DE102009039966B4 - Leistungstransistor und Verfahren zum Steuern eines Leistungstransistors - Google Patents

Leistungstransistor und Verfahren zum Steuern eines Leistungstransistors Download PDF

Info

Publication number
DE102009039966B4
DE102009039966B4 DE102009039966.6A DE102009039966A DE102009039966B4 DE 102009039966 B4 DE102009039966 B4 DE 102009039966B4 DE 102009039966 A DE102009039966 A DE 102009039966A DE 102009039966 B4 DE102009039966 B4 DE 102009039966B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
power transistor
power
coupled
electrode
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102009039966.6A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102009039966A1 (de
Inventor
Dr. Cortigiani Fabrizio
Franco Mignoli
Gianluca Ragonesi
Dr. Solda Silvia
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of DE102009039966A1 publication Critical patent/DE102009039966A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102009039966B4 publication Critical patent/DE102009039966B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0822Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48145Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K2017/0806Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage against excessive temperature

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Leistungstransistor (1), umfassend:- einen Leistungshalbleiterkörper (16) mit mehreren MOS-Transistorzellen (9, 10), wobei die MOS-Transistorzellen (9, 10) folgendes umfassen:•mindestens eine Temperaturerfassungszelle (10) mit einer Drainelektrode, einer Gateelektrode und einer Sourceelektrode, wobei die Gateelektrode an die Sourceelektrode gekoppelt ist, und•mehrere Leistungstransistorzellen (9), die jeweils eine Drainelektrode, eine Gateelektrode und eine Sourceelektrode umfassen, wobei die Drainelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) an die Drainelektrode der mindestens einen Temperaturerfassungszelle (10) gekoppelt ist;- eine Steuerschaltung (7), die an die mindestens eine Temperaturerfassungszelle (10) und an die Gateelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) gekoppelt ist und ausgelegt ist, die mehreren Leistungstransistorzellen (9) zu deaktivieren, wenn ein Leckstrom durch die mindestens eine Temperaturerfassungszelle (10) einen Schwellwert übersteigt;- einen Drainanschluß, der an die Drainelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) und an die Drainelektrode der mindestens einen Temperaturerfassungszelle (10) gekoppelt ist;- einen Sourceanschluß, der an die Sourceelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) gekoppelt ist; und- einen Steueranschluß (5), der an die Steuerschaltung (7) gekoppelt ist, wobei der Leistungstransistor (1) dazu ausgebildet ist, in einer Aus-Phase des Leistungstransistors (1) zwischen dem Drainanschluß und dem Sourceanschluß eine Spannung bereitzustellen, die es ermöglicht, eine Temperaturmessung durchzuführen und die Steuerschaltung (7) zu bestromen, um die Aktivierung der Leistungstransistorzellen (9) zu blockieren.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Leistungstransistor mit mehreren Transistorzellen und einem Wärmesensor und eine Schaltung mit einem derartigen Leistungstransistor.
  • Leistungstransistoren werden üblicherweise mit starken Strömen und hohen Spannungen verwendet und können sich deshalb übermäßig erhitzen. Übermäßige Verlustleistung kann auch zu einer hohen Temperatur des Leistungstransistors führen. Um den Leistungstransistor vor Wärmeschaden zu schützen, wird die Temperatur des Leistungstransistors bestimmt, um Schutzmaßnahmen zu ergreifen, wie beispielsweise den Stromfluß durch den Leistungstransistor zu reduzieren.
  • Durch die US 5 434 443 A ist Halbleiterschalter mit einem Leistungsfeldeffekttransistor und einer integrierten Temperaturschutzschaltung bekannt. Der Halbleiterschalter weist eine Vielzahl von Transistorzellen auf, von denen einige den Leistungsfeldeffekttransistor bilden und einige zu einer in Sperrrichtung gepolten Diode verschaltet sind, die den Temperatursensor bildet. Die Temperaturschutzschaltung erfasst den Strom durch die Diode und schließt abhängig von der Temperatur ein Steuersignal des Leistungsfeldeffekttransistors gegen Masse kurz. Die Temperaturschutzschaltung selbst wird über den Drainanschluss des Leistungsfeldeffekttransistors und einem getrennten Versorgungsspannungsanschluss für die Temperaturschutzschaltung mit Strom versorgt.
  • Durch die US 5 994 752 A ist aus Zellen aufgebauter Feldeffekttransistor mit mehreren Zellenfeldern und mehreren Temperatursensoren bekannt. Die Ansteuerung des Feldeffekttransistors geschieht mittels einer Treiberschaltung, die bei zu hoher Temperatur abschaltet oder den Strom reduziert.
  • Durch die US 3 555 358 A ist eine Schaltung zum Schutz eines Halbleiterverstärkers gegen Überlast bekannt. Die Schutzschaltung weist eine Einschaltverzögerung auf, um den Halbleiterverstärker bei nur kurz andauernden Lastspitzen nicht abzuschalten.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist ein Temperaturschutz für Leistungstransistoren, der eine genaue Beobachtung der Temperatur des Leistungstransistors bei geringem zusätzlichem Aufwand ermöglicht. Erfindungsgemäß wird diese Ausgabe durch einen Leistungstransistor mit den Merkmalen des Anspruchs 1 beziehungsweise den Merkmalen des Anspruchs 5 gelöst. Die Unteransprüche definieren jeweils bevorzugte Weiterbildungen.
  • Gemäß einer Ausführungsform umfaßt ein Leistungstransistor einen Leistungstransistorkörper mit mehreren Leistungstransistorzellen jeweils mit einer Steuerelektrode und einem Stromweg. Ein Temperatursensor wird durch mindestens eine Transistorzelle mit einer Steuerelektrode und einem Stromweg in dem Leistungshalbleiterkörper gebildet, deren Steuerelektrode an eine Elektrode des Stromwegs gekoppelt ist, wodurch ein umgekehrt vorgespannter pn-Übergang ausgebildet wird. Der Leistungstransistor weist weiterhin einen Drainanschluß, einen Sourceanschluß, einen Steueranschluß und eine Steuerschaltung auf. Der Drainanschluß ist an die Drainelektrode jeder Leistungstransistorzelle und an die Drainelektrode der mindestens einen Temperaturerfassungszelle gekoppelt, der Sourceanschluß ist an die Sourceelektrode jeder Leistungstransistorzelle gekoppelt und der Steueranschluß ist an die Steuerschaltung gekoppelt.
  • Der Leistungstransistor ist dazu ausgebildet, in einer Aus-Phase des Leistungstransistors zwischen dem Drainanschluß und dem Sourceanschluß eine Spannung bereitzustellen, die es ermöglicht, eine Temperaturmessung durchzuführen und die Steuerschaltung zu bestromen, um die Aktivierung der Leistungstransistorzellen zu blockieren.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Leistungstransistor ein MOS-Leistungstransistor, der einen Leistungshalbleiterkörper mit mehreren Leistungstransistorzellen umfaßt, die jeweils eine Gateelektrode, ein Draingebiet und ein Sourcegebiet aufweisen. Der MOS-Leistungstransistor umfaßt weiterhin mindestens eine Temperaturerfassungszelle, die durch mindestens eine MOS-Transistorzelle in dem Leistungshalbleiterkörper ausgebildet wird, deren Gateelektrode an ihr Sourcegebiet gekoppelt ist, wodurch ein umgekehrt vorgespannter pn-Übergang ausgebildet wird. Eine Steuerschaltung ist vorgesehen, die an die mindestens eine Temperaturerfassungszelle und an die Gateelektroden der mehreren Leistungstransistorzellen gekoppelt ist und dafür ausgelegt ist, einen Leckstrom durch die mindestens eine Temperaturerfassungszelle zu bestimmen und die Leistungstransistorzellen zu deaktivieren, wenn der Leckstrom einen Temperaturschwellwert übersteigt, wobei die Draingebiete der Leistungstransistorzellen und der mindestens einen Temperaturerfassungszelle zusammengekoppelt sind.
  • Es wird auch ein Verfahren offenbart zum Steuern eines Leistungstransistors, der mehrere Leistungstransistorzellen umfaßt. Bei einer Ausführungsform wird der Leistungstransistor für höchstens eine maximale Einschaltzeit periodisch eingeschaltet. Die maximale Einschaltzeit ist kurz genug, um die Temperatur, die von den mehreren Leistungstransistorzellen während der maximalen Einschaltzeit erreicht werden kann, auf einen Wert zu begrenzen, der für die mehreren Leistungstransistorzellen akzeptabel ist.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung erläutert.
    • 1 ist ein Diagramm einer Schaltung, die einen Leistungstransistor gemäß einer Ausführungsform verwendet.
    • 2 ist ein Diagramm einer Schaltung, die einen Leistungstransistor gemäß einer weiteren Ausführungsform verwendet.
    • 3 ist ein Schaltungsdiagramm eines Leistungstransistors gemäß einer Ausführungsform.
    • 4 ist eine Draufsicht auf einen Leistungshalbleiterkörper, der Transistorzellen des Leistungstransistors gemäß einer weiteren Ausführungsform umfaßt.
    • 5 ist ein Schaltungsdiagramm einer Steuerschaltung, die mit einem Leistungstransistor gemäß einer weiteren Ausführungsform verwendet wird.
    • 6 ist eine Seitenansicht eines Leistungstransistors gemäß einer weiteren Ausführungsform.
  • 1 zeigt eine Schaltungsanordnung, die einen Leistungstransistor 1 zum Steuern eines Stroms durch eine elektrische Komponente 4 enthält. In einer Ausführungsform ist die elektrische Komponente 4 eine zu bestromende Last. Der Transistor 1 und die elektrische Komponente 4 sind zwischen zwei Versorgungsspannungsanschlüssen 2, 3 in Reihe geschaltet. Bei dieser Ausführungsform ist der Versorgungsspannungsanschluß 2 an ein positives Potential und der Versorgungsspannungsanschluß 3 an ein negatives Potential gekoppelt. Der Transistor 1 ist ein n-Kanal-MOS-Transistor mit einem an den negativen Versorgungsanschluß 3 gekoppelten Sourcegebiet und einem an die elektrische Komponente 4 gekoppelten Draingebiet. Bei dieser Konfiguration kann der Transistor 1 auch als der untere beziehungsweise Low-Side-Transistor bezeichnet werden.
  • Der Transistor 1 umfaßt weiterhin eine Gateelektrode, die an einen Ausgang einer Steuerschaltung 7 gekoppelt ist. Ein Eingang der Steuerschaltung 7 ist an einen Steueranschluß 5 gekoppelt. Die Steuerschaltung 7 ist dafür ausgelegt, ein an ihrem Eingang empfangenes Steuersignal zu verarbeiten und die Gateelektrode des Transistors 1 in Abhängigkeit von dem Steuersignal zu steuern. Bei einer Ausführungsform enthält die Steuerschaltung 7 einen Sicherheitsmechanismus, der die Aktivierung des Transistors 1 im Fall einer zu hohen Temperatur oder im Fall von anderen gefährlichen Betriebsbedingungen blockiert. Bei anderen Ausführungsformen ist die Steuerschaltung 7 dafür ausgelegt, das Steuersignal zu formen, indem es beispielsweise verstärkt wird, bevor es an die Gateelektrode des Transistors 1 angelegt wird, oder indem das Steuersignal mit einem Schwellwert verglichen und der Transistor 1 nur dann durchgeschaltet wird, wenn das Steuersignal den Schwellwert übersteigt.
  • 2 zeigt eine weitere Schaltungsanordnung, die einen ersten Leistungstransistor 1 umfaßt, der mit einem zweiten Leistungstransistor 1 zwischen zwei Spannungsversorgungsanschlüssen 2, 3 in Reihe geschaltet ist. Der erste Transistor 1 ist an den Versorgungsspannungsanschluß 2 und der zweite Transistor 1 an den Versorgungsspannungsanschluß 3 gekoppelt. Beide Transistoren 1 sind n-Kanal-MOS-Transistoren. Der zweite Transistor 1 umfaßt auch eine an einen Steueranschluß 5 gekoppelte Gateelektrode. Der Verbindungspunkt zwischen beiden Transistoren 1 ist an einen Ausgangsanschluß 6 gekoppelt. In dieser Konfiguration kann der erste Transistor 1 als ein unterer Transistor und der zweite Transistor 1 als ein oberer beziehungsweise High-Side-Transistor bezeichnet werden.
  • Die Energie der in einem Transistor 1 abgeführten Leistung kann zu einer zu hohen Temperatur des Transistors 1 führen und kann ihn beschädigen. Daher umfaßt jeder Transistor 1 einen Temperatursensor.
  • Die in den Ausführungsformen in 1 und 2 gezeigten Schaltungsanordnungen sind Teile von Schaltnetzteilen. Ein Schaltnetzteil kann beispielsweise ein impulsbreitenmodulierter Treiber sein.
  • 3 zeigt eine Ausführungsform eines Leistungstransistors 1, der mehrere MOS-Transistorzellen 9, 10 umfaßt. Jede der mehreren MOS-Transistorzellen 9, 10 umfaßt eine Gateelektrode, eine Sourceelektrode und eine Drainelektrode. Alle MOS-Transistorzellen 9, 10 sind innerhalb eines einzelnen Leistungshalbleiterkörpers ausgebildet. Die MOS-Transistorzellen 9, 10 sind bei einer Ausführungsform in einem Array angeordnet. Die MOS-Transistorzellen 9, 10 umfassen mehrere Leistungstransistorzellen 9 und mindestens eine Temperaturerfassungszelle 10, wodurch ein Temperatursensor ausgebildet wird. Bei der gezeigten Ausführungsform gibt es eine Temperaturerfassungszelle 10 und fünf Leistungstransistorzellen 9.
  • Die Draingebiete aller MOS-Transistorzellen 9, 10 sind zusammen an eine Drainverbindung 11 gekoppelt. Die Sourcegebiete der Leistungstransistorzellen 9 sind zusammen an eine Sourceverbindung 12 gekoppelt. Die Gateelektroden der Leistungstransistorzellen 9 sind zusammen an eine Gateverbindung 13 gekoppelt. Somit sind alle Leistungstransistorzellen 9 parallel geschaltet, wodurch ein Leistungstransistor mit einer Gateverbindung 13, einer Drainverbindung 11 und einer Sourceverbindung 12 entsteht.
  • Die Gateelektrode der Temperaturerfassungszelle 10 ist an das Sourcegebiet der Temperaturerfassungszelle 10 gekoppelt, wodurch ein umgekehrt vorgespannter pn-Übergang ausgebildet wird. Das Sourcegebiet der Temperaturerfassungszelle 10 ist an eine Temperaturerfassungsverbindung 14 gekoppelt. Wenn eine Spannung an den Temperatursensor 10 angelegt wird, fließt somit ein Leckstrom, der von der Temperatur der Temperaturerfassungszelle 10 abhängt. Durch Messen dieses Leckstroms kann die Temperatur des Leistungshalbleiterkörpers bestimmt werden.
  • Bei anderen Ausführungsformen kann es mehr als eine Temperaturerfassungszelle 10 geben. Wenn es mehrere Temperaturerfassungszellen 10 gibt, können mehrere oder alle der mehreren Temperaturerfassungszellen 10 parallel gekoppelt sein, wodurch ein Temperatursensor ausgebildet wird. Wenn mehr als eine Temperaturerfassungszelle 10 vorgesehen ist, können die Temperaturerfassungszellen 10 voneinander beabstandet angeordnet sein, wobei mindestens eine Leistungstransistorzelle 9 sich dazwischen befindet.
  • 4 zeigt einen Leistungshalbleiterkörper 16, der den Transistor von 3 umfaßt. Der Leistungshalbleiterkörper 16 ist ein Siliziumchip, in dem mehrere Leistungstransistorzellen 9 und eine Temperaturerfassungszelle 10 ausgebildet sind. Die Temperaturerfassungszelle 10 befindet sich zwischen Leistungstransistorzellen 9.
  • Die mehreren Leistungstransistorzellen 9 und die Temperaturerfassungszelle 10 sind Längszellen und bei einer Ausführungsform alle vom gleichen Typ. Bei anderen Ausführungsformen kann die Gestalt für die mehreren Leistungstransistorzellen 9 und die Temperaturerfassungszelle 10 auch unterschiedlich sein.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform sind die Sourceverbindung 12 und die Gateverbindung 13 der Leistungstransistorzelle 9 Pads auf der Oberseite des Leistungshalbleiterkörpers 16. Auch die Temperaturerfassungsverbindung 14 der Temperaturerfassungszelle 10 ist bei dieser Ausführungsform ein Pad auf der Oberseite des Leistungshalbleiterkörpers 16. Die Drainverbindung der Transistorzelle 9, 10 befindet sich auf der Rückseite des Leistungshalbleiterkörpers 16.
  • Bei weiteren Ausführungsformen umfassen die Leistungstransistoren 1 eine Steuerschaltung zum Messen der Temperatur des Leistungshalbleiterkörpers 16. Die Steuerschaltung ist an den Temperatursensor 10 gekoppelt und ist dafür ausgelegt, einen durch den Temperatursensor 10 fließenden Strom zu messen. Bei einer Ausführungsform ist die Steuerschaltung in der Verbindung zu den Gateelektroden der Leistungstransistorzelle 9 angeordnet. Somit besitzt die Steuerschaltung die Kontrolle über das an die Gateelektrode der Leistungstransistoren 9 angelegte Signal und kann einen Stromfluß durch die Leistungstransistorzelle 9 reduzieren, wenn die Temperatur zu hoch ist. Durch Reduzieren des Stroms und damit der Verlustleistung kann die Temperatur des Leistungstransistors 1 reduziert werden. Die Steuerschaltung kann mit dem Leistungstransistor in einem Gehäuse integriert sein.
  • 5 zeigt eine Steuerschaltung gemäß einer Ausführungsform zusammen mit einer Temperaturerfassungszelle 10. Die Drainelektrode der Temperaturerfassungszelle 10 ist an die Drainverbindung 11 des Leistungstransistors gekoppelt und ist innerhalb des Leistungshalbleiterkörpers 16 ausgebildet. Die Sourceelektrode der Temperaturerfassungszelle 10 ist in Reihe zuerst mit einem Widerstand 23 und dann mit einer Stromquelle 24 an ein Massepotential gekoppelt, das bei dieser Ausführungsform die Sourceverbindung 12 des Leistungstransistors 1 ist. Die Stromquelle 24 ist parallel zu einer umgekehrt vorgespannten Zener-Diode gekoppelt. Der Verbindungspunkt zwischen dem Widerstand 23 und der Stromquelle 24 ist an einen Eingang einer Deaktivierungsschaltung 22 gekoppelt. Die Drainverbindung 11 des Leistungstransistors 1 ist an einen Eingang eines Hochpaßfilters 21 gekoppelt, dessen Ausgang an einen weiteren Eingang der Deaktivierungsschaltung 22 gekoppelt ist.
  • Der Strom durch die Temperaturerfassungszelle 10, den Widerstand 23 und die Stromquelle 24 verursacht einen Spannungsabfall an der Stromquelle 24. Sobald der Strom durch die Temperaturerfassungszelle 10 den Nennwert für den Strom der Stromquelle 24 übersteigt, steigt die Spannung an der Stromquelle 24 an. Die Deaktivierungsschaltung 22 ist dafür ausgelegt, diesen Spannungsanstieg an der Stromquelle 24 zu detektieren. Der Spannungsanstieg an der Stromquelle 24 wird durch die Zener-Diode 25 begrenzt. Weiterhin ist die Deaktivierungsschaltung 22 dafür ausgelegt, das Ausgangssignal des Hochpaßfilters 21 zu messen und ein Deaktivierungssignal zu erzeugen, wenn die Spannung an der Stromquelle 24 über einem Temperaturschwellwert liegt und der Ausgang des Hochpaßfilters 21 unter einem Filterschwellwert liegt.
  • Das Ausgangssignal des Hochpaßfilters 21 zeigt an, ob sich das Potential an der Drainverbindung 11 ändert. Wenn sich das Potential an der Drainverbindung 11 ändert, werden die inneren Kapazitäten des Leistungstransistors 1 geladen oder entladen. Diese Ladeprozesse können Stromflüsse durch die Transistorzellen 9, 10 bewirken und können die Bestimmung der Temperatur durch Messen des Stroms durch die Temperaturerfassungszelle 10 beeinflussen. Somit kann durch Erzeugen des Deaktivierungssignals eine Deaktivierung bei einer akzeptablen Temperatur nur aufgrund der Spannungsänderungen an der Drainverbindung 11 nur dann vermieden werden, wenn das Ausgangssignal des Hochpaßfilters 21 unter einem Filterschwellwert liegt.
  • 6 zeigt eine Ausführungsform des Leistungstransistors 1, der eine Steuerschaltung in einem getrennten Steuerhalbleiterkörper 17 umfaßt. Die Transistorzellen 9, 10 sind in einem Leistungshalbleiterkörper 16 ausgebildet. Der Leistungshalbleiterkörper 16 und der Steuerhalbleiterkörper 17 sind Chip-on-Chip auf einem Systemträger beziehungsweise Leadframe 15 montiert.
  • Der Systemträger 15 umfaßt Pins 26 zum Anschließen des Leistungstransistors 1. Bei der gezeigten Ausführungsform umfaßt der Leistungstransistor 1 zwei Pins 26, die sich in der gleichen Ebene wie der Systemträger 15 befinden. Ein Pin 26 wird verwendet, um einen Steuereingang 5 des Transistors 1 anzuschließen. Ein weiterer Pin 26 wird dazu verwendet, die Sourcegebiete der Leistungstransistorzellen 9 anzuschließen. Die Draingebiete der Transistorzellen 9, 10 sind durch die Rückseite des Leistungshalbleiterkörpers 16 an den Systemträger 15 gekoppelt. Um die Steuerschaltung 7 in dem Steuerhalbleiterkörper 17 und die Transistorzellen 9, 10 in dem Leistungshalbleiterkörper 16 mit den jeweiligen Pins 26 zu verbinden, sind Bonddrähte 18, 19, 20 vorgesehen. Die Bonddrähte 18 koppeln die Gateverbindung 13 der Leistungstransistorzelle 9 und die Gateelektrode der Temperaturerfassungszelle 10 an die Steuerschaltung 7. Der Bonddraht 20 koppelt die Sourceverbindung 12 an den jeweiligen Pin 26.
  • Die Halbleiterkörper 16, 17 und die Bonddrähte 18, 19, 20 sind weiterhin in einem Isoliermaterial gekapselt.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform jedoch kann die Steuerschaltung 7 auch in dem gleichen Halbleiterkörper wie die Transistorzellen 9, 10 ausgebildet sein.
  • Bei einer Ausführungsform umfaßt der Leistungstransistor 1 drei Anschlüsse. Ein erster Anschluß ist an die Draingebiete der Transistorzellen 9, 10 gekoppelt. Ein zweiter Anschluß ist an die Sourcegebiete der Leistungstransistorzellen 10 gekoppelt, und ein dritter Anschluß ist an einen Eingang der Steuerschaltung 7 gekoppelt.
  • Wenn der Leistungstransistor 1 in einer Schaltnetzteil-Schaltungsanordnung verwendet wird, kann die Temperatur der Temperaturerfassungszelle 9 während der Aus-Phase des Leistungstransistors 1 bestimmt werden. In der Aus-Phase, wenn es keinen Stromfluß durch die Leistungstransistorzelle 10 gibt, gibt es eine hohe Spannung zwischen Drainelektrode und Sourceelektrode des Leistungstransistors 1, die die Temperaturmessung und das Bestromen der Steuerschaltung 7 ermöglicht, um die Aktivierung der Leistungstransistorzellen 10 zu blockieren. Die Steuerschaltung 7 kann so ausgelegt sein, dass das Ergebnis der Temperaturmessung während einer Aus-Phase gespeichert wird, um es während einer oder insbesondere der unmittelbar darauffolgenden Ein-Phase zu verwenden und beispielsweise in Abhängigkeit davon den Leistungstransistor 1 zu deaktivieren oder die Ansteuerung des Leistungstransistors 1 zu verändern. Alternativ kann die Steuerschaltung 7 so ausgelegt sein, dass sie das Ergebnis der Temperaturmessung während einer Aus-Phase noch während derselben Aus-Phase verarbeitet, in Abhängigkeit davon ein Aktivierungsstatussignal erzeugt und es speichert. Die Steuereinrichtung 7 kann später in einer Ein-Phase in Abhängigkeit des gespeicherten Aktivierungsstatussignals den Leistungstransistor 1 beziehungsweise die Leistungstransistorzellen 10 steuern.
  • Zur Speicherung des Ergebnisses der Temperaturmessung oder des Aktivierungsstatussignals kann in der Steuereinrichtung 7 oder im Leistungstransistor 1 ein Speicherelement vorgesehen sein. Das Speicherelement kann ein nichtflüchtiges Speicherelement sein, um den Speicherinhalt auch während der Ein-Phase bereitstellen zu können, in der die Spannung über dem Leistungstransistor 1 niedrig ist und gegebenenfalls auch nur eine sehr niedrige Spannung für die Steuerschaltung 7 zur Verfügung steht.
  • In der Ein-Phase fließt ein starker Strom durch den Leistungstransistor 1, und die Spannung zwischen Drainelektrode und Sourceelektrode ist niedrig und kann zu niedrig sein, um eine Temperaturmessung durchzuführen. Wenn ein Kurzschluß eintritt oder der Stromfluß während dieser Ein-Phase zu hoch wird, kann die reduzierte Spannung eine Temperaturbestimmung verhindern oder die Schutzschaltung arbeitet möglicherweise nicht. In diesem Fall würde die Temperatur des Leistungstransistors 1 bis zur nächsten Aus-Phase ansteigen. Da in einem Schaltnetzteil die Ein-Phase zeitlich begrenzt ist, ist der Temperaturanstieg begrenzt. Während der folgenden Aus-Phase ist die Spannung an der Drainelektrode und Sourceelektrode wieder hoch, und die Temperatur kann gemessen werden. Wenn eine zu hohe Temperatur detektiert wird, wird der Leistungstransistor deaktiviert und der Stromfluß in der nächsten Ein-Phase blockiert.
  • Die Ein-Phase ist ausreichend kurz, um den Temperaturanstieg, der durch die mehreren Leistungstransistorzellen erreicht werden kann, auf einen akzeptablen Wert zu begrenzen. Dies kann erreicht werden, da der Leistungstransistor eine bestimmte Wärmekapazität aufweist, die den Temperaturanstieg der Leistungstransistorzellen begrenzt.

Claims (13)

  1. Leistungstransistor (1), umfassend: - einen Leistungshalbleiterkörper (16) mit mehreren MOS-Transistorzellen (9, 10), wobei die MOS-Transistorzellen (9, 10) folgendes umfassen: •mindestens eine Temperaturerfassungszelle (10) mit einer Drainelektrode, einer Gateelektrode und einer Sourceelektrode, wobei die Gateelektrode an die Sourceelektrode gekoppelt ist, und •mehrere Leistungstransistorzellen (9), die jeweils eine Drainelektrode, eine Gateelektrode und eine Sourceelektrode umfassen, wobei die Drainelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) an die Drainelektrode der mindestens einen Temperaturerfassungszelle (10) gekoppelt ist; - eine Steuerschaltung (7), die an die mindestens eine Temperaturerfassungszelle (10) und an die Gateelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) gekoppelt ist und ausgelegt ist, die mehreren Leistungstransistorzellen (9) zu deaktivieren, wenn ein Leckstrom durch die mindestens eine Temperaturerfassungszelle (10) einen Schwellwert übersteigt; - einen Drainanschluß, der an die Drainelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) und an die Drainelektrode der mindestens einen Temperaturerfassungszelle (10) gekoppelt ist; - einen Sourceanschluß, der an die Sourceelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) gekoppelt ist; und - einen Steueranschluß (5), der an die Steuerschaltung (7) gekoppelt ist, wobei der Leistungstransistor (1) dazu ausgebildet ist, in einer Aus-Phase des Leistungstransistors (1) zwischen dem Drainanschluß und dem Sourceanschluß eine Spannung bereitzustellen, die es ermöglicht, eine Temperaturmessung durchzuführen und die Steuerschaltung (7) zu bestromen, um die Aktivierung der Leistungstransistorzellen (9) zu blockieren.
  2. Leistungstransistor (1) nach Anspruch 1, wobei die Steuerschaltung (7) ein Hochpaßfilter (21) mit einem an die Drainelektrode jeder Leistungstransistorzelle (9) gekoppelten Eingang umfaßt und wobei die Steuerschaltung (7) ausgelegt ist, die Leistungstransistorzellen (9) zu deaktivieren, wenn ein Ausgangssignal des Hochpaßfilters (21) unter einem Filterschwellwert liegt.
  3. Leistungstransistor (1) nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen Steuerhalbleiterkörper (17), wobei der Steuerhalbleiterkörper (17) die Steuerschaltung (7) umfaßt.
  4. Leistungstransistor (1) nach Anspruch 3, wobei der Leistungshalbleiterkörper (16) an den Steuerhalbleiterkörper (17) gekoppelt ist.
  5. Leistungstransistor (1) mit einem Leistungshalbleiterkörper (16), der folgendes umfaßt: - einen Temperatursensor (10), der durch mindestens eine Transistorzelle (10) mit einer Steuerelektrode und einem Stromweg gebildet wird, wobei die Steuerelektrode an eine Elektrode des Stromwegs gekoppelt ist und einen umgekehrt vorgespannten pn-Übergang ausbildet, und - mehrere Leistungstransistorzellen (9), die jeweils eine Steuerelektrode und einen Stromweg aufweisen und an den Temperatursensor gekoppelt sind, - eine Steuerschaltung (7), die an den Temperatursensor (10) gekoppelt ist und ausgelegt ist, einen Leckstrom durch den Temperatursensor (10) zu messen und die Steuerelektrode jeder der mehreren Leistungstransistorzellen (9) in Abhängigkeit eines von der Steuerschaltung (7) empfangenen Steuersignals zu steuern, wobei der Leistungstransistor (1) dazu ausgebildet ist, in einer Aus-Phase des Leistungstransistors (1) zwischen dem Drainanschluß und dem Sourceanschluß eine Spannung bereitzustellen, die es ermöglicht, eine Temperaturmessung durchzuführen und die Steuerschaltung (7) zu bestromen, um die Aktivierung der Leistungstransistorzellen (9) zu blockieren.
  6. Leistungstransistor nach Anspruch 5, wobei der Stromweg jeder der mehreren Leistungstransistorzellen (9) an den Stromweg der mindestens einen Transistorzelle (10) gekoppelt ist.
  7. Leistungstransistor nach Anspruch 5 oder 6, wobei die mehreren Leistungstransistorzellen (9) und die mindestens eine Transistorzelle (10) MOS-Transistorzellen jeweils mit einer Gateelektrode, einer Drainelektrode und einer Sourceelektrode umfassen und wobei die Drainelektroden der MOS-Transistorzellen (9, 10) zusammengekoppelt sind.
  8. Leistungstransistor nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei die mehreren Leistungstransistorzellen (9) und die mindestens eine Transistorzelle (10) MOS-Transistorzellen jeweils mit einer Gateelektrode, einer Drainelektrode und einer Sourceelektrode umfassen und wobei die Gateelektrode und die Sourceelektrode der mindestens einen Transistorzelle (10) zusammengekoppelt sind.
  9. Leistungstransistor nach einem der Ansprüche 5 bis 8, wobei die Steuerschaltung (7) dafür ausgelegt ist, die mehreren Leistungstransistorzellen (9) zu deaktivieren, wenn der Leckstrom durch den Temperatursensor (10) einen Schwellwert übersteigt.
  10. Leistungstransistor nach einem der Ansprüche 5 bis 9, wobei die Steuerschaltung (7) ein Hochpaßfilter (21) umfaßt, das an die mehreren Leistungstransistorzellen (9) gekoppelt ist, und wobei die Steuerschaltung (7) ausgelegt ist, die mehreren Leistungstransistorzellen (9) zu deaktivieren, wenn ein Ausgangssignal des Hochpaßfilters (21) unter einem Filterschwellwert liegt.
  11. Leistungstransistor nach einem der Ansprüche 5 bis 10, gekennzeichnet durch einen Steuerhalbleiterkörper (17), der die Steuerschaltung (7) umfaßt.
  12. Leistungstransistor nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch einen Systemträger (15), wobei der Leistungshalbleiterkörper (16) auf dem Systemträger (15) montiert ist und der Steuerhalbleiterkörper (17) auf dem Leistungshalbleiterkörper (16) montiert ist.
  13. Leistungstransistor nach einem der Ansprüche 5 bis 12, wobei die mehreren Leistungstransistorzellen (9) und die mindestens eine Transistorzelle (10) die gleiche Struktur aufweisen.
DE102009039966.6A 2008-09-26 2009-09-03 Leistungstransistor und Verfahren zum Steuern eines Leistungstransistors Expired - Fee Related DE102009039966B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/238,531 2008-09-26
US12/238,531 US7944269B2 (en) 2008-09-26 2008-09-26 Power transistor and method for controlling a power transistor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102009039966A1 DE102009039966A1 (de) 2010-04-01
DE102009039966B4 true DE102009039966B4 (de) 2021-05-20

Family

ID=41720016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009039966.6A Expired - Fee Related DE102009039966B4 (de) 2008-09-26 2009-09-03 Leistungstransistor und Verfahren zum Steuern eines Leistungstransistors

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7944269B2 (de)
DE (1) DE102009039966B4 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8785931B2 (en) * 2010-09-03 2014-07-22 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
EP2830218B1 (de) * 2013-07-23 2021-04-28 Infineon Technologies AG Thermischer Beobachter und Überlastungsschutz für Leistungsschalter
DE102014013368B4 (de) * 2014-09-09 2019-10-17 Infineon Technologies Austria Ag Metallischer Shuntwiderstand
KR102415380B1 (ko) * 2015-08-18 2022-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2021159177A1 (en) * 2020-02-14 2021-08-19 Macquarie University Transistor array or power amplifier with inbuilt thermal sensor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3555358A (en) * 1969-10-08 1971-01-12 Ltv Ling Altec Inc Overload protection network for solid state amplifier
US5434443A (en) * 1992-03-20 1995-07-18 U.S. Philips Corporation Semiconductor switch including a power transistor integrated with a temperature sensor therefor
US5994752A (en) * 1995-09-18 1999-11-30 Siemens Aktiengesellschaft Field-effect-controllable semiconductor component with a plurality of temperature sensors

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE58900553D1 (de) * 1988-05-11 1992-01-23 Siemens Ag Schaltungsanordnung zum erfassen der uebertemperatur eines halbleiterbauelements.
US5070322A (en) * 1989-07-19 1991-12-03 Fuji Electric Co., Ltd. An overheating detection circuit including a reversely biased junction having a temperature dependent reverse leakage current for detecting overheating of a power integrated circuit
US5349336A (en) 1990-07-17 1994-09-20 Fuji Electric Co., Ltd. Overheating detection circuit for detecting overheating of a power device
DE102004021393B4 (de) 2004-04-30 2006-06-14 Infineon Technologies Ag Feldeffekt-Leistungstransistor
EP1755221B1 (de) 2005-08-17 2009-12-09 Infineon Technologies AG Verfahren und Treiberschaltung für die Steuerung eines MOS Leistungshalbleiters
EP1876710B1 (de) 2006-07-05 2011-06-22 Infineon Technologies AG Schaltungsanordnung mit einem Halbleiterschalter, einer Stromdetektorschaltung und einer Steuerschaltung

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3555358A (en) * 1969-10-08 1971-01-12 Ltv Ling Altec Inc Overload protection network for solid state amplifier
US5434443A (en) * 1992-03-20 1995-07-18 U.S. Philips Corporation Semiconductor switch including a power transistor integrated with a temperature sensor therefor
US5994752A (en) * 1995-09-18 1999-11-30 Siemens Aktiengesellschaft Field-effect-controllable semiconductor component with a plurality of temperature sensors

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Siemens Semiconductor Group: SIEMENS BUZ 80 SIPMOS Power Transistor. München, 09/96. 1 - 9. - Firmenschrift *

Also Published As

Publication number Publication date
US7944269B2 (en) 2011-05-17
DE102009039966A1 (de) 2010-04-01
US20100079190A1 (en) 2010-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102009061841B3 (de) Halbleiterchip
DE19706946C2 (de) Battierüberwachungseinheit
DE102005031622B4 (de) Steuervorrichtung eines Halbleiterschalters
DE60016477T2 (de) Schaltungsanordnung mit Schwachstromdetektion
DE102009039966B4 (de) Leistungstransistor und Verfahren zum Steuern eines Leistungstransistors
DE60028282T2 (de) Leistungshalbleitermodul
DE102019128849B3 (de) Treiberschaltung, System mit einer Treiberschaltung und Kalibrierungsverfahren
DE102015115679B4 (de) Fehlererkennung für Schaltvorrichtungen
EP1296433A2 (de) Schaltungsanordnung zur Spannungsversorgung eines Zweidrahtsensors
DE102019105109A1 (de) Integrierte Schaltung mit einem Leistungsschalter und einer Temperaturerfassungsschaltung und entsprechende Leistungsschaltverfahren
DE112010003655T5 (de) Halbleitervorrichtung
DE102017109992A1 (de) Geschaltete hochspannungsabtast-schaltung für elektrofahrzeuge
EP3608644A1 (de) Leistungshalbleiterschaltung sowie verfahren zur bestimmung einer temperatur eines leistungshalbleiterbauelements
DE102021101889A1 (de) Verfahren zum Schutz vor elektrostatischer Entladung, Schaltung zum Schutz vor elektrostatischer Entladung und integrierte Schaltung
EP2565608B1 (de) Halbleiterbauelement in Chipbauweise
DE102015121194A1 (de) Vorrichtung mit integriertem Schutzverlauf und Verfahren
DE102009028217A1 (de) Schaltungsanordnung mit einem Lasttransistor und einem Messtransistor
DE102010039904B4 (de) Umgebungstemperaturabhängiger thermischer Schutz von Leistungsbauelementen
DE102005008100B4 (de) Redundanzschaltung für in Reihe angeschlossene Dioden
DE102017219897A1 (de) Schutzschaltung für ein Hochvoltbordnetz eines Kraftfahrzeugs, Hochvoltbordnetz sowie Kraftfahrzeug
DE102013211692A1 (de) Schaltungsanordnung und Energiespeichersystem
EP1577676A1 (de) Verfahren und Schaltung zum Schutz von Prüfkontakten bei der Hochstrom-Messung von Halbleiter-Bauelementen
DE102010001148A1 (de) Dieselmotor-Starthilfevorrichtung
DE102017108769B4 (de) Steuereinrichtung für einen Leistungshalbleiterschalter
DE102017214205A1 (de) Steuergerät mit Schaltung und Verfahren zum Kurzschlussschutz von Masseleitungen und Sensoren

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R130 Divisional application to

Ref document number: 102009061860

Country of ref document: DE

R020 Patent grant now final
R082 Change of representative
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee