 83, 85, 87 eingelassen, wobei diese sich bevorzugt über die ganze Breite des Moduls 89 erstrecken können. In dieser Variante sind die Verstärkungsstreben 81 und 87 gleichzeitig als Befestigungselemente vorgesehen und entsprechend dicker ausgebildet. Typischerweise sind diese Streben aus Stahl, Aluminium oder Edelstahl. Die Dicke des ausgehärteten Materials ist dabei an die unterschiedlichen Höhen der Verstärkungsstreben angepasst, so dass sich eine wellenförmige, glatte Oberfläche bildet. 7 shows a fourth variant with substrate 1 and active area 3 , The encapsulation unit 29IV , In this encapsulation unit are reinforcing struts 81 . 83 . 85 . 87 embedded, this preferably over the entire width of the module 89 can extend. In this variant, the reinforcing struts 81 and 87 simultaneously provided as fasteners and formed thicker accordingly. Typically, these struts are made of steel, aluminum or stainless steel. The thickness of the cured material is adapted to the different heights of the reinforcing struts, so that forms a wavy, smooth surface.

8 zeigt eine fünfte Variante. Im Unterschied zur vierten Variante hat sind hier die Bereiche zwischen den Verstärkungsstreben 91, 93, 95 der Verkapselungseinheit 29V dicker ausgebildet, um die gewünschte Biegesteifigkeit des Moduls 97 zu gewährleisten. 8th shows a fifth variant. In contrast to the fourth variant, here are the areas between the reinforcing struts 91 . 93 . 95 the encapsulation unit 29V thicker to the desired bending stiffness of the module 97 to ensure.

Die einzelnen Merkmale der unterschiedlichen Ausführungsformen können beliebig miteinander kombiniert werden. Bezüglich der ersten und zweiten Ausführungsform und der verschiedenen Varianten der sich ergebenden Module ist die Erfindung nicht nur auf Dünnschichtsolarmodule beschränkt. Vielmehr ist sie auch auf kristalline Module anwendbar.The individual features of the different embodiments can be combined with each other as desired. With respect to the first and second embodiments and the various variants of the resulting modules, the invention is not limited only to thin-film solar modules. Rather, it is also applicable to crystalline modules.

Mit den erfindungsgemäßen Modulen wird einerseits das Herstellungsverfahren vereinfacht und andrerseits kann bei Nutzung der Verkapselungseinheit ein Gewichtsreduzierung erzielt werden. Dank der integrierten Verstärkungselementen sowie der integrierbaren Befestigungselementen und Anschlussvorrichtungen kann der Aufbau der Module und deren Herstellung weiter vereinfacht werdenWith the modules according to the invention, on the one hand, the production process is simplified and, on the other hand, a weight reduction can be achieved when using the encapsulation unit. Thanks to the integrated reinforcement elements as well as the integrable fastening elements and connecting devices, the structure of the modules and their manufacture can be further simplified

Claims (20)

Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls mit den Schritten a) Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie b) Bereitstellen eines zweiten Substrats c) Halten des ersten und zweiten Substrats parallel zueinander mit einem vorbestimmten Abstand zueinander, wobei der aktive Bereich zwischen ersten und zweiten Substrat angeordnet ist d) Füllen des Zwischenraums mit einem flüssigen Material e) Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird.Method for producing a thin-film solar module with the steps a) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy b) providing a second substrate c) holding the first and second substrates parallel to each other at a predetermined distance from each other, wherein the active region between the first and second substrate is arranged d) filling the gap with a liquid material e) curing the liquid material whereby the active area is encapsulated. Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichtsolarmoduls mit den Schritten f) Bereitstellen eines ersten lichtdurchlässigen Substrats mit einem aktiven Bereich zum Wandeln von Sonnenenergie g) Aufbringen eines flüssigen Materials auf die Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich, und h) Aushärten des flüssigen Materials wodurch der aktive Bereich verkapselt wird.Method for producing a thin-film solar module with the steps f) providing a first translucent substrate having an active region for converting solar energy g) applying a liquid material to the side of the translucent substrate with the active region, and h) curing the liquid material thereby encapsulating the active region. Verfahren nach Anspruch 2, wobei vor Schritt h) ein oder mehrere Befestigungselemente zum Anbringen des Dünnschichtsolarmoduls an einer Unterkonstruktion und/oder ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder ein oder mehrere Verstärkungselemente über der Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich bereitgestellt werden und nach Schritt h) in das ausgehärteten Material integriert, insbesondere formschlüssig verbunden, sind.The method of claim 2, wherein prior to step h) one or more fasteners are provided for attaching the thin film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more reinforcing elements over the side of the translucent substrate having the active region Step h) integrated into the cured material, in particular positively connected, are. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, wobei im Schritt g) eine Form bereitgestellt wird in die das flüssige Material gefüllt wird.The method of claim 2 or 3, wherein in step g) a mold is provided in which the liquid material is filled. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die Schritte g) und h) mehrmals durchgeführt werden, um mehrere Schichten auszubilden.The method of any one of claims 2 to 4, wherein steps g) and h) are performed a plurality of times to form a plurality of layers. Verfahren nach Anspruch 4 und 5, wobei für die mehreren Schichten unterschiedliche Formen eingesetzt werden.A method according to claim 4 and 5, wherein different shapes are used for the plurality of layers. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei nach Schritt h) das ausgehärtete Material unterschiedliche Dicken, insbesondere in der Form von Verstärkungsrippen, aufweist.Method according to one of claims 2 to 6, wherein after step h) the cured material has different thicknesses, in particular in the form of reinforcing ribs. Verfahren nach Anspruch 3 und 7, wobei die ein oder mehrere Befestigungselemente und/oder die ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder die ein oder mehrere Verstärkungselemente so angeordnet werden, dass sie sich nach Schritt h) in dickeren Bereichen des ausgehärteten Materials befinden.The method of claim 3 and 7, wherein the one or more fasteners and / or the one or more electrical connection devices and / or the one or more reinforcing elements are arranged so that they are after step h) in thicker areas of the cured material. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, wobei die Verstärkungsrippen zumindest teilweise bogenförmig ausgebildet sind.The method of claim 7 or 8, wherein the reinforcing ribs are at least partially arcuate. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 9, wobei das flüssige Material so bereitgestellt wird, dass nach Schritt h) das ausgehärtete Material zumindest abschnittsweise über den Rand des Substrats lateral übersteht und/oder den Rand des Substrates umschließt.Method according to one of claims 2 to 9, wherein the liquid material is provided so that after step h) the cured material projects at least partially laterally over the edge of the substrate and / or surrounds the edge of the substrate. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das ausgehärtet Material reflektierende Eigenschaften, insbesondere eine weiße Farbe, und/oder schützende oder stabilisierende Eigenschaften, aufweist.Method according to one of claims 1 to 10, wherein the cured material has reflective properties, in particular a white color, and / or protective or stabilizing properties. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei das flüssige Material ein Polymer-Werkstoff, insbesondere ein Polyurethan Kunststoff ist.Method according to one of claims 1 to 11, wherein the liquid material is a polymer material, in particular a polyurethane plastic. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei Füllmaterialien, insbesondere Faserverstärkungen und/oder Füllstoffe zur Beeinflussung von thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften, zugegeben werden.Method according to one of claims 1 to 12, wherein filler materials, in particular fiber reinforcements and / or fillers for influencing thermal and / or electrical properties, are added. Solarmodul, insbesondere Dünnschichtsolarmodul, mit einem ersten lichtdurchlässigen Substrat (1) mit einem aktiven Bereich (3) zum Wandeln von Sonnenenergie, einem zweiten Substrat (5) und einer das lichtdurchlässige Substrat und das zweite Substrat verbindenden Schicht (15), wobei der aktive Bereich (3) zwischen ersten und zweiten Substrat (1, 5) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die verbindende Schicht aus einem ausgehärteten Polymer-Werkstoff ist.Solar module, in particular thin-film solar module, with a first light-transmitting substrate ( 1 ) with an active area ( 3 ) for converting solar energy, a second substrate ( 5 ) and a layer connecting the translucent substrate and the second substrate ( 15 ), where the active area ( 3 ) between first and second substrates ( 1 . 5 ), characterized in that the connecting layer is made of a cured polymer material. Solarmodul, insbesondere Dünnschichtsolarmodul, mit einem ersten lichtdurchlässigen Substrat (1) mit einem aktiven Bereich (3) zum Wandeln von Sonnenenergie, dadurch gekennzeichnet, dass der aktive Bereich durch eine Verkapselungseinheit (29) aus einem ausgehärteten Polymer-Werkstoff bedeckt wird, die auch die Rückkonstruktion des Solarmoduls bildet.Solar module, in particular thin-film solar module, with a first light-transmitting substrate ( 1 ) with an active area ( 3 ) for converting solar energy, characterized in that the active region is surrounded by an encapsulation unit ( 29 ) is covered by a cured polymer material, which also forms the back construction of the solar module. Solarmodul nach Anspruch 14 oder 15, wobei der Polymer-Werkstoff Füllmaterialien zur Beeinflussung von thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften aufweist.Solar module according to claim 14 or 15, wherein the polymer material has filling materials for influencing thermal and / or electrical properties. Solarmodul nach einem der Ansprüche 15 oder 16, wobei die Verkapselungseinheit mehreren Schichten, insbesondere mit unterschiedlichen thermischen und/oder elektrischen Eigenschaften, aufweist.Solar module according to one of claims 15 or 16, wherein the encapsulation unit has a plurality of layers, in particular with different thermal and / or electrical properties. Solarmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 17, wobei die Verkapselungseinheit (29') zumindest abschnittsweise über den Rand des Substrats lateral übersteht und/oder den Rand des Substrats (1) umschließt.Solar module according to one of claims 15 to 17, wherein the encapsulation unit ( 29 ' ) projects laterally beyond the edge of the substrate at least in sections and / or the edge of the substrate ( 1 ) encloses. Solarmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 18, wobei die Verkapselungseinheit unterschiedliche Dicken aufweist.Solar module according to one of claims 15 to 18, wherein the encapsulation unit has different thicknesses. Solarmodul nach einem der Ansprüche 15 bis 19, wobei in die Verkapselungseinheit (29) ein oder mehrere Befestigungselemente zum Anbringen des Dünnschichtsolarmoduls an einer Unterkonstruktion und/oder ein oder mehrere elektrische Anschlussvorrichtungen und/oder ein oder mehrere Verstärkungselemente über der Seite des lichtdurchlässigen Substrats mit dem aktiven Bereich formschlüssig angeordnet sind.Solar module according to one of claims 15 to 19, wherein in the encapsulation unit ( 29 ) One or more fasteners for attaching the thin film solar module to a substructure and / or one or more electrical connection devices and / or one or more Reinforcing elements over the side of the transparent substrate with the active region are arranged positively.
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