DE102008042489B4 - Werkstückverbund sowie Verwendung des Werkstückverbundes - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 30
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 12
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 7
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 4
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 4
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 46
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 12
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- HJIMAFKWSKZMBK-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F HJIMAFKWSKZMBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- AVYKQOAMZCAHRG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F AVYKQOAMZCAHRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOYAIFKQZIOPCM-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy-bis(2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)silyl] acetate Chemical compound FC=1C(F)=C(F)C(F)=C(F)C=1[Si](OC(C)=O)(OC(=O)C)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F KOYAIFKQZIOPCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRWYONGJPZHQOD-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(3,3,3-trifluoropropyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)CCC(F)(F)F DRWYONGJPZHQOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZWMOXTAAKTXNHV-UHFFFAOYSA-N bis(2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)-di(propan-2-yloxy)silane Chemical compound FC=1C(F)=C(F)C(F)=C(F)C=1[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F ZWMOXTAAKTXNHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- IZMYGLRLYDPZKU-UHFFFAOYSA-N dibromo-bis(2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)silane Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1[Si](Br)(Br)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F IZMYGLRLYDPZKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKCZWZMIVZFKBK-UHFFFAOYSA-N dichloro-bis(2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)silane Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1[Si](Cl)(Cl)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F FKCZWZMIVZFKBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUWVYOFYCWPDMF-UHFFFAOYSA-N dichloro-bis(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound FC(F)(F)CC[Si](Cl)(Cl)CCC(F)(F)F RUWVYOFYCWPDMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJYMDGOGWVHLFW-UHFFFAOYSA-N diethoxy-bis(2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)silane Chemical compound FC=1C(F)=C(F)C(F)=C(F)C=1[Si](OCC)(OCC)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F XJYMDGOGWVHLFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPOWCVCNTNSEBK-UHFFFAOYSA-N difluoro-bis(2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)silane Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1[Si](F)(F)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F DPOWCVCNTNSEBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKTJUGGBHLLU-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-bis(2,3,4,5,6-pentafluorophenyl)silane Chemical compound FC=1C(F)=C(F)C(F)=C(F)C=1[Si](OC)(OC)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F OHLKTJUGGBHLLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- ZINJLDJMHCUBIP-UHFFFAOYSA-N ethametsulfuron-methyl Chemical compound CCOC1=NC(NC)=NC(NC(=O)NS(=O)(=O)C=2C(=CC=CC=2)C(=O)OC)=N1 ZINJLDJMHCUBIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 238000003958 fumigation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005007 perfluorooctyl group Chemical group FC(C(C(C(C(C(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)F)(F)* 0.000 description 1
- SIDINRCMMRKXGQ-UHFFFAOYSA-N perfluoroundecanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F SIDINRCMMRKXGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- PCADGSDEFOMDNL-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yloxy)-(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)CCC(F)(F)F PCADGSDEFOMDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLZOPJVPCGTFGS-UHFFFAOYSA-N tribromo(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound FC(F)(F)CC[Si](Br)(Br)Br MLZOPJVPCGTFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEUBQNJHVBMUMD-UHFFFAOYSA-N trichloro(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound FC(F)(F)CC[Si](Cl)(Cl)Cl WEUBQNJHVBMUMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)F ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLVYMOSAEKWKDV-UHFFFAOYSA-N trifluoro(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound FC(F)(F)CC[Si](F)(F)F MLVYMOSAEKWKDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
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Abstract
Werkstückverbund, enthaltend einen Vorformling (3) und ein Gel (15), das in einer Ausnehmung (11) im Vorformling (3) aufgenommen ist, wobei die Ausnehmung (11) von mindestens einer Kante (17) als Kriechbarriere umschlossen ist, um ein Ausbreiten des Gels (15) zu verhindern, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine durch die Kante (17) abgeschlossene Fläche (19) in einem an die Kante (17) angrenzenden Bereich mit einer Beschichtung (21) aus einem oleophoben Material versehen ist.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung geht aus von einem Werkstückverbund gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Verwendung des Werkstückverbundes.
- Werkstückverbunde, die einen Vorformling und ein Gel enthalten, das in einer Ausnehmung im Vorformling aufgenommen ist, werden z.B. als Drucksensoren eingesetzt. Der Vorformling kann dabei z.B. ein Stanzgitter einer Leiterplatte enthalten und mit einem Drucksensorchip verbunden sein. Der Drucksensorchip wird dabei über eine Ausnehmung im Vorformling positioniert. Das Gel füllt dabei die Ausnehmung und den Bereich unterhalb der Membran des Druckmesschips aus. Die Verbindung des Druckmesschips mit dem Vorformling erfolgt im Allgemeinen mit Hilfe eines Hilfsstoffs.
- Das Gel ist im Allgemeinen ein Passivierungsgel, das eingesetzt wird, um als Barriere gegen schädliche Medien zu dienen. Hierbei handelt es sich z.B. um korrosive Medien.
- Jedoch neigen ungehärtete Passivierungsgele im Allgemeinen zum Kriechen. Daher ist es notwendig, den Zeitraum zwischen Aufbringen des Gels und Aushärten möglichst kurz zu wählen, um überkrochene Bereiche auf ein Minimum zu begrenzen. Eine weitere Möglichkeit, das Kriechen zu verhindern, ist die Ausbildung von Kanten, an denen das Kriechen beendet wird. Diese Kanten können das Kriechen jedoch nur vorübergehend aufhalten.
