DE102006046986B4

DE102006046986B4 - Holding component with integrated grounding for a heat sink module

Info

Publication number: DE102006046986B4
Application number: DE200610046986
Authority: DE
Inventors: Ching-Kuei Hsu; Tzu-Hao Jhonghe Lin
Original assignee: Micro Star International Co Ltd
Current assignee: Micro Star International Co Ltd
Priority date: 2005-10-05
Filing date: 2006-10-04
Publication date: 2010-11-25
Anticipated expiration: 2026-10-05
Also published as: TWI262049B; TW200715951A; DE102006046986A1

Abstract

Ableitfähige Haltekomponente, die auf einer Platine (40) installiert ist, um ein Kühlkörper-Modul (50) zu halten, wobei die Platine zumindest einen Massekontakt (44) aufweist, der mit einer Masseleitung gekoppelt ist, wobei die ableitfähige Haltekomponente umfasst:
einen Halterahmen (60) mit zumindest einer Rahmenseite (61) und einer erweiterten Rückwandplatine (62); und
ein Erdungsmodul (70) mit einem Kontaktbereich (71) und einem Erdungsbereich (72), wobei der Kontaktbereich an der erweiterten Rückwandplatine befestigt ist und zumindest einen Federkontakt (73) umfasst, der befestigt ist und sich nach oben erstreckt, und sich der Erdungsbereich zum Kontaktbereich erstreckt, um den Massekontakt zu berühren;
dadurch gekennzeichnet, dass
eine Unterseite der erweiterten Rückwandplatine zumindest ein Bein (622) umfasst, wobei eine Spitze des Beins einer Spitze des Erdungsbereichs entspricht.A dissipative holding component installed on a circuit board (40) for holding a heat sink module (50), the circuit board having at least one ground contact (44) coupled to a ground line, the dissipative hold component comprising:
a support frame (60) having at least one frame side (61) and an extended backplane (62); and
a grounding module (70) having a contact region (71) and a ground region (72), the contact region being secured to the extended backplane and including at least one spring contact (73) attached and extending upwardly, and the ground region to Contact area extends to contact the ground contact;
characterized in that
a bottom of the extended backplane includes at least one leg (622), wherein a tip of the leg corresponds to a tip of the grounding region.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine zur Erdung geeignete oder ableitfähige Haltekomponente (d. h. eine Haltekomponente, die geerdet werden kann) für ein Köühlkörper-Modul.The The present invention relates to a grounding suitable or dissipative holding component (i.e. H. a holding component that can be grounded) for a Köhlkörper module.

US 2003/0 133 248 A1 beschreibt, dass Kontaktflügel eines Erdungsbereiches eines Halterahmens ausschließlich durch Befestigungselemente mit einem Kontakt auf einer Platine zusammengebracht werden. US 2003/0 133 248 A1 describes that contact blades of an earth region of a holding frame are brought together solely by fasteners with a contact on a board.

In US 6 243 265 B1 ist die Verbindung zwischen der Platine und einem Erdungsbereich durch eine Spreizhülse und einen Stift vorgesehen, alternativ durch Schrauben oder Nieten.In US Pat. No. 6,243,265 B1 the connection between the board and a grounding area is provided by an expansion sleeve and a pin, alternatively by screws or rivets.

US 6 639 800 B1 offenbart Spitzen eines Erdungsbereiches, die mit Erdungskontakten auf einer Platine elektrisch gekoppelt werden. US 6 639 800 B1 discloses tips of a ground region that are electrically coupled to ground contacts on a board.

Chips, die mit hoher Frequenz und starker Leistung arbeiten, z. B. zentrale Recheneinheiten (CPUs), erzeugen während des Betriebs eine elektromagnetische Strahlung, die für andere elektronische Bauteile zu einer elektromagnetischen Störung (EMI) wird. Um eine negative Auswirkung der EMI auf die anderen elektronischen Bauteile zu verringern, muss der Chip somit bezüglich EMI abgeschirmt sein, um eine Intensität der elektromagnetischen Wellen, die vom Chip nach außen strahlen, zu verringern. Eine typische EMI-Abschirmung kann durch den Einbau einer geerdeten Metallabdeckung über dem Chip erreicht werden, wobei eine Masseleitung zum Ableiten der elektrischen Ladung verwendet wird, welche die Metallabdeckung auf einem konstanten elektrischen Potential hält und den erwünschten Effekt erzielt.Crisps, working with high frequency and high power, eg. B. central Processing units (CPUs) generate an electromagnetic during operation Radiation for other electronic components to electromagnetic interference (EMI) becomes. To have a negative impact of EMI on the other electronic To reduce components, the chip must therefore be shielded with respect to EMI, to an intensity the electromagnetic waves that radiate outward from the chip, to reduce. A typical EMI shielding may be through installation a grounded metal cover over the Chip can be achieved, with a ground line for deriving the electrical Charge is used, keeping the metal cover on a constant holding electrical potential and the desired one Achieved effect.

Da auf allen Hochleistungschips ein Kühlkörper-Modul installiert ist, um Wärme abzugeben, und fast alle Kühlkörper- Module aus Metallmaterialien mit hohen Wärmeleitungskoeffizienten hergestellt werden, kann der EMI-Abschirmungseffekt durch Koppeln des Kühlkörper-Moduls mit der Masseleitung erreicht werden. Da ein Befestigungselement des Kühlkörper-Moduls typischerweise ein mit Spritzguss hergestelltes Kunststoffbauteil ist, das nicht elektrisch leitfähig ist, das Kühlkörper-Modul typischerweise durch das Befestigungselement auf dem Chip befestigt wird, nachdem der Chip vollständig installiert wurde, und das Kühlkörper-Modul wahrscheinlich entfernt und neu eingebaut werden muss, wenn der Chip ersetzt werden muss, kann das Kühlkörper-Modul nicht durch Löten geerdet werden. Stattdessen muss ein zusätzliches Metallbauteil verwendet werden, das das Kühlkörper-Modul berührt, und dann kann das Metallbauteil mit der Masseleitung gekoppelt werden. Jedoch sind diese Art von Metallbauteilen, die zum Leiten von Elektrizität verwendet werden, und das Befestigungselement getrennte Bauteile und müssen während der Herstellung getrennt befestigt werden. Außerdem muss das Metallbauteil sorgfältig platziert werden, um einen guten Kontakt zum Kühlkörper-Modul und der Masseleitung der Platine herzustellen. Somit macht die Verwendung des Metallbauteils zur Erdung gemäß dem Stand der Technik die Herstellung kompliziert und gibt Raum für Verbesserungen.There a heatsink module is installed on all high performance chips, for heat and almost all heat sink modules made of metal materials with high heat transfer coefficients can be made, the EMI shielding effect by coupling of the heat sink module be achieved with the ground line. As a fastener of the heat sink module typically a plastic injection molded plastic component is that not electrically conductive is the heatsink module typically secured by the fastener on the chip will be complete after the chip was installed, and the heatsink module probably needs to be removed and reinstalled when the Chip must be replaced, the heatsink module can not be grounded by soldering become. Instead, there must be an additional one Metal component can be used, which touches the heat sink module, and then the metal component can be coupled to the ground line. however These are the types of metal components used to conduct electricity be, and the fastener separate components and must during the Manufacture be attached separately. In addition, the metal component must careful be placed to good contact with the heat sink module and the ground line to produce the board. Thus, the use of the metal component makes for earthing according to the state The technique complicates the production and gives room for improvement.

Vor diesem Hintergrund ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine zur Erdung geeignete oder ableitfähige Haltekomponente (d. h. eine Haltekomponente, die geerdet werden kann, im Folgenden als ableitfähige Haltekomponente bezeichnet) vorzusehen, die einfach zu montieren, zu ersetzen und zu reparieren ist. Die Erfindung soll außerdem sicherstellen, dass die elektrisch leitenden Kontakte zwischen der ableitfähigen Haltekomponente bzw. der Vielzahl deren Erdungsbereichen und der Masseleitung auf der Platine nicht unterbrochen werden.In front In this background, it is an object of the present invention to provide a earthing suitable or dissipative holding component (i.e. a holding component that can be grounded, hereinafter referred to as dissipative Retaining component), which are easy to assemble, to replace and repair. The invention is also intended to ensure in that the electrically conductive contacts between the dissipative holding component or the plurality of grounding areas and the ground line on the board will not be interrupted.

Dies wird durch eine ableitfähige Haltekomponente gemäß dem Anspruch 1 erreicht. Die abhängigen Ansprüche betreffen entsprechende Weiterentwicklungen und Verbesserungen.This is characterized by a dissipative Holding component according to the claim 1 reached. The dependent ones claims concern corresponding further developments and improvements.

Wie deutlicher aus der nachfolgenden genauen Beschreibung ersichtlich wird, umfasst die beanspruchte ableitfähige Haltekomponente ein Erdungsmodul, das einen Kontaktbereich aufweist, der an einer erweiterten Rückwandplatine befestigt ist, wobei der Kontaktbereich zumindest einen Federkontakt aufweist.As more clearly apparent from the following detailed description the claimed dissipative holding component comprises a grounding module, having a contact area on an extended backplane is fastened, wherein the contact region at least one spring contact having.

Im Folgenden wird die Erfindung weiter anhand eines Beispiels unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert, in denenin the The invention will be further described by way of example below Reference to the attached Drawings explained, in which

1 eine Explosionszeichnung einer ableitfähigen Haltekomponente gemäß einem Beispiel zeigt, 1 an exploded view of a dissipative holding component according to an example,

2 ein Diagramm der ableitfähigen Haltekomponente der 1 ist, 2 a diagram of the dissipative holding component of 1 is

3 eine Explosionszeichnung der ableitfähigen Haltekomponente der 2 und einer Platine ist, 3 an exploded view of the dissipative holding component of 2 and a board,

4 ein Ausschnitt der auf der Platine installierten ableitfähigen Haltekomponente der 2 ist, 4 a section of the installed on the board dissipative holding component of 2 is

5A eine Explosionszeichnung einer ableitfähigen Haltekomponente gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt, 5A an exploded view of a dissipative holding component according to an embodiment of the present invention,

5B ein Diagramm eines Erdungsmoduls der 5A ist, 5B a diagram of a grounding module of the 5A is

6 eine Explosionszeichnung der auf einer Platine installierten ableitfähigen Haltekomponente der 5A ist, und 6 an exploded view of the installed on a board dissipative holding component of 5A is and

7 ein Ausschnitt der auf der Platine installierten ableitfähigen Haltekomponente der 5A ist. 7 a section of the installed on the board dissipative holding component of 5A is.

