DE102007041879A1 - Beheizungseinrichtung - Google Patents

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    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Beheizungseinrichtung zum Beheizen eines elektrischen oder elektronischen Bauteils, gemäß Patent-Nummer DE 102006026948, wobei die Einrichtung eine Lichtquelle, beispielsweise in Form eines Lasermoduls aufweist, um den von der Beheizungseinrichtung beheizten Bereich mit einem von einer Lichtquelle projizierten Lichtfleck zu markieren, welcher dem Hauptströmungs- und/oder Hauptstrahlungsbereich der Beheizungseinrichtung auf dem beheizten Bereich entspricht, um die Beheizungseinrichtung auf dem zu beheizenden Bereich auszurichten.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Beheizungseinrichtung gemäß der Patent-Nummer DE 10 2006 026 948 zum Beheizen eines elektrischen oder elektronischen Bauteils und ein Lötsystem mit einer solchen Beheizungseinrichtung.
  • Die Beheizungseinrichtung zum Beheizen eines elektrischen oder elektronischen Bauteils gemäß der Patent-Nummer DE 10 2006 026 948 weist ein Gebläse zum Befördern eines Gasstromes und eine Heizvorrichtung auf, durch welche sich der Gasstrom hindurchleiten und erhitzen lässt. Ferner weist sie eine Heizspeichervorrichtung auf, welche geeignet ist, Wärme des durch die Heizvorrichtung hindurchgeleiteten und erhitzten Gasstromes zumindest teilweise zu speichern und abzugeben. Sie weist außerdem einen Infrarotstrahler auf, wobei die von der Heizvorrichtung und der Heizspeichervorrichtung abgegebene Wärme und die Wärme vom Infrarotstrahler zum Beheizen des elektrischen Bauteils vorgesehen ist. Somit kommen bei der erfindungsgemäßen Beheizungseinrichtung sowohl ein Gebläse mit zugehöriger Heizvorrichtung als auch ein Infrarotstrahler, entweder separat voneinander oder in Kombination, zum Einsatz. Eine derartige „Hybridheizeinrichtung" koppelt die Vorteile beider Prinzipien: Der Infrarotstrahler braucht nur so stark betrieben zu werden, dass sein Strahlungsspektrum in einem zur Beheizung von elektronischen Bauteilen optimalen Wellenlängenbereich liegt, so dass eine Verschiebung in Richtung zu langwelligerer Strahlung nicht auftritt. Um höhere Temperaturen zu erreichen, kann die zusätzliche Wärme mittels eines Gebläses und einer zusätzlichen Heizvorrichtung beigesteuert werden. Durch Verwendung einer Heizspeichervorrichtung wird überschüssige Wärme gespeichert, so dass ein Überhitzen eines zu beheizenden und zu verlötenden Bauteiles verhindert wird. Die hohen geforderten Löttemperaturen müssen bei der erfindungsgemäßen Beheizungseinrichtung also nicht alleine durch das Gebläse mit Heizvorrichtung erreicht werden, so dass das Gebläse eine relativ geringe Leistungsaufnahme besitzen kann. Es verursacht nur einen relativ geringen Luftdruck, so dass nur eine geringe Gefahr von Platzierungsfehlern für die zu verlötenden Bauteile besteht. Der größte Teil der aufgebrachten Beheizungsenergie kann von dem Infrarotstrahler geliefert werden, der bereits bisher nur ca. 25% der Energie erfordert, wie sie bei einem Heißluftlötverfahren anfällt.
  • Beim Löten von besonders kleinen elektronischen Bauteilen auf bspw. Platinen oder dgl. wie einem BGA oder QFP, kommt es auf eine exakte Ausrichtung und Platzierung der Lötvorrichtung über dem zu lötenden Bauteil an. Da naturgemäß die Baugröße der Lötvorrichtung ungleich größer ist als die Baugröße der zu Lötenden Bauteile, ist eine visuelle Ausrichtung der Lötvorrichtung über dem zu lötenden Bauteil nur schwer möglich, wodurch z. B. numerisch gesteuerte Führungseinheiten für die Lötvorrichtung notwendig sind. Jedoch wird auch bei dieser Methode eine visuelle Überprüfung der korrekten Ausrichtung der Lötvorrichtung über dem zu lötenden elektronischen Bauteil so nicht möglich. Eine Überprüfung der korrekten Ausrichtung zum Löten der Bauteile bleibt Steuerungseinrichtung überlassen, welche allerdings Abnutzungs- und Verschleiß der mechanischen Komponenten untelegen ist. So ist daher eine während der Lötausrichtung und Lötbearbeitung der elektronischen Bauteile exakte Positionierung der Lötvorrichtung visuell nicht zu überprüfen.
  • Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Beheizungseinrichtung gemäß Patent-Nummer DE 10 2006 026 948 zur Verfügung zu stellen, welche eine noch präzisere Ausrichtung der Lötvorrichtung über dem zu lötenden elektronischen Bauteil ermöglicht, wobei die exakte Positionierung der Lötvorrichtung noch während der Ausrichtung visuell überprüfbar ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst, wobei zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung durch die Merkmale in den Unteransprüchen gezeigt werden.
  • Nach Maßgabe der Erfindung weist eine erfindungsgemäße Beheizungseinrichtung ein auf den von der Beheizungseinrichtung beheizten Bereich von einer Lichtquelle projizierten Lichtfleck auf, welcher den Hauptströmungs- und/oder Hauptstrahlungsbereich der Beheizungseinrichtung auf dem beheizten Bereich entspricht, um die Beheizungseinrichtung auf den zu beheizenden Bereich auszurichten. Dies entspricht in seinen technischen Merkmalen einer Zielpunktprojektion, um die Beheizungseinrichtung exakt auf den zu beheizenden Bereich, also den zu lötenden elektronischen oder elektrischen Bauteil, auszurichten, bevor der Lötvorgang beginnt. Somit kann eine exakte Positionierung gewährleistet werden, die beispielsweise von einem Bediener der Lötvorrichtung bedient wird. Somit wird sichergestellt, dass eine exakte Positionierung der Lötvorrichtung auch bei sich einstellenden Verschleiß der mechanischen Bauteile der Verstellvorrichtung für die Löteinrichtung oder die zu lötende Platine durch beispielsweise einen Bediener korrigiert werden kann, so dass eine gleichbleibende Qualität der Lötpunkte der zu lötenden elektrischen oder elektronischen Bauteile auch bei großen Stückzahlen sichergestellt ist.
  • In einer zweckmäßigen Weiterbildung weist die Beheizungseinrichtung die Lichtquelle auf, welche den Lichtfleck auf dem von der Beheizungseinrichtung beheizten Bereich projiziert. Somit wird die Lichtquelle mit der Beheizungseinrichtung während der Ausrichtung der Beheizungseinrichtung über dem zu lötenden elektrischen oder elektronischen Bauteil mitgeführt. Das hat den Vorteil, dass eine extern zur Beheizungseinrichtung angeordnete Lichtquelle, welche eine sehr aufwendige Steuerungseinrichtung mit sich führen würde, sofern die Beheizungseinrichtung über den elektronischen Bauteilen ausgerichtet wird, und nicht die Bauteile selbst unter bzw. über der Beheizungseinrichtung ausgerichtet werden, entfällt. Die Ausrichtung der Beheizungseinrichtung wird damit sehr einfach, kostengünstig und zuverlässig realisiert.
  • Zweckmäßigerweise ist die Lichtquelle innerhalb des Heizrohres der Beheizungseinrichtung angeordnet. Damit wird eine sehr einfache Lichtpunktprojektion aus der Beheizungseinrichtung auf das zu lötende elektronische Bauteil möglich.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist dabei die Lichtquelle zwischen dem Gebläse und der Heizvorrichtung der Beheizungsvorrichtung angeordnet. Dies hat den Vorteil, dass die Lichtquelle direkt am Gebläse angeordnet ist, was zu einer kontinuierlichen Kühlung der Lichtquelle führt und die durch die Beheizungseinrichtung entwickelten Wärme die Lichtquelle nicht belastet. Somit kann die durch den Betrieb der Lichtquelle entstandene Wärme kontinuierlich abgeführt werden, womit ein kontinuierlicher und zuverlässiger Betrieb der Lichtquelle in der Beheizungseinrichtung gewährleistet wird.
