DE102009047995B3 - Verfahren zur gratfreien trennenden Bearbeitung von Werkstücken - Google Patents

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012217766A1 (de) 2012-09-28 2014-04-03 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks
DE102013204222A1 (de) 2013-03-12 2014-09-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und system zum bearbeiten eines objekts mit einem laserstrahl

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018216873A1 (de) * 2018-10-01 2020-04-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks
CN113646124B (zh) * 2019-02-25 2022-09-27 Ws光学技术有限责任公司 用于射束加工板状或管状工件的方法
CN110818241A (zh) * 2019-11-29 2020-02-21 北京兆维电子(集团)有限责任公司 一种玻璃切割方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08108287A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Seiji Ishibe 面取り加工方法
DE102007000355A1 (de) * 2006-06-28 2008-01-03 Denso Corp., Kariya Verfahren zum Herstellen einer Düsenplatte und Verfahren zum Formen eines Düsenlochs für dieselbige
DE102006052824A1 (de) * 2006-11-09 2008-05-15 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren und Vorrichtung beim Laserstrahlschneiden eines metallischen Bauteils
DE102008027130A1 (de) * 2008-05-29 2009-12-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10125397B4 (de) * 2001-05-23 2005-03-03 Siemens Ag Verfahren zum Bohren von Mikrolöchern mit einem Laserstrahl
DE10261666A1 (de) * 2002-12-23 2004-07-01 Maschinenfabrik Spaichingen Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden
US20050087522A1 (en) * 2003-10-24 2005-04-28 Yunlong Sun Laser processing of a locally heated target material
JP5553397B2 (ja) * 2007-07-19 2014-07-16 日東電工株式会社 レーザー加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08108287A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Seiji Ishibe 面取り加工方法
DE102007000355A1 (de) * 2006-06-28 2008-01-03 Denso Corp., Kariya Verfahren zum Herstellen einer Düsenplatte und Verfahren zum Formen eines Düsenlochs für dieselbige
DE102006052824A1 (de) * 2006-11-09 2008-05-15 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren und Vorrichtung beim Laserstrahlschneiden eines metallischen Bauteils
DE102008027130A1 (de) * 2008-05-29 2009-12-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur trennenden Bearbeitung von Werkstücken mit einem Laserstrahl

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Abstract & JP 08108287 A *
HIMMER,T., LÜTKE,M.: Exzellente Schnitte. Laser + Produktion Spezial. Publikation des Fraunhofer IWS, Dresden und des Fraunhofer IOF, Jena. München: Carl Hanser Verlag, 2008, S.18-19 *
JP 08 108 287 A (abstract)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012217766A1 (de) 2012-09-28 2014-04-03 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks
DE102012217766B4 (de) * 2012-09-28 2016-06-16 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Dampfdruck-Abtragschneiden eines metallischen Werkstücks
DE102013204222A1 (de) 2013-03-12 2014-09-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und system zum bearbeiten eines objekts mit einem laserstrahl

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