DE102009040148A1 - Konversionsmittelkörper, optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips - Google Patents

Konversionsmittelkörper, optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips Download PDF

Info

Publication number
DE102009040148A1
DE102009040148A1 DE102009040148A DE102009040148A DE102009040148A1 DE 102009040148 A1 DE102009040148 A1 DE 102009040148A1 DE 102009040148 A DE102009040148 A DE 102009040148A DE 102009040148 A DE102009040148 A DE 102009040148A DE 102009040148 A1 DE102009040148 A1 DE 102009040148A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conversion agent
agent body
semiconductor layer
layer sequence
shore
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102009040148A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Bert Dr. Braune
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE102009040148A priority Critical patent/DE102009040148A1/de
Priority to PCT/EP2010/061648 priority patent/WO2011026716A1/de
Priority to EP10740673.8A priority patent/EP2474203B1/de
Priority to US13/377,593 priority patent/US9055655B2/en
Priority to KR20127004528A priority patent/KR20120062725A/ko
Priority to CN201080030130.XA priority patent/CN102498751B/zh
Priority to JP2012527269A priority patent/JP2013504188A/ja
Priority to TW99129814A priority patent/TWI470839B/zh
Publication of DE102009040148A1 publication Critical patent/DE102009040148A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces
    • H05B33/14Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • H05B33/145Arrangements of the electroluminescent material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/851Wavelength conversion means
    • H10H20/8511Wavelength conversion means characterised by their material, e.g. binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent materials, e.g. electroluminescent or chemiluminescent
    • C09K11/08Luminescent materials, e.g. electroluminescent or chemiluminescent containing inorganic luminescent materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01Manufacture or treatment
    • H10H20/036Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0361Manufacture or treatment of packages of wavelength conversion means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/851Wavelength conversion means
    • H10H20/8516Wavelength conversion means having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer or wavelength conversion layer with a concentration gradient
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652Of asbestos
    • Y10T428/31663As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
DE102009040148A 2009-09-04 2009-09-04 Konversionsmittelkörper, optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips Withdrawn DE102009040148A1 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009040148A DE102009040148A1 (de) 2009-09-04 2009-09-04 Konversionsmittelkörper, optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
PCT/EP2010/061648 WO2011026716A1 (de) 2009-09-04 2010-08-10 Konversionsmittelkörper, optoelektronischer halbleiterchip und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterchips
EP10740673.8A EP2474203B1 (de) 2009-09-04 2010-08-10 Konversionsmittelkörper, optoelektronischer halbleiterchip und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterchips
US13/377,593 US9055655B2 (en) 2009-09-04 2010-08-10 Conversion medium body, optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip
KR20127004528A KR20120062725A (ko) 2009-09-04 2010-08-10 전환 에이전트 바디, 광전자 반도체 칩 그리고 광전자 반도체 칩을 제조하기 위한 방법
CN201080030130.XA CN102498751B (zh) 2009-09-04 2010-08-10 转换剂体、光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法
JP2012527269A JP2013504188A (ja) 2009-09-04 2010-08-10 変換手段体、オプトエレクトロニクス半導体チップ及びオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法
TW99129814A TWI470839B (zh) 2009-09-04 2010-09-03 轉換媒體、光電半導體晶片,及光電半導體晶片之製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009040148A DE102009040148A1 (de) 2009-09-04 2009-09-04 Konversionsmittelkörper, optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009040148A1 true DE102009040148A1 (de) 2011-03-10

Family

ID=42983504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009040148A Withdrawn DE102009040148A1 (de) 2009-09-04 2009-09-04 Konversionsmittelkörper, optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9055655B2 (https=)
EP (1) EP2474203B1 (https=)
JP (1) JP2013504188A (https=)
KR (1) KR20120062725A (https=)
CN (1) CN102498751B (https=)
DE (1) DE102009040148A1 (https=)
TW (1) TWI470839B (https=)
WO (1) WO2011026716A1 (https=)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015181164A1 (de) * 2014-05-27 2015-12-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Konverterelement zur konvertierung einer wellenlänge, optoelektronisches bauelement mit konverterelement und verfahren zum herstellen eines konverterelements
US9312452B2 (en) 2010-10-22 2016-04-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a conversion lamina and conversion lamina
WO2024052055A1 (de) * 2022-09-09 2024-03-14 Ams-Osram International Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
DE102023108532A1 (de) * 2023-04-03 2024-10-10 Ams-Osram International Gmbh Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110284866A1 (en) * 2005-01-11 2011-11-24 Tran Chuong A Light-emitting diode (led) structure having a wavelength-converting layer and method of producing
CN102714263B (zh) * 2010-02-25 2015-11-25 韩国莱太柘晶电株式会社 发光二极管及其制造方法
WO2014156696A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 日東電工株式会社 光半導体装置の製造方法、システム、製造条件決定装置および製造管理装置
US10497838B2 (en) * 2018-04-12 2019-12-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing an optic device, optic device and assembly comprising such an optic device
DE102021124691A1 (de) 2021-09-23 2023-03-23 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung von optischen elementen, verfahren zur herstellung von strahlungsemittierenden halbleiterbauteilen, optisches element und strahlungsemittierendes halbleiterbauteil

