DE102007000991B4 - Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur auf einem Substrat - Google Patents

Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur auf einem Substrat Download PDF

Info

Publication number
DE102007000991B4
DE102007000991B4 DE102007000991A DE102007000991A DE102007000991B4 DE 102007000991 B4 DE102007000991 B4 DE 102007000991B4 DE 102007000991 A DE102007000991 A DE 102007000991A DE 102007000991 A DE102007000991 A DE 102007000991A DE 102007000991 B4 DE102007000991 B4 DE 102007000991B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
mirror body
measuring
insert
coordinate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102007000991A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102007000991A1 (de
Inventor
Tillmann Ehrenberg
Katrin Pietsch
Klaus-Dieter Adam
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KLA Tencor MIE GmbH
Original Assignee
Vistec Semiconductor Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vistec Semiconductor Systems GmbH filed Critical Vistec Semiconductor Systems GmbH
Priority to DE102007000991A priority Critical patent/DE102007000991B4/de
Priority to US12/286,466 priority patent/US7872763B2/en
Publication of DE102007000991A1 publication Critical patent/DE102007000991A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102007000991B4 publication Critical patent/DE102007000991B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/03Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur (3) auf einem Substrat (2) mit einem Messtisch (20), der in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung verfahrbar ist, wobei der Messtisch (20) einen Spiegelkörper (20a) umfasst, in dem das Substrat (2) liegt, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine flächige Einlage (38) vorgesehen ist, die in den Spiegelkörper (20a) einlegbar ist, die derart beschaffen ist, dass unabhängig von der mechanischen Dicke des Substrats (2) für das Substrat (2) und die Einlage (38) zusammen immer die gleiche optische Dicke vorliegt, dass die Einlage (38) mindestens eine derartige Größe aufweist, dass die Einlage (38) in der Projektion auf das Substrat (2) mindestens die Fläche des Substrats (2) abdeckt und dass die Einlage (38) an Halteelementen für das Substrat geführt ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur auf einem Substrat. Hierzu ist ein Messtisch vorgesehen, der in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung verfahrbar ist. Auf dem Messtisch ist ein Spiegelkörper vorgesehen, in dem das Substrat liegt.
  • Ein Koordinaten-Messgerät ist hinlänglich aus dem Stand der Technik bekannt. Beispielsweise wird dabei auf das Vortragsmanuskript „Pattern Placement Metrology for Mask making” von Frau Dr. Carola Bläsing verwiesen. Der Vortrag wurde gehalten anlässlich der Tagung Semicon, Education Program in Genf am 31. März 1998, in dem die Koordinaten-Messmaschine ausführlich beschrieben worden ist. Der Aufbau einer Koordinaten-Messmaschine, wie er z. B. aus dem Stand der Technik bekannt ist, wird in der nachfolgenden Beschreibung zu der 1 näher erläutert. Ein Verfahren und ein Messgerät zur Positionsbestimmung von Strukturen auf einem Substrat ist aus der Deutschen Offenlegungsschrift DE 100 47 211 A1 bekannt. Zu Einzelheiten der genannten Positionsbestimmung sei daher ausdrücklich auf diese Schrift verwiesen.
  • Die Deutsche Patentschrift DE 199 49 019 C2 offenbart ein Messgerät zum Vermessen von Strukturen auf Substraten verschiedener Dicke. Die Substrate sind dabei in einem X/Y-Schlitten eingelegt. Der X/Y-Schlitten besitzt einen umlaufenden Rand. Das Messgerät selbst ist mit einer Beleuchtungsoptik ausgestattet, wobei mehrere Ausgleichselemente vorgesehen sind, die für die Kompensation der optischen Weglänge benötigt werden. Diese Ausgleichselemente werden in Abhängigkeit von dem zu vermessenden Substrat entspre chend ausgewählt. Die Ausgleichselemente befinden sich in Aufbewahrungsfächern am umlaufenden Rand der Aussparung des X/Y-Schlittens. Je nach benötigtem Ausgleichselement werden diese mittels der Beleuchtungsoptik aus dem Aufbewahrungsfach entnommen. Somit wird erreicht, dass unabhängig von der mechanischen Dicke des verwendeten Substrats eine gleiche optische Dicke des gesamten Systems aus Ausgleichselement und Substrat erreicht wird. Ein Nachteil ist, dass die Ausgleichselemente lediglich auf der Beleuchtungsoptik sitzen und somit eine weitere Fehlerquelle liefern können, was zu einer Fehlmessung mit dem Messgerät führen kann.
  • Das Dokument DE 100 31 719 A1 offenbart eine Beleuchtungseinrichtung mit einer Lichtquelle, einem optischen Faserbündel, einer Einkoppeloptik vor und einer Auskoppeloptik nach dem Faserbündel sowie einer Beleuchtungsoptik. Eine Homogenisierungsoptik zwischen der Auskoppeloptik und der Beleuchtungsoptik bewirkt eine Homogenisierung der Intensitätsverteilung im Bildfeld. Die Homogenisierungsoptik besteht aus einem Mikrowabenkondensator und einem Linsenglied, welche die Austrittsöffnung des Faserbündels in einer Zwischenbildebene zu einem homogenen Zwischenbild überlagern. Das Koordinaten-Messgerät selbst umfasst einen X/Y-Messtisch zur Aufnahme eines Substrates mit einer zu vermessenden Struktur und dem oben erwähnten Beleuchtungssystem.
  • Das Dokument DE 198 58 428 C2 offenbart einen verfahrbaren x/y-Messtisch mit zwei orthogonal angeordneten Messspiegeln zur interferometrischen Positionsbestimmung. Der verfahrbare Messtisch, ein die Messspiegel tragender Spiegelkörper und die Aufnahme für das Substrat (9) sind als separate Bauelemente ausgeführt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, mit der es möglich ist, für alle Substrate die gleiche optische Dicke zu erreichen und dabei mögliche Fehlerquellen bei der Erreichung der gleichen optischen Dicke auszuschließen.
  • Die obige Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung, die die Merkmale des Anspruchs 1 umfasst.
  • Es ist von erheblichem Vorteil, wenn in dem Spiegelkörper mindestens eine flächige Einlage eingelegt werden kann. Die Einlage ist dabei derart beschaffen, dass unabhängig von der mechanischen Dicke des Substrats für das Substrat und die Einlage zusammen immer die gleiche optische Dicke vorliegt.
  • Die Einlage weist dabei mindestens eine derartige Größe auf, dass sie in der Projektion auf das Substrat mindestens die Fläche des Substrats abdeckt.
  • Die Vorrichtung ist eine Koordinaten-Messmaschine, die in einem Gehäuse zumindest mit einer Ablage für mehrere Einlagen und für mehrere Substrate vorgesehen ist. Die Einlagen unterscheiden sich dabei hinsichtlich ihrer optischen Dicke.
  • Im Innern des Gehäuses ist ein Transportsystem vorgesehen, das in Abhängigkeit von der optischen und/oder mechanischen Dicke des gerade zu vermessenden Substrats eine entsprechende Einlage auswählt und in den Spiegelkörper legt. Die Substrate können dabei codiert sein, so dass die Vor richtung automatisch die entsprechend benötigten Einlagen auswählen kann, damit eine gleiche optische Dicke der Kombination aus Einlage und Substrat erreicht wird. Ferner weiß das System anhand des abzuarbeitenden Messrezepts, welche Substrate und welcher Typ von Substrat verwendet wird. Anhand dieser Information kann bereits vor Ablage des Substrats in den Spiegelkörper die entsprechende Einlage ausgewählt und in den Spiegelkörper positioniert werden.
  • Die Koordinaten-Messmaschine besitzt eine Durchlichtbeleuchtungseinrichtung für das Substrat. Die Durchlichtbeleuchtungseinrichtung umfasst einen Kondensor. Die Einlage wird dabei derart in den Spiegelkörper gelegt, dass die Einlage direkt dem Kondensor gegenüberliegt. Diejenige Oberfläche des Substrats, welche die Strukturen trägt, liegt dem Messobjektiv der Koordinaten-Messmaschine gegenüber. Das Messobjektiv selbst liegt ebenfalls gegenüber dem Kondensor.
  • Der Koordinaten-Messmaschine ist ein Rechner zugeordnet, der anhand der Codierung der Substrate mittels eines Transportsystems diejenige Einlage in den Spiegelkörper legt, damit eine vorbestimmte optische Dicke von Substrat und Einlage eingestellt ist.
  • Dem Spiegelkörper ist mindestens ein Laser-Interferometer zugeordnet, so dass über den auf dem Messtisch befindlichen Spiegelkörper die Position des Messtisches in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung bestimmbar ist.
  • Halteelemente für das Substrat können in einer Ausführungsform die Eckpunkte eines Dreiecks bilden. Die Halteelemente sind bevorzugt punktförmig ausgebildet. Von besonderem Vorteil für die theoretische Berechnung der Durchbiegung des Substrats ist, wenn die Halteelemente an den Eckpunkten eines gleichschenkligen Dreiecks angeordnet sind. Ebenso ist es vorstellbar, dass die punktförmig ausgebildeten Halteelemente an den Eckpunkten eines gleichseitigen Dreiecks angeordnet sind.
  • Im Folgenden sollen Ausführungsbeispiele die Erfindung und ihre Vorteile anhand der beigefügten Figuren näher erläutern.
  • 1 zeigt schematisch eine Koordinaten-Messmaschine, gemäß dem Stand der Technik.
  • 2 zeigt schematisch den inversen Aufbau einer Koordinaten-Messmaschine.
  • 3 zeigt eine schematische Draufsicht auf die Anordnung einer Koordinaten-Messmaschine in Verbindung mit mehreren Ablagepositionen, welche als Zusatzgeräte für die Koordinaten-Messmaschine ausgebildet sind.
  • 4 zeigt eine schematische Seitenansicht der Ablage eines Substrats in einem Spiegelkörper, der auf einem Tisch vorgesehen ist.
  • 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf einen Spiegelkörper, der drei Halteelemente ausgebildet hat, auf denen das Substrat ruht.
  • Ein Koordinaten-Messgerät 1 der in 1 dargestellten Art ist bereits mehrfach aus dem Stand der Technik bekannt. Der Vollständigkeit halber wird jedoch die Funktionsweise und die Anordnung der einzelnen Elemente des Koordinaten-Messgeräts 1 beschrieben. Das Koordinaten-Messgerät 1 umfasst einen Messtisch 20, der auf Lagern 21 (die Lager 21 können z. B. als Luftlager ausgebildet sein) in einer Ebene 25a in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung verfahrbar angeordnet ist. Die Ebene 25a ist dabei aus einem Element 25 gebildet. Das Element 25 ist in einer bevorzugten Ausführungsform ein Granit. Es ist jedoch für einen Fachmann selbstverständlich, dass das Element 25 auch au einem anderen Material ausgebildet sein kann, welches eine exakte Ebene 25a für die Verschiebung des Messtisches 20 gewährleistet. Die Position des Messtisches 20 wird mittels mindestens eines Laser-Interferometers 24 gemessen, welches zur Messung einen Lichtstrahl 23 aussendet. Hierzu ist auf dem Messtisch ein Spiegelkörper 20a aufgesetzt, der auch das zu vermessende Substrat 2 trägt. Das Element selbst ist auf Schwin gungsdämpfern 26 gelagert, um somit Gebäudeschwingungen von dem Messgerät fernzuhalten.
  • In den Spiegelkörper 20a ist ein Substrat 2 gelegt, welches die zu vermessenden Strukturen 3 trägt. Das Substrat 2 kann mit einer Durchlichtbeleuchtungseinrichtung 6 und/oder einer Auflichtbeleuchtungseinrichtung 14 beleuchtet werden. Das Licht der Durchlichtbeleuchtungseinrichtung 6 gelangt über einen Umlenkspiegel 7 und einen Kondensor 8 auf das Substrat 2. Ebenso gelangt das Licht der Auflichtbeleuchtungseinrichtung 14 über ein Messobjektiv 9 auf das Substrat 2. Das Messobjektiv 9 ist mit einer Verstelleinrichtung 15 versehen, die es erlaubt, das Messobjektiv 9 in Z-Koordinatenrichtung zu verstellen. Das Messobjektiv 9 sammelt das vom Substrat 2 ausgehende Licht und lenkt es aus der Auflichtbeleuchtungsachse 5 mittels eines teildurchlässigen Umlenkspiegels 12 heraus und richtet es dabei auf eine Kamera 10, die mit einem Detektor 11 versehen ist. Der Detektor 11 ist mit einem Rechnersystem 16 verbunden, das aus den vom Detektor 11 ermittelten Messwerten digitale Bilder erzeugt.
  • Es ist ebenfalls denkbar, dass die Koordinaten-Messmaschine 1 derart ausgestaltet ist, dass eine Maske bzw. ein Substrat 2 derart eingelegt ist, dass die Oberfläche 2a der Maske, welche die Strukturen 3 trägt, in Richtung der Erdanziehung weist. Diese Anordnung ist ein sog. inverser Aufbau einer Koordinaten-Messmaschine 1. Dies hat den Vorteil, dass die Masken 2 in der Koordinaten-Messmaschine sich in der gleichen Orientierung befinden, wie sie bei einem Stepper zur Belichtung der Masken auf einen Wafer angeordnet sind. In diesem Zusammenhang sei auf 2 verwiesen, die ausführlich den inversen Aufbau beschreibt.
  • Für die Beschreibung der 2 werden die gleichen Bezugszeichen für die gleichen Bauteile wie in 1 verwendet. 2 zeigt die Koordinaten-Messmaschine 1 mit dem inversen Aufbau. Das Substrat 2, das auf einer Oberfläche 2a mehrere Strukturen 3 trägt, ist dabei in einem Messtisch 20 eingelegt. Die Position des Messtisches 20 wird ebenfalls mit einem Laserstrahl 23, der von einem Laser-Interferometer 24 ausgeht, gemessen. Über eine Beleuch tungseinrichtung 6 kann ggf. über einen Umlenkspiegel 7 oder einen Lichtleiter Beleuchtungslicht für die Durchlichtbeleuchtung des Substrats 2 eingespiegelt werden. Das Beleuchtungslicht breitet sich entlang des Beleuchtungsstrahlengangs 4 aus, der mit der optischen Achse mindestens eines Messobjektivs 9 zusammen fällt. Das Messobjektiv 9 ist gegenüber den Strukturen 3 auf dem Substrat 2 angeordnet. Die Beleuchtungseinrichtung 14 ist für die Auflichtbeleuchtung der Strukturen 3 vorgesehen. Die Bezeichnungen „Substrat” und „Maske” für die Halbleiterherstellung sollen gleichbedeutend verwendet werden.
  • Das Substrat 2 ist während der Messung der Position der Strukturen 3, bzw. der Bestimmung der Strukturbreiten der Strukturen 3 derart in der Koordinaten-Messmaschine 1 gehaltert, dass die Oberfläche 2a, welche die Strukturen 3 trägt, in Richtung der Gewichtskraft 30 weist. Mit anderen Worten, ein Normalvektor 30, der von der Oberfläche ausgerichtet ist, die die Strukturen 3 trägt, ist im Wesentlichen parallel zum Vektor 33 der Gewichtskraft.
  • 3 zeigt eine schematische Draufsicht des Systems zur Bestimmung von Positionen von Strukturen auf einem Substrat oder einer Maske 2. Dabei ist die Anordnung der einzelnen Elemente des Systems im Innern des Gehäuses 50 dargestellt. Das Koordinaten-Messgerät 1 wird hier lediglich schematisch durch die Darstellung des Messtisches 20 (verfahrbar in X-Koordinatenrichtung und/oder Y-Koordinatenrichtung) und dem auf dem Spiegelkörper 20a positionierten Substrat 2 wiedergegeben. Innerhalb des Gehäuses 50, welches als Klimakammer ausgebildet ist, kann z. B. ein Magazin 42 angeordnet sein, in dem z. B. die zu vermessenden Substrate 2 für die Temperierung abgelegt werden können. Ebenso können in dem Magazin 42 die bereits vermessenen Substrate 2 (Masken für die Halbleiterherstellung) abgelegt werden, bevor diese dann wieder über eine Ladeöffnung 45 ausgegeben werden. Der Ladeöffnung 45 ist eine Ladestation 48 zugeordnet, über die die Substrate 2 in das System, bzw. in das Gehäuse 50 eingegeben werden können. Zwischen der Ladestation 48, dem Magazin 42 und der Koordinaten-Messmaschine 1 ist eine Transporteinrichtung 46 angeordnet, die sich entlang des Doppelpfeils 40 bewegen kann. Mit der Transporteinrichtung 46 können die Substrate 2 zu den einzelnen Stationen, bzw. Elementen innerhalb des Gehäuses 50 transportiert werden. Für einen Fachmann ist es selbstverständlich, dass die Ladeöffnungen für die Substrate 2 verschließbar ausgebildet sind. Mit der Transporteinrichtung 46 werden die Substrate 2 selbstverständlich auch auf dem Messtisch 20 oder dem Spiegelkörper 20a abgelegt.
  • 4 zeigt eine schematische Ansicht des Spiegelkörpers 20a, der auf einem Messtisch 20 angeordnet ist. Im Spiegelkörper 20a sind mehrere Halteelemente 35 vorgesehen, auf dem das zu vermessende Substrat 2 ruht. Die Halteelemente sind in der hier dargestellten Ausführungsform derart angeordnet, dass sie diejenige Oberfläche des Substrats 2 berühren, die keine Strukturen 3 trägt. Die Halteelemente 35 für das Substrat sind dabei derart ausgebildet, dass sie punktförmig das Substrat berühren. In der Regel werden für die Halteelemente 35 Rubinkugeln verwendet, so dass das Substrat an einem Punkt der Kugel aufliegt. Ebenso ist in dem Spiegelkörper 20a eine Einlage 38 vorgesehen. Die Einlage 38 ist dabei derart großflächig ausgebildet, dass sie die gesamte Fläche des Substrats 2 bedeckt. In anderen Worten ist die Einlage 38 derart groß ausgebildet, dass sie in ihrer Projektion auf das Substrat 2 die gesamte Fläche des Substrats 2 bedeckt. In der hier dargestellten Ausführungsform ist die Einlage derart ausgestaltet, dass sie an den Stellen der Halteelemente 35 jeweils eine Aussparung ausgebildet hat, so dass die Einlage 38 zusätzlich durch die Halteelemente 35 geführt wird. Es ist für einen Fachmann selbstverständlich, dass auch eine andere Ausgestaltung der Einlage 38 möglich ist. Die in 4 beschriebene Ausgestaltung der Einlage soll keine Beschränkung der Erfindung darstellen.
  • 5 zeigt eine schematische Draufsicht auf den Spiegelkörper 20a, in dem das Substrat mittels dreier Halteelemente 35 gehaltert ist. In der hier dargestellten Ausführungsform sind die drei Halteelemente an den Eckpunkten eines Dreiecks angeordnet. In der Regel hat der Spiegelkörper eine Aussparung 20b ausgebildet, in der das Substrat eingelegt wird. Der Spiegelkörper 20a weist ferner eine Aussparung 37 auf, in die die Einlage 38 abgelegt werden kann. In der hier dargestellten Ausführungsform ist die Aussparung 37 etwas größer ausgebildet, als das Substrat 2. Somit ist die Einlage 38 in ihrer Fläche größer als das Substrat 2. Wie bereits oben beschrieben, ist die Koordinaten- Messmaschine im Innern eines Gehäuses 50 angeordnet. In dem Gehäuse 50 ist dabei eine Vielzahl von Ablagen vorgesehen. In den Ablagen können sowohl die Substrate 2, als auch die für die unterschiedlichen Substrate 2 benötigten Einlagen 38 abgelegt werden. In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Gehäuse 50 als Klimakammer ausgebildet. Dies ist deshalb notwendig, damit das Substrat 2 und/oder die Einlagen 38 ein Temperaturgleichgewicht und ein mechanisches Gleichgewicht erreichen. In den Ablagen können die erforderlichen Relaxationsprozesse ablaufen, damit keine Gleichgewichtsveränderungen die Messwerte beeinflussen, die mittels der Koordinaten-Messmaschine 1 gewonnen werden. Mit dem Transportsystem 36 können somit die Substrate, bzw. die Einlagen in den Spiegelkörper 20a gelegt werden.
  • Die Erfindung wurde in Bezug auf eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung beschrieben. Es ist dennoch denkbar, dass Abwandlungen oder Änderungen gemacht werden können, ohne den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.

Claims (6)

  1. Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur (3) auf einem Substrat (2) mit einem Messtisch (20), der in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung verfahrbar ist, wobei der Messtisch (20) einen Spiegelkörper (20a) umfasst, in dem das Substrat (2) liegt, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine flächige Einlage (38) vorgesehen ist, die in den Spiegelkörper (20a) einlegbar ist, die derart beschaffen ist, dass unabhängig von der mechanischen Dicke des Substrats (2) für das Substrat (2) und die Einlage (38) zusammen immer die gleiche optische Dicke vorliegt, dass die Einlage (38) mindestens eine derartige Größe aufweist, dass die Einlage (38) in der Projektion auf das Substrat (2) mindestens die Fläche des Substrats (2) abdeckt und dass die Einlage (38) an Halteelementen für das Substrat geführt ist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Koordinaten-Messmaschine (1) ist, die in einem Gehäuse (50) zusammen mit mindestens einer Ablage für mehrere Einlagen (38) und für mehrere Substrate (2) vorgesehen ist, wobei sich die Einlagen (38) hinsichtlich ihrer optischen Dicke unterscheiden.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Transportsystem (36) vorgesehen ist, das in Abhängigkeit von der optischen und/oder mechanischen Dicke des gerade zu vermessenden Substrats (2) eine entsprechende Einlage (38) auswählt und in den Spiegelkörper (20a) legt.
  4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Koordinaten-Messmaschine (1) eine Durchlichtbeleuchtungseinrichtung (8) für das Substrat (2) besitzt, die einen Kondensor umfasst, wobei die Einlage (38) im Spiegelkörper (20a) direkt dem Kondensor gegenüberliegt, und dass eine Oberfläche des Substrats (2), das die Strukturen (3) trägt, einem Messobjektiv (9) der Koordinaten-Messmaschine (1) gegenüberliegt, wobei das Messobjektiv (9) ebenfalls dem Kondensor gegenüberliegt.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Rechner (16) vorgesehen ist, der an Hand einer Codierung der Substrate (2) mittels des Transportsystems (36) diejenige Einlage (38) in den Spiegelkörper (20a) legt, damit eine vorbestimmte optische Dicke von Substrat (2) und Einlage eingestellt ist.
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass dem Spiegelkörper (20a) mindestens ein Laserinterferometer (24) zugeordnet ist, so dass über den auf dem Messtisch (20) befindlichen Spiegelkörper (20a) die Position des Messtisches (20) in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung bestimmbar ist.
DE102007000991A 2007-11-15 2007-11-15 Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur auf einem Substrat Expired - Fee Related DE102007000991B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007000991A DE102007000991B4 (de) 2007-11-15 2007-11-15 Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur auf einem Substrat
US12/286,466 US7872763B2 (en) 2007-11-15 2008-09-30 Device for measuring the position of at least one structure on a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007000991A DE102007000991B4 (de) 2007-11-15 2007-11-15 Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur auf einem Substrat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102007000991A1 DE102007000991A1 (de) 2009-05-28
DE102007000991B4 true DE102007000991B4 (de) 2010-07-15

Family

ID=40576723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007000991A Expired - Fee Related DE102007000991B4 (de) 2007-11-15 2007-11-15 Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur auf einem Substrat

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7872763B2 (de)
DE (1) DE102007000991B4 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007049133A1 (de) * 2007-02-13 2008-08-21 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung zur Bestimmung der Position mindestens einer Struktur auf einem Objekt, Verwendung einer Beleuchtungseinrichtung für die Vorrichtung und Verwendung von Schutzgas für die Vorrichtung
US8582113B2 (en) 2007-02-13 2013-11-12 Kla-Tencor Mie Gmbh Device for determining the position of at least one structure on an object, use of an illumination apparatus with the device and use of protective gas with the device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19949019C2 (de) * 1999-10-11 2001-12-13 Leica Microsystems Messgerät und Verfahren zum Vermessen von Strukturen auf Substraten verschiedener Dicke
DE10031719A1 (de) * 2000-06-29 2002-01-10 Leica Microsystems Beleuchtungseinrichtung und Koordinaten-Meßgerät mit einer Beleuchtungseinrichtung
DE19858428C2 (de) * 1998-12-17 2002-09-12 Leica Microsystems Koordinaten-Messanordnung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1016126B1 (de) * 1997-03-31 2018-12-26 Nanometrics Incorporated Optisches inspektionsmodul und verfahren zur detektion von teilchen und defekten auf substraten in integrierten prozesswerkzeugen
DE19756486C1 (de) * 1997-12-18 1999-04-22 Schott Glas Trägertisch für eine Photomaske in einer Vorrichtung zur Mikrochip-Herstellung
DE19948797C2 (de) * 1999-10-11 2001-11-08 Leica Microsystems Substrathalter und Verwendung des Substrathalters in einem hochgenauen Messgerät
DE10047211B4 (de) 2000-09-23 2007-03-22 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Positionsbestimmung einer Kante eines Strukturelementes auf einem Substrat

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19858428C2 (de) * 1998-12-17 2002-09-12 Leica Microsystems Koordinaten-Messanordnung
DE19949019C2 (de) * 1999-10-11 2001-12-13 Leica Microsystems Messgerät und Verfahren zum Vermessen von Strukturen auf Substraten verschiedener Dicke
DE10031719A1 (de) * 2000-06-29 2002-01-10 Leica Microsystems Beleuchtungseinrichtung und Koordinaten-Meßgerät mit einer Beleuchtungseinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007000991A1 (de) 2009-05-28
US7872763B2 (en) 2011-01-18
US20090128828A1 (en) 2009-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3110287C2 (de)
DE102010015884B4 (de) Verfahren zur reproduzierbaren Bestimmung der Position von Strukturen auf einer Maske mit Pellicle-Rahmen
DE102005052757B4 (de) Vorrichtung zur Positionsmessung eines Objekts mit einem Laser-Interferometersystem
DE102007030390A1 (de) Koordinaten-Messmaschine und Verfahren zur Kalibrierung der Koordinaten-Messmaschine
DE102007035519B4 (de) Verfahren zur Korrektur der aufgrund der Durchbiegung eines Substrats bedingten Messwerte
DE102007033345B4 (de) Verfahren zur Korrektur von Abbildungsfehlern einer Messoptik einer Koordinaten-Messmaschine
DE102007043803A1 (de) Einrichtung und Verfahren zur Bestimmung der räumlichen Lage bewegter Elemente einer Koordinaten-Messmaschine
DE102011011065A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur hochpräzisen Vermessung von Oberflächen
DE102007049133A1 (de) Vorrichtung zur Bestimmung der Position mindestens einer Struktur auf einem Objekt, Verwendung einer Beleuchtungseinrichtung für die Vorrichtung und Verwendung von Schutzgas für die Vorrichtung
DE102007036850B4 (de) Verfahren zur Korrektur von Nichtlinearitäten der Interferometer einer Koordinaten-Messmaschine
DE102007000990A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur positionsgenauen Halterung eines Substrats
DE102007000991B4 (de) Vorrichtung zur Positionsmessung mindestens einer Struktur auf einem Substrat
DE102006023828B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung von Stirnflächen von Lichtleitern
DE19817714C5 (de) Verfahren zur Messung der Lage von Strukturen auf einer Maskenoberfläche
DE4439307C2 (de) Beobachtungsoptik für ein 3D-Oberflächenmeßgerät mit hoher Genauigkeit
DE102007036813B4 (de) Verfahren zum Bestimmen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat
DE102007000981A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen von Strukturen auf einer Maske und zur Berechnung der aus den Strukturen resultierenden Strukturen in einem Photoresist
DE102007039983A1 (de) Verfahren zum Messen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat mit einer Koordinaten Messmaschine
DE102007051390B4 (de) Verfahren zur Bestimmung der durch Relaxationsprozesse bedingten Drift eines Substrats
DE3329375A1 (de) Optischer fuehler
DE102007049103B4 (de) System zum Bestimmen der lagerichtigen Position einer Maske in einer Ablage einer Koordinaten-Messmaschine
DE102008030153B4 (de) Verfahren zum Bestimmen von Positionen von Strukturen auf einem Substrat mit einer Koordinaten-Messmaschine und Koordinaten-Messmaschine
DE102007047924A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Detektion von Fehlmessungen mittels Qualitätsfaktoren
DE102014018510A1 (de) Anordnung und Verfahren zur Charakterisierung von Photolithographie-Masken
DE102008037465B4 (de) Verfahren zur Bestimmung der Position von Materialkanten auf einer Maske für die Halbleiterherstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20140603