DE102007052782B4 - Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht - Google Patents
Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht Download PDFInfo
- Publication number
- DE102007052782B4 DE102007052782B4 DE102007052782.0A DE102007052782A DE102007052782B4 DE 102007052782 B4 DE102007052782 B4 DE 102007052782B4 DE 102007052782 A DE102007052782 A DE 102007052782A DE 102007052782 B4 DE102007052782 B4 DE 102007052782B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- intensity distribution
- tco layer
- line
- length
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn - After Issue
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002996 emotional effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
- G02B19/0033—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
- G02B19/0047—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
- G02B19/0052—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode
- G02B19/0057—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode in the form of a laser diode array, e.g. laser diode bar
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
- G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
- G02B19/0009—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only
- G02B19/0014—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only at least one surface having optical power
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0955—Lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1884—Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/38—Conductors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht (11), wobei die TCO-Schicht (11) mit dem Laserlicht mindestens einer Laservorrichtung bestrahlt wird, wobei das Laserlicht auf der TCO-Schicht (11) eine linienförmige Intensitätsverteilung (4) aufweist und in einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung der linienförmigen Intensitätsverteilung (4) über die TCO-Schicht (11) bewegt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Laserlicht eine Wellenlänge zwischen 800 nm und 1800 nm aufweist, dass die mindestens eine Laservorrichtung im Dauerstrichbetrieb betrieben wird, und dass die linienförmige Intensitätsverteilung (4) in der Richtung senkrecht zu ihrer Längserstreckung eine Breite (b) zwischen 10 µm und 50 µm aufweist.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- TCO-Schichten (Transparent and Conductive Oxide) werden beispielsweise bei Flachbildschirmen oder Dünnschicht-Solarzellen verwendet. Im Stand der Technik werden TCO-Schichten durch Aufheizen auf eine bestimmte Temperatur derart umstrukturiert, dass sich ihre thermischen und/oder elektrischen und/oder optischen Eigenschaften verändern, wobei sich beispielsweise ihr ohmscher Widerstand verringert und gegebenenfalls auch ihre Transmission erhöht.
- Vereinzelt wird eine derartige Umformung durch ein rasterndes Bestrahlen mit einer Laserlichtquelle durchgeführt. Dabei werden gepulste Laserlichtquellen verwendet, deren Licht auf der TCO-Schicht eine punktförmige Intensitätsverteilung aufweist. Dieser Fokuspunkt wird zeilenweise über die TCO-Schicht gescannt.
- Als nachteilig bei einem derartigen Verfahren erweist es sich, dass die Struktur der TCO-Schicht durch diese Bestrahlung vergleichsweise inhomogen wird. Dies hat seinen Grund darin, dass durch die punktweise Rasterung der TCO-Schicht Spannungen zwischen benachbarten Abschnitten der TCO-Schicht auftreten können. Weiterhin ergibt auch die Bestrahlung mit einer gepulsten Laserlichtquelle, die beispielsweise eine Pulslänge von 10 ns aufweist, ein sehr schnelles Aufheizen und Abkühlen einzelner räumlich sehr begrenzter Bereiche der TCO-Schicht und damit ebenfalls Spannungen und Inhomogenitäten.
-
US20060237404A1 offenbart ein Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht, die dabei mit Laserlicht bestrahlt wird, welches eine linienförmige Intensitätsverteilung aufweist und in einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung der linienförmigen Intensitätsverteilung über TCO-Schicht bewegt wird. Die Wellenlänge des Laserlichts beträgt von 350 nm bis 450 nm. Die Breite der Intensitätsverteilung beträgt von 150 µm bis 700 µm. -
US20030224162A1 offenbart ein Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht mit Laserlicht einer Wellenlänge von 700 nm bis 1700 nm. Wie das Laserlicht über die TCO-Schicht zu führen ist, wird nicht erläutert. - Das der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Problem ist die Angabe eines Verfahrens der eingangs genannten Art, dass eine gleichmäßigere Struktur der TCO-Schicht ermöglicht.
- Dies wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren der eingangs genannten Art mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Die Unteransprüche betreffen bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung.
- Gemäß Anspruch 1 ist vorgesehen, dass das Laserlicht auf der TCO-Schicht eine linienförmige Intensitätsverteilung aufweist und in einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung der linienförmigen Intensitätsverteilung über die TCO-Schicht bewegt wird. Dadurch werden in Längserstreckung der linienförmigen Intensitätsverteilung benachbarte Bereiche der TCO-Schicht gleichzeitig aufgeheizt und abgekühlt, so dass sich in dieser Richtung keine wärmeinduzierten Spannungen ergeben. Letztlich führt dies zu einer homogeneren Strukturierung der TCO-Schicht.
- Das Laserlicht weist eine Wellenlänge zwischen 800 nm und 1800 nm auf.
- Weiterhin ist vorgesehen, dass die mindestens eine Laservorrichtung im Dauerstrichbetrieb betrieben wird. Dadurch wird das kurzfristige Auf- und Abheizen im beispielsweise Nanosekunden-Bereich vermieden. Auch diese Maßnahme kann zu einer homogeneren Ausbildung der TCO-Schicht beitragen.
- Erfindungsgemäß weist die linienförmige Intensitätsverteilung in der Richtung senkrecht zu ihrer Längserstreckung eine Breite zwischen 10 μm und 50 μm auf, vorzugsweise eine Breite zwischen 15 μm und 30 μm, beispielsweise eine Breite von 20 μm. Durch diese kleine Breite lässt sich auch bei den geringeren Leistungen, die im Dauerstrichbetrieb im Vergleich zum Pulsbetrieb gegeben sind, eine ausreichende Leistungsdichte zur Umstrukturierung der TCO-Schicht erzielen.
- Es kann weiterhin vorgesehen sein, dass die linienförmige Intensitätsverteilung in der Richtung ihrer Längserstreckung eine Länge von mehr als 1,0 m, insbesondere eine Länge von mehr als 2,0 m, vorzugsweise eine Länge von mehr als 3,0 m, beispielsweise eine Länge von 3,3 m aufweist. Damit lassen sich auch sehr breite TCO-Schichten durch eine einzelne linienförmige Intensitätsverteilung abdecken.
- Dabei besteht die Möglichkeit, dass das Verhältnis der Länge der linienförmigen Intensitätsverteilung zu ihrer Breite zwischen 50.000 und 500.000, insbesondere zwischen 100.000 und 300.000, vorzugsweise zwischen 140.000 und 200.000, beispielsweise 165.000 beträgt. Durch ein derartig großes Aspektverhältnis lässt sich trotz hoher Leistungsdichte, die zur Umstrukturierung geeignet ist, mit großer Effektivität eine große Fläche bestrahlen.
- Beispielsweise kann dabei vorgesehen sein, dass die linienförmige Intensitätsverteilung mit einer Geschwindigkeit zwischen 0,05 m/s und 0,5 m/s, insbesondere zwischen 0,1 m/s und 0,3 m/s, vorzugsweise zwischen 0,13 m/s und 0,2 m/s, beispielsweise mit einer Geschwindigkeit von 0,15 m/s über die TCO-Schicht bewegt wird. Damit lässt sich beispielsweise eine 6 m lange TCO-Schicht, die beispielsweise 3 m breit sein kann, innerhalb von 45 s vollständig beispielsweise mit einer 3 m breiten linienförmigen Intensitätsverteilung bestrahlen beziehungsweise umstrukturieren.
- Es besteht weiterhin die Möglichkeit, dass die Länge der linienförmigen Intensitätsverteilung und/oder die Leistungsdichte der linienförmigen Intensitätsverteilung veränderbar ist. Dadurch kann das Verfahren an unterschiedliche TCO-Schichten angepasst werden.
- Die linienförmige Intensitätsverteilung weist in einer vorteilhaften Ausführung eine Leistungsdichte zwischen 1 kW/cm2 und 1000 kW/cm2, insbesondere zwischen 10 kW/cm2 und 750 kW/cm2, vorzugsweise zwischen 100 kW/cm2 und 500 kW/cm2, beispielsweise zwischen 200 kW/cm2 und 300 kW/cm2 auf.
- Das erfindungsgemäße Verfahren bewirkt eine Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht, insbesondere der thermischen und/oder elektrischen und/oder optischen Eigenschaften der TCO-Schicht.
- Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich anhand der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beiliegenden Abbildungen. Darin zeigen
-
1 schematisch eine TCO-Schicht, die vermittels des erfindungsgemäßen Verfahrens behandelt wird; -
2 eine perspektivische Ansicht einer Laservorrichtung zur Erzeugung einer langen, schmalen Linie; -
3a eine Seitenansicht einer ersten Ausführungsform einer Vorrichtung zur Homogenisierung von Licht; -
3b eine Seitenansicht einer zweiten Ausführungsform einer Vorrichtung zur Homogenisierung von Licht; -
4 eine mit einer der Vorrichtungen erzielbare Intensitätsverteilung in willkürlichen Einheiten; -
5 eine mit der Laservorrichtung erzielbare Intensitätsverteilung in willkürlichen Einheiten. - Zur Verdeutlichung ist in einigen der Figuren ein kartesisches Koordinatensystem eingezeichnet.
- Zuerst wird unter Bezugnahme auf die
2 bis5 beschrieben, wie eine geeignete linienförmige Intensitätsverteilung erzeugt werden kann, bevor unter Bezugnahme auf1 erläutert wird, wie das erfindungsgemäße Verfahren durchgeführt wird. - Das Grundprinzip einer Laservorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung ist in
2 dargestellt. Abgebildet sind sieben Lasermodule1 mit ähnlichem, aber nicht zwingend gleichem Strahlprofil, die ein Optikmodul beleuchten. In diesem Optikmodul sind sieben Optikmittel2 zur Strahlformung enthalten, die jeweils Laserlicht3 mit einer zumindest abschnittsweise linienförmigen Intensitätsverteilung erzeugen. Dabei wird durch den Einsatz von Vorrichtungen zur Homogenisierung (siehe3a und3b ) die Linienlänge und die Flankenform jeder einzelnen Linie des Laserlichts3 so eingestellt, dass in der Arbeitsebene durch Überlagerung der einzelnen Linien des Laserlichts3 eine linienförmige Intensitätsverteilung4 entsteht. Die zusammengesetzten sieben Teillinien des Laserlichts3 ergeben eine homogene linienförmige Intensitätsverteilung4 . Die Lasermodule1 können beispielsweise als Laserdiodenbarren ausgebildet sein. - Die Lasermodule
1 , die dass Optikmodul beleuchten, können aufgrund der weitgehenden Unabhängigkeit des Optikmoduls vom Eingangsstrahl, problemlos ausgetauscht werden. -
3a zeigt eine Vorrichtung zur Homogenisierung von Licht mit einem Linsenarray5 , das eine Mehrzahl von Linsen6 aufweist. Die Linsen6 sind als Zylinderlinsen mit Zylinderachsen in Y-Richtung ausgebildet. Es ist deutlich ersichtlich, dass der Mittenabstand (Pitch) P1, P2 der Linsen6 in der Mitte des Linsenarrays5 kleiner ist als am Rand. Dies wird dadurch erreicht, dass die Breite der Linsen6 in X-Richtung (siehe eingezeichnetes Koordinaten-System), in der sie nebeneinander angeordnet sind, von der Mitte nach außen zunimmt. Alternativ besteht die Möglichkeit, dass der Mittenabstand von der Mitte nach außen abnimmt. - Die Brennweite der Linsen
6 ist jedoch für sämtliche Linsen6 gleich. Insbesondere kann die Brennweite f6 der in Z-Richtung hinteren brechenden Oberflächen der Dicke der Linsen6 in Z-Richtung beziehungsweise in Ausbreitungsrichtung des homogenisierenden Lichts entsprechen. -
3b zeigt eine zweistufige Vorrichtung zur Homogenisierung von Licht. Diese umfasst zwei Linsenarrays7 ,8 , die jeweils eine Mehrzahl von Linsen9 ,10 aufweisen. Auch hier nimmt der Mittenabstand P1, P2 der Linsen7 ,8 von der Mitte nach außen zu. Alternativ besteht auch hier die Möglichkeit, dass der Mittenabstand von der Mitte nach außen abnimmt. - Auch bei dieser Vorrichtung ist die Brennweite der Linsen für sämtliche Linsen
9 auf dem ersten Linsenarray7 und/oder für sämtliche Linsen10 auf dem zweiten Linsenarray8 gleich. Insbesondere kann die Brennweite f10 der in Z-Richtung hinteren brechenden Oberflächen dem Abstand der Linsen9 zu den Linsen10 in Z-Richtung entsprechen. - Durch die Variation des Mittenabstandes (Pitch) der Linsen
6 ,9 ,10 bei gleichzeitig konstanter Brennweite der einzelnen Linsen6 ,9 ,10 des Linsenarrays5 wird eine Abstrahlcharakteristik der Vorrichtung zur Homogenisierung realisiert, die beispielhaft aus4 ersichtlich ist. Diese Abstrahlcharakteristik entsteht dadurch, dass sich im Brennpunkt einer Feldlinse Felder mit unterschiedlicher Größe überlagern.4 zeigt, dass mit einer derartigen Vorrichtung zur Homogenisierung ein Intensitätsprofil erzeugt werden kann, das einen mittleren Bereich konstanter Intensität und zwei Randbereiche mit linear abfallender Intensität aufweist. Es kann also eine definierte, trapezförmige Winkelverteilung für eine oder zwei Achsen erzeugt werden. - In
5 ist ein Simulationsergebnis für die Laservorrichtung abgebildet. Zwei Linien des Laserlichts3 mit trapezförmiger Intensitätsverteilung mit je 190 mm Länge werden zu einer linienförmigen Intensitätsverteilung4 zusammengesetzt. Die dabei erzielte Homogenität beträgt etwa 96% beziehungsweise etwa +/–2%. - Die Flanken mit konstanter Steigung der Intensitätsverteilung der einzelnen Linien des Laserlichts
3 können somit optimal in der Arbeitsebene zu einer linienförmigen Intensitätsverteilung4 überlagert werden. Dabei ist bei vergleichsweise schwacher Steigung der Flanken eine große Toleranz gegenüber Justageungenauigkeiten in der Arbeitsebene gegeben. - In
1 ist schematisch eine TCO-Schicht11 abgebildet. Über die TCO-Schicht11 wird eine linienförmige Intensitätsverteilung4 in Richtung des Pfeiles12 bewegt. Die linienförmige Intensitätsverteilung4 ist zur Verdeutlichung deutlich breiter abgebildet. - Die TCO-Schicht weist in dem abgebildeten Ausführungsbeispiel eine Breite B von 3,3 m und eine Länge von 6 m auf. Die linienförmige Intensitätsverteilung
4 weist beispielsweise eine Breite b von 20 μm und eine Länge l von 3,3 m auf, die der Breite B der TCO-Schicht11 entspricht. Die linienförmige Intensitätsverteilung4 wird mit einer Geschwindigkeit von 0,15 m/s in Richtung des Pfeiles12 über die TCO-Schicht11 bewegt, so dass die Länge L in 45 s sukzessive bestrahlt wird. Dabei wird die Laservorrichtung im Dauerstrichbetrieb betrieben. Die Leistungsdichte der linienförmigen Intensitätsverteilung4 beträgt 250 kW/cm2. Das Laserlicht3 der Laservorrichtung weist eine Wellenlänge von 808 nm auf. - Durch die Bestrahlung mit der linienförmigen Intensitätsverteilung
4 wird die TCO-Schicht11 derart verändert, dass eine Senkung des Ohmschen Widerstands der TCO-Schicht11 erreicht wird. Je nach Art der TCO-Schicht kann durch die Bestrahlung auch eine Verbesserung der Transmission der TCO-Schicht erreicht werden. Die sehr gleichmäßige und homogene Bestrahlung mit der sich in Richtung des Pfeiles12 bewegenden linienförmigen Intensitätsverteilung4 ermöglicht eine sehr homogene Umwandlung der TCO-Schicht.
Claims (14)
- Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht (
11 ), wobei die TCO-Schicht (11 ) mit dem Laserlicht mindestens einer Laservorrichtung bestrahlt wird, wobei das Laserlicht auf der TCO-Schicht (11 ) eine linienförmige Intensitätsverteilung (4 ) aufweist und in einer Richtung senkrecht zur Längserstreckung der linienförmigen Intensitätsverteilung (4 ) über die TCO-Schicht (11 ) bewegt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Laserlicht eine Wellenlänge zwischen 800 nm und 1800 nm aufweist, dass die mindestens eine Laservorrichtung im Dauerstrichbetrieb betrieben wird, und dass die linienförmige Intensitätsverteilung (4 ) in der Richtung senkrecht zu ihrer Längserstreckung eine Breite (b) zwischen 10 µm und 50 µm aufweist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1, dadurch gekennzeichnet, dass die linienförmige Intensitätsverteilung (
4 ) in der Richtung senkrecht zu ihrer Längserstreckung eine Breite (b) zwischen 15 µm und 30 µm aufweist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die linienförmige Intensitätsverteilung (
4 ) in der Richtung ihrer Längserstreckung eine Länge (l) von mehr als 1,0 m aufweist. - Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die linienförmige Intensitätsverteilung (
4 ) in der Richtung ihrer Längserstreckung eine Länge (l) von mehr als 3,0 m aufweist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Länge (l) der linienförmigen Intensitätsverteilung zu ihrer Breite (b) zwischen 50.000 und 500.000 beträgt.
- Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Länge (l) der linienförmigen Intensitätsverteilung zu ihrer Breite (b) zwischen 140.000 und 200.000 beträgt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die linienförmige Intensitätsverteilung (
4 ) mit einer Geschwindigkeit zwischen 0,05 m/s und 0,5 m/s über die TCO-Schicht (11 ) bewegt wird. - Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die linienförmige Intensitätsverteilung (
4 ) mit einer Geschwindigkeit zwischen 0,13 m/s und 0,2 m/s über die TCO-Schicht (11 ) bewegt wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge (l) der linienförmigen Intensitätsverteilung (
4 ) der Breite (B) der TCO-Schicht (11 ) in Richtung der Längserstreckung der linienförmigen Intensitätsverteilung (4 ) entspricht. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die linienförmige Intensitätsverteilung (
4 ) eine Leistungsdichte zwischen 1 kW/cm2 und 1000 kW/cm2 aufweist. - Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die linienförmige Intensitätsverteilung (
4 ) eine Leistungsdichte zwischen 100 kW/cm2 und 500 kW/cm2 aufweist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge (l) der linienförmigen Intensitätsverteilung (
4 ) veränderbar ist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Leistungsdichte der linienförmigen Intensitätsverteilung (
4 ) veränderbar ist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Laservorrichtung mindestens einen Halbleiterlaser umfasst.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007052782.0A DE102007052782B4 (de) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007052782.0A DE102007052782B4 (de) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007052782A1 DE102007052782A1 (de) | 2009-05-07 |
DE102007052782B4 true DE102007052782B4 (de) | 2017-02-16 |
Family
ID=40514412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007052782.0A Withdrawn - After Issue DE102007052782B4 (de) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102007052782B4 (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008063006A1 (de) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung in einem Arbeitsbereich |
DE102009010693A1 (de) | 2009-02-26 | 2010-09-02 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Homogenisierung von Laserstrahlung |
DE102009033417C5 (de) | 2009-04-09 | 2022-10-06 | Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh | Verfahren und Anlage zur Herstellung eines beschichteten Gegenstands mittels Tempern |
FR2946335B1 (fr) * | 2009-06-05 | 2011-09-02 | Saint Gobain | Procede de depot de couche mince et produit obtenu. |
DE102010045620B4 (de) | 2010-09-17 | 2016-09-01 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung in einer Arbeitsebene |
DE102011007544A1 (de) * | 2011-04-15 | 2012-10-18 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Substraten |
DE102012202319A1 (de) | 2012-02-16 | 2013-08-22 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Aufbauen einer Schicht eines Schichtverbunds, Verfahren zum Modifizieren einer Schicht und Vorrichtung zum Aufbauen einer Schicht |
DE102012110385A1 (de) | 2012-10-30 | 2014-04-30 | Von Ardenne Gmbh | Lagerung für eine stoßempfindliche Substratbehandlungsapparatur |
DE102012112064A1 (de) | 2012-12-11 | 2014-06-12 | Von Ardenne Gmbh | Dämpfer, Kühlkreislauf und Apparatur für eine schwingungsempfindliche Substratbehandlungsapparatur |
FR3006068B1 (fr) * | 2013-05-24 | 2015-04-24 | Saint Gobain | Procede d'obtention d'un substrat |
DE102017213168A1 (de) | 2017-07-31 | 2019-01-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Behandeln eines reflektiven optischen Elements für den EUV-Wellenlängenbereich, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Vorrichtung zur Behandlung |
WO2019179677A1 (de) | 2018-03-20 | 2019-09-26 | Saint-Gobain Glass France | Laserbehandlung für eine heizbare verglasung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1063049A2 (de) * | 1999-06-25 | 2000-12-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optisches System und Vorrichtung zur Laserwärmebehandlung und Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen |
US20030224162A1 (en) * | 2002-02-26 | 2003-12-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Transparent conductive film, method for producing same and method for forming pattern |
US20060237404A1 (en) * | 2002-06-07 | 2006-10-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laser annealer and laser thin-film forming apparatus |
-
2007
- 2007-11-02 DE DE102007052782.0A patent/DE102007052782B4/de not_active Withdrawn - After Issue
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1063049A2 (de) * | 1999-06-25 | 2000-12-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optisches System und Vorrichtung zur Laserwärmebehandlung und Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen |
US20030224162A1 (en) * | 2002-02-26 | 2003-12-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Transparent conductive film, method for producing same and method for forming pattern |
US20060237404A1 (en) * | 2002-06-07 | 2006-10-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laser annealer and laser thin-film forming apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102007052782A1 (de) | 2009-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102007052782B4 (de) | Verfahren zur Veränderung der Eigenschaften einer TCO-Schicht | |
DE102006047941B4 (de) | Vorrichtung zur Homogenisierung von Strahlung mit nicht regelmäßigen Mikrolinsenarrays | |
DE112014001688B4 (de) | Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren | |
DE102007057868B4 (de) | Vorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung | |
DE102011100594B4 (de) | Linienbildsysteme und Verfahren zum Laserhärten | |
EP1896893B1 (de) | Vorrichtung zur strahlformung | |
EP2699378B1 (de) | Optisches system für eine anlage zur bearbeitung von dünnfilmschichten | |
EP1617275A1 (de) | Vorrichtung für die Beleuchtung einer Fläche mit einem Halbleiterlaserbarren und Strahltransformationsmitteln | |
DE112014001653B4 (de) | Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren | |
DE102008027229B4 (de) | Vorrichtung zur Strahlformung | |
DE102020108648A1 (de) | Optische Anordnung und Lasersystem | |
DE102007026730A1 (de) | Vorrichtung zur Erzeugung einer homogenen Winkelverteilung einer Laserstrahlung | |
EP2976672B1 (de) | Vorrichtung zur homogenisierung eines laserstrahls | |
DE60030411T2 (de) | Optisches System zur Homogenisierung von Lichtstrahlen mit variablem Ausgangs-Querschnitt | |
DE4301689A1 (de) | Leistungsgesteuertes fraktales Lasersystem | |
WO2021197923A1 (de) | Optische anordnung und lasersystem | |
DE102019118676B4 (de) | Optisches System zur Homogenisierung der Intensität von Lichtstrahlung und Anlage zur Bearbeitung einer Halbleitermaterialschicht | |
WO2021197929A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer lichtablenkungsstruktur, verwendung eines substrats mit einer solchen lichtablenkungsstruktur, und lichtablenkeinheit mit einer solchen lichtablenkungsstruktur | |
EP4041479A1 (de) | Laservorrichtung zur erzeugung von laserstrahlung sowie 3d-druck-vorrichtung mit einer derartigen laservorrichtung | |
DE102010018538A1 (de) | Verfahren zur Modenbeeinflussung von optischer Strahlung in einem Medium | |
DE102020109422B4 (de) | Transformationsvorrichtung für Laserstrahlung und Laservorrichtung | |
WO2006037566A1 (de) | Laseranordnung | |
DE19514624C2 (de) | Anordnung zur Formung des geometrischen Querschnitts eines Strahlungsfeldes eines oder mehrerer Gaslaser(s) | |
DE102021121230A1 (de) | Optische Anordnung und Lasersystem | |
DE102022114645A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten mindestens eines Teilbereichs eines Schichtsystems |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8181 | Inventor (new situation) |
Inventor name: HAUSCHILD, DIRK, 41539 DORMAGEN, DE |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE S.A., COURBEVOIE, FR |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R120 | Application withdrawn or ip right abandoned |