DE102007054090A1 - Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut Download PDFInfo
- Publication number
- DE102007054090A1 DE102007054090A1 DE102007054090A DE102007054090A DE102007054090A1 DE 102007054090 A1 DE102007054090 A1 DE 102007054090A1 DE 102007054090 A DE102007054090 A DE 102007054090A DE 102007054090 A DE102007054090 A DE 102007054090A DE 102007054090 A1 DE102007054090 A1 DE 102007054090A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- goods
- transport
- treatment liquid
- good
- length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
- B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
- B05B13/0221—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/02—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling time, or sequence, of delivery
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
- B05B12/12—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus
- B05B12/122—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus responsive to presence or shape of target
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
- B05B12/32—Shielding elements, i.e. elements preventing overspray from reaching areas other than the object to be sprayed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
- B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
- B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
- B05B12/22—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated movable relative to the spray area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B14/00—Arrangements for collecting, re-using or eliminating excess spraying material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft die Nassbehandlung der Unterseite von Gut 1 in bevorzugt gleich langen Abschnitten in Transportrichtung, das nacheinander von rotierenden Transportmitteln 14, 15 in einer Durchlaufanlage gefördert wird. Die Behandlung erfolgt mittels spritzender oder schwallender Behandlungsflüssigkeit aus Düsenstöcken 3. Dabei soll die Oberseite des Gutes von der Behandlungsflüssigkeit, die im Arbeitsbehälter nur bis an die Unterseite des Gutes heranreicht, nicht benetzt werden. Durch die Dimensionierung des Umfanges der rotierenden Transportmittel, der Länge Lg des zu fördernden Gutes plus der Länge Lqlü der Querlücke 4 in derselben Richtung entspricht, werden in der gesamten Durchlaufanlage gleichbleibende momentane Beziehungen der Lage des Gutes zur Winkelstellung der Transportmittel und der weiteren Konstruktionselemente erreicht. Dies wird zu einer synchronisierten Nockensteuerung einer quer zur Transportrichtung angeordneten Blende 17 genutzt. Diese wird von der Nocke 19 immer dann vor die Düsenlöcher 5 geschwenkt, wenn sich eine Querlücke 4 zwischen zwei aufeinander folgenden Gütern im Bereich der Düsenstöcke 3 befindet. Ein Bespritzen der trockenen Oberseite des Gutes wird dadurch vermieden.
Description
- Die Erfindung betrifft die Nassbehandlung von Gut in Abschnitten, das nacheinander in einer Durchlaufanlage von rotierenden Transportmitteln gefördert wird. Bei dem Gut handelt es sich z. B. um Substrate als Wafer, Hybride oder Solarzellen, die nur einseitig nass zu behandeln sind. Das Gut wird hierzu beim Transport nur mit der Unterseite mit der Behandlungsflüssigkeit in Kontakt gebracht. Die Oberseite befindet sich dabei über dem Niveau der Behandlungsflüssigkeit im Arbeitsbehälter der Durchlaufanlage. Das Gut soll an dieser Seite weder benetzt noch bespritzt werden. Bei der Nassbehandlung kann es sich z. B. um chemische oder galvanische Prozesse sowie um Reinigungs- oder Spülprozesse handeln.
- Eine Durchlaufanlage zur einseitigen Nassbehandlung von Substraten beschreibt die Druckschrift
DE 10 2005 062 528 A1 . Das Gut wird von einer Fördereinrichtung, die nur untere Transportrollen aufweist, gefördert. Die zu behandelnde Unterseite des Gutes befindet sich über dem Niveau der Behandlungsflüssigkeit, die von Transportrollen mit besonderen Oberflächeneigenschaften an die nass zu behandelnde Oberfläche des Gutes übertragen wird. Ein intensiver Austausch der Behandlungsflüssigkeit am Gut kann dabei nicht erfolgen. Die Oberfläche wird nur benetzt, was für bestimmte Nassprozesse ausreichend sein kann. - Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung und ein Verfahren zu beschreiben, die es ermöglichen, in Durchlaufanlagen Substrate in horizontaler Ausrichtung nur an der Unterseite mit einer Flüssigkeit zu behandelnden. Dabei soll die Behandlungsflüssigkeit auch bei intensiver Anströmung an die Unterseiten nicht an die Oberseiten der Güter gelangen. Das Niveau der Behandlungsflüssigkeit reicht hierzu maximal bis an die Unterseiten der Güter heran.
- Gelöst wird die Aufgabe durch die Vorrichtung nach Patentanspruch 1 und durch das Verfahren nach Patentanspruch 12. Die Unteransprüche beschreiben vorteilhafte Ausführungen der Erfindung.
- Die Erfindung geht davon aus, dass das in der Durchlaufanlage einseitig nass zu behandelnde Gut stets die gleich großen Abmessungen mindestens in der Transportrichtung hat. Dies ist in der Praxis in sehr vielen Fällen gegeben, z. B. bei Solarzellen oder Wafern. Dieses Gut ist im Vergleich zu der Durchlaufanlage klein, so dass mehrere Güter parallel, d. h. nebeneinander und nacheinander in die Durchlaufanlage einfahren. Dabei werden bei der Beschickung zwischen den Gütern Längslücken und Querlücken gebildet. Insbesondere die Querlücken sollen zur Anwendung der Erfindung im Verlauf der Förderung des Gutes durch die meist langen Durchlaufanlagen möglichst konstant bleiben. Bei Bedarf sind Korrekturmittel zur Korrektur von möglicherweise auftretendem Schlupf des Gutes entlang der Förderstrecke einzufügen.
- Bei den bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung sind folgende weitere Dimensionierungen der Konstruktionselemente erforderlich:
Der Umfang u der Transportmittel, auch Fördermittel genannt, muss so groß gewählt werden, wie die Länge Lg des Gutes plus die Länge Lqlü der Querlücke in Transportrichtung beträgt. Die Summe der Längen Lg + Lqlü wird nachfolgend als Bruttogutlänge Lgbr bezeichnet. Des Weiteren müssen die Antriebe aller Transportmittel untereinander synchronisiert, d. h. in einer unveränderlichen Beziehung stehen. Dies ist bei den bekannten Durchlaufanlagen gegeben. Eine Transmissionswelle entlang der Transportbahn treibt formschlüssig mittels Kegelzahnräder oder Zahnriemen die Wellen der Transportmittel an. Gleiches wird durch elektrische Synchronantriebe erreicht. Unter diesen Voraussetzun gen steht jeder Querlücke nach der Förderung einer Bruttogutlänge Lgbr exakt wieder das gleich ausgebildete Konstruktionselement der Durchlaufanlage, z. B. ein Düsenstock gegenüber. Durch Verdrehen und Fixieren der Transportmittel auf ihren Wellen erfolgt die für das Gut günstigste Phaseneinstellung einmalig bei der Inbetriebnahme der Durchlaufanlage. Für einen bestimmten, sich immer wiederholenden Startzeitpunkt des Gutes in die Durchlaufanlage werden die Phasenwinkel φ der mit den Transportmitteln rotierenden Mittel zur Steuerung der Anströmung der Unterseite des Gutes so eingestellt und fixiert, dass die Oberseite durch die aus den Düsenstöcken ausströmende Behandlungsflüssigkeit nicht benetzt wird. - Zur Vermeidung von vielen individuellen Einstellungen der Phasenwinkel φ einzelner Transportmittel entlang der Durchlaufanlage sind definierte Abstände der Wellen der Transportmittel in Transportrichtung einzuhalten. Der Abstand kann der Bruttogutlänge Lgbr entsprechen. Er kann auch ein Vielfaches oder ein Stammbruchteil von Lgbr betragen. In diesen Fällen ergeben sich zum optimalen Anströmen oder Anschwallen des Gutes gleiche Einstellungen der Phasenwinkel φ für die Transportmittel auf allen Wellen der Durchlaufanlage, die Mittel zur Steuerung der Anströmung der Unterseite aufweisen. Dazwischen können auch nicht steuernde rotierende oder nicht rotierende Transportmittel angeordnet sein.
- Durch die genannten Voraussetzungen und Dimensionierungen der Konstruktionselemente der Durchlaufanlage ergeben sich besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung, die nachfolgend an Hand der schematischen und nicht maßstäblichen
1 und2 beschrieben werden. -
1 zeigt in der Draufsicht eine Durchlaufanlage mit fünf Spuren zur parallelen Förderung von fünf Gütern. -
2 zeigt in der Seitenansicht einen Ausschnitt einer Durchlaufanlage mit unteren und oberen Fördermitteln als Transportwalzen. - In der
1 sind die Fördermittel für das Gut1 z. B. als Walzen, Rädchen, Scheiben und dergleichen nicht dargestellt. Desgleichen ihr Antrieb, durch den alle Fördermittel der Durchlaufanlage untereinander synchronisiert sind. Die Durchmesser der Fördermittel und ihre gegenseitigen Wellenabstände sowie die Bruttogutlänge Lgbr sind so dimensioniert, wie es oben beschrieben wurde. - Damit tritt die in
1 dargestellte momentane Situation des Transportes der Güter zugleich in der gesamten Durchlaufanlage auf. Jeder zweite Düsenstock3 oder Sprührohr, der quer zur Transportrichtung angeordnet ist, befindet sich momentan im Bereich einer Querlücke4 . Weil die Behandlungsflüssigkeit unter Druck aus den Düsen5 oder Düsenlöchern ausströmt, würde diese über das maximal bis an die Unterseite des Gutes1 heranreichende Niveau hinaus schwallen oder spritzen. Auf diesem Wege würde die Oberseite des Gutes in unzulässiger Weise von der Behandlungsflüssigkeit benetzt werden. Um dies sicher zu vermeiden, werden alle Düsenstöcke3 rechtzeitig ausgeschaltet, wenn sich ihrem Bereich eine Querlücke nähert. - In
1 wurde für den Abstand der Düsenstöcke in Transportrichtung die halbe Bruttogutlänge Lgbr gewählt. Dies ermöglicht die Bildung von zwei Gruppen der Düsenstöcke. An allen Positionen der Durchlaufanlage treten dadurch in jeder Gruppe die momentan gleichen Situationen der Güter in Bezug zu den Konstruktionselementen der Anlage auf. Jede Gruppe wird von einem gesonderten Verteilerrohr7 ,10 über Ventile6 ,9 oder von individuellen, nicht dargestellten Pumpen mit Behandlungsflüssigkeit gespeist. In der1 fördert eine gemeinsame Pumpe8 die gesamte Behandlungsflüssigkeit im Kreislauf durch die Düsenstöcke3 und den Arbeitsbehälter in einen Pumpenbehälter, die nicht dargestellt sind. Die Ventile6 ,9 werden vom Steuerungssystem der Durchlaufanlage so geschaltet, dass die Verteilerleitungen7 ,10 nur dann von der Pumpe8 über ein Speiserohr11 mit Behandlungsflüssigkeit gespeist werden, wenn sich den jeweiligen Gruppen von Düsenstöcken3 Güter gegenüber stehen. - Das Steuerungssystem bildet bei der von ihr gesteuerten Beschickung der Durchlaufanlage die unveränderliche Lage aller Querlücken
4 in der gesamten Durchlaufanlage in Bezug zu den Fördermittel und damit auch in Bezug zu den Düsenstöcken3 . Die Querlücke4 wird mit dem Gut1 durch die Durchlaufanlage „transportiert". Damit können die Ventile6 ,9 sehr genau ein- und ausgeschaltet werden. Besonders vorteilhaft ist es, dass unter den genannten Voraussetzungen die Düsenstöcke3 nicht einzeln sondern in Gruppen geschaltet werden können oder gemeinsam für die gesamte Durchlaufanlage. - Durch das rechtzeitige Ausschalten der Düsenstöcke
3 und entsprechend verzögertes Einschalten nach dem Passieren der Querlücke, gelangt auf diesem Wege keine Behandlungsflüssigkeit an die Oberseite des Gutes. Dies könnte jedoch im Bereich der Längslücken12 geschehen. Deshalb werden in diesen Bereichen an den Düsenstöcke3 keine Düsen5 oder Düsenlöcher angeordnet. Diese Maßnahme kann statisch sein, weil das gleich große Gut1 bei der Beschickung der Durchlaufanlage stets genau auf den jeweiligen Spuren, die quer zur Transportrichtung vorgegeben sind, aufgelegt werden kann. Damit gelangt auch im Bereich der Längslücken12 keine Behandlungsflüssigkeit an die Oberseite des Gutes1 . - Das Ein- und Ausschalten der Düsenstöcke
3 erfordert zum Aufbau und zum Abbau des Druckes eine bestimmte kurze Zeit. Diese kann bei einer üblichen Transportgeschwindigkeit des Gutes von z. B. 1 Meter pro Minute vernachlässigt werden. Bei besonders kurzem Gut, z. B. kleiner 100 mm und oder bei einer großen Transportgeschwindigkeit werden erhöhte hydrodynamische Anforderungen gestellt. Hierfür eignet sich die Ausführung der Erfindung gemäß der2 . Der Druck in den Düsenstöcken3 ist konstant. Er kann von einer oder mehreren Pumpen in der Anlage bei der Kreislaufförderung der Behandlungsflüssigkeit aufgebaut und gehalten werden. Das Niveau13 der Behandlungsflüssigkeit wird wieder, z. B. mittels Überläufe, im Arbeitsbehälter so eingestellt, dass die Behandlungsflüssigkeit höchstens die Unterseite des Gutes1 erreicht. Die oberen Transportmittel14 sind mit ihren bevorzugt angetriebenen Wellen16 z. B. so gelagert, dass sie in den Zeitabschnitten der Querlücken4 in ihrem Bereich nicht das Niveau13 der Behandlungsflüssigkeit erreichen und damit nicht benetzt werden. Die unteren Transportmittel befinden sich in der Behandlungsflüssigkeit. Sie werden ebenfalls von angetriebenen Wellen16 gelagert. Alle angetriebenen Wellen sind untereinander, wie beschrieben, synchronisiert. Hierdurch ist auch das in Transportrichtung2 geförderte Gut1 einschließlich der Querlücke4 synchronisiert, d. h. bei und nach jeder Umdrehung des Fördermittels hat das Gut immer die gleiche Lage in Bezug zu den Fördermittel und zu den stationären Düsenstöcken3 . Dies wird zum synchronisierten Unterbrechen der Behandlungsflüssigkeit, die aus den Düsenstöcken3 in Richtung zum Gut1 ausströmt, mittels einer Nockensteuerung genutzt. - Eine Blende
17 , die sich quer zur Transportrichtung des Gutes erstreckt, ist mindestens an einer beweglichen Lasche18 angeordnet. Die Blende17 wird immer dann über die Düsen5 oder Düsenlöcher um den Drehpunkt21 verlagert oder geschwenkt, wenn sich im Bereich der Düsenstöcke3 eine Querlücke4 befindet. Dadurch wird die strömende Behandlungsflüssigkeit von der Blende17 abgelenkt und sie gelangt nicht über das Niveau13 der Behandlungsflüssigkeit im Arbeitsbehälter hinaus. Die Oberseite des Gutes, insbesondere die Randbereiche an der vorlaufenden und rücklaufenden Kante werden dadurch nicht benetzt. Nach dem Passieren der Querlücke schwenken die Laschen18 mit den Blenden17 wieder zurück. Die Schwenkbewegung wird von einer Nocke19 , die mit dem unteren Transportmittel15 rotiert, ausgeführt. Durch die Synchronisationen ergeben sich ohne weitere Steuerungsmaßnahmen stetes die korrekten Zeitpunkte für den Beginn und für das Ende der ausgeschwenkten Lage der Blenden17 . Das Rückschwenken erfolgt durch z. B. Federkraft. Die Zugfeder20 , wie auch die Nocke19 , können symmetrisch am unteren Transportmittel15 für die Blenden17 von zwei benachbarten Düsenstöcken3 angeordnet sein. Die Blenden17 werden abwechselnd geschwenkt. Dies erfordert auch nur ein besonders eingedrehtes und ausgestattetes unteres Transportmittel15 an jeder zweiten Position der Durchlaufanlage in Transportrichtung. Die Nockensteuerung benötigt keine zusätzlichen Maßnahmen zur Steuerung und keinen zusätzlichen Antrieb. Von daher ist diese Ausführung der Erfindung sehr kostengünstig. - Die Blenden lassen sich jedoch auch mittels elektrisch oder pneumatisch gesteuerter Antriebe als Motoren oder Zylinder verlagern. Dies ist insbesondere dann erforderlich, wenn Gut mit unterschiedlicher Länge in der Durchlaufanlage behandelt werden soll. In diesem Falle müssen zur Steuerung der Blendenbewegungen die Querlücken von Sensoren erfasst werden.
- Die Laschen
18 sind z. B. an einem Drehpunkt21 am Boden22 des Arbeitsbehälters gelagert. In Ruhestellung der Laschen18 gelangt die Behandlungsflüssigkeit als Schwall23 an die Unterseite des Gutes1 , wodurch ein intensiver Stoffaustausch an dieser Seite erfolgt. Die verlagerbaren Blenden17 ermöglichen einen dauerhaft gleichbleibenden Druck in den Düsenstöcken3 . Dadurch können die Schwalle mittels der Blenden17 sehr schnell unterbrochen und auch wieder freigegeben werden. Dies ist besonders bei einer großen Transportgeschwindigkeit vorteilhaft, weil das Gut näher an den vorlaufenden und rücklaufenden Kanten vom Schwall erfasst werden kann. - Damit die Behandlungsflüssigkeit auch im Bereich der Längslücken
12 nicht an die Oberseite des Gutes gelangen kann, werden die Düsen5 oder Düsenlöcher an den Düsenstöcken3 ebenso partiell ausgeführt, wie bei der Ausführung der Erfindung gemäß der1 . Im Bereich der Längslücken12 gibt es keine Düsen5 . Es besteht auch die Möglichkeit, feststehende Längsblenden im Bereich der Längslücken12 anzuordnen. In diesem Falle können die Düsen5 an den Düsenstöcke3 durchgehend angeordnet sein. -
- 1
- Gut, Substrat
- 2
- Transportrichtungspfeil
- 3
- Düsenstock, Sprührohr
- 4
- Querlücke
- 5
- Düse, Düsenloch
- 6
- Ventil
- 7
- Verteilerleitung, Rohr
- 8
- Pumpe
- 9
- Ventil
- 10
- Verteilerleitung, Rohr
- 11
- Speiserohr
- 12
- Längslücke
- 13
- Niveau
- 14
- oberes Transportmittel, Fördermittel
- 15
- unteres Transportmittel, Fördermittel
- 16
- Welle
- 17
- Blende
- 18
- Lasche
- 19
- Nocke
- 20
- Zugfeder
- 21
- Drehpunkt
- 22
- Boden
- 23
- Schwall
- 24
- Wellenabstand
- Lg
- Länge des Gutes
- Lqlü
- Länge der Querlücke
- Lgbr
- Bruttogutlänge = Lg + Lqlü
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - DE 102005062528 A1 [0002]
Claims (17)
- Vorrichtung zur Nassbehandlung der Unterseite von Gut (
1 ) in bevorzugt gleich großen Abschnitten, das nacheinander mindestens von unteren rotierenden Transportmitteln (14 ,15 ) in einer Durchlaufanlage gefördert wird, mittels spritzender oder schwallender Behandlungsflüssigkeit aus Düsenstöcken (3 ), wobei die Behandlungsflüssigkeit nicht bis an die Oberseite des Gutes heranreicht, dadurch gekennzeichnet, dass schaltende oder verlagerbare Mittel in der Durchlaufanlage vorgesehen sind, die mit dem Antrieb der Transportmittel synchronisiert derart steuerbar sind, dass nur die Unterseite der Güter vom Schwall oder von den Spritzstahlen der Behandlungsflüssigkeit erfasst wird. - Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel als schaltbare Ventile und/oder Pumpen ausgeführt ist, die nur dann Behandlungsflüssigkeit über Rohre (
7 ,10 ) in die Düsenstöcke (3 ) freigeben und/oder fördern, wenn sich in ihrem Schwall- oder Spritzbereich ein Gut befindet. - Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel als verlagerbare Blenden (
17 ) ausgeführt ist, die nur dann den Weg der Behandlungsflüssigkeit von den Düsenstöcken zur Unterseite des Gutes freigeben, wenn sich in ihrem jeweiligen Schwall- oder Spritzbereich ein Gut befindet. - Vorrichtung nach einem der Patentansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass durch ein Gut, das in Transportrichtung stets gleich lang ist und das fortlaufend mit gleich langer Querlücke beschickt wird, in Verbindung mit synchronisierten Antriebsmitteln der Durchlaufanlage und mit einem Umfang jedes Antriebsmittels, der in einer festen mathematischen Beziehung zur Länge des Gutes plus der Länge der Querlücke steht, die Schaltpunkte der Ventile und/oder Pumpen oder die Verlagerung der Blenden in der gesamten Durchlaufanlage gleichbleibend zeitlich vorbestimmt sind.
- Vorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Umfang u jedes Antriebsmittels der Länge des Gutes plus der Länge der Querlücke entspricht oder ein ganzzahliges Vielfaches dieser Summe.
- Vorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch eine Nockensteuerung oder durch synchronisierte elektrische oder pneumatische Antriebe zur Verlagerung der Blenden (
17 ). - Vorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch rotierende Transportmittel (
15 ), auf den sich jeweils mindestens eine Nocke (19 ) zur Verlagerung der Blenden (17 ) befindet. - Vorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch ein Transportmittel mit einer darauf befindlichen Nocke zur Steuerung von zwei Blenden an den zwei benachbarten Düsenstöcken.
- Vorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch eine Zugfeder (
20 ), die zwei Blenden in ihre Ruhelage zieht. - Vorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch Düsenstöcke, die im Bereich der Längslücken (
12 ) keine Düsen (5 ) aufweisen. - Vorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch feststehend angeordnete Längsblenden im Bereich der Längslücken (
12 ). - Verfahren zur Nassbehandlung der Unterseite von Gut (
1 ) in bevorzugt gleich großen Abschnitten, das nacheinander mindestens von unteren rotierenden Transportmitteln (14 ,15 ) in einer Durchlaufanlage gefördert wird, mittels spritzender oder schwallender Behandlungsflüssigkeit aus Düsenstöcken (3 ), wobei die Behandlungsflüssigkeit nicht bis an die Oberseite des Gutes heranreicht, unter Verwendung der Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Mittel die Schwalle oder Spritzstrahlen durch eine Synchronisation mit den Fördermitteln der Durchlaufanlage nur dann in Richtung zur Unterseite der Güter freigeben und diese nassbehandeln, wenn sich in dem Schwall- oder Spritzbereich der Düsenstöcke Güter befinden. - Verfahren nach Patentanspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zur Freigabe der Schwalle oder Spritzstrahlen durch synchronisierte Antrie be der rotierenden Transportmittel, die ihrerseits einen Umfang haben, der der Länge des Gutes in Transportrichtung plus der Länge der Querlücke in der selben Richtung entspricht, gesteuert werden.
- Verfahren nach Patentanspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass mittels Pumpen (
8 ) oder Ventile (6 ,9 ) und durch die Steuerung der Durchlaufanlage einzelne Düsenstöcke oder Gruppen von Düsenstöcken synchronisiert ein- und ausgeschaltet werden. - Verfahren nach den Patentansprüchen 12 und 13, dadurch gekennzeichnet, dass verlagerbare Blenden (
17 ) die Schwalle oder Spritzstrahlen synchronisiert zeitweise unterbrechen. - Verfahren nach einem der den Patentansprüche
12 bis15 , dadurch gekennzeichnet, dass Nocken (19 ), die mit dem Antrieb der Fördermittel synchronisiert sind, die Verlagerung der Blenden zeitgerecht steuern und die Bewegung ausführen. - Verfahren nach den Patentansprüchen 12 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass durch Längsblenden an der Unterseite des Gutes die Oberseite des Gutes trocken gehalten wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007054090A DE102007054090A1 (de) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut |
EP08019802A EP2060326A3 (de) | 2007-11-13 | 2008-11-13 | Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007054090A DE102007054090A1 (de) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007054090A1 true DE102007054090A1 (de) | 2009-05-20 |
Family
ID=40329407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007054090A Ceased DE102007054090A1 (de) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2060326A3 (de) |
DE (1) | DE102007054090A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011118441A1 (de) | 2011-11-12 | 2013-05-16 | Rena Gmbh | Anlage und Verfahren zur Behandlung von flachen Substraten |
WO2019233526A1 (de) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | RENA Technologies GmbH | Verfahren zur behandlung von objekten sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109107799A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-01-01 | 安徽建联木业有限公司 | 一种木板加工用的喷涂装置 |
CN111001521B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 嘉兴金旅燕科技有限公司 | 一种无吊架的钢材喷漆装置 |
CN111250300B (zh) * | 2020-03-01 | 2021-10-29 | 广德金恒金属处理有限公司 | 一种自动喷涂机 |
CN113926614B (zh) * | 2020-06-29 | 2023-03-10 | 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院 | 止血敷料自动化喷涂装置及喷涂方法 |
CN113578564A (zh) * | 2020-09-12 | 2021-11-02 | 胡珍凤 | 一种塑料管材加工用全方位喷涂装置及方法 |
CN114392864A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-04-26 | 嵊州市东旭电子有限公司 | 一种防水扬声器防尘帽的喷漆装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19717511A1 (de) * | 1997-04-25 | 1998-10-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur spezifischen naßchemischen Behandlung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen |
DE10210538A1 (de) * | 2002-03-05 | 2003-09-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Horizontal-Durchlaufanlage und Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Behandlungsgut |
DE102005062528A1 (de) | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005062527A1 (de) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten |
US20070190261A1 (en) * | 2006-02-10 | 2007-08-16 | Ronald Darnell | Overspray apparatus and process |
-
2007
- 2007-11-13 DE DE102007054090A patent/DE102007054090A1/de not_active Ceased
-
2008
- 2008-11-13 EP EP08019802A patent/EP2060326A3/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19717511A1 (de) * | 1997-04-25 | 1998-10-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur spezifischen naßchemischen Behandlung von flachem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen |
DE10210538A1 (de) * | 2002-03-05 | 2003-09-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Horizontal-Durchlaufanlage und Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Behandlungsgut |
DE102005062528A1 (de) | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011118441A1 (de) | 2011-11-12 | 2013-05-16 | Rena Gmbh | Anlage und Verfahren zur Behandlung von flachen Substraten |
DE102011118441B4 (de) | 2011-11-12 | 2018-08-02 | RENA Technologies GmbH | Anlage und Verfahren zur Behandlung von flachen Substraten |
DE102011118441B8 (de) * | 2011-11-12 | 2018-10-04 | RENA Technologies GmbH | Anlage und Verfahren zur Behandlung von flachen Substraten |
WO2019233526A1 (de) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | RENA Technologies GmbH | Verfahren zur behandlung von objekten sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
JP2021526733A (ja) * | 2018-06-04 | 2021-10-07 | レナ テクノロジー ゲーエムベーハーRENA Technologies GmbH | 物体を処理する方法及びその方法を実施するための装置 |
JP7393353B2 (ja) | 2018-06-04 | 2023-12-06 | レナ テクノロジー ゲーエムベーハー | 物体を処理する方法及びその方法を実施するための装置 |
KR102663445B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2024-05-03 | 레나 테크놀로지스 게엠베하 | 물체를 처리하기 위한 방법 및 이 방법을 수행하기 위한 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2060326A3 (de) | 2012-05-30 |
EP2060326A2 (de) | 2009-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102007054090A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur einseitigen Nassbehandlung von Gut | |
EP2850022B1 (de) | Fördereinrichtung, mitnehmer und zufuhreinrichtung zur förderung von schüttgut | |
DE60316624T2 (de) | Anlage zum Behandeln von Substraten | |
DE102010015888A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Verteilen von Artikeln innerhalb eines Artikelstroms | |
EP2060513B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum spurgenauen Transport von Substraten | |
EP2060659A2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Transport von flachem Gut in Durchlaufanlagen | |
AT501192B1 (de) | Vorrichtung zum transportieren und stützen tafelförmiger gegenstände, insbesondere glastafeln | |
DE102017219503A1 (de) | Verstellbares Vakuumrad | |
DE112007000494B4 (de) | Vakuumbeschichtungsanlage mit einer Transporteinrichtung zum Transport von Substraten | |
EP2060515B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum gleichmäßigen Transport von Substraten | |
DE202015104101U1 (de) | Spanneinrichtung sowie Kettenförderer mit einer solchen Spanneinrichtung | |
DE4309587C2 (de) | Fördervorrichtung für Bögen von Verpackungsmaterial | |
EP1163175B1 (de) | Verfahren zur förderung von stückgut und fördersystem zur durchführung des verfahrens | |
EP3087213B1 (de) | Durchlaufanlage | |
AT10524U1 (de) | Einrichtung zur behandlung von substraten, insbsondere zur galvanisierung von leiterplatten, und verfahren | |
DE2265037C3 (de) | Vorrichtung zum Schmieren der Kette eines Förderers, insbesondere eines Kreisförderers | |
CH718123A1 (de) | Produktfördereinrichtung mit Bandpuffer. | |
EP3314035B1 (de) | Fördereinrichtung für ein substrat | |
DE2939089A1 (de) | Vorrichtung zum sietlichen verschieben von gebaeckstuecken, insbesondere auf einem transportband | |
DE10015559B4 (de) | Vorrichtung zum Querausschleusen von Transportgut aus einem Längs fördersystem | |
DE102022100851A1 (de) | Fördervorrichtung zum Fördern von gebackenen Waffelblättern auf einem eine Abfuhrklappe aufweisenden Tisch | |
WO2019057573A1 (de) | Ofenrolle, transportvorrichtung mit derartiger ofenrolle und verfahren zu deren betrieb | |
DE102018202126A1 (de) | Simultanreckanlage | |
DE102012000581A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur einseitigen nassbehandlung von substratscheiben | |
DE102010006736A1 (de) | Förderbandvorrichtung und Verfahren zum Eintakten von Produkten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |
Effective date: 20140318 |