Es sei auf 1 bis 3 Bezug genommen, die eine ableitfähige Haltekomponente gemäß einem Beispiel zeigen. Zwei Erdungsmodule 10 sind auf einem Halterahmen 20 installiert. Der Halterahmen 20 ist mit zwei Schrauben 30 an einer Platine 40, z. B. einer Hauptplatine, befestigt. Die zwei Schrauben 30 verbinden die zwei Erdungsmodule 10 außerdem jeweils elektrisch mit einer Masseleitung (nicht gezeigt) der Platine 40. Die Mitte des Halterahmens 20 weist einen Chip 41 auf, der auf der Platine 40 installiert ist. Der Halterahmen 20 wird verwendet, um ein Kühlkörper-Modul 50 auf die Oberseite des Chips 41 zu drücken, so dass das Kühlkörper-Modul 50 in engem Kontakt mit dem Chip 41 steht, um Wärme, die vom Chip 41 während des Betriebs erzeugt wird, über das Kühlkörper-Modul 50 abzuleiten. Allgemein gesagt wird der Chip 41, z. B. eine CPU, der mit einer hohen Frequenz arbeitet, eine starke EMI erzeugen und andere elektronische Bauteile stören. Im Beispiel kann das Kühlkörper-Modul 50 auch die Erdungsmodule 10 berühren, so dass das Kühlkörper-Modul 50 ebenfalls geerdet wird, wodurch ein elektrisches Potential des Kühlkörper-Moduls 50 geerdet gehalten wird, um den EMI-Abschirmungseffekt zu erzeugen, der verhindert, dass der Chip 41, der bei einer hohen Frequenz arbeitet, andere elektronische Bauteile stört. Die EMI-Abschirmung schützt außerdem den Chip 41 vor einer Störung durch externe EMI oder Schäden durch einen EMI-Impuls.It's up 1 to 3 Reference is made showing a dissipative holding component according to an example. Two earthing modules 10 are on a support frame 20 Installed. The support frame 20 is with two screws 30 on a circuit board 40 , z. B. a motherboard attached. The two screws 30 connect the two grounding modules 10 also each electrically connected to a ground line (not shown) of the board 40 , The middle of the support frame 20 has a chip 41 up, on the board 40 is installed. The support frame 20 is used to make a heatsink module 50 on the top of the chip 41 to press, leaving the heatsink module 50 in close contact with the chip 41 stands to heat that from the chip 41 generated during operation, via the heat sink module 50 derive. Generally speaking, the chip is 41 , z. For example, a CPU that operates at a high frequency will produce a strong EMI and interfere with other electronic components. In the example, the heat sink module 50 also the earthing modules 10 Touch, leaving the heatsink module 50 is also grounded, creating an electrical potential of the heat sink module 50 is grounded to produce the EMI shielding effect that prevents the chip 41 Operating at a high frequency, disturbing other electronic components. The EMI shield also protects the chip 41 from interference from external EMI or damage from an EMI pulse.

Jedes Erdungsmodul 10 umfasst zwei Federkontakte 11 und einen Erdungsbereich 12. Der Erdungsbereich 12 ist ringförmig und hat ein feststehendes Loch 121 an seiner Mitte. Jeder Feder kontakt 11 ist länglich und ist an einer Kante des Erdungsbereichs 12 aufgehängt. Eine Spitze jedes Federkontakts 11 bildet eine Höhendifferenz mit dem Erdungsbereich 12.Each earthing module 10 includes two spring contacts 11 and a grounding area 12 , The grounding area 12 is ring-shaped and has a fixed hole 121 at its center. Each spring contact 11 is elongated and is at one edge of the grounding area 12 suspended. A tip of each spring contact 11 forms a height difference with the grounding area 12 ,

Der Halterahmen 20 umfasst vier Rahmenseiten 21. Zwei entsprechende Unterseitenkanten der vier Rahmenseiten 21 bilden jeweils zwei Rückwandplatinen 22. Jede Rückwandplatine 22 weist jeweils eine verdeckte Öffnung 221 auf, und ein Boden jeder verdeckten Öffnung 221 umfasst ein Loch 222, das die Rückwandplatine 22 durchdringt. Der Halterahmen 20 kann an der Platine 40 befestigt werden, wobei eine Chipfassung 42 relativ zur Mitte eines umgebenden Bereichs des Halterahmens 20 an der Platine 40 befestigt werden kann, und der Chip 41 in die Chipfassung 42 eingesetzt werden kann. Der Erdungsbereich 12 des Erdungsmoduls 10 ist in der verdeckten Öffnung 221 integriert, wodurch das feststehende Loch 121 das Loch 222 überlappt, und befestigt das Erdungsmodul 10 auf dem Halterahmen 20, so dass das Erdungsmodul 10 und der Halterahmen 20 kombiniert werden, um ein Stück zu bilden.The support frame 20 includes four frame pages 21 , Two corresponding bottom edges of the four frame sides 21 each form two backplanes 22 , Each backplane 22 each has a hidden opening 221 on, and a bottom of each hidden opening 221 includes a hole 222 that the backplane 22 penetrates. The support frame 20 can on the board 40 be attached, with a chip socket 42 relative to the center of a surrounding area of the support frame 20 on the board 40 can be attached, and the chip 41 in the chip socket 42 can be used. The grounding area 12 of the grounding module 10 is in the hidden opening 221 integrated, creating the fixed hole 121 the hole 222 overlaps, and attaches the grounding module 10 on the support frame 20 so that the grounding module 10 and the support frame 20 be combined to form a piece.

Zusätzlich weist die Platine 40 zwei Durchgangslöcher 43 auf, die zu den zwei Löchern 222 korrespondieren. Zwei Massekontakte 44 der Masseleitung der Platine 40 umgeben jeweils einen Außenrand der zwei Durchgangslöcher 43 und jeder Massekontakt 44 kann eine elektrische Verbindung mit einer der beiden Schrauben 30, die an den Durchgangslöchern 43 befestigt sind, bilden.In addition, the board indicates 40 two through holes 43 on that to the two holes 222 correspond. Two earth contacts 44 the ground line of the board 40 each surround an outer edge of the two through holes 43 and every ground contact 44 can make an electrical connection with one of the two screws 30 at the through holes 43 are attached, form.

Der Halterahmen 20 wird auf der Platine 40 installiert, so dass die Löcher 222 zu den entsprechenden Durchgangslöchern 43 ausgerichtet sind, und die Schrauben 30 verlaufen zunächst durch die entsprechenden feststehenden Löcher 121, dann durch die entsprechenden Löcher 222 und schließlich durch die entsprechenden Durchgangslöcher 43, damit der Halterahmen 20 mit den Schrauben 30 auf der Platine 40 befestigt wird. Der Kon takt zwischen den Schrauben 30 und den jeweiligen Massekontakten 44 um die Ränder der Durchgangslöcher 43 verbindet die Schrauben 30 mit der Masseleitung der Platine 40, wodurch weiterhin das Erdungsmodul 10 mit der Masseleitung verbunden wird.The support frame 20 will be on the board 40 installed, leaving the holes 222 to the corresponding through holes 43 aligned, and the screws 30 pass first through the corresponding fixed holes 121 , then through the corresponding holes 222 and finally through the corresponding through holes 43 , so that the support frame 20 with the screws 30 on the board 40 is attached. The contact between the screws 30 and the respective ground contacts 44 around the edges of the through holes 43 connects the screws 30 with the ground line of the board 40 , which continues to provide the grounding module 10 connected to the ground line.

Es sei auf 4 Bezug genommen. Das Kühlkörper-Modul 50 wird auf den Halterahmen 20 gesetzt und über ein Befestigungsmittel (nicht gezeigt), das eine Druckkraft gegen das Kühlkörper-Modul 50 erzeugen kann, mit dem Halterahmen 20 verbunden, wodurch das Kühlkörper-Modul 50 am Halterahmen 20 gehalten wird und das Kühlkörper-Modul 50 gleichzeitig fest gegen die obere Oberfläche des Chips 41 gedrückt wird. Zur gleichen Zeit berührt das Kühlkörper-Modul 50 auch die Spitze des Federkontakts 11 des Erdungsmoduls 10, wodurch das Kühlkörper-Modul 50 mit dem Erdungsmodul 10 verbunden wird. Das heißt, dass zu diesem Zeitpunkt das Kühlkörper-Modul 50 auch über den Kontakt mit den Erdungskontakten 44 der Schrauben 30 elektrisch mit der Masseleitung der Platine 40 gekoppelt ist, wodurch das Kühlkörper-Modul 50 geerdet wird. Da das Kühlkörper-Modul 50 eine Seite des Chips 41 vollständig bedecken kann, wodurch die elektromagnetischen Wellen blockiert werden, weist das Kühlkörper-Modul 50 einen EMI-Abschirmungseffekt auf.It's up 4 Referenced. The heat sink module 50 gets on the support frame 20 set and a fastening means (not shown), which is a compressive force against the heat sink module 50 can generate with the support frame 20 connected, causing the heat sink module 50 on the frame 20 is held and the heat sink module 50 at the same time firmly against the upper surface of the chip 41 is pressed. At the same time touches the heat sink module 50 also the tip of the spring contact 11 of the grounding module 10 , causing the heat sink module 50 with the grounding module 10 is connected. That means that at this time the heatsink module 50 also via the contact with the earthing contacts 44 the screws 30 electrically with the ground line of the board 40 coupled, causing the heat sink module 50 is grounded. As the heat sink module 50 one side of the chip 41 completely cover, which blocks the electromagnetic waves, the heat sink module has 50 an EMI shielding effect.

In dem Beispiel berührt das Kühlkörper-Modul 50, wenn das Kühlkörper-Modul 50 auf den Halterahmen 20 gesetzt wird, gleichzeitig das Erdungsmodul 10, wodurch es über die Schrauben 30 mit der Masseleitung der Platine 40 gekoppelt wird. Das Erdungsmodul 10 ist über den Erdungsbereich 12 mit dem Halterahmen 20 verbunden, um ein Teil des Halterahmens 20 zu werden. Wenn der Halterahmen 20 auf der Platine 40 installiert wird, müssen somit nur die Schrauben 30 das Erdungsmodul 10 direkt berühren. Zur gleichen Zeit befestigen die Schrauben 30 den Halterahmen 20 auf der Platine 40 und erden außerdem das Kühlkörper-Modul 50. Keine weiteren äußeren elektrischen Verbindungen sind erforderlich. Durch Vormontieren des Erdungsmoduls 10 mit dem Halterahmen 20 ist es beim Entfernen/Einbauen des Halterahmens 20 nicht nötig, viele lose Bauteile zu entfernen/einzubauen, was den Einbau/das Entfernen des Halterahmens 20 einfacher macht. Sowohl bei der Herstellung als auch bei künftiger Wartung/Reparatur erhöht der Halterahmen 20 des Beispiels die Effizienz für die Bediener.In the example, the heat sink module touches 50 if the heatsink module 50 on the support frame 20 is set, at the same time the grounding module 10 , which makes it over the screws 30 with the ground line of the board 40 is coupled. The grounding module 10 is above the grounding area 12 With the support frame 20 connected to a part of the support frame 20 to become. If the support frame 20 on the board 40 So only the screws need to be installed 30 the grounding module 10 touch directly. At the same time fasten the screws 30 the support frame 20 on the board 40 and also ground the heatsink module 50 , No further external electrical connections are required. By pre-mounting the grounding module 10 with the support frame 20 it is when removing / installing the support frame 20 no need to remove / install many loose components, which is the installation / removal of the support frame 20 makes it easier. Both in the manufacture and in future maintenance / repair increases the support frame 20 of example efficiency for operators.

Es sei auf 5A, 5B, 6 und 7 Bezug genommen, welche Darstellungen einer ableitfähigen Haltekomponente gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind. Die ableitfähige Haltekomponente umfasst einen Halterahmen 60 und zwei Erdungsmodule 70. Der Halterahmen 60 hat vier Rahmenseiten 61. Zwei der vier Rahmenseiten 61 bilden entsprechende erweiterte Rückwandplatinen 62 an ihren jeweiligen Unterseiten. Die Oberseite jeder erweiterten Rückwandplatine 62 umfasst eine Vielzahl von Nieten 621. Zwei hohle Stützen 63 sind jeweils außerhalb der zwei oben genannten Rahmenseiten 61 aufgestellt. Die Mitte jeder hohlen Stütze 63 bildet ein Loch 631, durch welches eine Schraube 30 hindurch verlaufen kann. Die Schrauben 30 können dann durch die entsprechenden Durchgangslöcher 43 der Platine 40 verlaufen, um den Halterahmen 60 auf der Platine 40 zu befestigen.It's up 5A . 5B . 6 and 7 Reference is made to represent a dissipative holding component according to an embodiment of the present invention. The dissipative holding component comprises a holding frame 60 and two grounding modules 70 , The support frame 60 has four frame pages 61 , Two of the four frame pages 61 form corresponding extended backplanes 62 at their respective subpages. The top of each extended backplane 62 includes a variety of rivets 621 , Two hollow props 63 are each outside the two frame pages mentioned above 61 established. The middle of each hollow prop 63 makes a hole 631 through which a screw 30 can pass through. The screws 30 can then pass through the appropriate through holes 43 the board 40 run to the holding frame 60 on the board 40 to fix.

Das Erdungsmodul 70 umfasst einen Kontaktbereich 71 und eine Vielzahl von Erdungsbereichen 72. Der Kontaktbereich 71 ist gebogen, um sich an der erweiterten Rückwandplatine 62 anzuklammern, und der Kontaktbereich 71 weist eine Vielzahl von Nietenlöchern 711 auf, die den Nieten 621 der erweiterten Rückwandplatine 62 entsprechen. Wenn die Nieten 621 mit den entsprechenden Nietenlöchern 711 verbunden werden, kann das Erdungsmodul 70 auf der erweiterten Rückwandplatine 62 befestigt werden. Die Erdungsbereiche 72 des Erdungsmoduls 70 erstrecken sich vom Kontaktbereich 71, der der Unterseite der erweiterten Rückwandplatine 62 entspricht, und dem Massekontakt 44 der Masseleitung auf der Platine 40. Das Erdungsmodul 70 kann über eine direkte Verbindung zwischen den Erdungsbereichen 72 und dem Massekontakt 44 mit der Masseleitung gekoppelt werden, um den Erdungseffekt zu erzeugen. Der Bereich eines der Erdungsbereiche 72 kann auch vergrößert sein und eine Öffnung 721 kann ausgebildet werden, so dass die Öffnung 721 das Loch 631 der hohlen Stütze 63 überlappt. Die Schrauben 30 können durch das Loch 631 verlaufen, um in den Durchgangslöchern 43 der Platine 40 einzurasten, so dass dieser Erdungsbereich 72 und die Schrauben 30 mit den Massekontakten 44 auf den Außenrändern der Durchgangslöcher 43 gekoppelt werden können.The grounding module 70 includes a contact area 71 and a variety of grounding areas 72 , The contact area 71 is bent to look at the extended backplane 62 cling, and the contact area 71 has a variety of rivet holes 711 on that the rivets 621 the extended backplane 62 correspond. If the rivets 621 with the corresponding rivet holes 711 can be connected, the grounding module 70 on the extended backplane 62 be attached. The earthing areas 72 of the grounding module 70 extend from the contact area 71 which is the bottom of the extended backplane 62 corresponds, and the ground contact 44 the ground line on the board 40 , The grounding module 70 can have a direct connection between the grounding areas 72 and the ground contact 44 coupled to the ground line to produce the grounding effect. The area of one of the grounding areas 72 can also be enlarged and an opening 721 can be formed so that the opening 721 the hole 631 the hollow prop 63 overlaps. The screws 30 can through the hole 631 run to get in the through holes 43 the board 40 latch so that this grounding area 72 and the screws 30 with the ground contacts 44 on the outer edges of the through holes 43 can be coupled.

Der Bereich der oberen Fläche des Kontaktbereichs 71, der der erweiterten Rückwandplatine 62 entspricht, bildet eine Vielzahl von an einer Seite befestigten/aufgehängten und sich nach oben erstreckenden Federkontakten 73. Wenn das Kühlkörper-Modul 50 vom Befestigungselement (nicht gezeigt) gegen die Oberseite des Halterahmens 20 gedrückt wird, berührt das Kühlkörper-Modul 50 die Federkontakte 73 und wird mit der Masseleitung gekoppelt. Zu diesem Zeitpunkt kann das Kühlkörper-Modul 50 die vom Chip 41 beim Arbeiten mit hohen Frequenzen erzeugten elektromagnetischen Wellen blockieren, so dass das Kühlkörper-Modul 50 als eine EMI-Abschirmung wirkt.The area of the upper surface of the contact area 71 that of the extended backplane 62 forms a plurality of side-mounted / suspended and upwardly extending spring contacts 73 , If the heatsink module 50 from the fastener (not shown) against the top of the support frame 20 is pressed, touches the heat sink module 50 the spring contacts 73 and is coupled to the ground line. At this time, the heat sink module 50 the from the chip 41 Block electromagnetic waves generated when working at high frequencies, allowing the heatsink module 50 acts as an EMI shield.

Um sicherzustellen, dass die Erdungsbereiche 72 mit den Massekontakten 44 in Berührung kommen, steht eine Vielzahl von Beinen 622 von der Unterseite der erweiterten Rückwandplatine 62 vor. Eine Spitze jedes Beins 622 entspricht der Spitze jedes entsprechenden Erdungsbereichs 72, um eine dauerhafte Verformung der Spitzen der Erdungsbereiche 72 aufgrund von nach innen gerichteten Kräften zu verhindern, welche es den Erdungsbereichen 72 unmöglich machen würden, sicher gegen die Platine 40 zu drücken.To ensure that the grounding areas 72 with the ground contacts 44 come into contact, stands a variety of legs 622 from the bottom of the extended backplane 62 in front. A tip of each leg 622 corresponds to the top of each corresponding grounding area 72 To permanently deform the tips of the grounding areas 72 due to inward forces preventing it from reaching the grounding areas 72 impossible, safe against the board 40 to press.

Die Idee der vorliegenden Erfindung liegt in der Integration des Erdungsmoduls und des Halterahmens des Kühlkörper-Moduls. Beim Installationsvorgang des Halterahmens auf der Platine kann das Erdungsmodul direkt mit der Masseleitung gekoppelt werden, ohne die Notwendigkeit eines zusätzlichen Installations- und Verdrahtungsvorgangs, wobei insbesondere sichergestellt wird, dass die Erdungsbereiche (72) mit der Masseleitung der Platine zuverlässig gekoppelt sind. Wenn das Kühlkörper-Modul am Halterahmen installiert ist kann das Kühlkörper-Modul ferner mit dem Erdungsmodul in Kontakt gelangen, so dass das Kühlkörper-Modul geerdet wird, wodurch eine EMI-Abschirmung für den Chip bereitgestellt wird und die Probleme aufgrund von elektromagnetischen Wellen, die eine EMI während des Hochfrequenzbetriebs des Chips verursachen, verringert werden.The idea of the present invention lies in the integration of the grounding module and the holding frame of the heat sink module. During the installation process of the mounting frame on the board, the grounding module can be coupled directly to the ground line, without the need for an additional installation and wiring process, in particular ensuring that the grounding areas ( 72 ) are reliably coupled to the ground line of the board. Further, when the heatsink module is installed on the support frame, the heatsink module may contact the grounding module, thereby grounding the heatsink module, thereby providing EMI shielding for the chip and the problems due to electromagnetic waves cause an EMI during high frequency operation of the chip.

Claims

Conductive holding component which is mounted on a circuit board ( 40 ) is installed to a heatsink module ( 50 ), wherein the board has at least one ground contact ( 44 ) coupled to a ground line, wherein the dissipative holding component comprises: a holding frame ( 60 ) with at least one frame side ( 61 ) and an extended backplane ( 62 ); and a grounding module ( 70 ) with a contact area ( 71 ) and a grounding area ( 72 ), wherein the contact area is attached to the extended backplane and at least one spring contact ( 73 ) which is attached and extends upwardly, and the grounding region extends to the contact region to contact the ground contact; characterized in that a bottom surface of the extended backplane has at least one leg ( 622 ), wherein a tip of the leg corresponds to a tip of the grounding region.

Ableitfähigen holding component according to claim 1, characterized in that the extended backplane at least one rivet ( 621 ), the contact area comprises at least one rivet hole ( 711 ), which corresponds to the rivet, and the rivet is connected to the rivet hole to secure the ground module to the extended backplane.

Conductive Retaining component according to claim 1, characterized in that the Contact area on a side edge of the extended backplane is clasped and a surface the extended backplane covered.

Ableitfähigen holding component according to claim 1, characterized in that the holding frame further comprises a hollow support ( 63 ) with a hole ( 631 ) to the holding frame by means of a screw ( 30 ), which runs through the hole, to be fixed on the board.

Conductive holding component according to claim 4, characterized in that the grounding region has an opening ( 721 ) corresponding to the hole of the hollow post to be fixed to the board by means of the screw passing through the opening.