DE102008036569A1 - Wabenkondensor und Vorrichtung zum Aufschmelzen von Schichten auf ein Substrat - Google Patents

Wabenkondensor und Vorrichtung zum Aufschmelzen von Schichten auf ein Substrat Download PDF

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Abstract

Ein Wabenkondensor (30) dient zum Homogenisieren der Intensität eines Lichtstrahls (37) auf einer Oberfläche (38). Er ist mit einem im Strahlengang des Lichtstrahls (37) angeordneten ersten Mikrolinsenarray (32a), dessen Mikrolinsen (40) einen ersten Rasterabstand (Pa) aufweisen, und einem im Strahlengang in vorgegebenem Abstand (g) dahinter angeordneten zweiten Mikrolinsenarray (32b) versehen, dessen Mikrolinsen einen zweiten Rasterabstand (Pb) aufweisen. Die Mikrolinsen (40) der Mikrolinsenarrays (32a, 32b) weisen mit ihren Scheiteln (44) einander zu. Der zweite Mikrolinsenabstand (Pb) ist kleiner als der erste Mikrolinsenabstand (Pa). Der Lichtstrahl (37) weist eine langgestreckt-rechteckige Querschnittsform auf. Die Mikrolinsen (40) sind als Zylinderlinsen (401, 402, 403, 404) ausgebildet. Der Abstand (g) ist nach der Beziehung g = f32b eingestellt, wobei f12b die Brennweite des zweiten Mikrolinsenarrays (32b) ist (Figur 2).

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Wabenkondensor zum Homogenisieren der Intensität eines Lichtstrahls auf einer Oberfläche, mit einem im Strahlengang des Lichtstrahls angeordneten ersten Mikrolinsenarray, dessen Mikrolinsen einen ersten Rasterabstand aufweisen, und mit einem im Strahlengang in vorgegebenem Abstand dahinter angeordneten zweiten Mikrolinsenarray, dessen Mikrolinsen einen zweiten Rasterabstand aufweisen, wobei die Mikrolinsen der Mikrolinsenarrays mit ihren Scheiteln einander zu weisen und der zweite Mikrolinsenabstand kleiner als der erste Mikrolinsenabstand ist.
  • Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zum Aufschmelzen von Schichten auf ein Substrat mittels eines Laserstrahls.
  • Ein Wabenkondensor der eingangs genannten Art ist aus der US 1 762 932 A bekannt.
  • Aus der eingangs genannten US 1 762 932 ist ein Farbfilmprojektor bekannt. Der Projektor weist im Strahlengang einer Glühfadenlampe einen Kondensor auf. Der Kondensor besteht aus einer Linsengruppe, in der sich ein erstes Linsenelement befindet, dessen von der Lampe abgewandte Oberfläche als ein Raster kleiner, plan-konvexer Linsen ausgebildet ist. Dem ersten Linsenelement steht im Strahlengang ein zweites Linsenelement gegenüber, dessen dem ersten Linsenelement zu weisende Oberfläche ebenfalls als ein Raster kleiner, plan-konvexer Linsen ausgebildet ist. Der Abstand der Linsenscheitel ist beim ersten Linsenelement größer als beim zweiten Linsenelement.
  • Aus der DE 968 430 A ist es bekannt, einen Wabenkondensor in einem Filmprojektionsapparat zu verwenden, um eine möglichst homogene Ausleuchtung der Leinwand zu erreichen. Die Lichtquelle ist dabei eine Bogenlampe mit in etwa kreisförmigem Krater an den Kohlen. Der Lichtstrahl mit kreisförmigem Querschnitt wird über zwei Mikrolinsenarrays von ebenfalls kreisförmiger Gestalt geleitet. Die Mikrolinsenarrays bestehen aus einer Vielzahl von bikonvexen Elementarlinsen, die in einem Raster praktisch lückenlos nebeneinander angeordnet sind.
  • Aus der US 5,392,140 A ist ein dreidimensional abbildendes Sichtgerät bekannt. Das Sichtgerät weist hintereinander zwei Rasteranordnungen mit wabenartig angeordneten Zylinderlinsen auf. Die Zylinderlinsen der in Strahlrichtung hinteren Rasteranordnung haben ein Rastermaß, das gleich einem ganzzahligen Vielfachen des Rastermaßes der vorderen Rasteranordnung ist, so dass jede Zylinderlinse der hinteren Rasteranordnung einer Gruppe von Zylinderlinsen der vorderen Rasteranordnung zugeordnet ist.
  • Darüber hinaus ist es auch bekannt, Lichtstrahlen, insbesondere Laserstrahlen, zum Bearbeiten von Werkstücken oder für andere technologische Prozesse einzusetzen.
  • Aus der DE 103 44 010 A1 ist ein Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage mit einem Wabenkondensor bekannt. Bei dem Wabenkondensor sind in Strahlrichtung hintereinander zwei Rasteranordnungen mit einer Mehrzahl von wabenartig angeordneten Zylinderlinsen vorgesehen. Dabei bildet jede Zylinderlinse der in Strahlrichtung vorderen Rasteranordnung die Lichtquelle auf eine jeweilig zugeordnete Zylinderlinse der hinteren Rasteranordnung ab. Zwischen dem Wabenkondensor und einer Projektionsfläche befinden sich noch eine Feldlinse sowie ein Abbildungsobjektiv.
  • Bei diesem Wabenkondensor ist nachteilig, dass durch die zusätzliche Linse zwischen Wabenkondensor und beleuchteter Oberfläche ein wesentlich größerer Bauraum benötigt wird. Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass durch Streustrahlung und Reflexe Wärme in die Halter und Fassungen der optischen Komponenten eingebracht wird. Dadurch kann es zu thermisch verursachten Drifterscheinungen kommen, und die gewünschten Eigenschaften am Ort der homogenen Ausleuchtung ändern bzw. verschlechtern sich. Schließlich wirkt sich jedes zusätzliche optische Element direkt auf die transmittierte Leistung aus, so dass die zusätzliche Linse zu Verlusten führt.
  • In einem anderen Anwendungsgebiet verwendet man Laserstrahlen für das Aufschmelzen von Schichten auf ein Substrat, beispielsweise zum Aufschmelzen von Silizium-Schichten bei der Herstellung von elektronischen Displays. Der Laserstrahl, der als sehr schmaler Linienstrahl ausgebildet ist, fällt dabei auf die aufzuschmelzende Schicht. Die Schicht und der Laserstrahl werden relativ zueinander quer zu der vom Laserstrahl gebildeten Linie verschoben, so dass der Laserstrahl flächig über das Substrat, das so genannte „Panel”, geführt wird. Ein Panel hat typischerweise eine Größe von 900 × 700 mm und der auftreffende Laserstrahl eine Länge von 750 mm. Man kann dabei den Laserstrahl auch pulsen. Durch das Aufschmelzen der Silizium-Schicht wird die zuvor ungeordnete Kristallschicht geordnet und damit die Elektronenmobilität, d. h. die elektrische Leitfähigkeit, erhöht.
  • In einer von der Anmelderin entwickelten Anlage zum Aufschmelzen derartiger Schichten wird ein Laserstrahl zunächst in eine Form gebracht, in der er einen Querschnitt von etwa Briefmarkengröße hat. Dieser Laserstrahl wird dann durch mehrfaches Umlenken und Umformen an entsprechenden Spiegeln so geformt, dass er schließlich die gewünschte sehr schmale Linienform aufweist.
  • Hierzu benötigt man langgestreckt-rechteckförmige Spiegel, die im Rahmen der vorliegenden Erfindung von besonderem Interesse sind. Unter „langgestreckt-rechteckförmig” ist dabei ein Seitenverhältnis von mindestens 5:1 zu verstehen.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Wabenkondensor sowie eine Vorrichtung der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, dass eine homogene Intensitätsverteilung des Lichtstrahls und insbesondere ein scharfer Kantenabfall erreicht wird.
  • Bei einem Wabenkondensor der eingangs genannten Art wird diese Aufgabe zum einen dadurch gelöst, dass der Lichtstrahl eine langgestreckt-rechteckige Querschnittsform aufweist, dass die Mikrolinsen als Zylinderlinsen ausgebildet sind, und dass der Abstand g nach der Beziehung g = f12b eingestellt ist, wobei f12b die Brennweite des zweiten Mikrolinsenarrays ist.
  • Bei einem Wabenkondensor der eingangs genannten Art wird diese Aufgabe zum anderen dadurch gelöst, dass der Lichtstrahl eine langgestreckt-rechteckige Querschnittsform aufweist, dass die Mikrolinsen als Zylinderlinsen ausgebildet sind, und dass der Abstand nach der Beziehung g* = 1/(1/b – 1/f32b) eingestellt ist, wobei der Abstand der Oberfläche von den Scheiteln der Mikrolinsen des zweiten Mikrolinsenarrays und f32b die Brennweite des zweiten Mikrolinsenarrays ist.
  • Bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art wird die Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass im Strahlengang des Laserstrahls ein Wabenkondensor der vorstehend genannten Art angeordnet ist.
  • Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird auf diese Weise vollkommen gelöst. Der erfindungsgemäße Wabenkondensor ist thermisch stabiler, da weniger optische Elemente vorhanden sind. Des Weiteren kann viel Bauraum eingespart werden. Eine kompakte Bauweise ist möglich.
  • Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist der Raum zwischen dem zweiten Mikrolinsenarray und der Oberfläche frei von optisch wirksamen Einbauten.
  • Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass ein Konzept ohne zusätzliche Kondensorlinse entsteht, bei dem die oben genannten Nachteile (Bauraum, thermische Drifterscheinungen, optische Verluste) in besonderer Weise vermieden werden.
  • Weiterhin ist bevorzugt, wenn die Zylinderlinsen über die Breite der Mikrolinsenarrays durchgehen.
  • Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass eine einfache Bauform entsteht, bei der die Mikrolinsenarrays als Rippelplatte ausgebildet sind.
  • Weitere Vorteile ergeben sich aus der Beschreibung und der beigefügten Zeichnung.
  • Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Seitenansicht eines Wabenkondensors;
  • 2 eine Ansicht, ähnlich 1, jedoch für ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 3 eine Frontansicht eines Mikrolinsenarrays, wie es bei dem Wabenkondensor von 2 verwendet wird;
  • 4 einen Schnitt in der Ebene IV-IV von 3; und
  • 5 eine Variante des Wabenkondensors von 2.
  • Bei Beleuchtungssystemen und/oder zur Homogenisierung eines Laserstrahls werden in der Regel Wabenkondensoren mit zwei Mikrolinsenarrays für eine zweistufige Homogenisierung verwendet. Dabei wird in einem Arbeitsabstand ein homogenes Feld oder im Falle eines im Querschnitt linienförmigen Lichtstrahls eine homogene Linie mit scharfen Kanten erhalten. Man spricht dann von einem abbildenden Homogenisierer.
  • In 1 ist ein Wabenkondensor 10 dargestellt. Der Wabenkondensor 10 weist axial hintereinander zwei im Abstand voneinander angeordnete Mikrolinsenarrays 12a und 12b sowie eine so genannte Fourier-Linse 14 auf. Der Wabenkondensor 10 wird in der Darstellung von 1 von links mit einem aus einer Lichtquelle 16 einfallenden Lichtstrahl 17 beleuchtet. Der Lichtstrahl 17 wird in dem Wabenkondensor 10 homogenisiert und trifft dann auf eine Oberfläche 22. Die Oberfläche 22 kann eine Ebene im Raum, eine Spiegeloberfläche oder eine Oberfläche eines zu bearbeitenden Werkstücks sein.
  • Die Mikrolinsenarrays 12a und 12b bestehen aus einem zweidimensionalen Raster von Mikrolinsen 20 mit positiver Brechkraft, die dicht nebeneinander angeordnet sind. Der Scheitel der Mikrolinsen 20 ist mit 24 bezeichnet. Die Mikrolinsen 20 sind in beiden Mikrolinsenarrays 12a und 12b baugleich. Jeder Mikrolinse 20 des linken Mikrolinsenarrays 12a steht eine bestimmte Mikrolinse 20 des rechten Mikrolinsenarrays 12b gegenüber.
  • Der Abstand g zwischen den Scheiteln 24 der einander gegenüber stehenden Mikrolinsen 20 ist gleich der Brennweite des rechten Mikrolinsenarrays g = f12b. Der Abstand b zwischen der Fourier-Linse 14 und der Oberfläche 18 ist gleich der Brennweite der Fourier-Linse b = f14.
  • Die von den Mikrolinsen 20 des linken Mikrolinsenarrays 12a ausgehenden Strahlenbüschel 26 werden in dem rechten Mikrolinsenarray 12b kollimiert, durchlaufen die Fourier-Linse 14 und bilden auf der Oberfläche 18 ein Bild 28 mit scharfen Kanten 29 ab.
  • Würde man nun zur Vermeidung der weiter oben abgehandelten Nachteile die Fourier-Linse 14 entfernen, dann entstünde ein Bild 28, das je nach Auslegung des Wabenkondensors 10 homogen wäre, aber eine unscharfe bzw. in der Intensität flach abfallende Kante 29 aufwiese. Die Breite der unscharfen Kante hinge im Wesentlichen von der Breite des Eingangsstrahls am Eingang des Wabenkondensors ab. Die abbildende Eigenschaft des Wabenkondensors 10 ginge verloren.
  • Um dies zu vermeiden, ist erfindungsgemäß ein Wabenkondensor 30 gemäß 2 vorgesehen. Der Wabenkondensor 30 weist wiederum zwei Mikrolinsenarrays 32a und 32b auf, die im Abstand g zueinander angeordnet sind. Der Abstand g ist wiederum gleich der Brennweite des rechten Mikrolinsenarrays, also g = f32b.
  • Eine Lichtquelle 36, insbesondere ein Laser, erzeugt einen Lichtstrahl 37, der in 2 von links kommend auf das linke Mikrolinsenarray 32a des Wabenkondensors 30 fällt. Nach Durchlaufen des Wabenkondensors 30 trifft er auf eine Oberfläche 38, die wiederum eine Oberfläche eines Spiegels, eines Werkstücks oder eine Ebene im Raum sein kann.
  • Die Mikrolinsenarrays 32a und 32b weisen Mikrolinsen 40a bzw. 40b auf. Dabei ist wichtig, dass nunmehr der Rasterabstand P, der so genannte Pitch, unterschiedlich ist. Der Rasterabstand Pa der Mikrolinsen 40a des linken Mikrolinsenarrays 32a ist nämlich größer als der Rasterabstand Pb der Mikrolinsen 40b des rechten Mikrolinsenarrays 32b, also Pb < Pa.
  • Damit wird die Funktion der Fresnel-Linse auf das rechte Mikrolinsenarray 32b übertragen.
  • Wie man deutlich erkennt, enthält der Wabenkondensor 30 keine Fresnel-Linse. Der Einbauraum zwischen dem Wabenkondensor 30 und der Oberfläche 42 ist frei von optisch wirksamen Einbauten.
  • In 3 ist eine Frontansicht und in 4 ein Schnitt des Mikrolinsenarrays 32 dargestellt. Man erkennt, dass das Mikrolinsenarray 32 die Gestalt einer Rippelplatte hat, bei der eine Mehrzahl von zylindrischen Mikrolinsen 401 , 402 , 403 , 404 ... 40n untereinander angeordnet ist. Die Mikrolinsen 401 , 402 , 403 , 404 ... 40n haben eine Oberfläche 42 und einen Scheitel 44.
  • Ein Strahlenbüschel 46, das durch zwei gegenüberliegende Mikrolinsen 40a, 40b propagiert, deren Scheitel 44 auf einer zur Strahlrichtung parallelen Geraden liegen, erfährt keine Ablenkung. Hingegen wird ein Strahlenbüschel 47, das durch zwei Mikrolinsen 40a, 40b mit quer zur Strahlrichtung versetzten Scheiteln 44 läuft, um einen Winkel α verkippt. Diese Verkippung bewirkt, dass es in der Oberfläche 38 wieder zu einer Überlagerung der Strahlenbüschel kommt. Es überlagern sich Feldpunkte mit dem Abstand P, ausgehend vom rechten Mikrolinsenarray 32b, mit gleichem Winkel α auf der Oberfläche 38. Da der Abstand g = f32b beträgt, verlassen Strahlen, ausgehend von einem Feldpunkt auf dem linken Mikrolinsenarray 32a, den Wabenkondensor 30 als paralleles Strahlenbüschel. Somit entsteht in der homogen ausgeleuchteten Oberfläche 38 eine verschmierte Kante 48, die der Breite der Mikrolinsen 40a des linken Mikrolinsenarrays 32a entspricht.
  • Bei dem in 5 gezeigten Wabenkondensor 30* besteht ein Unterschied zum Wabenkondensor 30 aus 2 nur insofern, als der Abstand g* zwischen den Scheiteln der Mikrolinsenarrays 32a und 32b so eingestellt ist, dass es in der Oberfläche 38 wieder zu einer Abbildung kommt. Der Abstand kann über die Abbildungsgleichung 1/f32b = 1/g* + 1/bbestimmt werden, wobei b der Abstand zwischen dem rechten Mikrolinsenarray 32b und der Oberfläche 38 ist. Daraus folgt für den Abstand g* = 1/(1/b – 1/f32b).
  • Mit dieser Dimensionierung ergibt sich eine optimale Steilheit des Intensitätsverlaufs im Bereich einer Kante 48* des Lichtstrahls.
  • 10
    Wabenkondensor
    12a, 12b
    Mikrolinsenarray
    14
    Fourier-Linse
    16
    Lichtquelle
    17
    Lichtstrahl
    18
    Oberfläche (Ebene, Spiegel, Panel)
    20
    Mikrolinsen
    22
    Oberfläche
    24
    Scheitel
    26
    Strahlenbüschel
    28
    Bild
    29
    Kante
    30, 30*
    Wabenkondensor
    32a, 32b
    Mikrolinsenarray
    36
    Lichtquelle
    37
    Lichtstrahl
    38
    Oberfläche (Ebene, Spiegel, Panel)
    40a, b
    Mikrolinsen
    401–40n
    Zylinderlinsen
    42
    Oberfläche
    44
    Scheitel
    46, 46', 46'*
    Strahlenbüschel
    47, 47', 47'*
    Strahlenbüschel
    48, 48*
    Kante
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - US 1762932 A [0003]
    • - US 1762932 [0004]
    • - DE 968430 A [0005]
    • - US 5392140 A [0006]
    • - DE 10344010 A1 [0008]

Claims (5)

  1. Wabenkondensor zum Homogenisieren der Intensität eines Lichtstrahls (17; 37) auf einer Oberfläche (18; 38), mit einem im Strahlengang des Lichtstrahls (17; 37) angeordneten ersten Mikrolinsenarray (12a; 32a), dessen Mikrolinsen (20; 40a) einen ersten Rasterabstand (Pa) aufweisen, und mit einem im Strahlengang in vorgegebenem Abstand (g; g*) dahinter angeordneten zweiten Mikrolinsenarray (12b; 32b), dessen Mikrolinsen (40b) einen zweiten Rasterabstand (Pb) aufweisen, wobei die Mikrolinsen (20; 40a, 40b) der Mikrolinsenarrays (12a, 12b; 32a, 32b) mit ihren Scheiteln (24; 44) einander zu weisen und der zweite Mikrolinsenabstand (Pb) kleiner als der erste Mikrolinsenabstand (Pa) ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtstrahl (37) eine langgestreckt-rechteckige Querschnittsform aufweist, dass die Mikrolinsen (40a, 40b) als Zylinderlinsen (401 , 402 , 403 , 404 ) ausgebildet sind, und dass der Abstand (g) nach der Beziehung g = f12b eingestellt ist, wobei f12b die Brennweite des zweiten Mikrolinsenarrays (12b) ist.