- Um ein Kriechen von Ölen auf Oberflächen zu verhindern, bzw. ein Benetzen einer Oberfläche mit einem Öl zu verhindern, ist es z.B. aus
DE-A 196 49 955 bekannt, ein Substrat mit einer Fluoroalkyl-funktionellen Organopolysiloxan-haltigen Zusammensetzung zu beschichten. Derartige Beschichtungen werden kommerziell beispielsweise von der Firma Dr. Tillwich angeboten. AusDE-A 198 47 303 ist ein Sensorelement mit einer antiadhäsiven Oberflächenbeschichtung bekannt. Die Oberflächenbeschichtung weist dabei eine Verbindung ausgewählt aus der Gruppe der Fluorpolymere, der Fluorormocere, der polymeren Fluorkohlenstoffharze, der fluorhaltigen Silane oder teilfluorierten Polymere auf. - Aus der
DE 10 2008 004 142 A1 ist ein Drucksensor bekannt, aufweisend einen Gehäusekörper mit einem Druckeinlassanschluss; einen Sensorchip mit einem Sensierungsteil und einem konkaven Teil; ein Keramiksubstrat mit einer vorderen Öffnung und einer hinteren Öffnung; und ein Gelteil. Der Sensorchip liegt an der vorderen Öffnung. Der Gehäusekörper nimmt das Keramiksubstrat auf. Die hintere Öffnung ist mit dem Anschluss verbunden. Das Gelteil liegt in den vorderen und hinteren Öffnungen und deckt das konkave Teil ab. Das konkave Teil nimmt Druck von einem Druckmedium auf, das in den Anschluss eingebracht wurde. Das Sensierungsteil erkennt den Druck. Der Drucksensor ist u.a. unempfindlich gegenüber korrosiven oder aggressiven Druckmedien. - Aus der
DE 10 2006 013 414 A1 ist eine Drucksensorvorrichtung bekannt. Eine Membran, Piezowiderstände, eine Verstärkungsschaltung und verschiedene Anpassungsschaltungen enthaltender Drucksensorchip ist so an ein Grundelement angefügt, dass die Membran einem Durchgangsloch im Grundelement gegenüberliegt. Das Grundelement und ein metallenes Rohrelement sind so zusammengefügt, dass die jeweiligen Durchgangslöcher darin miteinander kommunizieren. Ein Schutzfilm ist so gebildet, dass er ein Verbindungselement zwischen dem Grundelement und dem metallenen Rohrelement bedeckt. Das metallene Rohrelement ist an ein Kunstharzgehäuse geklebt, und eine Signalklemme des Kunstharzgehäuses und der Drucksensor-Chip sind durch eine Drahtkontaktierung elektrisch miteinander verbunden, wodurch somit eine Drucksensorzelle gebildet wird. - Offenbarung der Erfindung
- Vorteile der Erfindung
- Ein erfindungsgemäß ausgebildeter Werkstückverbund erhält einen Vorformling und ein Gel, das in einer Ausnehmung im Vorformling aufgenommen ist. Die Ausnehmung ist von mindestens einer Kante als Kriechbarriere umschlossen, um ein Ausbreiten des Gels zu verhindern. Zumindest die Kante und/oder eine die Ausnehmung umgebende Fläche zwischen der Ausnehmung und der Kante ist mit einer Beschichtung aus einem oleophoben Material versehen.
- Überraschenderweise hat sich gezeigt, dass eine Fläche, die mit einer Beschichtung aus einem oleophoben Material versehen ist, auch ein Kriechen des Gels auf dieser Fläche verhindert. Durch den erfindungsgemäß ausgebildeten Werkstückverbund kann somit das Kriechen des Gels weiter verhindert werden.
- Eine weitere Verbesserung ergibt sich dadurch, dass an der Kante angrenzende Flächen ebenfalls mit der Beschichtung aus dem oleophoben Material versehen sind.
- Das oleophobe Material der Beschichtung ist vorzugsweise ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Fluorpolymeren, Fluorormoceren, polymeren Fluorkohlenstoffharzen, fluorhaltigen Silanen und teilfluorierten Polymeren. Geeignete Materialien, die die Beschichtung enthält, sind z.B. Silane der allgemeinen Formel (1)
Ra-Rb-Si (X)3-n (Rc)n (1) - Wobei Ra eine perfluorierte Alkylgruppe mit 1 bis 16 C-Atomen, vorzugsweise 6 bis 12 C-Atomen ist, Rb ein Alkylspacer, beispielsweise Methyl oder Ethyl ist und Rc eine Alkylgruppe, z.B. Methyl oder Ethyl ist. X ist ein Halogen, ein Acetoxy oder ein Alkoxy, z.B. Ethoxy oder Methoxy und n hat den Wert 0 bis 2.
- Insbesondere geeignet sind Silane der allgemeinen Formeln Ra-Rb-SiX3, Ra-Rb-Si(X)2Me oder Ra-Rb-Si(X)Me2 und deren Derivate, wobei X jeweils Fluor, Chlor, Brom, Methoxy, Ethoxy, Isopropoxy, Alkoxy oder Acetoxy bedeutet, Me Methyl und Me2 Dimethyl. Ra bedeutet jeweils Perfluor-butyl, -hexyl, -octyl, -decyl, -methyl und Rb Ethyl oder Methyl. Ganz besonders bevorzugt bedeutet Ra-Rb- 1,1,2,2-Tetrahydroperfluooctyl- oder 3,3,3-Trifluorpropyl.
- Ebenfalls geeignet sind Silane der allgemeinen Formel (Ra-Rb)2-SiX2 und deren Derivate, wobei X hier ebenfalls für Fluor, Chlor, Brom, Methoxy, Ethoxy, Isopropoxy, Alkoxy oder Acetoxy steht, Ra Perfluorethyl, -butyl, -methyl bedeutet und Rb Ethyl oder Methyl. Ein geeigneter Rest Ra-Rb ist z.B. 3,3,3-Trifluorpropyl.
- Geeignete Silane sind zum Beispiel 1,1,2,2-Tetrahydroperflurodecyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrododecyltrichlorsilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrododecyltrimethoxysilan, 1,1,,2,2-Tetrahydroperfluordecyltrichlorsilan, 1,1 ,2,2-Tetrahydroperfluordecyltrimethoxysilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluordecyltriacetoxysilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluordecyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluoroctyltrichlorsilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluoroctyltrimethoxysilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluoroctyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltrichlorsilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltrimethoxysilan, Di(3,3,3-Trifluorpropyl)dichlorsilan, 3,3,3-Trifluorpropyltriacetoxysilan, 3,3,3-Trifluorpropyltribromsilan, 3,3,3-Trifluorpropyltrichlorsilan, 3,3,3-Trifluorpropyltriethoxysilan, 3,3,3-Trifluorpropyltrifluorsilan, 3,3,3-Trifluorpropyltriisopropoxysilan, 3,3,3-Trifluorpropyltrimethoxysilan, Di(Pentafluorphenyl)diacetoxysilan, Di(Pentafluorphenyl)dibromsilan, Di(Pentafluorphenyl)dichlorsilan, Di(Pentafluorphenyl)-diethoxysilan, Di(Pentafluorphenyl)difluorsilan, Di(Pentafluorphenyl)diisopropoxysilan, Di(Pentafluorphenyl)dimethoxysilan, Perfluordecyl-1H,1 H,2H,2H-Dimethylchlorsilan, Perfluordecyl-1H,1 H,2H,2H-Methyldichlorsilan, Perfluordecyl-1H,1 H,2H,2H-Triacetoxy-silan, Perfluordecyl-1 H,1 H,2H,2H-Trichlorsilan, Perfluordecyl-1 H,1 H,2H,2H-Triethoxy-silan, Perfluordecyl-1 H,1 H,2H,2H-Trimethoxysilan, Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Dimethylchlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Methyldichlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Trichlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Triethoxysilan, Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H-Trimethoxysilan, Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Dimethylchlorsilan, Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Methyldichlorsilan, Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Trichlor-silan, Perfluorhexyl-1H, 1 H,2H,2H-Triethoxysilan, Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H-Trimeth-oxysilan, Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Dimethylchlorsilan, Perfluoroctyl-1 H,1H,2H,2H-Methyldichlorsilan, Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Triacetoxysilan, Perfluoroctyl-1 H,1H,2H,2H-Trichlorsilan, Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H-Triethoxysilan, Perfluoroctyl-1,H,1H,2H,2H-Trimethoxysilan, Perfluordecyl-1 H,1H-Dimethylchlorsilan, Perfluordecyl-1,H,1H-Methyldichlorsilan, Perfluordecyl-1H,1H-Triacetoxysilan, Perfluordecyl-1 H,1H-Trichlorsilan, Perfluordecyl-1 H,1H-Triethoxysilan, Perfluordecyl-1H,1H-Trimethoxysilan, Perfluordodecyl-1H,1H-Dimethylchlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1H-Methyldichlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1H-Trichlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1H-Triethoxysilan, Perfluordodecyl-1H,1H-Trimethoxysilan, Perfluorhexyl-1 H,1H-Dimethylchlorsilan, Perfluorhexyl-1H,1,H-Methyldichlorsilan, Perfluorhexyl-1 H,1H-Trichlorsilan, Perfluorhexyl-1H,1H-Triethoxysilan, Perfluorhexyl-1H,1H-Trimethoxysilan, Perfluoroctyl-1 H,1H-Dimethylchlorsilan, Perfluoroctyl-1H,1H-Methyldichlorsilan, Perfluoroctyl-1 H,1H-Triacetoxysilan, Perfluoroctyl-1 H, 1 H-Trichlorsilan, Perfluoroctyl-1H,1H-Triethoxysilan, Perfluoroctyl-1 H,1H-Trimethoxysilan, Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Dimethylchlorsilan, Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Methyldichlorsilan, Perfluordecy1-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Triacetoxysilan, Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Trichlorsilan, Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Triethoxysilan, Perfluordecyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Trimethoxy-silan, Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Dimethylchlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1,H,2H,2H,3H,3H-Methyldichlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1,H,2H,2H,3H,3H-Trichlorsilan, Perfluordodecyl-1H,1 H,2H,2H,3H,3H-Triethoxysilan, Perfluordodecyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Trimethoxysilan, Perfluorhexy1-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Dimethy1-chlorsilan, Perfluorhexyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Methyldichlorsilan, Perfluorhexyl-1 H,1,H,2H,2H,3H,3H-Trichlorsilan, Perfluorhexyl-1H, 1,H,2H,2H,3H,3H-Triethoxysilan, Perfluorhexyl-1H,1,H,2H,2H,3H,3H-Trimethoxysilan, Perfluoroctyl-1 H,1,H,2H,2H,3H,3H-Dimethylchlorsilan, Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Methyldichlorsilan, Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Triacetoxysilan, Perfluoroctyl-1H,1H,2H,2H,3H,3H-Trichlorsilan, Perfluoroctyl-1H,1,H,2H,2H,3H,3H-Triethoxysilan, Perfluoroctyl-1 H,1 H,2H,2H,3H,3H-Trimethoxysilan.
- Insbesondere geeignet sind 1,1,2,2-Perfluortetrahydrododecyltrichlorsilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrododecyltrimethoxysilan, 1,1 ,2,2-Tetrahydroperfluordecyltrichlorsilan, 1,1 ,2,2-Tetrahydroperfluordecyltrimethoxysilan, 1,1 ,2,2-Tetrahydroperfluordecyltriacetoxysilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluordecyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluoroctyltrichlorsilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluoroctyltrimethoxysilan, 1,1,2,2-Tetrahydroperfluoroctyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltrichlorsilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltrimethoxysilan.
- Weiterhin sind als Material für die Beschichtung Perfluordecylcarbonsäure (PFDA) sowie perfluorierte Plasmapolymere geeignet.
- Die physikalische und oder chemische Anbindung der Beschichtung an das Material des Vorformlings kann durch eine aktivierende Vorbehandlung verbessert werden. Zur aktivierenden Vorbehandlung eignen sich zum Beispiel Sauerstoffplasma, Ozonbegasung, Wasserdampfplasma oder hartes UV-Licht mit Wellenlängen < 220 nm.
- Zum Aufbringen der Beschichtung kann das Beschichtungsmaterial weiterhin mindestens ein Lösungsmittel enthalten, in dem das oleophobe Material gelöst oder dispergiert ist. Zusätzlich können auch Additive wie Entschäumer und Fließverbesserer zugesetzt werden.
- Eine geeignete Lösung zum Aufbringen der Beschichtung enthält z.B. 0,1 bis 5% 1,1,2,2-Tetrahydroperfluoroctyltrimethoxysilan, 0,5 bis 5% Wasser, 0,1% Essigsäure, Rest Isopropanol. Die Lösung wird angesetzt und über Nacht unter Rühren homogenisiert. Die Lösung wird an den gewünschten Stellen aufgetragen, und nach Trocknen bei 110°C 30 min im Umluftofen ausgeheizt.
- Viele der genannten Silane sind als Lösung in Kohlenwasserstoffen oder Alkohlen ohne weitere Zusatzstoffe direkt für die Beschichtung einsetzbar. Chlorsilane werden bevorzugt zur Gasphasenabscheidung eingesetzt. Außer Lösungen der reinen Silane sind diese Silane auch in teilhydrolysierter Form oder in Mischungen mit Polymeren oder Mischungen der einzelnen Silane zur Beschichtung geeignet.
- Die Beschichtung, die auf die Kante und/oder die die Ausnehmung umgebende Fläche zwischen der Ausnehmung und der Kante aufgetragen ist, weist vorzugsweise eine Schichtdicke im Bereich von 1 nm bis 20 µm auf. Besonders bevorzugt liegt die Schichtdicke der Beschichtung im Bereich von 1 nm bis 1 µm.
- In einer weiteren Ausführungsform sind am Vorformling mindestens zwei Kanten als Kriechbarriere stufenförmig ausgebildet. Durch die mindestens zwei stufenförmig ausgebildeten Kanten lässt sich das Kriechen weiter verlangsamen. Insbesondere kann hierdurch auch bei längeren Standzeiten, beispielsweise zwischen Auftragen und Aushärten des Gels, ein Kriechen auf die Fläche des Vorformlings unterbunden werden. Eine weitere Verbesserung ist dann gegeben, wenn zumindest jede Kante mit der oleophoben Beschichtung versehen ist.
- Die oleophobe Schicht kann z.B. als Lackschicht oder auch als Epilam-Schicht auf den Vorformling aufgetragen werden. Das Auftragen der Beschichtung kann z.B. durch Tampondruck, Stempeln, Tropfen, Dispensen, Tauchen oder Sprühen sowie durch CVD (Chemical Vapor Deposition)-Verfahren oder PVD (Physical Vapor Deposition)-Verfahren erfolgen. Das Aufbringen der Beschichtung durch Tampondruck, Stempeln, Tropfen, Dispensen, Tauchen oder Sprühen erfolgt bei einem flüssigen Beschichtungsmaterial, bei CVD-Verfahren oder PVD-Verfahren erfolgt der Auftrag aus der Gasphase.
- Nach dem Auftragen der Beschichtung ist es möglich, die Flächen, die nicht mit der Beschichtung versehen sind, zu strukturieren.
- Die Beschichtung kann aus Lösung oder aus der Gasphase aufgetragen werden. Aus Lösung ist lokale Applikation durch Stempeln, Sprühen, Dispensen etc. möglich. Aus der Gasphase wird das ganze Bauteil beschichtet, lokales Entschichten ist möglich mit aufgelegten Lochblechmasken und Sauerstoff- oder Wasserdampfplasma von 50 Hz bis 40 kHz, mit aufgelegten Quarzglasmasken und UV-Licht sowie maskenlos mittels Laser.
- Da im Allgemeinen auf dem Vorformling sowohl Bauteile aufgeklebt werden als auch Gel haften soll, werden vollflächig beschichtete Vorformlinge mit Ausnahme der Gelstopkanten vorzugsweise wieder entschichtet.
- In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Ausnehmung, die von der mindestens einen Kante als Kriechbarriere umschlossen ist, mit einer Membran verschlossen. Die Membran, mit der die Ausnehmung verschlossen ist, ist dabei vorzugsweise Teil eines Drucksensorchips.
- Der Vorformling ist vorzugsweise aus Thermoplasten oder Duroplasten, üblich sind LCP, PEEK und Epoxidharze, gefertigt. Weitere geeignete Materialien für den Vorformling sind jedoch auch Keramiken und Metalle.
- Das Gel enthält vorzugsweise Silicone, teilfluorierte Silicone oder Perfluorpolyether. Weiterhin enthält das Gel vorzugsweise Substanzen zur Neutralisierung korrosiver oder giftiger Medien, beispielsweise Korrosionsschutzadditive.
- Insbesondere bei Verwendung des Werkstückverbundes als Drucksensor ergibt sich durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung und die damit verbundene Erhöhung der Wirksamkeit der Kriechbarriere der Vorteil, dass das Risiko von Undichtigkeiten an der Grenzfläche zwischen dem Kleber, mit dem der Drucksensorchip auf den Vorformling aufgebracht ist, und dem Vorformling reduziert wird. Zudem kann die mechanische Haftfestigkeit des Werkstückverbundes in einem Steckergehäuse, in den dieses eingebracht wird, verbessert werden.
- Das Gel wird durch die Verbesserung der Kriechbarriere an seiner Position gehalten. Durch das Gel werden z.B. kleine Undichtigkeiten verhindert. Diese Undichtigkeiten, insbesondere an der Klebung des Drucksensorchips auf dem Vorformling, können zu einem Druckaustausch zwischen der Vorder- und der Rückseite der Membran führen. Hierdurch kann der Differenzdruck nicht richtig gemessen werden. Die Messgenauigkeit kann somit durch den erfindungsgemäßen Werkstückverbund verbessert werden.
- Auch wird die Fertigungssicherheit durch den erfindungsgemäßen Werkstückverbund erhöht. So kann z.B. die Kontamination von Handhabungs- und Fertigungseinrichtungen verhindert werden. Auch ergibt sich ein zuverlässiger und zeitlich nahezu unbegrenzter Schutz gegen einen Überlauf des Gels durch Kriechen. Damit können wesentlich längere Standzeiten zwischen dem Einbringen des Gels und dem Aushärten definiert werden, wodurch die Flexibilität im Fertigungsprozess erhöht werden kann. Zudem bietet der erfindungsgemäße Werkstückverbund auch einen Schutz gegen einen Gelüberlauf durch mechanischen Eintrag bei der Handhabung, z.B. durch Vibrationen, Stöße oder Kippen.
- Das Einbringen des Gels in die Ausnehmung im Vorformling bietet zudem den Vorteil, dass der Sensor nicht durch Vereisung zerstört werden kann. Aufgrund des enthaltenen Gels kann kein Wasser eindringen. Auch werden Ablagerungen direkt auf der Membran mit der Folge einer Kennliniendrift vermieden. Zudem kann der Sensor in jeder beliebigen Lage eingebaut werden, da kein Wasser eindringen kann. Bisher war es insbesondere bei Anwendungen, bei denen Wasser in den Sensor eindringen kann, notwendig, den Sensor so einzubauen, dass eindringendes oder kondensiertes Wasser herausfließen kann. Weiterhin dient das Gel auch als Korrosionsschutz vor basisch oder sauer angreifenden Medien an die Membran.
- Figurenliste
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- Es zeigen
-
1 einen Schnitt durch einen Werkstückverbund für einen Drucksensor in einer ersten Ausführungsform, -
2 einen Schnitt durch einen Werkstückverbund für einen Drucksensor in einer zweiten Ausführungsform, -
3 einen Drucksensor gemäß1 , der auf einem Stutzen montiert ist. - Ausführungsformen der Erfindung
- In
1 ist ein Schnitt durch einen Werkstückverbund für einen Drucksensor in einer ersten Ausführungsform dargestellt. - Ein Werkstückverbund
1 für einen Drucksensor umfasst einen Vorformling3 , der mit einem Drucksensorchip5 verbunden ist. Der Drucksensorchip5 ist hierzu mit einer Klebeschicht7 auf dem Vorformling3 befestigt. - Der Vorformling
3 ist z.B. ein Keramiksockel oder ein Leiterplattensubstrat. Wenn der Vorformling3 ein Keramiksockel ist, so eignet sich z.B. Al2O3 als Keramik. Wenn der Vorformling3 ein Leiterplattensubstrat ist, so werden üblicherweise Epoxidharze als Werkstoffe eingesetzt. - Der Drucksensorchip
5 ist im Allgemeinen ein Halbleiterchip, der eine Membran9 aufweist. Bei einer Druckdifferenz der Drücke, die auf die Oberseite und die Unterseite der Membran9 wirken, verformt sich die Membran. Anhand der Verformung der Membran lässt sich die Druckdifferenz und damit bei einem bekannten Druck auf einer Seite der Membran9 der Druck auf der anderen Seite der Membran9 bestimmen. - Damit auf der dem Vorformling
3 zugewandten Seite ein Druck auf die Membran9 wirken kann, ist im Vorformling3 eine Ausnehmung11 ausgebildet. Die Ausnehmung11 ist z.B. als Bohrung ausgeführt. Durch die Ausnehmung11 ist die Membran9 auch an ihrer dem Vorformling3 zugewandten Seite für Medien zugänglich. - In der hier dargestellten Ausführungsform bildet sich zwischen dem Vorformling
3 und der Membran9 eine Kaverne13 aus. Alternativ ist es jedoch auch möglich, dass die Membran direkt auf dem Vorformling3 aufliegt. - Zum Schutz der Membran
9 , z.B. vor Ablagerungen auf der Membran9 oder auskondensierendem Wasser, das beispielsweise auch bei Temperaturen unterhalb des Gefrierpunkts des Wassers gefrieren kann und so zu einer Zerstörung der Membran9 führen kann, sind die Ausnehmung11 und die Kaverne13 mit einem Gel15 befüllt. Mit dem Gel15 wird die dem Vorformling3 zuweisende Seite der Membran9 vollständig abgedeckt. Das Gel15 ist ein Passivierungsgel, das neben der Verhinderung von Ablagerungen auch einen Korrosionsschutz vor basisch oder sauer angreifenden Medien bietet. Das Gel15 enthält im Allgemeinen Silicone, teilfluorierte Silicone oder Perfluorpolyether. Zusätzlich sind im Gel vorzugsweise auch Korrosionsschutzadditive enthalten. - Bei der Auswahl eines geeigneten Gels
15 ist insbesondere darauf zu achten, dass dieses einerseits eine Schutzfunktion für die Membran9 erfüllt, andererseits jedoch die Membranfunktion, d.h. die Sensoreigenschaft, und/oder die elektronische Schaltung nicht beeinträchtigt wird. - Das Befüllen der Ausnehmung
11 und der Kaverne13 mit dem Gel erfolgt z.B. wie inDE-A 10 2005 056 769 beschrieben. Hierzu wird z.B. das Gel mittels einer weichen Kunststoffnadel, die durch die Ausnehmung11 eingeführt wird, zugegeben. Durch die Verwendung eines weichen Kunststoffs wird gewährleistet, dass die Wände der Ausnehmung11 bzw. die Membran9 nicht beschädigt werden können. Zweckmäßigerweise wird ein Ring als Anschlag verwendet, so dass die Kunststoffnadel nicht auf die Membran9 auftreffen und diese beschädigen kann. Als Ring eignet sich z.B. ein Metallring. Dieser weist vorzugsweise einen Durchmesser auf, der größer ist als der Durchmesser der Ausnehmung11 . - Alternativ ist es zum Beispiel auch möglich, das Gel
15 durch ein Vakuum-Dispensierverfahren in die Ausnehmung11 und die Kaverne13 einzubringen. Auch beliebige andere geeignete, dem Fachmann bekannte Verfahren können eingesetzt werden, um das Gel zuzugeben. - Um ein Kriechen des Gels
15 aus der Ausnehmung11 am Vorformling3 entlang zu verhindern, ist die Ausnehmung11 von einer ersten Kante17 , die als Gelstoppkante wirkt, umschlossen. Als weiterer Schutz gegen ein Kriechen des Gels15 ist eine an die erste Kante17 angrenzende Fläche19 mit einer oleophoben Beschichtung21 beschichtet. Die oleophobe Beschichtung21 enthält vorzugsweise eine Verbindung, die ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Fluorpolymeren, Fluorormoceren, polymeren Fluorkohlenstoffharzen, fluorhaltige Silane und teilfluorierte Polymere. Geeignete Verbindungen sind z.B. Polytetrafluorethylen (PTFE) oder Perfluoralkylsilane. - Die Beschichtung kann z.B. aus der flüssigen Phase oder aus der Gasphase aufgebracht werden. Verfahren zum Aufbringen der Beschichtung
21 aus der flüssigen Phase sind z.B. Tampondruck, Stempeln, Tropfen, Dispensen, Tauchen oder Sprühen. Geeignete Verfahren, um die oleophobe Beschichtung21 aus der Gasphase aufzubringen sind z.B. CVD-Verfahren oder PVD-Verfahren. Vorzugsweise jedoch CVD-Verfahren. - In der hier dargestellten Ausführungsform schließt sich an die erste Kante
17 eine zweite Kante23 an. Die zweite Kante23 dient ebenfalls als Gelstoppkante und verhindert z.B. ein Kriechen, wenn Gel aus der Ausnehmung11 oder der Kaverne13 z.B. durch Kippen oder Aufbringen von Stößen austritt und in den Bereich der Fläche19 gelangt. Beide die zweite Kante23 bildenden Flächen sind mit der oleophoben Beschichtung21 versehen. Dabei ist die an die zweite Kante23 angrenzende Unterseite25 des Vorformlings3 nur im an die Kante23 angrenzenden Bereich mit der Beschichtung21 versehen. - Vorteil der zweiten Kante
23 ist weiterhin, dass beispielsweise Rauhigkeiten im Bereich der ersten Kante17 auftreten können oder die erste Kante17 stückweise ausbricht. In diesem Fall tritt im Bereich der Schädigungen der ersten Kante17 ein Kriechen des Gels15 auf. Dieses kann neben der oleophoben Beschichtung21 durch die zweite Kante23 weiter eingegrenzt werden. - In
2 ist ein Werkstückverbund1 in einer zweiten Ausführungsform dargestellt. - Der in
2 dargestellte Werkstückverbund1 unterscheidet sich von dem in1 dargestellten dadurch, dass sich an die zweite Kante23 eine dritte Kante27 , die ebenfalls als Gelstoppkante wirkt, anschließt. Die erste Kante17 , die zweite Kante23 und die dritte Kante27 sind dabei stufenförmig ausgebildet. Durch die dritte Kante27 wird insbesondere im Hinblick auf Stöße oder Verkippen des Werkstückverbundes1 ein weiterer Kriechschutz gewährleistet. - Auch bei der dritten Kante
27 sind wie bei der zweiten Kante23 beide angrenzende Flächen mit der oleophoben Beschichtung21 versehen. Auch in2 ist dabei im Bereich der Unterseite25 des Vorformlings3 nur der angrenzende Bereich an die dritte Kante27 mit der oleophoben Beschichtung21 beschichtet. Nach dem Auftragen der oleophoben Beschichtung21 ist es möglich, dass freiliegende Oberflächen, beispielsweise die Unterseite25 des Vorformlings3 , die Oberseite des Vorformlings3 oder freiliegende Oberflächen des Drucksensorchips5 strukturiert werden. Das Strukturieren kann z.B. mit UV-Licht, Laser oder durch ein Plasmaverfahren erfolgen. Bei einer Entschichtung mit einem Plasmaverfahren bleiben vorzugsweise die Bereiche, die die oleophobe Beschichtung21 enthalten, abgedeckt. Zum Abdecken kann beispielsweise eine lose aufliegende Blende eingesetzt werden. Mit der Strukturierung lässt sich z.B. eine Leiterbahnstruktur auf den Vorformling3 aufbringen. - In
3 ist ein Drucksensor dargestellt, der auf einen Stutzen montiert ist. - Der in
3 dargestellte Drucksensor unterscheidet sich von dem in1 , dargestellten Drucksensor dadurch, dass nur die an die erste Kante17 angrenzende Fläche19 mit der oleophoben Beschichtung21 versehen ist. Die an die zweite Kante23 angrenzenden Flächen weisen keine oleophobe Beschichtung auf. - Der den Drucksensorchip
5 enthaltende Werkstückverbund1 ist auf einen Stutzen29 montiert. Der Stutzen29 ist beispielsweise an einem Gehäuse, das ein Gas oder eine Flüssigkeit enthält, angebracht. Ein solches Gehäuse kann z.B. ein Gas- oder Flüssigkeitstank sein. Der Werkstückverbund1 ist dabei wie ein Deckel auf den Stutzen29 aufgesetzt. Hierzu ist z.B. am Stutzen29 ein Flansch31 ausgebildet. Der Werkstückverbund1 ist mit dem Vorformling3 am Flansch31 befestigt. Die Befestigung kann z.B. mit einer Klebung erfolgen. Hierzu wird zwischen den Flansch31 und die Unterseite25 des Vorformlings3 eine Klebstoffschicht33 eingebracht. Alternativ ist jedoch auch eine lösbare Verbindung des Werkstückverbunds1 mit dem Stutzen29 möglich. Hierzu kann der Werkstückverbund1 z.B. mit dem Stutzen29 verschraubt werden. Auch ein Klemmen ist denkbar. Bei einer lösbaren Verbindung wird vorzugsweise zwischen den Flansch31 des Stutzens29 und die Unterseite25 des Vorformlings3 ein Dichtelement eingebracht, um zu verhindern, dass aus dem Gehäuse oder der Rohrleitung, an die der Stutzen29 montiert ist, das enthaltene Medium, d.h. die enthaltene Flüssigkeit oder das enthaltene Gas austreten kann. Alternativ wird ebenso verhindert, dass beispielsweise aus der Umgebung Gase oder Flüssigkeiten in den Tank oder die Rohrleitung eindringen können. - Insbesondere wenn in dem Tank oder der Rohrleitung ein Überdruck herrscht und gegebenenfalls korrosive oder giftige Medien enthalten sind, ist es notwendig, eine ausreichend gute Abdichtung zwischen dem Vorformling
3 und dem Stutzen29 zu erzielen, um ein Austreten des Mediums zu verhindern. - Zur Druckmessung wirkt der Druck des im Tank oder der Rohrleitung enthaltenen Mediums durch den Stutzen
29 zunächst auf das Gel15 und damit auf die Membran9 . Dieser Druck bewirkt eine Verformung der Membran9 , wobei die Verformung von der Druckdifferenz zwischen dem Druck im Stutzen29 und dem Umgebungsdruck abhängig ist. Je größer die Druckdifferenz ist, umso größer ist der Verformungsgrad der Membran9 . Anhand der Verformung der Membran9 lässt sich die Druckdifferenz ermitteln und damit bei bekanntem Umgebungsdruck der Druck im Stutzen29 . - Neben den in den
1 bis3 dargestellten Ausführungsformen ist es weiterhin möglich, dass z.B. zwischen den Vorformling3 und den Drucksensorchip5 eine Glasplatte positioniert ist. Diese weist vorzugsweise die gleiche Umfangsgeometrie auf wie der Drucksensorchip5 . In der Glasplatte ist ein Durchlass ausgebildet, der bei montierter Glasplatte ebenfalls mit dem Gel15 befüllt sein kann. - Neben einem Drucksensor eignet sich die erfindungsgemäße Ausgestaltung mit Gelstoppkante und oleophober Beschichtung auch für jeden beliebigen anderen Werkstückverbund, bei dem ein Gel eingesetzt wird und ein Kriechen des Gels verhindert werden soll. So können z.B. anstelle eines Drucksensorchips
5 alternativ auch andere kapazitive oder sonstige Sensorstrukturen eingesetzt werden, bei denen Membranen verwendet werden. Derartige Sensorstrukturen sind z.B. Massenflusssensoren oder Mikrofone (dynamische Drucksensoren).
Claims (15)
- Werkstückverbund, enthaltend einen Vorformling (3) und ein Gel (15), das in einer Ausnehmung (11) im Vorformling (3) aufgenommen ist, wobei die Ausnehmung (11) von mindestens einer Kante (17) als Kriechbarriere umschlossen ist, um ein Ausbreiten des Gels (15) zu verhindern, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine durch die Kante (17) abgeschlossene Fläche (19) in einem an die Kante (17) angrenzenden Bereich mit einer Beschichtung (21) aus einem oleophoben Material versehen ist.
- Werkstückverbund gemäß
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass beide die Kante (17) bildenden Flächen (19) mit der Beschichtung (21) aus einem oleophoben Material versehen sind. - Werkstückverbund gemäß
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass das oleophobe Material der Beschichtung (21) ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Fluorpolymeren, Fluorormoceren, polymere Fluorkohlenstoffharzen, fluorhaltige Silanen und teilfluorierten Polymeren. - Werkstückverbund gemäß
Anspruch 3 , dadurch gekennzeichnet, dass die fluorhaltige Silanverbindung ein Perfluoralkylsilan ist. - Werkstückverbund gemäß einem der
Ansprüche 1 bis4 , dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (21) eine Schichtdicke im Bereich von 1 nm bis 20 µm aufweist. - Werkstückverbund gemäß einem der
Ansprüche 1 bis5 , dadurch gekennzeichnet, dass am Vorformling (3) mindestens zwei Kanten (17, 23, 27) als Kriechbarriere stufenförmig ausgebildet sind. - Werkstückverbund gemäß
Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet, dass alle die Kanten (17, 23, 27) bildenden Flächen zumindest an ihrem an die Kanten (17, 23, 27) angrenzenden Bereich mit der oleophoben Beschichtung (21) versehen sind. - Werkstückverbund gemäß einem der
Ansprüche 1 bis7 , dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (21) eine Epilam-Schicht ist. - Werkstückverbund gemäß einem der
Ansprüche 1 bis8 , dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (21) durch Tampondruck, Stempeln, Tropfen, Dispensen, Tauchen, Sprühen, CVD-Verfahren oder PVD-Verfahren aufgebracht wird. - Werkstückverbund gemäß einem der
Ansprüche 1 bis9 , dadurch gekennzeichnet, dass Flächen, die nicht mit der Beschichtung (21) versehen sind, strukturiert sind. - Werkstückverbund gemäß einem der
Ansprüche 1 bis10 , dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (11), die von der mindestens einen Kante (17) umschlossen ist, mit einer Membran (9) verschlossen ist. - Werkstückverbund gemäß
Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Membran (9), mit der die Ausnehmung (11) verschlossen ist, Teil eines Drucksensorchips (5) ist. - Werkstückverbund gemäß einem der
Ansprüche 1 bis11 , dadurch gekennzeichnet, dass der Vorformling (3) aus einer Keramik, einem Kunststoff oder einem Metall gefertigt ist. - Werkstückverbund gemäß einem der
Ansprüche 1 bis12 , dadurch gekennzeichnet, dass das Gel (15) Silicone, teilfluorierte Silicone oder Perfluorpolyether enthält. - Verwendung eines Werkstückverbundes (1) gemäß einem der
Ansprüche 1 bis14 als Drucksensor.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008042489.7A DE102008042489B4 (de) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Werkstückverbund sowie Verwendung des Werkstückverbundes |
US12/584,451 US8250925B2 (en) | 2008-09-30 | 2009-09-03 | Workpiece composite having a preform and a gel |
ITMI2009A001618A IT1395519B1 (it) | 2008-09-30 | 2009-09-23 | Pezzo composito, nonche' impiego del pezzo composito |
JP2009226147A JP2010085409A (ja) | 2008-09-30 | 2009-09-30 | 工作物複合体並びに前記工作物複合体の使用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008042489.7A DE102008042489B4 (de) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Werkstückverbund sowie Verwendung des Werkstückverbundes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102008042489A1 DE102008042489A1 (de) | 2010-04-01 |
DE102008042489B4 true DE102008042489B4 (de) | 2018-07-26 |
Family
ID=41719662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102008042489.7A Expired - Fee Related DE102008042489B4 (de) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Werkstückverbund sowie Verwendung des Werkstückverbundes |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8250925B2 (de) |
JP (1) | JP2010085409A (de) |
DE (1) | DE102008042489B4 (de) |
IT (1) | IT1395519B1 (de) |
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WO2021156068A1 (de) | 2020-02-07 | 2021-08-12 | Robert Bosch Gmbh | GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUM VERGIEßEN EINES OFFENEN AUFNAHMERAUMS EINES GEHÄUSES |
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JP5418618B2 (ja) | 2011-03-23 | 2014-02-19 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
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- 2009-09-03 US US12/584,451 patent/US8250925B2/en active Active
- 2009-09-23 IT ITMI2009A001618A patent/IT1395519B1/it active
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DE102020201493A1 (de) | 2020-02-07 | 2021-08-12 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Gehäuse und Verfahren zum Vergießen eines offenen Aufnahmeraums eines Gehäuses |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1395519B1 (it) | 2012-09-28 |
DE102008042489A1 (de) | 2010-04-01 |
JP2010085409A (ja) | 2010-04-15 |
US8250925B2 (en) | 2012-08-28 |
US20100077862A1 (en) | 2010-04-01 |
ITMI20091618A1 (it) | 2010-04-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |