DE102006020853A1 - Display and tape carrier package setup - Google Patents

Display and tape carrier package setup Download PDF

Info

Publication number
DE102006020853A1
DE102006020853A1 DE102006020853A DE102006020853A DE102006020853A1 DE 102006020853 A1 DE102006020853 A1 DE 102006020853A1 DE 102006020853 A DE102006020853 A DE 102006020853A DE 102006020853 A DE102006020853 A DE 102006020853A DE 102006020853 A1 DE102006020853 A1 DE 102006020853A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chip
substrate
tape carrier
carrier package
projection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102006020853A
Other languages
German (de)
Inventor
Po-Lung Bade Chen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chunghwa Picture Tubes Ltd
Original Assignee
Chunghwa Picture Tubes Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chunghwa Picture Tubes Ltd filed Critical Chunghwa Picture Tubes Ltd
Publication of DE102006020853A1 publication Critical patent/DE102006020853A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

Eine Anzeige, umfassend ein Anzeigepanel, eine Platine und einen Tape-carrier-package-Aufbau, ist bereitgestellt. Die Platine ist an einer Seite des Anzeigepanels angeordnet. Der Tape-carrier-package- Aufbau umfasst ein Substrat mit einer Öffnung, eine Vielzahl von Leitern, einen Chip und eine Blockierleiste. Das Substrat ist zwischen dem Anzeigepanel und der Platine angeordnet. Eine Vielzahl von Leitern, jeweils mit einem inneren Leiter und einem äußeren Leiter, ist um die Öffnung an dem Substrat angeordnet. Ein Teil der äußeren Leiter ist elektrisch mit dem Anzeigepanel verbunden und ein anderer Teil ist elektrisch mit der Platine verbunden. Der Chip weist eine Vielzahl an Kontaktstellen auf und ist an der Öffnung des Substrats angeordnet. Die Kontaktstellen sind elektrisch mit den inneren Leitern verbunden. Darüber hinaus ist die Blockierleiste an dem Substrat zwischen dem Chip und dem Anzeigepanel angeordnet.A display comprising a display panel, a circuit board, and a tape carrier package assembly is provided. The circuit board is arranged on one side of the display panel. The tape carrier package structure comprises a substrate with an opening, a plurality of conductors, a chip and a blocking strip. The substrate is arranged between the display panel and the circuit board. A plurality of conductors, each with an inner conductor and an outer conductor, are arranged around the opening on the substrate. Part of the outer conductors are electrically connected to the display panel and another part is electrically connected to the board. The chip has a multiplicity of contact points and is arranged at the opening in the substrate. The contact points are electrically connected to the inner conductors. In addition, the blocking strip is arranged on the substrate between the chip and the display panel.

Description

Hintergrund der Erfindungbackground the invention

1. Gebiet der Erfindung1st area the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen eine Anzeige. Genauer betrifft die vorliegende Erfindung eine Anzeige mit einem Tape-carrier-package-(TCP)-Aufbau oder mit einem Gehäuse- oder Paketaufbau (package structure) eines Chip auf einer flexiblen Leiterplatte (Chip-auf-FCP, Chip on FCP, COF).The The present invention generally relates to a display. More accurate The present invention relates to a display with a tape carrier package (TCP) structure or with a housing or Package structure of a chip on a flexible circuit board (Chip-on-FCP, Chip on FCP, COF).

2. Beschreibung des Stand der Technik2. Description of the stand of the technique

Da die Videotechnologie sich drastisch weiterentwickelt, wurde eine Vielfalt an Anzeigeeinrichtungen entwickelt. Allgemein umfasst eine herkömmliche Anzeige ein Anzeigepanel zum Anzeigen eines Bildes. Das Anzeigepanel wird mittels einer Platine gesteuert. Der Chip auf der Platine berechnet und stellt digitale Signale bereit, um die Pixel des Anzeigepanels zu steuern, um ein Bild anzuzeigen und einen Bildrahmen zu erzeugen. Allgemein muss ein Paketaufbau elektrisch zwischen der Platine und dem Anzeigepanel verbunden werden.There The video technology has evolved dramatically, became one Variety of display devices developed. Generally includes one conventional Display a display panel to display an image. The display panel is controlled by a circuit board. The chip is calculated on the board and provides digital signals to the pixels of the display panel to control to display an image and create a picture frame. Generally, a package structure must be electrically connected between the board and the board Display panel are connected.

Ein herkömmlicher Tape-carrier-package-(TCP)-Aufbau oder ein Chip auf einer flexiblen Leiterplatte (Chip-auf-FPC, COF) Paketaufbau ist eine Konstruktion zum Verpacken des Halbleiterchips zu einer kleinen Einheit. Die Technologie ist weit verbreitet, um den integrierten Flüssigkristallanzeigeantriebschip (LDI) zu verpacken.One conventional Tape Carrier Package (TCP) or a chip on a flexible circuit board (Chip-on-FPC, COF) Package construction is a construction for packaging of the semiconductor chip to a small unit. The technology is far spread around the integrated liquid crystal display drive chip (LDI).

1 ist eine schematische Draufsicht auf eine Anzeige, die einen herkömmlichen Tape-carrier-package-Aufbau verwendet. In Bezug auf 1 umfasst eine Anzeige 100 ein Anzeigepanel 110, zumindest eine Platine 120 und zumindest einen Tape-carrier-package-Aufbau 130. Die Platine 120 ist an einer Seite des Anzeigepanels 110 angeordnet und der Tape-carrier-package-Aufbau 130 ist elektrisch zwischen dem Anzeigepanel 110 und der Platine 120 verbunden. 1 Fig. 12 is a schematic plan view of a display using a conventional tape carrier package structure. In relation to 1 includes an ad 100 a display panel 110 , at least one board 120 and at least a tape carrier package structure 130 , The board 120 is on one side of the display panel 110 arranged and the tape carrier package construction 130 is electrically between the display panel 110 and the board 120 connected.

2 ist eine schematische Querschnittsansicht des Tape-carrier-package-Aufbaus entlang einer Linie A-A' gemäß 1. In Bezug auf 1 und 2 umfasst der Tape-carrier-package-Aufbau 130 ein Substrat 132, eine Vielzahl an Leitern 134 und einen Chip 136. Das Substrat 132 weist eine Öffnung 132a auf. Die Leiter 134 sind um die Öffnung 132a des Substrats 132 angeordnet und jeder Leiter 134 weist einen inneren Leiter 134a und einen äußeren Leiter 134b auf. Ein Teil der äußeren Leiter 134b ist elektrisch mit dem Anzeigepanel 110 verbunden und ein anderer Teil der äußeren Leiter 134b ist elektrisch mit der korrespondierenden Platine 120 unter Verwendung eines anisotropen Leitungsfilm (anisotropic conductive film – ACF) 140 verbunden. Der Chip 136 ist nahe an der Öffnung 132a des Substrats 132 angeordnet. Zusätzlich weist der Chip 136 eine Vielzahl an Kontaktstellen 136a auf, die elektrisch mit dem inneren Leiter 134a verbunden sind. Darüber hinaus bedeckt ein Dichtungsmaterial 150 den Chip 136 des Tape-carrier-package-Aufbaus 130. 2 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the tape carrier package assembly taken along line AA 'in FIG 1 , In relation to 1 and 2 includes the tape carrier package setup 130 a substrate 132 , a variety of ladders 134 and a chip 136 , The substrate 132 has an opening 132a on. The ladder 134 are around the opening 132a of the substrate 132 arranged and every ladder 134 has an inner conductor 134a and an outer conductor 134b on. Part of the outer ladder 134b is electric with the display panel 110 connected and another part of the outer conductor 134b is electrical with the corresponding board 120 using an anisotropic conductive film (ACF) 140 connected. The chip 136 is close to the opening 132a of the substrate 132 arranged. In addition, the chip points 136 a variety of contact points 136a on, which is electrically connected to the inner conductor 134a are connected. In addition, a sealing material covers 150 the chip 136 of the tape carrier package setup 130 ,

Jedoch sollte in dem Verpackungsprozess des Anzeigepanels 110 und der Platine 120 unter Verwendung des Tape-carrier-package-Aufbaus 130 der Einfluss von Partikeln bei dem Ertrag des Verpackungsprozesses berücksichtigt werden.However, in the packaging process of the display panel 110 and the board 120 using the tape carrier package assembly 130 the influence of particles in the yield of the packaging process are taken into account.

3 ist eine schematische Querschnittseitenansicht des Tape-carrier-package-Aufbaus, eines Teils des Anzeigepanels und eines Teils der Platine entlang der Linie B-B' gemäß 1. In Bezug auf 3 ist ein herkömmlicher Tape-carrier-package-Aufbau 130 elektrisch mit dem Anzeigepanel 110 und der Platine 120 unter Verwendung des anisotropen Leitungsfilms 140 verbunden. Jedoch ist ein Fasenbereich 112 allgemein an dem Anzeigepanel 110 ausgebildet. Da Variationen auftreten können, wenn der Paketaufbau und das Anzeigepanel 110 verbunden werden, wird im Allgemeinen der anisotrope Leitungsfilm 140 zu der inneren Seite es Anzeigepanels 110 für eine Adhäsion bewegt, so dass der anisotrope Leitungsfilm 140 weit weg von dem Fasenbereich 112 liegen kann. 3 FIG. 12 is a schematic cross-sectional side view of the tape carrier package assembly, a portion of the display panel, and a portion of the board taken along line BB 'in FIG 1 , In relation to 3 is a conventional tape carrier package design 130 electrically with the display panel 110 and the board 120 using the anisotropic conducting film 140 connected. However, there is a chamfer area 112 generally on the display panel 110 educated. Because variations can occur when the package build and the display panel 110 In general, the anisotropic conductive film becomes connected 140 to the inside page of the display panel 110 moved for adhesion, leaving the anisotropic conduction film 140 far away from the chamfer area 112 can lie.

Jedoch ist, wie zuvor beschrieben, eine größerer Raum in dem Verbindungsbereich des Anzeigepanels 110 und des anisotropen Leitungsfilm 140 ausgebildet. Folglich können Partikel 160 leicht in den Raum fallen. Entsprechend können abnormale Kurzschlüsse oder Leiterbahnunterbrechungen zwischen dem Paketaufbau 130 und dem Anzeigepanel 110 auftreten.However, as described above, a larger space is in the connection area of the display panel 110 and the anisotropic conductive film 140 educated. Consequently, particles can 160 easily fall into the room. Accordingly, abnormal short circuits or trace breaks may occur between packages 130 and the display panel 110 occur.

Zusammenfassung der ErfindungSummary the invention

Die vorliegende Erfindung ist deshalb auf eine Anzeige zum Verhindern einer Ansammlung von Partikeln in dem Bereich zwischen dem Anzeigepanel und dem Paketaufbau gerichtet. Somit kann der Ertrag bei der Herstellung der Anzeige vergrößert werden und die Lebensdauer der Anzeige auch erhöht werden.The The present invention is therefore directed to a display for preventing an accumulation of particles in the area between the display panel and the package layout. Thus, the yield in the production the ad can be enlarged and the lifetime of the display can also be increased.

Zusätzlich ist die vorliegende Erfindung auch auf einen Carrier-package-Aufbau zum Verhindern einer Anhäufung von Partikeln in dem Bereich zwischen dem Anzeigepanel und der Gehäusestruktur gerichtet. Somit kann der Ertrag bei der Herstellung der Anzeige vergrößert werden und die Lebensdauer der Anzeige auch erhöht werden.In addition is the present invention also relates to a carrier package design to prevent an accumulation of particles in the area between the display panel and the housing structure. Thus, the yield in the production of the display can be increased and the lifetime of the display can also be increased.

Die vorliegende Erfindung stellt eine Anzeige bereit. Die Anzeige umfasst ein Anzeigepanel, zumindest eine Platine und zumindest einen Tape-carrier-package-Aufbau. Die Platine ist an einer Seite des Anzeigepanels angeordnet und der Tape-carrier-package-Aufbau ist zwischen dem Anzeigepanel und der Platine angeordnet. Der Tape-carrier-package-Aufbau umfasst ein Substrat, eine Vielzahl an Leitern, einen Chip und eine Blockierleiste. Das Substrat umfasst eine Öffnung. Die Leiter sind um eine Öffnung des Substrats angeordnet und jeder der Leiter umfasst einen inneren Leiter und eine äußeren Leiter. Zusätzlich ist ein Teil der äußeren Leiter elektrisch mit dem Anzeigepanel verbunden und ein anderer Teil der äußeren Leiter ist entsprechend elektrisch mit der Platine verbunden. Der Chip ist an der Öffnung des Substrats angeordnet und umfasst eine Vielzahl an Kontaktstellen, die elektrisch mit den inneren Leitern verbunden sind. Die Blockierleiste ist an dem Substrat zwischen dem Chip und dem Anzeigepanel angeordnet.The The present invention provides a display. The ad includes a display panel, at least one board, and at least one tape carrier package assembly. The board is arranged on one side of the display panel and the tape carrier package construction is located between the display panel and the board. The tape carrier package setup includes a substrate, a plurality of conductors, a chip and a Blocking bar. The substrate comprises an opening. The ladders are around an opening of the substrate and each of the conductors comprises an inner one Ladder and an outer ladder. additionally is a part of the outer ladder electrically connected to the display panel and another part of the outer conductor is electrically connected to the board accordingly. The chip is at the opening of the substrate and includes a plurality of contact points, which are electrically connected to the inner conductors. The blocking bar is disposed on the substrate between the chip and the display panel.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst der Tape-carrier-package-Aufbau weiter eine weitere Blockierleiste, die an dem Substrat zwischen dem Chip und der Platine angeordnet ist.In an embodiment The present invention includes the tape carrier package assembly Continue a further blocking bar, which is attached to the substrate the chip and the board is arranged.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist die Blockierleiste und das Substrat als ein integraler Aufbau ausgebildet.In an embodiment According to the present invention, the blocking bar and the substrate are as formed an integral structure.

In einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung haftet die Blockierleiste an dem Substrat an.In another embodiment According to the present invention, the blocking bar adheres to the substrate at.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst die Anzeige weiter einen anisotropen Leitungsfilm, der zwischen den äußeren Leitern des Tape-carrier-package-Aufbaus und dem Anzeigepanel angeordnet ist, so dass der Tape-carrier-package-Aufbau und das Anzeigepanel elektrisch verbunden sind.In an embodiment In accordance with the present invention, the display further comprises an anisotropic Conduction film between the outer conductors of the tape carrier package setup and the display panel is arranged so that the tape carrier package construction and the display panel are electrically connected.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst die Anzeige weiter einen anisotropen Leitungsfilm, der zwischen den äußeren Leitern des Tape-carrier-package-Aufbaus und der Platine angeordnet ist, so dass der Tape-carrier-package-Aufbau und die Platine elektrisch verbunden sind.In an embodiment In accordance with the present invention, the display further comprises an anisotropic Conduction film between the outer conductors of the tape carrier package setup and the circuit board is arranged so that the tape carrier package assembly and the circuit board are electrically connected.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst die Anzeige weiter ein Dichtungsmaterial, welches den Chip des Tape-carrier-package-Aufbaus bedeckt.In an embodiment of the present invention, the display further comprises a sealing material, which covers the chip of the tape carrier package assembly.

