DE102007058158A1 - Optisches System mit einer austauschbaren, manipulierbaren Korrekturanordnung zur Reduzierung von Bildfehlern - Google Patents

Optisches System mit einer austauschbaren, manipulierbaren Korrekturanordnung zur Reduzierung von Bildfehlern Download PDF

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Peter Meyer
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Franz Sorg
Armin Dr. Schöppach
Ulrich Weber
Ulrich Dr. Loering
Dirk Dr. Hellweg
Jens Dr. Kugler
Bernhard Gellrich
Stefan Dr. Hembacher
Bernhard Geuppert
Aksel GÖHNERMEIER
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie, mit mindestens einem Manipulator (14) zur Reduzierung von Bildfehlern, wobei der Manipulator (14) mindestens ein mittels mindestens eines Aktuators (13) manipulierbares optisches Element (8) enthält, und wobei der Manipulator (14) zusammen mit einem Aktuator (13) wechselbar ausgebildet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein optisches System, insbesondere eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie, mit einer manipulierbaren Korrekturanordnung zur Reduzierung von Bildfehlern.
  • In einer Vielzahl von optischen Systemen, wie beispielsweise Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie, wird die zur Belichtung verwendete elektromagnetische Strahlung in den eingesetzten optischen Elementen wie beispielsweise Linsen oder Spiegeln – neben der erwünschten Brechung bzw. Reflexion – als unerwünschter Effekt auch absorbiert. Die dabei absorbierte Leistung führt zu einer in der Regel inhomogenen Erwärmung der optischen Elemente. Als Folge der temperaturinduzierten Änderungen des Brechungsindex, Ausdehnungen und mechanischen Spannungen wird das optische System gestört, was zu Aberrationen der sich in dem optischen System ausbreitenden Wellenfront und damit zu einer Verschlechterung der Abbildungsqualität führt. Dieses sogenannte Lens Heating stellt aus den folgenden Gründen ein wachsendes Problem in optischen Systemen, insbesondere in den genannten Projektionsbelichtungsanlagen dar:
    Einerseits wachsen die Anforderungen hinsichtlich der Abbildung von Projektionsbelichtungsanlagen, andererseits wird angestrebt, zur Erhöhung des Durchsatzes der Anlage die Leistungen der verwendeten Lichtquellen zu steigern, wodurch sich die Lens Heating induzierten Aberrationen erhöhen.
  • Darüber hinaus werden seitens der Betreiber der genannten Projektionsbelichtungsanlagen zunehmend spezifische Winkelverteilungen des zur Abbildung verwendeten Beleuchtungsfeldes, sogenannte „Settings", realisiert. Die oftmals sehr speziellen Symmetrieeigenschaften dieser Settings übersetzen sich in entsprechender Temperaturverteilung und Ergebnis in Störungen mit zu den Settings analogen Symmetrien.
  • Eine Korrektur dieser spezifischen Störungen an einem bestimmten Ort im optischen System setzt voraus, dass an diesem Ort eine Korrekturanordnung mit Manipulatoren zur Verfügung steht, die eine kompensierende Störung mit derselben Symmetrie erzeugen kann.
  • Allerdings ist während der Designphase des optischen Systems – also insbesondere zum Zeitpunkt der Auswahl und Auslegung der Manipulatoren – nicht immer abschätzbar, unter welchen Einsatzbedingungen das optische System in der Zukunft betrieben werden wird. Beispielsweise können sich die Anforderungen dahingehend ändern, dass Symmetrien und Beleuchtungsstärken relevant werden, für die eine Korrektur der genannten Störungen mit den ursprünglich vorgesehenen Korrekturanordnungen und den darin eingesetzten Manipulatoren nur noch schwer oder im Extremfall überhaupt nicht mehr möglich ist.
  • Nachfolgend wird die geschilderte Problematik exemplarisch anhand einer Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie, die als sogenanntes Step-und-Scan-System ausgebildet ist, erläutert.
  • In 1 ist eine Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Halbleiterlithographie dargestellt. Diese dient zur Belichtung von Strukturen auf ein mit photosensitiven Materialien beschichtetes Substrat, welches im allgemeinen überwiegend aus Silizium besteht und als Wafer 2 bezeichnet wird, zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, wie z. B. Computerchips.
  • Die Projektionsbelichtungsanlage 1 besteht dabei im wesentlichen aus einer Beleuchtungseinrichtung 3, einer Einrichtung 4 zur Aufnahme und exakten Positionierung einer mit einer Struktur versehenen Maske, einem sogenannten Reticle 5, durch welches die späteren Strukturen auf dem Wafer 2 bestimmt werden, einer Einrichtung 6 zur Halterung, Bewegung und exakten Positionierung eben dieses Wafers 2 und einer Abbildungseinrichtung, nämlich einem Projektionsobjektiv 7, mit mehreren optischen Elementen 8, die über Fassungen 9 in einem Objektivgehäuse 10 des Projektionsobjektives 7 gelagert sind.
  • Das grundsätzliche Funktionsprinzip sieht dabei vor, dass die in das Reticle 5 eingebrachten Strukturen auf den Wafer 2 abgebildet werden.
  • Nach einer erfolgten Belichtung wird der Wafer 2 in Pfeilrichtung weiterbewegt, sodass auf demselben Wafer 2 eine Vielzahl von einzelnen Feldern, jeweils mit der durch das Reticle 5 vorgegebenen Struktur, belichtet wird. Aufgrund der schrittweisen Vorschubbewegung des Wafers 2 in der Projektionsbelichtungsanlage 1 wird diese häufig auch als Stepper bezeichnet.
  • Zur Verbesserung der Prozessparameter wird dabei in den Step-und-Scan-Systemen das Reticle 5 durch eine schlitzförmige Blende kontinuierlich abgescannt.
  • Die Beleuchtungseinrichtung 3 stellt einen für die Abbildung des Reticles 5 auf dem Wafer 2 benötigten Projektionsstrahl 11, beispielsweise Licht oder eine ähnliche elektromagnetische Strahlung, bereit. Als Quelle für diese Strahlung kann ein Laser oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung wird in der Beleuchtungseinrichtung 3 über optische Elemente so geformt, dass der Projektionsstrahl 11 beim Auftreffen auf das Reticle 5 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.
  • Über den Projektionsstrahl 11 wird ein Bild des Reticles 5 erzeugt und von dem Projektionsobjektiv 7 entsprechend auf den Wafer 2 übertragen, wie bereits vorstehend erläutert wurde. Das Projektionsobjektiv 7 weist eine Vielzahl von einzelnen refraktiven, diffraktiven und/oder reflexiven optischen Elementen, wie z. B. Linsen, Spiegeln, Prismen, Abschlussplatten und dergleichen auf.
  • Üblicherweise zeigen die oben beschriebenen Step-und-Scan-Systeme einen näherungsweise rechteckig ausgebildeten Scannerschlitz, was dazu führt, dass die optischen Verhältnisse in Scanrichtung und dazu senkrecht unterschiedlich sind. Diese Symmetriebrechung im Feld führt zu zweiwelligen Intensitätsverteilungen und damit zu zweiwelligen Störungen in der Nähe von Feldebenen des Systems, also üblicherweise auf optischen Elementen in der Nähe des Wafers 2 und des Reticles 5. Dabei werden unter dem Begriff der „n-welligen" Intensitätsverteilungen Verteilungen verstanden, die eine derartige Symmetrie aufweisen, dass sie bei einer Drehung um 360°/n in sich selbst überführt werden, wobei n eine natürliche Zahl darstellt.
  • Hieraus ergeben sich astigmatische Bildfehler, deren Feldverteilung häufig beträchtliche konstante, aber auch quadratische Anteile enthält. Gleichzeitig werden darüber hinaus spezielle Feldverteilungen weiterer Aberrationen induziert. Als wichtigstes Beispiel sei hier der sogenannte Anamorphismus im Fall der Verzeichnung genannt. Die durch die Symmetriebrechung im Feld verursachten Effekte haben für eine große Klasse von Settings nahezu immer dasselbe Vorzeichen und ähnliche Verhältnisse, da die durch den Scannerschlitz hervorgerufene Intensitätsverteilung auf den feldnahen Linsen relativ unabhängig von den verwendeten Settings ist.
  • Die Winkelverteilung des Beleuchtungs-Settings sowie die Beugungseffekte am Reticle bestimmen die Symmetrie der Winkelverteilung der verwendeten elektromagnetischen Strahlung. Diese Winkelverteilung übersetzt sich in eine entsprechende Intensitätsverteilung und damit in eine Temperaturverteilung der gleichen Symmetrie in den pupillennahen optischen Elementen.
  • Zur Erläuterung des Erfindung betrachten wir folgendes Beispiel:
    Während der Designphase einer Projektionsbelichtungsanlage und insbesondere bei der Auswahl der Manipulatoren könnten beispielsweise Beleuchtungssettings mit sehr spezifischen Symmetrien noch nicht berücksichtigt worden sein. In diesem Fall werden beim Design lediglich Störungen mit zweiwelliger Symmetrie, die aus der oben genannten Symmetriebrechung des rechteckigen Scannerschlitzes herrühren, betrachtet. Als Konsequenz wird während der Designphase lediglich ein Manipulator vorgesehen, der feldnah (dort, wo die genannten Störungen entstehen) positioniert ist, und der z. B. durch eine kompensierende zweiwellige Störung, z. B. eine Deformation (in die durch die Orientierung des Scannerschlitzes vorgegebene Vorzugsrichtung) die astigmatischen Bildfehler und den Anamorphismus im "richtigen" (mehr oder weniger universellen) Verhältnis korrigiert. In 1 ist ein derartiger Manipulator mit dem Bezugszeichen 8' exemplarisch dargestellt.
  • Beispiele für den Einsatz von Manipulatoren finden sich im Stand der Technik insbesondere in der EP 0851304 A2 sowie in der JP 10142555 .
  • Für den Fall, dass sich die Anforderungen an die Projektionsbelichtungsanlage im Laufe der Zeit ändern, erweist sich die oben beschriebene Auslegung des Systems jedoch als unzureichend. So ist bereits zum heutigen Zeitpunkt abzusehen, dass sich der Schwerpunkt der Anwendungen bei vielen Halbleiterproduzenten auf andere Produkte wie ursprünglich geplant, beispielsweise auf die Herstellung von Flash-Speichern, verlagert. Zur Steigerung der Auflösung wird bei derartigen Anwendungen vorzugsweise eine Dipolbeleuchtung eingesetzt, die sich durch zwei lokalisierte Pole in der Pupille auszeichnet. Am häufigsten sind Dipole in x- oder in y-Richtung, wie in 2 exemplarisch in den Teilfiguren 2a und 2b dargestellt. Dabei zeigt 2a exemplarisch einen sogenannten x-Dipol, während 2b einen y-Dipol zeigt.
  • Diese zusätzliche Symmetriebrechung in der Pupille führt insbesondere in pupillennahen Linsen zu einer Linearkombination stark zwei- vier- sechs- und ggf. noch höherwelliger Temperaturverteilungen. Hinzu kommt, dass die Anwendungen zu immer extremeren Dipolen mit immer kleineren Öffnungswinkeln (kleiner als 25°) und immer kleineren Ringbreiten der Pole (bis zu Δσ ≈ 0,1) tendieren.
  • Anders als die feldnahen, durch den Scannerschlitz verursachten Effekte, führt in diesem Beispiel die Symmetriebrechung in der Pupille zu symmetriebrechenden Lens-Heating (LH-)Effekten in den pupillennahen Linsen und verursacht dort einen zusätzlichen Astigmatismus-Offset, der beide Vorzeichen haben kann (je nach Orientierung des Dipols oder der abzubildenden Strukturen). Gleichzeitig werden (je nach Öffnungswinkel des Dipols) auch konstante höherwellige (z.B. 4-wellig, 6-wellig etc.) Bildfehler induziert.
  • Wenn nun – wie in diesem Beispiel erörtert – ein (unidirektionaler) Manipulator zur Kompensation zweiwelliger Störungen nur feldnah positioniert ist und kein zusätzlicher Manipulator in Pupillennähe existiert, der eigentlich notwendig wäre, um die zusätzlichen dipolinduzierten Aberrationen (je nach Orientierung X und Y in beide Richtungen) an geeigneter (pupillennaher) Position zu korrigieren, führt dies zu folgenden Problemen:
    • – Der feldnahe Manipulator kann zwar auch zu einem gewissen Teil den Astigmatismus-Offset des X-Dipols mitkorrigieren. Allerdings wird dabei nun der Anamorphismus (unter Umständen beträchtlich) überkompensiert und damit parasitär durch den feldnahen Manipulator eingestellt. Auch andere parasitäre Bildfehler reduzieren das Korrekturpotenzial des feldnahen Elements.
    • – Im Fall des Y-Dipols überkompensiert der Lens-Heating induzierte Astigmatismusanteil aus der Pupille den Astigmatismusanteil aus dem Feld. Insgesamt stellt sich Astigmatismus mit einem Vorzeichen ein, der durch den unidirektionalen Manipulator nicht korrigierbar ist. Aber selbst wenn der feldnahe Manipulator bidirektional wäre, würde wieder ein beträchtlicher Anamorphismus (und andere Bildfehler) parasitär eingestellt werden.
  • Nötig wäre also in dem hier betrachteten Beispiel ein zusätzlicher Manipulator in Pupillennähe, der die zweiwelligen (und ggf. auch höherwelligen) Störungen der pupillennahen Linsen in beide Richtungen kompensieren kann. Eine mögliche Position eines derartigen Manipulators ist in 1 durch den Manipulator mit dem Bezugszeichen 8'' angedeutet.
  • Aus den vorstehenden Beispielen wird deutlich, dass eine wichtige zukünftige Anforderung für optische Systeme und insbesondere für Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie darin besteht, die Flexibilität der Systeme im Hinblick auf wechselnde Anforderungen zu erhöhen. Aus dem Stand der Technik, beispielsweise aus der WO 2005064404 A1 sind Konzepte bekannt, bei denen für sich selbst nicht manipulierbare optische Korrekturelemente wechselbar in einem Projektionsobjektiv angeordnet sind.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein optisches System anzugeben, das hinsichtlich der Anpassung an sich ändernde Systemanforderungen eine erhöhte Flexibilität zeigt.
  • Diese Aufgabe wird durch die Vorrichtungen mit den in Patentanspruch 1 und 31 beschriebenen Merkmalen gelöst. Die Unteransprüche beziehen sich auf vorteilhafte Varianten und Ausführungsformen der Erfindung.
  • Das erfindungsgemäße optische System wie beispielsweise eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie zeigt mindestens einen Manipulator zur Reduzierung von Bildfeldern. Dabei enthält der Manipulator mindestens ein mittels mindestens eines Aktuators manipulierbares optisches Element und ist in dem optischen System wechselbar ausgebildet.
  • Bei dem Manipulator kann es sich um eine in der Grundfassung angeordnete im wesentlichen planparallele Platte in der Nähe einer Pupille des Projektionsobjektivs handeln, die mit Aktuatoren ausgestattet ist. Diese Maßnahme eröffnet die Möglichkeit, eine seit einiger Zeit im Einsatz befindliche Projektionsbelichtungsanlage dahingehend nachzurüsten, dass eine bislang verwendete, starre Platte durch eine Platte bzw. eine Kombination von Platten mit Manipulatorfunktionalität ersetzt wird. Darüber gestattet es die vorgeschlagene Maßnahme, eine Platte mit Manipulatorfunktionalität durch eine Platte bzw. eine Kombination von Platten zu ersetzen, die gegenüber der erstgenannten eine erhöhte bzw. von ihr verschiedene Funktionalität aufweist. Hierdurch wird es möglich, thermisch induzierte Störungen, die aufgrund geänderter Settings mit neuen Symmetrien erstmals auftreten, flexibel und aktiv zu korrigieren.
  • Eine vorteilhafte Realisationsform der Erfindung sieht vor, dass der Manipulator in einem Abstand von einer Pupille des Systems angeordnet ist, der einem paraxialen Subaperturverhältnis von betragsmäßig kleiner als 0,25, insbesondere betragsmäßig kleiner als 0,1, entspricht.
  • Das paraxiale Subaperturverhältnis ist gegeben durch
    Figure 00080001
    wobei yi die paraxiale Randstrahlhöhe und y i die paraxiale Hauptstrahlhöhe ist. Eine Definition des paraxialen Randstrahls bzw. paraxialen Hauptstrahls ist in „Fundamental Optical Design" von Michael J. Kidger, SPIE PRESS, Bellingham, Washington, USA gegeben, welche durch Referenz hierin mit aufgenommen ist.
  • Das paraxiale Subaperturverhältnis ist eine vorzeichenbehaftete Größe, die ein Maß für die Feld- bzw. Pupillennähe einer Ebene im Strahlengang ist. Per Definition ist das Subaperturverhältnis auf Werte zwischen –1 und 1 normiert, wobei beispielsweise jeder Feldebene ein paraxiales Subaperturverhältnis von +1 oder –1 und jeder Pupillenebene von 0 zugeordnet ist. Entsprechend bezeichnen paraxiale Subaperturverhältnisse von +1 oder –1 für die vorliegende Anmeldung Feldebenen, während ein Subaperturverhältnis von 0 Pupillenebenen bestimmt. Feldnahe Ebenen weisen somit paraxiale Subaperturverhältnisse von +1 oder –1 auf, während pupillennahe Ebenen ein Subaperturverhältnis im Bereich von 0 aufweisen. Das Vorzeichen gibt die Stellung der Ebene vor oder hinter einer Bezugsebene an. Zur Definition kann z.B. das Vorzeichen des Durchstoßpunktes eines Komastrahls in der betreffenden Fläche herangezogen werden.
  • Für die Realisation des Manipulators sind insbesondere die folgenden Konzepte denkbar:
    Deformierbares optisches Element mit bidirektionaler astigmatischer Deformationsmöglichkeit und/oder mit höherwelligen Deformationsmöglichkeiten, z.B. Vierwelligkeiten oder auch höheren Welligkeiten. Um den von den Aktuatoren beanspruchten Bauraum zu reduzieren, könnten diese beispielsweise als Piezoaktuatoren oder spezielle Piezo-Folien realisiert werden. Ebenso können die Aktuatoren als Piezoaktuatoren, Lorentzaktuatoren, thermische, pneumatische oder hydraulische Aktuatoren ausgebildet sein.
  • Thermische Aufheizung bzw. Kühlung: Im Bereich des Randes des optischen Elements erfolgt eine Kühlung bzw. Beheizung, wodurch eine Temperaturverteilung geeigneter Welligkeit in dem optischen Element induziert wird, welche die durch das Lens Heating induzierten Effekte kompensiert. Die Kühlung bzw. Beheizung erfolgt beispielsweise mittels am Rand des optischen Elementes angeordneter Peltierelemente oder durch Kühlung oder Heizung von Linsenbereichen über Konvektion durch einen gezielt eingebrachten Luftstrom. Alternativ könnte das optische Element auch ganzflächig durch Laser-Lichtquellen geheizt werden. Dabei ist es vorteilhaft, wenn zum Beheizen eine Wellenlänge verwendet wird, die nicht der Betriebswellenlänge des optischen Systems entspricht und bei der die Absorption des Materials des optischen Elementes besonders groß ist.
  • Dabei können, um das Laserlicht an die gewünschte Position auf dem optischen Element zu bringen, in vorteilhafter Weise Glasfasern als Lichtleiter verwendet werden.
  • Die thermische Aufheizung kann auch ganzflächig durch eine geeignete Anordnung von Heizdrähten inner- und außerhalb des optisch genutzten Bereichs erfolgen. Die Heizdrähte und Zuleitungen sind dabei so verteilt und dimensioniert, dass Beugungseffekte und Abschattungen an dieser Struktur die Abbildungsqualität nur wenig beeinflussen.
  • Auch eine Aufspaltung des Manipulators in zwei oder mehr Platten in Verbindung mit einer Asphärisierung jeweils zweier gegeneinander verdreh- verkipp-, oder verschiebbarer Flächen mit Asphären geeigneter Welligkeit ist vorteilhaft. Dabei ist darauf zu achten, dass sich in der „0-Stellung" der Anordnung die optischen Effekte dieser Flächen kompensieren und mit der absoluten und relativen Verdrehung die Amplitude und die Orientierung einer kompensierenden Störung bestimmter Welligkeit eingestellt werden kann. Um die Tauschfunktionalität bzgl. der Korrektur von Lebensdauereffekten durch geeignete Asphärisierung beizubehalten, ist es vorteilhaft, eine zusätzliche, nicht mitdrehende Platte für die Korrekturasphäre vorzusehen. Mit anderen Worten zeigt der erfindungsgemäße Manipulator zwei gegeneinander verdrehbare Platten sowie eine feststehende Korrekturasphäre.
  • Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung gegenüber dem Stand der Technik liegt dabei darin, dass das optische System im Feld, also während des Einsatzes, an neue Gegebenheiten und Anforderungen angepasst werden kann. Damit wird erreicht, dass sich das kostspielige Austauschen des gesamten Systems für eine Nachrüstung bzw. einen Upgrade oder auch im Falle eines Defektes erübrigt. Mit geeigneten schnellen Wechselvorrichtungen ist sogar denkbar, für jede Anwendung (d.h. für jedes Setting), die auf einer Projektionsbelichtungsanlage läuft, das Projektionsobjektiv jeweils mit dem entsprechend für das Setting optimierten Manipulator auszurüsten.
  • Nachfolgend werden einige Varianten, Ausführungsformen und Wirkungen der Erfindung anhand der Figuren beispielhaft erläutert.
