DE102007023690A1 - Process control module has medium chamber, where multiple process control modules are assembled on micro-reaction system and connected with one another by fluidic connections - Google Patents

Process control module has medium chamber, where multiple process control modules are assembled on micro-reaction system and connected with one another by fluidic connections Download PDF

Info

Publication number
DE102007023690A1
DE102007023690A1 DE102007023690A DE102007023690A DE102007023690A1 DE 102007023690 A1 DE102007023690 A1 DE 102007023690A1 DE 102007023690 A DE102007023690 A DE 102007023690A DE 102007023690 A DE102007023690 A DE 102007023690A DE 102007023690 A1 DE102007023690 A1 DE 102007023690A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
process control
control module
assembled
micro
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102007023690A
Other languages
German (de)
Inventor
Rolf Dr.-Ing. Dahlbeck
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SYNTICS GmbH
Original Assignee
SYNTICS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SYNTICS GmbH filed Critical SYNTICS GmbH
Priority to DE102007023690A priority Critical patent/DE102007023690A1/en
Publication of DE102007023690A1 publication Critical patent/DE102007023690A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/0093Microreactors, e.g. miniaturised or microfabricated reactors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00783Laminate assemblies, i.e. the reactor comprising a stack of plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00788Three-dimensional assemblies, i.e. the reactor comprising a form other than a stack of plates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00801Means to assemble
    • B01J2219/0081Plurality of modules
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00819Materials of construction
    • B01J2219/00822Metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00819Materials of construction
    • B01J2219/00824Ceramic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00819Materials of construction
    • B01J2219/00831Glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00851Additional features
    • B01J2219/00858Aspects relating to the size of the reactor
    • B01J2219/0086Dimensions of the flow channels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00873Heat exchange
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00889Mixing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/00905Separation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/0095Control aspects
    • B01J2219/00952Sensing operations
    • B01J2219/00954Measured properties
    • B01J2219/00961Temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00781Aspects relating to microreactors
    • B01J2219/0095Control aspects
    • B01J2219/00986Microprocessor

Abstract

The process control module (1) has a medium chamber (5), where multiple process control modules are assembled on a micro-reaction system and connected with one another by fluidic connections. The medium chamber is provided for receiving a micro fluid operation unit or a combined micro fluidic operation unit, and the fluidic connections meet in a connecting flange (3). A fluid line is guided into a cavity between the connecting flange and the operation unit, which is provided with vacuum.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, in der einzelne Operationselemente, sog. „unit operations" der chemischen oder pharmazeutischen Verfahrenstechnik, insbesondere miniaturisierte Operationselemente, vor allem bei extremen Temperaturen, d. h. sehr tiefe bzw. sehr hohe Temperaturen, betrieben werden können, ohne dass die Außenflächen gesundheitsschädliche Temperaturen erreichen. Bei diesen Operationselementen kann es sich z. B. um Heizer, Mischer, Wärmetauscher, Reaktoren, Separatoren, Extraktoren oder kombinierte miniaturisierte Operationselemente, d. h. Kombinationen aus z. B. Heizer, Mischer, Wärmetauscher, Reaktoren, Separatoren oder Extraktoren handeln, die zusammen mit Sensoren zur Prozessüberwachung und ggfls. mit Aktoren oder miniaturisierten Aktoren, wie z. B. Ventilen, auf engstem Raum untergebracht werden können. Diese Operationselemente können einzeln verwendet oder durch preiswerte und sichere Verbindung mehrerer dieser Vorrichtungen zu einer vollständigen Prozessstrecke für chemische oder pharmazeutische Umsetzungen aufgebaut werden.The The invention relates to a device in which individual operating elements, so-called "unit operations" of chemical or pharmaceutical Process engineering, in particular miniaturized operational elements, especially at extreme temperatures, d. H. very deep or very high temperatures, can be operated without the Exterior surfaces harmful to health temperatures to reach. These operation elements may be z. B. heaters, Mixers, heat exchangers, reactors, separators, extractors or combined miniaturized operational elements, d. H. combinations from z. As heaters, mixers, heat exchangers, reactors, separators or extractors that work together with sensors for process monitoring and if necessary. with actuators or miniaturized actuators, such. B. Valves, can be accommodated in a confined space. These operation elements can be used individually or by inexpensive and secure connection of several of these devices to a complete process line for chemical or pharmaceutical reactions are built.

Angesichts des stetig steigenden Kostendrucks setzt die chemische und pharmazeutische Industrie verstärkt Bauteile der Mikroverfahrenstechnik ein zur Entwicklung neuer Produkte oder zur Verbesserung bestehender Produkte, aber vor allem auch zur Herstellung dieser Produkte. Insbesondere bei den sog. modularen Mikroreaktionssystemen hat sich dabei herausgestellt, dass die Prozesskontrolle dieser auf engstem Raum aufgebauten Anlagen sehr problematisch ist. Diese Module sind häufig aus einem gut Wärme leitenden Material aufgebaut, so dass sich benachbarte Bauteile gegenseitig beeinflussen. Die gewünschte lokale Temperierung der Prozessstrecke, d. h. eine isolierte Temperierung eines einzelnen Operationselementes, insbesondere bei sehr tiefen oder sehr hohen Temperaturen, lässt sich – wenn überhaupt – nur mit einem großen technologischen Aufwand bewerkstelligen.in view of the ever increasing cost pressure sets the chemical and pharmaceutical Industry reinforces components of micro process technology to develop new products or to improve existing ones Products, but especially for the production of these products. Especially in the so-called modular microreaction systems it has been found that the process control of these installations built in a confined space is very problematic. These modules are often one Well built up heat conductive material, so that adjacent Components influence each other. The desired local Temperature control of the process line, d. H. an insulated tempering a single operation element, especially at very deep or very high temperatures, can be - if at all - only accomplish with a great technological effort.

Ferner ist die Frage der Standzeit von mikroverfahrenstechnischen Operationselementen noch nicht abschließend gelöst. Während Abtragungen von Bruchteilen von Millimeter in einem makroskopischen Bauteil kaum Auswirkungen haben, kann die Funktionsfähigkeit eines mikroverfahrenstechnischen Operationselementes dadurch stark beeinträchtigt werden oder zum vollständigen Ausfall führen.Further is the question of the lifetime of micro-procedural operational elements not yet resolved. While Ablations of fractions of millimeters in a macroscopic Component can hardly affect functionality of a micro-procedural operational element characterized strong be impaired or to complete failure to lead.

Modulare Mikroreaktionssysteme sind bereits bekannt. Ein System wird in DE 10 2004 037 059 beschrieben. Ein Folienstapel wird in ein massives Gehäuse, das i. d. R. aus Metall besteht, eingesetzt. Zur Isolierung des Folienstapels, in dem die chemische Umsetzung im Wesentlichen statt findet, kann der Folienstapel auf Isolierdistanzstücke aufgesetzt werden, die eine gewisse thermische Isolierung bewerkstelligen. Gleichwohl müssen die Medien durch Bohrungen in dem massiven Gehäuse erst dem Folienstapel zugeführt werden. Insbesondere bei einem längeren Betrieb des Funktionselementes kommt es zu einer erheblichen Aufheizung oder Abkühlung des Gehäuses und damit zu einer thermischen Beeinflussung benachbarter Bauteile. Diese Konstruktion eignet sich nicht für eine Prozessführung bei hohen Temperaturen, d. h. bei Temperaturen größer 150°C oder bei niedrigen Temperaturen, d. h. bei Temperaturen von weniger als –10°C. Zudem können die Oberflächen der Funktionselemente gesundheitsschädliche Temperaturen erreichen, so dass ein gefahrloses Berühren nicht erlaubt ist.Modular microreaction systems are already known. A system will be in DE 10 2004 037 059 described. A film stack is inserted into a solid housing, which is usually made of metal. To isolate the film stack, in which the chemical reaction takes place substantially, the film stack can be placed on insulating spacers, which accomplish a certain thermal insulation. Nevertheless, the media must first be fed through holes in the massive housing to the film stack. In particular, in a prolonged operation of the functional element, there is a significant heating or cooling of the housing and thus to a thermal influence of adjacent components. This design is not suitable for process control at high temperatures, ie at temperatures above 150 ° C or at low temperatures, ie at temperatures below -10 ° C. In addition, the surfaces of the functional elements can reach harmful temperatures, so that a safe touch is not allowed.

DE 202 01 753 U1 beschreibt ein Mikroreaktorsystem, das aus einem Trägersystem und miteinander durch Stoffaustauschkanäle verbundenen Mikroreaktormodulen besteht. Auch bei diesem System werden Folienstapel in ein Gehäuse eingesetzt. Eine thermische Isolierung zu benachbarten Bauteilen ist nicht vorhanden. Zudem hat diese Vorrichtung den Nachteil, dass sie auf eine Trägerplatte angewiesen ist, die ebenfalls aus Metall besteht. Auch über diese Trägerplatte erfolgt eine Wärmeübertragung auf benachbarte Systeme. Damit eignet sich auch diese Bauform nicht besonders zur Durchführung von chemischen oder pharmazeutischen Reaktionen bei höheren oder tieferen Temperaturen. DE 202 01 753 U1 describes a microreactor system consisting of a carrier system and microreactor modules interconnected by mass transfer channels. Also in this system, film stacks are inserted into a housing. There is no thermal insulation to neighboring components. In addition, this device has the disadvantage that it relies on a carrier plate, which also consists of metal. Also via this carrier plate is a heat transfer to adjacent systems. Thus, this design is not particularly suitable for carrying out chemical or pharmaceutical reactions at higher or lower temperatures.

Zudem erfordern aggressive chemische Substanzen den Einsatz von entsprechend korrosionsbeständigen Materialien. Diese Materialien sind i. d. R. kostenintensiv und schlecht zu bearbeiten. Daher wird nach Lösungen gesucht, die notwendige Menge dieser korrosionsbeständigen Materialien zu minimieren.moreover Aggressive chemical substances require the use of appropriate corrosion resistant materials. These materials are i. d. R. costly and difficult to work. Therefore, after Solutions sought, the necessary amount of this corrosion resistant Minimize materials.

Angesichts des skizzierten Standes der Technik hat die Erfindung die Aufgabe, ein Prozessleitsystem für die chemische oder pharmazeutische Verfahrenstechnik, insbesondere auch die Mikroverfahrenstechnik, bereit zu stellen, dass auch bei Temperaturen oberhalb von 150°C und unterhalb –10°C eingesetzt werden kann, ohne dass es zu einer besonderen Aufwärmung des Gehäuses oder zu einer Vereisung des Gehäuses kommt.in view of In the sketched state of the art, the invention has the task of a process control system for chemical or pharmaceutical process engineering, especially the micro process technology, to provide that is also used at temperatures above 150 ° C and below -10 ° C can be, without causing a special warm-up of the housing or icing of the housing comes.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch ein Prozessleitmodul nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte weitere Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.According to the invention the object is achieved by a process control module according to claim 1. Advantageous further embodiments are in the subclaims described.

Die Erfindung ermöglicht es auch, dass im Wesentlichen nur die wirklich Medien berührenden Teile vom durchfließenden Stoffstrom erwärmt oder abgekühlt werden. Die Masse dieser Medien berührenden Teile wird minimiert. Dadurch wird eine hohe Dynamik in der Temperaturführung erreicht. Auf Temperaturänderungen der Medien durch eine Stoffumwandlung kann schneller reagiert werden. Der Einsatz von Energie zur Erwärmung oder Abkühlung der Stoffströme wird minimiert und damit die Energiebilanz des chemischen oder pharmazeutischen Prozesses drastisch verbessert. Zugleich kann der Einsatz von sehr teuren Materialien mit hoher Korrosionsbeständigkeit, z. B. Hastelloy® oder Tantal, auf genau diese Medien berührenden Teile reduziert werden. Dadurch kann die Herstellung von mikroverfahrenstechnischen Bauteilen mit hervorragender Korrosionsbeständigkeit wesentlich kostengünstiger erfolgen und damit ein Einsatz dieser Materialien in großer Breite erfolgen.The invention also makes it possible for substantially only the parts that really touch the media to be heated or cooled by the stream of material flowing through. The mass of these media contacting parts is minimized. This will be a high Dynamic in the temperature control achieved. Temperature changes of the media through a material conversion can be reacted faster. The use of energy to heat or cool the material streams is minimized, thereby drastically improving the energy balance of the chemical or pharmaceutical process. At the same time, the use of very expensive materials with high corrosion resistance, z. As Hastelloy ® or tantalum, be reduced to exactly these media contacting parts. As a result, the production of microprocedure components with excellent corrosion resistance can be carried out much more cost-effectively, and thus the use of these materials can be made in a large width.

Unter Mikrostrukturen sind in diesem Zusammenhang Strukturen zu verstehen, die mindestens in einer Dimension kleiner als 1 mm sind. Fluide, wie sie in diesem Zusammenhang genannt werden, sind sehr weit zu verstehen und beschränken sich nicht nur auf Flüssigkeiten, sondern umfassen auch auf Gase, Emulsionen, Dispersionen, Mischungen der verschiedensten Art etc.. Operationselemente sind Funktionseinheiten der chemischen oder pharmazeutischen oder biochemischen Verfahrenstechnik wie z. B. Heizer, Wärmetauscher, Mischer, Separatoren, Rektifikatoren, Filter oder Reaktoren. Die Funktion dieser Operationselemente wird in diesem Zusammenhang durch integrierte oder externe Sensoren (z. B. Durchflusssensoren, Temperatursensoren, Drucksensoren, pH-Sensoren, Leitfähigkeitssensoren, Trübungssensoren, Partikelsensoren) überwacht und durch integrierte oder externe Aktoren (z. B. Ventile) gesteuert. Ein Mikroreaktionssystem ist eine Anordnung aus mindestens zwei Operationselementen ggfls. mit mindestens einem Aktor oder Sensor oder mindestens einem Operationselement und mindestens einem Aktor oder Sensor.Under Microstructures in this context are structures to be understood, which are smaller than 1 mm in at least one dimension. fluids, as they are called in this context are very far too understand and are not limited to liquids only but also include gases, emulsions, dispersions, mixtures of the most different kind etc .. Operation elements are functional units chemical or pharmaceutical or biochemical engineering such as z. As heaters, heat exchangers, mixers, separators, rectifiers, Filters or reactors. The function of these operation elements is in this context by integrated or external sensors (eg. Flow sensors, temperature sensors, pressure sensors, pH sensors, Conductivity sensors, turbidity sensors, particle sensors) and controlled by integrated or external actuators (eg valves). A microreaction system is an array of at least two Operation elements ggfls. with at least one actuator or sensor or at least one operation element and at least one actuator or sensor.

Das Prozessleitmodul ist zweckmäßigerweise aus zwei voneinander getrennten Kammern, einer Medienkammer und einer Elektronikkammer, aufgebaut, wie es bereits aus DE 10 2004 037 059 bekannt ist. In die Medienkammer wird ein Operationselement in Form einer beliebigen mikrofluidischen Strukturierung eingebracht. Diese Strukturierung kann z. B. bestehen aus einem Folienstapel aus mikrostrukturierten Einzelfolien, aus einem oder mehreren speziell geformten Kapillarrohren oder mittels Lasersintern hergestellte Strukturen. Unabhängig von der Art der Herstellung der fluidischen Strukturen ist es wesentlich, dass die fluidischen Strukturen nur insofern einen direkten Kontakt mit dem umgebenden Gehäuse aufweisen, wie es zur Zu- oder Abführung der Medien erforderlich ist. Diese Kammer kann über einen entsprechenden Anschluss z. B. mittels einer Membranpumpe evakuiert werden. Dabei ist bereits ein Unterdruck von wenigen Millibar ausreichend, um eine ausreichende thermische Isolierung zum Gehäuse zu erreichen. Alternativ zur Vakuumisolation kann der Raum zwischen den Medien führenden Strukturen und dem Gehäuse auch durch ein thermisch hoch isolierendes Material ausgefüllt werden. Hierzu sollte das Material eine Wärmeleitfähigkeit von weniger als 0,1 W/K aufweisen, bevorzugt von weniger als 0,001 W/K.The process control module is expediently constructed of two separate chambers, a media chamber and an electronics chamber, as it already is DE 10 2004 037 059 is known. In the media chamber, an operation element in the form of any microfluidic structuring is introduced. This structuring can z. B. consist of a film stack of microstructured individual films, one or more specially shaped capillary tubes or structures produced by laser sintering. Regardless of the way in which the fluidic structures are manufactured, it is essential that the fluidic structures have direct contact with the surrounding housing only insofar as it is necessary to supply or discharge the media. This chamber can be connected via a corresponding connection z. B. be evacuated by means of a diaphragm pump. In this case, a negative pressure of a few millibars is already sufficient to achieve sufficient thermal insulation to the housing. As an alternative to vacuum insulation, the space between the media-carrying structures and the housing can also be filled by a thermally highly insulating material. For this purpose, the material should have a thermal conductivity of less than 0.1 W / K, preferably less than 0.001 W / K.

Die Wand, die die beiden Kammern voneinander trennt, ist zweigeteilt aufgebaut und verfügt über Gräben, in die z. B. Kapillarrohre eingelegt werden, in denen die Stoffströme dem Operationselement in der Medienkammer zugeführt werden. An beiden Enden der Kapillarrohre können Vorrichtungen angebracht werden, mit denen zum einen eine Verbindung benachbarter Prozessleitmodule ermöglicht und zum anderen ein Anschluss an das Operationsmodul in der Medienkammer erreicht wird. Diese Kapillarrohre besitzen keinen Kontakt zum Gehäuse. Lediglich die Vorrichtungen an den beiden Enden der Kapillarrohre weisen einen geringfügigen Kontakt zum Gehäuse auf. Nach dem Vakuum dichten Zusammenbau der beiden Hälften der Wand, der Kapillarrohre und der Vorrichtungen an den Enden der Kapillarrohren kann der Raum zwischen den Hälften der Wand ebenfalls evakuiert werden. Alternativ zur Vakuumisolation kann der Raum zwischen den Kapillarrohren und den beiden Hälften der Wand mit einem thermisch hoch isolierenden Material gefüllt werden. Hierzu sollte das Material eine Wärmeleitfähigkeit von weniger als 0,1 W/K aufweisen, bevorzugt von weniger als 0,001 W/K. Auf diese Weise wird eine kostengünstige Superisolierung aller Medien führenden Teile von der Umgebung erreicht. Gleichzeitig kann über die gesamte Prozessstrecke, die aus beliebig vielen Prozessleitmodulen bestehen kann, eine fast vollständige Superisolierung aufrecht erhalten werden. Damit müssen lediglich die mikrofluidischen Strukturen und die für die Zuführung der Stoffströme notwendigen Leitungselemente, d. h. z. B. die Kapillaren und die Anschlussstücke, aus einem hoch korrosionsbeständigen Material, wie z. B. Hastelloy® oder Tantal, bestehen.The wall, which separates the two chambers, is divided into two parts and has trenches in which z. B. capillary tubes are inserted, in which the streams are supplied to the operating element in the media chamber. At both ends of the capillary tubes devices can be attached, with which on the one hand allows a connection of adjacent Prozeßleitmodule and on the other hand, a connection to the operation module in the media chamber is achieved. These capillary tubes have no contact with the housing. Only the devices at the two ends of the capillary tubes have a slight contact with the housing. After the vacuum tight assembly of the two halves of the wall, the capillary tubes and the devices at the ends of the capillary tubes, the space between the halves of the wall can also be evacuated. As an alternative to vacuum insulation, the space between the capillary tubes and the two halves of the wall can be filled with a thermally highly insulating material. For this purpose, the material should have a thermal conductivity of less than 0.1 W / K, preferably less than 0.001 W / K. In this way, a cost-effective super insulation of all media-carrying parts of the environment is achieved. At the same time, almost complete super insulation can be maintained across the entire process line, which can consist of any number of process control modules. Thus, only the microfluidic structures and necessary for the supply of the material flow line elements, ie, for example, the capillaries and the fittings, made of a highly corrosion-resistant material such. B. Hastelloy ® or tantalum exist.

Das Gehäuse, die Wand zwischen den beiden Kammern sowie Deckel und Pressplatten können aus weniger korrosionsbeständigem und damit preiswerterem Material bzw. leichter zu bearbeitendem Material gefertigt werden. Der Zusammenbau kann bevorzugt erfolgen durch Löten, Hartlöten, Schweißen, Diffusionslöten oder Diffusionsschweißen. Zudem ist es denkbar, dass die Einzelteile über elastische Dichtungen miteinander abgedichtet werden. Die Trennwand zwischen der Medienkammer und der Elektronikkammer kann auch durch verschiedene andere Verfahren hergestellt werden. Hier bietet sich z. B. das Verfahren des Lasersinterns an. Die Herstellung kann auch erfolgen durch einen Zusammenbau entsprechend strukturierter Bleche oder Folien.The Housing, the wall between the two chambers and cover and press plates can be made from less corrosion resistant and thus cheaper material or easier to edit Material to be made. The assembly may be preferred by soldering, brazing, welding, diffusion soldering or diffusion welding. Moreover, it is conceivable that the Individual parts sealed with each other via elastic seals become. The partition between the media chamber and the electronics chamber can also be prepared by various other methods. Here offers z. B. the method of laser sintering. The production can also be done by assembling appropriately structured Sheets or foils.

Die Temperaturmessung der Stoffströme erfolgt durch an die Außenseite der Kapillaren angebrachte Temperatursensoren. Da diese Sensoren ebenfalls keinen Kontakt zum Gehäuse aufweisen, ist die thermische Masse, die mit den Sensoren in Berührung kommt, extrem klein. Auf diese Weise kann hoch dynamisch die Temperatur der zum Teil geringen Stoffstrommengen detektiert werden. Da die Temperatursensoren in unmittelbarer Nähe der mikrofluidischen Strukturen angebracht werden, in denen die Stoffumwandlung bzw. die Temperierung der Stoffströme erfolgt, ist es möglich, die genaue Temperatur z. B. während der chemischen Reaktion zu erfassen.The Temperature measurement of the material flows takes place through the Outside of the capillaries mounted temperature sensors. Because these sensors also have no contact with the housing have, is the thermal mass that is in contact with the sensors comes, extremely small. In this way, the temperature can be highly dynamic the sometimes small amounts of material flow are detected. Because the Temperature sensors in the immediate vicinity of the microfluidic Be attached structures in which the material conversion or the temperature control of the material flows takes place, it is possible the exact temperature z. B. during the chemical reaction too to capture.

Anhand der Zeichnungen wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert.Based the drawings, the invention, for example, closer explained.

1 zeigt in einer perspektivischen Ansicht ein zusammen gebautes Prozessleitmodul mit integrierter Superisolation. 1 shows in a perspective view a assembled process control module with integrated super insulation.

2 zeigt in einer Schnittansicht die Wand zwischen der Medienkammer und der Elektronikkammer bestehend aus einem Oberteil und einem Unterteil. 2 shows in a sectional view the wall between the media chamber and the electronics chamber consisting of a top and a bottom.

3 zeigt in einer beispielhaften Ausführung einen Flansch zur Verbindung benachbarter Prozessleitmodule. 3 shows in an exemplary embodiment, a flange for connecting adjacent process control modules.

4 zeigt in einer beispielhaften Ausführung einen Stutzen zum Anschluss an das mikrofluidische Operationselement im Innern der Medienkammer. 4 shows an exemplary embodiment of a nozzle for connection to the microfluidic operation element in the interior of the media chamber.

5 zeigt im Schnitt das Prozessleitmodul nach 1. 5 shows in section the process control module 1 ,

1 zeigt einen dreidimensionalen Aufbau eines Prozessleitmoduls 1 mit integrierter Superisolation. In dieser Ausführungsform steht ein Prozessleitmodul 1 auf einem Gehäusefuß 6. Im unteren Teil des Prozessleitmoduls 1 ist das Gehäuse einer Elektronikkammer 4 zu erkennen. Eine Medienkammer 5 und die Elektronikkammer 4 sind in dieser Ausführungsform getrennt durch eine zweigeteilte Wand 2, die aus einem Unterteil 2a und einem Oberteil 2b aufgebaut ist. An der Wand 2 angebracht ist mindestens ein Flansch 3 zur fluidischen Anbindung an ein benachbartes Prozessleitmodul. Die Medienkammer 5 wird nach oben abgeschlossen durch einen Spanndeckel 15. Auf dem Spanndeckel 15 angebracht sind eine Zuleitung 8 und eine Ableitung 9 für das Servicemedium. Die Zu- und Ableitung kann angeschlossen werden durch handelsübliche Anschlüsse z. B. der Firma Swagelok®. Ebenso ist auf dem Spanndeckel 15 ein Vakuumstutzen 16 mit einem Vakuumventil 7 vorhanden. Hier kann auch ein handelsübliches Vakuumventil der Firma Swagelok® eingesetzt werden. Das Vakuum kann in einer alternativen Ausführungsform auch über einen der Flansche 3 angelegt werden. In diesem Fall wird der entsprechende Flansch 3 nicht mit einer Fluidleitung 18 verbunden. Der Flansch 3, an dem eine Vakuumpumpe angeschlossen werden kann, besitzt in diesem Fall über die Bohrungen 32 und 33 eine Öffnung zu den großflächigen Ausnehmungen 19 und der Medienkammer 5, sodass die Hohlräume evakuiert werden können (vgl. 2). 1 shows a three-dimensional structure of a process control module 1 with integrated super insulation. In this embodiment, there is a process control module 1 on a housing foot 6 , In the lower part of the process control module 1 is the housing of an electronics chamber 4 to recognize. A media chamber 5 and the electronics chamber 4 are separated in this embodiment by a two-part wall 2 made of a lower part 2a and a top 2 B is constructed. On the wall 2 at least one flange is attached 3 for the fluidic connection to an adjacent process control module. The media chamber 5 is closed at the top by a clamping lid 15 , On the clamping lid 15 attached are a supply line 8th and a derivative 9 for the service medium. The inlet and outlet can be connected by commercially available connections z. B. Swagelok ®. Likewise, on the clamping lid 15 a vacuum nozzle 16 with a vacuum valve 7 available. Here also a commercial vacuum valve from Swagelok ® can be used. The vacuum may also be via one of the flanges in an alternative embodiment 3 be created. In this case, the corresponding flange 3 not with a fluid line 18 connected. The flange 3 to which a vacuum pump can be connected, in this case has the holes 32 and 33 an opening to the large recesses 19 and the media chamber 5 so that the cavities can be evacuated (see. 2 ).

2 zeigt die Wand 2 zwischen der Elektronikkammer 4 und der Medienkammer 5. Die Wand besteht in dieser Ausführungsform aus einem Unterteil 2a und einem Oberteil 2b. In das Unterteil 2a ist mindestens eine Bohrung 17 eingelassen zum Einführen mindestens eines Temperatursensors 23. Diese Bohrungen werden nach Anbringung des Sensors Vakuum dicht verschlossen. Hierfür kann die Bohrung z. B. mit einem vakuumfesten Glaslot gefüllt werden. Das Unterteil 2a und das Oberteil 2b verfügen über großflächige Ausnehmungen 19, die der Vakuumisolierung nach dem Zusammenbau dienen. Alternativ zur Vakuumisolierung kann dieser Raum 19 auch durch ein Material mit einer geringen Wärmeleitfähigkeit ausgefüllt werden. Zudem werden in diese Ausnehmungen 19 die Flansche 3, Stutzen 11 und fluidischen Verbindungen in Form von Leitungen 18 derart eingefügt, dass nur die Flansche 3 und die Stutzen 11 eine feste Verbindung zur Wand 2 haben. 2 shows the wall 2 between the electronics chamber 4 and the media chamber 5 , The wall consists in this embodiment of a lower part 2a and a top 2 B , In the lower part 2a is at least one hole 17 let in for introducing at least one temperature sensor 23 , These holes are sealed tightly after mounting the sensor vacuum. For this purpose, the bore z. B. be filled with a vacuum-resistant glass solder. The lower part 2a and the top 2 B have large recesses 19 , which serve the vacuum insulation after assembly. As an alternative to vacuum insulation, this room can 19 also be filled by a material with a low thermal conductivity. In addition, in these recesses 19 the flanges 3 , Support 11 and fluidic connections in the form of conduits 18 inserted so that only the flanges 3 and the neck 11 a firm connection to the wall 2 to have.

3 zeigt in einer beispielhaften Ausführung einen Flansch 3 zur Verbindung benachbarter Prozessleitmodule. Dieser Flansch kann ausgeführt sein für eine direkte Metall-Metall- Dichtung mit einem benachbarten Flansch. Er kann aber auch Dichtungsflächen bzw. Dichtungsnuten für elastische Dichtungen auf seiner Stirnseite ausweisen. 3 shows in an exemplary embodiment a flange 3 for connecting adjacent process control modules. This flange may be designed for a direct metal-to-metal seal with an adjacent flange. But it can also identify sealing surfaces or sealing grooves for elastic seals on its front page.

In der 4 ist in einer beispielhaften Ausführungsform ein Stutzen 11 dargestellt, der die Verbindung zwischen der Leitung 18 und einem fluidischen Operationselement 10 in der Medienkammer 5 (5) herstellt. In der dargestellten Ausführungsform sind in dem Stutzen 11 Dichtungsnuten 21 für einen elastischen Dichtungsring angebracht. Die Abdichtung zum fluidischen Operationselement 10 kann aber auch durch andere Verfahren erfolgen, z. B. Schweißen, Löten, Diffusionslöten oder Diffusionsschweißen. In diesen Fällen werden entsprechend angepasste Dichtungsstrukturen in den Stutzen 11 eingearbeitet. Die Leitung 18 wird durch eine Bohrung 22 in den Stutzen 11 eingeführt und Vakuum dicht mit dem Stutzen 11 verbunden. Das fluidische Operationselement 10 hat nur über den Stutzen 11 einen Wärme leitenden Kontakt zur Wand 2 bzw. dem Gehäuse des Prozessleitmoduls 1.In the 4 In an exemplary embodiment, it is a nozzle 11 represented the connection between the line 18 and a fluidic operating element 10 in the media room 5 ( 5 ). In the illustrated embodiment are in the neck 11 seal grooves 21 for an elastic sealing ring attached. The seal to the fluidic operating element 10 but can also be done by other methods, for. As welding, soldering, diffusion soldering or diffusion welding. In these cases, appropriately adapted sealing structures in the nozzle 11 incorporated. The administration 18 gets through a hole 22 in the neck 11 introduced and vacuum tight with the neck 11 connected. The fluidic operation element 10 has only over the neck 11 a heat-conducting contact to the wall 2 or the housing of the process control module 1 ,

Wie 3 zeigt, sind die für die Verbindung zwischen benachbarten Prozessleitmodulen vorgesehenen Flansche 3 mit einem Ansatz 31 versehen, der eine Bohrung 32 aufweist, deren Durchmesser größer sein kann als der Außendurchmesser einer an den Flansch 3 angeschlossenen Fluidleitung 18, die in die mittige Bohrung 33 des Flansches 3 einsetzt ist. Wie 2 zeigt, kann damit die Leitung 18 auch auf einem durch den Verbindungsflansch 3 führenden Abschnitt von einem mit Vakuum beaufschlagbaren Hohlraum umgeben werden, sodass die Fluidleitung 18 nur auf dem kurzen Endabschnitt in der Bohrung 33 des Flansches 3 mit diesem in wärmeleitendem Kontakt steht.As 3 shows that are provided for the connection between adjacent process control modules seen flanges 3 with an approach 31 provided that a bore 32 has, whose diameter may be greater than the outer diameter of a flange 3 connected fluid line 18 in the middle hole 33 of the flange 3 is used. As 2 shows, so can the line 18 also on one through the connecting flange 3 leading portion to be surrounded by a vacuum-loadable cavity, so that the fluid line 18 only on the short end section in the hole 33 of the flange 3 with this in thermally conductive contact.

In gleicher Weise ist der Stutzen 11 in 4 mit einer Bohrung 25 versehen, deren Durchmesser größer sein kann als der Außendurchmesser der Leitung 18, die in die Bohrung 22 eingesetzt ist, die in einer Zwischenwand 22a des etwa rohrförmigen Stutzens 11 mittig eingebracht ist. Wie 2 zeigt, kann auf diese Weise die in den Stutzen 11 eingesetzte Fluidleitung 18 weitgehend mit einem mit Vakuum beaufschlagbaren Hohlraum umgeben sein, um die Isolierung der Fluidleitung 18 zu verbessern, wobei die Fluidleitung 18 nur auf der kurzen Strecke der Dickenabmessung der Trennwand 22a mit dem Stutzen 11 in Verbindung steht. Weiterhin weist der Stutzen 11 am einen Ende einen radial abstehenden Flansch 26 auf, durch den der Stutzen 11 an einem Absatz in der Bohrung des Oberteils 2b der Wand 2 anliegt, um die Anlagefläche zwischen Stutzen 11 und Wand 2 möglichst klein zu halten. Wie 2 zeigt, ist auch der Außenumfang des Stutzens 11 auf einem Abschnitt von einem Hohlraum der Bohrung im Oberteil 2b umgeben, sodass auch dieser Bereich mit Vakuum beaufschlagt werden kann.In the same way is the nozzle 11 in 4 with a hole 25 provided whose diameter can be greater than the outer diameter of the line 18 into the hole 22 is inserted in an intermediate wall 22a of the approximately tubular neck 11 is introduced centrally. As 2 shows that way in the neck 11 used fluid line 18 be largely surrounded with a vacuum-loadable cavity to the isolation of the fluid line 18 to improve, with the fluid line 18 only on the short distance of the thickness dimension of the partition 22a with the neck 11 communicates. Furthermore, the nozzle has 11 at one end a radially projecting flange 26 on, through which the neck 11 at a heel in the bore of the shell 2 B the Wall 2 abuts the contact surface between nozzles 11 and wall 2 keep as small as possible. As 2 shows is also the outer circumference of the neck 11 on a section of a cavity of the hole in the shell 2 B surrounded, so that this area can be applied to vacuum.

Wenn bei einem Prozessleitmodul keine Elektronikkammer 4 vorgesehen ist, kann anstelle der in 2 wiedergegebenen zweiteiligen Wand 2 auch ein einteiliges Anschlusselement mit Verbindungsflanschen 3 vorgesehen werden, wobei die Verbindungsflansche 3 wie dargestellt in Bohrungen dieses Anschlusselementes entsprechend der Wand 2 eingesetzt sind.If in a process control module no electronic chamber 4 is provided, instead of in 2 reproduced two-part wall 2 also a one-piece connection element with connecting flanges 3 be provided, wherein the connecting flanges 3 as shown in holes of this connection element according to the wall 2 are used.

5 stellt das Prozessleitmodul 1 mit integrierter Superisolierung im Schnitt dar. Das fluidische Operationselement 10 hat lediglich über die Stutzen 11 einen Wärme leitenden Kontakt mit dem Gehäuse 5a. Die Wärmeisolierung wird erreicht durch das Anlegen von Vakuum in der Medienkammer 5 und damit gleichzeitig in dem Hohlraum der Wand 2. Alternativ zur Vakuumisolation wird der Raum zwischen dem Operationselement 10 und dem Gehäuse 5a der Medienkammer 5 über ein Material mit einer geringen Wärmeleitfähigkeit ausgefüllt. Die Medienkammer 5 wird mit einem Dichtdeckel 24 Vakuum dicht verschlossen. Der Dichtdeckel 24 verfügt über zwei Bohrungen für die Zuführung 8 und die Abführung 9 des Servicemediums. Diese Bohrungen werden ebenfalls Vakuum dicht abgeschlossen. Ferner besitzt der Dichtdeckel 24 eine Bohrung für den Vakuumstutzen 16, die ebenfalls Vakuum dicht abgeschlossen wird. Das fluidische Operationselement 10 wird in der dargestellten Ausführungsform über eine Pressschraube 17 und den Dichtdeckel 24 auf die Stutzen 11 gepresst, wodurch eine fluidisch dichte Abdichtung zwischen dem fluidischen Operationselement 10 und den Stutzen 11 hergestellt wird. 5 provides the process control module 1 with integrated superinsulation in section. The fluidic operating element 10 has only over the neck 11 a heat-conducting contact with the housing 5a , The thermal insulation is achieved by the application of vacuum in the media chamber 5 and at the same time in the cavity of the wall 2 , As an alternative to vacuum insulation, the space between the operating element becomes 10 and the housing 5a the media chamber 5 filled with a material with a low thermal conductivity. The media chamber 5 comes with a sealing lid 24 Vacuum sealed. The sealing cover 24 has two holes for the feeder 8th and the exhaustion 9 of the service medium. These holes are also sealed tight vacuum. Furthermore, the sealing lid has 24 a hole for the vacuum nozzle 16 , which is also sealed tight vacuum. The fluidic operation element 10 is in the illustrated embodiment via a compression screw 17 and the sealing lid 24 on the neck 11 pressed, creating a fluid-tight seal between the fluidic operating element 10 and the neck 11 will be produced.

In einer besonderen Ausführungsform bestehen lediglich die Stutzen 11, die Flansche 3, die fluidischen Verbindungen bzw. Leitungen 18 und das Operationselement 10 aus einem besonders korrosionsbeständigen Material (z. B. Titan, Tantal, Hastelloy®, Glas, Keramik). Häufig sind solche Materialien besonders teuer und zudem schlecht zu bearbeiten. Mit dieser Ausführungsform müssen lediglich die Medien berührenden Teile aus diesem Material hergestellt werden, während die anderen Teile des Prozessleitmoduls aus einem preiswerteren und/oder leichter zu bearbeitenden Material bestehen können. So können diese Teile z. B. auch aus Kunststoff hergestellt werden.In a particular embodiment, only the nozzles exist 11 , the flanges 3 , the fluidic connections or lines 18 and the operation element 10 made of a particularly corrosion-resistant material (eg. as titanium, tantalum, Hastelloy ®, glass, ceramic). Frequently, such materials are particularly expensive and also difficult to work. With this embodiment, only the media-contacting parts must be made of this material, while the other parts of the Prozeßleitmoduls can consist of a cheaper and / or easier-to-work material. So these parts z. B. also be made of plastic.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102004037059 [0004, 0011] - DE 102004037059 [0004, 0011]
  • - DE 20201753 U1 [0005] - DE 20201753 U1 [0005]

Claims (5)

Prozessleitmodul mit einer Medienkammer (5) zur Aufnahme eines mikrofluidischen Operationselementes (10) oder eines kombinierten mikrofluidischen Operationselementes, wobei eine Anzahl von Prozessleitmodulen zu einem Mikroreaktionssystem zusammensetzbar ist und die Prozessleitmodule durch fluidische Verbindungen miteinander in Verbindung stehen, die in einem Verbindungsflansch (3) münden, dadurch gekennzeichnet, dass Fluidleitungen (18) in einem Hohlraum zwischen Verbindungsflansch (3) und Operationselement (10) geführt sind, der mit Vakuum beaufschlagbar ist.Process control module with a media chamber ( 5 ) for receiving a microfluidic operating element ( 10 ) or a combined microfluidic operation element, wherein a number of Prozessleitmodulen is assembled into a microreaction system and the Prozeßleitmodule communicate by fluidic connections with each other in a connecting flange ( 3 ), characterized in that fluid lines ( 18 ) in a cavity between connecting flange ( 3 ) and operation element ( 10 ) are guided, which is acted upon by vacuum. Prozessleitmodul mit einer Medienkammer (5) zur Aufnahme eines mikrofluidischen Operationselementes (10) oder eines kombinierten mikrofluidischen Operationselementes, wobei eine Anzahl von Prozessleitmodulen zu einem Mikroreaktionssystem zusammensetzbar ist und die Prozessleitmodule durch fluidische Verbindungen miteinander in Verbindung stehen, die in einem Verbindungsflansch (3) münden, dadurch gekennzeichnet, dass Fluidleitungen (18) in einem Hohlraum zwischen Verbindungsflansch (3) und Operationselement (10) geführt sind, der mit einem Material mit geringer Wärmeleitung von weniger als 0,1 W/K, bevorzugt von weniger als 0,001 W/K gefüllt ist.Process control module with a media chamber ( 5 ) for receiving a microfluidic operating element ( 10 ) or a combined microfluidic operation element, wherein a number of Prozessleitmodulen is assembled into a microreaction system and the Prozeßleitmodule communicate by fluidic connections with each other in a connecting flange ( 3 ), characterized in that fluid lines ( 18 ) in a cavity between connecting flange ( 3 ) and operation element ( 10 ), which is filled with a material with low thermal conductivity of less than 0.1 W / K, preferably less than 0.001 W / K. Prozessleitmodul nach Anspruch 1 oder 2, wobei am Prozessleitmodul (1) ein hohles Anschlusselement (2) angebracht ist, das Bohrungen zur Aufnahme der Anschlussflansche (3) sowie Bohrungen zur Aufnahme von Stutzen (11) aufweist, wobei die Fluidleitungen (18) zwischen den Stutzen (11) und den Anschlussflanschen (3) verlaufen.Process control module according to claim 1 or 2, wherein at the process control module ( 1 ) a hollow connection element ( 2 ), the bores for receiving the connecting flanges ( 3 ) and bores for receiving nozzles ( 11 ), wherein the fluid lines ( 18 ) between the nozzles ( 11 ) and the connection flanges ( 3 ). Prozessleitmodul nach Anspruch 3, wobei nur die Medien berührenden Teile aus einem besonders korrosionsbeständigem Material gefertigt sind.Process control module according to claim 3, wherein only the media Contacting parts of a particularly corrosion resistant Material are made. Prozessleitmodul nach Anspruch 3, wobei das Anschlusselement (2) zweiteilig ausgebildet ist und die Trennlinie zwischen den beiden Teilen (2a, 2b) mittig durch die Bohrungen für die Anschlussflansche (3) verläuft.Process control module according to claim 3, wherein the connection element ( 2 ) is formed in two parts and the dividing line between the two parts ( 2a . 2 B ) centrally through the bores for the connecting flanges ( 3 ) runs.
DE102007023690A 2007-05-22 2007-05-22 Process control module has medium chamber, where multiple process control modules are assembled on micro-reaction system and connected with one another by fluidic connections Ceased DE102007023690A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007023690A DE102007023690A1 (en) 2007-05-22 2007-05-22 Process control module has medium chamber, where multiple process control modules are assembled on micro-reaction system and connected with one another by fluidic connections

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007023690A DE102007023690A1 (en) 2007-05-22 2007-05-22 Process control module has medium chamber, where multiple process control modules are assembled on micro-reaction system and connected with one another by fluidic connections

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007023690A1 true DE102007023690A1 (en) 2009-01-15

Family

ID=40121242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007023690A Ceased DE102007023690A1 (en) 2007-05-22 2007-05-22 Process control module has medium chamber, where multiple process control modules are assembled on micro-reaction system and connected with one another by fluidic connections

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102007023690A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20201753U1 (en) 2002-02-05 2002-04-11 Ehrfeld Mikrotechnik Gmbh Modular microreactor system
DE102004037059A1 (en) 2003-07-31 2005-03-24 Syntics Gmbh Process guiding module for a micro-reaction system for carrying out chemical and pharmaceutical processes has attachments with sealing surfaces which are directly joined to each other using a tensioning device so they are fluid-tight
DE102005051637A1 (en) * 2005-10-26 2007-05-03 Atotech Deutschland Gmbh Reactor system with a microstructured reactor and method for carrying out a chemical reaction in such a reactor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20201753U1 (en) 2002-02-05 2002-04-11 Ehrfeld Mikrotechnik Gmbh Modular microreactor system
DE102004037059A1 (en) 2003-07-31 2005-03-24 Syntics Gmbh Process guiding module for a micro-reaction system for carrying out chemical and pharmaceutical processes has attachments with sealing surfaces which are directly joined to each other using a tensioning device so they are fluid-tight
DE102005051637A1 (en) * 2005-10-26 2007-05-03 Atotech Deutschland Gmbh Reactor system with a microstructured reactor and method for carrying out a chemical reaction in such a reactor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2576065B1 (en) Flow cell with cavity and diaphragm
DE10227593B4 (en) Flow circuit microdevices
EP1996889B1 (en) Plate heat exchanger, method for its production, and its use
EP2389529B1 (en) Valve, in particular for a component in microfluid technology
EP2335001B1 (en) Component made of a stack of ceramic plates
AT504485B1 (en) PIEZOELECTRIC PRESSURE SENSOR
EP1525426A1 (en) Microstructured apparatus for heating a fluid
SE529516C2 (en) Universal flow module
DE102005058780A1 (en) Micro heat exchanger and the use thereof as a fluid cooler for electronic components
EP1757887B1 (en) Heat exchanger block
EP3406340B1 (en) Flow cell with housing component
EP2647435A1 (en) Fluid cell with a tempering chamber
EP1031375A2 (en) Microreactor
EP2647942B1 (en) Microfluidic component and procedure for its manufacture
EP2449296A1 (en) Valve
DE10209897A1 (en) Micro Components Connection System
EP2934754B1 (en) Measuring system having a carrier element and a sensor
DE102007023690A1 (en) Process control module has medium chamber, where multiple process control modules are assembled on micro-reaction system and connected with one another by fluidic connections
WO2010031559A1 (en) Microfluidic valve, microfluidic pump, microfluidic system, and a production method
DE102004037059B4 (en) Process control module for micro process engineering
DE102010035606A1 (en) Fabricating microstructure with inner metal structure, comprises preparing substrate structure with internal fluid channel, introducing electrolyte solution into fluid channel, and forming internal metal structure
EP1995545B1 (en) Plate heater for heat transfer processes
DE102007054043B4 (en) Modular microfluidic functional platform and its use
DE19958156C2 (en) The heat exchanger assembly
DE102005012415B4 (en) Process engineering functional element from a film stack

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection