DE102009029184A1

DE102009029184A1 - Herstellungsverfahren für ein verkapptes mikromechanisches Bauelement, entsprechendes mikromechanisches Bauelement und Kappe für ein mikromechanisches Bauelement

Info

Publication number: DE102009029184A1
Application number: DE102009029184A
Authority: DE
Inventors: Stefan Pinter
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2009-09-03
Filing date: 2009-09-03
Publication date: 2011-03-10
Also published as: CN102482074A; US20120235252A1; KR20120068850A; WO2011026699A1; EP2473438A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für ein verkapptes mikromechanisches Bauelement, ein entsprechendes mikromechanisches Bauelement und Kappe für ein mikromechanisches Bauelement. Das Verfahren weist folgende Schritte auf: Bilden eines Zwischensubstrats (1, 1', 1''; 2, 2') mit einer Mehrzahl von Perforationen (K; K'); Laminieren eines Kappensubstrats (KD; KD') auf eine Vorderseite (VS; VS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1''; 2, 2'), welches die Perforationen (K; K') auf der Vorderseite (VS; VS') verschließt; Laminieren eines MEMS-Funktionswafers (3; 3') auf eine Rückseite (RS; RS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1'; 2, 2'); wobei der MEMS-Funktionswafer (3; 3') derart zum Zwischensubstrat (1, 1', 1''; 2, 2') ausgerichtet wird, dass die Perforationen (K; K') jeweilige Kavitäten über entsprechenden Funktionsbereichen (FB; FB') des MEMS-Funktionswafers (3; 3') bilden.

Description

Stand der Technik
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für ein verkapptes mikromechanisches Bauelement, ein entsprechendes mikromechanisches Bauelement und Kappe für ein mikromechanisches Bauelement.
Obwohl auf beliebige mikromechanische Bauelemente anwendbar, werden die vorliegende Erfindung und die ihr zugrundeliegende Hintergrund im Hinblick auf mikromechanische Bauelemente in Siliziumtechnologie erläutert.
MEMS-Bauelemente (MEMS = Micro Electro Mechanical Systems) müssen zum Schutz vor schädlichen äußeren Umwelteinflüssen, zum Beispiel Feuchte, aggressive Medien usw., geschützt werden. Ein Schutz vor mechanischer Berührung/Zerstörung sowie zur Ermöglichung des Vereinzelns aus einem Waferverbund in Chips durch Sägen ist ebenfalls erforderlich.
In den vergangen Jahren hat sich die Verkapselung von MEMS-Bauelementen mit einem Kappenwafer aus Silizium, Glas oder einem Verbund aus beiden, der Kavitäten und Durchgangslöcher aufweist, im Waferverbund etabliert. Dazu wird ein Kappenwafer zum Wafer mit den MEMS-Strukturen justiert und mit ihm gefügt. Das Fügen kann sowohl über ein anodisches Bonden (fügemittelfreie Verbindung zwischen Glas und Silizium), über eutektische Fügeschichten sowie über Glaslote oder Kleber erfolgen. Unter Kavitäten des Kappenwafers liegen die MEMS-Bauelemente. Elektrische Bondpads zum elektrischen Anschließen des Bauteils mit dünnen Drähten sind über Durchgangslöcher im Kappenwafer zugänglich.
Für optische MEMS (MOEMS), wie zum Beispiel für Mikrospiegel, sind sowohl der zuvor beschriebene Schutz, die Durchgangslöcher für die elektrischen Verbindungen als auch ein jeweiliges optisches Fenster über der Kavität mit hoher Güte und gegebenenfalls auch mit speziellen optischen Beschichtungen erforderlich.
Bisherige Anwendungen, wie zum Beispiel mikromechanische Sensoren zur Messung von Beschleunigung, Drehrate und Druck, stellen hohe Ansprüche an die Hermetizität der Verkapselung. Aus diesem Grund haben sich vorwiegend teure hermetische Verkapselungsverfahren mit Glas und/oder Siliziumwafern über anodisches Bonden, Glaslot-Bonden oder eutektisches Bonden etabliert.
Für neuere Anwendungen, die einen Schutz vor mechanischer Berührung/Zerstörung sowie zur Ermöglichung des Vereinzelns durch Sägen erfordern, aber keine sehr hohen Ansprüche an die Hermetizität der Verkapselung stellen, sind andere, kostengünstigere Materialien für die Schutzkappe bzw. andere Fügeverfahren entwickelt worden.
In den letzten Jahren hat sich insbesondere eine neue Verkappungsmethode, die Dünnschicht-Verkappung, entwickelt, welche auf einen Kappenwafer verzichtet und anstatt dessen einen Hohlraum bzw. eine Kaverne zwischen den freizulegenden mikromechanischen Strukturen und einer mit einem üblichen Abscheidungsprozess erzeugten Siliziumschicht als Kappenschicht ausbildet.
Aus der DE 10 2006 049 259 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit einer Kappenschicht bekannt, wobei auf einer Füllschicht eine Kappenschicht abgeschieden wird und anschließend in der Kappenschicht Mikroporen erzeugt werden. Anschließend erfolgt ein Entfernen der Füllschicht durch Gasphasenätzen mit durch die Mikroporen herangeführten CIF₃, wobei die Selektivität der Ätzmischung und die Zusammensetzung der Füllschicht derart eingestellt werden, dass die Selektivität gegenüber der Kappenschicht groß genug ist, um diese nicht anzugreifen. Nach dem Entfernen der Füllschicht erfolgt ein Versiegeln der Mikroporen durch Abscheiden einer Verschlussschicht.
Die DE 10 2007 022 509 A1 offenbart ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil mit Dünnschicht-Verkappung, wobei in der Kaverne ein Gas eingeschlossen ist, welches eine nicht-atmosphärische Zusammensetzung aufgrund der Zersetzung eines Polymers aufweist.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren für ein verkapptes mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 1 sowie das entsprechende mikromechanische Bauelement nach Anspruch 12 zeichnen sich durch niedrige Herstellungskosten aus. In das Kappensubstrat sind optische Fenster oder auch elektrische Durchkontaktierungen und Leiterbahnen integrierbar.
Der Kern der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass in einem Zwischensubstrat, bspw. einer Kunststoff-Folie und zwei optionalen Haftschichten, an den Stellen der späteren Kavitäten beispielsweise durch Stanzen Perforationen vorgesehen werden. Des Zwischensubstrat wird dann auf ein ungestanztes Kappensubstrat, z. B. eine weitere Kunststoff-Folie, auflaminiert.
An den Stellen möglicherweise gewünschter Durchgangslöcher kann anschließend das Material beider Substrate, also Kappensubstrat und Zwischensubstrat, im Verbund herausgestanzt werden. Das Ergebnis ist ein resultierendes Laminat mit Kavitäten und Durchgangslöchern. Das resultierende Laminat wird schließlich auf den MEMS-Funktionswafer laminiert.
Als Kunststoff-Folien für das Laminat beziehungsweise das Kappensubstrat und Zwischensubstrat eignen sich zum Beispiel biaxial orientierte Polyester-Folie (boPET), wie beispielsweise Mylar^®, Melinex^®, Teonex^®, mit hoher Formstabilität auch bei erhöhten Temperaturen. Um die Permeationsrate für Feuchtigkeit und Gase in gewünschtem Maße zu reduzieren, können metallische Schichten auf bzw. in dem Laminat vorgesehen werden. Es gibt sie in opaker und in transparenter Ausführung in Dicken von ca. 50 μm bis 1.400 μm.
Einseitig oder beidseitig können im Zwischensubstrat bzw. Lappensubstrat auch Haftschichten oder Schutzfolien aufgebracht werden. In diese Haftschichten oder Schutzfolien im Zwischensubstrat können die Kavitäten problemlos miteingeprägt werden. Durch bereits auf entsprechenden Folien aufgebrachte Haftschichten ist kein zusätzlicher Prozess für das Aufbringen von Fügeschichten erforderlich. Ein erleichtertes Handling ist möglich, falls zusätzliche Schutzfolien vorgesehen werden.
Da derartige Schichten in der Elektronik für flexible Leiterplatten verwendet werden, sind sie auch in lötbarer Ausführung mit verschiedenen Beschichtungen (Lacke, Tinten, fotosensitive Emulsionen oder auch mit Kupferschichten für elektrische Leiterbahnen und Durchkontaktierungen) erhältlich. Das Substrat-Folienmaterial ist nicht auf die oben genannten Stoffe beschränkt. Es können selbstverständlich auch andere, beispielsweise für Leiterplatten geeignete Materialen, verwendet werden.
Neben den bereits genannten Vorteilen bietet die Erfindung den Vorteil, dass das Kappensubstrat bzw. das Zwischensubstrat mit sehr kleinen Dicken realisierbar sind. Ein einfaches, schnelles und kostengünstiges Sägen bzw. anderweitiges Vereinzeln ist ebenfalls möglich.
Ein Laminat der Kunststofffolien in Verbindung mit Silizium oder Glas oder anderen Wafer-Materialien ist ebenfalls problemlos möglich.
Die in den Unteransprüchen aufgeführten Merkmale beziehen sich auf vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des betreffenden Gegenstandes der Erfindung.
Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen:
1a–h schematische Querschnittsdarstellungen zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für ein verkapptes mikromechanischen Bauelementes gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
2a–e schematische Querschnittsdarstellungen zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für ein verkaptes mikromechanischen Bauelementes gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Beschreibung von Ausführungsbeispielen
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen dieselben bzw. funktionsgleiche Elemente.
1a–h zeigen schematische Querschnittsdarstellungen zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für ein verkapptes mikromechanischen Bauelementes gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
In 1a bezeichnet Bezugszeichen 1 ein Zwischensubstrat, welches folgende Komponenten aufweist: eine Kunststoff-Folie KS, beispielsweise aus Mylar^®, Melinex^® oder Teonex^®, eine darauf aufgesputterte Metallschicht M1 aus Aluminium, eine auf der Metallschicht M1 vorgesehene erste Haftschicht H1 aus einem Kunststoffklebstoff, eine unter der Kunststoff-Folie KS vorgesehene zweite Haftschicht H2 aus einem Kunststoffklebstoff, eine erste Schutzfolie S1 auf der ersten Haftschicht H1 und eine zweite Schutzfolie S2 auf der zweiten Haftschicht H2. Kernbestandteil des Zwischensubstrats 1 ist dabei die Kunststoff-Folie KS, wobei die übrigen Schichten optional sind.
Wie in 1b dargestellt, erfolgt dann ein Mikro-Stanzschritt zum Erzeugen von Perforationen K an die Positionen, an denen sich später Kavitäten des zu verkappenden mikromechanischen Bauelements befinden werden.
Weiter mit Bezug auf 1c wird die vorderseitige Schutzfolie S1 des Zwischensubstrats 1 entfernt und auf dieser Seite ein Kappensubstrat KD aus einer weiteren Kunststoff-Folie beispielsweise aus Mylar^®, Melinex^® oder Teonex^®, beziehungsweise einem Wafermaterial auf die freigelegte vorderseitige erste Haftschicht H1 laminiert. Das Kappensubstrat KD trägt optional oberseitig ebenfalls eine Schutzfolie, welche mit dem Bezugszeichen S3 bezeichnet ist. Durch dieses Auflaminieren verschließt das Kappensubstrat KD die Perforationen K auf der Vorderseite VS des von der ersten Schutzfolie S1 befreiten Zwischensubstrats 1'.
Wie in 1d dargestellt, werden anschließend Durchgangsöffnungen D im Zwischensubstrat 1' und dem auflaminierten Kappensubstrat KD mit der Schutzfolie S3 vorgesehen, welche seitlich versetzt zu den Perforationen K liegen. Diese Durchgangslöcher D sollen später Kontaktbereiche KP des MEMS-Funktionswafers 3 zugänglich machen (vergleiche 1e).
Wie in 1e dargestellt, werden in einem darauffolgenden Schritt das Laminat bestehend aus dem Zwischensubstrat 1'', welches von der zweiten Schutzfolie S2 befreit ist, und aus dem Kappensubstrat KD bezüglich des zu verkappenden MEMS-Funktionswafers 3 mit einer Vielzahl von Bauelementen ausgerichtet, und zwar derart, dass die Perforationen K (von denen in 1 nur eine gezeigt ist) jeweilige Kavitäten über entsprechenden Funktionsbereichen FB des MEMS-Funktionswafers 3 bilden. Ebenfalls werden die Durchgangslöcher D (von denen in 1 nur eines gezeigt ist) derart ausgerichtet, dass sie über entsprechenden Kontaktbereichen KP des MEMS-Funktionswafers 3 angeordnet sind.
Zusätzlich wird beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Sockelsubstrat SS aus Glas, welches optional mit einer Metallschicht M2 aus Aluminium und einer darüber liegenden Haftschicht H3 aus Kunststoffkleber beschichtet ist, zur Rückseite des MEMS-Funktionswafers ausgerichtet, um von dort die ausgehöhlten Funktionsbereiche FB, welche jeweils einen Membranbereich ME aufweisen, zu verschließen. Derartige Funktionsbereiche FB können beispielsweise Strukturen eines Mikrospiegels aufweisen.
Nach vollständiger Ausrichtung gemäß 1e wenden, wie in 1f gezeigt, das Sockelsubstrat SS, der MEMS-Funktionswafer 3 und das mit dem Kappensubstrat KD verbundene Zwischensubstrat 1'' unter Druck und gegebenenfalls bei erhöhter Temperatur zusammengefügt, um den in 1f gezeigten Verbund zu bilden. Im Anschluss daran wird die Schutzfolie S3 von der Oberseite des Kappensubstrats KD durch Abziehen entfernt.
Weiter mit Bezug auf 1g erfolgt dann ein Vereinzeln der Bauelemente durch Sägen, wobei in 1g schematisch Sägelinien SL1, SL2, angedeutet sind.
Nach dem Sägen erhält man den in 1h dargestellten verkappten Chip C, welcher beim vorliegenden Beispiel ein Mikrospiegel-Chip ist.
2a–e zeigen schematische Querschnittsdarstellungen zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für ein verkaptes mikromechanischen Bauelementes gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Der in 2a dargestellte Prozesszustand des zweiten Ausführungsbeispiels entspricht dem in 1c dargestellten Prozesszustand des ersten Ausführungsbeispiels.
Im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel weist das Zwischensubstrat 2 des zweiten Ausführungsbeispiels keine Metallschicht auf seiner Vorderseite VS' auf, sondern die Haftschicht H1' ist auf der Kunststoff-Folie KS' aufgebracht. Ebenfalls auf der Kunsstoff-Folie KS' aufgebracht ist eine rückseitige Haftschicht H2' mit darüber liegender Schutzfolie S2'. Das Kappensubstrat KD', welches auf das Zwischensubstrat 2 auflaminiert ist, trägt eine vorderseitige Schutzfolie S3'.
Weiterhin unterscheidet sich die zweite Ausführungsform dadurch von der ersten Ausführungsform, dass keine Durchgangslöcher D vorgesehen sind, sondern im Zwischensubstrat 2 und im Kappensubstrat KD' eine Umverdrahtungseinrichtung DK1, DK2 vorgesehen ist, welche sich von der Rückseite der Haftschicht HS' bis zur Vorderseite des Kappensubstrats KD' erstreckt.
Nach Abziehen der rückseitigen Schutzfolie S2' wird, wie in 2b gezeigt, Leitkleber LK auf die freiliegenden Bereiche der durch Kontaktierungen DK1, DK2 auf der Rückseite des Laminats aus Zwischensubstrat 2' und Kappensubstrat KD' aufgebracht. Dies kann beispielsweise per Siebdruck erfolgen.
In 2c dargestellt ist das Ausrichten des Laminats aus von der Schutzfolie S2' befreitem Zwischensubstrat 2' mit auflaminierten Kappensubstrat KD' zum MEMS-Funktionswafer 3', welcher ein Funktionsbereich FB' mit einem Membranbereich ME' aufweist. Bei dieser Ausführungsform sind neben dem Funktionsbereich FB' Kontaktbereiche KP1 bzw. KP2 auf der Oberseite des MEMS-Funktionswafers 3' vorgesehen.
Die Anordnung erfolgt analog zum obigen ersten Ausführungsbeispiel derart, dass die Perforationen K' jeweilige Kavitäten über den entsprechenden Funktionsbereichen FB' mit Membranbereichen ME' des MEMS-Funktionswafers 3' bilden und dass die Umverdrahtungseinrichtung DK1, DK2 über den entsprechenden Kontaktbereichen KP1, KP2 des MEMS-Funktionswafers 3' angeordnet sind.
Nach vollständiger Ausrichtung erfolgt das Laminieren unter Druck und gegebenenfalls unter erhöhter Temperatur, was zum Prozesszustand gemäß 1d führt.
Eine rückseitige Verkappung durch ein Sockelsubstrat ist bei diesem Ausführungsbeispiel nicht vorgesehen, aber optional ebenfalls möglich.
Entsprechend 1g sind in 2d Sägelinien SL1' und SL2' vorgesehen, entlang derer ein Sägen des Wafers zum Vereinzeln in individuelle Chips C' erfolgt, wie in 2e dargestellt.
Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.
Insbesondere sind die Materialien nur beispielhaft genannt und durch andere Materialien ersetzbar, welche die geforderten mechanischen und/oder optischen Eigenschaften aufweisen.
Obwohl beim oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel die Metallschicht auf dem Zwischensubstrat eine gesputterte Aluminiumschicht war, können auch andere, beispielsweise optisch wirksame, Beschichtungen vorgesehen werden, wie zum Beispiel eine Filterbeschichtung, eine Anti-Reflex-Beschichtung, eine Polaristations-Beschichtung usw., eingesetzt werden.
Obwohl bei den oben beschriebenen Ausführungsformen Kunststoff-Folien, wie zum Beispiel Mylar^®, Melinex^® oder Teonex^® als Beispiele für Zwischensubstrat und das Kappensubstrat bzw. Glas für das Sockelsubstrat genannt wurden, sind auch anderen Materialien für diese Substrate verwendbar.
Die Substrate KS, KD oder SS können prinzipiell alle auch aus Metallfolien, Glas, Silizium oder anderem geeigneten Kunststoff bestehen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 102006049259 A1 [0009]
DE 102007022509 A1 [0010]

Claims

Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauelement mit den Schritten: Bilden eines Zwischensubstrats (1, 1', 1''; 2, 2') mit einer Mehrzahl von Perforationen (K; K'); Laminieren eines Kappensubstrats (KD; KD') auf eine Vorderseite (VS; VS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1''; 2, 2'), welches die Perforationen (K; K') auf der Vorderseite (VS; VS') verschließt; Laminieren eines MEMS-Funktionswafers (3; 3') auf eine Rückseite (RS; RS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1''; 2, 2'); wobei der MEMS-Funktionswafer (3; 3') derart zum Zwischensubstart (1, 1', 1''; 2, 2') ausgerichtet wird, dass die Perforationen (K; K') jeweilige Kavitäten über entsprechenden Funktionsbereichen (FB; FB') des MEMS-Funktionswafers (3; 3') bilden.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Zwischensubstrat (1, 1', 1''; 2, 2') und/oder das Kappensubstrats (KD; KD') eine Kunststoff-Folie (KS; KS') aufweist.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Zwischensubstrat (1, 1', 1''; 2, 2') eine darauf aufgebrachte vorderseitige und rückseitige Haftschicht (H1, H2; H1', H2') aufweist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Zwischensubstrat (1, 1', 1''; 2, 2') eine Metallschicht (M1) auf der Vorderseite (VS) aufweist.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Zwischensubstrat (1, 1', 1''; 2, 2') eine vorderseitige und rückseitige Schutzfolie (S1, S2; S2') aufweist, welche nach dem Bilden der Perforationen (K; K') zum Laminieren des Kappensubstrats (KD; KD') und des MEMS-Funktionswafers (3; 3') entfernt werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei nach dem Laminieren des Kappensubstrats (KD) und vor dem Laminieren des MEMS-Funktionswafers (3) seitlich versetzt zu den Perforationen (K) Durchgangslöcher (D) durch das Zwischensubstrat (1, 1', 1'') und das auflaminierte Kappensubstrat (KD) gebildet werden, wobei der MEMS-Funktionswafer (3) beim Laminieren derart zum Zwischensubstrat (1, 1', 1'') ausgerichtet wird, dass die Durchgangslöcher (D) über entsprechenden Kontaktbereichen (KP) des MEMS-Funktionswafers (3) angeordnet sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei eine Umverdrahtungseinrichtung (DK1, DK2) im Zwischensubstrat (2, 2') und im Kappensubstrat (KD') vorgesehen ist, wobei der MEMS-Funktionswafer (3') beim Laminieren derart zum Zwischensubstrat (2, 2') ausgerichtet wird, dass die Umverdrahtungseinrichtung (DK1, DK2) über entsprechenden Kontaktbereichen (KP1, KP2) des MEMS-Funktionswafers (3') angeordnet ist.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei zwischen der Umverdrahtungseinrichtung (DK1, DK2) und den entsprechenden Kontaktbereichen (KP1, KP2) des MEMS-Funktionswafers (3') vor dem Laminieren Leitkleber (LK) vorgesehen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf dem Kappensubstrat (KD; KD') eine oberseitige Schutzfolie (S3; S3') vorgesehen wird, die nach dem Laminieren des MEMS-Funktionswafers (3) entfernt wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Sockelsubstrat (SS) auf die dem Kappensubstrat (KD; KD') gegenüberliegende Seite des MEMS-Funktionswafers (3; 3') laminiert wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Funktionsbereiche (FB; FB') einen jeweiligen Membranbereich (ME; ME') aufweisen.
Mikromechanisches Bauelement mit: einem Zwischensubstrat (1, 1', 1''; 2, 2') mit einer Mehrzahl von Perforationen (K; K'); einem Kappensubstrat (KD; KD'), das auf eine Vorderseite (VS; VS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1''; 2, 2') laminiert ist, welches die Perforationen (K; K') auf der Vorderseite (VS; VS') verschließt; einem MEMS-Funktionswafers (3; 3'), der auf eine Rückseite (RS; RS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1''; 2, 2') laminiert ist; wobei der MEMS-Funktionswafer (3; 3') derart zum Zwischensubstrat (1, 1', 1''; 2, 2') ausgerichtet ist, dass die Perforationen (K; K') jeweilige Kavitäten über entsprechenden Funktionsbereicher (FB; FB') des MEMS-Funktionswafers (3; 3') bilden.
Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 12, wobei Durchgangslöcher (D) durch das Zwischensubstrat (1, 1', 1'') und das auflaminierte Kappensubstrat (KD) gebildet sind, wobei der MEMS-Funktionswafer (3) zum Zwischensubstrat (1, 1', 1'') ausgerichtet ist, dass die Durchgangslöcher (D) über entsprechenden Kontaktbereichen (KP) des MEMS-Funktionswafers (3) angeordnet sind.
Mikromechanisches Bauelement nach Anspruch 10, wobei eine Umverdrahtungseinrichtung (DK1, DK2) im Zwischensubstrat (2, 2') und im Kappensubstrat (KD') vorgesehen ist, wobei der MEMS-Funktionswafer (3') derart zum Zwischensubstrat (2, 2') ausgerichtet ist, dass die Umverdrahtungseinrichtung (DK1, DK2) über entsprechenden Kontaktbereichen (KP1, KP2) des MEMS-Funktionswafers (3') angeordnet ist.
Kappe für ein mikromechanisches Bauelement mit: einem Zwischensubstrat (1, 1', 1''; 2, 2') mit einer Mehrzahl von Perforationen (K; K'); einem Kappensubstrat (KD; KD'), das auf eine Vorderseite (VS; VS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1''; 2, 2') laminiert ist, welches die Perforationen (K; K) auf der Vorderseite (VS; VS') verschließt;