DE102022211844A1

DE102022211844A1 - Inverter arrangement

Info

Publication number: DE102022211844A1
Application number: DE102022211844.8A
Authority: DE
Inventors: Alfons Neuner
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2022-11-09
Filing date: 2022-11-09
Publication date: 2024-05-16

Abstract

Vorgeschlagen wird eine Inverteranordnung, aufweisend ein Gehäuse mit einer Kühlkreislaufseite und einer mittels einer Trennwand davon getrennten Bauraumseite, sowie mindestens ein im Bereich der Bauraumseite angeordnetes Bauelement, das mindestens ein Leistungshalbleiter ist, wobei der mindestens eine Leistungshalbleiter direkt an der Trennwand des Gehäuses befestigt ist, und die Trennwand des Gehäuses auf der Kühlkreislaufseite eine Kühlstruktur im Bereich der Leistungshalbleiters aufweist.Proposed is an inverter arrangement, comprising a housing with a cooling circuit side and an installation space side separated therefrom by a partition wall, as well as at least one component arranged in the region of the installation space side, which is at least one power semiconductor, wherein the at least one power semiconductor is attached directly to the partition wall of the housing, and the partition wall of the housing on the cooling circuit side has a cooling structure in the region of the power semiconductor.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Elektromobilität, insbesondere der Elektronikmodule für einen Elektroantrieb. Bereitgestellt wird eine Inverteranordnung.The present invention relates to the field of electromobility, in particular to electronic modules for an electric drive. An inverter arrangement is provided.

Die Verwendung von Elektronikmodulen, etwa Leistungselektronikmodulen, bei Kraftfahrzeugen hat in den vergangenen Jahrzehnten stark zugenommen. Dies ist einerseits auf die Notwendigkeit, die Kraftstoffeinsparung und die Fahrzeugleistung zu verbessern, und andererseits auf die Fortschritte in der Halbleitertechnologie zurückzuführen. Hauptbestandteil eines solchen Elektronikmoduls ist ein DC/AC-Wechselrichter (Inverter), der dazu dient, elektrische Maschinen wie Elektromotoren oder Generatoren mit einem mehrphasigen Wechselstrom (AC) zu bestromen. Dabei wird ein aus einem mittels einer DC-Energiequelle (Akkumulator) erzeugter Gleichstrom in einen mehrphasigen Wechselstrom umgewandelt. Zu diesem Zweck umfassen die Inverter eine Vielzahl von Elektronikbauteilen, mit denen Brückenschaltungen (etwa Halbbrücken) realisiert werden, beispielsweise Halbleiterleistungsschalter, die auch als Leistungshalbleiter bezeichnet werden.The use of electronic modules, such as power electronic modules, in motor vehicles has increased significantly in recent decades. This is due on the one hand to the need to improve fuel economy and vehicle performance, and on the other hand to advances in semiconductor technology. The main component of such an electronic module is a DC/AC inverter, which is used to supply electrical machines such as electric motors or generators with a multi-phase alternating current (AC). In this process, a direct current generated by a DC energy source (accumulator) is converted into a multi-phase alternating current. For this purpose, the inverters comprise a large number of electronic components with which bridge circuits (such as half bridges) are implemented, for example semiconductor power switches, which are also known as power semiconductors.

Aktuell werden Leistungshalbleiterpackages, die Leistungshalbleiter beinhalten, direkt auf eine Kupferplatte gesintert, welche mittels Schrauben und Dichtungen mit dem Inverter-Gehäuse verbunden wird. Auf der Unterseite der Kupferplatte ist üblicherweise eine PIN-Fin Struktur zur Weiterleitung der Wärme an das Kühlwasser vorgesehen. Diese Anordnung hat mehrere Nachteile, unter anderem, dass Befestigung und Abdichtung zum Kühlkreislauf Einbauraum erfordert. Dies wiederum kann zur Folge haben, dass diverse Fehler auftreten, welche zu Undichtigkeiten und/oder Ausfällen führen können.Currently, power semiconductor packages containing power semiconductors are sintered directly onto a copper plate, which is connected to the inverter housing using screws and seals. A PIN fin structure is usually provided on the underside of the copper plate to transfer the heat to the cooling water. This arrangement has several disadvantages, including the fact that fastening and sealing to the cooling circuit requires installation space. This in turn can result in various errors occurring, which can lead to leaks and/or failures.

Somit liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, eine verbesserte Inverteranordnung bereitzustellen.The invention is therefore based on the object of providing an improved inverter arrangement.

Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. This object is achieved by the features of the independent claims. Advantageous embodiments are the subject of the dependent claims.

Vorgeschlagen wird eine Inverteranordnung, aufweisend ein Gehäuse mit einer Kühlkreislaufseite und einer mittels einer Trennwand davon getrennten Bauraumseite, sowie mindestens ein im Bereich der Bauraumseite angeordnetes Bauelement, das mindestens ein Leistungshalbleiter ist, wobei der mindestens eine Leistungshalbleiter direkt an der Trennwand des Gehäuses befestigt ist, und die Trennwand des Gehäuses auf der Kühlkreislaufseite eine Kühlstruktur im Bereich der Leistungshalbleiters aufweist.An inverter arrangement is proposed, comprising a housing with a cooling circuit side and an installation space side separated therefrom by a partition wall, and at least one component arranged in the region of the installation space side, which is at least one power semiconductor, wherein the at least one power semiconductor is attached directly to the partition wall of the housing, and the partition wall of the housing on the cooling circuit side has a cooling structure in the region of the power semiconductor.

In einer Ausführung ist vorgesehen, dass die Kühlstruktur zusätzlich an Bereichen vorgesehen ist, an welchen weitere, zu kühlende Bauelemente angeordnet sind.In one embodiment, the cooling structure is additionally provided in areas where further components to be cooled are arranged.

In einer Ausführung ist vorgesehen, dass weitere, zu kühlende Bauelemente ein Zwischenkreiskondensator und/oder eine Leiterplatte und/oder ein EMV-Filter sind.In one embodiment, further components to be cooled are an intermediate circuit capacitor and/or a circuit board and/or an EMC filter.

In einer Ausführung ist vorgesehen, dass auf der Kühlkreislaufseite mäanderförmige Kanäle vorgesehen sind, in denen Kühlflüssigkeit geleitet und die Kühlstruktur angeordnet ist.In one embodiment, meander-shaped channels are provided on the cooling circuit side, in which cooling liquid is conducted and the cooling structure is arranged.

In einer Ausführung ist vorgesehen, dass die mäanderförmigen Kanäle derart gebildet sind, dass die Kühlflüssigkeit zu jedem zu kühlenden Bauelement separat zugeführt wird.In one embodiment, the meandering channels are formed in such a way that the cooling liquid is supplied separately to each component to be cooled.

In einer Ausführung ist vorgesehen, dass in der Bauraumseite eine Leiterplatte angeordnet und mit dem Leistungshalbleiter elektrisch und/oder signaltechnisch verbunden ist.In one embodiment, a circuit board is arranged in the installation space side and is electrically and/or signal-wise connected to the power semiconductor.

In einer Ausführung ist vorgesehen, dass in der Bauraumseite Kondensatorfolien eines Zwischenkreiskondensators sowie damit verbundene Stromschienen angeordnet und mit der Trennwand des Gehäuses direkt mechanisch und mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind.In one embodiment, capacitor foils of an intermediate circuit capacitor and the busbars connected to them are arranged in the installation space side and are directly mechanically connected to the partition wall of the housing and electrically connected to the circuit board.

In einer Ausführung ist vorgesehen, dass der Leistungshalbleiter ein IGBT-Package ist, das auf einer Seite davon eine Befestigungsfläche aufweist, mit der es an der Trennwand des Gehäuses befestigt ist.In one embodiment, the power semiconductor is an IGBT package having a mounting surface on one side thereof by which it is attached to the partition wall of the housing.

Ferner wird ein Elektronikmodul bereitgestellt, aufweisend einen Inverter mit der Inverteranordnung zur Ansteuerung des Elektroantriebs eines mit einem Elektroantrieb ausgestatteten Kraftfahrzeugs. Ferner wird ein Elektroantrieb eines Fahrzeugs bereitgestellt, aufweisend das Elektronikmodul zur Ansteuerung des Elektroantriebs. Außerdem wird ein Kraftfahrzeug mit dem Elektroantrieb bereitgestellt.Furthermore, an electronic module is provided, comprising an inverter with the inverter arrangement for controlling the electric drive of a motor vehicle equipped with an electric drive. Furthermore, an electric drive of a vehicle is provided, comprising the electronic module for controlling the electric drive. In addition, a motor vehicle with the electric drive is provided.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungsgemäße Einzelheiten zeigt, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.Further features and advantages of the invention emerge from the following description of embodiments of the invention, based on the figures of the drawing, which show details according to the invention, and from the claims. The individual features can be implemented individually or in groups in any combination in a variant of the invention.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert.

1 zeigt einen prinzipiellen Aufbau einer Inverteranordnung gemäß dem Stand der Technik.
2 zeigt einen prinzipiellen Aufbau einer Inverteranordnung gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung.

Preferred embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to the accompanying drawings.

1 shows a basic structure of an inverter arrangement according to the state of the art.
2 shows a basic structure of an inverter arrangement according to an embodiment of the present invention.

In den nachfolgenden Figurenbeschreibungen sind gleiche Elemente bzw. Funktionen mit gleichen Bezugszeichen versehen.In the following figure descriptions, identical elements or functions are provided with identical reference symbols.

Wie in 1 gezeigt, sind aktuelle Inverter derart gebildet, dass die Leistungshalbleiterpackages, also die in einem Bauteilgehäuse angeordneten Leistungshalbleiter 3, z.B. IGBTs, mit einer breiten Seite davon auf eine Basisplatte 2 gesintert sind. Die Basisplatte 2 ist dabei in der Regel als Kupferplatte ausgeführt. Die Kupferplatte wird mittels Schrauben 21 und Dichtungen 2 auf der Bauraumseite B des Inverter-Gehäuses 1 damit verbunden. Auf der Unterseite der Kupferplatte ist üblicherweise eine in der Regel als PIN-Fin Struktur gebildete Kühlstruktur 20 zur Weiterleitung der Wärme an die Kühlflüssigkeit 5 in der Kühlkreislaufseite K vorgesehen. Die Kühlstruktur 20 unterbricht dabei die Trennwand des Gehäuses 1 zwischen Bauraumseite B und Kühlkreislaufseite K des Gehäuses. In den Figuren ist lediglich die Trennwand mit Bezugszeichen „1“ versehen, da der Rest des Gehäuses nicht dargestellt ist.As in 1 As shown, current inverters are formed in such a way that the power semiconductor packages, i.e. the power semiconductors 3 arranged in a component housing, e.g. IGBTs, are sintered with one broad side thereof onto a base plate 2. The base plate 2 is usually designed as a copper plate. The copper plate is connected to it by means of screws 21 and seals 2 on the installation space side B of the inverter housing 1. On the underside of the copper plate there is usually a cooling structure 20, usually formed as a PIN fin structure, for transferring the heat to the coolant 5 in the cooling circuit side K. The cooling structure 20 interrupts the partition wall of the housing 1 between the installation space side B and the cooling circuit side K of the housing. In the figures, only the partition wall is provided with the reference symbol "1", since the rest of the housing is not shown.

Die in 1 gezeigte Anordnung hat mehrere Nachteile, unter anderem, dass Befestigung und Abdichtung zum Kühlkreislauf Einbauraum erfordert. Dies wiederum kann zur Folge haben, dass diverse Fehler auftreten, welche zu Undichtigkeiten und/oder Ausfällen führen können.In the 1 The arrangement shown has several disadvantages, including the fact that mounting and sealing to the cooling circuit requires installation space. This in turn can result in various errors occurring, which can lead to leaks and/or failures.

Deshalb wird die nachfolgend anhand der Ausführung in 2 beschriebene Inverteranordnung vorgeschlagen. Sie weist ein Gehäuse 1 mit einer Kühlkreislaufseite K und einer durch eine Trennwand (als Teil des Gehäuses 1) davon abgeteilten Bauraumseite B auf. Die Bauraumseite B ist die „trockene“ Seite, in welcher die elektrischen Bauteile, z.B. ein oder mehrere Leistungshalbleiter 3, angeordnet werden. Im Bereich der Kühlkreislaufseite K ist Kühlflüssigkeit 5 vorhanden, um die in der Bauraumseite B befindlichen Bauteile, insbesondere die Leistungshalbleiter 3, zu kühlen.Therefore, the following is based on the execution in 2 described inverter arrangement is proposed. It has a housing 1 with a cooling circuit side K and a construction space side B separated from it by a partition wall (as part of the housing 1). The construction space side B is the "dry" side in which the electrical components, e.g. one or more power semiconductors 3, are arranged. In the area of the cooling circuit side K, cooling liquid 5 is present in order to cool the components located in the construction space side B, in particular the power semiconductors 3.

Um die oben beschriebenen Nachteile der aktuellen Inverteranordnung zu verbessern, wird vorgeschlagen, dass die Leistungshalbleiter 3 direkt an der Trennwand des Gehäuses 1 befestigt (damit mechanisch verbunden) sind, also die Basisplatte 2 wegfällt. Dies erfolgt vorteilhaft, indem sie mit ihrer vorhandenen Befestigungsfläche mit der Trennwand des Gehäuses 1 verbunden werden, z.B. durch Sintern.In order to improve the disadvantages of the current inverter arrangement described above, it is proposed that the power semiconductors 3 are attached directly to the partition wall of the housing 1 (mechanically connected thereto), i.e. the base plate 2 is omitted. This is advantageously done by connecting them to the partition wall of the housing 1 with their existing attachment surface, e.g. by sintering.

Außerdem weist das Gehäuse 1 (die Trennwand) der vorgeschlagenen Inverteranordnung auf der Kühlkreislaufseite K eine Kühlstruktur 10 auf. Diese kann lediglich im Bereich des Leistungshalbleiters 3 vorgesehen sein, aber auch im Bereich anderer zu kühlender Bauelemente wie dem Zwischenkreiskondensator (Verbund 6), einer Leiterplatte 4 oder einem EMV-Filter. Damit wird eine verbesserte Kühlleistung für auf der Bauraumseite B angeordnete Bauelemente realisiert.In addition, the housing 1 (the partition wall) of the proposed inverter arrangement has a cooling structure 10 on the cooling circuit side K. This can be provided only in the area of the power semiconductor 3, but also in the area of other components to be cooled, such as the intermediate circuit capacitor (composite 6), a circuit board 4 or an EMC filter. This achieves improved cooling performance for components arranged on the installation space side B.

Durch die vorgeschlagene Anordnung entfällt die bisher benötigte Schnittstelle zwischen Leistungshalbleiter 3, Basisplatte 2, Gehäuse 1 und Kühlflüssigkeit 5. Folglich entfällt eine mögliche Ausfallursache.The proposed arrangement eliminates the previously required interface between power semiconductor 3, base plate 2, housing 1 and cooling liquid 5. Consequently, a possible cause of failure is eliminated.

In einer Ausführung ist die Kühlstruktur 10 des Inverter-Gehäuses 1 rippenförmig ausgeführt, vorzugsweise als Pin-Fin-Struktur. Die in den Kühlkreislauf ragenden Rippen können dabei sehr hoch ausgeführt werden, um einen Ausgleich der schlechteren Leitfähigkeit von Aluminium (aus welchem normalerweise das Gehäuse 1 besteht) zu Kupfer bereitzustellen. Auch ist durch die größere Menge an Kühlflüssigkeit 5 sogar eine Verbesserung der Kühlleistung möglich.In one embodiment, the cooling structure 10 of the inverter housing 1 is designed in the form of ribs, preferably as a pin-fin structure. The ribs protruding into the cooling circuit can be made very high in order to compensate for the poorer conductivity of aluminum (which the housing 1 is normally made of) to copper. The larger amount of cooling liquid 5 even makes it possible to improve the cooling performance.

In einer Ausführung wird die Kühlflüssigkeit mittels mäanderförmiger Kanäle derart geführt, dass Bereiche der Trennwand des Gehäuses 1, an denen Bauelemente angeordnet sind, von denen Wärme abgeleitet werden soll, separat gekühlt werden. Solche Bauelemente sind nicht nur der Leistungshalbleiter 3, welcher stets zu kühlen ist, sondern auch der Zwischenkreiskondensator und/oder eine (bestückte) Leiterplatte 4 und/oder ein EMV-Filter. Innerhalb der mäanderförmigen Kanäle befindet sich dann die Kühlstruktur 10 mit den Rippen.In one embodiment, the cooling liquid is guided by means of meandering channels in such a way that areas of the partition wall of the housing 1, on which components are arranged from which heat is to be dissipated, are cooled separately. Such components are not only the power semiconductor 3, which must always be cooled, but also the intermediate circuit capacitor and/or a (populated) circuit board 4 and/or an EMC filter. The cooling structure 10 with the fins is then located within the meandering channels.

