DE102009045218A1 - Elektrische Maschine mit Leistungselektronik - Google Patents

Elektrische Maschine mit Leistungselektronik Download PDF

Info

Publication number
DE102009045218A1
DE102009045218A1 DE102009045218A DE102009045218A DE102009045218A1 DE 102009045218 A1 DE102009045218 A1 DE 102009045218A1 DE 102009045218 A DE102009045218 A DE 102009045218A DE 102009045218 A DE102009045218 A DE 102009045218A DE 102009045218 A1 DE102009045218 A1 DE 102009045218A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
housing
electric machine
switching devices
semiconductor power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102009045218A
Other languages
English (en)
Inventor
David Robert Livonia Mulligan
Ian Forster
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Visteon Global Technologies Inc
Original Assignee
Visteon Global Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Visteon Global Technologies Inc filed Critical Visteon Global Technologies Inc
Publication of DE102009045218A1 publication Critical patent/DE102009045218A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/20Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof with channels or ducts for flow of cooling medium
    • H02K5/207Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof with channels or ducts for flow of cooling medium with openings in the casing specially adapted for ambient air
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33Drive circuits, e.g. power electronics
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/04Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for rectification
    • H02K11/049Rectifiers associated with stationary parts, e.g. stator cores
    • H02K11/05Rectifiers associated with casings, enclosures or brackets
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K9/00Arrangements for cooling or ventilating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/22Auxiliary parts of casings not covered by groups H02K5/06-H02K5/20, e.g. shaped to form connection boxes or terminal boxes
    • H02K5/225Terminal boxes or connection arrangements
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K9/00Arrangements for cooling or ventilating
    • H02K9/22Arrangements for cooling or ventilating by solid heat conducting material embedded in, or arranged in contact with, the stator or rotor, e.g. heat bridges
    • H02K9/223Heat bridges
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K9/00Arrangements for cooling or ventilating
    • H02K9/22Arrangements for cooling or ventilating by solid heat conducting material embedded in, or arranged in contact with, the stator or rotor, e.g. heat bridges
    • H02K9/227Heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09027Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10166Transistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/10446Mounted on an edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektromotor- oder Generatorbaugruppe und insbesondere einen Elektromtor oder Generator mit einem Leistungselektronikgehäuse zum Bereitstellen eines elektrischen Stroms zum Ansteuern des Motors oder zum Abnehmen eines elektrischen Stroms von dem Generator. Die elektrische Maschinenbaugruppe (1) umfasst ein Gehäuse (2), eine elektrische Maschine (6), die in dem Gehäuse untergebracht ist, und eine Leistungselektronik-Baugruppe (12), die eine oder mehrere Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen (18) umfasst, um den elektrischen Strom zu schalten, welcher der elektrischen Maschine zugeführt wird oder davon entnommen wird. Die elektrische Maschine (6) ist elektrisch an eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen (24) angeschlossen, die sich durch das Gehäuse (2) hindurch erstrecken, um eine externe elektrische Verbindung mit der elektrischen Maschine herzustellen, und an die Leistungselektronik-Baugruppe (12), die eine Leiterplatte (14) umfasst, auf deren erster Seite (15) die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen (18) in einem Randabschnitt der Leiterplatte (14) montiert sind. Die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen (18) sind in einem Randabschnitt der Leiterplatte (14) montiert. Die Vielzahl der elektrischen Anschlüsse (24) ist elektrisch an einen mittleren Abschnitt der Leiterplatte (14) angeschlossen. Die zweite Seite (16) der Leiterplatte ist an einen externen Abschnitt (10) des Gehäuses (2) angefügt, so dass das Gehäuse als ...

