DE102007063041A1 - Laserlicht-Schnittanordnung und Laserlicht-Schnittverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts - Google Patents

Laserlicht-Schnittanordnung und Laserlicht-Schnittverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts Download PDF

Info

Publication number
DE102007063041A1
DE102007063041A1 DE200710063041 DE102007063041A DE102007063041A1 DE 102007063041 A1 DE102007063041 A1 DE 102007063041A1 DE 200710063041 DE200710063041 DE 200710063041 DE 102007063041 A DE102007063041 A DE 102007063041A DE 102007063041 A1 DE102007063041 A1 DE 102007063041A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser
laser light
target volume
image
arrangement according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE200710063041
Other languages
English (en)
Inventor
Kai-Uwe Dr. Vieth
Rüdiger Dr. Heintz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority to DE200710063041 priority Critical patent/DE102007063041A1/de
Publication of DE102007063041A1 publication Critical patent/DE102007063041A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/28Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring the variations of parameters of electromagnetic or acoustic waves applied directly to the liquid or fluent solid material
    • G01F23/284Electromagnetic waves
    • G01F23/292Light, e.g. infrared or ultraviolet
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

Laserlicht-Schnittanordnung zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts (O), aufweisend zwei jeweils einen Laser (1a, 1b) und eine im optischen Strahlengang nach dem Laser angeordnete Aufweitungsoptik (5a, 5b) zur fächerförmigen Aufweitung des Laserstrahls (LS1, LS2) aufweisende Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen (E1, E2), wobei die beiden Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen so angeordnet und ausgebildet sind, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen von zwei im Wesentlichen gegenüberliegenden Seiten auf ein gemeinsames Zielvolumen (ZV), in dem das Objekt anordenbar ist und/oder angeordnet ist, einstrahlbar sind, eine zur optischen Erfassung der beiden im Zielvolumen durch die beiden eingestrahlten Laserstrahlen erzeugten Laserschnittlinien ausgebildete, auf das Zielvolumen ausrichtbare und/oder ausgerichtete Bildaufnahmevorrichtung (2) und eine der Bildaufnahmevorrichtung nachgeschaltete Bildverarbeitungsvorrichtung (3), mit welcher die beiden aufgenommenen Laserschnittlinien (LSL1, LSL2) im aufgenommenen Bild identifizierbar, voneinander trennbar und dem jeweils erzeugenden Laser zuordenbar sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Laserlicht-Schnittanordnung sowie ein Laserlicht-Schnittverfahren zur 3D-Volumenmessung bzw. zur Bestimmung des Höhenprofils an bzw. von Objekten.
  • Laserlicht-Schnittanordnungen bzw. Laserlicht-Schnittverfahren zur 3D-Volumenmessung bzw. zur Höhenprofilbestimmung sind bereits aus dem Stand der Technik bekannt. Beispielsweise können solche Anordnungen bzw. Verfahren (ebenso wie die nachfolgend beschriebene erfindungsgemäße Anordnung bzw. das zugehörige Verfahren) zur Füllgewichtsbestimmung von Pulver in Blisterbechern eingesetzt werden. Das Füllgewicht des Pulvers in den Blisterbechern wird hierbei im Allgemeinen durch eine Volumenmessung inline, d. h. im Prozess bestimmt. Die Dichte des Pulvers ist dabei bekannt. Setzt man hierzu das konventionelle Laserlichtschnittverfahren ein, wie es beispielsweise aus dem Stand der Technik B. Breuckmann: „Bildverarbeitung und optische Messtechnik in der industriellen Praxis", Franzis-Verlag München, 1993, bekannt ist, so treten Fehler in der Bestimmung des Volumens auf, da das Laserlichtschnittverfahren auf Triangulation basiert und somit für die Kamera oder den Sensor immer ein Teil des Blisterbechers im Schatten liegt.
  • Unter dem Begriff des „Schattens" wird nachfolgend derjenige Bereich verstanden, welcher für eine Bildaufnahmevorrichtung bzw. Kamera aufgrund ihrer Ausbildung und/oder Ausrichtung nicht sichtbar ist. Es ist letztendlich nur die Schnittmenge der von der Bildaufnahmevorrichtung/Kamera sichtbaren Objektoberfläche und der durch den Laser bestrahlbaren bzw. bestrahlten Objektoberfläche auswertbar. Wird nachfolgend von einer Ausrichtung der Bildaufnahmevorrichtung bzw. Kamera gesprochen, so ist damit die Ausrichtung des eigentlichen bildaufnehmenden Sensors (bspw: CCD-Chip) innerhalb der Kamera gemeint.
  • Somit kommt es bei der Volumen- bzw. (Höhen-)Profilvermessung mittels Laserschnittlichtverfahren abhängig von der Messanordnung und dem zu scannenden Objekt prinzipiell immer zu Abschattungen, wodurch die Volumenmessung oder die Profilvermessung unvollständig und daher fehlerhaft ist, siehe hierzu auch 1, welche die grundlegende Geometrie des aus dem Stand der Technik bekannten Laserlichtschnittverfahrens darstellt: Mittels eines Lasers wird unter einem Winkel α zur Oberflächennormalen N auf eine ebene Fläche (nachfolgend auch als Transportebene TE bezeichnet) ein zuvor durch eine Aufweitungsoptik (nicht gezeigt) aufgeweiteter Laserstrahl LS einge strahlt. In der Höhe Z0 (bezogen auf die Transportebene) trifft der aufgeweitete Laserstrahl auf die Transportebene TE, so dass (beispielsweise auf einem Transportband oder ähnliches) bei nicht vorhandenem Objekt O (vgl. 1a) auf der Transportebene eine Laserschnittlinie abgebildet wird. Derjenige Bereich, in dem die Laserschnittlinie erzeugt wird bzw. in dem der Laserstrahl LS auf die Transportebene TE trifft (Zielvolumen ZV) wird von einer Flächenkamera (CCD-Kamera oder ähnliches) erfasst. Wird nun im Zielvolumen ZV ein Objekt (hier in Form einer Pyramide) O angeordnet, welches mit Hilfe eines Transportbandes in der Transportebene TE entlang der Richtung X parallel zur Ebene TE durch das Zielvolumen ZV hindurchbewegt wird, so kommt es, wie 1b zeigt, auf der dem Laser abgewandt angeordneten Rückseite R des (pyramidenförmigen) Objekts zu Abschattungen: Das Höhenprofil des Objekts O ist in einem solchen Fall nicht vollständig bestimmbar.
  • Im Allgemeinen werden solche Abschattungen bei der Volumen- bzw. Profilmessung durch eine Rotation des Objekts vermieden: Das Objekt wird mit dem in 1 gezeigten System mehrfach von unterschiedlichen Richtungen her abgetastet, indem das Objekt gedreht wird und erneut entlang der Transportrichtung X durch das Zielvolumen ZV hindurchbewegt wird. Entsprechende Messungen sind jedoch sehr zeitaufwendig.
  • Basierend auf dem vorstehend genannten Stand der Technik ist es daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Laserlicht-Schnittanordnung (sowie ein entsprechendes Laserlicht-Schnittverfahren) zur Verfügung zu stellen, mit welcher beliebig ausgeformte Objekte auf einfache Art und Weise schnell und zuverlässig einer 3D-Volumenmessung bzw. einer Höhenpro filbestimmung unterworfen werden können, ohne dass es hierbei zu Abschattungen des Objekts bzw. zu fehlerhaften und/oder unvollständigen Volumenmessungen bzw. Profilvermessungen kommt.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Laserlicht-Schnittanordnung nach Anspruch 1 sowie durch ein entsprechendes Laserlicht-Schnittverfahren nach Anspruch 24 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Laserlicht-Schnittanordnung bzw. des erfindungsgemäßen Laserlicht-Schnittverfahrens lassen sich den jeweiligen abhängigen Ansprüchen entnehmen. Erfindungsgemäße Verwendungen sind im Anspruch 26 beschrieben.
  • Nachfolgend wird nun die vorliegende Erfindung zunächst allgemein beschrieben. Diesem allgemeinen Beschreibungsteil schließt sich ein in den 2 und 3 dargestelltes spezielles Ausführungsbeispiel an. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung können die einzelnen Aspekte, wie sie im speziellen Ausführungsbeispiel in einer speziellen Kombination gezeigt sind, auf Basis des Fachwissens des Fachmanns auch in anderen Kombinationen ausgebildet sein bzw. verwendet werden.
  • Wesentlicher Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es, eine Laserlicht-Schnittanordnung dergestalt auszubilden, dass das abzutastende Objekt von unterschiedlichen Seiten bzw. von zwei im wesentlichen gegenüberliegenden Seiten mittels aufgeweiteter Laserstrahlen beleuchtet wird und dass die dergestalt entstehenden beiden Laserschnittlinien von einer einzigen Bildaufnahmevorrichtung (insbesondere: Flächenkamera) erfasst werden. Die Bildaufnahmevorrichtung (genauer gesagt, eine der Bildaufnahmevorrichtung nachgeschaltete Bildverarbeitungsvorrichtung, welche jedoch auch als Teil der Bildaufnahmevorrichtung in der Bildaufnahmevorrichtung integriert sein kann) ist dann, wie nachfolgend noch näher beschrieben, so ausgebildet, dass zwischen den beiden erzeugten Laserschnittlinien unterschieden werden kann. Bei geeigneter Ausbildung können auch mehr als zwei Laser eingesetzt werden, so dass dann mehr als zwei Laserschnittlinien durch die Bildaufnahmevorrichtung/Bildverarbeitungsvorrichtung erfasst und ausgewertet werden können.
  • Vorteilhafterweise wird der erfindungsgemäße, gegenüber dem Stand der Technik erweiterte Aufbau so realisiert, dass die Bildaufnahmevorrichtung bzw. Kamera (nachfolgend alternativ auch als Sensor bezeichnet), welche beispielsweise einen CCD-Chip umfassen kann, bezüglich ihrer Blick- bzw. Aufnahmerichtung senkrecht über der Transportebene (nachfolgend alternativ auch als Objektebene oder Referenzebene bezeichnet) positioniert ist. Vorteilhafterweise sind die beiden Laser (bzw. die mehreren Laser) ebenfalls hinsichtlich ihrer Strahlrichtung senkrecht über der Objektebene positioniert. Vorteilhafterweise befindet sich darüberhinaus die Bildaufnahmevorrichtung bzw. Kamera mittig zwischen den beiden Lasern, so dass die Bildaufnahmevorrichtung sich mit den beiden Lasern in einer Linie befindet.
  • Beide Laser besitzen eine Optik (Aufweitungsoptik), die aus dem Laserlichtpunkt eine aufgeweitete, in der Regel näherungsweise fächerförmige Laserlinie erzeugt. Die (aufgeweiteten) Linien beider Laser sind vorteilhafterweise so gerichtet, dass sie abschnittsweise parallel zueinander sind und abschnittsweise senkrecht zur vorgenannten Verbindungslinie Laser- Kamera-Laser stehen, bevor sie dann von beiden Seiten auf das Objekt eingestrahlt werden.
  • Um die beiden Laserlinien von zwei unterschiedlichen Seiten auf das Objekt einzustrahlen, können beispielsweise bewegliche Spiegel eingesetzt werden, mit denen die aufgeweiteten Laserlinien in das Zielvolumen (bevorzugt in das Zentrum des Zielvolumens), welches von der Kamera erfasst wird, gelenkt werden. Unter dem Zielvolumen ist hierbei ein begrenzter Raumbereich zu verstehen, in dem das abzutastende Objekt angeordnet werden kann bzw. durch das hindurch das Objekt bewegt werden kann und welcher zumindest teilweise von der Abbildungsoptik des Sensors erfasst werden kann. Unter dem Zentrum des Zielvolumens wird nachfolgend der auf die Transportebene projizierte (Projektionsrichtung senkrecht zur Transportebene) geometrische Schwerpunkt des Zielvolumens verstanden.
  • Vorteilhafterweise werden die Laserlinien dabei beidseits so auf das Objekt eingestrahlt, dass sie, wenn man sich das Objekt wegdenkt (bzw. wenn kein Objekt im Zielvolumen vorhanden ist) deckungsgleich auf die Transport- bzw. Objektebene treffen (die Ebene wird daher nachfolgend auch als Referenzebene bezeichnet). Andere Ausführungsformen können, wie es nachfolgend noch näher beschrieben wird, jedoch auch so ausgebildet sein, dass die beiden Laserlinien auf Höhe der Referenzebene beabstandet voneinander auftreffen, so dass sie in der Referenzebene nicht deckungsgleich sind. Wie bereits beschrieben, sind auch mehr als zwei Laser einsetzbar.
  • Beim erfindungsgemäßen Laserlichtschnittverfahren werden mit hoher Frequenz durch die Kamera Bilder aufgenommen, während das Objekt in der Objektebene durch das Zielvolumen hindurchbewegt wird (wobei diese Bewegung vorteilhafterweise zumindest abschnittsweise senkrecht zu mindestens einer der Laserlinien erfolgt). In jedem aufgenommenen Bild der Kamera wird die Position der Laserlinien aufgrund deren Intensität ermittelt. Trifft eine Laserlinie abweichend von der Referenzhöhe Z0 (also der Höhe Null über der Transportebene bzw. Objektebene) auf ein Objekt, so erscheint die Laserlinie an einem anderen Ort auf dem Bildchip der Kamera. Aufgrund des Höhenversatzes ΔZ und der Winkelbeziehung zwischen dem im Endabschnitt des Strahlengangs schräg einfallenden Laserstrahl und dem Lot auf die Objektebene (Winkel α, siehe 1) kann die Höhendifferenz ΔZ zur Referenzebene berechnet werden zu
    Figure 00070001
  • ΔX ist hier der Versatz der Laserschnittlinie in der Referenzebene, welcher dann in einem entsprechenden Versatz im Bild resultiert.
    (das hier in seinem Grundprinzipien erläuterte Triangulationsverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils beim Laserlicht-Schnittverfahren ist dem Fachmann an sich bekannt).
  • Um beim erfindungsgemäßen Verfahren Abschattungen durch den Einsatz von zwei oder mehr Lasern zu vermeiden, muss das gesamte System so ausgebildet werden, dass die Bildaufnahmevorrichtung bzw. die Kamera zwischen den mehreren eingesetzten Lasern bzw. den von ihnen erzeugten Laserschnittlinien (nachfolgend auch kurz: Laserlinien) unterscheiden kann. Dies ist notwendig, damit die errechneten Profilschnitte des Objekts in der richtigen Reihenfolge bzw. auf die richtige Art und Weise zusammengesetzt werden können.
  • Um eine Unterscheidung dieser Art zu realisieren, sind erfindungsgemäß mehrere Ansätze möglich (die einzelnen nachfolgend beschriebenen Ansätze können im Rahmen des Fachwissens des Fachmanns auch kombiniert werden):
    • 1. Die eingesetzten Laser werden in Abstimmung mit dem Bildtakt der Kamera so getaktet, dass pro Kamerabild abwechselnd immer nur eine Laserlichtlinie sichtbar ist. Ein einzelnes Kamerabild erfasst somit immer nur eine der beiden (oder der mehreren) Laserlinien. Hierzu muss also die Bildtaktrate mindestens N-mal so groß sein wie die Lasertaktrate, wenn N die Anzahl der eingesetzten Laser ist (beispielsweise N = 2).