  • In einer zweckmäßigen Weiterbildung weist die Beheizungseinrichtung eine Lichtquelle derart auf, dass ein gebündelter Lichtstrahl von der Lichtquelle emittiert wird, wobei die Lichtquelle so in der Beheizungseinrichtung angeordnet ist, dass die Strahlungsrichtung des gebündelten Lichtstrahls koaxial zur Hauptströmungs- und/oder Hauptstrahlungsrichtung der Beheizungseinrichtung angeordnet ist. Somit erreicht man die einfachste technisch umzusetzende Möglichkeit, eine der Hauptströmungs- bzw. Hauptstrahlungsrichtung der Beheizungseinrichtung entsprechenden und anzeigenden Lichtstrahl auf den zu beheizenden Bereich als Lichtfleck zu projizieren.
  • Zweckmäßigerweise weist hierfür die Heizvorrichtung, die Heizspeichevorrichtung sowie der Infrarotstrahler jeweils eine Durchgangsöffnung auf, welche jeweils koaxial zur Hauptströmungs- und/oder Hauptstrahlungsrichtung der Beheizungseinrichtung angeordnet ist. Die betreffenden Bauteile sind dabei seriell und koaxial zueinander in der Beheizungseinrichtung angeordnet. Somit erreicht man in sehr einfacher Weise eine koaxiale und kongruente Lichtprojektion entlang der Hauptrichtung der Strahlung bzw. Strömung der Beheizungseinrichtung.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist die Beheizungseinrichtung als Lichtquelle einen Laser auf. Damit verschafft man sich in einfacher Weise eine Lichtquelle, welche einen streng gebündelten Lichtstrahl bildet, der entweder kontinuierlich oder in einem gepulsten Betrieb einen deutlichen Lichtfleck auf den zu lötenden Bereich eines Bauteils projiziert, der selbst bei weiten Entfernungen von der Lichtquelle zum lötenden Bauteil in seiner Größe quasi unverändert gleich groß bleibt.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Beheizungseinrichtung einen Festkörper-Laser auf, welcher insbesondere ein Dioden-Laser ist. Diese zeichnen sich durch eine kompakte Baugröße aus, welche bei einer geringen elektrischen Eingangsleistung zuverlässig einen deutlich sichtbaren und stabilen Lichtfleck produziert, zumal der Laser in der Nähe des Gebläses angeordnet ist, so dass kein Wärmestau im Laser auftreten kann.
  • Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand von Zeichnungen erläutert. Darin zeigen:
  • 1: eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Beheizungseinrichtung;
  • 2: eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Beheizungseinrichtung mit einer gekoppelten Regelvorrichtung;
  • 3: eine schematische Darstellung von Anteilen eingesetzter Energie für einen Anwendungsfall bei Verwendung der erfindungsgemäßen Beheizungsvorrichtung;
  • 4: ein Temperatur-Zeit-Diagramm für ein zu verlötendes Bauteil, wenn eine Beheizungseinrichtung verwendet wird, bei der nur ein Infrarotstrahler zum Einsatz kommt;
  • 5: ein Temperatur-Zeit-Diagramm für ein zu verlötendes Bauteil, wenn eine erfindungsgemäße Beheizungseinrichtung verwendet wird, bei der ein Infrarotstrahler und ein Gebläse zum Einsatz kommt; und
  • 6: eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Beheizungseinrichtung mit Zielpunktprojektion.
  • In 1 ist schematisch eine erfindungsgemäße Beheizungseinrichtung 1 im Querschnitt dargestellt. Die Beheizungseinrichtung 1 weist ein Heizrohr 2 auf, in dem sämtliche Komponenten der Beheizungseinrichtung untergebracht sind. Im oberen Bereich des Heizrohres 2 ist ein Gebläse vorgesehen, welches zum Beispiel Raumluft (und/oder ein Edelgas) in das Heizrohr 2 zuführt, siehe Pfeile 4. Die angesaugte Luft gelangt damit zu einer Heizvorrichtung 5, welche die Luft in ihrem Inneren vorheizt und nach außen abgibt. Die vorgeheizte Luft gelangt daraufhin zu einem großen Teil in eine nachgeschaltete Heizspeichervorrichtung 6, welche mit Kanälen 8 versehen ist, durch welche die Luft hindurchgedrückt wird. Sie gibt dabei Wärme an die Heizspeichervorrichtung 6 ab. Die Kanäle können an dem Ende, an dem die Luft austritt, mit Düsen 9 versehen sein, so dass die Luft mit höherer Geschwindigkeit als beim Eintritt in die Heizspeichervorrichtung entweicht. Die Luft gelangt daraufhin zu einem nachgeschalteten Infrarotstrahler 11, der selbst Wärmestrahlung abgibt und zusätzlich die zugeführte erwärmte Luft durch Feindüsen in Richtung zu einem zu beheizenden Bauteil 14 leitet. Auf das Bauteilgehäuse wirkt somit eine Wärmestrahlung ein, welche durch die Pfeile 12 repräsentiert ist.
  • Ein Teil der von der Heizvorrichtung 5 erwärmten Luft gelangt nicht in die Heizspeichervorrichtung 6, sondern wird, zum Beispiel unterstützt durch einen abgeschrägten Bereich 7 an der Heizspeichervorrichtung 6, an den Außenrand der Heizspeichervorrichtung 6 geleitet, siehe Strömungspfeil 10. Von dort strömt sie am Außenrand des Infrarotstrahlers 11 vorbei in Richtung zum Bauteil 14. Dieser seitliche Luftstrom 10 wird nur durch das Gehäuse des Heizrohres 2 begrenzt und gelangt zu einem Rohrende 13, welches so abgekantet ist, dass der Luftstrom 10 zum Bauteil 14 hin gebündelt wird. Damit ist es möglich, außenliegende Lötflächen 15 des Bauteils 14 gezielt und mit relativ hoher Wärmeenergie zu bestrahlen, so dass an den Lötflächen 15 hohe Temperaturen für zum Beispiel lotfreie Pasten erreicht werden können.
  • Eine effiziente Wärmeabgabe je nach zu beheizendem Bauteil lässt sich durch Einsatz einer Regelvorrichtung 17 erzielen, siehe 2. Die Beheizungseinrichtung 1 weist, wie oben erläutert, ein Gebläse 3, eine Heizvorrichtung 5, eine Heizspeichervorrichtung 6 und einen Infrarotstrahler 11 auf. Um die Wärmeabgabe auf ein unter der Beheizungseinrichtung angeordnetes Bauteil 14 zu regeln, ist dieses mit mindestens einem Temperatursensor 16 gekoppelt. Es kann sich dabei zum Beispiel um einen Widerstandstemperatursensor oder einen Infrarotsensor handeln. Das Signal des Temperatursensors wird der Regelungsvorrichtung 17 und dort einem Mikroprozessor 20 zugeführt, der mit einem variablen Netzteil 19 zur Temperaturvorwahl der damit gekoppelten Heizvorrichtung 5 und dem Infrarotstrahler 11 verbunden ist. Der Mikroprozessor 20 ist ferner mit einer variablen Stromversorgung 18 oder einem Drehzahlregler für das daran gekoppelte Gebläse 3 verbunden.
  • Bei außenliegenden Lötanschlüssen 15 des Bauteils 14 übernimmt das Gebläse 3 bzw. die Heizvorrichtung 5 einen großen Anteil der Wärmeerzeugung, indem der Luftstrom 10 am inneren Randbereich des Heizrohres 2 entlang geleitet wird. Hingegen wird der Infrarotstrahler 11 so angesteuert, dass er nur relativ wenig Wärme abgibt. Somit treffen auf den mittleren Teil des Bauteilgehäuses 14 wenig Anteile des Infrarotstrahlers und zusätzlich einige Anteile der Heißluft, die durch die Heizspeichervorrichtung 6 und den Infrarotstrahler 11 geleitet worden waren. Eine solche Wärmeabgabe ermöglicht es, dass die Lötanschlüsse 15 auf hohe Temperaturen erhitzt werden können, während das Gehäuse des Bauteils 14 nur so stark erwärmt wird, dass keine unerwünschten Wärmespannun gen aufgrund eines zu großen Temperaturunterschiedes zwischen Lötanschlüssen und Bauteilmitte entstehen.
  • Bei Bauteilen, deren Lötanschlüsse auf der Unterseite angeordnet sind, kann die Regelung des Gebläses 3, der Heizvorrichtung 5 und des Infrarotstrahlers 6 in anderer Weise vorgenommen werden. Dann ist es nicht erforderlich, dass ein seitlicher Luftstrom 10 an einen Randbereich des Bauteils eine hohe Wärmeenergie zuführt. Somit wird von der Regeleinrichtung 17 bzw. dem Netzteil 19 an den Infrarotstrahler 11 und die Heizvorrichtung 5 eine höhere Temperatur vorgegeben, während das Gebläse 3 so angesteuert wird, dass es nur einen relativ geringen Luftstrom verursacht. Damit ist eine gleichmäßige Wärmezufuhr auf die gesamte Oberfläche des Bauteils 14 möglich, wobei die Außenbereiche des Bauteils nicht mehr zusätzlich erwärmt werden. 3 verdeutlicht in einer schematischen Darstellung diesen Sachverhalt. Die gesamte aufgewendete Heizenergie, welche mit 100% angesetzt ist, wird zu 70% durch einen Infrarotstrahler und zu 30% durch Heißluft in Verbindung mit einem Gebläse erzeugt, welches mit relativ geringer Drehzahl betrieben wird.
  • Durch die Regelvorrichtung 17 ist es nicht nur möglich, bestimmte Heizzonen eines zu verlötenden Bauteiles gezielt zu erreichen. Ferner ist es damit möglich, ein Verlöten von Bauteilen gemäß IPC/JEDEC J-Standard-020C (Juli 2004) zu erreichen. Dort sind unter anderem bei Verwendung von bleifreien Lotpasten Temperatur-Zeit-Verläufe vorgegeben, welche eine Vorheizphase, eine Temperaturhaltephase, eine Temperaturspitzenphase und eine Abkühlphase umfassen. Durch die Regelvorrichtung ist sichergestellt, dass Lötverbindungen gemäß dieser internationalen Norm hergestellt werden können.
  • In den 4 und 5 sind Temperatur-Zeit-Diagramme dargestellt. Sie zeigen für unterschiedliche Situationen den gemessenen Temperaturanstieg in Abhängigkeit von der Zeit, wobei Temperaturverläufe für ein Bauteilgehäuse und an zugehörigen Lötkontakten gezeigt sind. 4 stellt die Situation dar, dass ein Gebläse nicht eingeschaltet war, so dass nur eine Infrarotstrahlung zum Erwärmen zur Verfügung stand. Das Gehäuse erwärmte sich relativ rasch, siehe Kurve mit Bezugszeichen 22, so dass nach etwa 28 Sekunden eine Temperatur von 200°C erreicht war. Zu dieser Zeit wiesen die Lötkontakte, siehe Kurve mit Bezugszeichen 23, erst eine Temperatur von etwa 110°C auf, so dass eine Temperaturdifferenz von 90 K vorlag. Die 200°C des Gehäuses wurden von den Lötkontakten erst nach 71 Sekunden erreicht, was einem Zeitunterschied von 43 Sekunden entsprach. Wird hingegen der Infrarotstrahler von einem Gebläse und einer Heizvorrichtung unterstützt, wie dies bei der erfindungsgemäßen Beheizungsvorrichtung der Fall ist, ergeben sich signifikant andere Temperaturverläufe, siehe 5. Dort sind zwei Kurvenpaare dargestellt. Das erste Kurvenpaar 25, 26 zeigt die Situation bei einem Gebläse, welches mit einer Betriebsspannung von 6 VDC betrieben wurde. Das zweite Kurvenpaar 27, 28 gibt die Situation bei einem Gebläse wieder, welches mit einer Betriebsspannung von 9 VDC betrieben wurde. Das Gehäuse, siehe Bezugszeichen 25, erreichte nach etwa 57 Sekunden eine Temperatur von 200°C. Die Lötkontakte, siehe Bezugszeichen 26, besaßen etwa 26 Sekunden später eine Temperatur von 200°C, so dass die gleiche Temperatur in einer um 40% kürzeren Zeit erreicht war als bei dem in 4 beschriebenen Fall. Die Lötkontakte hatten in dem Moment, als das Gehäuse die Temperatur von 200°C erreicht hatte, bereits eine Temperatur von 160°C, so dass im Vergleich zu dem in 4 beschriebenen Fall eine um etwa 50% geringere Temperaturdifferenz in der Höhe von nur 40 K vorlag. Nahezu die gleichen Messergebnisse stellten sich bei der höheren Gebläsespannung von 9 VDC ein, wobei die Kurve 27 den Temperaturverlauf des Gehäuses und die Kurve 28 den Temperaturverlauf der zugehörigen Lötkontakte zeigt.
  • Die in 5 dargestellten Temperaturverläufe zeigen, dass mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung eine geringere Temperaturdifferenz zwischen Gehäuse und Lötkontakten erreicht wird, als wenn nur ein Infrarotstrahler verwendet wird. Ferner ist es mit dieser Vorrichtung möglich, Temperaturen von bis zu 260°C an den Lötkontakten zu erzielen.
  • In 6 ist schematisch eine erfindungsgemäße Beheizungseinrichtung 1 im Querschnitt dargestellt mit der Lichtquelle 30. Die Beheizungseinrichtung 1 weist im Heizrohr 2 die Lichtquelle 30 auf, welche in einer bevorzugten Ausführungsform ein Lasermodul, wie beispielsweise ein Diodenlaser, ist. Die Lichtquelle 30 bzw. Lasermodul ist dabei zwischen dem Gebläse 3 und der Heizvorrichtung 5 angeordnet. Dabei ist die Lichtquelle 30 im Heizrohr 2 so angeordnet, dass der von der Lichtquelle bzw. Lasermodul 30 emittierte Lichtstrahl koaxial kongruent zur Hauptströmungs- und/oder Hauptstrahlungsrichtung der Beheizungseinrichtung 1 angeordnet ist. Dazu weist die Heizvorrichtung 5, die Heizspeichervorrichtung 6 und der Infrarotstrahler 11 jeweils eine Durchgangsöffnung auf, die in der 6 nicht dargestellt sind. Somit wird in der jeweiligen Ausrichtung der Beheizungseinrichtung 1 direkt und eindeutig der von der Beheizungseinrichtung beheizte Bereich auf dem Werkstück 14 durch ein von der Lichtquelle bzw. Lasermodul 30 projizierte Lichtfleck angezeigt. Damit kann direkt, bevor der Lötvorgang beginnt, die Beheizungseinrichtung 1 exakt auf den zu beheizenden elektrischen oder elektronischen Bauteil 14, 15 ausgerichtet werden bzw. deren Positionierung überprüft werden. In einer weiteren Ausführungsform ist es auch denkbar, die Lichtquelle bzw. das Lasermodul 30 am in der 6 dargestellten oberen Bereich des Heizrohres 2 bspw. an der Stirnseite anzuordnen. Damit wäre die Lichtquelle bzw. Lasermodul 30 am Gehäuseende oberhalb des Gebläses 3 angeordnet, was bedeutet, dass die Lichtquelle bzw. Lasermodul 30 auch bei dieser Anordnung durch das Gebläse 3 gekühlt wird. Dazu weist das Heizrohr 2 ebenfalls eine Durchgangsöffnung auf, so dass der Laserstrahl durch die Wandung der Stirnseitenfläche des Heizrohres 2 durchtreten kann. Zweckmäßigerweise weist das Gebläse 3 ebenfalls eine Durchgangsöffnung auf, wobei Sinnvollerweise die Durchgangsöffnung koaxial im Zentrum der Drehachse des Gebläses 3 angeordnet ist. Damit wäre in einfacher Weise eine Montage bzw. Demontage oder Reparaturarbeiten am Lasermodul bzw. Lichtquelle 30 möglich, ohne die Beheizungseinrichtung selbst zu öffnen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 102006026948 [0001, 0002, 0004]

Claims (8)

  1. Beheizungseinrichtung (1) zum Beheizen eines elektrischen oder elektronischen Bauteils (14) nach Patent-Nummer DE 10 2006 026 948 , dadurch gekennzeichnet, dass der durch die Beheizungseinrichtung (1) beheizte Bereich einen von einer Lichtquelle (30) projizierten Lichtfleck aufweist, welcher den Hauptströmungs- und/oder Hauptstrahlungsbereich der Beheizungseinrichtung (1) auf dem beheizten Bereich entspricht, um die Beheizungseinrichtung (1) auf den zu beheizenden Bereich (14, 15) auszurichten.
  2. Beheizungseinrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beheizungseinrichtung (1) die Lichtquelle (30) aufweist.
  3. Beheizungseinrichtung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquelle (30) innerhalb des Heizrohres (2) angeordnet ist.
  4. Beheizungseinrichtung (1) nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquelle (30) zwischen dem Gebläse (3) und der Heizvorrichtung (5) angeordnet ist.
  5. Beheizungseinrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquelle (30) als eine einen gebündelten Lichtstrahl emittierende Lichtquelle (30) ausgebildet ist, wobei diese so angeordnet ist, dass die Strahlungsrichtung des gebündelten Lichtstrahls koaxial zur Hauptströmungs- und/oder Hauptstrahlungsrichtung der Beheizungseinrichtung (1) angeordnet ist.
  6. Beheizungseinrichtung (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizvorrichtung (5), die Heizspeichervorrichtung (6) und der Infrarotstrahler (11) jeweils eine Durchgangsöffnung aufweisen, welche jeweils koaxial zur Hauptströmungs- und/oder Hauptstrahlungsrichtung der Beheizungseinrichtung (1) angeordnet ist.
  7. Beheizungseinrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquelle (30) ein Laser (30) ist.
  8. Beheizungseinrichtung (1) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Laser (30) ein Festkörper-Laser, insbesondere ein Dioden-Laser, ist.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006026948B3 (de) 2006-06-09 2007-12-06 Rewatronik Gmbh Beheizungseinrichtung
DE102008019055A1 (de) * 2008-04-15 2009-10-22 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Reflowlötofen und Verfahren zur Reflow-Lötung
US8220643B2 (en) * 2008-06-06 2012-07-17 Fresenius Medical Care Holdings, Inc. Urea sorbent
DE202013001284U1 (de) 2013-02-08 2013-03-04 Rewatronik Gmbh Gerätekombination zum Löten und Entlöten oberflächenmontierter Komponenten auf einer Leiterplatte

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10316513A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Durchlauf-Lötofen und Verfahren zum Erwärmen von Leiterplatten in einem Durchlauf-Lötofen
DE102006026948B3 (de) 2006-06-09 2007-12-06 Rewatronik Gmbh Beheizungseinrichtung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4771929A (en) * 1987-02-20 1988-09-20 Hollis Automation, Inc. Focused convection reflow soldering method and apparatus
US5309545A (en) * 1990-08-27 1994-05-03 Sierra Research And Technology, Inc. Combined radiative and convective rework system
DE29621604U1 (de) * 1996-12-12 1998-01-02 Cooper Tools GmbH, 74354 Besigheim Löt-/Entlötvorrichtung
JPH1154903A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Fujitsu Ltd リフローソルダリング方法及びリフロー炉
JP2001170767A (ja) * 1999-12-10 2001-06-26 Hitachi Ltd はんだ付け装置
US6768083B2 (en) * 2002-09-19 2004-07-27 Speedline Technologies, Inc. Reflow soldering apparatus and method for selective infrared heating
RU2333622C1 (ru) * 2004-11-29 2008-09-10 Хитроникс Корп. Способы и система теплового подсоединения и отсоединения компонентов для поверхностного монтажа

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10316513A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Durchlauf-Lötofen und Verfahren zum Erwärmen von Leiterplatten in einem Durchlauf-Lötofen
DE102006026948B3 (de) 2006-06-09 2007-12-06 Rewatronik Gmbh Beheizungseinrichtung

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