  • Es zeigen:
  • 1 eine Projektionsbelichtungsanlage nach dem Stand der Technik;
  • 2 zwei beispielhafte Varianten von Beleuchtungssettings;
  • 3 eine erste Ausführungsform eines Manipulators für das erfindungsgemäße optische System;
  • 4 mögliche Einbaupositionen der erfindungsgemäßen Manipulatoren in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie;
  • 5 eine erste Variante eines erfindungsgemäßen Alvarez-Elementes;
  • 6 eine zweite Variante eines erfindungsgemäßen Alvarez-Elementes;
  • 7 eine dritte Variante eines erfindungsgemäßen Alvarez- Elementes;
  • 8 eine vierte Variante eines erfindungsgemäßen Alvarez-Elementes;
  • 9 einen erfindungsgemäßen Manipulator mit einer ringförmigen Innenfassung;
  • 10 eine Ausführungsform eines Aktuators zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Manipulator;
  • 11 eine mit Auflageelementen versehene Innenfassung nach dem Stand der Technik;
  • 12 ein erfindungsgemäßes modulares Auflageelement;
  • 13 eine Veranschaulichung der Lagerung einer Linse auf Auflageelementen bei unterschiedlichen Linsenradien;
  • 14 ein in einer Innenfassung angeordnetes erfindungsgemäßes Auflageelement; und
  • 15 ein in einer Innenfassung angeordnetes erfindungsgemäßes Auflagenelement mit einer Verstellmöglichkeit.
  • Die 1 und 2 wurden bereits weiter oben beschrieben; deshalb soll an dieser Stelle zu ihnen nichts ausgeführt werden. 3 zeigt einen erfindungsgemäßen Manipulator 14, der ein in einer Grundfassung 12 angeordnetes optisches Element, im dargestellten Fall eine Linse 8, aufweist, wobei die Linse 8 über Aktuatoren 13 mit der Grundfassung 12 verbunden ist. Die Aktuatoren 13 ermöglichen dabei Bewegungen der Linse 8 in Richtung der optischen Achse und Verkippungen um zwei zueinander und zu der optischen Achse orthogonalen Kippachsen und insbesondere eine zweiwellige Deformation der Linse 8. Selbstverständlich sind – bei einer entsprechenden Anzahl von Aktuatoren – auch höherwellige Deformationen der Linse 8 denkbar. Ebenso können zusätzliche Auflageelemente (nicht dargestellt) vorhanden sein, durch die die Linse 8 passiv, also ohne Aktuatorfunktionalität, an der Grundfassung 12 gehaltert wird. Der Manipulator 14 ist dabei derart ausgebildet, dass er sich in einfacher Weise in ein optisches System, beispielsweise in das Projektionsobjektiv einer Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie einschieben und wieder entnehmen lässt. Der Wechsel des Manipulators 14 kann dabei über seitliche Öffnungen im Projektionsobjektiv erfolgen; dabei kann der Manipulator 14 über Führungsschienen in das Projektionsobjektiv in einer im wesentlichen zur optischen Achse orthogonalen Richtung eingeschoben werden. Aus 3 ist ersichtlich, dass der Manipulator 14 eine geringe Bauhöhe zeigen kann; insbesondere sind Bauhöhen von < 20 mm, beispielsweise von < 10 mm möglich.
  • 4 zeigt mögliche Einbaupositionen der erfindungsgemäßen Manipulatoren in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie. Dabei entspricht die in 4 dargestellte Anlage weitgehend der in 1 dargestellten Projektionsbelichtungsanlage nach dem Stand der Technik mit dem Unterschied, dass die in 4 dargestellte Anlage die erfindungsgemäßen Manipulatoren 14, 14' und 14'' aufweist. Dabei handelt es sich bei dem Manipulator 14' um eine im Bereich einer (nicht näher bezeichneten) Pupillenebene angeordnete im Wesentlichen planparallele Platte oder ein anderes optisches Korrekturelement wie beispielsweise eine Asphäre, während die Manipulatoren 14 und 14'' feldnah angeordnet sind und ebenfalls als im wesentlichen planparallele Platten oder auch als weitere optische Korrekturelemente ausgebildet sein können.
  • Das erfindungsgemäße Konzept gestattet es dabei, durch entsprechende Auslegung des Manipulators 14 in Zukunft auch Fehler zu adressieren, die nicht durch das Manipulatorkonzept nach dem heutigen Stand der Technik korrigierbar sind, beispielsweise – neben den 2-welligen und 4-welligen feldkonstanten Bildfehlern niedrigster Ordnung (Z5 und Z17) – auch entsprechende feldkonstante Bildfehler höherer Ordnung (2-wellig: Z12, Z21, Z32....; 4-wellig: Z28, ....) oder aber auch feldkonstante Aberrationen wie Z6, Z13, Z22, Z33, ... (2-wellig) und Z18, Z29, ...., die dann induziert werden können, wenn z.B. nicht nur X- oder Y-Dipole, sondern auch verdrehte Dipole verwendet werden.
  • Darüber hinaus ist es denkbar, dass auch die feldnahe oder intermediäre Anordnung der Manipulatoren in speziellen Fällen die LH-Korrektur (speziell von Feldverläufen z. B. von Z2/3, Z7/8, Z10/11, Z14/15, Z19/20...) verbessern kann.
  • Damit gestattet die erfindungsgemäße Lösung insbesondere die Korrektur von zeitabhängigen feldkonstanten z. B. Z5-, Z6-, Z12-, Z13- oder Z17, Z18-Feldverläufen sowie von zeitabhängigen anamorphotischen Z2-/Z3-Feldverläufen oder von zeitabhängigen linearen Z10/Z11 Feldverläufen (im Vollfeld) in der Austrittspupille.
  • Für die Auslegung der Manipulatoren kann dabei insbesondere das nachfolgend beschriebene Verfahren zur Anwendung kommen:
    In mindestens einer Kalibriermessung eines bestrahlten Lithographieobjektivs werden die zeitabhängigen anwendungsspezifischen Aberrationen ermittelt. Nachfolgend wird in einem zweiten Schritt für mindestens einen tauschbaren Manipulator im Objektiv ein optimales Manipulator-Korrekturkonzept bestimmt. In einem dritten Schritt wird der Manipulator für die betreffende Position im Objektiv hergestellt und eingebaut.
  • Eine weitere vorteilhafte Möglichkeit zur Verwendung der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass in einem ersten Schritt die Beleuchtungswinkelverteilung sowie die ungefähre Reticlestruktur ermittelt wird und damit die anwendungsspezifische Aberrationen des so bestrahlten Lithographieobjektivs für verschiedene Zeiten simuliert werden. In einem zweiten Schritt wird für mindestens einen Manipulator im Objektiv ein optimales Manipulator-Korrekturkonzept bestimmt und in einem dritten Schritt wird der Manipulator für die betreffende Position im Objektiv hergestellt und eingebaut.
  • Dabei ist das vorgestellte Konzept selbstverständlich nicht ausschließlich auf die Korrektur von Lens Heating induzierten Aberrationen beschränkt; auch die Korrektur von Aberrationen anderer Ursache ist mit dem beschriebenen Konzept denkbar.
  • 5a zeigt eine Variante der Erfindung, bei der ein erstes als Planplatte 8a ausgebildetes optisches Element relativ zu einer zweiten Planplatte 8b positionierbar angeordnet ist; auf die beiden nahe einer Pupille des optischen Systems befindlichen Planplatten 8a und 8b ist in der Weise eine asphärische Oberfläche aufgeprägt, deren Form der Stammfunktion des zu korrigierenden Bildfehlers entspricht, dass sich die Effekte der Wellenfrontdeformationen beider Planplatten 8a und 8b kompensieren. Erst bei der Verschiebung der Planplatten zueinander entsteht eine wirksame Wellenfrontdeformation in der Ableitung der aufgeprägten asphärischen Oberfläche – also dem zu kompensierenden Bildfehler. Eine derartige Anordnung wird üblicherweise als Alvarez-Element bezeichnet. Die Verschiebung, Verdrehung bzw. Verkippung der Planplatten 8a und 8b gegeneinander wird dabei über die Aktuatoren 13b erzielt. Im gezeigten Beispiel sind die Klemmen 15 für eine Klemmung der Planplatten zur Fixierung vorzugsweise in einer statisch bestimmten Lagerung in Richtung der optischen Achse vorgesehen, wobei die Aktuatoren 13b eine Verschiebung sowohl in Richtung der optischen Achse als auch im wesentlichen orthogonal zu der optischen Achse realisieren können. Die entsprechenden Richtungen sind in 6 durch Pfeile angedeutet.
  • Selbstverständlich ist es auch denkbar, den Manipulator (14) als ganzes in Richtung der optischen Achse oder orthogonal zu der optischen Achse positionierbar auszulegen.
  • Jeweils eine der beiden Planplatten 8a oder 8b kann dabei über nicht dargestellte seitliche Öffnungen des ebenfalls nicht dargestellten optischen Systems aus diesem entnommen bzw. in dieses eingeführt werden.
  • Die Richtung, in der die Planplatten 8a bzw. 8b oder auch der gesamte Manipulator 14 bei einem Wechsel aus dem optischen System entnommen werden kann, ist in 5 wie auch in den nachfolgenden 6 bis 8 durch den Pfeil 17 angedeutet.
  • Für jede der Planplatten 8a und 8b sind die Klemmen 15 vorgesehen. Darüber hinaus kann ein nicht dargestelltes erstes Referenzierungssystem zur Bestimmung der Position der ersten Planplatte 8a relativ zum optischen System und ein ebenfalls nicht dargestelltes zweites Referenzierungssystem zur Bestimmung der Position der ersten Planplatte 8a relativ zu der zweiten Planplatte 8b vorgesehen sein. Das erste Referenzierungssystem kann in einer vorteilhaften Ausführung durch mechanische Referenzen an der Planplatte 8a bzw. 8b bzw. deren Fassung und an der Klemme 15 ausgebildet sein. Das zweite Referenzierungssystem kann in einer weiteren vorteilhaften Ausführung eine Bildfehlermessung des optischen Gesamtsystems vornehmen. Weiterhin sind für das zweite Referenzierungssystem optisch, elektrisch oder magnetisch antastbare Referenzmarken an den Planplatten 8a bzw. 8b selbst denkbar.
  • Die beschriebenen Referenzierungssysteme können dabei von einer Regelung derart genutzt werden, dass die Planplatten 8a und 8b gezielt relativ zueinander bewegt werden können.
  • Aus dem 5b, der eine Draufsicht auf die in 5a gezeigte Anordnung darstellt, wird deutlich, dass die Anordnung für beide Planplatten 8a bzw. 8b jeweils drei Aktuatoren 13b aufweist, die jeweils in einem Winkelabstand von ca. 120° angeordnet sind. Dabei sind die Aktuatoren 13b der ersten Planplatte 8a gegenüber den Aktuatoren 13b der zweiten Planplatte (nicht sichtbar) in der Weise verdreht angeordnet, dass sich die in Richtung der optischen Achse des optischen Systems projizierten Dimensionen der Aktuatoren 13b nicht überlappen. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass der erfindungsgemäße Manipulator nur einen geringen Bauraum im optischen System einnimmt, da sich die Aktuatoren 13b verschachtelt anordnen lassen.
  • 6 zeigt in ihren 6a und 6b, der eine Draufsicht auf die in 6a gezeigte Anordnung darstellt, eine weitere Variante der Erfindung, bei der die Tatsache ausgenutzt wird, dass nicht immer jede der Planplatten 8a, 8b in allen sechs Bewegungsfreiheitsgraden bewegt werden muss. In 6 ist dargestellt, dass die zweite Planplatte 8b auf einer ringförmigen Vorrichtung 16 zur Verstellung der Position in der lateralen Ebene senkrecht zur optischen Achse mittels der Aktuatoren 13c angeordnet ist. Die Planplatten 8b/8a sind dabei zusätzlich mit den Klemmen 15 versehen, die eine Klemmung der Plan platten 8a/8b ermöglichen. Die erste Planplatte 8a kann mittels der ihr zugeordneten Aktuatoren 13b in Richtung der optischen Achse bewegt werden. Dies führt dazu, dass eine relative Bewegung der Planplatten 8a, 8b zueinander und zum restlichen optischen System in den fünf wesentlichen Freiheitsgraden (x, y, z, Rx und Ry) möglich ist.
  • In 7 ist der Fall dargestellt, dass die Aktuatorik des Manipulators 14 zusammen mit dem Manipulator 14 selbst wechselbar ausgebildet ist. Dabei wird eine Relativbewegung der beiden Planplatten zueinander über die mit den Fassungen 30a und 30b der Planplatten 8a und 8b verbundenen Aktuatoren 13d ermöglicht; die Bewegung des Manipulators 14 als Ganzes im optischen System wird über die Aktuatoren 13b gewährleistet, an denen die Fassung 30b der Planplatte 8b durch die Klemmen 15 fixiert ist. Die Position der beiden Planplatten 8a und 8b zueinander kann mittels eines nicht dargestellten Referenzierungssystems bestimmt werden. Ein weiteres, ebenfalls nicht dargestelltes Referenzierungssystem ist an dem wechselbaren Manipulator selbst in der Weise angeordnet, dass die Positionierung des Manipulators über einen auf Aktuatoren angeordneten Fixierungsmechanismus insgesamt zum optischen System vorgenommen und bestimmt werden kann. Die Planplatte 8b könnte zudem noch eine Aktuatorik für 6 Freiheitsgrade besitzen, die die Platte in der Fassung 30b bewegen.
  • Eine weitere in 8 dargestellte Ausführungsform der Erfindung besteht darin, dass bei einem Austausch des Manipulators 14 die Klemmen 15 und die Aktuatoren 13b im optischen System verbleiben, wobei die optischen Elemente des Manipulators durch die Klemmen 15 und Aktuatoren 13b in ihren Fassungen 30a und 30b gehalten und durch ein Bewegungsführungssystem 18 miteinander verbunden sind. Diese Vereinfachung ist insbesondere dann sinnvoll, wenn nur zwei Freiheitsgrade für die relative Verschiebung der beiden Planplatten 8a und 8b zueinander erforderlich sind. In der in 8 dargestellten Variante ist der Manipulator 14 mit einem Bewegungsführungssystem 18 versehen, das die möglichen Bewegungen der beiden Planplatten 8a und 8b zueinander festlegt. Darüber hinaus ist der Manipulator 14 ausschließlich durch die mechanischen Referenzen innerhalb des optischen Systems fixiert; bei einem Wechsel des Manipulators 14 verbleiben die Klemmen 15 und die Aktuatoren 13b im optischen System.
  • Insbesondere bei dünnen optischen Elementen ist es vorteilhaft, die Asphäre zur Erzeugung der Lens-Heating-Kompensation mit einer Kompensation von Eigengewichtseffekten am optischen Element selbst zu überlagern. Diese grundsätzliche Möglichkeit der Überlagerung von Asphärisierungen erlaubt es außerdem, weitere Kompensationen von Bildfehlern mit anderen Ursachen durchzuführen. Zum Beispiel können Drifteffekte oder Schädigungen des optischen Materials jedes beliebigen optischen Elements im übergeordneten System durch Laserbestrahlung parallel kompensiert werden.
  • Verfügt das optische System über mehr als eine Pupille, ist es nicht zwingend notwendig, dass die beiden mit der Asphäre versehenen Planplatten nahe einer Pupille liegen, vielmehr können sie in einer weiteren Ausführung der Erfindung auch auf verschiedene Pupillenebenen verteilt angeordnet sein.
  • Um eine schnelle Fehlerkorrektur zu erreichen, kann die notwendige Positionsveränderung der ersten Planplatte 8a relativ zu der zweiten Planplatte 8b für die erforderliche Bildfehlerkorrektur vorab anhand eines Modells bestimmt werden; die entsprechenden Parameter können nachfolgend in einem Regelungssystem gespeichert und abgerufen werden. Das Regelungssystem kann dabei ein Bestandteil des Referenzierungssystems sein.
  • Die Verwendung von nicht rotationssymmetrischen Grundfassungen zur Lagerung des optischen Elementes in dem Manipulator führt zu der nachfolgend geschilderten Problematik: Wenn die Aktuatoren bei einem Verstellvorgang der Linse Kräfte auf diese ausüben, so werden umgekehrt auch Kräfte auf die Grundfassung ausgeübt bzw. in diese eingeleitet. Diese Kräfte führen zu einer Verformung der Grundfassung. Eine Schwierigkeit kann nun dabei auftauchen, dass sich die Grundfassung nicht aufgrund ihrer Geometrie nicht in rotationssymmetrischer Weise verformt, was wiederum zu einer Verschlechterung der Kontrollierbarkeit der Verformung des optischen Elementes führt.
  • 9 zeigt eine Variante der Erfindung, bei der dieser Prob lematik Rechnung getragen wird. In 10 ist ein Manipulator 14 dargestellt, der neben der Grundfassung 12 und dem als Linse 8 ausgebildeten optischen Element noch eine Innenfassung 20 aufweist, in der die Linse 8 über vier in einem Winkelabstand von 90° angeordneten Aktuatoren 13 und die ebenfalls in einem Winkelabstand von 90° angeordneten Auflageelementen 23 angeordnet ist. Die Innenfassung 20 ist dabei bezüglich einer optischen Achse des optischen Systems rotationssymmetrisch ausgebildet. Hieraus ergibt sich der Vorteil, dass sich in dem Fall, in dem über die Aktuatoren 13 Kräfte in die Linse 8 eingeleitet werden, die Innenfassung 20 aufgrund ihrer rotationssymmetrischen Geometrie als Reaktion auf die wirkenden Kräfte ebenfalls rotationssymmetrisch verformt, sodass die resultierende Deformation und – im Falle einer Ausbildung der Auflageelemente 23 als zusätzliche Aktuatoren – Kippung der Linse 8 besser kontrollierbar ist. Die Innenfassung 20 ist an den vier Verbindungspunkten 21 mit der Grundfassung 12 verbunden; über diese Verbindungspunkte 21 werden jedoch keine oder nur geringe Kräfte in die Grundfassung 12 eingeleitet. Denkbar wäre auch eine Realisierung mit nur drei Verbindungspunkten 21 oder eine um 45° versetzte Anordnung, so dass sich die Verbindungspunkte 21 an denselben Winkelpositionen wie die Aktuatoren 13 befänden. Eine weitere Variante der Erfindung besteht darin, dass die Innenfassung 20 mit der Grundfassung 12 über mindestens drei als elastische Gelenke ausgebildete Verbindungspunkte 21 verbunden ist.
  • In einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen optischen Systems handelt es sich bei dem Aktuator um einen mit einem Fluid beaufschlagbaren Balg, der in der Weise über eine Zuleitung mit der Grundfassung verbunden ist, dass die Zuleitung in den Balg mündet, ohne in direktem mechanischem Kontakt mit der Innenfassung zu stehen. Anhand 10 wird die angesprochene Variante im folgenden näher erläutert:
    10 zeigt eine Anordnung aus Grundfassung 12, als Balg ausgebildetem Aktuator 13, Zuleitung 22 und Innenfassung 20. Die Besonderheit der dargestellten Variante besteht dabei darin, dass sich der Balg 13 in die beiden Balgteile 13a und 13b aufteilt, die in einer u-förmigen Ausnehmung der Innenfassung 20 angeordnet sind; dabei mündet die aus der Grundfassung 12 aus tretende Zuleitung 22 direkt in den Balg 13 im Bereich zwischen den beiden Balgteilen 13a und 13b. Dadurch, dass die Zuleitung 22 mit der Innenfassung 20 lediglich über die beiden Balgteile 13a und 13b in Verbindung steht, wird eine wirksame Entkopplung der Zuleitung 22 von der Innenfassung 20 erreicht. Nimmt man beispielsweise eine ausreichend geringe Steifigkeit des Balgs 13 an, so wird durch Bewegungen der Innenfassung 20 keine bzw. nur eine geringe Kraft auf die Zuleitung 22 und damit auf die Grundfassung 12 übertragen. Dies rührt daher, dass sich im Fall einer Bewegung der Innenfassung 20 der u-förmige Teil der Innenfassung 20 relativ zu der Zuleitung 22 bewegen kann, da – wie bereits erwähnt – durch den vergleichsweise weichen Balg 13 keine Kraft auf die Zuleitung 22 und damit auf die Grundfassung 12 übertragen wird.
  • In den 11 bis 14 ist eine Variante zur Realisation von Auflageelementen dargestellt, mit denen das optische Element 8 insbesondere in der Innenfassung 20 befestigt werden kann, bei denen die Auflageelemente 23 als modulare Elemente ausgebildet sind. Nach dem in 12 dargestellten Stand der Technik werden optische Elemente in Innenfassungen 20 mit Auflageelementen 23 gefasst, wobei die Auflageelemente 23 einstückig mit der Innenfassung 20 verbunden sind. Dabei wird zunächst eine Drehkontur des Auflageelementquerschnitts durch einen Drehprozess hergestellt und danach werden die Auflageelemente 23 durch einen Erodierprozess hergestellt bzw. vereinzelt. Diese Vorgehensweise hat jedoch den Nachteil, dass die geometrischen Gestaltungsmöglichkeiten durch das Drehverfahren und das Erodierverfahren beschränkt sind, weil die Bearbeitung in diesem Fall nur in wenigen Freiheitsgraden möglich ist. Für optische Elemente 8, die mit wenigen, insbesondere weniger als sieben Auflageelementen 23 an ihrem jeweiligen Fassungsteil befestigt sind, bietet es sich an, die Auflageelemente 23 nicht einstückig mit der Innenfassung 20 zu fertigen, sondern als Einzelteile herzustellen. Diese Vorgehensweise birgt den Vorteil, dass sich die Freiheitsgrade in der geometrischen Gestaltung der Auflageelemente 23 erhöhen, da die Bearbeitung aus einer Vielzahl von Richtungen erfolgen kann.
  • 12 zeigt ein modular gefertigtes Auflageelement 23; deutlich erkennbar ist, dass das Auflageelement 23 aus einer Viel zahl von Richtungen bearbeitet werden kann.
  • 13 zeigt die Verhältnisse im Bereich der Auflage eines in diesem Fall als Linse 8 ausgebildeten optischen Elementes auf dem Auflageelement 23. Für den in 13a dargestellten Fall, dass die Linse 8 einen großen Krümmungsradius auf der der Auflagefläche 24 zugewandten Seite aufweist, sind die Anforderungen an die Präzision und die Fertigungstoleranz der Auflagefläche 24 gering, da bei den genannten großen Winkeln eine Positionsveränderung der Linse 8 in Richtung der optischen Achse unwahrscheinlich ist. Mit kleiner werdenden Radien der entsprechenden Oberfläche ändern sich die Verhältnisse, wie in 13b dargestellt:
    Zwischen der optischen Achse 25 und der Tangenten 26 an der Oberfläche der Linse 8 im Bereich der Auflage entsteht ein kleinerer Winkel, sodass sich die Formtoleranz, die für eine sichere Auflage der Linse 8 auf der Auflagefläche 24 erforderlich ist, verringert. Die für diesen Fall notwendigen zu erreichenden Toleranzen lassen sich mit dem konventionellen Verfahren des Drehens und nachfolgenden Erodierens nur sehr aufwändig realisieren, darüber hinaus ist eine erhöhte Fehleranfälligkeit gegeben. Die erforderliche geringe Toleranz lässt sich nun vorteilhaft dadurch erreichen, dass die Fassung zunächst ohne Auflageelement 23, jedoch mit sehr genauen Auflageflächen für die modularen Auflageelemente 23 gefertigt wird. Die modularen Auflageelemente 23 werden nachfolgend jeweils einzeln für den Anwendungsfall der Innenfassung 20 hergestellt. Auf diese Weise wird es möglich, die modularen Auflageelemente 23 wesentlich genauer als im Fall von einstückig mit der Innenfassung 20 ausgebildeten Auflageelemente 23 zu realisieren.
  • 14 zeigt das an einer Innenfassung 20 über die Passeflächen 27 und 28 angeordnete, modular gefertigte Auflageelemente 23. Hieraus wird deutlich, dass für eine exakte Positionierung eines optischen Elementes 8 in der Innenfassung 20 über die Auflageelemente 23 hohe Anforderungen an die Fertigungstoleranzen insbesondere auch der beiden Passeflächen 27 und 28 zu stellen sind. Aufgrund der modularen Herstellungsweise der Auflageelemente 23 und der Innenfassung 20 sind diese Toleranzen jedoch wesentlich leichter einzuhalten als die Toleranzen, die im Falle einer einstückigen Realisationsform einzuhalten wären.
  • Zusätzlich besteht die in 15 dargestellte Möglichkeit, die Auflageelemente 23 in der Weise zu realisieren, dass ein Aktuator 13 in dieses integriert werden kann. Durch diese Maßnahme wird die vorne beschriebene Funktionalität eines Verbiegens des optischen Elementes ermöglicht.

Claims (59)

  1. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) mit mindestens einem Manipulator (14) zur Reduzierung von Bildfehlern, wobei der Manipulator (14) mindestens einen Aktuator (13) und mindestens ein mittels des Aktuators (13) manipulierbares optisches Element (8) enthält, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) wechselbar ausgebildet ist.
  2. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) mehrere mittels mindestens eines Aktuators (13) zueinander positionierbare optische Elemente (8) aufweist.
  3. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der optischen Elemente (8) für sich ohne einen Wechsel des Manipulators (14) wechselbar ausgebildet ist.
  4. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der optischen Elemente (8) mindestens eine asphärisch ausgebildete Oberfläche aufweist, die in der Weise realisiert ist, dass bei einer Verschiebung, Verdrehung bzw. Verkippung der Oberflächen der optischen Elemente (8) gegeneinander eine Deformation einer sich in dem optischen System ausbreitenden Wellenfront entsteht.
  5. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) oder mindestens einer seiner Bestandteile in Richtung einer optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage (1) oder orthogonal zu einer optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage (1) positionierbar ist.
  6. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Manipulator (14) um ein Alvarez-Element handelt.
  7. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) mindestens zwei in ihrer lateralen Ausdehnung zu einer optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage (1) im wesentlichen orthogonale benachbarte optische Elemente (8) aufweist, an denen jeweils mindestens ein Aktuator (13) in der Weise angeordnet ist, dass sich die in Richtung der optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage (1) projizierten Dimensionen der Aktuatoren (13) nicht überlappen.
  8. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zwei im wesentlichen kreisförmige optische Elemente (8) vorhanden sind, an denen jeweils drei Aktuatoren (13) jeweils in einem Winkelabstand von 120° angeordnet sind.
  9. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass an einem ersten optischen Element (8a) mindestens ein Aktuator (13b) zur Bewegung des optischen Elementes (8a) in Richtung einer optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage (1) und an einem zweiten optischen Element (8b) mindestens ein Aktuator (13c) zur Bewegung des optischen Elementes (8b) entlang einer optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage sowie zu einer Verkippung des optischen Elementes (8b) entlang zweier Achsen vorhanden ist.
  10. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Aktuatoren (13) in der Weise in der Projektionsbelichtungsanlage (1) angeordnet ist, dass er bei einem Wechsel des Manipulators (14) in der Projektionsbelichtungsanlage (1) verbleibt.
  11. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) mindestens zwei optische Elemente (8a, 8b) aufweist, die mittels eines Bewegungsfüh rungssystems (18) miteinander verbunden sind.
  12. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) mindestens eine Grundfassung (12) mit mindestens einer in der Grundfassung (12) angeordneten Innenfassung (20), in der das mindestens eine optische Element (8) angeordnet ist, aufweist.
  13. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenfassung (20) im wesentlichen rotationssymmetrisch bezüglich einer optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage (1) ausgebildet ist.
  14. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Aktuator (13) auf der Innenfassung (20) angeordnet ist.
  15. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Innenfassung (20) vier Aktuatoren (13) in einem Winkelabstand von circa 90° angeordnet sind.
  16. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Aktuator (13) als mit einem Fluid beaufschlagbarer dünnwandiger Metallbalg, Piezoaktuator, Lorentzaktuator, thermischer oder hydraulischer Aktuator ausgebildet ist.
  17. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein zusätzliches Auflageelement (23) auf der Innenfassung (20) angeordnet ist.
  18. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Auflageelement (23) nicht einstückig mit der Innenfassung 20 aus gebildet ist.
  19. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in Richtung einer optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage (1) eine Bauhöhe von < 20 mm, vorzugsweise < 10 mm aufweist.
  20. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Aktuator (13) um einen mit einem Fluid beaufschlagbaren Balg handelt, der in der Weise über eine Zuleitung (22) mit der Grundfassung (12) verbunden ist, dass die Zuleitung (22) in den Balg mündet, ohne in direktem mechanischen Kontakt mit der Innenfassung (20) zu stehen.
  21. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Zuleitung (22) im Wesentlichen mittig zwischen zwei sich auf der Innenfassung (20) abstützenden gegenüberliegenden Teilen (13a, 13b) des mit einem Fluid beaufschlagbaren Balgs angeordnet ist.
  22. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) im Beleuchtungssystem oder im Lithographieobjektiv der Projektionsbelichtungsanlage angeordnet ist.
  23. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in einem Abstand von einer Pupille angeordnet ist, der einem Subaperturverhältnis von betragsmäßig kleiner als 0,25, insbesondere betragsmäßig kleiner als 0,1, entspricht.
  24. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Aktuator (13) in der Weise ausgebildet ist, dass das optische Element (8) von ihm defor miert werden kann.
  25. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Aktuator (13) in der Weise ausgebildet ist, dass die Temperatur mindestens von Bereichen des optischen Elementes (8) mit ihm beeinflusst werden kann.
  26. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Aktuator (13) in der Weise ausgebildet ist, dass das optische Element (8) durch ihn mindestens bereichsweise beheizt werden kann.
  27. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass der Aktuator (8) mindestens eine elektromagnetische Strahlungsquelle zum Beheizen des optischen Elementes (8) aufweist.
  28. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in der Weise ausgebildet ist, dass er an Stelle eines nicht manipulierbaren wechselbaren optischen Korrekturelementes in der Projektionsbelichtungsanlage (1) angeordnet werden kann.
  29. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in der Weise ausgebildet ist, dass er an Stelle eines Manipulators mit einer von der des erstgenannten verschiedenen Anzahl bzw. Art von Freiheitsgraden in der Projektionsbelichtungsanlage (1) angeordnet werden kann.
  30. Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie (1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, die Innenfassung (20) mit der Grundfassung (12) über mindestens drei als elastische Gelenke ausgebildete Verbindungspunkte (21) verbunden ist.
  31. Manipulator (14) zur Reduzierung von Bildfehlern eines optischen Systems, wobei der Manipulator (14) mindestens einen Aktuator (13) und mindestens ein mittels des Aktuators (13) manipulierbares optisches Element (8) enthält, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in dem optischen System wechselbar ausgebildet ist.
  32. Manipulator (14) nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) mehrere mittels mindestens eines Aktuators (13) zueinander positionierbare optische Elemente (8) aufweist.
  33. Manipulator (14) nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der optischen Elemente (8) für sich ohne einen Wechsel des Manipulators (14) wechselbar ausgebildet ist.
  34. Manipulator (14) nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der optischen Elemente (8) mindestens eine asphärisch ausgebildete Oberfläche aufweist, die in der Weise realisiert ist, dass bei einer Verschiebung, Verdrehung bzw. Verkippung der Oberflächen der optischen Elemente (8) gegeneinander eine Deformation einer sich in dem optischen System ausbreitenden Wellenfront entsteht.
  35. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–34, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) oder mindestens einer seiner Bestandteile in dem optischen System in Richtung der optischen Achse oder orthogonal zu der optischen Achse positionierbar ist.
  36. Manipulator (14) nach Anspruch 34 oder 35, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Manipulator (14) um ein Alvarez-Element handelt.
  37. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–36, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) mindestens zwei in ihrer lateralen Ausdehnung zu einer optischen Achse des Systems im wesentlichen orthogonale benachbarte optische Elemente (8) aufweist, an denen jeweils mindestens ein Aktuator (13) in der Weise angeordnet ist, dass sich die in Richtung der optischen Achse des optischen Systems projizierten Dimensionen der Aktuatoren (13) nicht überlappen.
  38. Manipulator (14) nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, dass zwei im wesentlichen kreisförmige optische Elemente (8) vorhanden sind, an denen jeweils drei Aktuatoren (13) jeweils in einem Winkelabstand von 120° angeordnet sind.
  39. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31 bis 36, dadurch gekennzeichnet, dass an einem ersten optischen Element (8a) mindestens ein Aktuator (13b) zur Bewegung des optischen Elementes (8a) in Richtung der optischen Achse des Systems und an einem zweiten optischen Element (8b) mindestens ein Aktuator (13c) zur Bewegung des optischen Elementes (8b) entlang der optischen Achse des Systems sowie zu einer Verkippung des optischen Elementes (8b) entlang zweier Achsen vorhanden ist.
  40. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–39, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) mindestens zwei optische Elemente (8a, 8b) aufweist, die mittels eines Bewegungsführungssystems (18) miteinander verbunden sind.
  41. Manipulator (14) nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) mindestens eine Grundfassung (12) mit mindestens einer in der Grundfassung (12) angeordneten Innenfassung (20), in der das mindestens eine optische Element (8) angeordnet ist, aufweist.
  42. Manipulator (14) nach Anspruch 41, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenfassung (20) im wesentlichen rotationssymmetrisch bezüglich einer optischen Achse der Projektionsbelichtungsanlage (1) ausgebildet ist.
  43. Manipulator (14) nach Anspruch 41 oder 42, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Aktuator (13) auf der Innenfassung (20) angeordnet ist.
  44. Manipulator (14) nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Innenfassung (20) vier Aktuatoren (13) in einem Winkelabstand von circa 90° angeordnet sind.
  45. Manipulator (14) einem der vorangehenden Ansprüche 30–44, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Aktuator (13) als mit einem Fluid beaufschlagbarer dünnwandiger Metallbalg, Piezoaktuator, Lorentzaktuator, thermischer oder hydraulischer Aktuator ausgebildet ist.
  46. Manipulator (14) nach Anspruch 44, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein zusätzliches Auflageelement (23) auf der Innenfassung (20) angeordnet ist.
  47. Optisches Element nach Anspruch 46, dadurch gekennzeichnet, dass das Auflageelement (23) nicht einstückig mit der Innenfassung 20 ausgebildet ist.
  48. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–47, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in Richtung der optischen Achse des optischen Systems eine Bauhöhe von < 20 mm, vorzugsweise < 10 mm aufweist.
  49. Manipulator (14) nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Aktuator (13) um einen mit einem Fluid beaufschlagbaren Balg handelt, der in der Weise über eine Zuleitung (22) mit der Grundfassung (12) verbunden ist, dass die Zuleitung (22) in den Balg mündet, ohne in direktem mechanischen Kontakt mit der Innenfassung (20) zu stehen.
  50. Manipulator (14) nach Anspruch 49, dadurch gekennzeichnet, dass die Zuleitung (22) im Wesentlichen mittig zwischen zwei sich auf der Innenfassung (20) abstützenden gegenüberliegenden Teilen (13a, 13b) des mit einem Fluid beaufschlagbaren Balgs angeordnet ist.
  51. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–50, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem optischen System um ein Subsystem einer Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie, insbesondere um ein Beleuch tungssystem oder ein Lithographieobjektiv handelt.
  52. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–51, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in einem Abstand von einer Pupille angeordnet ist, der einem Subaperturverhältnis von betragsmäßig kleiner als 0,25, insbesondere betragsmäßig kleiner als 0,1, entspricht.
  53. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–52, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Aktuator (13) in der Weise ausgebildet ist, dass das optische Element (8) von ihm deformiert werden kann.
  54. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–53, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Aktuator (13) in der Weise ausgebildet ist, dass die Temperatur mindestens von Bereichen des optischen Elementes (8) mit ihm beeinflusst werden kann.
  55. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–54, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Aktuator (13) in der Weise ausgebildet ist, dass das optische Element (8) durch ihn mindestens bereichsweise beheizt werden kann.
  56. Manipulator (14) nach Anspruch 54, dadurch gekennzeichnet, dass der Aktuator (8) mindestens eine elektromagnetische Strahlungsquelle zum Beheizen des optischen Elementes (8) aufweist.
  57. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–56, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in der Weise ausgebildet ist, dass er an Stelle eines nicht manipulierbaren wechselbaren optischen Korrekturelementes in dem optischen System angeordnet werden kann.
  58. Manipulator (14) nach einem der vorangehenden Ansprüche 31–57, dadurch gekennzeichnet, dass der Manipulator (14) in der Weise ausgebildet ist, dass er an Stelle eines Manipulators mit einer von der des erstgenannten verschiedenen Anzahl bzw. Art von Freiheitsgraden in dem optischen System angeordnet werden kann.
  59. Manipulator (14) nach Anspruch 41, dadurch gekennzeichnet, die Innenfassung (20) mit der Grundfassung (12) über mindestens drei als elastische Gelenke ausgebildete Verbindungspunkte (21) verbunden ist.
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