DE102006003784A1 - Verfahren zum elektrischen Verbinden von Folienleitern - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von wenigstens zwei Folienleitern, wobei jeder Folienleiter auf der Ober- und/oder Unterseite wenigstens einen Anschlussbereich mit wenigstens einer metallisierten Kontaktzone aufweist. Die Folienleiter überlappen sich im Anschlussbereich, wobei der in der Überlappung obere Folienleiter im Bereich der Kontaktzone eine Aussparung zur Kontaktzone des unteren Folienleiters aufweist, die Folienleiter mit den Kontaktzonen, beide nach oben zeigend, liegen und die Kontaktzone des oberen Folienleiters mit der Kontaktzone des unteren Folienleiters durch einen gemeinsamen Lotauftrag elektrisch verbunden wird.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von Folienleitern nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
- Bei den bekannten Verfahren zum Verbinden von Folienleitern befinden sich die Anschlussbereiche mit den zu verbindenden metallisierten Kontaktzonen auf einer Seite eines Folienleiters. In üblicher Weise wird der obere Folienleiter mit Kontaktzonen nach unten deckungsgleich auf den unteren Folienleiter mit Kontaktzonen nach oben gelegt und anschliessend werden die Kontaktzonen der beiden Folienleiter, beispielsweise mit einem Stempel- oder Bügellötverfahren miteinander verbunden. Der Nachteil bei diesem Verfahren ist, dass die Lötzone von dem oberen Folienleiter verdeckt wird und die Qualität der Lötstelle somit nicht durch ein zerstörungsfreies automatisches optisches Inspektionssystem kontrolliert werden kann. Es können lediglich Stichproben mit einem kostspieligen und aufwendigen Röntgenverfahren oder einer kostspieligen zerstörenden Prüfung erfolgen.
- Aus
DE 102 50 151 A1 ist ein Verfahren zum Verbinden von leitenden Gliedern bekannt. Dieses Verfahren umfasst einen Schritt zum Vorsehen eines ersten leitenden Gliedes, einen Schritt zum Vorsehen eines zweiten leitenden Gliedes und einen Schritt zum Ausstoßen von Tröpfchen aus geschmolzenem Metall, um ein Verbindungsteil zu bilden, der das erste leitende Glied elektrisch mit dem zweiten leitenden Glied verbindet. Hierdurch soll die Verarbeitbarkeit erhöht und zugleich eine Reduktion der Isolation vermieden werden. Nachteilig hierbei ist jedoch, dass ein sicheres und genaues Zusammenbringen von mindestens zwei Folienleitern an der Kontaktstelle nicht möglicht ist. - Aus
DE 101 38 583 A1 sind ein Flachleiter und ein Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit selbigem offenbart. Ein mit einer Lötverbindung zu verbindenden Flachleiter umfasst einen zu einer Flachseite des Flachleiters hin aufgebogenen Randbereich, der auf der gegenüberliegenden Seite einen lötbaren, elektrisch leitenden und mit mindestens einem leitenden Bereich des Flachleiters verbundenen Kontaktbereich vorweist. Zum Verlöten werden die Kontaktbereiche des Flachleiters oder eines Bauteils so positioniert, dass sich der aufgebogene Randbereich gegenüber dem Kontaktbereich des Bauteils befindet. Mittels einer Wärmequelle wird flüssiges Lot erzeugt, durch das die Kontaktbereiche auf Löttemperatur gebracht werden. - Nachteilig hierbei ist wiederum, dass eine optische Überprüfung der Lötstelle während des Lötvorgangs nicht möglich ist.
- Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass die Lötstelle durch ein einfaches Verfahren zerstörungsfrei geprüft werden kann.
- Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
- Das Verfahren ermöglicht es mindestens zwei Folienleiter mittels einer Lötung elektrisch zu verbinden. Erfindungsgemäß ist hierzu am oberen Folienleiter ein Teil der Kontaktzone ausgespart. Die zu lötenden Folienleiter überlappen im Anschlussbereich, wobei jeweils beide Kontaktzonen der Folienleiter nach oben zeigen. Die elektrische Verbindung wird hergestellt, indem die Kontaktzone des oberen Folienleiters mit der Kontaktzone des unteren Folienleiters verlötet wird, d.h. es wird Lot derart eingebracht, dass dieses eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen den Kontaktzonen der beiden Folienleiter herstellt. Zur besseren Kontaktierung und zur optischen Überprüfung werden für die Kontaktzonen beispielsweise runde oder quadratische Pads verwendet, d.h. die Kontaktzonen sind vorzugsweise entsprechend ausgebildet. Die Lötung erfolgt mittels eines automatisierten Kolbenlötprozess mit Drahtzuführung von oben, oder aber beispielsweise mit einem Stempellötverfahren von unten. Die entsprechenden Kontaktzonen, insbesondere die Pads, sind hierbei derart ausgeführt, dass zumindest eine der Kontaktzonen, d.h. eines der Pads, in die jeweilige Folie des Folienleiters einlaminiert ist/sind. Dies erhöht die mechanische Stabilität. Auf der Oberseite des oberen Folienleiters, der Lötseite, wird die Deckfolie in Größe der Kontaktzonen, d.h. der Pads, ausgespart. Das Pad des oberen Folienleiters wird derart ausgestaltet, dass etwa die Hälfte der Kontaktzone durchstanzt oder mittels Laser ausgeschnitten wird. Dadurch ist der obere Folienleiter durchbrochen, so dass das Lot bei aufeinander liegen des oberen Folienleiters und des unteren Folienleiters eine Verbindung zwischen beiden Folienleitern herstellen kann. Die Kontaktstellen, sowohl des oberen wie auch des unteren Folienleiters sind mit Gold in ihrer Oberfläche bedeckt, wodurch eine besonders gutes Lötergebnis erzielt wird.
- In vorteilhafter Weise werden die übereinander liegenden Kontaktzonen der Folienleiter, mit den dazwischen vorhandenen Deckfolien, übereinander geführt. Durch die Laminierung sind die Kontaktzonen stabilisiert. Durch die Ausgestaltung der Kontaktzonen und die entsprechenden Ausstanzungen in den Deckfolien, kommen die Folienleiter zueinander diese mechanisch gesichert zum Liegen.
- Durch das beschriebene Lötverfahren werden dann die Kontaktzonen über das Lötmittel zusammengeführt und erhitzt, es kommt zu einer mechanischen und elektrischen Lotverbindung zwischen den Kontaktzonen der Folienleiter. Die hierbei entstehende Lötstelle ist mechanisch zugentlastet. Diese Zugentlastung ergibt sich dadurch, dass die Folienleiter in dem Gehäuse, welches mit den Folienleitern verbunden ist, mechanisch eingeklemmt und somit stabilisiert sind.
- Durch die erfindungsgemäße Verfahrensweise ergibt sich eine sichere elektrische Verbindung der beiden Folienleiter. Eine Vorbelotung des unteren Folienleiters ist nicht notwendig. Es müssen keine konstruktiven Änderungen am Gehäuse vorgenommen werden. Durch die Einklemmung der Folienleiter in das Gehäuse werden diese beim Lötprozess stabilisiert und zugleich für den Lötprozess orientiert. Im Weiteren ist keine wesentliche Änderung des Folienherstellungsprozesses und des Prozesses zur Herstellung der Folienleiter notwendig. Es sind keine weiteren Niederhaltungen beim Lotprozess notwendig, da durch die Ausgestaltung der Kontaktzonen die miteinander zu verbindenden Folienleiter stabilisiert sind. Inspektionen und Dokumentationen der Lotstelle sind mit automatisch optischen Inspektionssystemen realisierbar, die Inspektion kann erfindungsgemäß zu 100 % erfolgen und ist zerstörungsfrei. Es ergibt sich eine besonders erhöhte Prozeßsicherheit, eben gerade durch die Anordnung der Pads. Eine Nacharbeit ist möglich, da die einzelnen Lötstellen per Hand zugänglich sind und von einem entsprechend geschultem Personal nachgearbeitet werden können.
- In vorteilhafter Weise kann der Anschlussbereich des Folienleiters als eine Art Matrix aus metallisierten Kontaktzonen ausgebildet sein.
- In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann am oberen Folienleiter, im Bereich der Kontaktzone, ein Teil der verbleibenden Folie entfernt werden. Dadurch wird die mit dem Lot zu benetzende Fläche der Kontaktzone des oberen Folienleiters vergrössert und die Prozeßsicherheit noch gesteigert.
- Nachfolgend wird die Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert, dabei zeigt:
-
1 einen Schnitt durch die Verbindung zweier Folienleiter; -
2 einen Schnitt analog zu1 , wobei am oberen Folienleiter im Bereich der Kontaktzone ein Teil der verbliebenen Folie entfernt worden ist und -
3 einen Folienleiter, wobei der Anschlussbereich des Folienleiters als eine Matrix aus Kontaktzonen ausgebildet ist. - Diese konkrete Ausgestaltungsform anhand der Figuren stellt keine Limitierung der Erfindung auf das dargestellte Ausführungsbeispiel dar, es handelt sich hierbei lediglich um ein konkretes Ausführungsbeispiel.
- In
1 ist ein Zusammenfügen von zwei Folienleitern exemplarisch aufgezeigt. Hierbei ist der untere Folienleiter mit1 und der obere Folienleiter mit3 bezeichnet. Der Folienleiter1 weist eine Kontaktstelle2 auf, welches insbesondere als metallische Kontaktzone bzw. Pad ausgestaltet ist. Der obere Folienleiter3 weist eine metallisierte Kontaktstelle4 , ebenfalls als Kontaktzone oder Pad ausgestaltet, auf. Die Kontaktstellen2 und4 sind in vorteilhafter Weise quadratisch ausgestaltet. Der obere Folienleiter3 und der untere Folienleiter1 überdecken sich flächig. Der obere Folienleiter3 weist im Bereich der Kontaktstelle4 , flächig zu dieser, eine Durchstanzung auf. Durch diese Durchstanzung wird, wenn die Folienleiter1 ,3 übereinander ausgerichtet sind, mittels eines Lötmittels5 die Kontaktstellen2 und4 miteinander verbunden. - Im Weiteren ist eine Halteanordnung
7 vorgesehen, welche beide Folienleiter3 und1 miteinander mechanisch während des Lötprozesses fixiert und zugleich stabilisiert; hierdurch wird vermieden, dass die ausgerichteten Folienleiter1 ,3 wieder zueinander verschoben werden können. Diese mechanische Verbindung 7 wird in vorteilhafter Weise durch das Gehäuse, in welchem beide Folienleiter1 ,3 angeordnet sind, vorgenommen. Diese mechanische Fixierung7 ermöglicht es, dass die Folienleiter1 ,3 , welche dem Lötprozess zugeführt werden, nicht nochmals gesondert gehalten oder arretiert werden müssen. - Das Lötmittel
5 wird in vorteilhafter Weise über ein mechanisches Lötverfahren, kann aber auch über ein Flusslötverfahren, den Kontaktstellen2 ,4 zugeführt werden. Durch das mechanische Lötverfahren wird sowohl das Lotmittel5 , als auch über das Lotmittel5 die Kontaktstellen4 und2 erhitzt und somit erfolgt eine mechanisch-chemisch-elektrische Verbindung zwischen den Lötstellen2 und4 der Folienleiter1 und3 . Die Folienleiter1 ,3 werden durch die Lötung sowohl elektrisch wie auch mechanisch miteinander verbunden und zugleich auch stabilisiert. - In
2 ist aufgezeigt, dass zur Vergrösserung der Kontaktfläche zwischen dem Lötmittel5 und der Kontaktstelle4 im Folienleiter3 ein Teil der Folie unterhalb der Kontaktstelle4 entfernt ist. Durch diese spezielle Anordnung ist eine besonders gute mechanische Fixierung des Lotes5 an der Kontaktstelle4 gewährleistet. - In
3 ist die Ausgestaltung der Folienleiter1 ,3 mit einer Kontaktmatrix8 dargestellt. Die Kontaktmatrix8 ist in vorteilhafter Weise mit quadratischen Kontaktflächen ausgestaltet. Die Kontaktflächen sind in vorteilhafter Weise in die Folienleiter3 einlaminiert. Dies gewährleistet einen besonderen mechanischen Halt.
Claims (10)
- Verfahren zum Verbinden von wenigstens 2 Folienleitern (
1 ,3 ), wobei jeder Folienleiter (1 ,3 ) auf der Ober- und/oder Unterseite wenigstens einen Anschlussbereich (6 ,8 ) mit wenigstens einer metallisierten Kontaktzone (2 ,4 ) aufweist und die Folienleiter (1 ,3 ) im Anschlussbereich (6 ,8 ) überlappen, dadurch gekennzeichnet, dass in der Überlappung der obere Folienleiter (3 ) im Bereich der Kontaktzone (4 ) eine Aussparung zur Kontaktzone (2 ) des unteren Folienleiters (1 ) aufweist, die Folienleiter (1 ,3 ) mit den Kontaktzonen (2 ,4 ) beide nach oben zeigend zueinander orientiert liegen, die Kontaktzonen (4 ) des oberen Folienleiters (3 ) mit der Kontaktzone (2 ) des unteren Folienleiters (1 ) durch einen gemeinsamen Lotauftrag (5 ) elektrisch verbunden werden, wobei die Kontaktzonen (4 ) des oberen Folienleiters (3 ) in die Folie einlaminiert sind. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussbereich (
8 ) des Folienleiters (1 ,3 ) als eine Matrix aus Kontaktzonen (4 ) ausgebildet ist. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass am oberen Folienleiter (
3 ) im Bereich der Kontaktzone (4 ) zumindest ein Teil der verbliebenen Folie entfernt wird. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lage der Folienleiter (
1 ,3 ) zueinander durch mindestens eine in den Folienleiter einlaminierte Kontaktstelle (2 ,4 ) stabilisiert wird. - Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der obere Folienleiter (
3 ) über dem unteren Folienleiter (1 ) über eine Halteanordnung (7 ) positioniert wird. - Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteanordnung (
7 ) ein Gehäuse ist, in welches die Folienleiter (1 ,3 ) eingefügt werden. - Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstellen (
2 ,4 ) vorbelotet oder mit einer Goldoberfläche beschichtet sind. - Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstellen (
2 ,4 ) rechteckig ausgestaltet werden. - Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötprozess mittels eines Kolbenlotprozesses mit Drahtzuführung vorgenommen wird.
- Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Lötprozess durch die Kapillarwirkung das Lot (
5 ) zwischen die Kontaktstellen (2 ,4 ) gezogen wird uns sich ein Lotkegel bildet
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006003784A DE102006003784A1 (de) | 2005-01-28 | 2006-01-25 | Verfahren zum elektrischen Verbinden von Folienleitern |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005004222 | 2005-01-28 | ||
DE102005004222.8 | 2005-01-28 | ||
DE102006003784A DE102006003784A1 (de) | 2005-01-28 | 2006-01-25 | Verfahren zum elektrischen Verbinden von Folienleitern |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE102006003784A1 true DE102006003784A1 (de) | 2006-11-09 |
Family
ID=37111602
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DE102006003784A Pending DE102006003784A1 (de) | 2005-01-28 | 2006-01-25 | Verfahren zum elektrischen Verbinden von Folienleitern |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE102006003784A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009055857A1 (de) * | 2009-11-26 | 2011-06-16 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Flachbandkabel und Leiterplatte |
-
2006
- 2006-01-25 DE DE102006003784A patent/DE102006003784A1/de active Pending
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DE102009055857A1 (de) * | 2009-11-26 | 2011-06-16 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Flachbandkabel und Leiterplatte |
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