    • 2. Alternativ dazu können die eingesetzten Laser auch kontinuierlich, jedoch mit unterschiedlicher Intensität betrieben werden. Die Laser können hierzu abschnittsweise (zu Beginn des Strahlengangs) parallel ausgerichtet werden und besitzen dann beim ungehinderten Einstrahlen auf die Referenzebene (d. h. wenn kein Objekt vorhanden ist) in der Referenzhöhe (also auf Höhe Z0) einen Abstand voneinander, welcher so groß ist, dass bei den zu vermessenden Objekten die Laserlinien nie überlappen. Je nach abzutastendem Objekt muss der Abstand der Laserlinien in der Referenzebene dabei so groß gewählt werden, dass ein großer Bereich auf dem Bildchip der Bildaufnahmevorrichtung ausgenutzt wird (dass also die beiden Laserlinien möglichst weit voneinander beabstandet auf dem aufgenommenen Bild erscheinen) und dass mit Hilfe der unterschiedlichen Intensitäten (beispielsweise durch Setzen von Schwellwerten oder ähnlichem) die Laserposition von jedem Laser auf dem aufgenommenen Bild identifiziert werden kann. Der Mindestabstand, den die Laserschnittlinien in der Referenzebene haben müssen, beträgt bei Objekten, die sich nur in den Bereich oberhalb der Referenzebene erstrecken (die also nur in dem Raumbereich zwischen der Bildaufnahmevorrichtung und der Referenzebene liegen) ΔXP. Dabei entspricht ΔXP der Auflösung der Bildaufnahmevorrichtung in der Transportrichtung. Eine solche Auflösung kann beispielsweise im Submillimeterbereich liegen und hängt vom konkret verwendeten Bildchip der Kamera ab (bspw. liegt eine typische Auflösung im Bereich von 150 bis 200 μm). Auf dem Bildchip der Kamera werden somit zwei (abgebildete) Bereiche definiert, in denen die unterschiedlichen Laserschnittlinien ausgewertet werden. Im Idealfall (kein Rauschen, δ-förmige Linienausbildung) muss mindestens ein Bildpixel zwischen den beiden Laserlinien liegen, um die Trennung der Linien auf dem Chip zu ermöglichen. Bei Objekten, die sich um den Betrag ΔZ in den Bereich unterhalb der Referenzebene erstrecken, beträgt der Mindestabstand 2ΔZ·tanα + ΔXP. Diese Angaben zum Mindestabstand resultieren aus rein geometrischen Betrachtungen und berücksichtigen nicht die Eigenschaften der verwendeten Geräte, die aufgrund von Toleranzen zu einem größeren Mindestabstand führen können. Je größer hierbei die abzufragende Chipfläche (bzw. die Anzahl der abzufragenden Einzelzellen des Chips) ist, desto geringer wird die Taktrate werden. Im Vergleich zur Methode unter 1. steht jedoch von vornherein die doppelte Taktrate zur Verfügung.
    • 3. Es werden zwei Laser eingesetzt, welche kontinuierlich mit der gleichen Intensität betrieben werden. Hier verbleibt als einziges Unterscheidungsmerkmal die Position der Laserlinien; die Einstrahlung der Laserstrahlen auf das Zielvolumen von beiderseits des Objekts muss also so erfolgen, dass (bei weggedachtem Objekt) die beiden Laserstrahlen bzw. Laserlinien in einem Mindestabstand voneinander auf die Referenzebene treffen, der so groß gewählt ist, dass ein möglichst großer Bereich auf dem Kamerachip ausgenutzt wird und die Laserposition aufgrund dieser ausreichend deutlichen Trennung der beiden Laserlinien auf dem Chip eindeutig identifiziert werden kann. Auch hier steht gegenüber der unter 1. beschriebenen Methode von vornherein die doppelte Taktrate zur Verfügung.
    • 4. Es werden zwei Laser mit unterschiedlichen Wellenlängen eingesetzt; die von den beiden Lasern auf dem Objekt erzeugten bzw. abgebildeten Laserschnittlinien können dann aufgrund ihrer unterschiedlichen Farbe von der Kamera unterschieden werden. Hierzu können Kameras mit Farb-CCD-Chips eingesetzt werden, es lassen sich jedoch auch Kameras mit sehr hohen Taktraten und Grauton-CCD-Chips einsetzen, mit denen die unterschiedlichen Farblinien auch unterscheidbar sind; im letzteren Fall erhöht sich jedoch die Abhängigkeit von den Reflexionseigenschaften der Oberfläche des Objekts.
    • 5. Es können Laser eingesetzt werden, welche unterschiedliche Intensitätsprofile senkrecht zur Laserlinie bzw. zur Strahlrichtung besitzen. Anhand dieser unterschiedlichen Profile können die beiden (oder die mehreren) Laserlinien unterschieden werden, dies ist auch mit Subpixelgenauigkeit mög lich. Dieser Ansatz besitzt jedoch den Nachteil, dass in dem Bereich, in dem sich die beiden Laserprofile überlappen (also nahe der Referenzebene) eine genaue Profilberechnung erschwert ist. Zudem können sich hier im Einzelfall Materialeigenschaften des Objekts negativ auf das Erkennen bzw. Differenzieren der Profilform auswirken.
  • Das zur Höhenmessung eingesetzte Laserlichtschnittverfahren wird durch die vorliegende Erfindung derart verbessert, dass Abschattungen und somit entstehende Fehler bei der Profilbestimmung bzw. 3D-Volumenmessung eines Objekts während des Messvorgangs vermieden werden. Da hierbei lediglich ein einziger Sensor eingesetzt wird, ist diese Verbesserung auf einfache und kostengünstige Art und Weise erzielbar. Im Gegensatz zu herkömmlichen Verfahren kann dabei auch die Translationsrichtung des zu vermessenden Objekts erhalten bleiben. Sowohl die Beleuchtung (Laser) als auch der Sensor (Kamera) können dabei stationär bzw. ortsfest im Raum angeordnet sein.
  • Das technische Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung umfasst sämtliche Bereiche, bei denen die aus dem Stand der Technik bekannten Laserlichtschnittverfahren eingesetzt werden können.
  • Insbesondere lassen sich beispielsweise prüfen und/oder vermessen:
    • • Oberflächendefekte auf Kupferplatten,
    • • Oberflächendefekte auf Betonplatten,
    • • Schweißnähte am Roboterarm,
    • • die Dicke von Metallbändern,
    • • das Befüllungsvolumen in Blistern,
    • • Motorblöcke im Durchlauf,
    • • Karroserien (mit Lasertriangulation am Roboterarm),
    • • Rotationsteile, wie Getriebe- oder Antriebswellen,
    • • das Erkennen fehlender Nieten (mit Lasertriangulation am Roboterarm),
    • • die Lothöhe auf Leiterplatten,
    • • Ausbeulungen von Lebensmittelverpackungen,
    • • Breite und Rillentiefe von Autoreifen,
    • • Verwerfungen von heißen Gussteilen.
  • In all diesen Beispielen lassen sich, wie erfindungsgemäß beschrieben, mehrere Laser vorteilhaft einsetzen. Verbesserungen der Ergebnisse oder auch eine Reduktion der Inspektionssysteme nach dem Stand der Technik (es müssen dann nicht mehrere nacheinander angeordnete Systeme mit jeweils einem Laser eingesetzt werden), sind insbesondere bei den Aufzählungspunkten 3, 5, 6, 8 und 10 (siehe oben) möglich.
  • Insbesondere lässt sich die vorliegende Erfindung besonders vorteilhaft bei solchen Anwendungsgebieten einsetzen, wo es notwendig ist, das Profil des abzutastenden Objekts komplett und ohne Abschattung bzw. Abschattungsfehler zu erfassen.
