DE102007017238A1 - Kameramodul, insbesondere für ein Kraftfahrzeug - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kameramodul, insbesondere für ein Fahrzeug, das mindestens aufweist: ein Gehäuse (6, 8) mit einem Gehäuseinnenraum (18) und ein Optikmodul (11), das in dem Gehäuseinnenraum (18) angeordnet ist und einen Schaltungsträger (2) mit einem Bildaufnahme-Chip (3) und elektrische Kontaktierungen (10) aufweist, wobei das Optikmodul (11) durch einen optischen Austritt (9) auf einen Außenraum (20) außerhalb des Gehäuses (6, 8) gerichtet ist, wobei die elektrischen Kontaktierungen (10) von dem Optikmodul (11) durch Durchführungen (12) im Gehäuse nach außen geführt sind zur Kontaktierung des Kameramoduls, wobei die Durchführungen (12) durch Glasdichtungen (13) unter elektrischer Isolierung der Kontaktierungen abgedichtet sind, wobei der Gehäuseinnenraum (18) gegenüber dem Außenraum (20) hermetisch abgedichtet ist und wobei das Gehäuse mindestens zwei Gehäuseteile (6, 8) aufweist, die in einer hermetisch dichten Verbindung, z. B. einer Schweißverbindung oder Lötverbindung, miteinander verbunden sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Kameramodul, das insbesondere für ein Fahrzeug einsetzbar ist, und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Stand der Technik
  • Bei Kamerasystemen für Automotive-Anwendungen werden staubgeschützte und beschlagsfreie optische Module angestrebt. Staub und Feuchtigkeit vermindern die Qualität bzw. die Performance des optischen Systems im erheblichen Maße. Falls sich auf im optischen System Feuchtigkeit als Beschlag absetzt, wird in der Regel die Aufnahme eines brauchbaren Bildes unmöglich gemacht. Zur Vermeidung von Beschlag bzw. Kondenswasser durch eindringende Feuchtigkeit ist es bekannt, dass System bewusst offen zu gestalten oder es komplett hermetisch abzuschotten.
  • Der Bildaufnahme-Chip (Imager-Chip) und das ergänzend vorgesehene Abbildungssystem aus Linsen und/oder Spiegeln wird im Allgemeinen als Verbund auf den Schaltungsträger, z. B. eine Keramikplatte oder Leiterplatte, geklebt. Hierzu kann z. B. eine Objektivhalterung aus einem Metall auf der Keramik vorgesehen sein, in die das Objektiv eingeschraubt und gegebenenfalls verklebt wird.
  • Die Dichtigkeit der Klebung über dem gesamten erforderlichen Temperaturbereich von z. B. –40 bis 120°C und die gesamte Lebensdauer der Kamera ist jedoch nicht unproblematisch. Die Klebungen müssen die Dichtheit und die Funktion des Imager-Moduls gleichermaßen bereitstellen.
  • Da herkömmliche Kameramodule im Allgemeinen nur eine begrenzte Dichtigkeit aufweisen, werden im Allgemeinen Linsen aus Mineralglas eingesetzt, die eine höhere Witterungsbeständigkeit aufweisen, deren optische Eigenschaften jedoch begrenzt sind.
  • Die WO 2004/037622 A1 zeigt eine optische Einrichtung, bei der eine Kamera in ein Gehäuse eingesetzt ist, in das ein optisch transparentes Fenster mittels einer Dichtung eingesetzt ist. Hierbei sind Mittel zum Reinigen der Innenseite des Fensters vorgesehen, da grundsätzlich von einer Verschmutzung oder einem Beschlag des Fensters ausgegangen wird.
  • Die DE 199 55 229 C1 zeigt ein Endoskop mit einer digitalen Videokamera, die in einem Innenrohr angebracht und über Kabel kontaktiert ist, die in dem Innenrohr verlaufen und an dessen hinteren Ende durch eine Durchführung nach außen geführt sind, die zur Abdichtung als Glaseinschmelzung ausgebildet sein kann.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, den Prozess der Abdichtung einerseits und den Prozess der Ausrichtung des Optikmoduls andererseits zu trennen.
  • Hierbei wird ein Optikmodul mit einem Schaltungsträger, z. B. einer Leiterplatte bzw. Keramikplatte, dem Bildaufnahme-Chip (Imagerchip) und dem Abbildungssystem, z. B. einem Linsensystem oder Spiegelsystem, in an sich bekannter Weise hergestellt. Auf dem Schaltungsträger werden der Imagerchip und weitere elektronische Komponenten wie z. B. das Steuer-ASIC angebracht und das Abbildungssystem auf einem entsprechenden Halter befestigt.
  • Erfindungsgemäß wird keine Dichtheit dieses Optikmoduls gefordert. Es kann insbesondere offen ausgebildet sein, so dass keine unerwünschten Einschlüsse von Feuchtigkeit vorliegen können. Grundsätzlich ist allerdings auch eine geschlossene Ausbildung des ganzen Optikmoduls oder von Teilen des Optikmoduls, z. B. des Linsensystems, möglich.
  • Die Dichtheit wird durch ein erfindungsgemäßes Gehäusekonzept erreicht. Der Schaltungsträger wird auf einem Gehäuseteil, z. B. dem Gehäuseboden angebracht. Dieses Gehäuseteil weist Durchführungen (Durchbrüche, Öffnungen) auf, in denen vorzugsweise verglaste Durchführungen angeordnet sind. Somit sind Anschlusskontaktierungen vorgesehen, die vom Gehäuseinnenraum unter hermetischer Abdichtung durch die verglasten Durchführungen zum Außenraum geführt sind. Der Schaltungsträger wird auf dieses Gehäuseteil gesetzt und z. B. per Bond-Verbindungen mit den Anschlusskontaktierungen verbunden. Nachfolgend wird das Gehäuse geschlossen, vorteilhafterweise durch ein weiteres Gehäuseteil, insbesondere einen Gehäusedeckel. Grundsätzlich ist allerdings auch ein Verschluss des Gehäusebodens durch den Schaltungsträger möglich, so dass bei einer derartigen Ausführungsform lediglich ein Gehäusteil erforderlich ist.
  • Bei der mehrteiligen Gehäuseausbildung sind die Gehäuseteile vorteilhafterweise aus Metall hergestellt und werden miteinander ohne ein organisches Verbindungsmittel unter hermetischer Abdichtung verbunden. Dies kann insbesondere eine Verschweißung sein, wobei als Schweißverfahren z. B. Rollnaht-Schweißen, Kalt-Schweißen, Laser-Schweißen, Widerstands-Schweißen oder z. B. Reibschweißen möglich ist. Es ergibt sich somit ein geschlossenes, hermetisch abgedichtetes Gehäuse, in dessen Gehäuseinnenraum das Optikmodul vorgesehen ist. Da somit sowohl die elektrischen Kontaktierungen als auch das das Optikmodul aufnehmende Gehäuse hermetisch abgedichtet sind, kann die optische Ausrichtung getrennt von der Abdichtung erfolgen.
  • Das Optikmodul mit dem Bildaufnahmechip sowie dem Abbildungssystem ist hierbei auf einen optischen Austritt gerichtet, der vorzugsweise als in das Gehäuse eingesetztes optisches Fenster aus z. B. Glas mit optischer Qualität ausgebildet sein kann. Dieses Glas ist mit dem Metall des Gehäuses in geeigneter Weise verbunden, z. B. verschmolzen oder mit einem O-Ring gedichtet. Vorteilhafterweise wird auch hier die Verwendung eines organischen Materials wie z. B. Kleber zur Abdichtung vermieden.
  • Das Optikmodul kann in dem Gehäuse insbesondere eingeschraubt werden; weiterhin sind hier grundsätzlich jegliche Verbindungen möglich, auch z. B. Einrasten oder Einstecken auf Anschlusskontaktierungen; grundsätzlich sind zwar auch Einklebungen möglich, vorteilhafterweise wird jedoch auch hier kein Kleber verwendet. Weiterhin kann die auf dem Schaltungsträger angebrachte Linsenaufnahme (lens holder) in einer konischen Form ausgeführt und in eine entsprechende Aufnahme am Gehäuseboden eingesetzt werden. Diese Verbindung kann dann verklebt oder mit einer Schraube gesichert werden.
  • Erfindungsgemäß ist somit eine grundsätzlich beliebige Ausbildung und Ausrichtung des Optikmoduls mit Bildaufnahmechip und Abbildungssystem möglich. Von dieser optischen Ausrichtung getrennt erfolgt eine hermetische Abdichtung durch das vorzugsweise metallische Gehäuse mit einer Kontaktierung, die aufgrund der Vergasung eine hermetische Dichtigkeit gewährleistet.
  • Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren kann hierbei grundsätzlich auf Standardtechniken wie das Ausbilden metallischer Gehäuseteile und Verbinden durch Verschweißen oder Löten zurückgreifen. Die Ausbildung der verglasten Durchführungen erfolgt in dem Gehäuse, so dass durch die Prozesstemperatur des Verglasens die empfindlichen Teile des Optikmoduls nicht beeinträchtigt werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1a–f zeigen teilweise geschnittene Seitenansichten erfindungsgemäßer Kamerasysteme gemäß unterschiedlichen Ausführungen;
  • 2 zeigt ein Kameramodul entsprechend 1a, bei dem abweichend zu 1a jedoch das optische Fenster im Gehäuseboden vorgesehen ist, in a) Querschnitt und b) Draufsicht auf den Gehäuseboden;
  • 3 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Kameramoduls gemäß 1d mit im Gehäuseboden ausgebildeten optischen Fenstern im a) Querschnitt und b) Aufsicht auf den Ghäuseboden;
  • 4 einen Ausschnitt aus der Gehäusewand von 1c, d, e bei aufgesetztem Gehäusedeckel;
  • 5 ein Flussdiagramm eines erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • Ein erfindungsgemäßes Kameramodul 1 weist gemäß 1a und 2 ein aus einem Gehäuseboden 6 und einem Gehäusedeckel 8 gebildetes Gehäuse aus Metall und ein in das Gehäuse 6, 8 gesetztes Optikmodul 11 auf. Das Optikmodul 11 weist eine als Schaltungsträger dienende Leiterplatte 2 mit einem in einem Chipgehäuse 4 aufgenommenen Imager-Chip 3 (Bildaufnahme-Chip) und weiteren elektronischen Komponenten, z. B. einem Steuer-ASIC, sowie ein Abbildungssystem 7 auf. Die Leiterplatte 2 ist über z. B. Schrauben 2a am Gehäuseboden 6 befestigt. Das Abbildungssystem 7 ist z. B. als Linsensystem mit ein oder mehreren Linsen 17a, b, c oder auch als Spiegelsystem ausgebildet. Hierbei ist eine die Linsen 17a, b, c aufnehmende Linsenfassung 19 (oder entsprechend eine Spiegelfassung) bereits als Teil des Optikmoduls 11 ausgebildet und z. B. auf der Leiterplatte 2 oder auf dem Chipträger 4 montiert. Die Linsenfassung 19 kann hierbei in nicht gezeigter Weise auf dem Gehäuseboden abgestützt sein, z. B. in einer konischen Aufnahme des Gehäusebodens.
  • Der Imager-Chips 3 ist auf ein optisches Fenster 9 gerichtet, das bei der Ausführungsform der 4 im Gehäuseboden 6 vorgesehen ist. Wie in 1d gezeigt kann das optische Fenster 9 grundsätzlich auch im Gehäusedeckel 8 angebracht sein. Das optische Fenster 9 aus z. B. Glas in optischer Qualität kann mit dem Gehäuseboden 6 Gehäuse verschmolzen, verklebt oder mittels eines O-Rings verbunden sein.
  • In dem Gehäuseboden 6 sind mehrere Durchführungen 12 ausgebildet, durch die sich jeweils Anschlussgins 10 zur Kontaktierung der Leiterplatte 2, d. h. insbesondere auch des Imager-Chips 3, erstrecken. Die Anschlussgins 10 sind z. B. über Drahtbonds 22 mit Kontaktpads 5 an der Rückseite der Leiterplatte 2 kontaktiert. Erfindungsgemäß sind die Durchführungen 12 zur hermetischen Abdichtung des Gehäuseinnenraums 18 gegenüber dem Außenraum 20 sowie zur elektrischen Isolierung der Anschlussgins 10 verglast, d. h. es sind Glasdichtungen 13 aus einem Float-Glas, das z. B. bei 300°C schmilzt, eingebracht. Das Optikmodul 11 ist vorteilhafterweise bewusst undicht gehalten, d. h., dass innerhalb des Gehäuseinnenraums 18 Luft in die Linsenfassung 19 und zwischen die Linsen 17a, b, c treten kann.
  • Der Gehäusedeckel 8 ist auf dem Gehäuseboden 6 mittels einer Schweißverbindung 14 befestigt, die durch ein übliches Schweißverfahren, z. B. Rollnat-Schweißen, Kalt-schweißen, Laser-Schweißen oder Widerstands-Schweißen ausgebildet werden kann. Vorteilhafterweise weist der Gehäuseboden 6 oder der Gehäusedeckel 8 hierzu eine Stufe 16 auf, um die Dichtfläche für die Schweißnaht 14 zu erhöhen.
  • Die Schweißnaht 14 ist umlaufend, so dass der von dem geschlossenen Gehäuse 6, 8 umgebende Gehäuseinnenraum 18 gegenüber dem Außenraum 20 hermetisch abgedichtet ist. Somit unterliegt auch die Leiterplatte 2 mit ihren Komponenten 3, 4 nicht mehr den äußeren Witterungseinflüssen da sowohl die Glasdichtung 13 der Verglasung als auch die Schweißverbindung 14 eine hermetische Abdichtungen ohne Gastransport und Feuchtigkeitstransport sicherstellen.
  • Anstelle der Schweißnaht 14 kann auch eine entsprechende Lötverbindung ausgebildet werden. Erfindungsgemäß sind anstelle der Schweißverbindung 14 sowie der Glasdichtung 13 vorteilhafterweise jedoch keine stoffflüssigen Verbindungen mit organischem Material, z. B. Klebstoffverbindungen oder andere organische Dichtungen, vorgesehen, da diese erfindungsgemäß als nicht hinreichend dicht erkannt werden.
  • Bei der Ausführungsform der 1a, 2 ist der Gehäusedeckel 8 topfförmig ausgebildet. Gemäß der Ausführungsformen der 1b, c, d, e und 2 ist stattdessen der Gehäuseboden 6 topfförmig ausgebildet, so dass der Gehäusedeckel 8 im wesentlichen flach ausgebildet ist. Hierbei weist bei 2 der Gehäuseboden 6 eine Bodenfläche 6a, in der das optische Fenster 9 ausgebildet ist, und eine sich nach oben erstreckende Seitenwand 6b, auf die von oben der Gehäusedeckel 8 gesetzt ist. Gemäß 1d, e, f sind die Durchführungen 12 für die Anschlussgins 10 in der Seitenwand b ausgebildet und wiederum verglast, so dass die Anschlussgins 10 horizontal seitlich nach außen verlaufen. Gemäß 1b, f sind die Durchführungen 12 in der Bodenfläche 6b ausgebildet, so dass die Anschlussgins 10 – entsprechend 1a – nach unten verlaufen. Bei der Ausführungsform der 1c liegen beide Verläufe vor. Das optische Fenster 9 kann bei allen Ausführungsform wahlweise im Gehäuseboden 6 oder im Gehäusedeckel 8 vorgesehen sein. 4 zeigt den Ausschnitt IV aus 1d, allerdings in geschlossenem Zustand des Gehäuses 6, 8, mit den Glasdichtungen 13 in den Durchführungen 12 und der Schweißnaht 14.
  • Durch die Verwendung von Gehäueteilen 6, 8 aus Metall wird eine hohe EMV-Verträglichkeit bzw. Abschirmung gegenüber schädlichen elektromagnetischen Strahlungen gewährleistet. Der Gehäuseboden 6 kann jeweils kostengünstig z. B. als Tiefziehteil mit entsprechenden Bohrungen für die Durch führungen 12 ausgebildet sein. Auch der Gehäusedeckel 8 kann entsprechend als Tiefziehteil oder Stanzteil ausgebildet sein.
  • Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren beginnt somit gemäß 5 in Schritt St0 beim Start des Verfahrens. In Schritt St1 werden der Gehäuseboden 6 und Gehäusedeckel 8 separat aus Metall ausgebildet, je nach Formgebung durch z. B. ein Tiefziehverfahren, und die Durchführungen 12 z. B. als Bohrungen ausgebildet. Nachfolgend werden in Schritt St2 die Anschlussgins 10 eingesetzt und die Durchführungen 12 verglast, d. h. Glasdichtungen 13 bei z. B. 300°C eingeschmolzen, wodurch die Anschlussgins 10 von der metallischen Seitenwand 6b isoliert werden.
  • In den Gehäuseboden 6 wird nachfolgend in Schritt St3 das Optikmodul 11 eingesetzt und gegebenenfalls ausgerichtet. Die Leiterplatte 2 wird eingeschraubt und mit dem Anschlussgins 10 über die Drahtbonds 22 kontaktiert. Hierbei ist die Ausrichtung durch beliebige Hilfsmittel möglich, da erfindungsgemäß die Ausrichtung von der Abdichtung getrennt ist. Somit kann z. B. auch eine Justage erfolgen, indem der Imager-Chip 3 durch das optische Fenster 9 ein Objekt erfasst, Sensorsignale des Imagerchips 3 ausgelesen werden und z. B. das Abbildungssystem 7 verstellt wird.
  • In Schritt St4 wird nachfolgend der Gehäusedeckel 8 auf die Seitenwand 6a des Gehäusebodens 6 gesetzt und durch Ausbildung der Schweißnaht 14 hermetisch abdichtend verschweißt, so dass nachfolgend der Gehäuseinnenraum 18 gegenüber dem Außenraum 20 hermetisch abgedichtet ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - WO 2004/037622 A1 [0006]
    • - DE 19955229 C1 [0007]

Claims (15)

  1. Kameramodul, insbesondere für ein Fahrzeug, wobei das Kameramodul mindestens aufweist: ein Gehäuse (6, 8) mit einem Gehäuseinnenraum (18), und ein Optikmodul (11), das in dem Gehäuseinnenraum (18) angeordnet ist und einen Schaltungsträger (2) mit einem Bildaufnahme-Chip (3) und elektrische Kontaktierungen (10) aufweist, wobei das Optikmodul (11) durch einen optischen Austritt (9) auf einen Außenraum (20) außerhalb des Gehäuses (6, 8) gerichtet ist, wobei die elektrischen Kontaktierungen (10) von dem Optikmodul (11) durch Durchführungen (12) im Gehäuse nach außen geführt sind zur Kontaktierung des Kameramoduls, wobei der Gehäuseinnenraum (18) gegenüber dem Außenraum (20) hermetisch abgedichtet ist, und wobei das Gehäuse mindestens zwei Gehäuseteile (6, 8) aufweist, die in einer hermetisch dichten Verbindung (14) miteinander verbunden sind.
  2. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Gehäuseteile (6, 8) aus Metall hergestellt sind und in einer Schweißnaht (14) und/oder Lötverbindung hermetisch dicht verbunden ist.
  3. Kameramodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Gehäuseteile ein Gehäuseboden (6), an dem der Schaltungsträger (2) befestigt ist, und ein auf den Gehäuseboden gesetzter Gehäusedeckel (8) vorgesehen sind, die in der umlaufenden Schweißnaht (14) oder Lötverbindung hermetisch dicht verbunden sind.
  4. Kameramodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäuseboden (6) topförmig mit einer Bodenfläche (6a) und einer umlaufenden Seitenwand (6b) ausgebildet ist, wobei der Gehäusedeckel (8) auf die Seitenwand (6b) gesetzt ist.
  5. Kameramodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusedeckel (8) topfförmig mit einem flachen Teil und einer Seitenwand (8a) ausgebildet und auf den Gehäuseboden gesetzt ist.
  6. Kameramodul nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskontaktierungen (10) vom Gehäuseinnenraum (18) nach unten durch den Gehäuseboden (6) und/oder seitlich durch die Seitenwand (6b) nach außen verlaufen.
  7. Kameramodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchführungen (12) durch Glasdichtungen (13) unter elektrischer Isolierung der Kontaktierungen abgedichtet sind,
  8. Kameramodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass als Kontaktierungen Anschlussgins (10) vorgesehen sind, die im Gehäuseinnenraum (18) mit dem Schaltungsträger (2) kontaktiert sind und in den verglasten Durchführungen (12) durch das Gehäuse nach außen verlaufen zur Kontaktierung des Kameramoduls.
  9. Kameramodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der optische Austritt durch ein optisches Fenster (9) aus transparentem Material gebildet ist, das in einem Gehäuseteil (6, 8) abgedichtet, z. B. mit dem Gehäuse verschmolzen oder mittels eines O-Rings verbunden, vorgesehen ist.
  10. Kameramodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die in die Durchführungen (12) eingesetzten Glasdichtungen (13) aus einem Glasmaterial gefertigt sind, das in einem Temperaturbereich zwischen 250°C und 350°C, z. B. bei etwa 300°C aufschmelzbar ist, insbesondere ein Float-Glasmaterial.
  11. Kameramodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche Abdichtungen des Gehäuses frei von organischem Material sind.
  12. Kameramodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Optikmodul (11) ein vor dem Bildaufnahme-Chip angeordnetes, auf dem Schaltungsträger (2) befestigtes, z. B. an dem Gehäuse in einer Aufnahme abgestütztes Abbildungssystem (7), z. B. ein Linsensystem und/oder Spiegelsystem, aufweist.
  13. Kameramodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der das Optikmodul (11) aufnehmende Gehäuseinnenraum (18) gegenüber einem Außenraum (20) mit einer Dichtigkeit von kleiner/gleich 10–7 m2/s, z. B. kleiner/gleich 10–8 m2/s im Helium-Lecktest ausgebildet ist.
  14. Kameramodul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Optikmodul (11) undicht ausgebildet ist.
  15. Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls, mit mindestens folgenden Schritten: Herstellen eines Optikmoduls (11) mit einem einen Bildaufnahme-Chip (3) und ein Abbildungssystem (7) aufnehmenden Schaltungsträger (2), Herstellen eines Gehäuses aus mindestens zwei Gehäuseteilen (6, 8) aus Metall mit Durchführungen (12), Einsetzen des Optikmoduls (11) in ein Gehäuseteil, Einsetzen von Anschlusskontaktierung (10) durch die Durchführungen (12), Verglasen der Durchführungen derartig, dass die Anschlusskontaktierungen elektrisch vom Gehäuse isoliert und die Durchführungen hermetisch abgedichtet sind, Kontaktieren des Optikmoduls (11) mit den Anschlusskontaktierungen, und Verschließen und hermetisches Abdichten des Gehäuses.
DE102007017238A 2007-04-12 2007-04-12 Kameramodul, insbesondere für ein Kraftfahrzeug Ceased DE102007017238A1 (de)

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