DE102010017715B4 - Cover for housing a portion of a circuit board, corresponding electronics housing and mounting method - Google Patents

Cover for housing a portion of a circuit board, corresponding electronics housing and mounting method Download PDF

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Abstract

Abdeckung (10) zum Einhausen eines Bereichs einer Leiterplatte (12) und auf diesem Bereich angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (40), wobei die Abdeckung (10) mehrere aneinander befestigte Teile (14, 16, 18) aufweist und mindestens zwei dieser Teile (14, 16) Fortsätze (22) zum Einstecken in entsprechende Durchbrüche (20) durch die Leiterplatte (12) aufweisen und ein weiteres dieser Teile (18) als eine an dem die Fortsätze (22) aufweisenden Teil befestigte Abdeckhaube (18) ausgebildet ist, wobei zwei der Teile (14, 16, 18) Fortsätze (22) aufweisen und als einander gegenüberliegend angeordnete und sich senkrecht zur Leiterplatte (12) erstreckende Seitenwände (14, 16) ausgebildet sind, wobei die Fortsätze (22) an ihren Endabschnitten (24) Raststrukturen (26) zum Hinterrasten von die Durchbrüche (20) umgebenden Bereichen der Leiterplatte (12) aufweisen und zumindest im Bereich dieser Endabschnitte (24) verformbar sind, wobei in mindestens einer der Seitenwände (14, 16) zumindest eine sich in einen zugeordneten Fortsatz (22) erstreckende Bohrung (44) vorhanden ist, in der ein Sicherungsbolzen (48) in eine Fixierposition verlagerbar ist, in der der Sicherungsbolzen (48) den Fortsatz (22) in einer Form zum dauerhaften Hinterrasten des den zugeordneten Durchbruch (20) umgebenden Bereiches fixiert.A cover (10) for housing a portion of a printed circuit board (12) and electrical and / or electronic components (40) disposed thereon, the cover (10) having a plurality of adjoining parts (14, 16, 18) and at least two of these Parts (14, 16) projections (22) for insertion into corresponding openings (20) through the circuit board (12) and a further of these parts (18) as a on which the projections (22) having part-mounted cover (18) formed wherein two of the parts (14, 16, 18) have projections (22) and are formed as side walls (14, 16) disposed opposite to each other and perpendicular to the circuit board (12), the extensions (22) being at their end portions (24) latching structures (26) for rearward engagement of the apertures (20) surrounding areas of the printed circuit board (12) and at least in the region of these end portions (24) are deformable, wherein in at least one of the Seitenw at least one bore (44) extending in an associated extension (22) is provided in which a securing bolt (48) is displaceable into a fixing position, in which the securing bolt (48) projects the extension (22) into fixed a mold for permanent rear locking of the associated aperture (20) surrounding area.

Description

Die Erfindung betrifft eine Abdeckung zum Einhausen eines Bereichs einer Leiterplatte und auf diesem Bereich angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen, wobei die Abdeckung mehrere aneinander befestigte Teile aufweist und mindestens eines dieser Teile Fortsätze zum Einstecken in entsprechende Durchbrüche durch die Leiterplatte aufweist und ein weiteres dieser Teile als eine an dem die Fortsätze aufweisenden Teil befestigte Abdeckhaube ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Elektronikgehäuse mit mindestens einer entsprechenden Abdeckung und ein Verfahren zur Montage einer entsprechenden Abdeckung.The invention relates to a cover for einhausen a portion of a printed circuit board and disposed in this area electrical and / or electronic components, wherein the cover has a plurality of parts attached to each other and at least one of these parts has projections for insertion into corresponding openings through the circuit board and another of these Parts as a on which the extensions having part attached cover is formed. The invention further relates to an electronics housing with at least one corresponding cover and a method for mounting a corresponding cover.

Eine derartige Abdeckung ist aus der Gebrauchsmusterschrift DE 297 15 316 U1 bekannt. Die dort beschriebene Abdeckung ist als metallische Abschirmung mit einem Schirmrahmen, der Fortsätze zum Einstecken in entsprechende Durchbrüche der Leiterplatte aufweist, und mit einer auf diesem Schirmrahmen aufrastbaren Abdeckhaube ausgebildet. Um eine Schirmwirkung zu erreichen, werden die Fortsätze in die Durchbrüche der Leiterplatte eingesteckt und der Schirmrahmen mit der Leiterplatte in einem anschließenden Schwalllötvorgang elektrisch und mechanisch verbunden.Such a cover is from the utility model DE 297 15 316 U1 known. The cover described there is formed as a metallic shield with a screen frame having extensions for insertion into corresponding openings of the circuit board, and formed with a snap-on this screen frame cover. In order to achieve a shielding effect, the extensions are inserted into the apertures of the circuit board and the screen frame electrically and mechanically connected to the circuit board in a subsequent Schwalllötvorgang.

Derartige Abschirmungen sind für vordefinierte Lötstellen auf der Leiterplatte und dementsprechend angeordnete abzuschirmende Bauteile oder Baugruppen vorgesehen und daher individuell auf diese Bauteile oder Baugruppen abgestimmt dimensioniert. Die Verbindung zwischen dieser Abschirmung und der Leiterplatte ist durch das Verlöten eine stoffschlüssige Verbindung.Such shields are provided for predefined solder joints on the circuit board and correspondingly arranged shielded components or assemblies and therefore dimensioned individually matched to these components or assemblies. The connection between this shield and the circuit board is by soldering a cohesive connection.

In vielen Fällen ist jedoch lediglich eine berührsichere Abdeckung eines Bereichs einer Leiterplatte und der auf diesem Bereich angeordneten Komponenten gewünscht. Dabei ist besonders erwünscht, dass eine solche Abdeckung möglichst einfach und ohne Spezialwerkzeug montierbar ist.In many cases, however, only a touch-safe cover of a portion of a printed circuit board and arranged on this area components is desired. It is particularly desirable that such a cover as easy as possible and without special tools can be mounted.

Zum Einhausen einer kompletten Leiterplatte und der darauf angeordneten Bauelemente ist z. B. ein modular aufgebautes Aufbaugehäuse („Phoenix Kontakt-Katalog COMBICON 2009”, Seiten 602 bis 617) bekannt, das einen auf einer Tragschiene aufrastbaren und die Leiterplatte tragenden Sockelteil mit zwei einander gegenüberliegend angeordnete und sich senkrecht zur Leiterplatte erstreckenden Seitenwänden und eine an diesen Seitenwänden befestigte Abdeckhaube aufweist.For Einhausen a complete circuit board and the components arranged thereon z. Example, a modular structure housing ("Phoenix Contact Catalog COMBICON 2009", pages 602 to 617) known that a aufstastbaren on a mounting rail and the circuit board supporting base part with two oppositely arranged and perpendicular to the circuit board extending side walls and a to this Having side walls attached cover.