  2. Wabenkondensor zum Homogenisieren der Intensität eines Lichtstrahls (17; 37) auf einer Oberfläche (18; 38), mit einem im Strahlengang des Lichtstrahls (17; 37) angeordneten ersten Mikrolinsenarray (12a; 32a), dessen Mikrolinsen (20; 40a) einen ersten Rasterabstand (Pa) aufweisen, und mit einem im Strahlengang in vorgegebenem Abstand (g; g*) dahinter angeordneten zweiten Mikrolinsenarray (12b; 32b), dessen Mikrolinsen (40b) einen zweiten Rasterabstand (Pb) aufweisen, wobei die Mikrolinsen (20; 40a, 40b) der Mikrolinsenarrays (12a, 12b; 32a, 32b) mit ihren Scheiteln (24; 44) einander zu weisen und der zweite Mikrolinsenabstand (Pb) kleiner als der erste Mikrolinsenabstand (Pa) ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtstrahl (37) eine langgestreckt-rechteckige Querschnittsform aufweist, dass die Mikrolinsen (40a, 40b) als Zylinderlinsen (401 , 402 , 403 , 404 ) ausgebildet sind, und dass der Abstand (g*) nach der Beziehung g* = 1/(1/b – 1/f32b)eingestellt ist, wobei b der Abstand der Oberfläche (38) von den Scheiteln (44) der Mikrolinsen (40b) des zweiten Mikrolinsenarrays (32b) und f32b die Brennweite des zweiten Mikrolinsenarrays (32b) ist.
  3. Wabenkondensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Raum zwischen dem zweiten Mikrolinsenarray (32b) und der Oberfläche (38) frei von optisch wirksamen Einbauten ist.
  4. Wabenkondensor nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Zylinderlinsen (401 , 402 , 403 , 404 ) über die Breite (B) der Mikrolinsenarrays (32) durchgehen.
  5. Vorrichtung zum Aufschmelzen von Schichten auf ein Substrat mittels eines Laserstrahls (36), dadurch gekennzeichnet, dass im Strahlengang des Laserstrahls (36) ein Wabenkondensor (30; 30*) nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4 angeordnet ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013102863A1 (de) * 2013-03-20 2014-09-25 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Homogenisierung eines Laserstrahls
DE102017217345A1 (de) * 2017-09-28 2019-03-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optischer Strahlformer

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1762932A (en) 1927-05-11 1930-06-10 Eastman Kodak Co Projection system for color pictures
DE968430C (de) 1937-01-28 1958-02-13 Zeiss Ikon Ag Beleuchtungsvorrichtung fuer Projektionsbildgeraete
US5392140A (en) 1992-05-15 1995-02-21 Sharp Kabushiki Kaisha Optical device with two lens arrays with the second array pitch an integral multiple of the first array pitch
DE10040898A1 (de) * 2000-08-18 2002-02-28 Zeiss Carl Beleuchtungssystem für die Mikrolithographie
DE10331768A1 (de) * 2003-07-11 2005-02-24 Carl Zeiss Laser Optics Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes mit einem Laserlichtstrahl
DE10344010A1 (de) 2003-09-15 2005-04-07 Carl Zeiss Smt Ag Wabenkondensor und Beleuchtungssystem damit
US20070206171A1 (en) * 2004-02-17 2007-09-06 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for a microlithographic projection exposure apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1762932A (en) 1927-05-11 1930-06-10 Eastman Kodak Co Projection system for color pictures
DE968430C (de) 1937-01-28 1958-02-13 Zeiss Ikon Ag Beleuchtungsvorrichtung fuer Projektionsbildgeraete
US5392140A (en) 1992-05-15 1995-02-21 Sharp Kabushiki Kaisha Optical device with two lens arrays with the second array pitch an integral multiple of the first array pitch
DE10040898A1 (de) * 2000-08-18 2002-02-28 Zeiss Carl Beleuchtungssystem für die Mikrolithographie
DE10331768A1 (de) * 2003-07-11 2005-02-24 Carl Zeiss Laser Optics Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes mit einem Laserlichtstrahl
DE10344010A1 (de) 2003-09-15 2005-04-07 Carl Zeiss Smt Ag Wabenkondensor und Beleuchtungssystem damit
US20070206171A1 (en) * 2004-02-17 2007-09-06 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for a microlithographic projection exposure apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013102863A1 (de) * 2013-03-20 2014-09-25 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Homogenisierung eines Laserstrahls
EP2976672B1 (de) * 2013-03-20 2020-05-06 LIMO GmbH Vorrichtung zur homogenisierung eines laserstrahls
DE102017217345A1 (de) * 2017-09-28 2019-03-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optischer Strahlformer
DE102017217345B4 (de) 2017-09-28 2019-12-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optischer Strahlformer
US11327325B2 (en) 2017-09-28 2022-05-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optical beam former

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