DE102008048996A1 - Induktiver Leitfähigkeitssensor - Google Patents

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Andreas Dr. Eberheim
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Abstract

Ein induktiver Leitfähigkeitssensor zum Messen der elektrischen Leitfähigkeit eines flüssigen Mediums, umfasst eine erste Ringspule, welche eine mit dem Medium beaufschlagbare durchgehende Öffnung umschließt, zum Induzieren eines Stroms in dem Medium, und eine zweite Ringspule, welche die durchgehende Öffnung umschließt, zum Erfassen eines durch den Strom erzeugten Magnetfelds, wobei mindestens eine der Ringspulen eine Vielzahl erster Leiterabschnitte aufweist, die in einer ersten Ebene einer mehrlagigen Leiterkarte verlaufen, und eine Vielzahl zweiter Leiterabschnitte, die in einer zweiten Ebene der Leiterkarte verlaufen, und eine Vielzahl von Durchkontaktierungen, welche die ersten Leiterabschnitte mit den zweiten Leiterabschnitten verbinden, wobei die ersten Leiterabschnitte, die zweiten Leiterabschnitte und die Durchkontaktierungen zusammen die Windungen der mindestens einen Ringspule ausbilden, wobei die mindestens eine Ringspule weiterhin einen Ringkern aufweist, welcher zwei oder mehr Kernmaterial-Lagen umfasst, wobei die Kernmaterial-Lagen jeweils durch mindestens eine elektrisch isolierende Zwischenschicht gegeneinander elektrisch isoliert sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen induktiven Leitfähigkeitssensor zur Bestimmung der elektrischen Leitfähigkeit eines flüssigen Mediums.
  • Induktive Leitfähigkeitssensoren zum Bestimmen der elektrischen Leitfähigkeit eines Mediums umfassen im Wesentlichen zwei vom Medium umgebene Ringspulen, die eine durchgehende Öffnung für das Medium umschließen. Die erste Ringspule dient als Erregerspule, die zweite Ringspule als Empfängerspule. Durch Induktion bildet sich im Medium ein Strompfad aus, der die Erregerspule und die Empfängerspule durchsetzt. Der Strompfad bildet hierbei eine im Wesentlichen ringförmig geschlossene elektrisch leitende Strecke, deren Leitwert durch die Leitfähigkeit des zu untersuchenden Mediums bestimmt ist. Um die Leitfähigkeit zu messen, wird die Ringspulenanordnung daher so weit in das Medium eingeführt, dass sich ein Strompfad um die Erregerspule und die Empfängerspule herum ausbilden kann. Wenn die Erregerspule mit einem Wechselspannungssignal beaufschlagt wird, erzeugt sie ein Magnetfeld, das in dem Strompfad einen Strom induziert, dessen Größe von der elektrischen Leitfähigkeit des Mediums abhängig, im Idealfall zu der elektrischen Leitfähigkeit des Mediums proportional, ist. Dieser Strom, der ebenfalls ein Wechselstrom ist, wird induktiv mit der Empfängerspule gemessen. Der von der Empfängerspule als Ausgabesignal gelieferte Wechselstrom bzw. eine entsprechende von der Empfängerspule gelieferte Wechselspannung ist somit ein Maß für die elektrische Leitfähigkeit des zu untersuchenden Mediums und dient als Messsignal des induktiven Leitfähigkeitssensors.
  • Zur Beaufschlagung der Erregerspule mit einem solchen Wechselspannungssignal umfasst ein induktiver Leitfähigkeitssensor eine mit der Erregerspulespule elektrisch verbundene Sendeeinrichtung zum Speisen der Spule mit einer Wechselspannung und eine mit der Empfängerspule elektrisch verbundene Empfangseinrichtung zur Weiterleitung des Ausgabesignals der Empfängerspule als Messsignal an die Messelektronik des Leitfähigkeitssensors. Die Messelektronik digitalisiert das Messsignal gegebenenfalls und ermittelt mittels eines Mikrocontrollers aus dem Messsignal einen Leitfähigkeitsmesswert. Das Messsignal oder der Leitfähigkeitsmesswert kann an eine übergeordnete Einheit weitergegeben und/oder über eine Anzeigeeinheit ausgegeben werden.
  • Induktive Leitfähigkeitssensoren dieser Art sind beispielsweise aus DE 198 51 146 A1 , DE 41 16 468 A1 , DE 10 2006 025 194 A1 sowie DE 10 2006 056 174 A1 bekannt.
  • In DE 10 2006 025 194 A1 ist ein induktiver Leitfähigkeitssensor beschrieben, der in eine mehrlagige Leiterkarte integriert ist. Dieser Leitfähigkeitssensor umfasst zwei in der Leiterkarte integrierte Ringspulen, deren Windungen durch eine Vielzahl erster Leiterabschnitte, die in einer ersten Ebene der Leiterkarte verlaufen, eine Vielzahl zweiter Leiterabschnitte, die in einer zweiten Ebene der Leiterkarte verlaufen, und eine Vielzahl von Durchkontaktierungen, welche die ersten Leiterabschnitte mit den zweiten Leiterabschnitten verbinden, gebildet werden. In einer Ausführungsform umfassen die Ringspulen einen Ringkern, der in einer entsprechenden Aussparung in der Leiterkarte zwischen der ersten und der zweiten Ebene, in denen die die Spulenwicklung bildenden Leiterbahnabschnitte verlaufen, angeordnet ist.
  • Eine mehrlagige Leiterkarte umfasst mehrere schichtweise in einer Stapelrichtung übereinander gestapelte Ebenen oder Lagen, in denen Leiterbahnen oder Leiterabschnitte oder sonstige Bauteile angeordnet sein können.
  • Ein Vorteil dieser Art von Leitfähigkeitssensoren liegt darin, dass sie eine besonders geringe axiale Baulänge aufweisen. Weiterhin ermöglicht ein derartiger Spulenaufbau eine vereinfachte automatisierte Fertigung, die auf etablierten Verfahren der Leiterkartenherstellung basiert.
  • Die Fertigung eines derartigen Leitfähigkeitssensors mittels bekannter Techniken der Leiterkartenfertigung umfasst auch Laminierschritte bei hohen Temperaturen in der Größenordnung von 250°C. Ein herkömmlicher massiver Ferritkern erleidet bei der Fertigung, insbesondere bei den Laminierschritten, Schädigungen in Form von Rissen und Brüchen. Alternative Kernmaterialien sind Materialien auf metallischer Basis. Diese Materialien weisen jedoch eine elektrische Leitfähigkeit auf, was dazu führt, dass in einem massiven Spulenkern aus einem solchen Material die magnetische Flussdichte innerhalb des Kerns aufgrund der Ausbildung von Wirbelströmen stark reduziert ist.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, einen in eine mehrlagige Leiterkarte integrierten induktiven Leitfähigkeitssensor bereitzustellen, der die Nachteile des Standes der Technik überwindet. Insbesondere soll ein in eine mehrlagige Leiterkarte integrierter induktiver Leitfähigkeitssensor mit mindestens einer Ringkernspule angegeben werden, bei dem die Ausbildung von Wirbelströmen innerhalb des Kerns reduziert ist.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch einen induktiven Leitfähigkeitssensor zum Messen der elektrischen Leitfähigkeit eines flüssigen Mediums, umfassend
    eine erste Ringspule, welche eine mit dem Medium beaufschlagbare durchgehende Öffnung umschließt, zum Induzieren eines Stroms in dem Medium,
    und eine zweite Ringspule, welche die durchgehende Öffnung umschließt, zum Erfassen eines durch den Strom erzeugten Magnetfelds,
    wobei mindestens eine der Ringspulen eine Vielzahl erster Leiterabschnitte aufweist, die in einer ersten Ebene einer mehrlagigen Leiterkarte verlaufen, und eine Vielzahl zweiter Leiterabschnitte, die in einer zweiten Ebene der Leiterkarte verlaufen, und eine Vielzahl von Durchkontaktierungen, welche die ersten Leiterabschnitte mit den zweiten Leiterabschnitten verbinden, wobei die ersten Leiterabschnitte, die zweiten Leiterabschnitte und die Durchkontaktierungen zusammen die Windungen der mindestens einen Ringspule ausbilden,
    und die mindestens eine Ringspule weiterhin einen Ringkern aufweist, welcher zwei oder mehr Kernmaterial-Lagen umfasst, wobei die Kernmaterial-Lagen jeweils durch mindestens eine elektrisch isolierende Zwischenschicht gegeneinander elektrisch isoliert sind.
  • Der Begriff „Ringspule” bzw. „Ringkern” bezeichnet hier und im Folgenden eine Spule bzw. einen Spulenkern mit einem in sich geschlossenen magnetischen Pfad. Der magnetische Pfad muss in sich geschlossen oder zumindest durch Luftspalte überbrückt verlaufen. Auf die Gestalt des ringförmigen Verlaufs kommt es dabei nicht an. Ein Kreisring ist die einfachste Form, gleichermaßen sind aber auch beliebige andere Formen denkbar, wie beispielsweise Ellipsen, Rechtecke oder andere Polygone. Eine derartige Ringspule weist eine zentrale Achse auf, die im Fall einer Kreisringspule eine Rotationssymmetrieachse ist. Falls die Ringspule oder der Ringkern keine Zylindersymmetrie aufweist, sondern beispielsweise als Ellipse oder als Polygon ausgestaltet ist, verläuft die zentrale Achse beispielsweise durch den Mittelpunkt des Polygons bzw. durch einen zentralen, zwischen den Ellipsenbrennpunkten lokalisierten Punkt innerhalb der Ellipse.
  • In einer vorteilhaften Weiterbildung umfasst der Ringkern eine Vielzahl von einzelnen Kernmaterial-Lagen, die jeweils durch elektrisch isolierende Zwischenschichten gegeneinander elektrisch isoliert sind. Die elektrisch isolierenden Zwischenschichten weisen bevorzugt eine mit Ferrit vergleichbare oder geringere Leitfähigkeit auf. Ferrit hat eine Leitfähigkeit von etwa 10 S/m. Besonders bevorzugt weisen die nicht elektrisch leitfähigen Zwischenschichten eine typische Leitfähigkeit eines Isolators auf, beispielsweise eine Leitfähigkeit in einer Größenordnung von weniger als 10–15 S/cm. Die elektrisch isolierenden Zwischenschichten können aus einer oder mehreren Einzelschichten, insbesondere aus mehreren Einzelschichten aus unterschiedlichen Materialien, bestehen.
  • 1 veranschaulicht in einer schematischen Darstellung die Wirkungsweise eines derartig aus Schichten aufgebauten Spulenkerns. In 1a) ist ein Schnitt durch einen massiven, isotrop leitfähigen Kern 1 dargestellt. Die durch Pfeile angedeutete Stromrichtung I symbolisiert den in der Spulenwicklung fließenden Strom. Bei Stromfluss in der Spulenwicklung bildet sich im Kern 1 ein Magnetfeld aus. Aufgrund der isotropen elektrischen Leitfähigkeit des Kernmaterials werden innerhalb des massiven Kerns Wirbelströme W induziert, die zu einer unerwünschten Abschwächung des Magnetfelds im Kern führen.
  • In 1b) und c) ist jeweils ein Schnitt durch einen Kern 11, 21 dargestellt, der aus einer Vielzahl von Kernmaterial-Lagen 13, 23 besteht, die durch elektrisch isolierende Zwischenschichten 15, 25 jeweils gegeneinander elektrisch isoliert sind. Die isolierenden Zwischenschichten 15, 25 bewirken, dass der Kern eine anisotrope Leitfähigkeit, nämlich nur parallel zu den einzelnen Kernmaterial-Lagen, aufweist. Auf diese Weise wird die Bildung von Wirbelströmen, die dem durch den Stromfluss I in der Spulenwicklung induzierten Magnetfeld entgegenwirken, im Wesentlichen unterbunden.
  • Bei Verwendung der Kerne 11, 21 in einem in eine Leiterkarte integrierten Leitfähigkeitssensor erstrecken sich die Kernmaterial-Lagen im Beispiel der 1b) in Stapelrichtung S der Leiterkarte, während sie sich im Beispiel der 1c) senkrecht zu Stapelrichtung S erstrecken.
  • Bei einer Orientierung der Kernmaterial-Lagen gemäß 1b), also senkrecht zu den Lagen der mehrlagigen Leiterkarte, ist aus fertigungstechnischen Gründen eine gewisse Mindesthöhe des Ringkerns in Kauf zu nehmen. Unter der Höhe des Ringkerns ist seine Erstreckung in Richtung der zentralen Achse der Ringspule bzw. in Stapelrichtung S der Leiterkarte zu verstehen. Diese Mindesthöhe beträgt ungefähr 2 mm und ist dadurch bedingt, dass zur Herstellung eines solchen so genannten Ringbandkerns, dessen Verwendung in herkömmlichen, d. h. nicht in eine Leiterkarte integrierte, Ringspulen aus dem Stand der Technik bekannt ist, ein Band aus dem Kernmaterial zu einem Ringkern aufgewickelt wird, dessen Höhe durch die Breite des Bandes bestimmt wird. Diese Breite kann bei den gängigen Kernmaterialien nicht beliebig gering gewählt werden. Kommerziell sind derzeit keine Kernmaterial-Bänder unter einer Breite von 2 mm erhältlich.
  • In einer bevorzugten Ausgestaltung erstrecken sich die Kernmaterial-Lagen und die isolierende Zwischenschicht parallel zu den Lagen der mehrlagigen Leiterkarte. Die Stapelrichtung S der Leiterkarte bildet somit eine Normale zu den Kernmaterial-Lagen und der mindestens einen isolierenden Zwischenschicht. In dieser Ausgestaltung wird die Mindesthöhe des Ringkerns durch die Höhe, also die Schichtdicke, der einzelnen Kernmateriallagen bestimmt. Diese kann in der Größenordnung einiger μm gewählt werden.
  • Ein weiterer Vorteil dieser Ausgestaltung gegenüber einer Ausgestaltung gemäß 1b) besteht darin, dass beim Laminieren eines Ringbandkerns auf eine Leiterkartenlage der beim Laminieren auf den Ringkern ausgeübte Druck zur Zerstörung des Ringkerns führen kann. Bei einer Ausgestaltung nach 1c) dagegen führt der beim Laminieren auf den Ringkern ausgeübte Druck allenfalls zu einer Beschädigung der äußeren Lagen, was die Gesamtfunktionalität der Ringspule nur wenig beeinträchtigt.
  • In einer vorteilhaften Weiterbildung dieser Ausführungsform wird der Ringkern aus 20 bis 50 einzelnen Kernmaterial-Lagen gebildet, wobei zwischen den Kernmaterial-Lagen elektrisch isolierende Zwischenschichten, welche aus einer oder mehreren Einzelschichten zusammengesetzt sein können, angeordnet sind. Die Dicke der Kernmaterial-Lagen liegt vorzugsweise zwischen 20 und 200 μm, besonders bevorzugt bei etwa 25 bis 50 μm.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung umfassen die Kernmaterial-Lagen ein Material hoher Permeabilität, insbesondere mit einer Permeabilitätszahl von mehr als 10000, insbesondere eine amorphe Legierung oder ein polykristallines oder ein nanokristallines Material, insbesondere mit einer Korngröße von weniger als 20 nm, auf Metallbasis.
  • In einer Ausgestaltung umfasst die isolierende Zwischenschicht eine auf mindestens einer Oberfläche der Kernmaterial-Lagen ausgebildete Oxidschicht, insbesondere eine natürliche Oxidschicht des Kernmaterials. Unter einer natürlichen Oxidschicht ist eine Oxidschicht zu verstehen, die sich durch Reaktion mit dem Luftsauerstoff ohne weitere zusätzliche Maßnahmen an der Oberfläche des Kernmaterials ausbildet. Dies ist insbesondere fertigungstechnisch von Vorteil, da bei einem Kernmaterial mit natürlicher Oxidschicht der Kern durch Stapeln der einzelnen Kernmaterial-Lagen hergestellt werden kann, ohne weitere Maßnahmen zur Einfügung von isolierenden Zwischenschichten zu treffen. Falls das Kernmaterial an seiner Oberfläche keine oder keine zur Unterbindung von Wirbelströmen in einem geschichteten Kern ausreichend dicke natürliche Oxidschicht aufweist, kann die Oxidschicht auch künstlich erzeugt werden, beispielsweise durch ein elektrochemisches Verfahren.
  • In einer weiteren Ausgestaltung umfasst die isolierende Zwischenschicht eine Lage aus einem Kunststoff, insbesondere aus Teflon oder Kapton. Vorteilhafterweise weist diese Kunststoff-Lage eine Dicke zwischen 5 und 25 μm auf. Die Kunststoff-Lage kann als Kunststoff-Folie, die auf einer darunterliegenden Kernmaterial-Lage aufliegt und optional an der darunterliegenden Kernmaterial-Lage befestigt ist, beispielsweise durch Kleben oder Laminieren, oder als Lackierschicht, die auf die darunterliegende Kernmaterial-Lage auflackiert ist, ausgestaltet sein.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Ringkern in einer Aussparung in der Leiterkarte zwischen der ersten und der zweiten Ebene angeordnet. Der Ringkern kann bei der Fertigung der Leiterkarte in eine Aussparung eingebracht werden, z. B. durch einlaminieren oder einlegen oder einkleben.
  • In einer weiteren Ausgestaltung umfasst die isolierende Zwischenschicht eine Lage der mehrlagigen Leiterkarte. Dies ist eine fertigungstechnisch besonders günstige Variante, da die einzelnen Kernmaterial-Lagen bei dieser Ausgestaltung jeweils direkt auf eine Leiterkartenlage aufgebracht, beispielsweise durch Laminieren oder Kleben, und danach gegebenenfalls durch Ätzen in die gewünschte Form, z. B. in eine Ringform, gebracht werden können. In einem alternativen Fertigungsverfahren können die Kernmaterial-Lagen auch zunächst durch Ätzen in die gewünschte Form gebracht werden, und danach auf die Leiterkartenlage auflaminiert oder aufgeklebt werden.
  • In einer vorteilhaften Weiterbildung dieser Ausgestaltung ist mindestens eine erste Kernmaterial-Lage auf einer Teilfläche einer ersten Lage der mehrlagigen Leiterkarte aufgebracht, und mindestens eine zweite Kernmaterial-Lage mit der ersten Kernmaterial-Lage fluchtend auf einer Teilfläche einer zweiten Lage der mehrlagigen Leiterkarte aufgebracht. Vorzugsweise sind dabei weitere Kernmaterial-Lagen auf weiteren Lagen der mehrlagigen Leiterkarte mit der ersten und der zweiten Kernmaterial-Lage fluchtend aufgebracht sind. Bevorzugt umfasst der Ringkern nach dieser Weiterbildung also eine Vielzahl von Kernmaterial-Lagen, die, jeweils mit den übrigen Kernmaterial-Lagen des Ringkerns fluchtend, jeweils auf einer Lage der mehrlagigen Leiterkarte aufgebracht sind. Bevorzugt liegt zwischen den einzelnen Kernmaterial-Lagen jeweils nur eine einzige Lage der Leiterkarte.
  • Dabei ist weiterhin vorteilhafterweise auf einer weiteren Teilfläche derjenigen Lagen der mehrlagigen Leiterkarte, auf denen eine Kernmaterial-Lage aufgebracht ist, eine Schicht aus einem Füllmaterial aufgebracht. Das Füllmaterial kann prinzipiell beliebig gewählt werden. Vorteilhafterweise ist das Füllmaterial identisch mit dem Material aus dem die Lagen der Leiterkarte bestehen, beispielsweise aus einem Prepreg, einem Polyimid oder einem Epoxid.
  • Durch das Aufbringen dieser Füllmaterial-Schicht wird eine Aufwölbung der Leiterkartenlagen aufgrund der räumlichen Konzentration der Kernmaterial-Lagen in einem Teilbereich der Leiterkarte und dem damit einhergehenden Höhenunterschied zwischen dem Leiterkartenbereich, in dem der Ringkern verläuft, und den übrigen Leiterkartenbereichen vermieden.
  • Ein besonders vorteilhafter Ausgleich zwischen dem Leiterkartenbereich, in dem die Ringkernspule verläuft, und den übrigen Leiterkartenbereichen außerhalb der Ringkernspule wird erreicht, indem die Schicht aus dem Füllmaterial im Wesentlichen die gleiche Schichtdicke aufweist wie die Kernmaterial-Lage, die auf derselben Lage der mehrlagigen Leiterkarte aufgebracht ist wie die Schicht aus dem Füllmaterial.
  • Die Erfindung wird nun anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung eines massiven Spulenkerns (a) im Vergleich zu einem mehrere durch isolierende Zwischenschichten gegeneinander isolierte Kernmaterial-Lagen umfassenden Spulenkern (b), (c);
  • 2 eine schematische Längsschnittdarstellung einer Ringspule mit einem aus mehreren gegeneinander isolierten Kernmaterial-Lagen gebildeten Ringkern;
  • 3 eine schematische Längsschnittdarstellung einer Ringspulenanordnung mit zwei Ringspulen gemäß 2 in einem Leitfähigkeitssensor;
  • 4 eine schematische Längsschnittdarstellung einer Ausgestaltung des Ringkerns, bei der die Zwischenschichten jeweils eine Leiterkartenlage umfassen
    a) ohne Füllmaterial-Schichten
    b) mit Füllmaterial-Schichten;
  • 5 ein Diagramm mit Simulationsergebnissen des Ausgabesignals einer Empfängerspule in einem induktiven Leitfähigkeitssensor mit einer Ringspulenanordnung gemäß 3 als Funktion der Leitfähigkeit eines flüssigen Messmediums für verschiedene Arten von Ringkernen.
  • In 2 ist schematisch ein Längsschnitt durch eine in einer Leiterkarte integrierte Ringspule 207 mit einem erfindungsgemäß aus mittels Zwischenschichten 225 gegeneinander isolierten Kernmaterial-Lagen 223 dargestellt. Die Ringspule 207 umfasst eine Spulenwicklung, welche eine durchgehende Öffnung 209 in der Leiterkarte 213 einschließt. Die Spulenwicklung umfasst erste Leiterabschnitte 215, die auf der Oberseite der bezüglich der Stapelrichtung S der Leiterkarte obersten Lage, der so genannten Decklage, der Leiterkarte verlaufen. Zwischen der bezüglich der Stapelrichtung S untersten Lage der Leiterkarte, der so genannten Basislage, und der Decklage ist eine Zwischenlage angeordnet, die selbst eine oder mehrere Leiterkartenlagen umfassen kann. Die Zwischenlage umfasst eine Aussparung, in der ein Spulenkern 221 für die Ringspule 207 eingesetzt wird, bevor die Decklage mit der Zwischenlage gefügt wird. Die ersten Leiterabschnitte 215 und die zweiten Leiterabschnitte 217 werden über Durchkontaktierungen 219 durch die Leiterkartenlagen miteinander kontaktiert, so dass die ersten Leiterabschnitte 215, die zweiten Leiterabschnitte 217 und die Durchkontaktierungen 219 zusammen die Spulenwicklung der Ringspule 207 mit einer Vielzahl von Windungen bilden, die sich um den Spulenkern 221 winden.
  • Der Spulenkern 221 umfasst eine Vielzahl von Kernmaterial-Lagen 223, beispielsweise aus einer hochpermeablen (μ > 10000), amorphen Legierung auf Metallbasis oder einem nanokristallinen Material mit einer Korngröße von weniger als 20 nm auf Metallbasis. Zwischen den einzelnen Kernmaterial-Lagen 225 sind elektrisch isolierende Zwischenschichten 225 aus einem Kunststoff, beispielsweise aus Kapton oder aus Teflon, angeordnet, der bevorzugt eine elektrische Leitfähigkeit von weniger als 10–15 S/cm aufweist.
  • Zum Schutz gegen aggressive Messmedien weist die Ringspule 207 im benetzbaren Bereich eine Kunststoffschutzschicht 210 auf, welche vorzugsweise sämtliche Oberflächen der Ringspule 207 im benetzbaren Bereich vollständig überdeckt.
  • Die Ringspule gemäß 2 kann mit Verfahren der konventionellen Leiterkartenfertigung hergestellt werden, wie beispielsweise in O. Dezuari, S. E. Gilbert, E. Belloy, M. A. M. Gijs, „A new hybrid technology for planar microtransformer fabrication", Sensors and Actuators A 71 (1998), S. 198-207, beschrieben. Der Ringkern 221 kann in einem derzeit bevorzugten Verfahren hergestellt werden, indem einzelne Kernmaterial-Folien in eine gewünschte Form der späteren Kernmaterial-Lage, beispielsweise in eine Kreisringform, gebracht werden, beispielsweise durch Ausstanzen, Laserschneiden oder durch photochemisches Ätzen. Zum photochemischen Ätzen einer noch nicht auf eine Leiterkarten-Lage aufgebrachten Kernmaterial-Folie wird auf die Folie beidseitig ein positiver Photoresist aufgebracht. Danach wird nur eine der mit Photoresist beschichteten Flächen belichtet, während die andere beschichtete Fläche der Kernmaterial-Folie unbelichtet bleibt. Nach dem Entwickeln liegt dann die entsprechend in die gewünschte Form der späteren Kernmaterial-Lage gebrachte Folie auf der nun als Trägermaterial dienenden unbelichteten Photoresist-Schicht vor. In einem weiteren Schritt wird der gesamte übrige Photoresist entfernt, so dass nur die Kernmaterial-Folie in ihrer Endform übrig bleibt.
  • Die einzelnen in die gewünschte Form gebrachten Kernmaterial-Folien werden in einem weiteren Fertigungsschritt übereinander, d. h. miteinander fluchtend, angeordnet, so dass jede Folie eine einzelne Kernmaterial-Lage eines Ringkerns bildet. Die Kunststoff-Zwischenlagen werden alternierend zwischen den einzelnen Kernmaterial-Folien mit den Kernmaterial-Folien fluchtend eingebracht. Die einzelnen Folien-Lagen können übereinandergelegt werden, ohne sie aneinander zu befestigen, sie können aber auch durch Verkleben oder Laminieren miteinander fest verbunden werden.
  • In einer alternativen Ausgestaltung wird als Kernmaterial ein Material mit einer natürlichen oder einer auf künstlichem Wege, beispielsweise mittels eines elektrochemischen Verfahrens, hergestellten Oberflächen-Oxidschicht verwendet. In diesem Fall können die einzelnen Kernmaterial-Folien wie zuvor beschrieben in die gewünschte Form für den Ringkern gebracht und ohne weitere Zwischenlagen miteinander fluchtend übereinander gestapelt und gegebenenfalls durch Kleben aneinander fixiert werden. In dieser Ausgestaltung werden die isolierenden Zwischenschichten zwischen den Kernmaterial-Lagen also durch die natürliche oder künstliche Oxidschicht an der Oberfläche der Kernmaterial-Lagen gebildet. Dabei sollten die natürlichen oder künstlich erzeugten Oxidschichten eine ausreichende Dicke aufweisen, um eine möglichst umfassende Unterdrückung der Ausbildung von Wirbelströmen im fertigen Ringkern zu gewährleisten. Diese Dicke variiert von Kernmaterial zu Kernmaterial und hängt im Wesentlichen von der Leitfähigkeit der Oxidschicht ab.
  • 3 zeigt eine Ringspulenanordnung 320 eines induktiven Leitfähigkeitssensors mit einer ersten Ringspule 313 und einer zweiten Ringspule 314, die entsprechend der im Zusammenhang mit 2 gezeigten Weise aufgebaut sind, wobei die Spulen koaxial und axial hintereinander angeordnet sind. Die Ringspulen 313, 314 umfassen jeweils erste und zweite Leiterabschnitte 315, 317, die über Durchkontaktierungen 319 durch Leiterkartenlagen der Leiterkarte 307 miteinander kontaktiert sind, um jeweils die Spulenwindungen der ersten 313 bzw. zweiten Ringspule 314 zu bilden. Die Ringkerne 321 und 322 der Ringspulen 313 und 314 sind, wie anhand von 2 beschrieben, aus einer Vielzahl von Kernmaterial-Lagen 323 aufgebaut, die durch elektrisch isolierende Zwischenschichten 325 jeweils gegeneinander isoliert sind. Zwischen den Ringspulen kann weiterhin eine Trennlage 331 verlaufen, die eine oder mehrere Einzelschichten umfassen kann, beispielsweise auch Schirmungslagen zur Entkopplung der Spulen. Der benetzbare Bereich ist, wie auch im Zusammenhang mit 2 beschrieben, mit einer Kunststoffschutzschicht 310 überzogen.
  • Der induktive Leitfähigkeitssensor mit einer Ringspulenanordnung gemäß 3 umfasst weiterhin eine mit der Ringspule 313 elektrisch verbundene Sendeeinrichtung zum Speisen der Ringspule 313 mit einer Wechselspannung und eine mit der Ringspule 314 elektrisch verbundene Empfangseinrichtung zur Weiterleitung des Ausgabesignals der Empfängerspule als Messsignal an die Messelektronik des Leitfähigkeitssensors. Diese können entweder ebenfalls in der Leiterkarte 307 integriert oder außerhalb der Leiterkarte 307 in einem Gehäuse des induktiven Leitfähigkeitssensors angeordnet sein.
  • In 4 ist zur Veranschaulichung eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung schematisch ein Längsschnitt durch eine mehrlagige Leiterkarte 407 mit drei exemplarischen Leiterkartenlagen 433, 434 und 435 gezeigt. Zwischen der bezüglich der Stapelrichtung S der Leiterkarte untersten Leiterkartenlage 433 und der mittleren Leiterkartenlage 434 sowie zwischen der mittleren Leiterkartenlage 434 und der bezüglich der Stapelrichtung S der Leiterkarte obersten Leiterkartenlage 435 ist jeweils eine Kernmaterial-Lage 423 angeordnet. In diesem Ausführungsbeispiel bildet somit die mittlere Leiterkartenlage 434 selbst eine elektrisch isolierende Zwischenschicht zwischen den Kernmaterial-Lagen 423. Die Kernmaterial-Lagen 423 sind miteinander fluchtend jeweils auf einer Teilfläche der bezüglich der Stapelrichtung S unterhalb der jeweiligen Kernmaterial-Lage 423 angeordneten Leiterkartenlage 433 bzw. 434 aufgebracht.
  • Der aus den Kernmaterial-Lagen 423 und der die Kernmaterial-Lagen 423 gegeneinander elektrisch isolierenden Leiterkartenlage 434 gebildete Spulenkern (die den Kern umgebenden Spulenwindungen sind in 4 nicht dargestellt) nimmt also in lateraler Richtung, d. h. in senkrechter Richtung zur Stapelrichtung der Leiterkarte, nur einen Teilbereich des Zwischenraums zwischen den Leiterkartenlagen 433 und 434 bzw. 434 und 435 ein.
  • Sind in dem außerhalb der Kernmaterial-Lagen 423 liegenden Teilbereich dieser Zwischenräume, keine weiteren Elemente, wie z. B. Leiterbahnen oder ähnliches, vorgesehen, kommt es, wie in 4a) dargestellt, zu einer Aufwölbung der Leiterkartenlagen 434 und 435 in diesem Teilbereich, die umso stärker ausfällt, je mehr Kernmaterial-Lagen und Leiterkartenlagen zur Bildung des Spulenkerns vorgesehen sind. Bei einer Dicke der Kernmaterial-Lagen von jeweils 25 μm beträgt der Höhenunterschied zwischen dem Bereich der Leiterkarte 407, den der Spulenkern einnimmt, und dem den Spulenkern umgebenden Bereich ca. 25 μm, so dass beispielsweise bei 24 Kernmaterial-Lagen insgesamt ein Höhenunterschied von 0,6 mm auftritt. Dies führt zu einer derart starken Aufwölbung der äußersten Leiterkartenlagen, dass das Aufbringen von Leiterbahnen auf diese Leiterkartenlagen zur Ausbildung der Spulenwindungen wesentlich erschwert oder sogar nahezu unmöglich wird.
  • Es ist deshalb von Vorteil, wie in 4b) dargestellt, in den Bereichen außerhalb des Spulenkerns Zwischenräume zwischen den Leiterkartenlagen 433 und 434 bzw. den Leiterkartenlagen 434 und 435 mit Schichten aus einem Füllmaterial aufgefüllt werden. Vorzugsweise wird dabei als Füllmaterial das Basismaterial der Leiterkarte verwendet, aus dem auch die Leiterkartenlagen 433, 434 und 435 gebildet sind. Dabei kann es sich beispielsweise um ein Prepreg handeln. Gleichermaßen sind als Füllmaterial andere Substanzen, wie beispielsweise ein Expoxidharz oder ein Polyimid geeignet. Das Füllmaterial bildet so in den Bereichen außerhalb des Spulenkerns ebenfalls eine Schicht, die vorzugsweise etwa die gleiche Schichtdicke aufweist wie die jeweilige Kernmaterial-Lage 423, die auf der gleichen Leiterkartenlage angeordnet ist wie die Füllmaterial-Schicht. Damit wirken die Füllmaterial-Schichten als Abstandhalter zwischen den Leiterkartenlagen 433, 434 und 435, so dass eine Aufwölbung der Leiterkartenlagen vermieden wird.
  • In 5 ist ein Diagramm mit Simulationsergebnissen des normierten Ausgabesignals einer Empfängerspule in einem Leitfähigkeitssensor mit einer Ringspulenanordnung gemäß 3 als Funktion der Leitfähigkeit eines flüssigen Messmediums für verschiedene Arten von Ringkernen gezeigt. Abszisse und Ordinate dieses Diagramms tragen eine logarithmische Skala. Der Verlauf des Ausgabesignals eines Leitfähigkeitssensors mit Ferrit-Spulenkernen (Dreiecke) zeigt im Diagramm einen nahezu linearen Verlauf. In der Simulation wurde dabei eine Leitfähigkeit von Null und eine Permeabilitätszahl μ von 15000 angesetzt. Vergleicht man damit den Verlauf des Ausgabesignals eines Leitfähigkeitssensors mit einem massiven Ringkern aus einem elektrisch leitfähigen hochpermeablen nanokristallinen Kernmaterial (Quadrate) mit einer Leitfähigkeit von 8·105 S/m und einer Permeabilitätszahl μ von 80000, ist zum einen eine deutliche Verringerung der Signalintensität, zum anderen auch eine starke Abweichung vom linearen Verlauf als Funktion der Leitfähigkeit des Messmediums, insbesondere bei Medien mit einer Leitfähigkeit unterhalb von 10–5 S/m erkennbar. Beides ist durch das eingangs beschriebene Auftreten von Wirbelströmen innerhalb des massiven Spulenkerns verursacht.
  • Im Gegensatz dazu zeigt ein Leitfähigkeitssensor mit einem geschichteten Spulenkern aus demselben Kernmaterial (Kreise) zumindest bei Leitfähigkeiten des Messmediums oberhalb von 10–5 S/m einen idealen (Kreuze) linearen Verlauf, und weist zudem noch eine höhere Signalintensität auf als der Leitfähigkeitssensor mit Ferrit-Spulenkernen. Für die Simulation des idealen Verlaufs des normierten Ausgangssignals als Funktion der Leitfähigkeit wurde eine elektrische Leitfähigkeit des nanokristallinen Kernmaterials von Null angesetzt. Für die Simulation der „realen” Ringkerne (Kreise und Rauten) wurde dagegen eine Leitfähigkeit von 8·105 S/m angenommen, wobei die einzelnen Kernmaterial-Lagen elektrisch vollständig gegeneinander isoliert sind. Ein ähnliches Ergebnis wie für den geschichteten Ringkern erhält man für einen Ringbandkern aus demselben nanokristallinen Material (Rauten).
  • Neben den vorstehend gezeigten Ausführungsbeispielen sind auch andere Ausführungsbeispiele der Erfindung denkbar. Beispielsweise können die beiden Ringspulen des Leitfähigkeitssensors statt koaxial axial hintereinander auch koaxial koplanar mit einer gemeinsamen zentralen Achse oder koplanar nebeneinander mit parallelen zentralen Achsen angeordnet sein.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
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Claims (12)

  1. Induktiver Leitfähigkeitssensor zum Messen der elektrischen Leitfähigkeit eines flüssigen Mediums, umfassend eine erste Ringspule (313), welche eine mit dem Medium beaufschlagbare durchgehende Öffnung (309) umschließt, zum Induzieren eines Stroms in dem Medium, und eine zweite Ringspule (314), welche die durchgehende Öffnung (309) umschließt, zum Erfassen eines durch den im Medium induzierten Strom erzeugten Magnetfelds, wobei mindestens eine der Ringspulen (313, 314) eine Vielzahl erster Leiterabschnitte (315) aufweist, die in einer ersten Ebene einer mehrlagigen Leiterkarte (307) verlaufen, und eine Vielzahl zweiter Leiterabschnitte (317), die in einer zweiten Ebene der Leiterkarte (307) verlaufen, und eine Vielzahl von Durchkontaktierungen (319), welche die ersten Leiterabschnitte (315) mit den zweiten Leiterabschnitten (317) verbinden, wobei die ersten Leiterabschnitte (315), die zweiten Leiterabschnitte (317) und die Durchkontaktierungen (319) zusammen die Windungen der mindestens einen Ringspule (313, 314) ausbilden, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Ringspule (313, 314) weiterhin einen Ringkern (321) aufweist, welcher zwei oder mehr Kernmaterial-Lagen umfasst, wobei die Kernmaterial-Lagen (323) jeweils gegeneinander durch mindestens eine elektrisch isolierende Zwischenschicht (325) elektrisch isoliert sind.
  2. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach Anspruch 1, wobei sich die Kernmaterial-Lagen (323) und die isolierende Zwischenschicht (325) parallel zu den Lagen der mehrlagigen Leiterkarte erstrecken.
  3. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Kernmaterial-Lagen (323) ein Material hoher Permeabilität, insbesondere mit einer Permeabilitätszahl von mehr als 10000 umfassen, insbesondere eine amorphe Legierung oder ein nanokristallines Material, insbesondere mit einer Korngröße von weniger als 20 nm, auf Metallbasis oder ein polykristallines Material auf Metallbasis.
  4. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die isolierende Zwischenschicht (325) eine an mindestens einer Oberfläche einer Kernmaterial-Lage (323) ausgebildete Oxidschicht umfasst.
  5. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die isolierende Zwischenschicht (325) mindestens eine Lage aus einem isolierenden Kunststoff, insbesondere aus Teflon oder Kapton, umfasst.
  6. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Ringkern (321) in einer Aussparung in der Leiterkarte (307) zwischen der ersten und der zweiten Ebene angeordnet ist.
  7. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die isolierende Zwischenschicht eine Lage (434) der mehrlagigen Leiterkarte (407) umfasst.
  8. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach Anspruch 7, wobei mindestens eine erste Kernmaterial-Lage (423) auf einer Teilfläche einer ersten Lage (433) der mehrlagigen Leiterkarte (407) aufgebracht ist, und mindestens eine zweite Kernmaterial-Lage (423) mit der ersten Kernmaterial-Lage (423) fluchtend auf einer Teilfläche einer zweiten Lage (434) der mehrlagigen Leiterkarte (407) aufgebracht ist.
  9. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach Anspruch 8, wobei weitere Kernmaterial-Lagen (423) auf weiteren Lagen der mehrlagigen Leiterkarte (407) mit der ersten und der zweiten Kernmaterial-Lage fluchtend aufgebracht sind.
  10. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach einem der Ansprüche 8 oder 9, wobei die Kernmaterial-Lagen (423) auf die Lagen (433, 434) der mehrlagigen Leiterkarte (407) aufgelegt, aufgepresst, auflaminiert oder aufgeklebt sind.
  11. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei auf einer weiteren Teilfläche mindestens einer der Lagen (433, 434) der mehrlagigen Leiterkarte (407), auf der eine Kernmaterial-Lage (423) aufgebracht ist, eine Schicht (437) aus einem Füllmaterial, insbesondere aus dem Material der mehrlagigen Leiterkarte (407), aufgebracht ist.
  12. Induktiver Leitfähigkeitssensor nach Anspruch 11, wobei Schicht (437) aus einem Füllmaterial im Wesentlichen die gleiche Schichtdicke aufweist wie die Kernmaterial-Lage (423), die auf derselben Lage (433, 434) der mehrlagigen Leiterkarte (407) aufgebracht ist.
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