Die DE 83 21 864 zeigt ein Gehäuse mit Rasthaken zum Durchgreifen von Durchbrüchen in einer Leiterplatte und zum Verrasten an einer dem Gehäuse abgewandten Seite der Leiterplatte.The DE 83 21 864 shows a housing with latching hook for reaching through openings in a circuit board and for locking on a side facing away from the housing of the circuit board.

Die US 6,074,231 zeigt eine Anbauanordnung mit zwei Anbauvorrichtungen zum Verbinden einer eine CPU umfassende Einheit mit der Hauptplatine eines Rechners, wobei jede der Anbauvorrichtungen Rastverbindungen mit Sicherungsbolzen aufweist.The US 6,074,231 shows a mounting assembly with two attachments for connecting a unit comprising a CPU to the main board of a computer, each of the attachments has latching connections with locking pins.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Abdeckung zum Einhausen von einem wählbaren Bereich einer Leiterplatte, ein sich ergebendes Elektronikgehäuse und ein Verfahren zur Montage einer solchen Abdeckung bereitzustellen, die dem Nutzer eine große Auswahlmöglichkeit bei der Positionierung der Abdeckung lassen und eine einfache Montage ermöglichen.It is an object of the present invention to provide a cover for housing a selectable area of a printed circuit board, a resulting electronics housing, and a method of mounting such a cover which leaves the user with a great deal of choice in positioning the cover and allows easy assembly.

Die Lösung der Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The object is achieved by the features of the independent claims. Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Bei der erfindungsgemäßen Abdeckung ist vorgesehen, dass zwei der Teile Fortsätze aufweisen und als einander gegenüberliegend angeordnete und sich senkrecht zur Leiterplatte erstreckende Seitenwände ausgebildet sind und dass die Fortsätze an ihren Endabschnitten Raststrukturen zum Hinterrasten von die Durchbrüche umgebenden Bereichen der Leiterplatte aufweisen und zumindest im Bereich dieser Endabschnitte verformbar sind. Zum Befestigen der Seitenwände auf der Leiterplatte werden die Fortsätze in entsprechende Durchbrüche eingesteckt, wobei die Endabschnitte der Fortsätze im Bereich der Raststruckturen radial gestaucht werden. Sind die Endabschnitte der Fortsätze mit ihren Raststrukturen vollständig durch die Durchbrüche hindurchgetaucht, so entspannt und spreizt sich der Endabschnitt mit den Raststrukturen auf der der Seitenwand gegenüberliegenden (Unter-)Seite der Leiterplatte auf und die Raststrukturen hinterrasten selbsttätig die jeweiligen Bereiche um die zugeordneten Durchbrüche.In the cover according to the invention it is provided that two of the parts have projections and are formed as oppositely arranged and extending perpendicular to the circuit board side walls and that the extensions have latching structures at their end portions for trapping the openings surrounding areas of the circuit board and at least in the area End sections are deformable. To attach the side walls on the circuit board, the extensions are inserted into corresponding openings, wherein the end portions of the extensions are radially compressed in the Raststruckturen. If the end portions of the projections with their latching structures completely submerged through the openings, so relaxes and spreads the end portion with the latching structures on the side wall opposite (bottom) side of the circuit board and the latching structures automatically behind the respective areas around the associated openings.

Weiterhin ist vorgesehen, dass in mindestens einer der Seitenwände zumindest eine sich in einen zugeordneten Fortsatz erstreckende Bohrung vorhanden ist, in der ein Sicherungsbolzen in eine Fixierposition verlagerbar – insbesondere verschiebbar – ist, in der der Sicherungsbolzen den Fortsatz in einer Form zum dauerhaften Hinterrasten des den zugeordneten Durchbruch umgebenden Bereiches fixiert. Die Fixierposition ist eine Position innerhalb des Fortsatzes. Der Sicherungsbolzen ist insbesondere nicht verformbar und fixiert den in den entsprechenden Durchbruch eingesteckten Fortsatz in seiner nicht-komprimierten entspannten Form oder spreizt den Fortsatz sogar in der Position, in der die Raststrukturen ihre zugeordneten Durchbrüche umgebenden Bereiche der Leiterplatte hinterrasten. Der Sicherungsbolzen ist vor dem Fixieren vorteilhafterweise zur Verlagerung in die fixierende Position bereits in der Bohrung angeordnet. Bevorzugt sind in beiden Seitenwänden mehrere sich in zugeordnete Fortsätze erstreckende Bohrungen vorhanden. In jeder dieser Bohrungen ist jeweils ein zugeordneter Sicherungsbolzen in eine Fixierposition verlagerbar, in der dieser Sicherungsbolzen den entsprechenden Fortsatz in einer zum dauerhaften Hinterrasten des den zugeordneten Durchbruch umgebenden Bereiches geeigneten Form fixiert.It is further provided that in at least one of the side walls at least one bore extending into an associated extension is present, in which a securing bolt in a fixing position displaced - in particular displaceable - in which the securing bolt the extension in a form for permanent rear locking of the assigned breakthrough surrounding area. The fixation position is a position within the extension. In particular, the securing bolt is not deformable and fixes the extension inserted into the corresponding opening in its non-compressed, relaxed form or even spreads the extension in the position in which the latching structures engage behind their areas of the circuit board surrounding their associated openings. The securing bolt is advantageously before fixing in the fixing position already arranged in the hole. Preferably, a plurality of bores extending in associated extensions are present in both side walls. In each of these holes in each case an associated safety pin is displaceable in a fixing position, in which this securing bolt fixes the corresponding extension in a form suitable for permanent rear locking of the area surrounding the associated aperture.

Die Fortsätze sind insbesondere stiftförmig ausgebildet; die Raststrukturen sind bevorzugt als Rastlaschen oder Rastnasen ausgebildet.The extensions are in particular designed pin-shaped; the latching structures are preferably designed as latching tabs or latching lugs.

Die Abdeckhaube ist bevorzugt aus durchsichtigem/klarem Material. Eine derartige Abdeckung ermöglicht eine freie Sicht auf die Leiterplatte und auf die auf der Leiterplatte angeordneten Bauelemente und Anbauteile. Gleichzeitig ist ein entsprechender Bereich der Leiterplatte berührsicher eingehaust. Insbesondere ist vorgesehen, dass die Abdeckhaube im Wesentlichen als U-Profil ausgebildet ist. Um eine individuelle Abdeckung zu erstellen, wird ein an den abzudeckenden Bereich der Leiterplatte angepasster Abschnitt eines U-Profils bereitgestellt und an den an der Leiterplatte aufgerasteten Seitenwänden befestigt. Die Befestigung der Abdeckhaube an den Seitenwänden ist insbesondere ebenfalls ein Aufrasten.The cover is preferably made of transparent / clear material. Such a cover allows a clear view of the circuit board and arranged on the circuit board components and attachments. At the same time a corresponding area of the printed circuit board is housed safe to touch. In particular, it is provided that the cover is formed substantially as a U-profile. In order to create an individual cover, a section of a U-profile adapted to the area of the printed circuit board to be covered is provided and fastened to the side walls latched onto the printed circuit board. The attachment of the cover on the side walls is in particular also a snapping.

Bei der erfindungsgemäßen Art der Abdeckung können selbstverständlich auch mehrere Bereiche der Leiterplatte von mehreren entsprechenden Abdeckungen abgedeckt sein. Durch die Wahl der Anordnung der Durchbrüche auf/in der Leiterplatte und die Auswahl einer Größe des Seitenwandpaars (vorzugsweise aus einem Satz unterschiedlich größer Seitenwände) kann die Abdeckung beziehungsweise können die Abdeckungen auf der Leiterplatte frei dimensioniert und positioniert werden.Of course, in the case of the type of cover according to the invention, several areas of the printed circuit board can also be covered by a plurality of corresponding covers. By choosing the arrangement of the apertures on / in the circuit board and the selection of a size of the side wall pair (preferably from a set of different sizes sidewalls), the cover or the covers on the circuit board can be freely dimensioned and positioned.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Seitenwände mittels der Raststruktur-Durchbruch-Rastverbindungen mit der Leiterplatte kraft- und/oder formschlüssig verbindbar sind. Durch das Hinterrasten kommt es zu einem Formschluss, durch das Stauchen und Spreizen der Fortsätze kommt es gegebenenfalls auch zu einem Kraftschluss. Durch die entstehende formschlüssige (und ggf. auch kraftschlüssige) Verbindung zwischen den Fortsätzen und den Durchbrüchen wird eine spielfreie Befestigung der Seitenwände an der Leiterplatte gewährleistet. Ein Stoffschluss, wie er z. B. beim Löten oder Kleben erreicht wird, ist nicht verwirklicht. Die Verbindung der Seitenwände mit der Leiterplatte ist weiterhin eine schraubenlose Verbindung. Bevorzugt sind die Seitenwände mittels der Raststruktur-Durchbruch-Rastverbindung mit der Leiterplatte kraft- und formschlüssig verbunden.According to an advantageous embodiment of the invention it is provided that the side walls by means of the latching structure breakthrough latching connections with the circuit board non-positively and / or positively connected. Due to the rear locking it comes to a positive connection, by upsetting and spreading of the extensions it comes possibly also to a traction. Due to the resulting positive (and possibly also non-positive) connection between the extensions and the openings a backlash-free attachment of the side walls is ensured on the circuit board. A material connection, as he z. B. when soldering or gluing is achieved is not realized. The connection of the side walls with the circuit board is still a screwless connection. Preferably, the side walls by means of the latching structure breakthrough latching connection with the circuit board non-positively and positively connected.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Abdeckung ist vorgesehen, dass die Seitenwände Haltevorrichtungen zum Halten mindestens einer weiteren Leiterplatte innerhalb des von der Abdeckung abgedeckten Bereichs aufweisen. Die Haltevorrichtungen besitzen dabei bevorzugt Nuten, in die weiteren Leiterplatten mit ihren Seitenbereichen eingesteckt werden können. Die eine Leiterplatte ist bevorzugt eine Hauptplatine und die mindestens eine weitere Leiterplatte entsprechend eine Tochterplatine.According to an advantageous embodiment of the cover according to the invention, it is provided that the side walls have holding devices for holding at least one further printed circuit board within the area covered by the cover. The holding devices preferably have grooves, in which further printed circuit boards can be inserted with their side regions. The one printed circuit board is preferably a motherboard and the at least one further printed circuit board corresponding to a daughterboard.

Insbesondere ist vorgesehen, dass die Haltevorrichtungen als Haltevorrichtungen zum Halten der weiteren Leiterplatte in mindestens zwei zueinander senkrechten Ausrichtungen ausgebildet sind. Die Ausrichtung der weiteren Leiterplatte(n) ist bevorzugt entweder parallel oder senkrecht zur Ausrichtung der einen Leiterplatte. Dies ist die typische Anordnung/Verschaltung der als Hauptplatine ausgebildeten einen Leiterplatte und der als Tochterplatine ausgebildeten weiteren Leiterplatte.In particular, it is provided that the holding devices are designed as holding devices for holding the further printed circuit board in at least two mutually perpendicular orientations. The orientation of the further printed circuit board (s) is preferably either parallel or perpendicular to the orientation of the one printed circuit board. This is the typical arrangement / interconnection of a printed circuit board designed as a motherboard and the further printed circuit board designed as a daughterboard.

Bevorzugt ist die weitere Leiterplatte senkrecht zur einen Leiterplatte angeordnet. Besonders bevorzugt stößt die weitere Leiterplatte mit ihrer Stirnfläche auf die Oberfläche der einen Leiterplatte. Sind mehrere weitere Leiterplatten vorgesehen, so sind diese vorteilhafterweise parallel zueinander angeordnet.Preferably, the further circuit board is arranged perpendicular to a circuit board. Particularly preferably, the further printed circuit board with its end face abuts the surface of the one printed circuit board. If a plurality of further printed circuit boards are provided, these are advantageously arranged parallel to one another.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass mehrere weitere Leiterplatten untereinander über die eine Leiterplatte elektrisch verbunden sind.According to an advantageous embodiment of the invention it is provided that a plurality of further printed circuit boards are electrically connected to one another via the one printed circuit board.

Mit Vorteil ist vorgesehen, dass die Seitenwände Lüftungsschlitze aufweisen. Durch die Lüftungsschlitze kann eine hinreichende Luftzirkulation zur Kühlung von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen auf der weiteren Leiterplatte und/oder der einen Leiterplatte in dem vom Oberteil abgedeckten Bereich erreicht werden. Die Lüftungsschlitze werden von Wanddurchbrüchen gebildet, die derart schmal sind, das eine Berührsicherheit gewährleistet ist.It is advantageously provided that the side walls have ventilation slots. Sufficient air circulation for cooling electrical and / or electronic components on the further printed circuit board and / or the one printed circuit board in the region covered by the upper part can be achieved through the ventilation slots. The ventilation slots are formed by wall openings, which are so narrow that a touch safety is guaranteed.

Bevorzugt ist vorgesehen, dass die Seitenwände Anbaustrukturen zum Anbau eines Lüfters, insbesondere Axiallüfters, aufweisen. Zum Abführen der durch die Verlustleistung der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente bedingten Wärmeenergie wird an mindestens einer der Seitenwände ein Lüfter montiert. Dieser treibt die Luftzirkulation zwischen dem von der Abdeckung eingehausten Bereich der einen Leiterplatte und der Umgebungsluft an.It is preferably provided that the side walls mounting structures for mounting a fan, in particular axial fan, have. To dissipate the thermal energy due to the power loss of the electrical and / or electronic components, a fan is mounted on at least one of the side walls. This drives the air circulation between the covered area of the circuit board and the ambient air.

Die Erfindung betrifft weiterhin ein Elektronikgehäuse mit mindestens einer vorgenannten Abdeckung und einer Leiterplatte, wobei die Fortsätze der Seitenwände der Abdeckung in entsprechende Durchbrüche durch die Leiterplatte eingesteckt sind und die Raststrukturen der Fortsätze die die jeweiligen Durchbrüche umgebenden Bereiche der Leiterplatte hinterrasten.The invention further relates to an electronics housing with at least one aforementioned Cover and a circuit board, wherein the extensions of the side walls of the cover are inserted into corresponding apertures through the circuit board and the latching structures of the projections which engage behind the respective openings areas of the circuit board.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, dass das erfindungsgemäße Elektronikgehäuse als Elektronikgehäuse zum Aufsetzen auf eine Tragschiene ausgebildet ist, wobei die Leiterplatte von einem auf der Tragschiene aufrastbaren Sockelteil des Gehäuses getragen wird. Dabei ist insbesondere vorgesehen, dass die Seitenwände mit der Leiterplatte kraft- und/oder formschlüssig verbunden sind.According to an advantageous embodiment, it is provided that the electronics housing according to the invention is designed as an electronics housing for placement on a mounting rail, wherein the circuit board is supported by a latchable on the support rail base part of the housing. It is particularly provided that the side walls are non-positively and / or positively connected to the circuit board.

Mit Vorteil ist vorgesehen, dass das Sockelteil ein Strangprofilteil und zwei das Strangprofilteil an seinen beiden Enden abschließende Abschlusselemente aufweist. Eine derartige Ausgestaltung ist von Strangprofilteil-Aufbaugehäusen her bekannt. Dabei kann das Strangprofilteil auf gewünschte Länge gebracht und mit den Abschlusselementen abgeschlossen werden. Das Strangprofilteil und die Abschlusselemente bilden ein im Wesentlichen wannenförmiges Sockelteil.It is advantageously provided that the base part has an extruded profile part and two end elements terminating the extruded profile part at its two ends. Such a configuration is known from extruded profile assembly housings ago. In this case, the extruded profile can be brought to desired length and completed with the final elements. The extruded profile part and the end elements form a substantially trough-shaped base part.

Bevorzugt ist vorgesehen, dass das Sockelteil eine Verriegelungsvorrichtung aufweist, mittels der das Sockelteil auf der Tragschiene lösbar befestigbar ist.It is preferably provided that the base part has a locking device by means of which the base part on the mounting rail is releasably fastened.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Montage einer vorstehend genannten Abdeckung auf einer Leiterplatte mit Durchbrüchen weist folgende Schritte auf: (a) Einstecken der Fortsätze der Seitenwände in die entsprechenden Durchbrüche bis die Raststrukturen an den Endabschnitten der Fortsätze die die Durchbrüche umgebenden Bereiche der Leiterplatte hinterrasten und (b) Befestigen mindestens einer zugeordneten Abdeckhaube an den Seitenwänden zur Bildung der Abdeckung.The inventive method for mounting a cover mentioned above on a printed circuit board with breakthroughs has the following steps: (a) inserting the extensions of the side walls in the corresponding openings until the latching structures at the end portions of the projections behind the openings surrounding areas of the circuit board and (b ) Attaching at least one associated cover on the side walls to form the cover.

Insbesondere ist vorgesehen, dass die Form mindestens eines der eingesteckten Fortsätze in der hinterrastenden Position durch Verschieben eines Sicherungsbolzens in einer sich bis in den Fortsatz erstreckenden Bohrung fixiert wird. Der Sicherungsbolzen wird insbesondere in einen Abschnitt der Bohrung innerhalb des Fortsatzes verbracht, sodass die Raststrukturen dieses Fortsatzes in der hinterrastenden Position fixiert sind.In particular, it is provided that the shape of at least one of the inserted projections in the rear locking position is fixed by displacing a securing bolt in a bore extending into the extension. The securing bolt is in particular brought into a section of the bore within the extension, so that the latching structures of this extension are fixed in the rear-latching position.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass nach dem Aufrasten der Seitenwände weitere Leiterplatten in Haltevorrichtungen der Seitenwände eingeschoben werden und diese weiteren Leiterplatten nach Befestigung der Abdeckhaube innerhalb des Elektronikgehäuses angeordnet sind.According to an advantageous embodiment of the invention it is provided that after snapping the side walls further circuit boards are inserted into holders of the side walls and these other circuit boards are arranged after attachment of the cover within the electronics housing.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand einer bevorzugten Ausführungsform näher erläutert.The invention will be explained in more detail below with reference to the accompanying drawings with reference to a preferred embodiment.

Es zeigen:Show it:

1 eine Leiterplatte und eine erste Seitenwand zur Bildung eines Seitenwandpaares einer Abdeckung, 1 a printed circuit board and a first side wall for forming a side wall pair of a cover,

2 die Leiterplatte und die auf der Leiterplatte aufgerastete erste Seitenwand der 1 sowie eine aufzurastende zweiten Seitenwand, 2 the circuit board and the latched on the circuit board first side wall of the 1 and a second side wall to be unlocked,

3 die Anordnung der 2, wobei weitere Leiterplatten in Halteeinrichtungen der beiden Seitenwände eingeschoben werden, 3 the arrangement of 2 , wherein further printed circuit boards are inserted into holding devices of the two side walls,

4 eine Detaildarstellung der 3 im Bereich der Haltevorrichtungen, 4 a detailed view of the 3 in the field of holding devices,

5 die Anordnung der 3 mit einer an den Seitenwänden zu befestigende Abdeckhaube, 5 the arrangement of 3 with a cover to be attached to the side walls,

6 ein Fixieren der auf der Leiterplatte montierten Abdeckung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, 6 fixing the cover mounted on the printed circuit board according to a preferred embodiment of the invention,

7 die fertig montierte Abdeckung der 6 in einer Seitenansicht, 7 the fully assembled cover of the 6 in a side view,

8 eine Schnittdarstellung durch eine Seitenwand im Bereich eines ihrer Fortsätze, 8th a sectional view through a side wall in the region of one of its extensions,

9 ein Elektronikgehäuse mit Leiterplatte, Abdeckung und einem an einer der Seitenwände der Abdeckung zu montierendem Lüfter, und 9 an electronics housing with circuit board, cover and a fan to be mounted on one of the side walls of the cover, and

10 ein Elektronikgehäuse mit einem Sockelteil, einer Abdeckung und einer zwischen Abdeckung und Sockelteil angeordneten Leiterplatte. 10 an electronics housing with a base part, a cover and an arranged between the cover and base part circuit board.

Die 1 bis 6 zeigen die Montageschritte der Montage einer Abdeckung 10 auf einer Leiterplatte 12. Die Abdeckung ist dabei eine Abdeckung 10 zum Einhausen von einem zugeordneten Bereich der Leiterplatte 12 und auf diesem Bereich angeordneten Komponenten. Die Abdeckung 10 besteht aus zwei in den 1 bis 6 gezeigten Seitenwänden 14, 16 und einer in den 5 und 6 gezeigten Abdeckhaube 18.The 1 to 6 show the assembly steps of mounting a cover 10 on a circuit board 12 , The cover is a cover 10 for housing a dedicated area of the circuit board 12 and arranged on this area components. The cover 10 consists of two in the 1 to 6 shown side walls 14 . 16 and one in the 5 and 6 shown cover 18 ,

Zur Montage der Abdeckung 10 sind zunächst Durchbrüche 20 (oder alternativ Ausnehmungen) am Rand des einzuhausenden Bereichs der Leiterplatte 12 vorbereitet. In diese Durchbrüche 20 werden zugeordnete Fortsätze 22 der Seitenwände 14, 16 eingesteckt. Die Fortsätze 22 sind radial verformbar oder weisen zumindest einen radial verformbaren Endabschnitt 24 auf, an dem Raststrukturen 26 ausgebildet sind. Diese Raststrukturen 26 sind ihrerseits – wie in 2 sichtbar – als einander radial gegenüberliegend angeordnete Rastnasen ausgebildet. Um eine hinreichende Verformbarkeit zu gewährleisten, haben die Fortsätze 22 die Struktur eines geschlitzten Hohlzylinders.For mounting the cover 10 are first breakthroughs 20 (or alternatively recesses) at the edge of einhausenden area of the circuit board 12 prepared. In these breakthroughs 20 become associated extensions 22 the side walls 14 . 16 plugged in. The extensions 22 are radially deformable or have at least one radially deformable end portion 24 on, on the latching structures 26 are formed. These locking structures 26 are in turn - as in 2 visible - formed as radially arranged opposite each other locking lugs. To ensure a sufficient deformability, the extensions have 22 the structure of a slotted hollow cylinder.

Werden die Fortsätze 22 so weit in die Durchbrüche 20 eingeschoben, bis die Seitenwände 14, 16 mit ihrer jeweiligen Unterkante auf die Oberseite 28 der Leiterplatte 12 stoßen, so haben die Endabschnitte 24 der Fortsätze 22 die Durchbrüche 20 in der Leiterplatte 12 vollständig durchtaucht und spreizen sich radial so weit auf, dass die Raststrukturen 26 jeweilige die Durchbrüche 20 umgebende Bereiche der Leiterplatte 12 auf einer der Oberseite 28 gegenüberliegenden Unterseite 30 hintergreifen. Dabei kommt es zu einem Formschluss zwischen Seitenwand 14, 16 und Leiterplatte 12.Be the extensions 22 so far into the breakthroughs 20 pushed in until the side walls 14 . 16 with their respective lower edge on the top 28 the circuit board 12 bump, so have the end sections 24 of the extensions 22 the breakthroughs 20 in the circuit board 12 completely penetrated and spread radially so far that the locking structures 26 respective breakthroughs 20 surrounding areas of the circuit board 12 on one of the top 28 opposite bottom 30 engage behind. This results in a positive connection between the side wall 14 . 16 and circuit board 12 ,

Die 1 zeigt die Leiterplatte 12 mit einer ersten montierten Seitenwand 14 und die 2 zeigt die anschließende Montage der zweiten Seitenwand 16.The 1 shows the circuit board 12 with a first mounted side wall 14 and the 2 shows the subsequent assembly of the second side wall 16 ,

Jede der Seitenwände 14, 16 besitzt als Führungen und/oder Rastungen ausgebildete Haltevorrichtungen 32 zum Halten von weiteren Leiterplatten 34, 36, 38. Diese weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 sind in 3 dargestellt. Die Haltevorrichtungen 32 sind dabei als Haltevorrichtungen 32 zum Halten der weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 in zwei zueinander senkrechten Ausrichtungen ausgebildet. Die eine der Ausrichtungen ist parallel zu der einen Leiterplatte 12, die andere Ausrichtung senkrecht zu der Leiterplatte 12. Die im Ausführungsbeispiel genutzte Ausrichtung ist die Ausrichtung senkrecht zur der Leiterplatte 12.Each of the side walls 14 . 16 has designed as guides and / or detents holding devices 32 for holding additional circuit boards 34 . 36 . 38 , These other circuit boards 34 . 36 . 38 are in 3 shown. The holding devices 32 are doing as holding devices 32 for holding the other circuit boards 34 . 36 . 38 formed in two mutually perpendicular orientations. One of the orientations is parallel to the one printed circuit board 12 , the other orientation perpendicular to the circuit board 12 , The orientation used in the embodiment is the orientation perpendicular to the circuit board 12 ,

Die 3 zeigt die Leiterplatte 12, die Seitenwänden 14, 16 und die in die Haltevorrichtungen 32 dieser Seitenwände 14, 16 senkrecht zur Ausrichtung der einen Leiterplatte 12 eingeschobenen und dort gehaltenden weiteren Leiterplatten 34, 36, 38.The 3 shows the circuit board 12 , the side walls 14 . 16 and into the fixtures 32 of these side walls 14 . 16 perpendicular to the orientation of a circuit board 12 inserted and held there further circuit boards 34 . 36 . 38 ,

Jede der weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 ist als Tochterplatine der als Hauptplatine ausgebildeten einen Leiterplatte 12 ausgebildet und trägt, wie 3 zeigt, diverse elektrische und/oder elektronische Bauelemente 40. Die weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 und die auf ihnen verschalteten Bauelemente 40 sind untereinander über die eine Leiterplatte 12 elektrisch miteinander verbunden.Each of the other circuit boards 34 . 36 . 38 is as a daughter board designed as a motherboard a circuit board 12 trained and wearing, like 3 shows, various electrical and / or electronic components 40 , The other circuit boards 34 . 36 . 38 and the components connected to them 40 are among each other via the one printed circuit board 12 electrically connected to each other.

Die 4 zeigt im Detail eine der Haltevorrichtungen 32 mit Komponenten zur parallelen und Komponenten zur senkrechten Halterung der weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 in Bezug auf die eine Leiterplatte 12. Neben den Haltevorrichtungen 32, die im Wesentlichen als Nuten ausgebildete Strukturen aufweisen, zeigt die Darstellung der einen Seitenwand 14 in 4 weiterhin exemplarisch als Lüftungsschlitze 42 ausgebildete Durchbrüche durch die Seitenwände 14, 16.The 4 shows in detail one of the holding devices 32 with components for parallel and components for vertical mounting of the other circuit boards 34 . 36 . 38 in relation to the one printed circuit board 12 , In addition to the holding devices 32 , which have substantially formed as grooves structures, shows the representation of a side wall 14 in 4 furthermore exemplary as ventilation slots 42 Trained breakthroughs through the side walls 14 . 16 ,

Die 5 zeigt die Anordnung der 3 (jedoch ohne die weiteren Leiterplatten 34, 36, 38) und eine an den zugeordneten Seitenwänden 14, 16 zu befestigende Abdeckhabe 18, die im Wesentlichen als U-Profil ausgebildet ist. Die Abdeckhaube 18 und die Seitenwände 14, 16 bilden die Abdeckung 10, welche den durch die Anordnung der Durchbrüche 20 bestimmten Bereich der einen Leiterplatte 12 übergreift und damit einhaust. Diese Abdeckung 10 sorgt für eine beührsichere Anordnung der Bauelemente 40 in dem von der Abdeckung 10 überdeckten Bereich. Das Befestigen der Abdeckhaube 18 an den Seitenwänden 14, 16 ist insbesondere ein Aufrasten oder Aufclipsen der Haube 18 auf entsprechende Strukturen der Seitenwände 14, 16. Somit ist die Abdeckung vollständig montiert.The 5 shows the arrangement of 3 (but without the other circuit boards 34 . 36 . 38 ) and one on the associated side walls 14 . 16 To be fastened cover 18 , which is designed substantially as a U-profile. The cover 18 and the side walls 14 . 16 make up the cover 10 which by the arrangement of the breakthroughs 20 certain area of a circuit board 12 overlaps and thus einhaust. This cover 10 ensures a safe-to-use arrangement of the components 40 in the one of the cover 10 covered area. Attaching the cover 18 on the side walls 14 . 16 is in particular a snapping or clipping the hood 18 on corresponding structures of the side walls 14 . 16 , Thus, the cover is completely mounted.

In 6 ist nun ein Fixieren der montierten Abdeckung 10 an der Leiterplatte 12 gezeigt. Wie in 8 zu sehen ist, weisen die Seitenwände 14, 16 sich in zugeordnete Fortsätze 22 erstreckende Bohrungen 44 auf. In den im Fortsatz 22 verlaufenden Abschnitt der Bohrungen 44 wird mittels eines Werkzeugs (z. B. eines Schraubendrehers) 46 ein Sicherungsbolzen 48 eingeschoben. Dieser in 8 gezeigte Sicherungsbolzen 48 fixiert den Fortsatz 22 in einer radial nicht (mehr) komprimierbaren Form, in der die Raststrukturen 26 hinter einen den Durchbruch 20 umgebenden Bereich der Leiterplatte 12 rasten. Die Sicherungsbolzen 48 sind innerhalb der Bohrung 44 zur Verlagerung in den im Fortsatz 22 verlaufenden Abschnitt lösbar fixiert vorbereitet. Zum Fixieren werden die Sicherungsbolzen 48 durch Druck in Richtung des Pfeils 50 aus ihrer jeweiligen Verankerung gelöst und in den Abschnitt der Bohrung 44 innerhalb des zugehörigen Fortsatzes verschoben.In 6 is now fixing the mounted cover 10 on the circuit board 12 shown. As in 8th can be seen, the side walls show 14 . 16 in associated extensions 22 extending holes 44 on. In the extension 22 extending section of the holes 44 is achieved by means of a tool (eg a screwdriver) 46 a safety bolt 48 inserted. This in 8th shown safety bolts 48 fixes the extension 22 in a radially not (more) compressible form, in which the latching structures 26 behind you the breakthrough 20 surrounding area of the circuit board 12 rest. The safety bolts 48 are inside the hole 44 for displacement in the extension 22 extending portion releasably fixed prepared. To fix the safety bolts 48 by pressure in the direction of the arrow 50 detached from their respective anchorage and into the section of the bore 44 moved within the associated extension.

Die 7 zeigt die auf der Leiterplatte 12 fertig montierte und fixierte Abdeckung 10 mit Seitenwänden 14, 16 und mit der als U-Profil ausgebildeten Abdeckhaube 18. Die Strukturen an den Seitenwänden 14, 16 zur Verrastung der Abdeckhaube 18 sind dabei so konstruiert, dass die Abdeckhaube 18 im verrasteten Zustand einen Abstand von 2,5 mm zu der Leiterplatte 12 (Hauptplatine) aufweist.The 7 shows the on the circuit board 12 ready mounted and fixed cover 10 with side walls 14 . 16 and with the cover designed as a U-profile 18 , The structures on the side walls 14 . 16 for locking the cover 18 are designed so that the cover 18 in the locked state, a distance of 2.5 mm to the circuit board 12 (Motherboard).

Die 8 zeigt in Schnittdarstellung eine der Seitenwände 14, 16, die eine der sich in einen zugeordneten Fortsatz 22 erstreckende Bohrung 44 in der ein Sicherungsbolzen 48 vorbereitet ist. Dieser ist über Sollbruchstellen an einer sprunghaften Verjüngung der Bohrung 44 befestigt/verankert.The 8th shows in section one of the side walls 14 . 16 which is one of an associated extension 22 extending bore 44 in the one safety bolt 48 is prepared. This is about breaking points on a sudden taper of the bore 44 fixed / anchored.

Haben die Fortsätze 22 bei der Montage der Seitenwände 14, 16 die entsprechenden Durchbrüche 20 mit ihren Endabschnitten 24 durchtaucht, so kommt es zu dem Hintergriff und einem entsprechenden Formschluss zwischen Leiterplatte 12 und entsprechender Seitenwand 14, 16. Zum Fixieren dieses Zustands wird nun der Sicherungsbolzen 48 mittels des Werkzeugs 46 herausgebrochen und in den gegenüber der restlichen Bohrung verjüngten Abschnitt der Bohrung im Fortsatz 22 eingedrückt (Pfeil 50), sodass dieser gegen ein mögliches radiales zusammendrücken gesichert ist. Zusätzlich zu dem Formschluss kann somit bei dem gesicherten Fortsatz auch ein Kraftschluss nach Art eines Druckverbands hinzukommen.Do the extensions 22 during assembly of the side walls 14 . 16 the corresponding breakthroughs 20 with their end sections 24 penetrates, it comes to the rear handle and a corresponding positive connection between the circuit board 12 and corresponding side wall 14 . 16 , To fix this condition is now the safety pin 48 by means of the tool 46 broken out and in the opposite of the remaining bore tapered portion of the bore in the extension 22 pressed in (arrow 50 ), so that it is secured against a possible radial compression. In addition to the positive connection can thus be added to the secured extension also a frictional connection in the manner of a pressure union.

Die 9 zeigt ein durch die Montage der Abdeckung 10 auf der Leiterplatte 12 entstandenes Elektronikgehäuse 52. Dieses umfasst die Abdeckung 10 und die Leiterplatte 12, wobei die Fortsätze 22 der Seitenwände 14, 16 in die entsprechenden Durchbrüche 20 durch die Leiterplatte 12 eingesteckt sind und die Raststrukturen 26 der Fortsätze 22 die die jeweiligen Durchbrüche 20 umgebenden Bereiche der Leiterplatte 12 hinterrasten.The 9 shows a through the mounting of the cover 10 on the circuit board 12 developed electronics housing 52 , This includes the cover 10 and the circuit board 12 , where the extensions 22 the side walls 14 . 16 into the corresponding breakthroughs 20 through the circuit board 12 are plugged in and the locking structures 26 of the extensions 22 the respective breakthroughs 20 surrounding areas of the circuit board 12 behind rest.

Die Teilung der Lüftungsschlitze 42 in den Seitenwänden 14, 16 ist in dem Beispiel der 9 so gewählt, dass Lüfter 54 verschiedener Baugrößen (von 10 × 10 bis 25 × 25) an der Außenseite einer jeden der beiden Seitenwände 14, 16 mittels Anbaustrukturen (nicht gezeigt) in Rastmontage montiert werden können.The division of the ventilation slots 42 in the side walls 14 . 16 is in the example of 9 so chosen that fan 54 various sizes (from 10 × 10 to 25 × 25) on the outside of each of the two side walls 14 . 16 by means of mounting structures (not shown) can be mounted in snap-in mounting.

Die 10 zeigt schließlich eine Erweiterung des Elektronikgehäuses 52 durch ein auf eine Tragschiene aufrastbares Sockelteil 56, das seinerseits die eine Leiterplatte 12 hält.The 10 finally shows an extension of the electronics housing 52 by a latchable on a DIN rail base part 56 , in turn, the one circuit board 12 holds.

Das Sockelteil 56 besteht aus einem Strangprofilteil 58 und zwei Abschlusselementen 60, 62. Deutlich erkennbar ist dabei eine Ausnehmung 64 zur Aufnahme der Tragschiene und eine von einem Seitenbereich des Sockelteils 56 bis in die Ausnehmung 24 hineinreichende Verriegelungsvorrichtung 66 zur Verriegelung der Tragschiene in der Ausnehmung 64.The base part 56 consists of an extruded profile part 58 and two completion elements 60 . 62 , Clearly visible is a recess 64 for receiving the mounting rail and one of a side portion of the base part 56 into the recess 24 Sufficient locking device 66 for locking the mounting rail in the recess 64 ,

Es ergeben sich folgende Schritte zur Montage des in 10 gezeigten Elektronikgehäuses 52:

  • 1. Aufbau des Sockelteils 56 aus dem Strangprofilteil 58 und den Abschlusselementen 60, 62, wobei dabei gleichzeitig die als Hauptplatine ausgebildete Leiterplatte 12 in Halteeinrichtungen des Sockelteils 56 eingesetzt wird. Die Leiterplatte 12 wird zuvor oder anschließend mit entsprechenden Durchbrüchen 20 versehen (1).
  • 2. Aufrasten von zwei Seitenwänden 14, 16 auf der einen Leiterplatte 12 (1 und 2).
  • 3. Optionales Einstecken von weiteren Leiterplatten 34, 36, 38 in Haltevorrichtungen 32 der Seitenwände 14, 16 (3 und 4).
  • 4. Aufsetzen der Abdeckhaube 18 auf die Seitenwände 14, 16 und Befestigen der Abdeckhaube 18 an selbigen (5 und 6).
  • 5. Fixieren der Abdeckung 10 auf der Leiterplatte 12 durch verschieben der Sicherungsbolzen 48 in den sich in die Fortsätze 22 erstreckenden Bohrungen 44 innerhalb der Seitenwände 14, 16.
  • 5. Optionales Befestigen eines Lüfters 54 an einer der Seitenwände 14, 16 (9).
This results in the following steps for mounting the in 10 shown electronics housing 52 :
  • 1. Construction of the base part 56 from the extruded profile part 58 and the final elements 60 . 62 , while at the same time formed as the motherboard circuit board 12 in holding devices of the base part 56 is used. The circuit board 12 will be before or afterwards with appropriate breakthroughs 20 Mistake ( 1 ).
  • 2. Snap on two side walls 14 . 16 on the one circuit board 12 ( 1 and 2 ).
  • 3. Optional insertion of additional printed circuit boards 34 . 36 . 38 in holding devices 32 the side walls 14 . 16 ( 3 and 4 ).
  • 4. Attaching the cover 18 on the side walls 14 . 16 and securing the cover 18 at the same ( 5 and 6 ).
  • 5. Fix the cover 10 on the circuit board 12 by moving the safety bolts 48 in the extensions 22 extending holes 44 inside the sidewalls 14 . 16 ,
  • 5. Optional mounting of a fan 54 on one of the side walls 14 . 16 ( 9 ).

Selbstverständlich ist es auch möglich, mehrere Abdeckungen 10 auf der einen Leiterplatte 12 zu befestigen.Of course it is also possible to have several covers 10 on the one circuit board 12 to fix.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010
Abdeckungcover
1212
Leiterplattecircuit board
1414
SeitenwandSide wall
1616
SeitenwandSide wall
1818
Abdeckhaubecover
2020
Durchbruchbreakthrough
2222
Fortsatzextension
2424
Endabschnittend
2626
RaststrukturRest structure
2828
Oberseitetop
3030
Unterseitebottom
3232
Haltevorrichtungholder
3434
Weitere LeiterplatteFurther printed circuit board
3636
Weitere LeiterplatteFurther printed circuit board
3838
Weitere LeiterplatteFurther printed circuit board
4040
Bauelementmodule
4242
Lüftungsschlitzvent
4444
Bohrungdrilling
4646
WerkzeugTool
4848
Sicherungsbolzensafety bolt
5050
Pfeilarrow
5252
Elektronikgehäuseelectronics housing
5454
LüfterFan
5656
Sockelteilbase part
5858
StrangprofilteilExtruded section
6060
Abschlusselementtermination element
6262
Abschlusselementtermination element
6464
Ausnehmungrecess
6666
Verriegelungsvorrichtunglocking device

Claims (12)

Abdeckung (10) zum Einhausen eines Bereichs einer Leiterplatte (12) und auf diesem Bereich angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (40), wobei die Abdeckung (10) mehrere aneinander befestigte Teile (14, 16, 18) aufweist und mindestens zwei dieser Teile (14, 16) Fortsätze (22) zum Einstecken in entsprechende Durchbrüche (20) durch die Leiterplatte (12) aufweisen und ein weiteres dieser Teile (18) als eine an dem die Fortsätze (22) aufweisenden Teil befestigte Abdeckhaube (18) ausgebildet ist, wobei zwei der Teile (14, 16, 18) Fortsätze (22) aufweisen und als einander gegenüberliegend angeordnete und sich senkrecht zur Leiterplatte (12) erstreckende Seitenwände (14, 16) ausgebildet sind, wobei die Fortsätze (22) an ihren Endabschnitten (24) Raststrukturen (26) zum Hinterrasten von die Durchbrüche (20) umgebenden Bereichen der Leiterplatte (12) aufweisen und zumindest im Bereich dieser Endabschnitte (24) verformbar sind, wobei in mindestens einer der Seitenwände (14, 16) zumindest eine sich in einen zugeordneten Fortsatz (22) erstreckende Bohrung (44) vorhanden ist, in der ein Sicherungsbolzen (48) in eine Fixierposition verlagerbar ist, in der der Sicherungsbolzen (48) den Fortsatz (22) in einer Form zum dauerhaften Hinterrasten des den zugeordneten Durchbruch (20) umgebenden Bereiches fixiert.Cover ( 10 ) for housing a portion of a printed circuit board ( 12 ) and arranged in this area electrical and / or electronic components ( 40 ), the cover ( 10 ) several parts attached to each other ( 14 . 16 . 18 ) and at least two of these parts ( 14 . 16 ) Extensions ( 22 ) for insertion into corresponding breakthroughs ( 20 ) through the printed circuit board ( 12 ) and another of these parts ( 18 ) as one on which the extensions ( 22 ) having part attached cover ( 18 ), wherein two of the parts ( 14 . 16 . 18 ) Extensions ( 22 ) and arranged as opposed to each other and perpendicular to the circuit board ( 12 ) extending side walls ( 14 . 16 ) are formed, wherein the extensions ( 22 ) at their end sections ( 24 ) Latching structures ( 26 ) for locking the breakthroughs ( 20 ) surrounding areas of the printed circuit board ( 12 ) and at least in the region of these end sections ( 24 ) are deformable, wherein in at least one of the side walls ( 14 . 16 ) at least one in an associated extension ( 22 ) extending bore ( 44 ) is present, in which a safety bolt ( 48 ) is displaceable in a fixing position, in which the safety bolt ( 48 ) the extension ( 22 ) in a mold for permanently locking the associated breakthrough ( 20 ) surrounding area. Abdeckung nach Anspruch 1, wobei die Seitenwände (14, 16) mittels der Raststruktur-Durchbruch-Rastverbindung mit der Leiterplatte (12) kraft- und/oder formschlüssig verbindbar sind.A cover according to claim 1, wherein the side walls ( 14 . 16 ) by means of the latching structure breakdown latching connection with the printed circuit board ( 12 ) are positively and / or positively connectable. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Seitenwände (14, 16) Haltevorrichtungen (32) zum Halten mindestens einer weiteren Leiterplatte (34, 36, 38) innerhalb des von der Abdeckung (10) abgedeckten Bereichs aufweisen.Cover according to one of the preceding claims, wherein the side walls ( 14 . 16 ) Holding devices ( 32 ) for holding at least one further printed circuit board ( 34 . 36 . 38 ) within the cover ( 10 ) covered area. Abdeckung nach Anspruch 3, wobei die Haltevorrichtungen (32) als Haltevorrichtungen zum Halten der weiteren Leiterplatte (34, 36, 38) in mindestens zwei zueinander senkrechten Ausrichtungen ausgebildet sind.Cover according to claim 3, wherein the holding devices ( 32 ) as holding devices for holding the further printed circuit board ( 34 . 36 . 38 ) are formed in at least two mutually perpendicular orientations. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mehrere weitere Leiterplatten (34, 36, 38) untereinander mittels der einen Leiterplatte (12) elektrisch verbunden sind.Cover according to one of the preceding claims, wherein a plurality of further printed circuit boards ( 34 . 36 . 38 ) with each other by means of a printed circuit board ( 12 ) are electrically connected. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Seitenwände (14, 16) Lüftungsschlitze (42) aufweisen.Cover according to one of the preceding claims, wherein the side walls ( 14 . 16 ) Ventilation slots ( 42 ) exhibit. Abdeckung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens eine der Seitenwände (14, 16) Anbaustrukturen zum Anbauen eines Lüfters (50), insbesondere Axiallüfters, aufweisen.Cover according to one of the preceding claims, wherein at least one of the side walls ( 14 . 16 ) Mounting structures for mounting a fan ( 50 ), in particular axial fans. Elektronikgehäuse (52) mit mindestens einer Abdeckung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche und einer Leiterplatte (12), wobei die Fortsätze (22) der Seitenwände (14, 16) der Abdeckung (10) in entsprechende Durchbrüche (20) durch die Leiterplatte (12) eingesteckt sind und die Raststrukturen (26) der Fortsätze (22) die die jeweiligen Durchbrüche (20) umgebenden Bereiche der Leiterplatte (12) hinterrasten.Electronics housing ( 52 ) with at least one cover ( 10 ) according to one of the preceding claims and a printed circuit board ( 12 ), the extensions ( 22 ) of the side walls ( 14 . 16 ) of the cover ( 10 ) into corresponding breakthroughs ( 20 ) through the printed circuit board ( 12 ) are inserted and the latching structures ( 26 ) of the extensions ( 22 ) the respective breakthroughs ( 20 ) surrounding areas of the printed circuit board ( 12 ). Elektronikgehäuse nach Anspruch 8, wobei dieses als Elektronikgehäuse (52) zum Aufsetzen auf eine Tragschiene ausgebildet ist und die Leiterplatte (12) von einem auf der Tragschiene aufrastbaren Sockelteil (56) getragen wird.Electronics housing according to claim 8, wherein this as electronics housing ( 52 ) is designed for placement on a mounting rail and the circuit board ( 12 ) of a aufrastbaren on the DIN rail base part ( 56 ) will be carried. Elektronikgehäuse nach Anspruch 9, wobei das Sockelteil (56) eine Verriegelungsvorrichtung (66) aufweist, mittels der das Sockelteil (56) auf der Tragschiene lösbar befestigbar ist.Electronics housing according to claim 9, wherein the base part ( 56 ) a locking device ( 66 ), by means of which the base part ( 56 ) Is detachably fastened on the mounting rail. Verfahren zur Montage einer Abdeckung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 auf einer Leiterplatte (12) mit Durchbrüchen (20), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: – Einstecken der Fortsätze (22) der Seitenwände (14, 16) in die entsprechenden Durchbrüche (20) bis die Raststrukturen (26) an den Endabschnitten (24) der Fortsätze (22) die die Durchbrüche (20) umgebenden Bereiche der Leiterplatte (12) hinterrasten und – Befestigen mindestens einer zugeordneten Abdeckhaube (18) an den Seitenwänden (14, 16) zur Bildung der Abdeckung (10).Method for mounting a cover ( 10 ) according to one of claims 1 to 7 on a printed circuit board ( 12 ) with breakthroughs ( 20 ), the method comprising the following steps: - inserting the extensions ( 22 ) of the side walls ( 14 . 16 ) into the corresponding breakthroughs ( 20 ) until the latching structures ( 26 ) at the end sections ( 24 ) of the extensions ( 22 ) the breakthroughs ( 20 ) surrounding areas of the printed circuit board ( 12 ) and - attach at least one associated cover ( 18 ) on the side walls ( 14 . 16 ) to form the cover ( 10 ). Verfahren nach Anspruch 11, wobei die Form mindestens eines der eingesteckten Fortsätze (22) in der hinterrastenden Position durch Verschieben eines Sicherungsbolzens (48) in einer sich bis in den Fortsatz (22) erstreckenden Bohrung (44) fixiert wird.The method of claim 11, wherein the shape of at least one of the inserted extensions ( 22 ) in the latching position by moving a locking bolt ( 48 ) in a down to the extension ( 22 ) extending bore ( 44 ) is fixed.
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