DE102007034123A1 - Light module for e.g. xenon-light headlamp, has pivot whose free ends are formed as cooling body for removable attachment of ancillary lens, where cooling body is engaged behind river heads - Google Patents

Light module for e.g. xenon-light headlamp, has pivot whose free ends are formed as cooling body for removable attachment of ancillary lens, where cooling body is engaged behind river heads Download PDF

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Abstract

The module (10) has a cooling body (14), and a light source (20) arranged on the cooling body and comprising a conductive plate (18). An ancillary lens (22) enclosing the light source is attached at the cooling body. A pivot (24) that is provided at the lens cracks down recesses (26) at the cooling body. Free ends (30) of the pivot are formed as the cooling body for removable attachment of the lens, where the cooling body is engaged behind river heads, which are manufactured by hot or cold calking. An independent claim is also included for a method for mounting a light module.

Description

Leuchtmodul für einen Scheinwerfer, insbesondere einen Xenonlicht- oder Halbleiterlichtquellenscheinwerfer, mit einem Kühlkörper, mit einer auf dem Kühlkörper angeordneten, eine Lichtquelle aufweisende Leiterplatte und mit einer am Kühlkörper befestigten, die Lichtquelle umgebenden Vorsatzlinse. Die Erfindung betrifft auch einen Scheinwerfer mit einem derartigen Leuchtmodul sowie ein Verfahren zur Montage eines solchen Leuchtmoduls.light module for a headlamp, in particular a xenon headlamp or semiconductor light source headlamp, with a heat sink, with a arranged on the heat sink, a Light source having printed circuit board and attached to the heat sink, the light source surrounding auxiliary lens. The invention relates also a headlight with such a light module and a Method for mounting such a light module.

Aus der DE 10 2005 033 709 A1 sind Leuchtmodule bekannt geworden, bei denen Optikkörper in Haltern über Stifte fixiert werden. Die Halter als solche, die eine Bodenplatte umfassen, werden mittels Befestigungsschrauben an Kühlkörpern angeschraubt. Zwischen der Bodenplatte und dem Kühlkörper ist eine die LED tragende Leiterplatte vorgesehen.From the DE 10 2005 033 709 A1 Lighting modules have become known in which optical bodies are fixed in holders via pins. The holders as such, which comprise a bottom plate, are screwed by means of fastening screws to heat sinks. Between the bottom plate and the heat sink, a LED supporting circuit board is provided.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Leuchtmodule bereitzustellen, die auf einfache Art und Weise, und dennoch dauerhaft derart montierbar sind, dass die einzelnen Bauteile exakt zueinander ausgerichtet werden.Of the The present invention is based on the object, lighting modules provide in an easy way, yet durable can be mounted so that the individual components exactly to each other be aligned.

Diese Aufgabe wird durch ein Leuchtmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Ein solches Leuchtmodul sieht vor, dass an der Vorsatzlinse Zapfen vorgesehen sind, die am Kühlkörper vorhandene Aussparungen durchgreifen und dass die freien Enden der Zapfen zur unlösbaren Befestigung der Vorsatzlinse als den Kühlkörper hintergreifende, durch Verstemmen hergestellte Nietköpfe ausgebildet sind. Das Verstemmen kann als Kalt- oder Warmverstemmen erfolgen. Dadurch, dass die Vorsatzlinse unmittelbar durch Verstemmen, das auch als Verprägen bezeichnet wird, am Kühlkörper befestigt wird, entfallen zusätzliche Befestigungsmittel, die mit zusätzlichen Toleranzen behaftet sind. Insofern kann eine weitgehend exakte Positionierung der Vorsatzlinse am Kühlkörper gewährleistet werden. Mit der erfindungsgemäßen Lösung geht auch eine Gewichtsreduzierung einher, da insbesondere Befestigungsmittel in Form von Schrauben entfallen. Das Verstemmen hat ferner den Vorteil, dass auch der Teil des Zapfen, der sich in der Aussparung befindet, beim Verstemmen nach radial außen gedrängt wird, wodurch letztlich eine spielfreie Anordnung nicht nur in axialer Richtung, sondern auch in radialer Richtung der Vorsatzlinse am Kühlkörper gewährleistet werden kann. Die Nietköpfe können dabei insbesondere pilzkopfartig ausgebildet sein. Erfindungsgemäß sind aber auch andere geometrische Formen der Nietköpfe denkbar, auch Nietköpfe die beispielsweise beim Kreuz- oder Sternnieten entstehen.These The object is achieved by a lighting module having the features of the claim 1 solved. Such a light module provides that at the Additional lens pegs are provided on the heat sink pass through existing recesses and that the free ends of the Pins for permanent attachment of the conversion lens as behind the heat sink, by caulking produced rivet heads are formed. The caulking can be done as cold or hot caulking. Because of the conversion lens directly by caulking, also called embossing is, is attached to the heat sink, omitted additional fasteners with additional Tolerances are affected. In this respect, a largely exact positioning ensures the additional lens on the heat sink become. With the solution according to the invention is also accompanied by a weight reduction, in particular fasteners omitted in the form of screws. Calking also has the advantage that also the part of the pin, which is in the recess, when caulking is forced radially outward, which ultimately a backlash-free arrangement not only in the axial Direction, but also in the radial direction of the auxiliary lens on Heat sink can be guaranteed. The rivet heads can be mushroom-like in particular be educated. But according to the invention are also other geometric forms of rivet heads conceivable, too Riveting heads, for example, when cruciform or star rivets arise.

Vorteilhafterweise sind die Zapfen, beziehungsweise deren Durchmesser, und die Aussparungen, beziehungsweise deren Durchmesser, so gewählt, dass bei der Montage des Leuchtmoduls die Zapfen mit merklichem, geringem oder nahezu ohne Spiel in die Aussparungen gleiten. Insbesondere sind Spielpassungen vorgesehen, so dass die Zapfen problemlos in die Aussparungen eingeführt werden können. Aufgrund der insbesonderen Warmverformung des Materials der Zapfen wird beim Montagevorgang das Radialspiel beseitigt.advantageously, are the pins, or their diameter, and the recesses, or their diameter, so chosen that at the mounting of the light module, the pin with noticeable, low or slide into the recesses with almost no play. Especially Game fits are provided so that the pegs fit in easily the recesses can be inserted. by virtue of In particular, the hot deformation of the material of the pin is in Assembly process eliminates the radial clearance.

Um auch die Leiterplatte während der Montage des Leuchtmoduls gegenüber insbesondere der Vorsatzlinse exakt ausrichten zu können, kann die Leiterplatte Durchbrüche vorsehen, die im Endmontagezustand von den Zapfen durchgriffen werden. Die Zapfen und die Durchbrüche sind dabei vorteilhafterweise so gewählt, dass bei der Montage des Leuchtmoduls die Zapfen nahezu ohne Spiel oder spielfrei von Hand in die Durchbrüche bewegt werden können. Durch derartige Säulenführungen beziehungsweise geringen Übergangspassungen kann eine exakte Ausrichtung der Leiterplatte, und damit der LED, gegenüber der Vorsatzlinse erreicht werden. Zusätzliche Befestigungsmittel zur Befestigung der Leiterplatte an der Vorsatzlinse und/oder am Kühlkörper sind nicht erforderlich.Around also the circuit board during assembly of the light module in particular, precisely align the opposite lens the circuit board can provide breakthroughs, which are penetrated by the pins in the final assembly state. The Pin and the openings are advantageously chosen so that when mounting the light module, the pins almost without play or backlash by hand into the breakthroughs can be moved. By such column guides or low transitional passages can be an exact Orientation of the PCB, and thus the LED, opposite the auxiliary lens can be achieved. Additional fasteners for attaching the circuit board to the conversion lens and / or on the heat sink are not required.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Vorsatzlinse samt Zapfen einstückig aus Kunststoff ausgebildet. Aufgrund der einstückigen Ausbildung können Toleranzketten, die beim Fügen von mehreren Bauteilen entstehen, vermieden werden.at a further preferred embodiment of the invention is the front lens together with pins in one piece made of plastic educated. Due to the one-piece training can Tolerance chains that arise when joining several components, be avoided.

Ferner ist vorteilhaft, wenn die Leiterplatte als flexible Leiterplatte oder als flexible Leiterplattenbahn ausgebildet ist. Das Vorsehen einer flexiblen Leiterplatte hat den Vorteil, dass auf einer derartigen Leiterplatte mehrere, zueinander beabstandete LEDs für mehrere nebeneinander anzuordnende Leuchtmodule vorgesehen sein können.Further is advantageous if the circuit board as a flexible circuit board or is designed as a flexible printed circuit board track. The provision A flexible circuit board has the advantage that on such a circuit board several, spaced apart LEDs for several side by side can be provided to be arranged lighting modules.

Eine bevorzugte Ausführung der Erfindung ergibt sich dann, wenn der Kühlkörper in den Abschnitten, in denen die Aussparungen vorgesehen sind, eine Dicke in Längsrichtung der Aussparungen aufweist, die den Durchmesser der Zapfen entspricht oder sich um +/– 25% vom Durchmesser der Zapfen unterscheidet. Hierdurch ergibt sich ein vorteilhafter Nietkopf zur ausreichenden Befestigung am Kühlkörper.A preferred embodiment of the invention arises when the heat sink in the sections where the Recesses are provided, a thickness in the longitudinal direction has the recesses, which corresponds to the diameter of the pin or varies by +/- 25% from the diameter of the pins. This results in an advantageous rivet head for sufficient Attachment to the heat sink.

Die Zapfen erstrecken sich vorzugsweise senkrecht zur Ebene der Leiterplatte und weisen insbesondere einen Kreisquerschnitt auf. Ebenso weisen die Aussparungen am Kühlkörper und/oder die Durchbrüche an der Leiterplatte vorzugsweise Kreisquerschnitte auf.The Pins preferably extend perpendicular to the plane of the circuit board and in particular have a circular cross-section. Likewise the recesses on the heat sink and / or the openings on the circuit board preferably circular cross-sections.

Ferner kann vorgesehen sein, dass die Zapfen bei symmetrischer Lichterteilung durch die Vorsatzlinse zur Mittellängsachse der Voratzlinse symmetrisch angeordnet sind oder dass die Zapfen bei asymmetrischer Lichterteilung durch die Vorsatzlinse zur Mittellängsachse der Voratzlinse asymmetrisch angeordnet sind. Die Aussparungen am Kühlkörper können entsprechend symmetrisch oder asymmetrisch angeordnet sein.Furthermore, it can be provided that the Zap fen are arranged symmetrically with symmetrical light distribution through the front lens to the central longitudinal axis of the lens element or that the pins are arranged asymmetrically in asymmetric light distribution through the front lens to the central longitudinal axis of the lens element. The recesses on the heat sink can be arranged correspondingly symmetrical or asymmetrical.

Die eingangs genannte Aufgabe wird auch gelöst durch einen Scheinwerfer mit einem erfindungsgemäßen Leuchtmodul.The The object mentioned above is also solved by a Headlight with a lighting module according to the invention.

Zur Montage eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls wird vorgeschlagen, dass die Zapfen in die Aussparungen des Kühlkörpers eingeführt werden und dass anschließend die freien Enden der Zapfen gegen die der Vorsatzlinse abgewandte Seite des Kühlkörpers verstemmt werden. Für den Fall, dass auch die Leiterplatte über die Zapfen am Leuchtmodul angeordnet wird, kann zudem vorgesehen sein, dass vor dem Einführen der Zapfen in die Aussparung des Kühlkörpers die Zapfen in an der Leiterplatte vorgesehene Durchbrüche eingeführt werden.to Assembly of a lighting module according to the invention is suggested that the pins in the recesses of the heat sink be introduced and that subsequently the free Ends of the pins against the facing lens of the opposite side of the Heat sink are caulked. In case that also arranged the circuit board over the pins on the light module In addition, it can be provided that before insertion the pin in the recess of the heat sink the Pins are introduced in provided on the circuit board breakthroughs.

Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen, anhand derer die Erfindung näher erläutert und beschrieben ist.Further Details and advantageous embodiments of the invention are the following description, by means of which the invention is explained and described in detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1 die Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls in einer Zwischenmontageposition und 1 the side view of a lighting module according to the invention in a Zwischenmontageposition and

2 die Ansicht gemäß 1 in der Endmontageposition. 2 the view according to 1 in the final assembly position.

In den 1 und 2 ist ein Leuchtmodul 10 dargestellt, das einen Kühlrippen 12 aufweisenden Kühlkörper 14 und eine auf dem Kühlkörper 14 angeordnete Leiterplatte 18 aufweist. Auf der Leiterplatte ist eine Xenonlichtquelle 20 vorgesehen. Ferner umfasst das Leuchtmodul 10 eine die LED 20 umgebende Vorsatzlinse 22. Die Vorsatzlinse 22 weist auf ihrer dem Kühlkörper 14 zugewandten Seite insgesamt zwei Zapfen 24 auf, die bei der Montage des Leuchtmoduls 10 in am Kühlkörper 14 vorgesehene Aussparungen 26 eingeführt werden. Die Leiterplatte 18 weist den Aussparungen 26 entsprechende Durchbrüche 28 auf, welche die Zapfen 24 ebenfalls durchgreifen.In the 1 and 2 is a light module 10 shown that a cooling fins 12 having heat sink 14 and one on the heat sink 14 arranged circuit board 18 having. On the circuit board is a xenon light source 20 intended. Furthermore, the light module comprises 10 one the LED 20 surrounding auxiliary lens 22 , The conversion lens 22 points to her the heat sink 14 facing side a total of two pins 24 on, during the assembly of the light module 10 in on the heat sink 14 provided recesses 26 be introduced. The circuit board 18 shows the recesses 26 corresponding breakthroughs 28 on which the pins 24 also reach through.

Vorteilhafterweise ist zwischen den Zapfen 26, die insbesondere einen kreisrunden Querschnitt aufweisen können, und den Durchbrüchen 28 eine Säulenführung derart vorgesehen, dass die Leiterplatte 28 wenigstens weitgehend spielfrei von Hand mit den Zapfen 24 gefügt werden kann. Hierdurch kann eine exakte Positionierung der die LED 20 tragende Leiterplatte 18 zur Vorsatzlinse 22 erreicht werden. Insbesondere dann, wenn die Leiterplatte 18 als flexible Leiterplatte ausgebildet ist, kann eine spielfreie Passung realisiert werden.Advantageously, between the pins 26 , which may in particular have a circular cross-section, and the openings 28 a column guide provided such that the circuit board 28 at least largely free of play by hand with the pins 24 can be joined. This allows an exact positioning of the LED 20 carrying circuit board 18 to the conversion lens 22 be achieved. In particular, if the circuit board 18 is designed as a flexible circuit board, a backlash-free fit can be realized.

Die Passung zwischen den Zapfen 24 und den kühlkörperseitigen Durchbrüchen 26 ist vorzugsweise mit einem geringen Spiel behaftet, so dass ein Fügen des Kühlkörpers 14 mit der Vorsatzlinse 22 kraftfrei erfolgen kann.The fit between the pins 24 and the heat sink side breakthroughs 26 is preferably associated with a small clearance, so that joining the heat sink 14 with the conversion lens 22 can be force-free.

Nach dem axialen Einführen der Zapfen 24 in die leiterplattenseitigen Durchbrüche 28 und die kühlkörperseitigen Aussparungen 26 werden in einem letzten Montageschritt die freien Enden 30 der Zapfen 24 derart insbesondere warmverstemmt, dass sich den Kühlkörper 14 hintergreifende Nietköpfe 32, wie sie in 2 gezeigt sind, bilden.After the axial insertion of the pins 24 in the PCB-side breakthroughs 28 and the heat sink side recesses 26 become the free ends in a final assembly step 30 the pin 24 such in particular heat stalked that the heat sink 14 engaging rivet heads 32 as they are in 2 are shown form.

Zur positionsgenauen Anlage der Vorsatzlinse 22 an der Leiterplatte 18 und/oder am Kühlkörper 14 sind auf der der Leiterplatte 18 beziehungsweise dem Kühlkörper 14 zugewandten Seite der Vorsatzlinse in den Figuren nicht dargestellte Auflagebereiche vorgesehen. Das Warmverstemmen erfolgt vorteilhafterweise derart, dass diese Auflagebereiche in der Endmontageposition unter einer wenigstens geringen Vorspannung an der Leiterplatte 18 beziehungsweise am Kühlkörper 14 anliegen und dass zumindest in den Bereichen, in denen die Nietköpfe 32 entstehen, zwischen den Zapfen 24 und den Aussparungen 26 vorhandenes radiales Spiel mit Zapfenmaterial aufgefüllt wird. Insgesamt ergibt sich eine exakte und dauerhafte Anordnung der Vorsatzlinse 22 samt Leiterplatte 28 am Kühlkörper 14.For positionally accurate installation of the conversion lens 22 on the circuit board 18 and / or on the heat sink 14 are on the circuit board 18 or the heat sink 14 facing side of the conversion lens provided in the figures, not shown bearing areas. The hot caulking is advantageously carried out in such a way that these bearing areas in the final assembly position under an at least low bias on the circuit board 18 or on the heat sink 14 abut and that at least in the areas where the rivet heads 32 arise between the cones 24 and the recesses 26 existing radial clearance is filled with journal material. Overall, an exact and permanent arrangement of the auxiliary lens results 22 including circuit board 28 on the heat sink 14 ,

Wie aus den Figuren deutlich wird, entspricht der Durchmesser d der Zapfen im wesentlichen der Dicke s des Kühlkörpers 14 in dem Bereich, in dem die Durchbrüche 26 vorgesehen sind.As is apparent from the figures, the diameter d of the pin substantially corresponds to the thickness s of the heat sink 14 in the area where the breakthroughs 26 are provided.

Bei der in 2 gezeigten Ausführungsform sind die Nietköpfe pilzartig ausgebildet, da das Warmverstemmwerkzeug eine zur pilzkopfartigen komplementäre Kontur aufweist. Anstelle derartiger, pilzkopfartigen Konturen ist es denkbar, dass Kreuz-, Stern – oder auf sonstige Art und Weise ausgebildete Stemmwerkzeuge zum Einsatz kommen.At the in 2 In the embodiment shown, the rivet heads are mushroom-shaped, since the hot-caulking tool has a mushroom-head-like complementary contour. Instead of such, mushroom-like contours, it is conceivable that cross, star or otherwise formed Stemmwerkzeuge be used.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102005033709 A1 [0002] - DE 102005033709 A1 [0002]

Claims (11)