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070262339A1 (en) * 2006-04-24 2007-11-15 Cree, Inc. Side-View Surface Mount White LED
EP2043165A1 (en) * 2006-06-27 2009-04-01 Mitsubishi Chemical Corporation Illuminating device
DE102007054800A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzkonversionsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Lumineszenzdiodenchips mit einer derartigen Vorrichtung

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4193446B2 (ja) * 2001-08-22 2008-12-10 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7285913B2 (en) 2003-08-29 2007-10-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display device having blue phosphor layers with alkaline earth metal aluminate containing molybdenum or tungsten
US20050211991A1 (en) * 2004-03-26 2005-09-29 Kyocera Corporation Light-emitting apparatus and illuminating apparatus
US7858408B2 (en) * 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
JP2007019096A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP4969088B2 (ja) 2005-11-28 2012-07-04 京セラ株式会社 蛍光体及び波長変換器並びに発光装置
KR100746749B1 (ko) 2006-03-15 2007-08-09 (주)케이디티 광 여기 시트
CN1976069A (zh) * 2006-12-05 2007-06-06 上海纳晶科技有限公司 隔热式封装结构的白光led的制造方法
JP4927019B2 (ja) 2007-04-10 2012-05-09 信越化学工業株式会社 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法
JP5080881B2 (ja) * 2007-06-27 2012-11-21 ナミックス株式会社 発光ダイオードチップの封止体の製造方法
US9024340B2 (en) * 2007-11-29 2015-05-05 Nichia Corporation Light emitting apparatus and method for producing the same
JP5078644B2 (ja) 2008-02-06 2012-11-21 日東電工株式会社 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置
US8890186B2 (en) 2008-03-28 2014-11-18 Panasonic Corporation Molded resin product, semiconductor light-emitting source, lighting device, and method for manufacturing molded resin product
CN101333422A (zh) 2008-07-11 2008-12-31 包书林 Led芯片粘结胶

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070262339A1 (en) * 2006-04-24 2007-11-15 Cree, Inc. Side-View Surface Mount White LED
EP2043165A1 (en) * 2006-06-27 2009-04-01 Mitsubishi Chemical Corporation Illuminating device
DE102007054800A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzkonversionsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Lumineszenzdiodenchips mit einer derartigen Vorrichtung

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9312452B2 (en) 2010-10-22 2016-04-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a conversion lamina and conversion lamina
US9691946B2 (en) 2010-10-22 2017-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a conversion lamina and conversion lamina
US10164157B2 (en) 2010-10-22 2018-12-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a conversion lamina and conversion lamina
WO2015181164A1 (de) * 2014-05-27 2015-12-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Konverterelement zur konvertierung einer wellenlänge, optoelektronisches bauelement mit konverterelement und verfahren zum herstellen eines konverterelements
WO2024052055A1 (de) * 2022-09-09 2024-03-14 Ams-Osram International Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
DE102023108532A1 (de) * 2023-04-03 2024-10-10 Ams-Osram International Gmbh Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement

Also Published As

Publication number Publication date
CN102498751B (zh) 2016-05-18
TWI470839B (zh) 2015-01-21
WO2011026716A1 (de) 2011-03-10
TW201117432A (en) 2011-05-16
JP2013504188A (ja) 2013-02-04
EP2474203B1 (de) 2017-08-02
EP2474203A1 (de) 2012-07-11
US9055655B2 (en) 2015-06-09
US20120146076A1 (en) 2012-06-14
CN102498751A (zh) 2012-06-13
KR20120062725A (ko) 2012-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2474203B1 (de) Konversionsmittelkörper, optoelektronischer halbleiterchip und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterchips
DE102013112549B4 (de) Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauelementen und optoelektronisches Halbleiterbauelement
DE102012212963B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
DE102014108368A1 (de) Oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102012102420B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
WO2012022576A1 (de) Verfahren zur herstellung eines schichtverbunds aus einer lumineszenzkonversionsschicht und einer streuschicht
EP1917686B1 (de) Verfahren zum herstellen eines lumineszenzdiodenchips und lumineszenzdiodenchip
DE102010063760A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
DE102013212247B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102012002605A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102007046348A1 (de) Strahlungsemittierendes Bauelement mit Glasabdeckung und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2020052973A1 (de) Optoelektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils
DE102015103571A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl an Konversionselementen, Konversionselement und optoelektronisches Bauelement
DE112018004215B4 (de) Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung
DE102012101463A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement
DE102010043378A1 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102008035255A1 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauelement
WO2018158091A1 (de) Verfahren zur herstellung von leuchtdioden und leuchtdiode
DE102016121099A1 (de) Herstellung von strahlungsemittierenden halbleiterbauelementen
WO2026041637A1 (de) Verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden bauelements
DE102014100542A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer lateral strukturierten Schicht und optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einer solchen Schicht
WO2018184846A1 (de) Verfahren zur herstellung einer vielzahl strahlungsemittierender halbleiterbauelemente und strahlungsemittierendes halbleiterbauelement
WO2019011863A1 (de) Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
WO2018162470A1 (de) Verfahren zur herstellung von zumindest einem optoelektronischen bauelement und optoelektronisches bauelement
DE102017130574A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements und Konversionselement

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination