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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Behandlung
einer Oberfläche eines Werkstückes.
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Bei
zahlreichen Prozessen ist es erforderlich eine Oberfläche
eines Werkstückes vor einer Weiterbehandlung vorzubehandeln,
insbesondere zu reinigen. Reinigen bedeutet dabei, die auf der Oberfläche anhaftenden
Substanzen möglichst rückstandsfrei abzulösen,
so dass die Oberfläche anschließend weitgehend
ohne einen störenden Einfluss durch anhaftende Substanzen
weiterbehandelt werden kann. Als Substanzen können beispielsweise Ölreste, Schmiermittel,
Beschichtungen oder andere organische oder anorganische Substanzen
an der Oberfläche anhaften.
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Wenn
im Folgenden von einem Laserstrahl gesprochen wird, ist dieses nicht
beschränkend zu verstehen. Anstelle des Laserstrahls kann
jeder beliebige Strahl aus elektromagnetischer Strahlung verwendet
werden, der eine ausreichende Energiedichte aufweist, um die Behandlung
durchführen zu können.
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Bei
einer Laserstrahlbehandlung wird auf der zu behandelnden bzw. der
zu reinigenden Oberfläche der Laserstrahl entlang einer
Spur verfahren, wobei die Breite der Spur im Wesentlichen der Breite des
Laserstrahls in dem beaufschlagten Bereich entspricht. Die Strahlungsenergie
des Laserstrahls wird von den an der Oberfläche anhaftenden Substanzen absorbiert
und führt somit zu einem Abdampfen oder Abplatzen der Substanzen
von der Oberfläche.
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Nachteilig
bei der Laserbehandlung ist die geringe Spurbreite des Laserstrahls
auf der Oberfläche, so dass ein häufiges Hin-
und Herbewegen des Laserstrahls notwendig ist, um eine flächige
Behandlung durchführen zu können. Ein weiterer
Nachteil besteht darin, dass die von der Oberfläche abgelösten
Substanzen sich erneut auf der Oberfläche ablagern, da
sie zwar abgelöst worden sind, aber sich nicht durch eine
weitere Reaktion miteinander oder mit der Umgebungsluft so umwandeln,
dass eine erneute Ablagerung vermieden wird.
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Bei
einer Plasmabehandlung wird dagegen ein atmosphärischer
Plasmastrahl zunächst erzeugt und dann auf eine Oberfläche
gerichtet. Durch eine Wechselwirkung des Plasmastrahls mit der Oberfläche
wird die Plasmabehandlung hervorgerufen.
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Die
Energiezufuhr für die Plasmabehandlung wird bevorzugt mit
einer Plasmaquelle bzw. Plasmadüse erzeugt, bei der mittels
einer unter Anlegen einer hochfrequenten Hochspannung in einem Düsenrohr
zwischen zwei Elektroden mittels einer nicht-thermischen Entladung
aus einem Arbeitsgas ein Plasmastrahl erzeugt wird. Es entsteht
eine hochfrequente Folge von Entladungen zwischen den Elektroden
der Plasmadüse, wobei kein thermisches Gleichgewicht im
Entladungsraum entsteht. Somit kann auch im Dauerbetrieb das Ungleichgewicht
zwischen Elektronentemperatur und Zonentemperatur aufrecht gehalten
werden. Dabei steht das Arbeitsgas vorzugsweise unter Atmosphärendruck,
man spricht daher auch von einem atmosphärischen Plasma.
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Der
Plasmastrahl tritt aus der Düsenöffnung aus, wobei
eine der beiden Elektroden im Bereich der Düsenöffnung
angeordnet ist. Der nicht-thermische Plasmastrahl weist bevorzugt
außerhalb der Plasmadüse bei einer geeignet eingestellten
Strömungsrate keine elektrischen Streamer auf, also Entladungskanäle
der elektrischen Entladung, so lass nur der energiereiche, aber
niedrig temperierte Plasmastrahl auf die Oberfläche gerichtet
wird. Ein solcher atmosphärischer Plasmastrahl wird auch
als potentialfreier Plasmastrahl bezeichnet. Die Spannungsdifferenz zwischen
der Düsenöffnung und dem Werkstück liegt dabei
bevorzugt unterhalb von 100 V.
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Zur
Charakterisierung der Gaseigenschaften des Plasmastrahls wird von
einer hohen Elektronentemperatur und einer niedrigen Innentemperatur
gesprochen. Die hohe Elektronentemperatur bewirkt eine hohe Reaktivität
des Plasmagases oder Plasmagasgemisches. Die niedrige Ionentemperatur
dagegen bewirkt eine geringe Wärmeenergie, die beim Auftreffen
des Plasmastrahls auf der Oberfläche auf diese übertragen
wird.
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Aus
dem Stand der Technik der
EP
0 761 415 A1 und der
EP 1 335 641 A1 sind derartige Plasmaquellen
an sich bekannt. Für einen großflächigere Anwendung
des Plasmastrahls eignen sich die aus der
WO 99/52333 und der
WO 01/43512 bekannten Rotationsdüsen.
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In
bevorzugter Weise wird der Plasmastrahl mit Hilfe einer atmosphärischen
Entladung in einem Sauerstoff enthaltenden Arbeitsgas erzeugt. Dadurch
wird die Reaktivität des Plasmastrahls erhöht. In
bevorzugter Weise wird Luft als Arbeitsgas verwendet. Ebenso kann
ein Arbeitsgas aus einer Mischung aus Wasserstoff und Stickstoff
eingesetzt werden, ein sogenanntes Formiergas. Als Arbeitsgas kommt
auch nur Stickstoff in Frage.
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Die
Effektivität der Plasmabehandlung hängt natürlich
von der Wahl des Prozessgases, der Leistung, der Behandlungsdauer
und des Anlagenkonzeptes ab und es können je nach Anforderung
Anpassungen vorgenommen werden. Insbesondere stellen die Spannungswerte
Frequenz und Amplitude sowie die Durchflussrate des Arbeitsgases
geeignete Mittel dar, um die Effektivität der Plasmabehandlung zu
beeinflussen.
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Beim
Stand der Technik der
DE 37 33
492 erfolgt das Erzeugen des atmosphärischen Plasmastrahls
mittels einer Koronaentladung durch eine Ionisation eines Arbeitsgases,
bspw. Luft. Die Vorrichtung besteht aus einem Keramikrohr, das an
der äußeren Wandung mit einer äußeren
Elektrode umgeben ist. Mit wenigen Millimetern Abstand zur Innenwandung
des Keramikrohres ist eine innere Elektrode als Stab angeordnet.
Durch den Spalt zwischen der Innenwandung des Keramikrohres und
der inneren Elektrode wird ein ionisierbares Gas wie Luft oder Sauerstoff
geleitet. An die beiden Elektroden wird ein hochfrequentes Hochspannungsfeld
angelegt, wie es bei einer Koronavorbehandlung von Folien eingesetzt
wird. Durch das Wechselfeld wird das durchgeführte Gas
ionisiert und tritt am Rohrende aus.
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Ebenso
ist das Erzeugen eines atmosphärischen Plasmastrahls durch
Anwendung eines Wechselspannungsfeldes mit einer Frequenz im Megahertzbereich,
beispielsweise eines Mikrowellenfeldes, in einem Arbeitsgas bekannt.
Diese Anregungsart kommt ohne das Erzeugen einer Gasentladung aus
und ist somit weniger effizient als die zuerst beschriebene Plasmaquelle.
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Letztlich
kommt es aber auf die Art der Anregung des Arbeitsgases zur Plasmaerzeugung
nicht an, solange eine ausreichende Intensität eines Plasmastrahls
erzeugt werden kann.
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Der
Oberflächenbereich, der vom Plasmastrahl beaufschlagt wird,
nimmt die Energie auf und man erreicht dadurch ein Ablösen
der anhaftenden Substanzen. Dabei führt die räumliche
Ausbreitung des Plasmastrahls zu einer nach dem eigentlichen Ablösen
von der Oberfläche stattfindenden Energieaufnahme durch
die Substanzen, so dass eine Nachreaktion stattfinden kann. Die
so umgewandelten Substanzen eignen sich dann zumindest teilweise nicht
mehr dazu, sich auf der Oberfläche erneut anzulagern. Zudem
ist der Plasmastrahl mit einer intensiven Gasströmung verbunden,
die zu einem Abtransport der abgelösten Substanzen beiträgt.
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Ein
Nachteil der Plasmabehandlung kann jedoch darin bestehen, dass die
Energiedichte zu niedrig ist, um in einem einmaligen Beaufschlagen
der Oberfläche eine vollständige bzw. eine ausreichende Reinigung
zu erlangen. Deshalb muss bei bestimmten Anwendungen eine mehrmalige
Beaufschlagung der Oberfläche mit dem Plasmastrahl durchgeführt werden.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass beispielsweise Öle
nicht in einem Behandlungsschritt vollständig abgelöst
werden und dass sich der verbleibende Rest des Öls verfestigt,
insbesondere verharzt. Daneben tritt auch der Effekt auf, dass verbleibende
Reste von Öl aufgrund der geringen Viskosität wieder
zusammenfließen und den Reinigungseffekt wieder zunichte
machen. Die Effektivität der Plasmabehandlung ist somit
verbesserungsfähig.
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Eine
weitere Anwendung der Plasmabehandlung besteht in der Plasmabeschichtung,
wie sie aus der
WO 01/32949 bekannt
ist. Auch hier stellt sich das Problem, das eine einwandfreie Vorbehandlung
der Oberfläche notwendig ist.
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Der
Erfindung liegt daher das technische Problem zugrunde, ein Verfahren
und eine Vorrichtung anzugeben, die eine verbesserte Vorbehandlung,
insbesondere Reinigung einer Oberfläche eins Werkstückes
ermöglichen.
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Das
zuvor aufgezeigte technische Problem wird erfindungsgemäß durch
ein Verfahren und eine Vorrichtung mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche
gelöst. Weitere Merkmale sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Bei
dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Behandlung
einer Oberfläche eines Werkstückes wird die zu
behandelnde Oberfläche mit einem Strahl aus elektromagnetischer
Strahlung beaufschlagt und der mit dem Strahl aus elektromagnetischer
Strahlung beaufschlagte Bereich der Oberfläche wird gleichzeitig
zumindest teilweise mit einem Plasmastrahl beaufschlagt.
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Der
erfindungsgemäßen Lösung liegt die Erkenntnis
zugrunde, dass die Eigenschaften des Strahls aus elektromagnetischer
Strahlung, insbesondere des Laserstrahls mit einer ausreichend hohen
Energiedichte zum Ablösen der anhaftenden Substanzen und
die Eigenschaften des Plasmastrahls mit seinem ausgedehnten Volumen
und seiner intensiven Gasströmung die Vorbehandlung und insbesondere
die Reinigung einer Oberfläche verbessern. Eine bevorzugte
Ausbildung des Plasmastrahls ist ein atmosphärischer Plasmastrahl.
Eine mit dem beschriebenen Verfahren gereinigte Oberfläche
kann in besonders stabiler Weise weiter behandelt werden, beispielsweise
kann ein Verkleben mit einem anderen Werkstück erheblich
verbessert werden.
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Die
beiden Reinigungswirkungen des Laserstrahls einerseits und des Plasmastrahls
andererseits addieren sich aber nicht nur einfach, sondern die Energiedichten
aus beiden Strahlen ergänzen sich in ihren Wirkungen. So
findet durch die Laserbehandlung ein intensives Einwirken mit sehr
hoher Energiedichte auf einer kleinen Fläche statt, während die
Energiedichte des Plasmastrahls niedriger ist und über
einen größeren Bereich stattfindet. Somit kommt
es durch den Plasmastrahl zu einer Vorreinigung, so dass der Laserstrahl
nicht mehr die gesamte Arbeitsleistung der Reinigung übernehmen
muss. Deshalb kann der Laserstrahl aufgeweitet bzw. weniger stark
fokussiert werden, so dass die vom Laserstrahl erfasste Spurbreite
bei mindestens gleich großer Reinigungswirkung verbreitert
wird. Darüber hinaus wird durch den Plasmastrahl eine Reaktion
der abgelösten Substanzen angeregt, die durch die Wirkung
des Laserstrahls alleine nicht bewirkt werden kann. Zudem führt
die Blaswirkung des Plasmastrahls zu einem gleichmäßigen
Abtransport der durch den Laserstrahl abgelösten Substanzen.
Somit gewährleistet der Plasmastrahl neben einer Vorreinigung
auch eine effektive Umwandlung und einen kontinuierlichen Abtransport
der abgelösten Substanzen bzw. ihrer Reaktionsprodukte.
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In
bevorzugter Weise wird der mit dem Plasma beaufschlagte Bereich
von dem mit dem Laserstrahl beaufschlagten Bereich vollständig
umschlossen. Dadurch wird eine vollständige und effektive
Behandlung der Oberfläche erreicht.
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Vorzugsweise
wird der mit dem Plasma beaufschlagte Bereich größer
als der mit dem Laserstrahl beaufschlagte Bereich gewählt.
Somit wird eine vollständige Beaufschlagung des Volumens
um den Laserstrahl herum erreicht und ein erneutes Ablagern der
Substanzen in einem größeren Bereich vermieden.
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Des
Weiteren wird bei einem Bewegen des Laserstrahls zusammen mit dem
Plasmastrahl erreicht, dass der zu behandelnde Bereich der Oberfläche
vor und nach dem Beaufschlagen mit dem Laserstrahl mit einem Teil
des Plasmas beaufschlagt wird.
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Eine
bevorzugte Ausgestaltung des Verfahrens besteht darin, dass der
Laserstrahl im Wesentlichen parallel zur Ausbreitungsrichtung des
Plasmastrahls ausgerichtet wird. Dadurch wird eine maximale Überlappung
der von beiden Strahlen erfassten Bereiche erreicht. Im Wesentlichen
parallele Ausrichtung bedeutet dabei, dass die Achse des Laserstrahls
parallel oder nur unter einem sehr kleinen Winkel von wenigen Grad
zur hauptsächlichen Ausbreitungsrichtung des Plasmastrahls
ausgerichtet ist. Denn der Plasmastrahl hat keine ausschließlich
in eine Richtung gerichtete Ausbreitung, sondern breitet sich teilweise
fächerartig aus. In den meisten Fällen kann eine
Rotationssymmetrie des Plasmastrahls angenommen werden, so dass
die Richtung des Laserstrahls zur Symmetrieachse des Plasmastrahls ausgerichtet
werden kann.
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Eine
besonders effektive Weiterbildung des erläuterten Verfahrens
besteht darin, dass der mit dem Laserstrahl und der mit dem Plasma
beaufschlagte Bereich der Oberfläche mit einer Plasmapolymerisation
weiterbehandelt wird. Die weitgehende Vorbehandlung durch den Laserstrahl
und durch den Plasmastrahl wird dann direkt für eine gut
anhaftende Beschichtung mit einer durch eine Plasmapolymerisation
erzeugte Beschichtung ausgenutzt.
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Dabei
kann in bevorzugter Weise die Plasmapolymerisation zeitlich versetzt
zur oder gleichzeitig mit der Beaufschlagung der Oberfläche
mit dem Laserstrahl und dem Plasmastrahl durchgeführt werden.
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Das
oben aufgezeigte technische Problem wird auch durch eine Vorrichtung
zum Behandlung einer Oberfläche eines Werkstückes
mit Mitteln zum Beaufschlagen der zu behandelnden Oberfläche
mit einem Strahl aus elektromagnetischer Strahlung und mit Mitteln
zum zumindest teilweisen Beaufschlagen des mit dem Strahl aus elektromagnetischer
Strahlung beaufschlagten Bereiches der Oberfläche mit einem
Plasmastrahl gelöst. Weitere Ausgestaltungen dieser Vorrichtung
sind in den abhängigen Ansprüchen dargelegt.
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Im
Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen
näher erläutert, wobei auf die beigefügte
Zeichnung Bezug genommen wird. In der Zeichnung zeigen
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1 ein
erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung,
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2 ein
zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung und
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3 ein
drittes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung.
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Bevor
auf die Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen
Vorrichtung zur Behandlung einer Oberfläche mittels eines
Laserstrahls und eines Plasmastrahls eingegangen wird, wird zunächst
auf die Funktionsweise von bevorzugten Plasmadüsen zum Erzeugen
eines atmosphärischen Plasmastrahls eingegangen.
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Die
in 1 gezeigte Plasmadüse 10 weist ein
Düsenrohr 12 aus Metall auf, das sich konisch
zu einer Auslassöffnung 14 verjüngt.
Am der Auslassöffnung 14 entgegengesetzten Ende weist
das Düsenrohr 12 einen Einlass 16 für
ein Arbeitsgas auf, beispielsweise für Druckluft. Eine
Zwischenwand 18 des Düsenrohres 12 weist
einen Kranz von schräg in Umfangsrichtung angestellten
Bohrungen 20 auf und bildet so eine Dralleinrichtung für
das Arbeitsgas. Der stromabwärtige, konisch verjüngte
Teil des Düsenrohres wird deshalb von dem Arbeitsgas in
der Form eines Wirbels 22 durchströmt, dessen
Kern auf der Langsachse des Düsenrohres verläuft.
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An
der Unterseite der Zwischenwand 18 ist mittig eine Elektrode 24 angeordnet,
die koaxial in den verjüngten Abschnitt des Düsenrohres 12 hineinragt.
Die Elektrode 24 wird durch einen rotationssymmetrischen,
an der Spitze abgerundeten Stift gebildet, beispielsweise aus Kupfer,
der durch einen Isolator 26 elektrisch gegenüber
der Zwischenwand 18 und den übrigen Teilen des
Düsenrohres 12 isoliert ist. Über einen
isolierten Schaft 28 wird an die Elektrode 24 eine
hochfrequente Wechselspannung angelegt, die von einem Hochfrequenztransformator 30 erzeugt
wird.
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Die
Spannung ist variabel regelbar und beträgt beispielsweise
500 V oder mehr, vorzugsweise 2–5 kV, insbesondere mehr
als 5 kV. Die Frequenz liegt beispielsweise in der Größenordnung
von 0,5 kHz bis 50 kHz, vorzugsweise im Bereich von 15 bis 30 kHz,
und ist vorzugsweise ebenfalls regelbar. Durch eine gezielte Variation
der Frequenz und/oder der Amplitude der Spannung können
die Eigenschaften des Plasmas beeinflusst werden.
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Der
Schaft 28 ist mit dem Hochfrequenztransformator 30 über
ein flexibles Hochspannungskabel 32 verbunden. Der Einlass 16 ist über
einen nicht gezeigten Schlauch mit einer Druckluftquelle mit variablem
Durchsatz verbunden, die vorzugsweise mit dem Hochfrequenzgenerator 30 zu
einer Versorgungseinheit kombiniert ist. Die Plasmadüse 10 lässt
sich so mühelos mit der Hand oder mit Hilfe eines Roboterarms
bewegen. Das Düsenrohr 12 und die Zwischenwand 18 sind
geerdet. Durch eine gezielte Variation des Durchflusses können
ebenfalls die Eigenschaften des Plasmas beeinflusst werden.
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Durch
die angelegte Spannung wird eine Hochfrequenzentladung in der Form
einer Bogenentladung 34 zwischen der Elektrode 24 und
dem Düsenrohr 12 erzeugt. Aufgrund der drallförmigen
Strömung des Arbeitsgases wird dieser Lichtbogen jedoch
im Wirbelkern auf der Achse des Düsenrohres 12 kanalisiert,
so dass er sich erst im Bereich der Auslassöffnung 14 zur
Wand des Düsenrohres 12 verzweigt. Das Arbeitsgas,
das im Bereich des Wirbelkerns und damit in unmittelbarer Nähe
des Lichtbogens 34 mit hoher Strömungsgeschwindigkeit
rotiert, kommt mit dem Lichtbogen in innige Berührung und
wird dadurch zum Teil in den Plasmazustand überführt,
so dass ein Strahl 36 eines verhältnismäßig
kühlen atmosphärischen Plasmas aus der Auslassöffnung 14 der
Plasmadüse 10 austritt.
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2 zeigt
im Unterschied zur 1 eine Plasmadüse,
die geeignet ist eine Plasmapolymerisation durchzuführen.
Dabei bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Bauteile und Merkmale,
wie sie zuvor anhand der 1 beschrieben worden sind.
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Zusätzlich
zur Düsen- und Elektrodenanordnung ist bei dem in 2 dargestellten
Ausführungsbeispiel im Bereich der Düsenöffnung
eine Lanze 40 vorgesehen, durch die während des
Betriebes der Plasmadüse 10 ein Precursor eingelassen
wird. Das Precursormaterial wird im Plasmastrahl 36 durch
Energiezufuhr angeregt und zur Reaktion gebracht. Mindestens eines
der Reaktionsprodukte wird dann auf der Oberfläche als
Plasmabeschichtung abgelagert.
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3 zeigt
eine Plasmadüse, die zur in 1 dargestellten
Plasmadüse sehr ähnlich ist, der Unterschied zwischen
beiden Figuren besteht im Wesentlichen in der Art der Anordnung
und Befestigung eines Lichtleiters.
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Im
Folgenden werden die verschiedenen Ausführungsbeispiele
der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Behandeln
einer Oberfläche eines Werkstückes mittels eines
Laserstrahls und mittels eines atmosphärischen Plasmastrahls
erläutert.
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Zunächst
ist ein Laser 50 vorgesehen. Des Weiteren weist die Vorrichtung
als optisches Mittel einen Lichtleiter in Form einer Faser oder
eines Faserbündels 52 zum Leiten des Laserstrahls
auf, der aus dem Lichtleiter austritt und auf die Oberfläche 54 des behandelten
Werkstückes 56 auftrifft. Anstelle einer Faser
oder eines Faserbündels kann auch eine Linsenoptik vorgesehen
sein. Jedoch ist der Einsatz einer Faser bzw. eines Faserbündels
bevorzugt.
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Der
Lichtleiter 52 ist ausgangsseitig auf den Oberflächenbereich
gerichtet, der mit dem Plasma 36 beaufschlagt ist. Dadurch
wird sichergestellt, dass genau der Bereich mit dem Laserstrahl
beaufschlagt wird, der gleichzeitig mit der Plasmabehandlung bearbeitet
wird. Wie 2 zeigt, kann der Lichtleiter 52 ausgangsseitig
mit einer Optik 60 versehen sein, um den austretenden Laserstrahl
zu vergrößern. Im dargestellten Beispiel weist
die Optik 60 zwei Linsen auf, jedoch ist die Zahl der Linsen
der Optik 60 nicht vorgegeben.
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1 zeigt,
dass der Lichtleiter 52 mit der den Plasmastrahl erzeugenden
Plasmadüse 10 über eine Halterung 62 verbunden
und somit seitlich an der Plasmadüse 10 befestigt
ist. Dadurch wird sichergestellt, dass der Laserstrahl immer auf
den gleichen Raumwinkel unterhalb der Düsenöffnung 14 wie
der Plasmastrahl gerichtet ist. Bei dem in 2 dargestellten
Ausführungsbeispiel hält die Halterung 62 die Optik 60.
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Bei
dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel ist
der Lichtleiter 52 in einer innerhalb der Plasmadüse 10 angeordneten
Führung 64 angeordnet. Die Führung 64 erstreckt
sich durch die gesamte Düsenanordnung und besteht in bevorzugter
Weise aus einem nicht leitenden Material, beispielsweise aus Keramik.
Die Führung 64 kann auch kürzer ausgebildet
sein und beispielsweise innerhalb des Düsenrohres 12 enden.
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Das
Plasma wird um die Halterung 64 herum erzeugt, ohne dass
die Intensität des Plasmas dadurch wesentlich eingeschränkt
wird. Der besondere Vorteil dieser Anordnung des Lichtleiters 52 ist,
dass der Lichtleiter 52 axial auf den Beaufschlagungsbereich
des Plasmas 36 auf der Oberfläche 56 gerichtet ist,
unabhängig davon in welchem Abstand die Oberfläche
von der Plasmadüse angeordnet ist. Dadurch wird sichergestellt,
dass der Laserstrahl auf den gleichen Bereich der Oberfläche
wie der Plasmastrahl auftrifft.
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Die
innerhalb der Plasmadüse 10 angeordnete Halterung 64 muss
nicht zwingend axial ausgerichtet sein. Wenn es die Anwendung erfordert,
kann die Halterung 64 in einer anderen Ausrichtung innerhalb
des Düsenrohres 12 angeordnet sein.
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Zuvor
ist anhand von drei Ausführungsbeispielen die Anordnung
eines Lichtleiters 52 beschrieben worden. Die Erfindung
ist aber nicht auf die Verwendung von nur einem Lichtleiter 52 beschränkt, denn
es können auch mehrere Lichtleiter oder Lichtleiterbündel
eingesetzt werden, um den Laserstrahl zu leiten.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - EP 0761415
A1 [0010]
- - EP 1335641 A1 [0010]
- - WO 99/52333 [0010]
- - WO 01/43512 [0010]
- - DE 3733492 [0013]
- - WO 01/32949 [0018]