-
Technisches Gebiet
-
Die
Erfindung betrifft ein Gasgemisch, einen Druckbehälter,
der das Gasgemisch enthält, und die Verwendung des Gasgemisches,
ein Verfahren, welches das Gasgemisch verwendet, eine Vorrichtung zum
Bereitstellen des Gasgemisches an der Arbeitsstelle sowie ein Verfahren
zur Herstellung des Gasgemisches.
-
Stand der Technik
-
Herkömmlich
werden beim Schneiden mittels Plasma und/oder Laser meist Gasgemische
verwendet, die hauptsächlich Argon, Helium, Stickstoff oder
Wasserstoff oder deren Mischungen umfassen.
-
Acetylen
(Ethin) wurde bisher in Verbindung mit Sauerstoff zum Gasschmelzschweißen
(”autogenen Schweißen”) verwendet.
-
Zusammenfassung der Erfindung
-
In
einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung ein Gasgemisch, umfassend
ein Gemisch von Argon, Helium, Stickstoff, Kohlendioxid oder Wasserstoff oder
deren Mischungen mit einem unter Normalbedingungen gasförmigen
Kohlenwasserstoff.
-
Das
erfindungsgemäße Gasgemisch kann ferner Dotiermengen
von NO und/oder N2O und oder O2 enthalten.
-
In
einem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung einen Druckbehälter,
der das Gasgemisch enthält.
-
In
einem dritten Aspekt betrifft die Erfindung die Verwendung des Gasgemisches
beim Schneiden mittels Lichtbogen, Plasma und/oder Laser.
-
In
einem vierten Aspekt betrifft die Erfindung ein Verfahren zur industriellen
Bearbeitung, bei dem mit Hilfe eines Gasgemisches Schneiden, dadurch gekennzeichnet,
dass das Gasgemisch ein Gasgemisch gemäß der Erfindung
ist. Fakultativer Sauerstoff wird dem Gasgemisch vor Ort zudosiert.
-
In
einem fünften Aspekt betrifft die Erfindung eine Vorrichtung
zum Bereitstellen des oben genannten Gasgemisches, umfassend einen
Tank mit flüssigem Argon, Stickstoff, Kohlendioxid, Wasserstoff oder
Helium oder deren Mischungen, einen Behälter, der den Kohlenwasserstoff
gegebenenfalls in Mischung mit Argon, Stickstoff, Kohlendioxid,
Wasserstoff oder Helium oder deren Mischungen enthält, und
eine Einrichtung zum Mischen, die über Leitungen mit einer
Stelle zur industriellen Bearbeitung mit Hilfe des erfindungsgemäßen
Gasgemisches verbunden ist.
-
Ferner
können ein oder mehrere Druckbehälter vorgehen
sind, die Argon, Stickstoff, Kohlendioxid, Wasserstoff oder Helium
oder deren Mischungen enthalten. Außerdem können
ein oder mehrere Druckbehälter vorgesehen sind, die, gegebenenfalls getrennt,
NO, N2O; und/oder Dotiermengen von Kohlendioxid,
Sauerstoff, NO und/oder N2O in Mischung mit
Helium, Argon und/oder Stickstoff; und/oder Sauerstoff unter Normaldruck
enthalten.
-
In
einem sechsten Aspekt betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung
des oben genannten Gasgemischs, bei dem ein unter Normalbedingungen
gasförmiger Kohlenwasserstoff zusammen mit Argon, Stickstoff,
Kohlendioxid, Wasserstoff oder Helium oder deren Mischungen und
gegebenenfalls Dotiermengen von Sauerstoff, NO und/oder N2O in einen Druckbehälter abgefüllt
wird.
-
Beschreibung der Ausführungsformen
-
Es
wurde überraschend gefunden, dass der Zusatz eines unter
Normalbedingungen gasförmigen Kohlenwasserstoffs zu üblichen
Gasgemischen aus Argon, Helium, Stickstoff, Kohlendioxid und/oder Wasserstoff
und gegebenenfalls Beimengung von Kohlendioxid und/oder Dotiermengen
von NO und/oder N2O und/oder Sauerstoff
zu einer erheblichen Zunahme des Wirkungsgrades des Schneidens mittels
Plasma und/oder Laser führt.
-
Demgemäß betrifft
ein erster Aspekt der Erfindung ein Gasgemisch aus einem Gemisch
von Argon, Helium, Stickstoff oder Wasserstoff oder deren Mischungen
mit einem unter Normalbedingungen gasförmigen Kohlenwasserstoff,
das gegebenenfalls ferner Dotiermengen von NO und/oder N2O und/oder Sauerstoff enthalten kann.
-
Bevorzugt
weist der Kohlenwasserstoff mindestens eine Doppel- oder Dreifachbindung
auf.
-
Zu
den gasförmigen Kohlenwasserstoffen gehören z.
B Methan, Ethan, Propan, Cyclopropan, Butan, iso-Butan, Cyclobutan
und die Kohlenwasserstoffe, die eine Doppel- oder Dreifachbindung
aufweisen, z. B. Ethylen (Ethen), Acetylen (Ethin), Propen, Propin,
1- und 2-Buten, Isobuten, 1-Butin, 1,2-Butadien und 1,3-Butadien
und deren Mischungen.
-
Ein
besonders bevorzugter Kohlenwasserstoff ist Acetylen.
-
Spezielle Ausführungsformen der
Gasgemische sind:
-
Argon/Acetylen,
Helium/Acetylen, Stickstoff/Acetylen, Wasserstoff/Acetylen und Mischungen
von zwei, drei oder allen vier der Nicht-Kohlenwasserstoff-Gase
mit Acetylen, bevorzugt Argon/Helium/Acetylen.
-
Die
gasförmigen Kohlenwasserstoffe machen im Allgemeinen 0,001–30
Vol.-% des erfindungsgemäßen Gasgemisches aus.
Bevorzugte Mengen sind 0,01–20 Vol.-%, spezieller 1–10
Vol.-% und insbesondere 2–5 Vol.-%. Die in einem speziellen
Fall verwendeten Mengen hängen von der Art des Verfahrens
und von den verarbeiteten Werkstoffen ab.
-
Kohlendioxid,
Sauerstoff, Stickstoffmonoxid und Lachgas (N2O)
können in Dotiermengen von 10 vpm bis 10000 vpm (0,001
bis 1,0 Vol.-%), bevorzugt 100 bis 1000 vpm, beigemischt sein.
-
Kohlendioxid
kann auch in Mengen von gewöhnlich 1 bis 80 Vol.-%, bevorzugt
2 bis 50 Vol.-%, besonders bevorzugt 5 bis 20 Vol.-% beigemischt sein.
-
Ferner
kann Sauerstoff auch in Mengen von gewöhnlich bis 30 Vol.-%,
bevorzugt 2 bis 20 Vol.-% beigemischt sein. In diesem Fall wird
Sauerstoff vor Ort drucklos zugegeben.
-
Die
erfindungsgemäßen Gasgemische können
in Druckbehältern vorliegen. Demgemäß ist
ein zweiter Aspekt der Erfindung ein Druckbehälter, der die
oben angegebenen Gasgemische mit Ausnahme größerer
als Dotiermengen von O2 enthält.
-
Einen
weiteren Aspekt der Erfindung bildet die Verwendung des Gasgemisches
beim Schneiden mittels Plasma und/oder Laser.
-
Dabei
können die Gase als vorgemischtes Gasgemisch (außer
Sauerstoff) aus einer oder mehreren Druckflaschen eingesetzt werden
oder sie können in einer Mischvorrichtung vor Ort gemischt
werden.
-
Die
Aufgabe des Plasmas beim Schneiden mittels Plasma und/oder Laser
(ein Plasma entsteht gewöhnlich auch im Laser) ist es,
auf kontrollierte Weise Wärme auf den Werkstoff zu übertragen.
Da die Theorie von Plasmen außerordentlich schwierig ist,
sind die genauen Vorgänge in den bei den genannten Verfahren
erzeugten Plasmen nicht gut bekannt und schwer vorherzusagen.
-
Ohne
durch eine Theorie gebunden zu sein, nimmt man an, dass bei Edelgasplasmen
Wärme dadurch erzeugt wird, dass einerseits Elektronen
und positiv geladene Ionen zu Atomen rekombinieren und andererseits
die Atome Energie durch Stoß abgeben.
-
Bei
Plasmen, an denen H2- der N2-Moleküle beteiligt
sind, wird angenommen, dass weiter Energie aus der Vereinigung von
Atomen zu Molekülen freigesetzt werden kann.
-
Es
wurde überraschend gefunden, dass die erfindungsgemäß eingesetzten
Kohlenwasserstoffe insbesondere die Energie der Gasgemische erhöhen.
-
Wie
groß dabei der jeweilige Energieanteil ist, der zur Erwärmung
des Werkstoffs führt, hängt von den speziellen
Bedingungen des Plasmas ab und ist schwer vorherzusagen.
-
Die
Dotierung von Gasgemischen mit geringen Mengen CO
2,
NO, N
2O und O
2 insbesondere beim
Lichtbogenfügen ist bekannt (siehe z. B.
EP 0 544 187 62 ,
EP 0 639 423 B1 und
EP 0 640 431 B1 ). Durch
sie wird u. a. eine Stabilisierung des Lichtbogens, eine bessere
Energiekopplung beim Laser und allgemein eine Qualitätsverbesserung
bewirkt, was auch bei Vorliegen geringer Mengen der erfindungsgemäß eingesetzten
gasförmigen Kohlenwasserstoffe beobachtet wird.
-
Zum
Laserbearbeiten werden beispielsweise CO2-,
Nd-YAG-, Dioden-, Scheiben- oder Faserlaser verwendet.
-
Mit
thermischem Trennen oder Schneiden sind hier das Plasmaschneiden
und das Laserstrahlschneiden gemeint.
-
Das
Plasmaschneiden ist ein Prozess des thermischen Trennens, bei welchem
der Grundwerkstoff durch den Plasmalichtbogen geschmolzen und/oder
verdampft und teilweise auch verbrannt wird. Als Plasmalichtbogen
bezeichnet man einen durch eine gekühlte Düse
eingeschnürten ionisierten und dissoziierten Gasstrahl.
Durch die Einschnürung erhält man einen Plasmastrahl
mit hoher Energiedichte. Das Grundmaterial tritt mit dem Plasmastrahl in
Wechselwirkung und wird durch das Plasmagas aus der entstehenden
Schnittfuge ausgetrieben. Die zur Einschnürung notwendige
Kühlung der Düse erfolgt üblicherweise
entweder mittels Wasser und/oder mittels eines Gasgemisches, das
als Sekundärgas, Schutzgas oder Hüllgas bezeichnet
wird, welches den Plasmastrahl umhüllt. Eine Variante des Plasmaschneidens
ist das Feinstrahl-Plasmaschneiden, bei welchem der Plasmastrahl
sehr stark eingeschnürt wird. Das schmelzflüssige
Material wird durch die hohe kinetische Energie des das Plasma bildenden
Gasgemisches (auch als Plasmagas bezeichnet) ausgetrieben. Bei Verwendung
eines Gasgemisches, das als Sekundärgas oder Schutzgas dient,
bläst auch dieses das flüssige Material aus. Als Gasgemische
für die Erzeugung des Plasmas werden Argon, Stickstoff,
Wasserstoff und manchmal auch Helium sowie deren Mischungen eingesetzt. Diesem
Gasgemisch wird in manchen Fällen auch Sauerstoff zugegeben,
wobei der Sauerstoff zu einer Oxidation mit dem Werkstoff führen
kann und dadurch zusätzliche Energie einbringt. Auch mit
Druckluft als Gas wird gearbeitet. Bisweilen wird auch Kohlendioxid
zugegeben. Wird ein weiteres Gasgemisch, d. h. ein Sekundärgas
verwendet, wird auch für dieses ein Gas oder eine Gasmischung
aus den eben genannten Gasen eingesetzt. Die Wahl des Gases beziehungsweise
der Gaszusammensetzung wird durch die Verfahrensvariante und vor
allem durch Dicke und Art des zu schneidenden Werkstoffes bestimmt.
-
Es
hat sich nun herausgestellt, dass in den Fällen, in denen
einem der oben genannten Gasgemische (Plasmagas, Sekundärgas)
aus Argon, Helium, Stickstoff oder Wasserstoff oder einer Mischung davon
weiter ein gasförmiger Kohlenwasserstoff, insbesondere Acetylen,
zugesetzt wird, die Schneidgeschwindigkeit wesentlich erhöht
werden kann. Weiter wird die Qualität der Schnittfuge verbessert.
-
Beim
Laserstrahlschneiden wird ein Laserstrahl als Schneidwerkzeug benutzt.
Dazu wird der Laserstrahl auf die Bearbeitungsstelle gelenkt. Beim Laserschneiden
mit inerten oder reaktionsträgen Gasen als Schneidgasen
findet keine oder nahezu keine chemische Reaktion mit dem Grundwerkstoff
statt. Das geschmolzene Material wird beim Laserstrahlschneiden
mit dem Schneidgas aus der Schnittfuge ausgetrieben. Als Schneidgas
wird folglich meist Stickstoff, Argon und/oder Helium verwendet.
Auch Druckluft wird eingesetzt. Der Laserstrahl ist ein ideales
Werkzeug, um metallische und nichtmetallische Werkstoffe geringer
Dicken zu schneiden. Mit zunehmender Werkstoffdicke nimmt die Schneidgeschwindigkeit
des Laserstrahls jedoch stark ab.
-
Überraschend
wurde nun gefunden, dass sich ein zugesetzter gasförmiger
Kohlenwasserstoff, insbesondere Acetylen, in der Schneidfuge zersetzt und
dadurch mehr Energie in die Fuge einbringt. Als Folge wird die Schneidgeschwindigkeit
des Laserstrahls bedeutend erhöht. Weiterhin ist es auch
möglich, dickere Werkstoffe mit wirtschaftlich zufriedenstellenden
Schneidgeschwindigkeiten zu trennen. Die Beschaffenheit der Schnittfuge
wird ebenfalls verbessert und auch die Notwendigkeit zur Nachbearbeitung
sinkt. Es steigt also die Produktivität.
-
Die
Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur industriellen Bearbeitung,
bei dem mit Hilfe eines Gasgemisches ein Schneiden vorgenommen wird, dadurch
gekennzeichnet, dass das Gasgemisch ein Gasgemisch gemäß der
Erfindung ist. Gegebenenfalls wird dem Gasgemisch eine Dotiermenge
Sauerstoff vor Ort zudosiert.
-
Weiter
betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Bereitstellen des oben
genannten Gasgemisches, umfassend einen Tank mit flüssigem
Argon, Stickstoff, Kohlendioxid, Wasserstoff oder Helium oder deren
Mischungen, einen Behälter, der den Kohlenwasserstoff gegebenenfalls
in Mischung mit Argon, Stickstoff, Kohlendioxid, Wasserstoff oder
Helium oder deren Mischungen enthält, und eine Einrichtung
zum Mischen, die über Leitungen mit einer Stelle zur industriellen
Bearbeitung mit Hilfe des erfindungsgemäßen Gasgemisches
verbunden ist.
-
Ferner
können ein oder mehrere Druckbehälter vorgehen
sind, die Argon, Stickstoff, Kohlendioxid, Wasserstoff oder Helium
oder deren Mischungen enthalten. Außerdem können
ein oder mehrere Druckbehälter vorgesehen sind, die, gegebenenfalls getrennt,
NO, N2O; und/oder Dotiermengen von Kohlendioxid,
Sauerstoff, NO und/oder N2O in Mischung mit
Helium, Argon und/oder Stickstoff; und/oder Sauerstoff unter Normaldruck
enthalten.
-
Die
Erfindung betrifft auch Verfahren zur Herstellung des oben genannten
Gasgemischs, bei dem ein unter Normalbedingungen gasförmiger
Kohlenwasserstoff zusammen mit Argon, Stickstoff, Kohlendioxid,
Wasserstoff oder Helium oder deren Mischungen und gegebenenfalls
Dotiermengen von Sauerstoff, NO und/oder N2O
in einen Druckbehälter abgefüllt wird.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste
der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert
erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information
des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen
Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- - EP 054418762 [0030]
- - EP 0639423 B1 [0030]
- - EP 0640431 B1 [0030]