  • Bei dem nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispiel wird die erfindungsgemäße Laserlicht-Schnittanordnung so realisiert, dass die beiden Laserstrahlen durch Reflektoren bzw. Spiegel umgelenkt werden, wobei beide Laserstrahlen vor der Umlenkung senkrecht zur Referenzebene und parallel zueinander (sowie zur Abtast- bzw. Sichtrichtung der Kamera) verlaufen und anschließend auf der Referenzebene (bei Abwesenheit des abzutastenden Objekts) exakt übereinander liegen. Hierdurch wird eine sehr kompakte Bauweise erreicht.
  • Bei dem nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde die Unterscheidung der Laser durch die Bildaufnahmevorrichtung bzw. durch die ihr nachgeschaltete Bildverarbeitungsvorrichtung so realisiert, dass die beiden eingesetzten Laser in Abstimmung mit dem Bildtakt der Kamera so getaktet werden, dass abwechselnd immer nur eine der beiden Laserlinien sichtbar ist bzw. von der Kamera erfasst wird. Dies hat insbesondere den speziellen Vorteil, dass ein Grautonsensor mit einer sehr hohen Taktrate eingesetzt werden kann und somit eine sehr hohe Güte der Laserstrahl-Profilqualität erzielt werden kann. Ein weiterer Vorteil dieses Ansatzes ist es, dass keine weitere Analyse der Laserschnittlinien durch nachgeschaltete Prozesse in der Bildverarbeitungsvorrichtung per Hardware oder Software notwendig ist, um festzustellen, zu welchem der beiden Laser identifizierte Laserlinien bzw. identifizierte Laserlinienstücke gehören. Alternativ können jedoch auch die anderen vorbeschrieben Ansätze verwendet werden, es ist lediglich zwingend, dass die Trennung der beiden Laserlinien erfolgt bzw. dass eine korrekte Synthese der akquirierten Daten der beiden Laser möglich ist.
  • Insbesondere der Einsatz von abwechselnd getakteten Lasern im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist ein vorteilhafter Weg, um das Profil eines Objekts ohne Abschattung zu erstellen und gleichzeitig ausgereifte, hochwertige Stand-der-Technik-Techologie bei den verwendeten Einzelkomponenten (z. B. Kamera) einzusetzen, ohne dass die Einzelkomponenten hierzu modifiziert werden müssten. Wie bereits vorbeschrieben, ist es mit der vorliegenden Erfindung auf einfache Art und Weise möglich, Abschattungen zu vermeiden, ohne beispielsweise das Objekt mehrfach von unterschiedlichen Richtungen zu scannen, was somit eine erhebliche Einsparung bei der Prozesszeit bedeutet.
  • Nachfolgend wird nun die vorliegende Erfindung anhand eines vorteilhaften Ausführungsbeispiels beschrieben.
  • Es zeigen:
  • 1 ein Laserlicht-Schnittverfahren nach dem Stand der Technik.
  • 2 eine Laserlicht-Schnittanordnung nach der vorliegenden Erfindung in seitlicher Ansicht.
  • 3 eine Aufsicht auf die Referenzebene TE der Laserlicht-Schnittanordnung aus 2.
  • 4 ein Beispiel für die Aufnahmegeometrie einer erfindungsgemäßen Laserlicht-Schnittanordnung.
  • 2 zeigt eine erfindungsgemäße Laserlichtschnittanordnung. Bei dieser sind mit einem Gestell (nur teilweise gezeigt) beabstandet oberhalb eines Tisches und beabstandet von diesem zwei Laser 1a, 1b und eine CCD-Kamera 2 voneinander angeordnet. Die beiden Laser 1a, 1b und die Kamera 2 sind jeweils bezogen auf die parallel zur Tischoberfläche und oberhalb derselben verlaufende Transportebene TE im selben Abstand oberhalb der Transportebene TE angeordnet. Die beiden Laser 1a, 1b und die Kamera 2 sind hierbei entlang einer Linie L angeordnet, wobei die Kamera 2 mittig zwischen den beiden Lasern 1a, 1b angeordnet ist.
  • Die beiden Laser und die Kamera sind somit auf derselben Höhe (Z-Richtung) angeordnet. Sie sind dabei so ausgerichtet, dass die von den beiden Lasern erzeugten Laserstrahlen LS1, LS2 parallel zueinander und senkrecht zur Transportebene TE abgestrahlt werden. Auch die Kamera ist so ausgerichtet, dass deren Blickrichtung A parallel zu den beiden parallel zueinander ausgerichteten Laserstrahlen LS1 bzw. LS2 ausgerichtet ist. Sowohl nach dem ersten Laser 1a, als auch nach dem zweiten Laser 1b ist in dem jeweiligen Laserstrahlengang LS1 bzw. LS2 jeweils eine Aufweitungsoptik (Bezugszeichen 5a, 5b) angeordnet, welche den jeweiligen Laserstrahl in einen fächerförmigen Strahl aufweitet, welcher senkrecht zur Transportebene TE in Richtung zur Transportebene TE hin gestrahlt wird. Im Strahlengang nach der Aufweitungsoptik, also zwischen dieser und der Transportebene TE ist dann jeweils ein Reflektor bzw. Spiegel 4 im Strahlengang angeordnet, welcher das aufgeweitete, bislang senkrecht auf die Transportebene TE einfallende Strahlenbündel so ablenkt, dass das aufgefächerte Strahlbündel unter einem flachen Winkel auf die Transportebene TE auftrifft. Dieser Winkel beträgt hier etwa 15°, so dass der Winkel α zwischen der ursprünglichen Laserstrahlrichtung und der Laserstrahlrichtung nach dem Ablenken des Laserstrahls etwa α = 75° beträgt.
  • Die beiden Spiegel 4a, 4b in den beiden Strahlengängen sind nun gegeneinander verkippt so angeordnet, dass die beiden Laserstrahlen LS1 und LS2 von unterschiedlichen, d. h. gegenüberliegenden Seiten auf einen gemeinsamen Punkt (Zentrum C) der Transportebene TE fokussiert eingestrahlt werden. Ist in dem dieses Zentrum C umgebenden Raumbereich ZV (Zielvolumen) nun kein Objekt O angeordnet, so erzeugen die beiden auf das Zentrum C eingestrahlten, aufgefächerten Laserstrahlen aufgrund der Ausrichtung der Spiegelebene senkrecht zur x-z-Ebene eine deckungsgleiche Laserlinie, welche senkrecht zur dargestellten Bildebene (also parallel zur y-Richtung) verläuft. Die Transportebene TE ist somit diejenige Ebene oberhalb der Tischebene und unterhalb der Spiegel 4a, 4b, welche parallel zu der Linie L, in der die beiden Laser und die Kamera angeordnet sind, verläuft und auf die die beiden Laserstrahlen LS1 und LS2 mit Hilfe der beiden Spiegel 4a, 4b deckungsgleich von zwei unterschiedlichen Seiten her kommend fokussiert werden.
  • In dieser Transportebene ist nun ein Transportband 6 angeordnet, welches in der Transportebene TE translatorisch in x-Richtung bewegt werden kann (x, y und z bilden ein kartesisches Koordinatensystem). Wird nun ein abzubildendes Objekt O auf dem Transportband bzw. unmittelbar angrenzend an und oberhalb der Transportebene TE angeordnet, so kann dieses Objekt O mittels des Transportbandes 6 in x-Richtung (gleich der Transportrichtung T) parallel zur Transportebene TE und senkrecht zu der Blickrichtung A der Kamera und den noch unabgelenkten Laserstrahlen und durch das Zielvolumen ZV hindurch transportiert werden.
  • Die Kamera ist hierbei mittig zwischen den beiden Lasern so angeordnet und ausgerichtet, dass ihre Blickrichtung A genau auf das Zentrum C des Zielvolumens ZV gerichtet ist und dass ihr Blickfeld einen Teilbereich der Transportebene TE um dieses Zentrum C herum so umfasst, dass das Zielvolumen ZV auf dem CCD-Chip abgebildet wird.
  • Das von den beiden Lasern abwechselnd getaktet erzeugte Linienbild (siehe vorstehende Beschreibung) wird somit, ggf. durch die Oberflächenstruktur eines Objekts O verändert, auf dem CCD-Chip der Kamera abgebildet. Das entsprechende Bildsignal wird über ein Kabel an eine Bildverarbeitungsvorrichtung (PC 3) weitergeleitet, welche so ausgebildet ist, dass sie mittels eines Triangulationsverfahrens das Höhenprofil eines im Zielvolumen ZV angeordneten Objekts O in zwei Dimensionen erfassen und bestimmen kann, wenn während des Durchfahrens des Objekts O durch das Zielvolumen ZV eine Vielzahl von einzelnen Bildern der von den Lasern 1a, 1b auf dem Objekt O erzeugten Laserschnittlinien aufgenommen wird.
  • Im gezeigten Fall sind somit die Linie L und die Transportrichtung T parallel zueinander ausgerichtet. Die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen LS1 und LS2 werden von zwei unterschiedlichen, im Wesentlichen gegenüberliegenden Seiten so in das Zielvolumen eingestrahlt, dass sie sich im Zielvolumen und dort auf Höhe der Transportebene und im Zentrum des Zielvolumens kreuzen. Wie nachfolgend in 3 noch gezeigt, ist es jedoch auch möglich, die Spiegel so auszurichten, dass sich die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen unterhalb des Zielvolumens bzw. dessen Zentrum C kreuzen, somit also die Transportebene TE beabstandet voneinander schneiden. Aufgrund der Aufweitung der Laserstrahlen senkrecht zur in 2 gezeigten Bildebene (in y-Richtung), also senkrecht zur Transportrichtung T bzw. zur Linie L liegen die beiden auf dem Objekt bzw. auf der Transportebene TE erzeugten Laserschnittlinien senkrecht zur Transportrichtung T und parallel zueinander.
  • Wesentlicher Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es somit, dass die Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen E1, E2, welche jeweils durch einen der Laser 1a, 1b, die ihm zugeordnete Aufweitungsoptik 5a, 5b und den dem entsprechenden Strahlengang zugeordneten Spiegel 4a, 4b definiert sind, so ausgebildet und angeordnet sind, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen von zwei im Wesentlichen gegenüberliegenden Seiten (in x-Richtung gesehen) auf das gemeinsame Zielvolumen ZV, in dem das Objekt angeordnet ist bzw. durch das das Objekt hindurchbewegt wird, eingestrahlt werden. Wesentlich ist es desweiteren, dass die Bildaufnahmevorrichtung (Kamera 2) und die ihr nachgeschaltete Bildverarbeitungsvorrichtung (PC 3) so ausgebildet sind, dass die beiden Laserschnittlinien im aufgenommenen Bild identifizierbar, voneinander trennbar und dem jeweils erzeugenden Laser zuordenbar sind.
  • 3 zeigt nun eine alternative Ausgestaltungsform in Aufsicht auf die x-y-Ebene, welche grundsätzlich ebenso ausgebildet ist, wie die in 2 gezeigte Anordnung. Einziger Unterschied hier ist, dass die beiden Spiegel 4a, 4b so ausgerichtet sind (Verkleinerung des Winkels α auf beispielsweise 60°), dass in der Transportebene bzw. auf Höhe der Transportebene gesehen (bei nicht vorhandenem Objekt O) die beiden Laserschnittlinien nicht deckungsgleich auf die Transportebene treffen, sondern einen Abstand voneinander aufweisen. Die beiden Laserschnittlinien sind in 3 mit den Bezugszeichen LSL1 und LSL2 bezeichnet. Sie weisen den Abstand a auf. Dieser Abstand ist so gewählt, dass die beiden erzeugten Laserschnittlinien im Bildfeld der Kamera 2 einen ausreichend großen Abstand dergestalt aufweisen, dass der Kamera-CCD-Chip möglichst großflächig ausgenutzt wird, so dass aufgrund dieses entsprechend im Bild umgesetzten Abstands die beiden Laserschnittlinien LSL1 und LSL2 einfach voneinander trennbar sind. Selbst wenn das Objekt O dann stark ausgeprägte Hö henstrukturen aufweist, werden die entsprechenden Profile bzw. Laserschnittlinien LSL1 und LSL2 so auf dem Kamerachip abgebildet, dass keine Überlappungen entstehen.
  • Mit dem vorbeschriebenen Ausführungsbeispiel ist eine Volumenmessung, bei der die Unterseite eines zu vermessenden Objektes (also diejenige Seite, welche, wenn das Objekt oberhalb der Transportebene angeordnet ist, letzterer zugewandt ist) vollständig erfassbar ist, nicht durchführbar: Die vorbeschriebene Volumenmessung ist somit eigentlich eine 2 1/2-D-„Messung", da die Unterseite des zu vermessenden Objektes nicht bekannt ist.
  • Um auch die Unterseite des Objektes vollständig zu erfassen, lässt sich eine weitere Erfindungsvariante vorteilhafterweise einsetzen: Diese ist grundsätzlich ebenso aufgebaut, wie die in den 2 und 3 gezeigte Variante, neben den dort gezeigten beiden Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen E1, E2 (samt Kamera 2, welche oberhalb der Transportebene angeordnet sind), sind bei dieser Variante zusätzlich unterhalb der Transportebene zwei weitere Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen samt einer weiteren Kamera angeordnet. Diese beiden weiteren Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen und die weitere Kamera sind dabei vorteilhafterweise spiegelsymmetrisch (Spiegelsymmetrieebene: Transportebene TE) zu den in 2 gezeigten Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen bzw. zu deren Kamera angeordnet. Mit diesen beiden weiteren Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen kann dann wiederum, diesmal aus dem Halbraum unterhalb der Transportebene TE, von zwei gegenüber liegenden Seiten auf das Objekt (hier; seine Unterseite) eingestrahlt werden und somit auch die Unterseite des Objektes vollständig erfasst wer den (Mehrkamerasystem). Die vorstehende Variante vergrößert somit den durch die Kamera (bzw. die Kameras) sichtbaren Bereich soweit, dass Objekte vollständig erfassbar sind.
  • In einer weiteren Variante, in der die vorstehend beschriebenen Laserlicht-Schnittanordnungen vorteilhaft ausgestaltet sein können, ist die Bildverarbeitungsvorrichtung zur Kalibrierung so ausgestaltet, dass, unter Verwendung eines oder mehrerer Kalibrierkörper (dies sind Körper exakt bekannter Abmessungen) nicht exakt parallel zueinander ausgerichtete Laserschnittlinien (vgl. die beiden in 3 gezeigten Laserschnittlinien LSL1 und LSL2, welche parallel zueinander und beabstandet mit dem Abstand a auf die Referenzebene eingestrahlt werden sollen), berücksichtigt werden. Die Kalibrierkörper können hierbei so verwendet werden, dass mit ihrer Hilfe eine Korrekturtabelle erstellt wird, mit deren Hilfe die nicht exakt parallele Ausrichtung der Laserschnittlinien dann in einer der Bildaufnahme nachfolgenden Bildverarbeitung auf einfache und schnelle Art und Weise berücksichtigt werden kann.
  • Alternativ dazu kann jedoch auch bei den vorbeschriebenen Systemen die Echtzeitfähigkeit erhöht werden, indem die Zeilen des Bildsensors (CCD-Chip) der Kamera exakt parallel zu den beiden Laserschnittlinien ausgerichtet werden (wobei auch die beiden Laserschnittlinien dann exakt parallel ausgerichtet sein müssen). Dann ist die vorbeschriebene Kalibrierungskorrektur nicht erforderlich.
  • 4 zeigt eine vorteilhafte Aufnahmegeometrie, wie sie bei der vorliegenden Erfindung zum Tragen kommt: FE bezeichnet ein beliebiges Flächenelement bei dem abzubildenden Objekt O, dessen Oberflächennormale N0 am Kreuzungspunkt P eines der Laser und des Objektes O mit der Ausrichtungsrichtung A der Bildaufnahmevorrichtung 2 einen Winkel δ bildet (LS bezeichnet den aufgeweiteten Laserstrahl, welcher am Kreuzungspunkt P auf das Objekt trifft). Das vorbeschriebene erfindungsgemäße Verfahren kann dann besonders vorteilhaft zur Bestimmung des Volumens eines Objektes bei variabler aber fest vorgegebener vertikaler Auflösung eingesetzt werden, wenn dieser Winkel δ größer ist als der Winkel γ, welcher zwischen der Normalen NL des Laserlichtschnittfächers am Kreuzungspunkt P und der Ausrichtungsrichtung A der Bildaufnahmevorrichtung gebildet wird, wenn die Oberflächennormale N0 und die Normale NL des Laserlichtschnittfächers sich auf derselben Seite der Ausrichtungsrichtung A der Bildaufnahmevorrichtung befinden. NL ist als Normale des Laserlichtschnittfächers als Senkrechte des Laserlichtschnittfächers definiert. Da die vertikale Auflösung vom Einstrahlwinkel des Lasers abhängt (je flacher eingestrahlt wird, desto höher die vertikale Auflösung) erschließt sich der Vorteil der vorliegenden Erfindung insbesondere auch über die variable, aber fest vorgegebene vertikale Auflösung. Um beim Verfahren nach dem Stand der Technik bei vorgegebener Neigung von Teilflächen Schatten zu vermeiden, wird mit dem Laser steiler eingestrahlt, d. h. der Winkel γ wird größer: Dies geschieht aber auf Kosten der vertikalen Auflösung.
  • Besonders vorteilhaft lässt sich die vorliegende Erfindung einsetzen, wenn die Form des Objektes derart beschaffen ist, dass Teile des Objektes sich im Schatten eines Laserlichtschnittfächers befinden und somit unter Verwendung eines einzelnen Lasers nach dem Stand der Technik unbeleuchtet bleiben würden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • - B. Breuckmann: „Bildverarbeitung und optische Messtechnik in der industriellen Praxis", Franzis-Verlag München, 1993 [0002]

Claims (26)

  1. Laserlicht-Schnittanordnung zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts (O), aufweisend zwei jeweils einen Laser (1a, 1b) und eine im optischen Strahlengang nach dem Laser angeordnete Aufweitungsoptik (5a, 5b) zur fächerförmigen Aufweitung des Laserstrahls (LS1, LS2) aufweisende Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen (E1, E2), wobei die beiden Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen so angeordnet und ausgebildet sind, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen von zwei im wesentlichen gegenüberliegenden Seiten auf ein gemeinsames Zielvolumen (ZV), in dem das Objekt anordnbar ist und/oder angeordnet ist, einstrahlbar sind, eine zur optischen Erfassung der beiden im Zielvolumen durch die beiden eingestrahlten Laserstrahlen erzeugten Laserschnittlinien ausgebildete, auf das Zielvolumen ausrichtbare und/oder ausgerichtete Bildaufnahmevorrichtung (2) und eine der Bildaufnahmevorrichtung nachgeschaltete und/oder integriert mit der Bildaufnahmevorrichtung ausgebildete Bildverarbeitungsvorrichtung (3), mit welcher die beiden aufgenommenen Laserschnittlinien (LSL1, LSL2) im aufgenommenen Bild identifizierbar, voneinander trennbar und dem jeweils erzeugenden Laser zuordnbar sind.
  2. Laserlicht-Schnittanordnung nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserlicht-Schnittanordnung genau eine Bildaufnahmevorrichtung umfasst oder dass die Laserlicht-Schnittanordnung mehrere Bildaufnahmevorrichtungen umfasst und/oder dass die Bildaufnahmevorrichtung ein digitales Bildaufnahmesystem, insbesondere eine CCD-Kamera, umfasst.
  3. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Transportvorrichtung (6), insbesondere ein Transportband, mit welchem das Objekt in einer bevorzugt translatorischen Bewegung in einer im Wesentlichen in einer Transportebene (TE) verlaufenden Transportrichtung (T) durch das Zielvolumen hindurch bewegbar ist.
  4. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bildaufnahmevorrichtung und die beiden Laser und/oder die beiden Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen im Wesentlichen auf einer Linie (L) angeordnet sind, wobei bevorzugt die Bildaufnahmevorrichtung im Wesentlichen zwischen, besonders bevorzugt mittig zwischen den beiden Lasern und/oder Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen angeordnet ist.
  5. Laserlicht-Schnittanordnung nach den beiden vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Linie (L) und die Transportrichtung (T) im Wesentlichen zueinander parallel verlaufen.
  6. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen so ins Zielvolumen einstrahlbar sind, dass sie sich im Zielvolumen kreuzen.
  7. Laserlicht-Schnittanordnung nach dem vorhergehenden Anspruch und nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen sich auf Höhe der Transportebene und/oder im Zentrum (C) des Zielvolumens kreuzen.
  8. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen so ins Zielvolumen einstrahlbar sind, dass sie sich außerhalb des Zielvolumens kreuzen.
  9. Laserlicht-Schnittanordnung nach dem vorhergehenden Anspruch und nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen die Transportebene beabstandet voneinander schneiden.
  10. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche und nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen so ins Zielvolumen einstrahlbar sind, dass mindestens eine der beiden Laserschnittlinien, bevorzugt beide Laserschnittlinien, im Wesentlichen senkrecht zur Linie (L) ausbildbar ist/sind.
  11. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtungsrichtung (A) der Bildaufnahmevorrichtung und mindestens einer der Laserstrahlen, bevorzugt beide Laserstrahlen, zumindest abschnittsweise parallel zueinander verlaufen.
  12. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche und nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtungsrichtung (A) der Bildaufnahmevorrichtung und mindestens einer der Laserstrahlen, bevorzugt beide Laserstrahlen, zumindest abschnittsweise im Wesentlichen senkrecht zur Transportebene verlaufen.
  13. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Laser in Abstimmung mit dem Bildtakt der Bildaufnahmevorrichtung so taktbar sind und/oder getaktet sind, dass von der Bildaufnah mevorrichtung abwechselnd immer nur eine der beiden Laserschnittlinien erfasst wird.
  14. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Laser kontinuierlich und mit unterschiedlicher Intensität betreibbar sind und/oder betrieben werden oder dass die beiden Laser kontinuierlich und mit im Wesentlichen identischer Intensität betreibbar sind und/oder betrieben werden.
  15. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Laser mit unterschiedlichen Wellenlängen betreibbar sind und/oder betrieben werden.
  16. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Laser mit unterschiedlichen Intensitätsprofilen senkrecht zur Laserlinie betreibbar sind und/oder betrieben werden.
  17. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine der Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen mindestens eine im Strahlengang zwischen dem Laser und dem Zielvolumen angeordnete Reflexionsvorrichtung (4a, 4b), welche bevorzugt einen Spiegel umfasst, aufweist, mit welcher der Laserstrahl auf das Zielvolumen ausrichtbar ist und/oder ausgerichtet ist.
  18. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehr als zwei Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen so angeordnet und ausgebildet sind, dass aufgeweitete Laserstrahlen von mehr als zwei Seiten auf das Zielvolumen einstrahlbar sind.
  19. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche und nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass in einem an die Transportebene angrenzenden ersten Halbraum zwei Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen (E1, E2) und eine Bildaufnahmevorrichtung (2) so angeordnet und ausgebildet sind, dass zwei aufgeweitete Laserstrahlen aus dem ersten Halbraum von zwei im Wesentlichen gegenüber liegenden Seiten auf das Zielvolumen einstrahlbar sind und dass diese Bildaufnahmevorrichtung auf das Zielvolumen ausrichtbar ist und/oder ausgerichtet ist und dass in dem diesem ersten Halbraum gegenüber liegenden, von der anderen Seite an die Transportebene angrenzenden zweiten Halbraum zwei weitere Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen und eine weitere Bildaufnahmevorrichtung so angeordnet und ausgebildet sind, dass zwei weitere aufgeweitete Laserstrahlen aus dem zweiten Halbraum von zwei weiteren, im Wesentlichen gegenüber liegenden Seiten auf das Zielvolumen einstrahlbar sind und dass diese weitere Bildaufnahmevorrichtung auf das Zielvolumen ausrichtbar ist und/oder ausgerichtet ist.
  20. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen und die Bildaufnahmevorrichtung ortsfest im Raum angeordnet sind.
  21. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bildverarbeitungsvorrichtung zur Berechnung, insbesondere mittels eines Triangulationsverfahrens, und/oder zur Abbildung mindestens eines Höhenprofils des Objekts ausgebildet ist.
  22. Laserlicht-Schnittanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bildverarbeitungsvorrichtung zur Kalibrierung der Laserlicht-Schnittanordnungen unter Verwendung eines oder mehrerer Kalibrierkörper (S) ausgebildet ist.
  23. Laserlicht-Schnittanordnung nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Kalibrierung eine nicht parallele Ausrichtung der beiden im Zielvolumen erzeugten Laserschnittlinien berücksichtigt.
  24. Laserlicht-Schnittverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts (O), wobei zwei jeweils einen Laser (1a, 1b) und eine im optischen Strahlengang nach dem Laser anzuordnende Aufweitungsoptik (5a, 5b) zur fächerförmigen Aufweitung des Laserstrahls (LS1, LS2) aufweisende Laserlicht-Einstrahlvorrichtungen (E1, E2) so angeordnet und ausgebildet werden, dass die beiden aufgeweiteten Laserstrahlen von zwei im wesentlichen gegenüberliegenden Seiten auf ein gemeinsames Zielvolumen (ZV), in dem das Objekt angeordnet ist, eingestrahlt werden, wobei eine Bildaufnahmevorrichtung (2) zur optischen Erfassung der beiden im Zielvolumen durch die beiden eingestrahlten Laserstrahlen erzeugten Laserschnittlinien ausgebildet wird und auf das Zielvolumen ausgerichtet wird, und wobei eine Bildverarbeitungsvorrichtung (3) der Bildaufnahmevorrichtung nachgeschaltet oder integriert mit der Bildaufnahmevorrichtung ausgebildet wird und mit ersterer die beiden mit letzterer aufgenommenen Laserschnittlinien (LSL1, LSL2) im aufgenommenen Bild identifiziert werden, voneinander getrennt werden und dem jeweils erzeugenden Laser zugeordnet werden.
  25. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass zur Durchführung des Verfahrens eine Anordnung nach einem der vorhergehenden Anordnungsansprüche eingesetzt wird.
  26. Verwendung einer Anordnung oder eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur Bestimmung des Volumens eines Objektes (O) und/oder zur Bestimmung des Füllstandes und/oder des Füllgewichts eines Schüttgutes in einem Behältnis, insbesondere eines Pulvers in einem Blisterbehältnis.
DE200710063041 2007-12-28 2007-12-28 Laserlicht-Schnittanordnung und Laserlicht-Schnittverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts Ceased DE102007063041A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710063041 DE102007063041A1 (de) 2007-12-28 2007-12-28 Laserlicht-Schnittanordnung und Laserlicht-Schnittverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200710063041 DE102007063041A1 (de) 2007-12-28 2007-12-28 Laserlicht-Schnittanordnung und Laserlicht-Schnittverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007063041A1 true DE102007063041A1 (de) 2009-07-02

Family

ID=40690771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200710063041 Ceased DE102007063041A1 (de) 2007-12-28 2007-12-28 Laserlicht-Schnittanordnung und Laserlicht-Schnittverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102007063041A1 (de)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102072704A (zh) * 2010-11-11 2011-05-25 清华大学 用于水泥基材料的非接触式激光位移测量系统
CN102874576A (zh) * 2012-09-21 2013-01-16 北京华夏力鸿商品检验有限公司 一种粉体物料运输监控系统和方法
CN103076065A (zh) * 2013-01-27 2013-05-01 中国科学院合肥物质科学研究院 一种用于检测液态金属液位的激光测量装置
EP2643103A1 (de) 2010-11-25 2013-10-02 Steinert Elektromagnetbau GmbH Verfahren und einrichtung zur einzelkornsortierung von objekten aus schüttgütern
WO2015031922A1 (de) * 2013-09-09 2015-03-12 Economa Engineering Gmbh Verfahren zum prüfen der oberfläche von gegenständen und münze mit echtheitsmerkmal
EP2993448A1 (de) * 2014-09-05 2016-03-09 BSH Hausgeräte GmbH Getränkespender mit einer füllstandsermittlung und verfahren zum betreiben des getränkespenders
CN106524942A (zh) * 2016-12-24 2017-03-22 大连日佳电子有限公司 一种焊锡三维表面扫描装置
CN107255498A (zh) * 2017-06-02 2017-10-17 西安理工大学 基于双目视觉的输送带物料重量测量系统及测量方法
EP3252435A1 (de) * 2016-06-01 2017-12-06 Perwatec UG (haftungsbeschränkt) Verfahren zur durchflussmessung in kanälen
CN109341823A (zh) * 2018-11-15 2019-02-15 力博重工科技股份有限公司 基于视频图像的料流实时检测装置
CN109457742A (zh) * 2018-12-24 2019-03-12 成都恒感科技有限公司 一种用于识别浮浆和混凝土的隔离测力传感器装置
CN109751962A (zh) * 2019-03-11 2019-05-14 冀中能源峰峰集团有限公司 一种基于机器视觉的煤体积动态计量装置及方法
JP2019124464A (ja) * 2012-12-04 2019-07-25 ゲナント ヴェルスボールグ インゴ シトーク 熱処理監視システム
EP3712555A1 (de) * 2019-03-18 2020-09-23 Ricoh Company, Ltd. Messvorrichtung und formgebungsvorrichtung
CN113614452A (zh) * 2019-04-01 2021-11-05 Bsh家用电器有限公司 家用设备和用于确定物体的轮廓信息的方法
CN116989675A (zh) * 2023-09-26 2023-11-03 广东省有色工业建筑质量检测站有限公司 预制构件表观检测系统及其检测方法
DE102023101799A1 (de) 2023-01-25 2024-07-25 soft agile GmbH Verfahren zum Kalibrieren von 3D-Scannern

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4111557A (en) * 1975-04-05 1978-09-05 Opto Produkte Ag Method for the optical determination and comparison of shapes and positions of objects, and arrangement for practicing said method
WO1991008439A1 (de) * 1989-12-05 1991-06-13 Böhler Gesellschaft M.B.H. Verfahren und anordnung zur optoelektronischen vermessung von gegenständen
US5949086A (en) * 1995-04-28 1999-09-07 Vision Systems Oy Method and device for measuring the characteristic quantities of a log
DE69926659T2 (de) * 1999-01-18 2006-06-08 Mydata Automation Ab Verfahren und vorrichtung für die optische Inspektion von Objekten auf einem Substrat
DE102005058873A1 (de) * 2005-12-09 2007-06-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur Vermessung der Oberfläche eines Körpers

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4111557A (en) * 1975-04-05 1978-09-05 Opto Produkte Ag Method for the optical determination and comparison of shapes and positions of objects, and arrangement for practicing said method
WO1991008439A1 (de) * 1989-12-05 1991-06-13 Böhler Gesellschaft M.B.H. Verfahren und anordnung zur optoelektronischen vermessung von gegenständen
US5949086A (en) * 1995-04-28 1999-09-07 Vision Systems Oy Method and device for measuring the characteristic quantities of a log
DE69926659T2 (de) * 1999-01-18 2006-06-08 Mydata Automation Ab Verfahren und vorrichtung für die optische Inspektion von Objekten auf einem Substrat
DE102005058873A1 (de) * 2005-12-09 2007-06-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur Vermessung der Oberfläche eines Körpers

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
B. Breuckmann: "Bildverarbeitung und optische Messtechnik in der industriellen Praxis", Franzis-Verlag München, 1993

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102072704B (zh) * 2010-11-11 2012-09-05 清华大学 用于水泥基材料的非接触式激光位移测量系统
CN102072704A (zh) * 2010-11-11 2011-05-25 清华大学 用于水泥基材料的非接触式激光位移测量系统
EP2643103A1 (de) 2010-11-25 2013-10-02 Steinert Elektromagnetbau GmbH Verfahren und einrichtung zur einzelkornsortierung von objekten aus schüttgütern
CN102874576B (zh) * 2012-09-21 2015-05-27 北京华夏力鸿商品检验有限公司 一种粉体物料运输监控系统和方法
CN102874576A (zh) * 2012-09-21 2013-01-16 北京华夏力鸿商品检验有限公司 一种粉体物料运输监控系统和方法
US11013237B2 (en) 2012-12-04 2021-05-25 Ingo Stork Genannt Wersborg Heat treatment monitoring system
CN110235906B (zh) * 2012-12-04 2022-06-21 英戈·施托克格南特韦斯伯格 热处理监控系统
CN110235906A (zh) * 2012-12-04 2019-09-17 英戈·施托克格南特韦斯伯格 热处理监控系统
EP3521705A1 (de) * 2012-12-04 2019-08-07 Stork genannt Wersborg, Ingo Wärmebehandlungsüberwachungssystem
JP2019124464A (ja) * 2012-12-04 2019-07-25 ゲナント ヴェルスボールグ インゴ シトーク 熱処理監視システム
CN103076065A (zh) * 2013-01-27 2013-05-01 中国科学院合肥物质科学研究院 一种用于检测液态金属液位的激光测量装置
WO2015031922A1 (de) * 2013-09-09 2015-03-12 Economa Engineering Gmbh Verfahren zum prüfen der oberfläche von gegenständen und münze mit echtheitsmerkmal
EP2993448A1 (de) * 2014-09-05 2016-03-09 BSH Hausgeräte GmbH Getränkespender mit einer füllstandsermittlung und verfahren zum betreiben des getränkespenders
EP3252435A1 (de) * 2016-06-01 2017-12-06 Perwatec UG (haftungsbeschränkt) Verfahren zur durchflussmessung in kanälen
CN106524942A (zh) * 2016-12-24 2017-03-22 大连日佳电子有限公司 一种焊锡三维表面扫描装置
CN107255498A (zh) * 2017-06-02 2017-10-17 西安理工大学 基于双目视觉的输送带物料重量测量系统及测量方法
CN109341823A (zh) * 2018-11-15 2019-02-15 力博重工科技股份有限公司 基于视频图像的料流实时检测装置
CN109457742A (zh) * 2018-12-24 2019-03-12 成都恒感科技有限公司 一种用于识别浮浆和混凝土的隔离测力传感器装置
CN109457742B (zh) * 2018-12-24 2023-09-12 成都恒感科技有限公司 一种用于识别浮浆和混凝土的隔离测力传感器装置
CN109751962A (zh) * 2019-03-11 2019-05-14 冀中能源峰峰集团有限公司 一种基于机器视觉的煤体积动态计量装置及方法
EP3712555A1 (de) * 2019-03-18 2020-09-23 Ricoh Company, Ltd. Messvorrichtung und formgebungsvorrichtung
US11193758B2 (en) 2019-03-18 2021-12-07 Ricoh Company, Ltd. Measuring device and shaping device
CN113614452A (zh) * 2019-04-01 2021-11-05 Bsh家用电器有限公司 家用设备和用于确定物体的轮廓信息的方法
CN113614452B (zh) * 2019-04-01 2024-04-09 Bsh家用电器有限公司 家用设备和用于确定物体的轮廓信息的方法
DE102023101799A1 (de) 2023-01-25 2024-07-25 soft agile GmbH Verfahren zum Kalibrieren von 3D-Scannern
CN116989675A (zh) * 2023-09-26 2023-11-03 广东省有色工业建筑质量检测站有限公司 预制构件表观检测系统及其检测方法
CN116989675B (zh) * 2023-09-26 2024-01-23 广东省有色工业建筑质量检测站有限公司 预制构件表观检测系统及其检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007063041A1 (de) Laserlicht-Schnittanordnung und Laserlicht-Schnittverfahren zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts
EP1949026B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bewertung von fügestellen von werkstücken
DE102013008273B4 (de) Dreidimensionale Bilderfassungsvorrichtung
WO2018233780A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur vermessung von karosserieschäden
DE3123703A1 (de) Optisches messsystem mit einer fotodetektoranordnung
DE102011104550A1 (de) Optische Messvorrichtung zur Überwachung einer Fügenaht, Fügekopf und Laserschweißkopf mit der selben
EP2266380A1 (de) Optische erfassungsvorrichtung und verfahren für die erfassung von oberflächen von bauteilen
EP0085868B1 (de) Vorrichtung zur automatischen optischen Beschaffenheitsprüfung
EP2083260B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Untersuchung der Oberfläche eines Bauteils
WO2007000293A2 (de) Vorrichtung und verfahren zum visuellen erfassen von flächigen oder räumlichen objekten
EP2669622A1 (de) Prüfverfahren und hierzu geeigneter Prüfkopf
DE4408291C2 (de) Verfahren zur automatisierten optischen Prüfung einer Schweißnaht eines Bauteils unter Anwendung des Lichtschnittverfahrens
EP3462164B1 (de) Anordnung und verfahren zur inspektion von bewegten plattenförmigen objekten
WO1994014084A1 (de) Verfahren und vorrichtng zum aufnehmen eines entfernungsbildes
DE10019486A1 (de) Anordnung zur Inspektion von Objektoberflächen
DE102013103897A1 (de) Kameramodul, Produktüberwachungsvorrichtung mit einem solchen Kameramodul und Verfahren zum Abtasten eines Objektes
EP2687837A1 (de) Verfahren, Lichtsteuerungssystem und System zur Auflichtinspektion von wenigstens zwei gegenüberliegenden oberen Plattenkanten einer Platte
DE20317095U1 (de) Vorrichtung zur Erkennung von Oberflächenfehlern
DE102022107897B4 (de) Messvorrichtung basierend auf kombinierter optischer 2D- und 3D-Bilderfassungsverfahren, Fertigungssystem und Inspektionssystem
EP2392893A1 (de) Höhenvermessungs-Vorrichtung und Verfahren zur Höhenvermessung einer Kraftfahrzeug-Zentraelektrik
DE102007024684A1 (de) Verfahren zur Erfassung dreidimensionaler Strukturen von Werkstücken
AT516887B1 (de) Bildaufnahmeeinheit
DE102020208129A1 (de) Verfahren zum Justieren einer Sendeeinheit relativ zu einer Empfangseinheit
DE10351925B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erkennung von Oberflächenfehlern
DE102017104766A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Dicke eines transparenten Körpers

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection