DE102009045218A1 - Electric machine with power electronics - Google Patents

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David Robert Livonia Mulligan
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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektromotor- oder Generatorbaugruppe und insbesondere einen Elektromtor oder Generator mit einem Leistungselektronikgehäuse zum Bereitstellen eines elektrischen Stroms zum Ansteuern des Motors oder zum Abnehmen eines elektrischen Stroms von dem Generator. Die elektrische Maschinenbaugruppe (1) umfasst ein Gehäuse (2), eine elektrische Maschine (6), die in dem Gehäuse untergebracht ist, und eine Leistungselektronik-Baugruppe (12), die eine oder mehrere Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen (18) umfasst, um den elektrischen Strom zu schalten, welcher der elektrischen Maschine zugeführt wird oder davon entnommen wird. Die elektrische Maschine (6) ist elektrisch an eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen (24) angeschlossen, die sich durch das Gehäuse (2) hindurch erstrecken, um eine externe elektrische Verbindung mit der elektrischen Maschine herzustellen, und an die Leistungselektronik-Baugruppe (12), die eine Leiterplatte (14) umfasst, auf deren erster Seite (15) die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen (18) in einem Randabschnitt der Leiterplatte (14) montiert sind. Die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen (18) sind in einem Randabschnitt der Leiterplatte (14) montiert. Die Vielzahl der elektrischen Anschlüsse (24) ist elektrisch an einen mittleren Abschnitt der Leiterplatte (14) angeschlossen. Die zweite Seite (16) der Leiterplatte ist an einen externen Abschnitt (10) des Gehäuses (2) angefügt, so dass das Gehäuse als ...The present invention relates to an electric motor or generator assembly, and more particularly to an electric motor or generator having a power electronics housing for providing an electrical current for driving the motor or for removing an electrical current from the generator. The electrical machine assembly (1) comprises a housing (2), an electric machine (6) housed within the housing, and a power electronics assembly (12) including one or more semiconductor power switching devices (18) for driving the power unit to switch electrical current, which is supplied to the electric machine or is removed therefrom. The electric machine (6) is electrically connected to a plurality of electrical terminals (24) extending through the housing (2) for external electrical connection to the electric machine and to the power electronics assembly (12). comprising a printed circuit board (14) on the first side (15) of which the semiconductor power switching devices (18) are mounted in an edge portion of the printed circuit board (14). The semiconductor power switching devices (18) are mounted in a peripheral portion of the printed circuit board (14). The plurality of electrical terminals (24) are electrically connected to a central portion of the printed circuit board (14). The second side (16) of the circuit board is attached to an external portion (10) of the housing (2), so that the housing as a ...

Description

ALLGEMEINER STAND DER TECHNIKGENERAL PRIOR ART

a. Gebiet der Erfindunga. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektromotor- oder Generatorbaugruppe und insbesondere einen Elektromotor oder Generator mit einem Leistungselektronikgehäuse zum Bereitstellen eines elektrischen Stroms zum Ansteuern des Motors oder zum Abnehmen eines elektrischen Stroms von dem Generator.The The present invention relates to an electric motor or generator assembly and in particular an electric motor or generator with a power electronics housing for Providing an electrical current for driving the motor or for removing an electrical current from the generator.

b. Verwandte Technikb. Related Technology

Die Verwendung von Hochleistungselektromotoren wird bei Kraftfahrzeugen aufgrund der Fortschritte in der Halbleitertechnologie und der notwendigen Verbesserung der Kraftstoffeinsparung und Fahrzeugleistung immer geläufiger Beispiele umfassen die Verwendung von Elektromotoren in Hybridfahrzeugen, um auf der Straße laufende Räder mit Energie zu versorgen, und die Verwendung von Anlassern für Hochleistungsmotoren in Fahrzeugen, bei denen der Motor jedes Mal ausgeschaltet wird, wenn das Fahrzeug still steht. Der typische Stromverbrauch derartiger Hochleistungselektromotoren liegt im Bereich von 2 kW bis 20 kW. Die elektrische Leistung zum Betreiben derartiger Elektromotoren kann mit 12 bis 400 Volt DC bereitgestellt werden.The Use of high performance electric motors is used in motor vehicles due to advances in semiconductor technology and the necessary Improvement of fuel economy and vehicle performance always more common Examples include the use of electric motors in hybrid vehicles, around on the street running wheels energy and the use of starters for high performance engines in vehicles where the engine is switched off each time, when the vehicle is stationary. The typical power consumption of such High performance electric motors range from 2 kW to 20 kW. The electrical power for operating such electric motors can be provided with 12 to 400 volts DC.

Ein Fahrzeuganlasser dient üblicherweise auch als motorgetriebener Generator. Ähnlich dienen in einem Hybridfahrzeug die Elektromotoren der Räder als elektrische Generatoren, wenn das Fahrzeug bremst. Der Begriff „elektrische Maschine”, wie er in dieser Beschreibung verwendet wird, bezieht sich sowohl auf Elektromotoren als auch auf Generatoren.One Vehicle starter usually serves as well as a motor driven generator. Similar serve in a hybrid vehicle, the electric motors of the wheels as electric generators when the vehicle is braking. The term "electrical Machine", as used in this description, both on electric motors as well as on generators.

In der Ansteuerungselektronik ist es bei jeder elektrischen Hochleistungsmaschine notwendig, hohe Ströme in die Spulen der Maschine in einer geeigneten Reihenfolge zu schalten, um die Maschine mit Energie zu versorgen. Die Halbleiterschalter, die normalerweise verwendet werden, um die hohen Ströme zu schalten, werden normalerweise direkt auf eine Wärmesenke montiert, um die Wärme abzuleiten, die innerhalb der Halbleiterleistungsschalter erzeugt wird. Die Steuerungselektronik zum Steuern des Schaltens der Halbleiterleistungsschalter ist auf einer separaten Leiterplatte montiert, die an die Halbleiterleistungsschalter mittels eines unbiegsamen Steckverbinders oder eines biegsamen Leiterplattensteckverbinders angeschlossen werden kann.In The control electronics is in every high-power electrical machine necessary, high currents into the coils of the machine in an appropriate order, to power the machine. The semiconductor switches, which are normally used to switch the high currents, are usually mounted directly on a heat sink to dissipate the heat, which is generated within the semiconductor power switch. The Control electronics for controlling the switching of the semiconductor power switches is mounted on a separate circuit board, which connects to the semiconductor power switch by means of a rigid connector or a flexible printed circuit board connector can be connected.

Obwohl diese Anordnung einen mühelosen Zugriff auf die diversen Leiterplatten und Bauteile gibt, ist, wenn es jemals notwendig sein sollte, die Leistungselektronik zu reparieren oder zu ersetzen, die Baugruppe aus Leistungswandler, Steuerungselektronik und Wärmesenke relativ kostspielig.Even though this arrangement an effortless access There is, if there ever is, on the various circuit boards and components should be necessary to repair the power electronics or to replace the assembly of power converter, control electronics and heat sink relatively expensive.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine praktischere und kostengünstigere elektrische Maschinenbaugruppe bereitzustellen, die einen Elektromotor oder einen Generator und eine Leistungselektronik zum Ansteuern des Elektromotors oder des Generators umfasst.It is an object of the present invention, a more practical and cost-effective to provide an electrical machine assembly comprising an electric motor or a generator and power electronics for driving of the electric motor or the generator.

KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNGBRIEF SUMMARY OF THE INVENTION

Erfindungsgemäß wird eine elektrische Maschinenbaugruppe bereitgestellt, die ein Gehäuse, eine elektrische Maschine, die in dem Gehäuse untergebracht ist, und eine Leistungselektronik-Baugruppe, die einen oder mehrere Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen zum Schalten des elektrischen Stroms, welcher der elektrischen Maschine zugeführt oder von dieser abgenommen wird, umfasst, wobei die elektrische Maschine elektrisch an eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen angeschlossen ist, die sich durch das Gehäuse erstrecken, um eine externe elektrische Verbindung mit der Leistungselektronik-Baugruppe herzustellen, die eine Leiterplatte umfasst, auf deren erster Seite die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen montiert sind, wobei:

  • – die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen in einem Randabschnitt der Leiterplatte montiert sind;
  • – die Vielzahl der elektrischen Anschlüsse elektrisch an einen mittleren Abschnitt der Leiterplatte angeschlossen ist; und
  • – die zweite Seite der Leiterplatte an einen externen Abschnitt des Gehäuses angefügt ist, so dass das Gehäuse als erste Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen dient.
According to the invention, there is provided an electrical machine assembly comprising a housing, an electrical machine housed within the housing, and a power electronics assembly having one or more semiconductor power switching devices for switching the electrical current supplied to or removed from the electrical machine The electrical machine is electrically connected to a plurality of electrical terminals that extend through the housing to make an external electrical connection with the power electronics assembly that includes a printed circuit board on the first side of which the semiconductor power switching devices are mounted, wherein:
  • - The semiconductor power switching devices are mounted in a peripheral portion of the circuit board;
  • - The plurality of electrical connections is electrically connected to a central portion of the circuit board; and
  • - The second side of the circuit board is attached to an external portion of the housing, so that the housing serves as a first heat sink for the semiconductor power switching devices.

Die Baugruppe stellt eine platzsparende und robuste Anordnung der Baugruppe aus elektrischer Maschine und Leistungselektronik bereit und verwendet das Material des Gehäuses als Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen.The Assembly provides a space-saving and robust assembly of the assembly from electrical machine and power electronics ready and used the material of the case as a heat sink for the semiconductor power switching devices.

Die Leiterplatte kann mit Wärmepfaden zwischen den ersten und zweiten Seiten der Platte gebildet sein, um zur Leitung der Wärme von der ersten Seite der Platte zur zweiten Seite der Platte beizutragen. Die Bereiche auf der Platte, die über diese Wärmepfade verfügen, leiten bevorzugt Wärme von einer Seite der Platte zur anderen im Vergleich zu anderen Bereichen, die nicht über diese Pfade verfügen. Die Wärmepfade können Durchkontaktierungen in der Leiterplatte sein.The PCB can with heat paths be formed between the first and second sides of the plate, to conduct the heat from the first side of the plate to the second side of the plate. The areas on the plate that have these heat paths conduct prefers heat from one side of the plate to the other compared to other areas, not over have these paths. The heat paths can Be vias in the circuit board.

Die zweite Seite der Leiterplatte kann mit einem externen Abschnitt des Gehäuses mittels einer Wärmeleitpaste kontaktiert werden. Diese Kontaktierung sorgt für ein sicheres Zusammenfügen und verwendet auch die thermisch wirksame Masse des Gehäuses als Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen.The second side of the circuit board can be contacted with an external portion of the housing by means of a thermal grease. This contacting ensures a secure assembly and also uses the thermal mass of the Ge housing as a heat sink for the semiconductor power switching devices.

Das Gehäuse hat eine im Wesentlichen zylindrische Form, die sich an einer Achse der elektrischen Maschine entlang erstreckt, und die Leiterplatte ist an eine externe Endfläche des Gehäuses angefügt, die sich quer zur Achse erstreckt. In diesem Fall ist die Leiterplatte bevorzugt rund.The casing has a substantially cylindrical shape, which is located on an axis extending along the electrical machine, and the circuit board is at an external end surface of the housing added, which extends transversely to the axis. In this case, the circuit board preferably round.

Die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen werden bevorzugt in einem ringförmigen Randabschnitt der Leiterplatte montiert. Dies trägt dazu bei, die Vorrichtungen soweit wie möglich auseinander zu halten, und maximiert den Bereich der Baugruppe, von dem Wärme über eine oder mehrere Wärmesenken abgenommen werden kann.The Semiconductor power switching devices are preferably used in one annular edge portion the printed circuit board mounted. This contributes to the devices as far as possible keep it apart and maximize the area of the assembly, from the heat over one or more heat sinks can be removed.