Description

  • ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
  • a. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektromotor- oder Generatorbaugruppe und insbesondere einen Elektromotor oder Generator mit einem Leistungselektronikgehäuse zum Bereitstellen eines elektrischen Stroms zum Ansteuern des Motors oder zum Abnehmen eines elektrischen Stroms von dem Generator.
  • b. Verwandte Technik
  • Die Verwendung von Hochleistungselektromotoren wird bei Kraftfahrzeugen aufgrund der Fortschritte in der Halbleitertechnologie und der notwendigen Verbesserung der Kraftstoffeinsparung und Fahrzeugleistung immer geläufiger Beispiele umfassen die Verwendung von Elektromotoren in Hybridfahrzeugen, um auf der Straße laufende Räder mit Energie zu versorgen, und die Verwendung von Anlassern für Hochleistungsmotoren in Fahrzeugen, bei denen der Motor jedes Mal ausgeschaltet wird, wenn das Fahrzeug still steht. Der typische Stromverbrauch derartiger Hochleistungselektromotoren liegt im Bereich von 2 kW bis 20 kW. Die elektrische Leistung zum Betreiben derartiger Elektromotoren kann mit 12 bis 400 Volt DC bereitgestellt werden.
  • Ein Fahrzeuganlasser dient üblicherweise auch als motorgetriebener Generator. Ähnlich dienen in einem Hybridfahrzeug die Elektromotoren der Räder als elektrische Generatoren, wenn das Fahrzeug bremst. Der Begriff „elektrische Maschine”, wie er in dieser Beschreibung verwendet wird, bezieht sich sowohl auf Elektromotoren als auch auf Generatoren.
  • In der Ansteuerungselektronik ist es bei jeder elektrischen Hochleistungsmaschine notwendig, hohe Ströme in die Spulen der Maschine in einer geeigneten Reihenfolge zu schalten, um die Maschine mit Energie zu versorgen. Die Halbleiterschalter, die normalerweise verwendet werden, um die hohen Ströme zu schalten, werden normalerweise direkt auf eine Wärmesenke montiert, um die Wärme abzuleiten, die innerhalb der Halbleiterleistungsschalter erzeugt wird. Die Steuerungselektronik zum Steuern des Schaltens der Halbleiterleistungsschalter ist auf einer separaten Leiterplatte montiert, die an die Halbleiterleistungsschalter mittels eines unbiegsamen Steckverbinders oder eines biegsamen Leiterplattensteckverbinders angeschlossen werden kann.
  • Obwohl diese Anordnung einen mühelosen Zugriff auf die diversen Leiterplatten und Bauteile gibt, ist, wenn es jemals notwendig sein sollte, die Leistungselektronik zu reparieren oder zu ersetzen, die Baugruppe aus Leistungswandler, Steuerungselektronik und Wärmesenke relativ kostspielig.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine praktischere und kostengünstigere elektrische Maschinenbaugruppe bereitzustellen, die einen Elektromotor oder einen Generator und eine Leistungselektronik zum Ansteuern des Elektromotors oder des Generators umfasst.
  • KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Erfindungsgemäß wird eine elektrische Maschinenbaugruppe bereitgestellt, die ein Gehäuse, eine elektrische Maschine, die in dem Gehäuse untergebracht ist, und eine Leistungselektronik-Baugruppe, die einen oder mehrere Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen zum Schalten des elektrischen Stroms, welcher der elektrischen Maschine zugeführt oder von dieser abgenommen wird, umfasst, wobei die elektrische Maschine elektrisch an eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen angeschlossen ist, die sich durch das Gehäuse erstrecken, um eine externe elektrische Verbindung mit der Leistungselektronik-Baugruppe herzustellen, die eine Leiterplatte umfasst, auf deren erster Seite die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen montiert sind, wobei:
    • – die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen in einem Randabschnitt der Leiterplatte montiert sind;
    • – die Vielzahl der elektrischen Anschlüsse elektrisch an einen mittleren Abschnitt der Leiterplatte angeschlossen ist; und
    • – die zweite Seite der Leiterplatte an einen externen Abschnitt des Gehäuses angefügt ist, so dass das Gehäuse als erste Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen dient.
  • Die Baugruppe stellt eine platzsparende und robuste Anordnung der Baugruppe aus elektrischer Maschine und Leistungselektronik bereit und verwendet das Material des Gehäuses als Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen.
  • Die Leiterplatte kann mit Wärmepfaden zwischen den ersten und zweiten Seiten der Platte gebildet sein, um zur Leitung der Wärme von der ersten Seite der Platte zur zweiten Seite der Platte beizutragen. Die Bereiche auf der Platte, die über diese Wärmepfade verfügen, leiten bevorzugt Wärme von einer Seite der Platte zur anderen im Vergleich zu anderen Bereichen, die nicht über diese Pfade verfügen. Die Wärmepfade können Durchkontaktierungen in der Leiterplatte sein.
  • Die zweite Seite der Leiterplatte kann mit einem externen Abschnitt des Gehäuses mittels einer Wärmeleitpaste kontaktiert werden. Diese Kontaktierung sorgt für ein sicheres Zusammenfügen und verwendet auch die thermisch wirksame Masse des Gehäuses als Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen.
  • Das Gehäuse hat eine im Wesentlichen zylindrische Form, die sich an einer Achse der elektrischen Maschine entlang erstreckt, und die Leiterplatte ist an eine externe Endfläche des Gehäuses angefügt, die sich quer zur Achse erstreckt. In diesem Fall ist die Leiterplatte bevorzugt rund.
  • Die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen werden bevorzugt in einem ringförmigen Randabschnitt der Leiterplatte montiert. Dies trägt dazu bei, die Vorrichtungen soweit wie möglich auseinander zu halten, und maximiert den Bereich der Baugruppe, von dem Wärme über eine oder mehrere Wärmesenken abgenommen werden kann.
  • Das Gehäuse kann einen oder mehrere Kanäle umfassen, um ein Kühlmittel in die Baugruppe zu befördern, die mindestens einen Kanal in der Nähe des externen Abschnitts des Gehäuses umfasst, an den die Leiterplatte angefügt ist. Das Kühlmittel kann dazu dienen, sowohl die elektrische Maschine als auch die Leistungselektronik-Baugruppe abzukühlen.
  • Es kann auch eine zweite Wärmesenke in Kontakt mit den Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen auf der ersten Seite der Leiterplatte verwendet werden. Es kann sich um eine passive Wärmesenke handeln, die eine große Mantelfläche aufweist, die durch Rippen bereitgestellt wird, von denen überschüssige Wärme durch Konvektion an die Luft übertragen werden kann.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung wird nachstehend beispielhaft und mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Ansicht einer elektrischen Maschinenbaugruppe nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung mit einer elektrischen Maschine, die in einem Gehäuse untergebracht ist, und einer Leistungselektronik-Baugruppe, die extern an einem Ende des Gehäuses montiert ist; und
  • 2 ein Querschnitt durch einen Teil der Leistungselektronik-Baugruppe und des Gehäuses aus 1.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • 1 und 2 zeigen eine elektrische Maschinenanordnung 1, die bei diesem Beispiel eine Generator/Anlasser-Baugruppe für ein Kraftfahrzeug ist. Die Baugruppe basiert auf einem Gehäuse 2, von dem ein Teil aufgeschnitten gezeigt wird, um die Wicklungen 4 einer elektrischen Maschine 6 freizulegen, die in dem Gehäuse gehalten werden. Die elektrische Maschine 6 dient als Generator, um elektrischen Strom zu erzeugen, um eine (nicht gezeigte) Batterie aufzuladen, und als Anlasser für einen (nicht gezeigten) Verbrennungsmotor.
  • Das Gehäuse 2 ist im Allgemeinen zylindrisch geformt und erstreckt sich entlang einer Achse 8. Das Gehäuse 2 hat eine im Wesentlichen flache Endfläche 10, die sich quer zur Achse 8 erstreckt, auf der eine Leistungselektronik-Baugruppe 12 montiert ist. Die Leistungselektronik-Baugruppe basiert auf einer Leiterplatte 14, die über eine mittlere dielektrische Schicht verfügt, die zwischen einem Paar bedruckter leitfähiger Schichten 15, 16 eingeschoben ist, die (nicht gezeigte) Leiterbahnen umfassen, um elektrischen Strom zu übertragen.
  • Eine gewisse Anzahl von Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen 18 ist um den kreisförmigen Umfang der Platte 14 herum montiert und dient zusammen mit anderen Schaltungselementen, zu denen ein Mikrokontroller 20 in einem mittleren Abschnitt der Platte gehört, als Steuergerät für den Strom, der von der elektrischen Maschine 6 erzeugt oder dieser zugeführt wird. Die Leistungs- und Steuerungs-Halbleitervorrichtungen 18, 20 sind bevorzugt oberflächenmontierte Vorrichtungen, die elektrisch genau an die Außenseite 15 der Platte 14 angeschlossen sind.
  • Die Schichten 15, 16 sind unter jeder der Leistungsschaltvorrichtungen 18 in getrennten Gitteranordnungen 22 zusammengefügt, so dass die von den Vorrichtungen erzeugte Wärme wirksam von der Schicht 15, auf der die Vorrichtungen montiert sind, zu der gegenüberliegenden Schicht 16 geleitet wird, die der Endfläche 10 des Gehäuses zugewandt ist.
  • Die elektrische Maschine 6 umfasst eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen 24, die sich durch das Gehäuse 2 erstrecken. Mindestens einige dieser Anschlüsse 24 sind elektrisch an einen mittleren Abschnitt der Leiterplatte 14 angeschlossen, aber einige können von der Platte abstehen, um externe elektrische Anschlüsse herzustellen.
  • Die Innenseite 16 der Leiterplatte ist an die externe Fläche 10 des Gehäuses angefügt, so dass das Gehäuse als erste Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen 18 dient.
  • Die leitfähigen Schichten 15, 16, die auf den gegenüberliegenden Seiten der Platte 14 metallisiert sind, sind durch einen zwischengeschalteten Isolierstoff 28 getrennt. Die Dicke jeder der metallisierten Schichten 15, 16 ist größer als die Dicke der zwischengeschalteten Isolierschicht 28. Dies trägt dazu bei, die Fähigkeit der Platte zu maximieren, Wärme von der Halbleitervorrichtung 18 weg und zum Gehäuse 2 hin zu leiten.
  • Die Leistungselektronik-Baugruppe 12 ist thermisch mit der Gehäuseendfläche 10 mittels einer dünnen Schicht aus Wärmeleitpaste 30 kontaktiert. Das Gehäuse kann auch mittels einer oder mehrerer Schrauben 32 befestigt werden.
  • 2 zeigt einen Querschnitt durch einen Teil der Leistungselektronik-Baugruppe 12 und das Gehäuse 2. 2 zeigt auch einen Kanal 34 zum Befördern eines Kühlmittels innerhalb der Baugruppe, in der Nähe des externen Abschnitts 10 des Gehäuses, an das die Leiterplatte 14 angefügt ist. Der Kühlmittelkanal 34 dient daher dazu, überschüssige Wärme sowohl von der elektrischen Maschine 6 als auch von der Leiterplatte 14 zu entfernen.
  • Wahlweise kann eine passive Wärmesenke, die (nicht gezeigte) Kühlrippen umfasst, sich mit den oberen Seiten 36 der Halbleitervorrichtungen 18, 20 in physikalischem Kontakt befinden.
  • Die oben beschriebene Anordnung ist besonders platzsparend, da sowohl die Steuerungs- als auch die Leistungselektronik sich auf derselben Platte befinden, zusammen mit den elektrischen Anschlüssen für die elektrische Maschine. Es wird eine Gitteranordnung aus Durchkontaktierungen bereitgestellt, um bevorzugt Wärme von unterhalb jeder Leistungshalbleitervorrichtung in die durch das Gehäuse bereitgestellte Wärmesenke zu leiten. Die Erfindung stellt daher eine praktische und kostengünstige elektrische Maschinenbaugruppe bereit, die einen elektrischen Motor oder Generator und eine Leistungselektronik zum Ansteuern des Elektromotors oder Generators umfasst.

Claims (10)

  1. Elektrische Maschinenbaugruppe, umfassend ein Gehäuse, eine elektrische Maschine, die in dem Gehäuse untergebracht ist, und eine Leistungselektronik-Baugruppe, die einen oder mehrere Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen zum Schalten des elektrischen Stroms, welcher der elektrischen Maschine zugeführt oder davon entnommen wird, wobei die elektrische Maschine elektrisch an eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen angeschlossen ist, die sich durch das Gehäuse hindurch erstrecken, um eine externe elektrische Verbindung mit der Leistungselektronik-Baugruppe herzustellen, die eine Leiterplatte umfasst, auf deren erster Seite die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen montiert sind, wobei: – die Halbleiter-Leistungsumformvorrichtungen in einem Randabschnitt der Leiterplatte montiert sind; – die Vielzahl der elektrischen Anschlüsse elektrisch an einen mittleren Abschnitt der Leiterplatte angeschlossen ist; und – die zweite Seite der Leiterplatte an einen externen Abschnitt des Gehäuses angefügt ist, so dass das Gehäuse als erste Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen dient.
  2. Elektrische Maschinenbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte mit Wärmepfaden zwischen den ersten und zweiten Seiten der Platte gebildet ist, um zur Leitung der Wärme von der ersten Seite der Platte zur zweiten Seite der Platte beizutragen.
  3. Elektrische Maschinenbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, wobei die zweite Seite der Leiterplatte mit einem externen Abschnitt des Gehäuses mittels einer Wärmeleitpaste kontaktiert wird.
  4. Elektrische Maschinenbaugruppe gemäß den vorhergehenden Ansprüchen, wobei das Gehäuse eine im Wesentlichen zylindrische Form aufweist, die sich an einer Achse der elektrischen Maschine entlang erstreckt, und die Leiterplatte an eine externe Endfläche des Gehäuses angefügt ist, die sich quer zur Achse erstreckt.
  5. Elektrische Maschinenbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen in einem ringförmigen Umfangsabschnitt der Leiterplatte montiert sind.
  6. Elektrische Maschinenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse einen oder mehrere Kanäle umfasst, um ein Kühlmittel innerhalb der Baugruppe zu befördern, die mindestens einen Kanal in der Nähe des externen Abschnitts des Gehäuses umfasst, an den die Leiterplatte angefügt ist.
  7. Elektrische Maschinenbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, zusätzlich umfassend eine zweite Wärmesenke, wobei die zweite Wärmesenke mit den Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen auf der ersten Seite der Leiterplatte in Kontakt steht.
  8. Elektrische Maschine nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte einen kreisförmigen Umriss aufweist, wobei die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen in einem kreisförmigen Muster um die Außenseite der Leiterplatte herum montiert sind.
  9. Elektrische Maschine nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte eine leitfähige Schicht, die auf den ersten und zweiten Seiten metallisiert ist, und eine zwischengeschaltete Isolierschicht zwischen den metallisierten Schichten aufweist, wobei die Dicke jeder der metallisierten Schichten größer ist als die Dicke der zwischengeschalteten Isolierschicht.
  10. Elektrische Maschinenbaugruppe, im Wesentlichen wie hier mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben oder darin gezeigt.
DE102009045218A 2008-09-30 2009-09-30 Elektrische Maschine mit Leistungselektronik Withdrawn DE102009045218A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB0817860.0 2008-09-30
GB0817860.0A GB2463916B (en) 2008-09-30 2008-09-30 Electronic machine with power electronics

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009045218A1 true DE102009045218A1 (de) 2010-05-06

Family

ID=40019781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009045218A Withdrawn DE102009045218A1 (de) 2008-09-30 2009-09-30 Elektrische Maschine mit Leistungselektronik

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102009045218A1 (de)
GB (1) GB2463916B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013111774A1 (de) * 2013-10-25 2015-04-30 Zf Lenksysteme Gmbh Elektrischer servomotor für ein lenksystem
DE102019201292A1 (de) 2019-02-01 2020-08-06 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung für ein Fahrzeug, insbesondere ein Elektro- und/oder Hybridfahrzeug, sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Leistungselektronikanordnung

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015104880A1 (de) * 2015-03-30 2016-10-06 Danfoss Silicon Power Gmbh Leistungsmodul

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5119466A (en) * 1989-05-24 1992-06-02 Asmo Co., Ltd. Control motor integrated with a direct current motor and a speed control circuit
DE19727165A1 (de) * 1997-06-26 1999-01-07 Bosch Gmbh Robert Elektrischer Antriebsmotor
JP3804861B2 (ja) * 2002-08-29 2006-08-02 株式会社デンソー 電気装置および配線基板
US7199496B2 (en) * 2005-01-18 2007-04-03 Oriental Motor Boston Technology Group Incorporated Integrated electric motor and drive, optimized for high-temperature operation
US20060256533A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Lear Corporation Thermally dissipating and power dispersing adhesively bonded metal-printed circuit board structure
JP2007295639A (ja) * 2006-04-20 2007-11-08 Denso Corp 車両用モータ駆動装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013111774A1 (de) * 2013-10-25 2015-04-30 Zf Lenksysteme Gmbh Elektrischer servomotor für ein lenksystem
DE102019201292A1 (de) 2019-02-01 2020-08-06 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung für ein Fahrzeug, insbesondere ein Elektro- und/oder Hybridfahrzeug, sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Leistungselektronikanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
GB2463916B (en) 2012-01-18
GB2463916A8 (en) 2010-07-28
GB0817860D0 (en) 2008-11-05
GB2463916A (en) 2010-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010054600B4 (de) Batteriemodule und Batterieanordnungen
DE102010027967B4 (de) Leistungselektronik-Energiemodul mit eingebettetem Gate-Schaltkreis und Verfahren
DE102011104928B4 (de) Kühlungsaufbau eines Kondensators und Umrichter damit
DE112006002302B4 (de) Elektrisches system umfassend eine leistungstransistoranordnung, eine stromschiene und eine leiterplattenbaugruppe
DE102008061188A1 (de) Flüssig gekühlte Wechselrichteranordnung
EP2508054B1 (de) Leistungselektronische baugruppe und wechselrichteranordnung
DE102020206199A1 (de) Stromrichter
EP3504724B1 (de) Elektroden gekühlte kondensator-baugruppe
DE102013008193A1 (de) Vorrichtung und elektrische Baugruppe zum Wandeln einer Gleichspannung in eine Wechselspannung
DE102016108562A1 (de) Halbleiter-bauelement mit gestapelten anschlüssen
DE102013109808A1 (de) Batterieanordnung
EP2735042B1 (de) Energiespeichermodul
DE102009045218A1 (de) Elektrische Maschine mit Leistungselektronik
DE112012004517T5 (de) Umsetzungssystem für elektrische Leistung
DE102018209152A1 (de) Inverter und Elektromotorvorrichtung
DE102019133377B4 (de) Wechselrichter mit kompakter bauform
DE102022206604B4 (de) Einzelphasenmodul eines Inverters, Inverter und Leistungselektronik
WO2022112233A1 (de) Schaltvorrichtung und verfahren zum herstellen einer schaltvorrichtung
DE102021118397A1 (de) Batterie mit integrierter Busbarkühlung und Kraftfahrzeug
DE102020208434A1 (de) Halbbrückenmodul für einen Inverter eines elektrischen Antriebs eines Elektrofahrzeugs oder eines Hybridfahrzeugs, Verfahren zu dessen Herstellung, Inverter für einen elektrischen Antrieb eines Elektrofahrzeugs oder eines Hybridfahrzeugs und Werkzeug zum Transfermolden des Halbbrückenmoduls
DE102016218706A1 (de) Leistungshalbleitervorrichtung
DE112020007555T5 (de) Motor
DE102019201292A1 (de) Leistungselektronikanordnung für ein Fahrzeug, insbesondere ein Elektro- und/oder Hybridfahrzeug, sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Leistungselektronikanordnung
DE102018219574A1 (de) Schaltungsträger, (Leistungs-)Elektronikanordnung und elektrische Antriebsvorrichtung
DE102022211844A1 (de) Inverteranordnung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8181 Inventor (new situation)

Inventor name: MULLIGAN, DAVID ROBERT, LIVONIA, MICH., US

Inventor name: BLOORE, PAUL JONATHAN, EVESHAM, GB

Inventor name: HOSTLER, JONATHAN ERIC, CANTON, MICH., US

Inventor name: FORSTER, IAN, BILLERICAY, GB

R120 Application withdrawn or ip right abandoned
R120 Application withdrawn or ip right abandoned

Effective date: 20110802