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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Prüfen
der Unversehrtheit von zu bearbeitenden flächigen Substraten
auf einem Bearbeitungstisch.
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Ein
Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art sind allgemein
bekannt.
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Ein
Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art werden
ohne Beschränkung der Allgemeinheit in der vorliegenden
Beschreibung anhand eines Anwendungsfalls in einem Bearbeitungsverfahren
und einer Bearbeitungsvorrichtung zur Kristallisation von Silicium
für die Flachbildschirmherstellung beschrieben. Bei der
Flachbildschirmherstellung werden mit Silicium beschichtete flächige
Glasplatten als Substrate auf einen Bearbeitungstisch abgelegt und
mittels Unterdruck an den Bearbeitungstisch angesaugt. Die Siliciumschicht des
sich gerade auf dem Bearbeitungstisch befindenden Substrats wird
zur Kristallisation des Siliciums mit Laserlicht behandelt. Der
für die Behandlung des Siliciums verwendete Laserlichtstrahl
wird, von einer Laserlichtquelle kommend, durch eine optische Strahlformungs-
und -führungseinheit in einer Dimension stark aufgeweitet,
und in der dazu senkrechten Dimension fokussiert, so dass das Laserlicht
in Form eines Linienfokus auf die Siliciumschicht appliziert wird.
Das Substrat wird relativ zu dem Linienfokus verfahren, so dass
die gesamte Siliciumschicht von dem Laserlicht kristallisiert wird.
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Das
Verfahren und die Vorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung lassen sich ebenso nützlich in einer Projektionsbelichtungsanlage
für die mikrolithographische Herstellung von Halbleiterbauelementen
verwenden. Bei der lithographischen Herstellung von Halbleiterbauelementen
wird das Muster eines Retikels mittels eines Projektionsobjektivs
auf ein flächiges Substrat aus Halbleitermaterial, insbesondere
aus kristallinem Silicium, dessen Oberfläche mit einer
Photolackschicht versehen ist, abgebildet. In der Lithographie wird
das zu belichtende Substrat auch als Wafer bezeichnet, und der Bearbeitungstisch,
auf dem der Wafer bearbeitet wird, entsprechend als Wafertisch.
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Bei
der Kristallisation von mit Siliciumschicht versehenen Glasplatten
für die Flachbildschirmherstellung werden sukzessive einzelne
Substrate, die relativ große Abmessungen von beispielsweise
70 × 100 cm aufweisen, mittels eines Roboters einzeln in die
Bearbeitungsvorrichtung eingeführt, wobei das gerade zu
behandelnde Substrat während der Behandlung nicht oder
zumindest schwer einer Sichtkontrolle zugänglich ist. Für
den fehlerfreien Betrieb der Bearbeitungsvorrichtung ist es wichtig
zu erkennen, ob ein Substrat gegebenenfalls in Teile zerbrochen
ist, bevor es vom Roboter wieder aus der Bearbeitungsvorrichtung
herausgenommen werden soll, da ansonsten der Roboter defekte Substrate
nur teilweise aus der Bearbeitungsvorrichtung entfernt und Substratbruchgut
in der Bearbeitungsvorrichtung verbleibt. Das Zurückbleiben
von Substratbruchstücken in der Bearbeitungsvorrichtung,
insbeson dere auf dem Bearbeitungstisch, kann nachfolgend auf den Bearbeitungstisch
abgelegte Substrate und auch die Bearbeitungsvorrichtung selbst
beschädigen.
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Es
besteht daher ein Bedürfnis an einem Verfahren und einer
Vorrichtung zum Prüfen der Unversehrtheit von zu bearbeitenden
flächigen Substraten in solchen Bearbeitungsvorrichtungen.
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Auch
in einer lithografischen Bearbeitungsvorrichtung besteht ein solches
Bedürfnis, da auch dort die Siliciumwafer dem Wafertisch
automatisch zugeführt und von dem Bearbeitungstisch wieder
automatisch entnommen werden, wobei der Durchsatz von zu bearbeitenden
Substraten in der Lithografie noch höher ist als in der
Flachbildschirmherstellung. Entsprechend ist es wichtig, einen Bruch
eines Substrats möglichst sofort zu erkennen, damit nachfolgende
Substrate und die Bearbeitungsvorrichtung selbst nicht beschädigt
werden.
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Es
sind bereits Verfahren und Vorrichtungen zum Detektieren von Glasbruch
bekannt, beispielsweise aus
EP
0 748 490 B1 , mit denen ein Glasbruch akustisch detektiert
wird. Dabei wird mittels eines Mikrofons das beim Brechen des Glases
entstehende Geräusch erfasst und in einer Auswerteeinheit
hinsichtlich seiner Frequenzkomponenten analysiert. Sofern dabei
für einen Glasbruch typische Schallfrequenzkomponenten
erkannt werden, wird daraus das Vorliegen eines Glasbruchs abgeleitet.
Das Prüfen der Unversehrtheit von flächigen Substraten
auf akustischem Wege hat jedoch den Nachteil, dass die Prüfung
durch Umgebungsschall oder durch Luftschwingungen und dergleichen
beeinträchtigt wird, wodurch es häufig zu einem
Fehlalarm kommt, d. h. die Prüfvorrichtung stellt einen
Glasbruch fest, obwohl ein solcher nicht vorliegt. Ein akustisches
Prüfverfahren ist daher insbesondere für die Anwendung in
einer Bearbeitungsvorrichtung zur Kristallisation von mit Siliciumschicht
versehenen Glasplatten in der Flachbildschirmherstellung oder auch
in der lithografischen Herstellung von Halbleiterbauelementen weniger
geeignet, da es nicht hinreichend zuverlässig ist. Außerdem
erfordern solche akustischen Prüfvorrichtungen eine aufwändige
Auswerteeinrichtung, um die für den Glasbruch charakteristischen
Frequenzkomponenten zu filtern.
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Der
Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine
Vorrichtung zum Prüfen der Unversehrtheit von zu bearbeitenden
flächigen Substraten auf einem Bearbeitungstisch anzugeben,
das bzw. die bei geringem konstruktivem Aufwand zuverlässig
ist.
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Erfindungsgemäß wird
diese Aufgabe durch ein Verfahren zum Prüfen der Unversehrtheit
von zu bearbeitenden flächigen Substraten auf einem Bearbeitungstisch
gelöst, wobei die Unversehrtheit optisch geprüft
wird.
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Des
Weiteren wird die Aufgabe durch eine Vorrichtung zum Prüfen
der Unversehrtheit von zu bearbeitenden flächigen Substraten
auf einem Bearbeitungstisch gelöst, die eine optische Prüfeinrichtung
zur optischen Prüfung der Unversehrtheit aufweist.
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Das
erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße
Vorrichtung umfassen demnach eine optische Prüfung der
Unversehrtheit von zu bearbeitenden flächigen Substraten
auf einem Bearbeitungstisch. Im Unterschied zu einer akustischen
Prüfung ist die optische Prüfung gegenüber
Einflüssen der Umgebung des Bearbeitungstischs, wie Umgebungsschall
oder Schwingungen, Erschütterungen und dergleichen weniger
störanfällig.
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In
bevorzugten Ausgestaltungen des Verfahrens wird die Unversehrtheit
des Substrats anhand von auf dem Bearbeitungstisch liegendem Bruchgut geprüft,
wobei das Bruchgut optisch detektiert wird.
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Dabei
wird vorzugsweise vor dem Auflegen eines Substrats auf den Bearbeitungstisch
und/oder nach dem Abheben eines Substrats von dem Bearbeitungstisch
optisch detektiert, ob Bruchgut auf dem Bearbeitungstisch vorhanden
ist. So lässt sich stets vor einem Wechsel von einem vorherig
bearbeiteten flächigen Substrat zu einem nachfolgend zu
bearbeitenden flächigen Substrat feststellen, ob der Bearbeitungstisch
frei von Bruchgut ist, das bei dem Auflegen eines nachfolgenden
zu bearbeitenden flächigen Substrats dieses oder die Bearbeitungsvorrichtung beschädigen
könnte.
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In
einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung wird die Unversehrtheit
mittels zumindest eines über den Bearbeitungstisch gerichteten
Lichtstrahls geprüft.
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Der
Lichtstrahl ist vorzugsweise ein gebündelter Lichtstrahl,
der von einem Lichtdetektor empfangen werden kann, wodurch die optische
Prüfung in der Art einer Lichtschranke durchgeführt
werden kann. Mit dem Lichtstrahl kann dabei Bruchgut auf dem Bearbeitungstisch
detektiert werden.
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Dabei
ist es weiterhin bevorzugt, wenn der zumindest eine Lichtstrahl über
dem Bearbeitungstisch zumindest einmal, vorzugsweise mehrfach umgelenkt
wird, so dass der Lichtstrahl den Raum über dem Bearbeitungstisch über
dessen Breite und Länge erfasst.
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Hierbei
ist von Vorteil, dass mit auch nur einem Lichtstrahl die gesamte
Fläche auf dem Bearbeitungstisch auf etwaig vorhandenes
Bruchgut untersucht werden kann.
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In
bevorzugten Anwendungsfällen sind die auf Unversehrtheit
zu prüfenden Substrate mit Siliciumschicht versehene Glasplatten,
wobei die Siliciumschicht einer Kristallisation unterzogen wird.
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In
diesem Anwendungsfall ist das erfindungsgemäße
Verfahren zum Prüfen der Unversehrtheit von zu bearbeitenden
flächigen Substraten in ein Bearbeitungsverfahren für
die Dünnschichtkristallisation in einer Flachbildschirmherstellungsvorrichtung
integriert.
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In
einer alternativen Anwendung sind die auf Unversehrtheit zu prüfenden
Substrate mit einer Photolackschicht versehene Halbleitermaterialscheiben,
wobei die Photolackschicht einer Belichtung unterzogen wird.
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In
diesem Anwendungsfall ist das erfindungsgemäße
Verfahren zum Prüfen der Unversehrtheit von zu bearbeitenden
flächigen Substraten in ein Bearbeitungsverfahren zur lithografischen
Herstellung von Halbleiterbauelementen integriert.
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In
bevorzugten Ausgestaltungen der Vorrichtung weist die optische Prüfeinrichtung
zumindest eine Lichtquelle auf, die einen Lichtstrahl ausgibt, der über
den Bearbeitungstisch gerichtet ist.
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Dabei
ist es weiterhin bevorzugt, wenn die optische Prüfeinrichtung
zumindest einen Lichtdetektor aufweist, der den zumindest einen
Lichtstrahl empfängt.
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In
den beiden zuvor genannten Ausgestaltungen ist die optische Prüfvorrichtung
somit in der Art einer Lichtschranke ausgebildet, die sich auf kostengünstige
und einfache Weise am Bearbeitungstisch anordnen lässt.
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Dabei
ist es weiterhin bevorzugt, wenn die optische Prüfeinrichtung
eine Auswerteeinheit aufweist, die feststellt, ob der zumindest
eine Lichtdetektor den zumindest einen Lichtstrahl empfangen hat.
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Mittels
der Auswerteeinheit kann vorteilhafterweise ein Signal erzeugt werden,
das beispielsweise die Bearbeitungsvorrichtung abschaltet oder ein
Alarmsignal erzeugt, das eine Bedienungsperson veranlasst, die Bearbeitungsvorrichtung
abzuschalten, um von der optischen Prüfeinrichtung auf
dem Bearbeitungstisch detektiertes Bruchgut von dem Bearbeitungstisch
zu entfernen.
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In
einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung weist die optische Prüfeinrichtung
eine Lichtumlenkeinrichtung auf, die den zumindest einen Lichtstrahl zumindest
einmal, vorzugsweise mehrfach umlenkt, so dass der Lichtstrahl den
Raum über den Bearbeitungstisch über dessen Breite
und Länge erfasst.
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Durch
die Lichtumlenkeinrichtung ist es vorteilhafterweise möglich,
mit nur einem Lichtstrahl den Bearbeitungstisch zur Detektion von
Bruchgut auf dem Bearbeitungstisch abzutasten, wobei der Lichtstrahl
durch die Lichtumlenkeinrichtung auf dem Bearbeitungstisch zumindest
einmal, vorzugsweise mehrfach gefaltet wird, um den Raum über
dem Bearbeitungstisch so umfassend wie möglich zu erfassen.
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Dabei
ist es weiterhin bevorzugt, wenn die Lichtumlenkrichtung eine Mehrzahl
von einzelnen reflektierenden Elementen, die an zwei gegenüberliegenden
Seiten des Bearbeitungstisches verteilt angeordnet sind, oder zwei
reflektierende Leisten aufweist, die einander gegenüberliegend
an zwei gegenüberliegenden Seiten des Bearbeitungstisches angeordnet
sind.
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Die
Verwendung einzelner reflektierender Elemente hat den Vorteil einer
konstruktiv einfachen Lichtumlenkeinrichtung, die sich darüber
hinaus leicht am Bearbeitungstisch anordnen und montieren lässt.
Die Verwendung von zwei reflektierenden Leisten hat den weiteren
Vorteil, dass im Unterschied zu einzelnen reflektierenden Elementen
der Justageaufwand der Lichtumlenkeinrichtung geringer ist. So kann
beispielsweise die den zumindest einen Lichtstrahl emittierende
Lichtquelle verschieden ausgerichtet werden, ohne dass die Lichtumlenkeinrichtung an
die geänderte Ausrichtung der Lichtquelle adaptiert werden
muss.
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In
einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung weist der Bearbeitungstisch
eine Hebeeinrichtung zum Anheben eines Substrats vom Bearbeitungstisch
auf, die eine Mehrzahl von über den Bearbeitungstisch verteilten
Hebeelementen aufweist, und wobei der zumindest eine Lichtstrahl
an den Hebeelementen vorbei über den Bearbeitungstisch
gerichtet ist.
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Solche
Hebeeinrichtungen sind beispielsweise bei Bearbeitungstischen bereits
bekannt und dienen dazu, das Substrat nach dessen Bearbeitung soweit
anzuheben, dass ein Greifroboter das Substrat greifen kann. Die
optische Prüfeinrichtung wird gemäß der
zuvor genannten Ausgestaltung entsprechend so ausgestaltet bzw.
einge stellt, dass die einzelnen über den Bearbeitungstisch
verteilten Hebeelemente den zumindest einen Lichtstrahl nicht stören.
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In
weiteren bevorzugten Ausgestaltungen ist die erfindungsgemäße
Vorrichtung zum Prüfen der Unversehrtheit von zu bearbeitenden
flächigen Substraten wie oben bereits in Bezug auf das
Verfahren beschrieben in einer Vorrichtung zur Herstellung von Flachbildschirmen
oder in einer Vorrichtung zur lithografischen Herstellung von Halbleiterbauelementen integriert.
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Weitere
Vorteile und Merkmale ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung
und der beigefügten Zeichnung.
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Es
versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend
noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils
angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder
in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden
Erfindung zu verlassen.
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Ein
Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
dargestellt und wird in Bezug auf diese hiernach näher
beschrieben. Es zeigen:
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1 eine
Stirnansicht eines Bearbeitungstisches mit einem darauf aufgelegten
zu bearbeitenden flächigen Substrat in einer Stirnansicht;
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2 den
Bearbeitungstisch in 1, wobei das flächige
Substrat mittels einer Hebeeinrichtung vom Bearbeitungstisch abgehoben
ist;
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3 den
Bearbeitungstisch in 1 mit einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung zum Prüfen der Unversehrtheit von auf dem Bearbeitungstisch
zu bearbeitenden flächigen Substraten in einer Draufsicht;
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4 den
Bearbeitungstisch in 3 in einer Stirnansicht; und
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5 den
Bearbeitungstisch in 3, ebenfalls in einer Draufsicht,
wobei die Vorrichtung zum Prüfen der Unversehrtheit von
flächigen Substraten auf dem Bearbeitungstisch Bruchgut
detektiert.
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In 1 und 2 ist
zunächst ein Bearbeitungstisch 10 mit einem darauf
abgelegten flächigen Substrat 12 mit einer Oberfläche 12 gezeigt.
Der Bearbeitungstisch 10 ist insbesondere ein Bearbeitungstisch
in einer nicht näher dargestellten Bearbeitungsvorrichtung
zum Bearbeiten von Substraten zur Flachbildschirmherstellung. In
einem solchen Fall ist das Substrat 12 eine Glasplatte,
auf deren Oberfläche eine dünne Schicht aus Silicium
aufgebracht ist. In der Bearbeitungsvorrichtung für die
Flachbildschirmherstellung wird die dünne Siliciumschicht
mittels Laserlicht kristallisiert, wobei das Laserlicht in Form
einer sich über die Breite B des Substrats 12 erstreckenden
und in der dazu senkrechten Richtung extrem dünnen Linie
auf die Siliciumschicht fokussiert ist. Zur Kristallisation der
Siliciumschicht wird der Bearbeitungstisch 10 in Richtung
senkrecht zur Breite B verfahren, so dass der Linienfokus die gesamte
Oberfläche 14 des Substrats 12 abfährt.
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Während
der vorstehend beschriebenen Bearbeitung ist das Substrat 12 auf
einer Oberfläche 16 des Bearbeitungstischs 10 mittels
eines Vakuums angesaugt.
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Gemäß 2 ist
der Bearbeitungstisch 10 mit einer Hebeeinrichtung 18 ausgestattet,
die eine Mehrzahl von Hebeelementen 20 aufweist. Die Hebeelemente 20,
von denen der Bearbeitungstisch 10 gemäß 3 beispielsweise
neun aufweist, sind in Form von Zapfen oder Stiften ausgebildet.
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Die
Hebeelemente 20 lassen sich aus einer in 1 dargestellten
in dem Bearbeitungstisch 10 vollständig eingefahrenen
Stellung in die in 2 dargestellte Stellung ausfahren.
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Im
Fall, dass das Substrat 12 eine Glasplatte mit darauf aufgebrachter
dünner Siliciumschicht ist, beträgt die Dicke
des Substrats etwa 0,5 bis 1 mm, d. h. die zu bearbei tenden Substrate
sind in diesem Fall sehr dünn und neigen leicht zu einem
Bruch, insbesondere wenn sie wie vorstehend beschrieben auf die
Oberfläche 16 des Bearbeitungstischs 16 unter Vakuum
gesaugt werden.
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Die
Hebeelemente 20 heben das Substrat 12 nach dessen
Bearbeitung um etwa 2 bis 3 cm an, so dass ein nicht dargestellter
Greifroboter das Substrat 12 greifen kann.
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Um
die Unversehrtheit der auf dem Bearbeitungstisch 10 zu
bearbeitenden Glassubstrate 12 prüfen zu können,
ist am Bearbeitungstisch 10 eine Vorrichtung 22 zum
Prüfen der Unversehrtheit der auf dem Bearbeitungstisch 10 zu
bearbeitenden Substrate 12 vorgesehen, die nachfolgend
mit Bezug auf 3 bis 5 näher
beschrieben wird.
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3 zeigt
zunächst den Bearbeitungstisch 10 in Draufsicht,
wobei das zu bearbeitende Substrat 12 mit einer gepunkteten
Umrisslinie dargestellt ist.
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Die
Vorrichtung 22 ist als optische Prüfvorrichtung 24 ausgebildet,
d. h. die Substrate 12 werden optisch auf Unversehrtheit
geprüft.
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Die
optische Prüfvorrichtung 24 weist eine Lichtquelle 26 auf,
die einen gebündelten Lichtstrahl 28 ausgibt.
Die Lichtquelle 26 ist insbesondere ein handelsüblicher
Laser. Laser sind in der Lage, einen gebündelten Lichtstrahl
ohne weitere Zusatzoptiken im Strahlengang zu erzeugen.
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Die
optische Prüfvorrichtung 24 weist weiterhin einen
Lichtdetektor 30 auf, der in der Lage ist, den Lichtstrahl 28 zu
empfangen.
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Die
optische Prüfvorrichtung 24 weist ferner eine
Lichtumlenkeinrichtung 32 auf, die hier zwei reflektierende
Leisten 34, 36 aufweist, die an zwei einander
gegenüberliegenden Seiten, hier Längsseiten 38 und 40 des
Bearbeitungtisches 10, und sich über die Länge
der Längsseiten 38, 40 erstreckend angeordnet
sind. Die reflektierenden Leisten 34 und 36 weisen
auf ihren einander zugewandten Seiten 42 und 44 eine
reflektierende Oberfläche, beispielsweise eine Metallisierung
auf, oder die reflektierenden Leisten 34, 36 sind
insgesamt aus Metall gefertigt.
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Die
reflektierenden Leisten 34, 36 sind gemäß 4 unmittelbar
auf der Oberfläche 16 des Bearbeitungstischs 10 angeordnet
und weisen eine Höhe auf, die etwa der Dicke der auf dem
Bearbeitungstisch 10 zu bearbeitenden Substrate 12 entspricht
oder etwas größer als diese ist, beispielsweise
können die reflektierenden Leisten 34, 36 eine Höhe
von etwa 5 mm aufweisen.
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Der
Lichtstrahl 28 wird ausgehend von der Lichtquelle 26 vorzugsweise
schräg unter einem spitzen Winkel auf die reflektierenden
Leisten 34 und 36 gerichtet, wodurch der Lichtstrahl 28 auf
seinem Weg zum Lichtdetektor 30 an den reflektierenden
Leisten 34 und 36 mehrfach umgelenkt bzw. gefaltet
wird, wodurch der Raum über dem Bearbeitungstisch 10 von
dem Lichtstrahl 28 über die Breite BT und
die Länge LT des Bearbeitungstisches 10 so
vollständig wie möglich erfasst wird. In dem gezeigten
Ausführungsbeispiel wird der Lichtstrahl 28 an
der reflektierenden Leiste 34 siebenmal und an der reflektierenden
Leiste 36 sechsmal gefaltet.
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Die
Lichtquelle 26 kann den Lichtstrahl 28 permanent
emittieren, also sowohl wenn das Substrat 12 auf der Oberfläche 16 des
Bearbeitungstischs 10 aufliegt als auch wenn das Substrat 12 mittels
der Hebeelemente 20 gemäß 4 vom
Bearbeitungstisch 10 abgehoben ist. Bevorzugt ist es jedoch, wenn
die Lichtquelle 26 nur dann aktiviert ist und den Lichtstrahl 28 emittiert,
wenn die Hebeelemente 20 aus dem Bearbeitungstisch 10 ausgefahren
sind. Der Lichtstrahl 28 muss durch geeignete Ausrichtung
der Lichtquelle 26 und des Lichtdetektors 30 dabei
so über den Bearbeitungstisch 10 gerichtet werden, dass
der Lichtstrahl 28 nicht von den Hebeelementen 20 unterbrochen
wird.
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Solange
keines der auf dem Bearbeitungstisch 10 bearbeiteten Substrate 12 zu
Bruch gegangen ist, ist der gesamte Raum über der Oberfläche 16 des
Bearbeitungstischs 10 frei von Bruchgut, was von der optischen
Vorrichtung 24 dadurch detektiert wird, dass der Lichtdetektor 30 den
Lichtstrahl 28 empfängt. Dazu kann eine Auswerteeinheit 46 vorgesehen
sein, die von dem Lichtdetektor 30 in diesem Fall ein Signal
erhält, das die Information trägt, dass der Lichtdetektor 30 den
Lichtstrahl 28 empfangen hat, was von der Auswerteeinheit 46 entsprechend als
Unversehrtheit der bisher auf dem Bearbeitungstisch 10 abgelegten
Substrate 12 festgestellt und ausgegeben wird.
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Ist
nun eines der Substrate 12 auf dem Bearbeitungstisch 10 zu
Bruch gegangen, bleibt nach dem Abheben dieses Substrats 12 mittels
der Hebeelemente 20 von dem Bearbeitungstisch 10 Bruchgut 48 auf
dem Bearbeitungstisch 10 liegen, wie in 5 dargestellt
ist. In diesem Fall verhindert das Bruchgut 48, dass der
Lichtstrahl 28 bis zum Lichtdetektor 30 gelangt,
so dass der Lichtdetektor 30 den Lichtstrahl 28 nicht
mehr empfängt. Der Lichtdetektor 30 sendet nun
an die Auswerteeinheit 46 ein entsprechendes Signal (”kein
Lichtstrahl empfangen”), das von dieser als Vorhandensein
von Bruchgut auf dem Bearbeitungstisch 10 bewertet wird.
Die Auswerteeinheit 46 kann nun den Stopp der Bearbeitungsvorrichtung veranlassen,
so dass vor Entfernung des Bruchguts 48 kein weiteres Substrat 12 auf
den Bearbeitungstisch 10 zugestellt werden kann.
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Die
Prüfung der auf dem Bearbeitungstisch 10 zu bearbeitenden
Substrate 12 auf Unversehrtheit findet jedes Mal vor dem
Auflegen eines neuen Substrats 12 auf die ausgefahrenen
Hebeelemente 20 bzw. während oder kurz nach dem
Entnehmen eines Substrats 12 von den Hebeelementen 20 statt,
d. h. jedes Mal, wenn die Hebeelemente 20 aus dem Bearbeitungstisch 10 ausgefahren
werden, wird die Lichtquelle 26 aktiviert, wobei dieses
Aktivieren von einer entsprechenden Steuervorrichtung, die auch die
Auswerteeinheit 46 enthalten kann, gesteuert wird.
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Während
die Vorrichtung 22 in dem gezeigten Ausführungsbeispiel
in einer Bearbeitungsvorrichtung für die Flachbildschirmherstellung
beschrieben wurde, kann eine entsprechende Vorrichtung auch in einer
Bearbeitungsvorrichtung zur lithografischen Herstellung von Halbleiterbauelementen
eingesetzt werden, um die Unver sehrtheit von Halbleitermaterialscheiben
(Wafer) auf dem Bearbeitungstisch (Wafertisch) einer lithografischen
Projektionsbelichtungsanlage zu prüfen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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