Das heißt, dass große Teile des Gehäuses 1 (der Trennwand) für Kühlzwecke genutzt werden können, wobei durch eine mäanderförmige Kühlmittelführung Teilbereiche (einzelne zu kühlende Bauelemente) separat gekühlt werden können, wodurch eine gleichmäßigere Kühlung der einzelnen Bauelemente erreicht wird. Auch ergibt sich dadurch eine flexiblere Kühlmöglichkeit des Gehäuses 1.This means that large parts of the housing 1 (the partition wall) can be used for cooling purposes, whereby partial areas (individual components to be cooled) can be cooled separately by a meandering coolant guide, which results in more uniform cooling of the individual components. This also results in a more flexible cooling option for the housing 1.

Die Kühlung kann noch zusätzlich verbessert werden, indem Teile des Zwischenkreiskondensators ebenfalls direkt an der Trennwand des Gehäuses 1 befestigt (mechanisch verbunden) werden (also ohne Zwischenelement außer z.B. einem Haftmittel). Hierbei werden zuerst die Kondensatorfolien und Metallanschlüsse (Stromschienen) direkt mit dem Gehäuse 1 (der Trennwand) verklebt und bilden so einen Verbund 6. Alternativ kann auch eine Duroplast-Umspritzung verwendet werden. Diese Umspritzung kann als elektrischer Isolierahmen zwischen den einzelnen Leistungshalbleitern 3 dienen. Außerdem könnte die Umspritzung die Aufnahmeelemente für die Leiterplatte 4 enthalten, welche mit den Leistungshalbleitern 3 elektrisch und signaltechnisch verbunden werden muss (Verbindung 34). Außerdem ist die Leiterplatte 4 mit dem Verbund 6 aus Kondensatorfolien und Stromschienen mittels einer Kontaktierung 61 elektrisch verbunden.The cooling can be further improved by attaching parts of the intermediate circuit capacitor directly to the partition wall of the housing 1 (mechanically connected) (i.e. without an intermediate element other than an adhesive, for example). In this case, the capacitor foils and metal connections (busbars) are first glued directly to the housing 1 (the partition wall) and thus form a composite 6. Alternatively, a thermoset overmolding can also be used. This overmolding can be used as an electrical insulation frame between between the individual power semiconductors 3. In addition, the overmolding could contain the receiving elements for the circuit board 4, which must be connected to the power semiconductors 3 electrically and in terms of signals (connection 34). In addition, the circuit board 4 is electrically connected to the assembly 6 of capacitor foils and busbars by means of a contact 61.

In einer Ausführung trägt die Kühlkreislaufseite K des Gehäuses 1 die Anschluss-Stutzen für die Kühlflüssigkeit 5.In one embodiment, the cooling circuit side K of the housing 1 carries the connection nozzles for the coolant 5.

In einer Ausführung ist der mindestens eine Leistungshalbleiter 3 ein IGBT-Package, das auf einer Seite davon eine Befestigungsfläche aufweist, mit der es an der Trennwand des Gehäuses 1 befestigt ist, vorzugsweise mittels einem Sinterprozess gemäß dem Stand der Technik.In one embodiment, the at least one power semiconductor 3 is an IGBT package having on one side thereof a fastening surface with which it is fastened to the partition wall of the housing 1, preferably by means of a sintering process according to the prior art.

Durch die vorgeschlagene Lösung der neuartigen Inverteranordnung wird ein kompakter, vibrationssicherer Aufbau bereitgestellt. Es können sowohl Material und Bauraum eingespart werden, als auch aufgrund der geringeren Anzahl an zu verbauenden Bauteilen die Produktionsgeschwindigkeit erhöht werden, sowie Schnittstellen entfallen. Außerdem sind keine Abdichtmaßnahmen zwischen Kupferplatte und Gehäuse 1 mehr nötig, da die Kupferplatte (Basisplatte 2) entfällt.The proposed solution of the new inverter arrangement provides a compact, vibration-proof structure. Material and installation space can be saved, and the production speed can be increased due to the smaller number of components to be installed, and interfaces are eliminated. In addition, sealing measures between the copper plate and housing 1 are no longer necessary, since the copper plate (base plate 2) is no longer required.

Zusätzlich ist die Inverteranordnung anpassungsfähiger, da die Leistungshalbleiter 3 flexibel im Gehäuse 1 platziert werden können, ohne dass das Design von Gehäuse 1 und Kupferplatte angepasst werden muss.In addition, the inverter arrangement is more adaptable because the power semiconductors 3 can be flexibly placed in the housing 1 without having to adapt the design of the housing 1 and the copper plate.

Die Inverteranordnung ist Teil eines Elektronikmoduls, das im Rahmen dieser Erfindung zum Betreiben eines Elektroantriebs eines Kraftfahrzeugs dient, insbesondere eines Elektrofahrzeugs und/oder eines Hybridfahrzeugs, und/oder von elektrifizierten Achsen. Das Elektronikmodul umfasst einen DC/AC-Wechselrichter (Engl.: Inverter). Es kann außerdem einen AC/DC-Gleichrichter (Engl.: Rectifier), einen DC/DC-Wandler (Engl.: DC/DC Converter), Transformator (Engl.: Transformer) und/oder einen anderen elektrischen Wandler oder ein Teil eines solchen Wandlers umfassen oder ein Teil hiervon sein. Insbesondere dient das Elektronikmodul zum Bestromen einer E-Maschine, beispielsweise eines Elektromotors und/oder eines Generators. Ein DC/AC-Wechselrichter dient vorzugsweise dazu, aus einem mittels einer DC-Spannung einer Energiequelle, etwa einer Batterie, erzeugten Gleichstrom einen mehrphasigen Wechselstrom zu erzeugen.The inverter arrangement is part of an electronic module which, within the scope of this invention, is used to operate an electric drive of a motor vehicle, in particular an electric vehicle and/or a hybrid vehicle, and/or electrified axles. The electronic module comprises a DC/AC inverter. It can also comprise or be a part of an AC/DC rectifier, a DC/DC converter, transformer and/or another electrical converter or a part of such a converter. In particular, the electronic module is used to supply current to an electric machine, for example an electric motor and/or a generator. A DC/AC inverter is preferably used to generate a multi-phase alternating current from a direct current generated by means of a DC voltage from an energy source, such as a battery.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11: GehäuseHousing
1010: Kühlstruktur Gehäuse Cooling structure housing
22: BasisplatteBase plate
2020: Kühlstruktur BasisplatteCooling structure base plate
2121: SchraubenScrews
2222: Dichtungen Seals
33: Leistungshalbleiter, IGBTPower semiconductors, IGBT
3434: Verbindung zwischen 3 und 4 Connection between 3 and 4
44: Leiterplatte Circuit board
55: Kühlflüssigkeit Coolant
66: Verbund aus Kondensatorfolien und Stromschienen (Zwischenkreisondensator)Composite of capacitor foils and busbars (intermediate circuit capacitor)
6161: Kontaktierung zwischen 4 und 6 Contact between 4 and 6
KK: KühlkreislaufseiteCooling circuit side
BB: BauraumseiteInstallation space side

Claims

Inverter arrangement, comprising a housing (1) with a cooling circuit side (K) and an installation space side (B) separated therefrom by a partition wall, and at least one component arranged in the region of the installation space side (B), which is at least one power semiconductor (3), wherein - the at least one power semiconductor (3) is attached directly to the partition wall of the housing (1), and - the partition wall of the housing (1) on the cooling circuit side (K) has a cooling structure (10) in the region of the power semiconductor (3).

Inverter arrangement according to Claim 1 , wherein the cooling structure (10) is additionally provided in regions at which further components to be cooled are arranged.

Inverter arrangement according to Claim 2 , whereby further components to be cooled are an intermediate circuit capacitor and/or a circuit board and/or an EMC filter.

Inverter arrangement according to one of the preceding claims, wherein meander-shaped channels are provided on the cooling circuit side (K), in which cooling liquid is conducted and the cooling structure (10) is arranged.

Inverter arrangement according to Claim 4 , wherein the meander-shaped channels are formed such that the cooling liquid is supplied separately to each component to be cooled.

Inverter arrangement according to one of the preceding claims, wherein in the installation space side (B) a printed circuit board (4) is arranged and is electrically and/or signal-technically connected to the power semiconductor (3).

Inverter arrangement according to Claim 6 , wherein capacitor foils of an intermediate circuit capacitor and connected busbars are arranged in the installation space side (B) and are directly mechanically connected to the partition wall of the housing (1) and electrically connected to the circuit board (4).

Inverter arrangement according to one of the preceding claims, wherein the power semiconductor (3) is an IGBT package having on one side thereof a fastening surface with which it is fastened to the partition wall of the housing (1).

Electronic module comprising an inverter with an inverter arrangement according to one of the preceding claims for controlling the electric drive of a motor vehicle equipped with an electric drive.

Electric drive of a vehicle, comprising an electronic module according to Claim 9 to control the electric drive.

Motor vehicle, having an electric drive according to Claim 10 .