Die vorliegende Erfindung stellt weiter eine Anzeige bereit. Die Anzeige umfasst ein Anzeigepanel und zumindest einen Paketaufbau des Chip-auf-FPC. Der Paketaufbau des Chip-auf-FPC ist an einer Seite des Anzeigepanels angeordnet. Jeder Paketaufbau des Chip-auf-FPC umfasst eine flexible Leiterplatte, einen Chip und eine Blockierleiste. Die flexible Leiterplatte umfasst zumindest zwei Isolierschichten und zumindest eine Leitungsdrahtschicht, die zwischen den zwei Isolierschichten angeordnet ist. Der Chip ist an der flexiblen Leiterplatte angeordnet. Der Chip umfasst eine Vielzahl an Kontaktstellen, die elektrisch mit der Leitungsschicht der flexiblen Leiterplatte verbunden sind. Die Blockierleiste ist an der Isolierschicht der flexiblen Leiterplatte zwischen dem Chip und dem Anzeigepanel angeordnet.The The present invention further provides an indication. The ad includes a display panel and at least one package structure of the chip-on-FPC. The package structure of the chip-on-FPC is arranged on one side of the display panel. Every package build of the Chip-on-FPC includes a flexible circuit board, a chip and a blocking bar. The flexible circuit board comprises at least two insulating layers and at least one conductor wire layer, the is arranged between the two insulating layers. The chip is arranged on the flexible circuit board. The chip includes a Variety of contact points that are electrically connected to the conductor layer the flexible circuit board are connected. The blocking bar is at the insulating layer of the flexible printed circuit board between the chip and the display panel.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung können die Blockierleiste und die Isolierschicht der flexiblen Leiterplatte als integraler Aufbau ausgebildet sein.In an embodiment of the present invention the blocking strip and the insulating layer of the flexible printed circuit board be designed as an integral structure.

In einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann die Blockierleiste an die Isolierschicht der flexiblen Leiterplatte angehaftet sein.In another embodiment According to the present invention, the blocking strip can be attached to the insulating layer be adhered to the flexible circuit board.

In einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann die Anzeige weiter einen anisotropen Leitungsfilm, der zwischen dem Paketaufbau des Chip-auf-FPC und dem Anzeigepanel angeordnet ist, umfassen, so dass der Paketaufbau des Chip-auf-FPC und das Anzeigepanel elektrisch verbunden sind.In another embodiment According to the present invention, the display may further be anisotropic Pipe film running between the chip-on-fpc and packet structure the display panel is arranged, so that the package structure of Chip-on-FPC and the display panel are electrically connected.

Die vorliegende Erfindung stellt einen Tape-carrier-package-Aufbau bereit. Der Tape-carrier-package-Aufbau umfasst ein Substrat, eine Vielzahl an Leitern, einen Chip und eine Blockierleiste. Das Substrat weist eine Öffnung auf. Eine Vielzahl an Leitern ist um die Öffnung des Substrats angeordnet. Jeder Leiter umfasst einen inneren Leiter und einen äußeren Leiter. Der Chip ist an der Öffnung des Substrats angeordnet und umfasst eine Vielzahl an Kontaktstellen, die elektrisch mit den inneren Leitern verbunden sind. Die Blockierleiste ist an dem Substrat an einer Seite des Chips angeordnet.The The present invention provides a tape carrier package structure. Of the Tape carrier package construction includes a substrate, a variety on ladders, a chip and a blocking bar. The substrate has an opening on. A plurality of conductors are arranged around the opening of the substrate. Everyone Ladder includes an inner conductor and an outer conductor. The chip is at the opening of the substrate and includes a plurality of contact points, which are electrically connected to the inner conductors. The blocking bar is disposed on the substrate on one side of the chip.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst der Tape-carrier-package-Aufbau weiter eine andere Blockierleiste, die an dem Substrat an einer anderen Seite des Chips angeordnet ist.In an embodiment The present invention includes the tape carrier package assembly Continue another blocking strip that attaches to the substrate at one arranged on the other side of the chip.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung können die Blockierleiste und das Substrat als ein integraler Aufbau ausgebildet sein.In an embodiment of the present invention the blocking strip and the substrate are formed as an integral structure be.

In einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann die Blockierleiste an dem Substrat anhaften.In another embodiment According to the present invention, the blocking bar can be attached to the substrate adhere.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der Tape-carrier-package-Aufbau weiter einen anisotropen Leitungsfilm umfassen, der zwischen den äußeren Leitern des Tape-carrier-package-Aufbaus und dem Anzeigepanel angeordnet ist, so dass der Tape-carrier-package-Aufbau und das Anzeigepanel elektrisch verbunden sind.In an embodiment According to the present invention, the tape carrier package structure further comprising an anisotropic conductive film disposed between the outer conductors the tape carrier package assembly and the display panel is arranged so that the tape carrier package assembly and the display panel are electric are connected.

In einen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der Tape-carrier-package-Aufbau weiter einen anisotropen Leitungsfilm umfassen, der zwischen den äußeren Leitern des Tape-carrier-package-Aufbaus und der Platine angeordnet ist, so dass der Tape-carrier-package-Aufbau und die Platine elektrisch verbunden sind.In an embodiment According to the present invention, the tape carrier package structure further comprising an anisotropic conductive film disposed between the outer conductors the tape carrier package assembly and the board is arranged so that the tape carrier package assembly and the board are electric are connected.

In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der Tape-carrier-package-Aufbau weiter ein Dichtungsmaterial zum Abdecken des Chips des Tape-carrier-package-Aufbaus umfassen.In an embodiment According to the present invention, the tape carrier package structure a sealing material for covering the chip of the tape carrier package assembly include.

Entsprechend wird in der vorliegenden Erfindung verhindert, dass, da ein Carrier-package-Aufbau mit Blockierleiste oder ein Paketaufbau des Chip-auf-FPC mit einer Blockierleiste bereitgestellt ist, wenn die Anzeige verpackt wird, Partikel in den Bereich zwischen dem Panel und dem Paketaufbau gelangen. Daher wird der Nachteil von Kurzschlüssen oder Leiterbahnunterbrechungen zwischen dem Paketaufbau und dem Anzeigepanel vermieden, so dass der Ertrag bei der Herstellung der Anzeige verbessert ist und die Lebensdauer der Anzeige verlängert ist.Corresponding is prevented in the present invention that, since a carrier package construction with blocking bar or a chip-on-fpc package build-up with one Blocking bar is provided when the display is packaged, Particles get into the area between the panel and the package structure. Therefore, the disadvantage of short circuits or trace breaks between the package assembly and the display panel avoided, so that the yield in the production of the advertisement is improved and the Extended life of the display is.

Eines, ein Teil oder alle dieser und anderer Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden leicht verständlich für den Fachmann anhand der folgenden Beschreibung, in denen ein Ausführungsbeispiel dieser Erfindung dargestellt und beschrieben ist, einfachheitshalber mittels Darstellung einer der am besten geeignetsten Weisen zum Ausführen der Erfindung. Wie offensichtlich ist, eignet sich die Erfindung für verschiedene Ausführungsformen und deren verschiedene Details sind für Modifikationen geeignet in verschiedenen, offensichtlichen Aspekten ohne von der Erfindung abzuweichen. Entsprechen werden die Zeichnungen und Beschreibungen darstellender Natur und nicht als beschränkend betrachtet.One, some or all of these and other features and benefits of The present invention will be readily understood by those skilled in the art from the following Description in which an embodiment This invention is shown and described, for simplicity by showing one of the most suitable ways to To run the invention. As is apparent, the invention is suitable for different embodiments and their various details are suitable for modifications various obvious aspects without departing from the invention departing. The drawings and descriptions will correspond of an illustrative nature and not considered restrictive.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description the drawings

Die begleitenden Zeichnungen sind beigefügt, um ein weiteres Verständnis der Erfindung zu ermöglichen und sind eingefügt in und legen einen Teil dieser Beschreibung fest. Die Zeichnungen stellen Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erklären.The accompanying drawings are attached to further understand the To enable invention and are inserted in and define part of this description. The painting make embodiments of the invention and together with the description serve to explain the principles of the invention.