Das Gehäuse kann einen oder mehrere Kanäle umfassen, um ein Kühlmittel in die Baugruppe zu befördern, die mindestens einen Kanal in der Nähe des externen Abschnitts des Gehäuses umfasst, an den die Leiterplatte angefügt ist. Das Kühlmittel kann dazu dienen, sowohl die elektrische Maschine als auch die Leistungselektronik-Baugruppe abzukühlen.The casing can have one or more channels include to a coolant into the assembly, the at least one channel near the external section of the housing includes, to which the circuit board is attached. The coolant may serve to cool both the electric machine and the power electronics assembly.

Es kann auch eine zweite Wärmesenke in Kontakt mit den Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen auf der ersten Seite der Leiterplatte verwendet werden. Es kann sich um eine passive Wärmesenke handeln, die eine große Mantelfläche aufweist, die durch Rippen bereitgestellt wird, von denen überschüssige Wärme durch Konvektion an die Luft übertragen werden kann.It can also have a second heat sink in contact with the semiconductor power switching devices be used on the first page of the circuit board. It can is a passive heat sink, the one big one lateral surface which is provided by ribs, from which excess heat through Transfer convection to the air can be.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die Erfindung wird nachstehend beispielhaft und mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigen:The Invention will now be described by way of example and with reference to the accompanying drawings Drawings closer described. Show it:

1 eine schematische Ansicht einer elektrischen Maschinenbaugruppe nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung mit einer elektrischen Maschine, die in einem Gehäuse untergebracht ist, und einer Leistungselektronik-Baugruppe, die extern an einem Ende des Gehäuses montiert ist; und 1 a schematic view of an electrical machine assembly according to a preferred embodiment of the invention with an electric machine, which is housed in a housing, and a power electronics module, which is mounted externally at one end of the housing; and

2 ein Querschnitt durch einen Teil der Leistungselektronik-Baugruppe und des Gehäuses aus 1. 2 a cross section through a part of the power electronics module and the housing 1 ,

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

1 und 2 zeigen eine elektrische Maschinenanordnung 1, die bei diesem Beispiel eine Generator/Anlasser-Baugruppe für ein Kraftfahrzeug ist. Die Baugruppe basiert auf einem Gehäuse 2, von dem ein Teil aufgeschnitten gezeigt wird, um die Wicklungen 4 einer elektrischen Maschine 6 freizulegen, die in dem Gehäuse gehalten werden. Die elektrische Maschine 6 dient als Generator, um elektrischen Strom zu erzeugen, um eine (nicht gezeigte) Batterie aufzuladen, und als Anlasser für einen (nicht gezeigten) Verbrennungsmotor. 1 and 2 show an electrical machine assembly 1 , which in this example is a generator / starter assembly for a motor vehicle. The module is based on a housing 2 of which a part is shown cut open to the windings 4 an electric machine 6 exposed, which are held in the housing. The electric machine 6 serves as a generator to generate electric power to charge a battery (not shown) and as a starter for an internal combustion engine (not shown).

Das Gehäuse 2 ist im Allgemeinen zylindrisch geformt und erstreckt sich entlang einer Achse 8. Das Gehäuse 2 hat eine im Wesentlichen flache Endfläche 10, die sich quer zur Achse 8 erstreckt, auf der eine Leistungselektronik-Baugruppe 12 montiert ist. Die Leistungselektronik-Baugruppe basiert auf einer Leiterplatte 14, die über eine mittlere dielektrische Schicht verfügt, die zwischen einem Paar bedruckter leitfähiger Schichten 15, 16 eingeschoben ist, die (nicht gezeigte) Leiterbahnen umfassen, um elektrischen Strom zu übertragen.The housing 2 is generally cylindrical in shape and extends along an axis 8th , The housing 2 has a substantially flat end surface 10 , which are transverse to the axis 8th extends on which a power electronics module 12 is mounted. The power electronics module is based on a printed circuit board 14 which has a middle dielectric layer sandwiched between a pair of printed conductive layers 15 . 16 is inserted, comprising (not shown) traces to transmit electrical power.

Eine gewisse Anzahl von Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen 18 ist um den kreisförmigen Umfang der Platte 14 herum montiert und dient zusammen mit anderen Schaltungselementen, zu denen ein Mikrokontroller 20 in einem mittleren Abschnitt der Platte gehört, als Steuergerät für den Strom, der von der elektrischen Maschine 6 erzeugt oder dieser zugeführt wird. Die Leistungs- und Steuerungs-Halbleitervorrichtungen 18, 20 sind bevorzugt oberflächenmontierte Vorrichtungen, die elektrisch genau an die Außenseite 15 der Platte 14 angeschlossen sind.A certain number of semiconductor power switching devices 18 is around the circular circumference of the plate 14 mounted around and serves together with other circuit elements, which include a microcontroller 20 heard in a middle section of the plate, as a control device for the electricity coming from the electric machine 6 generated or this is supplied. The power and control semiconductor devices 18 . 20 are preferably surface mounted devices that are electrically accurate to the outside 15 the plate 14 are connected.

Die Schichten 15, 16 sind unter jeder der Leistungsschaltvorrichtungen 18 in getrennten Gitteranordnungen 22 zusammengefügt, so dass die von den Vorrichtungen erzeugte Wärme wirksam von der Schicht 15, auf der die Vorrichtungen montiert sind, zu der gegenüberliegenden Schicht 16 geleitet wird, die der Endfläche 10 des Gehäuses zugewandt ist.The layers 15 . 16 are under each of the power switching devices 18 in separate grid arrangements 22 so that the heat generated by the devices is effectively removed from the layer 15 on which the devices are mounted, to the opposite layer 16 which is the end surface 10 facing the housing.

Die elektrische Maschine 6 umfasst eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen 24, die sich durch das Gehäuse 2 erstrecken. Mindestens einige dieser Anschlüsse 24 sind elektrisch an einen mittleren Abschnitt der Leiterplatte 14 angeschlossen, aber einige können von der Platte abstehen, um externe elektrische Anschlüsse herzustellen.The electric machine 6 includes a variety of electrical connections 24 moving through the case 2 extend. At least some of these connections 24 are electrically connected to a central portion of the circuit board 14 but some may protrude from the plate to make external electrical connections.

Die Innenseite 16 der Leiterplatte ist an die externe Fläche 10 des Gehäuses angefügt, so dass das Gehäuse als erste Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen 18 dient.The inside 16 the circuit board is on the external surface 10 of the housing, so that the housing as a first heat sink for the semiconductor power switching devices 18 serves.

Die leitfähigen Schichten 15, 16, die auf den gegenüberliegenden Seiten der Platte 14 metallisiert sind, sind durch einen zwischengeschalteten Isolierstoff 28 getrennt. Die Dicke jeder der metallisierten Schichten 15, 16 ist größer als die Dicke der zwischengeschalteten Isolierschicht 28. Dies trägt dazu bei, die Fähigkeit der Platte zu maximieren, Wärme von der Halbleitervorrichtung 18 weg und zum Gehäuse 2 hin zu leiten.The conductive layers 15 . 16 on the opposite sides of the plate 14 are metallized by an intermediate insulating material 28 separated. The thickness of each of the metallized layers 15 . 16 is greater than the thickness of the interposed insulating layer 28 , This contributes to it in maximizing the plate's ability to absorb heat from the semiconductor device 18 away and to the housing 2 to lead.

Die Leistungselektronik-Baugruppe 12 ist thermisch mit der Gehäuseendfläche 10 mittels einer dünnen Schicht aus Wärmeleitpaste 30 kontaktiert. Das Gehäuse kann auch mittels einer oder mehrerer Schrauben 32 befestigt werden.The power electronics module 12 is thermal with the housing end face 10 by means of a thin layer of thermal grease 30 contacted. The housing can also by means of one or more screws 32 be attached.

2 zeigt einen Querschnitt durch einen Teil der Leistungselektronik-Baugruppe 12 und das Gehäuse 2. 2 zeigt auch einen Kanal 34 zum Befördern eines Kühlmittels innerhalb der Baugruppe, in der Nähe des externen Abschnitts 10 des Gehäuses, an das die Leiterplatte 14 angefügt ist. Der Kühlmittelkanal 34 dient daher dazu, überschüssige Wärme sowohl von der elektrischen Maschine 6 als auch von der Leiterplatte 14 zu entfernen. 2 shows a cross section through part of the power electronics module 12 and the case 2 , 2 also shows a channel 34 for conveying a coolant within the assembly, near the external portion 10 of the housing to which the circuit board 14 is attached. The coolant channel 34 therefore serves to excess heat both from the electric machine 6 as well as from the circuit board 14 to remove.

Wahlweise kann eine passive Wärmesenke, die (nicht gezeigte) Kühlrippen umfasst, sich mit den oberen Seiten 36 der Halbleitervorrichtungen 18, 20 in physikalischem Kontakt befinden.Optionally, a passive heat sink comprising cooling fins (not shown) may engage the upper sides 36 the semiconductor devices 18 . 20 in physical contact.

Die oben beschriebene Anordnung ist besonders platzsparend, da sowohl die Steuerungs- als auch die Leistungselektronik sich auf derselben Platte befinden, zusammen mit den elektrischen Anschlüssen für die elektrische Maschine. Es wird eine Gitteranordnung aus Durchkontaktierungen bereitgestellt, um bevorzugt Wärme von unterhalb jeder Leistungshalbleitervorrichtung in die durch das Gehäuse bereitgestellte Wärmesenke zu leiten. Die Erfindung stellt daher eine praktische und kostengünstige elektrische Maschinenbaugruppe bereit, die einen elektrischen Motor oder Generator und eine Leistungselektronik zum Ansteuern des Elektromotors oder Generators umfasst.The The arrangement described above is particularly space-saving, since both the control as well as the power electronics are on the same Plate, together with the electrical connections for the electrical Machine. There will be a grid arrangement of vias provided to heat preferred from below each power semiconductor device into the the housing provided heat sink to lead. The invention therefore provides a practical and inexpensive electrical Machine assembly ready to use an electric motor or generator and a power electronics for driving the electric motor or Generators includes.

Claims (10)

Elektrische Maschinenbaugruppe, umfassend ein Gehäuse, eine elektrische Maschine, die in dem Gehäuse untergebracht ist, und eine Leistungselektronik-Baugruppe, die einen oder mehrere Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen zum Schalten des elektrischen Stroms, welcher der elektrischen Maschine zugeführt oder davon entnommen wird, wobei die elektrische Maschine elektrisch an eine Vielzahl von elektrischen Anschlüssen angeschlossen ist, die sich durch das Gehäuse hindurch erstrecken, um eine externe elektrische Verbindung mit der Leistungselektronik-Baugruppe herzustellen, die eine Leiterplatte umfasst, auf deren erster Seite die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen montiert sind, wobei: – die Halbleiter-Leistungsumformvorrichtungen in einem Randabschnitt der Leiterplatte montiert sind; – die Vielzahl der elektrischen Anschlüsse elektrisch an einen mittleren Abschnitt der Leiterplatte angeschlossen ist; und – die zweite Seite der Leiterplatte an einen externen Abschnitt des Gehäuses angefügt ist, so dass das Gehäuse als erste Wärmesenke für die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen dient.An electrical machine assembly comprising Casing, an electric machine housed in the housing, and a power electronics assembly including one or more semiconductor power switching devices for switching the electric current, that of the electric machine supplied or is taken from it, wherein the electric machine is electrically Connected to a variety of electrical connections that are through the housing extend through to an external electrical connection with to manufacture the power electronics assembly, which is a printed circuit board includes, mounted on the first side of the semiconductor power switching devices are, where: - the Semiconductor power conversion devices in an edge portion of Printed circuit board are mounted; - the variety of electrical connections electrically connected to a central portion of the circuit board is; and - the second side of the printed circuit board is attached to an external portion of the housing, leaving the case as first heat sink for the Semiconductor power switching devices serves. Elektrische Maschinenbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte mit Wärmepfaden zwischen den ersten und zweiten Seiten der Platte gebildet ist, um zur Leitung der Wärme von der ersten Seite der Platte zur zweiten Seite der Platte beizutragen.An electric machine assembly according to claim 1, wherein the printed circuit board with heat path between the first and second sides of the plate is formed to lead to the heat from the first side of the plate to the second side of the plate. Elektrische Maschinenbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, wobei die zweite Seite der Leiterplatte mit einem externen Abschnitt des Gehäuses mittels einer Wärmeleitpaste kontaktiert wird.Electrical machine assembly according to claim 1 or 2, wherein the second side of the circuit board with an external section of the housing by means of a thermal compound will be contacted. Elektrische Maschinenbaugruppe gemäß den vorhergehenden Ansprüchen, wobei das Gehäuse eine im Wesentlichen zylindrische Form aufweist, die sich an einer Achse der elektrischen Maschine entlang erstreckt, und die Leiterplatte an eine externe Endfläche des Gehäuses angefügt ist, die sich quer zur Achse erstreckt.Electrical machine assembly according to the preceding claims, the housing being a has substantially cylindrical shape, which is located on an axis extending along the electrical machine, and the circuit board to an external end surface of the housing added is, which extends transversely to the axis. Elektrische Maschinenbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen in einem ringförmigen Umfangsabschnitt der Leiterplatte montiert sind.Electrical machine assembly according to one of the preceding Claims, wherein the semiconductor power switching devices in an annular peripheral portion the circuit board are mounted. Elektrische Maschinenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse einen oder mehrere Kanäle umfasst, um ein Kühlmittel innerhalb der Baugruppe zu befördern, die mindestens einen Kanal in der Nähe des externen Abschnitts des Gehäuses umfasst, an den die Leiterplatte angefügt ist.Electrical machine arrangement according to one of the preceding Claims, the housing has a or more channels includes a coolant within the assembly, the at least one channel near the external section of the housing includes, to which the circuit board is attached. Elektrische Maschinenbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, zusätzlich umfassend eine zweite Wärmesenke, wobei die zweite Wärmesenke mit den Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen auf der ersten Seite der Leiterplatte in Kontakt steht.Electrical machine assembly according to one of the preceding Claims, additionally comprising a second heat sink, the second heat sink with the semiconductor power switching devices on the first page the printed circuit board is in contact. Elektrische Maschine nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte einen kreisförmigen Umriss aufweist, wobei die Halbleiter-Leistungsschaltvorrichtungen in einem kreisförmigen Muster um die Außenseite der Leiterplatte herum montiert sind.Electric machine according to one of the preceding Claims, wherein the circuit board has a circular outline, wherein the semiconductor power switching devices in a circular Pattern around the outside the circuit board are mounted around. Elektrische Maschine nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte eine leitfähige Schicht, die auf den ersten und zweiten Seiten metallisiert ist, und eine zwischengeschaltete Isolierschicht zwischen den metallisierten Schichten aufweist, wobei die Dicke jeder der metallisierten Schichten größer ist als die Dicke der zwischengeschalteten Isolierschicht.Electric machine according to one of the preceding claims, wherein the circuit board has a conductive layer metallized on the first and second sides, and an intermediate insulating layer between the metallized layers, wherein the thickness of each of the metallized Layers is greater than the thickness of the intermediate insulating layer. Elektrische Maschinenbaugruppe, im Wesentlichen wie hier mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben oder darin gezeigt.Electrical machine assembly, essentially as described herein with reference to the accompanying drawings or shown in it.
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Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8181 Inventor (new situation)

Inventor name: MULLIGAN, DAVID ROBERT, LIVONIA, MICH., US

Inventor name: BLOORE, PAUL JONATHAN, EVESHAM, GB

Inventor name: HOSTLER, JONATHAN ERIC, CANTON, MICH., US

Inventor name: FORSTER, IAN, BILLERICAY, GB

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