Leuchtmodul (10), insbesondere für Xenonlicht- oder Halbleiterlichtquellenscheinwerfer, mit einem Kühlkörper (14), mit einer auf dem Kühlkörper (14) angeordneten, eine Lichtquelle (20) aufweisende Leiterplatte (18) und mit einer am Kühlkörper (14) befestigten, die Lichtquelle (20) umgebenden Vorsatzlinse (22), dadurch gekennzeichnet, dass an der Vorsatzlinse (22) Zapfen (24) vorgesehen sind, die am Kühlkörper (14) vorhandene Aussparungen (26) durchgreifen und dass die freien Enden (30) der Zapfen (24) zur unlösbaren Befestigung der Vorsatzlinse als den Kühlkörper (14) hintergreifende, durch Warm- oder Kaltverstemmen hergestellte Nietköpfe (32) ausgebildet sind.Light module ( 10 ), in particular for xenon light or semiconductor light source headlamps, with a heat sink ( 14 ), with one on the heat sink ( 14 ), a light source ( 20 ) having printed circuit board ( 18 ) and with a on the heat sink ( 14 ), the light source ( 20 ) surrounding auxiliary lens ( 22 ), characterized in that on the auxiliary lens ( 22 ) Pins ( 24 ) provided on the heat sink ( 14 ) existing recesses ( 26 ) and that the free ends ( 30 ) the pin ( 24 ) for the permanent attachment of the conversion lens as the heat sink ( 14 ) engaging behind, by hot or cold staking rivet heads ( 32 ) are formed. Leuchtmodul (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Zapfen (24) und die Aussparungen (26) des Kühlkörpers so gewählt sind, dass bei der Montage des Leuchtmoduls (10) die Zapfen (24) mit merklichem, geringem oder nahezu ohne Spiel in die Aussparungen (26) gleiten.Light module ( 10 ) according to claim 1, characterized in that the pins ( 24 ) and the recesses ( 26 ) of the heat sink are selected so that during assembly of the light module ( 10 ) the pins ( 24 ) with noticeable, low or almost no play in the recesses ( 26 ) slide. Leuchtmodul (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (18) Durchbrüche (28) aufweist, die von den Zapfen (24) durchgriffen werden.Light module ( 10 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the printed circuit board ( 18 ) Breakthroughs ( 28 ), of the pins ( 24 ). Leuchtmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Zapfen (24) und die Durchbrüche (28) der Leiterplatte (18) so gewählt sind, dass bei der Montage des Leuchtmoduls (10) die Zapfen (24) nahezu ohne Spiel oder spielfrei von Hand in die Durchbrüche (28) bewegt werden können.Light module according to claim 3, characterized in that the pins ( 24 ) and the breakthroughs ( 28 ) of the printed circuit board ( 18 ) are selected so that when mounting the light module ( 10 ) the pins ( 24 ) almost without play or without play by hand in the breakthroughs ( 28 ) can be moved. Leuchtmodul (10) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorsatzlinse (22) samt Zapfen (24) einstückig aus Kunststoff ausgebildet ist.Light module ( 10 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the auxiliary lens ( 22 ) with cones ( 24 ) is integrally formed of plastic. Leuchtmodul (10) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (18) als flexible Leiterplatte ausgebildet ist.Light module ( 10 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 18 ) is designed as a flexible printed circuit board. Leuchtmodul (10) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (14) in den Abschnitten, in denen die Aussparungen (26) vorgesehen sind, eine Dicke (s) in Längsrichtung der Aussparungen (26) aufweist, die dem Durchmesser (d) der Zapfen (24) entspricht oder sich um +/– 25% von dem Durchmesser (d) der Zapfen (24) unterscheidet.Light module ( 10 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the heat sink ( 14 ) in the sections where the recesses ( 26 ), a thickness (s) in the longitudinal direction of the recesses ( 26 ), which corresponds to the diameter (d) of the pins ( 24 ) corresponds to or is +/- 25% of the diameter (d) of the pins ( 24 ) is different. Leuchtmodul (10) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zapfen (24) bei symmetrischer Lichtverteilung durch die Vorsatzlinse zur Mittellängsachse der Voratzlinse (22) symmetrisch angeordnet sind oder dass die Zapfen (24) bei asymmetrischer Lichtverteilung durch die Vorsatzlinse (22) zur Mittellängsachse der Voratzlinse (22) asymmetrisch angeordnet sind.Light module ( 10 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the pins ( 24 ) with symmetrical light distribution through the conversion lens to the central longitudinal axis of the lens element ( 22 ) are arranged symmetrically or that the pins ( 24 ) with asymmetrical light distribution through the auxiliary lens ( 22 ) to the central longitudinal axis of the ancillary lens ( 22 ) are arranged asymmetrically. Scheinwerfer, insbesondere für Xenonlicht- oder Halbleiterlichtquellenscheinwerfer, mit einem Leuchtmodul (10) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche.Headlamp, in particular for xenon light or semiconductor light source headlamps, with a lighting module ( 10 ) according to at least one of the preceding claims. Verfahren zur Montage eines Leuchtmodul (10) nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Zapfen (24) in die Aussparungen (26) des Kühlkörpers (14) eingeführt werden und dass anschließend die freien Enden (30) der Zapfen (24) gegen die der Vorsatzlinse abgewandte Seite des Kühlkörpers (14) warmverstemmt werden.Method for mounting a light module ( 10 ) according to at least one of claims 1 to 8, characterized in that the pins ( 24 ) in the recesses ( 26 ) of the heat sink ( 14 ) and then that the free ends ( 30 ) the pin ( 24 ) against the side facing away from the front lens of the heat sink ( 14 ) are stewed warm. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Einführen der Zapfen (24) in die Aussparungen (26) des Kühlkörpers (14) die Zapfen (24) in an der Leiterplatte (18) vorgesehene Durchbrüche (28) eingeführt werden.A method according to claim 10, characterized in that before the insertion of the pins ( 24 ) in the recesses ( 26 ) of the heat sink ( 14 ) the pins ( 24 ) in on the circuit board ( 18 ) breakthroughs ( 28 ).
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