1 ist eine schematische Draufsicht einer Anzeige, die einen herkömmlichen Tape-carrier-package-Aufbau verwendet. 1 Fig. 12 is a schematic plan view of a display using a conventional tape carrier package structure.

2 ist eine schematische Querschnittsansicht des Tape-carrier-package-Aufbaus entlang der Linie A-A' gemäß 1. 2 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the tape carrier package assembly taken along line AA 'in FIG 1 ,

3 ist eine schematische geschnittene Seitenansicht des Tape-carrier-package-Aufbaus, eines Teils des Anzeigepanels und eines Teils der Platine entlang der Linie B-B' gemäß 1. 3 is a schematic sectional side view of the tape carrier package assembly, a portion of the display panel and a portion of the board along the line BB 'according to 1 ,

4 ist eine schematische Draufsicht auf eine Anzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 4 is a schematic plan view of a display according to an embodiment of the present invention.

5 ist eine schematische Querschnittsansicht des Tape-carrier-package-Aufbaus entlang der Linie C-C' gemäß 4. 5 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the tape carrier package assembly taken along the line CC 'in FIG 4 ,

6 ist eine schematische geschnittene Seitenansicht des Tape-carrier-package-Aufbaus, eines Teils des Anzeigepanels und eines Teils der Platine entlang der Linie C-C' gemäß 4. 6 FIG. 12 is a schematic cross-sectional side view of the tape carrier package assembly, a portion of the display panel, and a portion of the board taken along the line CC 'in FIG 4 ,

7 ist eine schematische, lokale Rückseitenansicht eines Tape-carrier-package-Aufbaus gemäß 4. 7 FIG. 12 is a schematic, local rear view of a tape carrier package assembly according to FIG 4 ,

8. ist eine schematische Ansicht einer Anzeige, die mittels eines Chip-auf-FPC-Aufbaus gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung gepackt ist. 8th , FIG. 12 is a schematic view of a display packaged by a chip-on-FPC assembly according to one embodiment of the invention. FIG.

9 ist eine schematische Querschnittsansicht einer flexiblen Leiterplatte entlang der Linie E-E' gemäß 8. 9 is a schematic cross-sectional view of a flexible circuit board along the line EE 'according to 8th ,

Beschreibung der Ausführungsbeispieledescription the embodiments

Die vorliegende Erfindung wird nun im Folgenden genauer in Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben, in welchen Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt sind. Diese Erfindung kann jedoch in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt werden und sollte nicht als auf die hierin ausgeführten Ausführungsbeispiele beschränkend ausgelegt werden, sondern diese Ausführungsbeispiele sind bereitgestellt, so dass diese Offenbarung gründlich und vollständig ist und komplett den Geltungsbereich der Erfindung für den Fachmann übermittelt. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich durchweg auf gleiche Bauteile.The The present invention will now be described in more detail below with reference to FIG the accompanying drawings in which embodiments the invention are shown. However, this invention may be in many executed in different forms and should not be construed as limited to the embodiments herein limited but these embodiments are provided so that this disclosure thoroughly and Completely is and completely conveys the scope of the invention for the skilled person. Like reference numerals refer to like components throughout.

4 ist eine schematische Draufsicht auf eine Anzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Bezug auf 4 umfasst eine Anzeige 200 ein Anzeigepanel 210, zumindest eine Platine 220 und zumindest einen Tape-carrier-package-Aufbau 230. Das Anzeigepanel 210 umfasst einen Anzeigebereich 212 und einen Nicht-Anzeigebereich 214. Der Anzeigebereich 212 umfasst eine Vielzahl an Scanzeilen 212a und eine Vielzahl an Datenzeilen 212b. Eine Vielzahl an Pixeleinheiten 212c sind mittels der Scanzeilen 212a und der Datenzeilen 212b festgelegt. Wenn die Anzeige 200 eine Flüssigkristallanzeige (liquid crystal device – LCD) ist, umfasst jede Pixeleinheit 212c zum Beispiel einen Dünnschicht-Filmtransistor (thin film transistor – TFT) (nicht dargestellt), eine Flüssigkristallschicht (nicht dargestellt) und einen Farbfilter (nicht dargestellt). Die Pixeleinheit 212c zeigt ein Bild mittels der Spannungssignale, die mittels der Scanzeilen 212a und der Datenzeilen 212b bereitgestellt sind. Zusätzlich können einige Umgebungsschaltkreise, die in dem Nicht-Anzeigebereich 214 bereitgestellt sind, für eine elektrische Verbindung mit dem Tape-carrier-package-Aufbau 230 ausgebildet sein. 4 is a schematic plan view of a display according to an embodiment of the present invention. In relation to 4 includes an ad 200 a display panel 210 , at least one board 220 and at least a tape carrier package structure 230 , The display panel 210 includes a display area 212 and a non-display area 214 , The display area 212 includes a variety of scan lines 212a and a lot of data lines 212b , A variety of pixel units 212c are by means of the scan lines 212a and the data lines 212b established. When the ad 200 A liquid crystal device (LCD) comprises each pixel unit 212c for example, a thin film transistor (TFT) (not shown), a liquid crystal layer (not shown) and a color filter (not shown). The pixel unit 212c shows an image by means of the voltage signals generated by means of the scan lines 212a and the data lines 212b are provided. In addition, some environmental circuits operating in the non-display area 214 are provided for electrical connection to the tape carrier package structure 230 be educated.

In Bezug auf 4 ist die Platine 220 an einer Seite des Anzeigepanels 210 angeordnet und der Tape-carrier-package-Aufbau 230 ist zwischen dem Anzeigepanel 210 und der Platine 220 angeordnet. Daher wird der Tape-carrier-package-Aufbau 230 für das elektrische Verbinden des Anzeigepanels 210 und der Platine 220 verwendet.In relation to 4 is the board 220 on one side of the display panel 210 arranged and the tape carrier package construction 230 is between the display panel 210 and the board 220 arranged. Therefore, the tape carrier package construction 230 for electrically connecting the display panel 210 and the board 220 used.

5 ist eine schematische Querschnittsansicht eines Tape-carrier-package-Aufbaus entlang der Linie C-C' gemäß 4. In Bezug auf 5 umfasst der Tape-carrier-package-Aufbau 230 ein Substrat 232, eine Vielzahl an Leitern 234, einen Chip 236 und eine Blockierleiste 238. Das Substrat 232 umfasst eine Öffnung 232a. Die Leiter 234 sind um die Öffnung 232a des Substrats 232 angeordnet, wobei jeder Leiter 234 einen inneren Leiter 234a und einen äußeren Leiter 234b umfasst. Wie in 4 dargestellt ist ein Teil der äußeren Leiter 234b unter Verwendung des anistropen Leitungsfilms 240 elektrisch mit dem Anzeigepanel 210 verbunden und ein anderer Teil der äußeren Leiter 234b ist elektrisch mit der korrespondierenden Platine 220 verbunden. 5 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a tape carrier package assembly taken along line CC 'in FIG 4 , In relation to 5 includes the tape carrier package setup 230 a substrate 232 , a variety of ladders 234 , a chip 236 and a blocking bar 238 , The substrate 232 includes an opening 232a , The ladder 234 are around the opening 232a of the substrate 232 arranged, with each conductor 234 an inner conductor 234a and an outer conductor 234b includes. As in 4 shown is a part of the outer conductor 234b using the anistropic conduction film 240 electrically with the display panel 210 connected and another part of the outer conductor 234b is electrical with the corresponding board 220 connected.

In Bezug auf 5 ist der Chip 236 um die Öffnung 232a des Substrats 232 angeordnet und umfasst eine Vielzahl an Kontaktstellen 236a. Dabei sind die Kontaktstellen 236a elektrisch mit dem inneren Leiter 234a verbunden. In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann ein Dichtungsmaterial 250 weiter ausgebildet sein, um den Chip 236 in dem Tape-carrier-package-Aufbau 230 abzudecken, um eine Beschädigung des Chips 236 und der Kontaktstellen 236a, die in Kontakt zu den inneren Leitern 234a stehen, durch Feuchtigkeit oder Sauerstoff zu verhindern. Die Blockierleiste 238, die in 4 und 5 dargestellt ist, wird detailliert wie folgt beschrieben.In relation to 5 is the chip 236 around the opening 232a of the substrate 232 arranged and includes a variety of contact points 236a , These are the contact points 236a electrically with the inner conductor 234a connected. In one embodiment of the present invention, a sealing material 250 be further trained to the chip 236 in the tape carrier package setup 230 cover to damage the chip 236 and the contact points 236a who are in contact with the inner ladders 234a stand to prevent by moisture or oxygen. The blocking bar 238 , in the 4 and 5 is described in detail as follows.

6 ist eine schematische geschnittene Seitenansicht des Tape-carrier-package-Aufbaus, eines Teils des Anzeigepanels und eines Teils der Platine entlang der Linie C-C' gemäß 4. 7 ist eine schematische lokale Rückseitenansicht eines Tape-carrier-package-Aufbaus gemäß 4. In Bezug auf 6 und 7 ist zu beachten, dass die Blockierleiste 238 über dem Substrat 232 zwischen dem Chip und dem Anzeigepanel 210 angeordnet ist, um zu verhindern, dass Partikel 260 in den Bereich zwischen dem Anzeigepanel 210 und dem Tape-carrier-package-Aufbau 230 eindringen. Daher verhindert der Paketaufbau mit der Blockierleiste 238 abnormale Kurzschlüsse oder Leiterbahnunterbrechungen aufgrund von Partikeln 260. 6 FIG. 12 is a schematic cross-sectional side view of the tape carrier package assembly, a portion of the display panel, and a portion of the board taken along the line CC 'in FIG 4 , 7 FIG. 12 is a schematic local rear view of a tape carrier package assembly according to FIG 4 , In relation to 6 and 7 It should be noted that the blocking bar 238 above the substrate 232 between the chip and the display panel 210 is arranged to prevent particles 260 in the area between the display panel 210 and the tape carrier package setup 230 penetration. Therefore, the package construction prevents with the blocking bar 238 abnormal shorts or traces due to particles 260 ,

In Bezug auf 6 und 7 kann in einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung jeder Tape-carrier-package-Aufbau 230 weiter eine andere Blockierleiste 238a umfassen, die über dem Substrat 232 zwischen dem Chip 236 und der Platine 220 angeordnet ist, um zu verhindern, dass Partikel 260 in den Bereich zwischen dem Carrier-package-Aufbau 230 und der Platine 220 eindringen. Mit anderen Worten, wenn die zwei Blockierleisten 238, 238a gleichzeitig angeordnet sind, kann der Schutz vor Partikeln 260, die in den Carrier-package-Aufbau 230 eindringen, verbessert werden.In relation to 6 and 7 For example, in any other embodiment of the present invention, any tape carrier package design may be used 230 continue another blocking bar 238a include that over the substrate 232 between the chip 236 and the board 220 is arranged to prevent particles 260 in the area between the carrier-package construction 230 and the board 220 penetration. In other words, if the two blocking bars 238 . 238a arranged at the same time, can protect against particles 260 that are in the carrier package construction 230 penetrate, be improved.

Zusätzlich können in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die Blockierleiste 238 und das Substrat 232 zum Beispiel als integraler Aufbau ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die Blockierleiste 238 an dem Trägerband (carrier tape) des zu fertigenden Tape-carrier-package-Aufbaus 230 ausgebildet sein, wenn das Trägerband hergestellt wird. Darüber hinaus kann die Blockierleiste 238 auch an das Substrat 232 anhaften.Additionally, in one embodiment of the present invention, the blocking bar 238 and the substrate 232 for example, be designed as an integral structure. In other words, the blocking bar 238 on the carrier tape of the tape carrier package to be manufactured 230 be formed when the carrier tape is made. In addition, the blocking bar 238 also to the substrate 232 adhere.

In Bezug auf 4 und 6 kann in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weiter ein anisotroper Leitungsfilm 240 zwischen dem äußeren Leiter 234b jedes Tape-carrier-package-Aufbaus 230 und dem Anzeigepanel 210 angeordnet sein, so dass der Tape-carrier-package-Aufbau 230 und das Anzeigepanel 210 elektrisch verbunden werden können. Zusätzlich kann auch ein anderer anisotroper Leitungsfilm 240 zwischen dem äußeren Leiter 234b jedes Tape-carrier-package-Aufbaus 230 und der Platine 220 angeordnet sein, so dass der Tape-carrier-package-Aufbau 230 und die Platine 220 elektrisch verbunden werden können. Der anistrope Leitungsfilm 240 umfasst ein Gel, das aus Metallpartikeln und einem polymere Material zusammengesetzt ist. Der Carrier-package-Aufbau 230, das Anzeigepanel 210 und die Platine 220 können elektrisch verbunden werden, um elektronische Signale unter Verwendung des anisotropen Leitungsfilms 240 zu übertragen.In relation to 4 and 6 For example, in an embodiment of the present invention, an anisotropic conductive film may be further included 240 between the outer conductor 234b every tape carrier package setup 230 and the display panel 210 be arranged so that the tape carrier package construction 230 and the display panel 210 can be electrically connected. In addition, another anisotropic conduction film can also be used 240 between the outer conductor 234b every tape carrier package setup 230 and the board 220 be arranged so that the tape carrier package construction 230 and the board 220 can be electrically connected. The anistrope conduction film 240 includes a gel composed of metal particles and a polymeric material. The Carrier Package Construction 230 , the display panel 210 and the board 220 can be electrically connected to electronic signals using the anisotropic conducting film 240 transferred to.

In der vorliegenden Erfindung kann, da der Tape-carrier-package-Aufbau 230 eine Blockierleiste 238 umfasst, und die Blockierleiste 238 an dem Substrat 232 an einer Seite des Chips 236a angeordnet sein kann, die Blockierleiste 238 geschaffen werden, um das Eindringen der Partikel 260 in den Bereich zwischen dem Chip 236 und dem Anzeigepanel 210 zu verhindern. Daher kann der abnormale Kurzschluss oder die Leiterbahnunterbrechung aufgrund von Partikeln 260 verhindert werden.In the present invention, since the tape carrier package construction 230 a blocking bar 238 includes, and the blocking bar 238 on the substrate 232 on one side of the chip 236a can be arranged, the blocking bar 238 be created to prevent the penetration of the particles 260 in the area between the chip 236 and the display panel 210 to prevent. Therefore, the abnormal short circuit or the circuit break due to particles 260 be prevented.

In einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann jeder Tape-carrier-package-Aufbau 230 zum Beispiel eine andere Blockierleiste 238a (wie in 6 dargestellt) umfassen, die an dem Substrat 232 an einer anderen Seite des Chips 236 angeordnet ist. Die Blockierleiste 238a kann integral mit dem Substrat 232 aufgebaut oder an das Substrat 232 angehaftet sein. Der Tape-carrier-package-Aufbau 230 mit der Blockierleiste blockiert effektiv Partikel. Daher verlängert der Tape-carrier-package-Aufbau 230 der vorliegenden Erfindung die Lebensdauer des elektrischen Kontakts. Somit kann die vorliegende Erfindung nicht nur bei verschiedenen Anzeigen verwendet werden, sondern auch bei Packetaufbauten wie Mobiltelefonen, Notebooks oder anderen elektronischen Produkten, so dass die Stabilität der elektronischen Produkte verbessert werden kann.In another embodiment of the present invention, any tape carrier package design 230 for example, another blocking bar 238a (as in 6 shown) attached to the substrate 232 on another side of the chip 236 is arranged. The blocking bar 238a can be integral with the substrate 232 built or to the substrate 232 be attached. The tape carrier package setup 230 with the blocking bar effectively blocks particles. Therefore, the tape carrier package buildup lengthens 230 of the present invention, the life of the electrical contact. Thus, the present invention can be used not only in various displays, but also in package structures such as mobile phones, notebooks or other electronic products, so that the stability of the electronic products can be improved.

8 ist eine schematische Ansicht einer Anzeige, gepackt mittels einer Chip-auf-FPC Anordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Bezug auf 8 umfasst die Anzeige 300 ein Anzeigepanel 310 und zumindest einen Paketaufbau 320 eines Chips auf einer flexiblen Leiterplatte (Chip-auf-FPC, COF). Das Anzeigepanel 310 umfasst einen Anzeigebereich 312 und einen Nicht-Anzeigebereich 314. Der Anzeigebereich 312 umfasst eine Vielzahl an Scanzeilen 312a und eine Vielzahl an Datenzeilen 312b. Eine Vielzahl an Pixeleinheiten 312c ist mittels der Scanzeilen 312a und der Datenzeilen 312b festgelegt. Wenn das Display 300 eine Flüssigkristallanzeige ist, umfasst jede Pixeleinheit 312c zum Beispiel einen Dünnschicht-Transistor (TFT) (nicht dargestellt), eine Flüssigkristallschicht (nicht dargestellt) und einen Farbfilter (nicht dargestellt). Wenn die Anzeige 300 eine organisch elektroluminiszierende Anzeige (OLED) ist, umfasst die Pixeleinheit 312c somit zum Beispiel eine aktive Komponente (nicht dargestellt) und eine organische elektroluminiszierende (OEL) Komponente (nicht dargestellt). Entsprechend stellt die Pixeleinheit 312c Bilder dar mittels der elektronischen Signale, die von den Scanzeilen 312a und den Datenzeilen 312b übertragen sind. 8th FIG. 12 is a schematic view of a display packaged by a chip-on-FPC device according to one embodiment of the present invention. FIG. In relation to 8th includes the ad 300 a display panel 310 and at least a package structure 320 a chip on a flexible circuit board (chip-on-FPC, COF). The display panel 310 includes a display area 312 and a non-display area 314 , The display area 312 includes a variety of scan lines 312a and a lot of data lines 312b , A variety of pixel units 312c is by means of the scan lines 312a and the data lines 312b established. When the display 300 is a liquid crystal display, includes each pixel unit 312c For example, a thin film transistor (TFT) (not shown), a liquid crystal layer (not shown) and a color filter (not shown). When the ad 300 an organic electroluminescent display (OLED) comprises the pixel unit 312c thus, for example, an active component (not shown) and an organic electroluminescent (OEL) component (not shown). Accordingly, the pixel unit represents 312c Images by means of the electronic signals transmitted by the scan lines 312a and the data lines 312b are transferred.

In Bezug auf 8 ist der Paketaufbau 320 des Chip-auf-FPC an einer Seite des Anzeigepanels 310 angeordnet. Jeder Paketaufbau 320 des Chip-auf-FPC umfasst eine flexible Leiterplatte 322, einen Chip 324 und eine Blockierleiste 326.In relation to 8th is the package construction 320 of the chip-on-FPC on one side of the display panel 310 arranged. Every package build 320 The chip-on-FPC includes a flexible circuit board 322 , a chip 324 and a blocking bar 326 ,

9 ist eine schematische Querschnittsansicht einer flexiblen Leiterplatte entlang der Linie E-E' gemäß 8. In Bezug auf 9 umfasst die flexible Leiterplatte 322 zumindest zwei Isolierschichten 322a und 322b und zumindest eine Leitungsdrahtschicht 322c, die zwischen den Isolierschichten 322a und 322b angeordnet ist. Der Chip 324 ist über der flexiblen Leiterplatte 322 angeordnet. Zusätzlich umfasst der Chip 324 eine Vielzahl an Kontaktstellen 324a, die elektrisch mit der Leitungsschicht 322c der flexiblen Leiterplatte 322 verbunden sind. In Bezug auf 8 ist zu beachten, dass die Blockierleiste 326 an der Isolierschicht 322b der flexiblen Leiterplatte 322 zwischen dem Chip 324 und dem Anzeigepanel 310 angeordnet ist. Die Blockierleiste 326 verhindert, dass Partikel (nicht dargestellt) in den Bereich zwischen dem Anzeigepanel 310 und dem Chip 324 eindringen, so dass der abnormale Kurzschluss oder die Leiterbahnunterbrechung aufgrund von Partikeln verhindert werden kann. 9 is a schematic cross-sectional view of a flexible circuit board along the line EE 'according to 8th , In relation to 9 includes the flexible circuit board 322 at least two insulating layers 322a and 322b and at least one conductive wire layer 322c that exist between the insulating layers 322a and 322b is arranged. The chip 324 is above the flexible circuit board 322 arranged. In addition, the chip includes 324 a variety of contact points 324a electrically connected to the conductor layer 322c the flexible circuit board 322 are connected. In relation to 8th It should be noted that the blocking bar 326 on the insulating layer 322b the flexible circuit board 322 between the chip 324 and the display panel 310 is arranged. The blocking bar 326 prevents particles (not shown) from entering the area between the display panel 310 and the chip 324 so that the abnormal short circuit or the conductor break due to particles can be prevented.

Als Nächstes, in Bezug auf 9 kann in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die Blockierleiste 326 integral mit der Isolierschicht 322b der flexiblen Leiterplatte 322 aufgebaut oder an die Isolierschicht 322b der flexiblen Leiterplatte 322 angehaftet sein.Next, in terms of 9 In one embodiment of the present invention, the blocking bar 326 integral with the insulating layer 322b the flexible circuit board 322 built or to the insulating layer 322b the flexible circuit board 322 be attached.

In Bezug auf 8 kann in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weiter ein anisotroper Leitungsfilm 330 zwischen dem Paketaufbau 320 des Chip-auf-FPC und dem Anzeigepanel 310 angeordnet sein, so dass der Paketaufbau 320 des Chip-auf-FPC und das Anzeigepanel 310 elektrisch verbunden sein können, um elektronische Signale zu übertragen.In relation to 8th For example, in an embodiment of the present invention, an anisotropic conductive film may be further included 330 between the package construction 320 the chip-on-FPC and the display panel 310 be arranged so that the package construction 320 the chip-on-FPC and the display panel 310 may be electrically connected to transmit electronic signals.

Zusammengefasst weisen die Anzeige und der Tape-carrier-package-Aufbau der vorliegenden Erfindung folgende Vorteile auf.

  • (1) Der Paketaufbau der Anzeige der vorliegenden Erfindung umfasst eine Blockierleiste, um zu verhindern, dass Partikel in den Bereich zwischen dem Chip und dem Panel eindringen. Daher kann das Problem des abnormalen Kurzschlusses und der Leiterbahnunterbrechung der elektronischen Komponenten verhindert werden.
  • (2) Die Anwendung des Paketaufbaus der vorliegenden Erfindung verlängert den Ertrag der Anzeigenfertigung, so dass die Lebensdauer der Anzeige verlängert werden kann.
  • (3) Der Paketaufbau der vorliegenden Erfindung kann angepasst werden für den Packungsvorgang von anderen elektronischen Produkten, um die Stabilität der elektronischen Produkte zu verbessern.
In summary, the display and tape carrier package structure of the present invention have the following advantages.
  • (1) The package structure of the display of the present invention includes a blocking bar for preventing particles from entering the area between the chip and the panel. Therefore, the problem of the abnormal short circuit and the conductor break of the electronic components can be prevented.
  • (2) The application of the package structure of the present invention prolongs the production of the advertisement, so that the life of the advertisement can be prolonged.
  • (3) The package structure of the present invention can be adapted for the packaging operation of other electronic products to improve the stability of the electronic products.

Die vorhergehende Beschreibung des Ausführungsbeispiels der Erfindung wurde zu Zwecken der Darstellung und Beschreibung dargestellt. Sie ist nicht dazu gedacht, vollständig zu sein oder die Erfindung auf die genaue Form oder offenbarte, beispielhafte Ausführungsformen zu begrenzen. Entsprechend soll die vorhergehende Beschreibung eher als erläuternd denn als beschränkend betrachtet werden. Offensichtlich sind viele Modifikationen und Variationen für den Fachmann möglich. Die Ausführungsbeispiele wurden ausgewählt und beschrieben, um am besten die Prinzipien der Erfindung und deren beste praktische Anwendungsweise zu erklären, und somit dem Fachmann die Erfindung für verschiedene Ausführungsformen und mit verschiedenen Modifikationen, die an den bestimmten Anwendungsfall oder Ausführungen wie genannt angepasst sind, verständlich zu machen. Es ist beabsichtigt, dass der Geltungsbereich der Erfindung durch die hier angehängten Ansprüche und deren Äquivalente festgelegt ist, in denen alle Ausdrücke in deren breitestem, vernünftigen Sinn zu verstehen sind, es sei denn, es ist anders gekennzeichnet. Es sollte beachtet werden, dass Variationen in den beschriebenen Ausführungsformen durch den Fachmann vorgenommen werden können, ohne den Geltungsbereich der vorliegenden Erfindung wie durch die folgenden Ansprüche festgelegt, zu verlassen. Darüber hinaus ist kein Element oder keine Komponente in der vorliegenden Offenbarung dazu gedacht, der Öffentlichkeit gewidmet zu sein, unabhängig davon, ob das Element oder die Komponente explizit in den folgenden Ansprüchen vorgetragen ist.The previous description of the embodiment of the invention was presented for purposes of illustration and description. she is not meant to be complete to be or the invention to the exact form or revealed exemplary embodiments to limit. Accordingly, the previous description should rather as illustrative because as limiting to be viewed as. Obviously, many modifications and Variations for the expert possible. The embodiments were selected and described best to the principles of the invention and the best explain practical application, and thus the expert the invention for different embodiments and with various modifications to the specific application or versions as mentioned are adapted to make understandable. It is intended, that the scope of the invention by the appended claims and their equivalents is fixed, in which all expressions in their widest, reasonable Meaning, unless it is otherwise indicated. It should be noted that variations in the described embodiments can be made by one skilled in the art without the scope of the present invention as defined by the following claims, to leave. About that In addition, no element or component is present in the present Revelation meant to the public to be dedicated, independently of whether the element or the component is explicitly in the following Claims submitted is.

Claims (20)

Anzeige, umfassend: ein Anzeigepanel, eine Platine, die an einer Seite des Anzeigepanels angeordnet ist und einen Tape-carrier-package-Aufbau (tape carrier package structure) umfassend: ein Substrat mit einer Öffnung, das zwischen dem Anzeigepanel und der Platine angeordnet ist, eine Vielzahl an Leitern, die an dem Substrat und um die Öffnung des Substrats angeordnet sind und wobei jeder der Leiter einen inneren Leiter und einen äußeren Leiter aufweist, wobei ein Teil an äußeren Leitern elektrisch mit dem Anzeigepanel verbunden ist und ein anderer Teil an äußeren Leitern elektrisch mit der Platine verbunden ist, einen Chip mit einer Vielzahl an Kontaktstellen, der an der Öffnung des Substrats angeordnet ist und wobei die Kontaktstellen elektrisch mit den inneren Leitern verbunden sind, und einen Vorsprung, der an dem Substrat zwischen dem Chip und dem Anzeigepanel angeordnet ist.Display, comprising: a display panel, a Board, which is arranged on one side of the display panel and one Tape carrier package structure comprising: one Substrate with an opening, which is arranged between the display panel and the board, a Variety of conductors attached to the substrate and around the opening of the Substrate are arranged and wherein each of the conductors an inner Ladder and an outer ladder having a portion on outer conductors electrically connected to the display panel and another part on outer ladders electrically connected to the board, a chip with a Variety of pads arranged at the opening of the substrate and wherein the contact points are electrically connected to the inner conductors are connected, and a projection that is on the substrate between the chip and the display panel is arranged. Anzeige gemäß Anspruch 1, wobei der Vorsprung ein streifenartiges Formstück umfasst.Display according to claim 1, wherein the projection comprises a strip-like shaped piece. Anzeige gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei der Vorsprung eine Vielzahl an blockförmigen Formstücken umfasst.Display according to claim 1 or 2, wherein the projection comprises a plurality of block-shaped fittings. Anzeige gemäß Anspruch 1, 2 oder 3, wobei der Vorsprung und das Substrat als integraler Aufbau ausgebildet sind.Display according to claim 1, 2 or 3, wherein the projection and the substrate as integral Structure are formed. Anzeige gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Werkstoffzusammensetzung des Vorsprungs ein nichtleitendes Material umfasst.Display according to one the claims 1 to 4, wherein the material composition of the projection is a non-conductive Material includes. Anzeige gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Werkstoffzusammensetzung des Vorsprungs ein organisches Polymermaterial umfasst.Display according to one the claims 1 to 5, wherein the material composition of the protrusion an organic Polymer material comprises. Anzeige gemäß Anspruch einem der Ansprüche 1 bis 6, weiter umfassend ein Dichtungsmittel, welches den Chip in dem Chip-auf-FCP (chip on FCP) in einem tape carrier package (TCP) verkapselt.Display according to claim one of the claims 1 to 6, further comprising a sealing means which the chip in the chip-on-FCP (chip on FCP) in a tape carrier package Encapsulated (TCP). Anzeige, umfassend: ein Anzeigepanel und einen Paketaufbau eines Chips auf einer flexiblen Leiterplatte (Chip-auf-FCP), umfassend: eine flexible Leiterplatte, die an einer Seite des Anzeigepanels angeordnet ist, wobei die flexible Leiterplatte eine Vielzahl an Isolierschichten umfasst und an einer Leitungsdrahtschicht zwischen den Isolierschichten angeordnet ist, einen Chip, umfassend eine Vielzahl an Kontaktstellen, die an der flexiblen Leiterplatte angeordnet sind, wobei die Kontaktstellen elektrisch mit der Leitungsschicht verbunden sind, und einen Vorsprung der an der flexiblen Leiterplatte zwischen dem Chip und den Isolierschichten angeordnet ist.Display, comprising: a display panel and one Package structure of a chip on a flexible circuit board (chip-on-FCP), full: a flexible circuit board attached to one side of the Display panel is arranged, wherein the flexible circuit board a Includes a plurality of insulating layers and on a conductor wire layer is arranged between the insulating layers, a chip comprising a variety of contact points attached to the flexible circuit board are arranged, wherein the contact points electrically with the conductor layer are connected, and a projection of the flexible circuit board is arranged between the chip and the insulating layers. Anzeige gemäß Anspruch 8, wobei der Vorsprung ein streifenartiges Formstück umfasst.Display according to claim 8, wherein the projection comprises a strip-like shaped piece. Anzeige gemäß Anspruch 8 oder 9, wobei der Vorsprung eine Vielzahl an blockförmigen Formstücken umfasst.Display according to claim 8 or 9, wherein the projection comprises a plurality of block-shaped fittings. Anzeige gemäß Anspruch 8, 9 oder 10, wobei der Vorsprung und das Substrat als integraler Aufbau ausgebildet sind.Display according to claim 8, 9 or 10, wherein the projection and the substrate as integral Structure are formed. Anzeige gemäß einem der Ansprüche 8 bis 11, wobei die Werkstoffzusammensetzung des Vorsprungs ein nichtleitendes Material umfasst.Display according to one the claims 8 to 11, wherein the material composition of the projection a includes non-conductive material. Anzeige gemäß Anspruch einem der Ansprüche 8 bis 12, wobei die Werkstoffzusammensetzung des Vorsprungs ein organisches Polymermaterial umfasst.Display according to claim one of the claims 8 to 12, wherein the material composition of the projection a organic polymer material. Tape-carrier-package-Aufbau umfassend: ein Substrat mit einer Öffnung, einen Chip, der eine Vielzahl an Kontaktstellen umfasst, der an der Öffnung des Substrats angeordnet ist, eine Vielzahl an Leitern, die an dem Substrat angeordnet sind, wobei jeder Leiter einen inneren Leiter und einen äußeren Leiter umfasst und die Kontaktstellen elektrisch mit den inneren Leitern verbunden sind, und einen Vorsprung, der an dem Substrat an einer Seite des Chips angeordnet ist.Tape carrier package setup comprising: a substrate having an opening; a chip comprising a plurality of pads disposed at the opening of the substrate, a plurality of conductors disposed on the substrate, each conductor including an inner conductor and an outer conductor; Contact points are electrically connected to the inner conductors, and a projection which is disposed on the substrate on one side of the chip. Tape-carrier-package-Aufbau gemäß Anspruch 14, wobei der Vorsprung ein streifenartiges Formstück umfasst.A tape carrier package assembly according to claim 14, wherein the projection a strip-like shaped piece includes. Tape-carrier-package-Aufbau gemäß Anspruch 14 oder 15, wobei der Vorsprung eine Vielzahl an blockförmigen Formstücken umfasst.A tape carrier package assembly according to claim 14 or 15, wherein the projection comprises a plurality of block-shaped shaped pieces. Tape-carrier-package-Aufbau gemäß Anspruch 14, 15 oder 16, wobei der Vorsprung und das Substrat als integraler Aufbau ausgebildet sind.A tape carrier package assembly according to claim 14, 15 or 16, wherein the projection and the substrate are formed as an integral structure are. Tape-carrier-package-Aufbau gemäß einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Werkstoffzusammensetzung des Vorsprungs ein nicht-leitendes Material umfasst.Tape carrier package assembly according to one of claims 14 to 17, wherein the material composition of the projection is a non-conductive Material includes. Tape-carrier-package-Aufbau gemäß einem der Ansprüche 14 bis 18, wobei die Werkstoffzusammensetzung des Vorsprungs ein organisches Polymermaterial umfasst.Tape carrier package assembly according to one of claims 14 to 18, wherein the material composition of the projection is an organic Polymer material comprises. Tape-carrier-package-Aufbau gemäß einem der Ansprüche 14 bis 19, weiter umfassend das Dichtungsmittel, welches den Chip in dem Chip-auf-FCP in der Bandträgerpackung verkapselt.Tape carrier package assembly according to one of claims 14 to 19, further comprising the sealing means, which the chip in the Chip-on-FCP in the tape carrier package encapsulated.
DE102006020853A 2005-07-12 2006-05-04 Display and tape carrier package setup Ceased DE102006020853A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW094123505A TWI258032B (en) 2005-07-12 2005-07-12 Display and tape carrier package structure
TW094123505 2005-07-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102006020853A1 true DE102006020853A1 (en) 2007-02-15

Family

ID=36603861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102006020853A Ceased DE102006020853A1 (en) 2005-07-12 2006-05-04 Display and tape carrier package setup

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4252568B2 (en)
DE (1) DE102006020853A1 (en)
FR (1) FR2888666B1 (en)
GB (1) GB2428327B (en)
TW (1) TWI258032B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9978674B2 (en) 2016-04-05 2018-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same
CN108447396B (en) * 2018-02-26 2020-11-03 上海天马微电子有限公司 Display device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3501316B2 (en) * 1995-06-16 2004-03-02 株式会社ルネサステクノロジ Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP3039507B2 (en) * 1998-03-06 2000-05-08 日本電気株式会社 Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
JP2000183470A (en) * 1998-12-16 2000-06-30 Sony Corp Wiring where migration is prevented and its prevention method

Also Published As

Publication number Publication date
FR2888666A1 (en) 2007-01-19
TW200702785A (en) 2007-01-16
GB2428327A (en) 2007-01-24
FR2888666B1 (en) 2010-06-11
JP2007027672A (en) 2007-02-01
TWI258032B (en) 2006-07-11
GB2428327B (en) 2008-01-23
JP4252568B2 (en) 2009-04-08
GB0608759D0 (en) 2006-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102019120006A1 (en) Stretchable display panel and stretchable display device containing it
DE102013106760B4 (en) Display device with driver unit
DE102011057107B4 (en) Liquid crystal display device
DE102017108243B4 (en) scoreboard and display device
DE102018000090A1 (en) Display board and display device
DE102016125743A1 (en) Organic light-emitting display panel and organic light-emitting display device
DE102019117932A1 (en) MULTI-PANEL ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE
DE102012113080A1 (en) Organic light-emitting display device
EP2249199A1 (en) Display device
DE10261068A1 (en) Touch panel integrated liquid crystal display device, has one adhesive between touch panel and polarizer, and another between polarizer and display, where strength of latter adhesive is greater than that of former
CN101136388A (en) Chip film package and display panel assembly having the same
DE102014211230B4 (en) Liquid crystal display device and manufacturing method for the liquid crystal display device
KR20040060619A (en) Liquid crystal display
KR20120083504A (en) Liquid crystal display device
US8259247B2 (en) Liquid crystal display device
DE102015122799B4 (en) scoreboard and display device
DE102018128483B4 (en) Roll-up display devices and roll-up display system
DE102014107978A1 (en) Color film substrate, display panel and display device
DE102016125945A1 (en) display device
US10553617B2 (en) Pixel array having a plurality of pixel unit
DE102019121371A1 (en) Integrated circuit assembly and display device using the same
DE102015101951A1 (en) Display panel, method for its manufacture and display device
DE102020127507A1 (en) EXTENSIBLE DISPLAY DEVICE
DE102019135199A1 (en) Liquid crystal display device
DE112013006398T5 (en) Array substrate, method of making the same and display device

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: BECKER, KURIG, STRAUS, 80336 MUENCHEN

8172 Supplementary division/partition in:

Ref document number: 102006062846

Country of ref document: DE

Kind code of ref document: P

Q171 Divided out to:

Ref document number: 102006062846

Country of ref document: DE

Kind code of ref document: P

R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final

Effective date: 20140318