DE102008054618A1

DE102008054618A1 - Verfahren zur Fertigung einer Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgröße und entsprechende Vorrichtung

Info

Publication number: DE102008054618A1
Application number: DE102008054618A
Authority: DE
Inventors: Florian Krogmann; Olga Schmitz
Original assignee: Innovative Sensor Technology IST AG
Current assignee: Innovative Sensor Technology IST AG
Priority date: 2008-12-15
Filing date: 2008-12-15
Publication date: 2010-06-17
Anticipated expiration: 2028-12-16
Also published as: DE102008054618B4

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Fertigung einer Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgröße. Das erfindungsgemäße Verfahren beinhaltet, dass in einer Stirnseite eines Formkörpers (1) eine Aussparung (2) derartig erzeugt wird, dass eine durchgehende Bohrung (3) des Formkörpers (1) in der Aussparung (2) mündet, dass in die Aussparung (2) zumindest teilweise ein Elektronikelement (5) derartig eingebracht wird, dass ein Anschlussdraht (6) des Elektronikelements (5) in die Bohrung (3) hineinragt und dass die Aussparung (2) zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine entsprechende Vorrichtung.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Fertigung einer Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße. Bei der Prozessgröße handelt es sich beispielsweise um die Temperatur, die Feuchtigkeit, den Durchfluss oder den Druck.
Im Stand der Technik werden beispielsweise Temperatursensoren häufig in Gehäuse eingebaut oder vergossen, um sie vor Umwelteinflüssen zu schützen. Bei Hochtemperatursensoren werden diese häufig in Gehäuse aus Legierungen wie Metallen oder Metalllegierungen (z. B: Alloy 601) oder aus Keramik platziert und dort entweder mit Keramikpulver umrüttelt oder in Keramikzement eingebracht. Alternativ werden andere Vergussmassen genutzt (z. B. Gläser). Zum Schutz der Drähte werden diese im Allgemeinen in Lochkeramiken platziert bzw. es werden Keramikmanteldrähte verwendet. Ein Nachteil liegt darin, dass jede zusätzliche Masse um den Sensor herum dessen Ansprechzeit erhöht, was sich insbesondere dann negativ auswirkt, wenn Temperaturänderungen schnell gemessen werden sollen. Weiterhin kann Keramikzement Feuchtigkeit einlagern, welche im Bereich der Kontaktierungsdrähte zu einem Parallelwiderstand führt, welcher das Messergebnis verschlechtern kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Sensor gegenüber äußeren Einflüssen zu schützen. Diese Aufgabe löst die Erfindung durch ein Fertigungsverfahren für eine Vorrichtung zu Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgröße und durch eine entsprechende Vorrichtung.
Die Erfindung löst die Aufgabe in einer ersten Variante durch ein Verfahren zur Fertigung einer Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, welches Verfahren zumindest folgende Schritte umfasst, dass in einer Stirnseite eines Formkörpers mindestens eine Aussparung derartig erzeugt wird, dass mindestens eine durchgehende Bohrung des Formkörpers in der Aussparung mündet, dass in die Aussparung zumindest teilweise ein Elektronikelement derartig eingebracht wird, dass mindestens ein Anschlussdraht des Elektronikelements in die durchgehende Bohrung hineinragt, und dass die Aussparung zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird.
Das Elektronikelement ist beispielsweise ein mittels eines Dünnschicht- oder Dickschichtverfahrens hergestellter Temperatur- oder Feuchtigkeitssensor. Weitere Sensorelemente, die zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozess- bzw. Messgröße dienen, sind im Stand der Technik bekannt. Das Elektronikelement kann jedoch nicht nur ein Sensorelement sein, sondern es kann sich auch um ein Aktorelement, z. B. um ein Heizelement handeln. Weiterhin handelt es sich bei dem Elektronikelement um ein so genanntes bedrahtetes Element oder um ein SMD-Element oder um ein Flipchip-Element.
Ziel des Verfahrens ist es somit, dass das Elektronikelement einen Schutz vor dem Prozess bzw. vor den Umweltbedingungen erfährt. Dabei wird vorteilhafterweise nur eine minimale Masse in der Nähe des Elektronikelements angebracht, so dass die Ansprechzeit im Wesentlichen kaum beeinflusst wird. Weiterhin besteht ein Vorteil darin, dass die Bildung von Parallelwiderständen durch äußere Einflüsse wie Feuchtigkeit verhindert wird. Bei der Verfüllung wird beispielsweise ein Keramikpulver eingebracht und anschließend oder dabei gerüttelt.
In einer zweiten Variante besteht das Verfahren darin, dass in einer Stirnseite eines Formkörpers mindestens eine Aussparung derartig erzeugt wird, dass mindestens ein im Formkörper angeordneter Anschlussleiter in der Aussparung mündet, dass in die Aussparung zumindest teilweise ein Elektronikelement derartig eingebracht wird, dass das Elektronikelement mit dem Anschlussleiter des Elektronikelements kontaktierbar ist, und dass die Aussparung zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird.
Die nachfolgenden Ausgestaltungen gelten teilweise für beide Varianten des erfindungsgemäßen Verfahrens. In der ersten Variante mündet eine Bohrung auf der Aussparung, und in diese Bohrung wird ein Anschlussdraht des Elektronikelements eingebracht. Wohingegen in der zweiten Variante ein Anschlussleiter auf der Aussparung mündet und das Elektronikelement mit dem Anschlussleiter kontaktiert wird. In beiden Varianten ist die Aussparung somit dergestalt, dass das Elektronikelement zumindest teilweise aufgenommen wird und dass die Anschlussverbindungen von dieser Aussparung abzweigen. Es lassen sich auch die beiden Varianten des Verfahrens passend kombinieren.
In den Formkörper können entsprechend auch mehrere Aussparungen erzeugt werden, in welche weitere Elektronikelemente eingebracht werden. Es lassen sich auch die beiden Varianten der Aussparungen bzw. Elektronikelemente in einem Formkörper umsetzen bzw. kombinieren. Die Elektronikelemente können dabei auch unterschiedlich ausgestaltet sein und auch unterschiedlichen Aufgaben dienen. Beispielsweise werden Temperatur- und Feuchte-Sensorelemente miteinander kombiniert. Alternativ lassen sich auch Sensor- und Aktor-Elektronikelemente (z. B ein Heizerelement) beliebig kombinieren.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die Aussparung in Form einer Nut erzeugt wird.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhaltet, dass die Aussparung derartig erzeugt wird, dass die Größe des Innenraums der Aussparung mindestens gleich der Größe des Elektronikelements ist.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die Aussparung derartig erzeugt wird, dass die Größe des Innenraums der Aussparung im Wesentlichen gleich der Größe des Elektronikelements ist.
In weiteren Ausgestaltungen ist das Elektronikelement zumindest teilweise kleiner als die Aussparung. In einer anderen Ausgestaltung ist das Elektronikelement teilweise größer als die Aussparung und ragt somit ggf. aus dieser hervor.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhaltet, dass der Anschlussdraht mit mindestens einer Leitung elektrisch und mechanisch kontaktiert wird. Durch diese Leitung lässt sich somit beispielsweise eine Verlängerung erzielen, falls z. B. die durchgehende Bohrung eine größere Länge als der Anschlussdraht aufweist.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die mindestens eine durchgehende Bohrung nach dem Einbringen des Anschlussdrahtes zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhaltet, dass, nachdem die Aussparung zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt worden ist, der Formkörper zumindest teilweise in ein Schutzrohr eingebracht wird. Schutzrohre sind beispielsweise im Stand der Technik im Bereich der Temperaturmessgeräte bekannt und stellen einen ggf. zusätzlichen Schutz gegenüber dem Prozess bzw. gegenüber dem Medium dar.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass die Aussparung und/oder die Bohrung derartig zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird, dass der Formkörper kopfüber angeordnet ist. In dieser Ausgestaltung ist also die Stirnseite des Formkörpers mit der Aussparung in Richtung des Schwerefeldes unterhalb der von der Aussparung abgewandten Seite angeordnet. Diese Ausgestaltung ermöglicht eine sehr hohe Planheit zwischen dem Elektronikelement und dem Formkörper.
Weiterhin löst die Erfindung die Aufgabe in einer ersten Variante durch eine Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße. Gelöst wird die Aufgabe dadurch, dass mindestens ein Formkörper vorgesehen ist, welcher mindestens eine durchgehende Bohrung und eine Aussparung in einer Stirnseite aufweist, wobei die mindestens eine durchgehende Bohrung in der Aussparung mündet, dass mindestens ein Elektronikelement vorgesehen ist, dass das Elektronikelement in der Aussparung des Formkörpers angeordnet ist, wobei mindestens ein Anschlussdraht des Elektronikelements in der mindestens einen durchgehenden Bohrung angeordnet ist, und dass die Aussparung zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt ist. Die oben ausgeführten Ausgestaltungen des Verfahrens gelten entsprechend auch für die Vorrichtung und umgekehrt.
In einer zweiten Variante ist vorgesehen, dass mindestens ein Formkörper vorgesehen ist, welcher mindestens einen Anschlussleiter und eine Aussparung in einer Stirnseite aufweist, wobei der mindestens eine Anschlussleiter in der Aussparung mündet, dass mindestens ein Elektronikelement vorgesehen ist, dass das Elektronikelement in der Aussparung des Formkörpers angeordnet ist, wobei der mindestens eine Anschlussleiter mit dem Elektronikelement kontaktiert ist, und dass die Aussparung zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt ist.
Die beiden Varianten der Vorrichtung entsprechen den beiden Fertigungsvarianten. Daher gelten auch hier die Ausgestaltungen und Besonderheiten entsprechend. Dazu gehört auch, dass eine Vorrichtung sich aus beiden Varianten zusammensetzt.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung beinhaltet, dass die Aussparung die Form einer Nut aufweist.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sieht vor, dass die Aussparung des Formkörpers derartig ist, dass die Größe des Innenraums der Aussparung mindestens gleich der Größe des Elektronikelements ist.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung beinhaltet, dass die Aussparung des Formkörpers derartig ist, dass die Größe des Innenraums der Aussparung im Wesentlichen gleich der Größe des Elektronikelements ist.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sieht vor, dass die mindestens eine durchgehende Bohrung zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt ist.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung beinhaltet, dass der Anschlussdraht mit mindestens einer Leitung elektrisch und mechanisch kontaktiert ist.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung beinhaltet, dass der Formkörper zumindest teilweise in einem Schutzrohr angeordnet ist.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sieht vor, dass der Formkörper im Wesentlichen aus einer Keramik besteht.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung beinhaltet, dass der Formkörper zylinderförmig ausgestaltet ist.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sieht vor, dass das Elektronikelement mindestens ein Messsignal liefert, welches von der Prozessgröße und/oder einer Änderung der Prozessgröße abhängig ist. In dieser Ausgestaltung handelt es sich bei dem Elektronikelement somit um ein Sensorelement.
Eine Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung beinhaltet, dass es sich bei der Prozessgröße um die Temperatur, die Feuchtigkeit, den Durchfluss, die Strömung, die Feuchte oder den Druck handelt oder dass es sich bei der Vorrichtung um einen Gas- und/oder Biosensor handelt.
In allen Ausgestaltungen der Verfahren bzw. der Vorrichtung ist das Elektronikelement mit seiner Stirnfläche, mit seiner Rückseite oder mit einer Seitenfläche in Richtung der Bohrungen bzw. der Anschlussleitungen angeordnet.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
1: eine Sicht auf einen Formkörper,
2: ein Schnitt durch einen Formkörper mit einem Elektronikelement,
3: einen weiteren Schnitt durch den Gegenstand der 2,
4: eine Draufsicht auf den Formkörper mit Elektronikelement der 2 und 3,
5: einen Schnitt durch eine Ausgestaltung, bei welcher es sich bei dem Elektronikelement um ein SMD-Bauteil handelt, und
6: einen Schnitt durch eine weitere Ausgestaltung, bei welcher es sich bei dem Elektronikelement um ein Flipchip-Bauteil handelt.
In der 1 ist ein Formkörper 1 dargestellt, bei welchen es sich hier als Beispiel um eine 2-Lochkeramik handelt. Zu sehen sind hier zwei durchgehende Bohrungen 3, welche den zylindrischen Formkörper 1 entlang der Längsachse durchdringen. Auf der anderen Stirnseite des Formkörpers 1 ist eine Aussparung 2 eingebracht, bei welcher es sich hier um eine Nut handelt. Die Ausgestaltung und Position der Aussparung 2 sind derartig gewählt, dass die beiden Bohrungen 3 auf der Aussparung 2 münden und dass das Elektronikelement 5 in die Aussparung 2 hineinpasst. D. h. die Länge der Aussparung ist in dieser Ausgestaltung im Wesentlichen gleich der Länge des Elektronikelements und die Breite entspricht der Breite der maximalen Sensordicke. Überdies hat der Formkörper einen Durchmesser, welcher der Sensorbreite entspricht. In anderen Ausgestaltungen ist die Aussparung in mindestens einer Dimension kleiner als das Elektronikelement bzw. größer als das Elektronikelement, d. h. Aussparung und Elektronikelement sind nicht in allen Ausgestaltungen passend aufeinander abgestimmt.
In der 2 ist ein Schnitt durch ein Elektronikelement 5 dargestellt, welches bereits in der Aussparung 2 eines Formkörpers 1 eingebracht und dort durch eine Vergussmasse 7 – z. B. Keramikzement, Vergussmasse oder Glas – vergossen bzw. verschlossen ist. Die zwei Anschlussdrähte 6 sind in den jeweiligen Bohrungen 3 angeordnet und somit auch entsprechend geschützt. In einer Ausgestaltung sind auch die Bohrungen 3 vergossen. Wie zu sehen, schließt hier der Formkörper an der oberen Stirnseite mit dem Elektronikelement 5 ab.
In der 3 ist ein weiterer Schnitt gezeigt. Hier ist zu erkennen, dass die beiden Anschlussdrähte 6 jeweils in einer Bohrung 3 angeordnet sind. Je nach der Länge der Anschlussdrähte 6 bzw. des Formkörpers 1 werden die Anschlussdrähte 6 noch durch entsprechende Leitungen verlängert.
In der 4 ist schließlich eine Draufsicht auf die Stirnseite des Formkörpers 1 mit der Aussparung 2 dargestellt. Zu sehen ist der runde Querschnitt des zylindrischen Formkörpers 1 mit der nutförmigen Aussparung 2, auf welche die beiden durchgehenden Bohrungen 3 des Formkörpers 1 münden. Der Vorteil hiervon ist, dass die Anschlussdrähte des Elektronikelements 5 direkt in diese eingebracht und somit auch vom Prozess weg geführt werden. Dies, da das Elektronikelement 5 selbst für die Messung in Richtung des Prozesses gerichtet ist, so dass es sich bei dieser Stirnseite auch um die dem Prozess zugewandte Stirnseite des Formkörpers 1 handelt. Für den weiteren Schutz ist das Elektronikelement 5 in der Vergussmasse 7 eingebettet.
Bei dem Elektronikelement 5 der 5 handelt es sich um ein SMD-Bauteil (oberflächenmontierbares Bauteil; surface-mounted device). In dieser Ausgestaltung weist daher auch der Formkörper 1 zwei Anschlussleiter 8, z. B. Drähte, zur elektrischen Kontaktierung auf. In dieser Ausgestaltung ist daher auch die Aussparung 2 derartig gestaltet, dass die Anschlussleiter 8 auf dieser münden. Entsprechendes gilt für das als Flipchip ausgestaltete Elektronikelement 5 der 6. Die Anschlussleiter 8 sind dabei auch entsprechend in Bohrungen 3, die ggf. vergossen oder verfüllt sind, angeordnet.

1: Formkörper
2: Aussparung
3: Bohrung
5: Elektronikelement
6: Anschlussdraht
7: Verguss
8: Anschlussleiter

Claims

Verfahren zur Fertigung einer Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Stirnseite eines Formkörpers (1) mindestens eine Aussparung (2) derartig erzeugt wird, dass mindestens eine durchgehende Bohrung (3) des Formkörpers (1) in der Aussparung (2) mündet, dass in die Aussparung (2) zumindest teilweise ein Elektronikelement (5) derartig eingebracht wird, dass mindestens ein Anschlussdraht (6) des Elektronikelements (5) in die durchgehende Bohrung (3) hineinragt, und dass die Aussparung (2) zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird.
Verfahren zur Fertigung einer Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Stirnseite eines Formkörpers (1) mindestens eine Aussparung (2) derartig erzeugt wird, dass mindestens ein im Formkörper (1) angeordneter Anschlussleiter (8) in der Aussparung (2) mündet, dass in die Aussparung (2) zumindest teilweise ein Elektronikelement (5) derartig eingebracht wird, dass das Elektronikelement (5) mit dem Anschlussleiter (8) des Elektronikelements (5) kontaktierbar ist, und dass die Aussparung (2) zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (2) in Form einer Nut erzeugt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (2) derartig erzeugt wird, dass die Größe des Innenraums der Aussparung (2) mindestens gleich der Größe des Elektronikelements (5) ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (2) derartig erzeugt wird, dass die Größe des Innenraums der Aussparung (2) m Wesentlichen gleich der Größe des Elektronikelements (5) ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussdraht (6) mit mindestens einer Leitung elektrisch und mechanisch kontaktiert wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine durchgehende Bohrung (3) nach dem Einbringen des Anschlussdrahtes (6) zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass, nachdem die Aussparung (2) zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt worden ist, der Formkörper (1) zumindest teilweise in ein Schutzrohr eingebracht wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (2) und/oder die Bohrung (3) derartig zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt wird, dass der Formkörper (3) kopfüber angeordnet ist.
Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Formkörper (1) vorgesehen ist, welcher mindestens eine durchgehende Bohrung (3) und eine Aussparung (2) in einer Stirnseite aufweist, wobei die mindestens eine durchgehende Bohrung (3) in der Aussparung (2) mündet, dass mindestens ein Elektronikelement (5) vorgesehen ist, dass das Elektronikelement (5) in der Aussparung (2) des Formkörpers (1) angeordnet ist, wobei mindestens ein Anschlussdraht (6) des Elektronikelements (5) in der mindestens einen durchgehenden Bohrung (3) angeordnet ist, und dass die Aussparung (2) zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt ist.
Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Formkörper (1) vorgesehen ist, welcher mindestens einen Anschlussleiter (8) und eine Aussparung (2) in einer Stirnseite aufweist, wobei der mindestens eine Anschlussleiter (8) in der Aussparung (2) mündet, dass mindestens ein Elektronikelement (5) vorgesehen ist, dass das Elektronikelement (5) in der Aussparung (2) des Formkörpers (1) angeordnet ist, wobei der mindestens eine Anschlussleiter (8) mit dem Elektronikelement (5) kontaktiert ist, und dass die Aussparung (2) zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt ist.
Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (2) die Form einer Nut aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (2) des Formkörpers (1) derartig ist, dass die Größe des Innenraums der Aussparung (2) mindestens gleich der Größe des Elektronikelements (5) ist.
Vorrichtung nach Anspruch 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparung (2) des Formkörpers (1) derartig ist, dass die Größe des Innenraums der Aussparung (2) im Wesentlichen gleich der Größe des Elektronikelements (5) ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine durchgehende Bohrung (3) zumindest teilweise vergossen und/oder verfüllt ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussdraht (6) mit mindestens einer Leitung elektrisch und mechanisch kontaktiert ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Formkörper (1) zumindest teilweise in einem Schutzrohr angeordnet ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Formkörper (1) im Wesentlichen aus einer Keramik besteht.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Formkörper (1) zylinderförmig ausgestaltet ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikelement (5) mindestens ein Messsignal liefert, welches von der Prozessgröße und/oder einer Änderung der Prozessgröße abhängig ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Prozessgröße um die Temperatur, die Feuchtigkeit, den Durchfluss, die Strömung, die Feuchte oder den Druck handelt oder dass es sich bei der Vorrichtung um einen Gas- und/oder Biosensor handelt.