DE102005042075B3 - Verfahren zur Präparation eines flächigen Probenkörpers sowie Präparat - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Präparation eines flächigen Probenkörpers (10) für eine nachfolgende Analyse und/oder Vermessung einer Querschnittsfläche (22) des Probenkörpers (10) sowie ein nach dem Verfahren herstellbares Präparat. DOLLAR A Es ist vorgesehen, dass zumindest eine Probenfläche (12) des Probenkörpers (10) und zumindest eine Kontaktfläche (16) eines Metallkörpers (14) flächig über eine zwischen der Probenfläche (12) und der Kontaktfläche (16) angeordnete metallische Verbindung (22) zusammengefügt werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Präparation eines flächigen Probenkörpers, insbesondere von Wafern oder Blechen, für eine nachfolgende Analyse und/oder Vermessung einer Querschnittfläche des Probenkörpers. Die Erfindung betrifft ferner ein entsprechendes Präparat, das insbesondere mit dem Verfahren herstellbar ist.
  • Die Analyse von Schichten, Tiefenprofilen oder auch der inneren Struktur von flächigen, insbesondere planparallelen Proben im Mikrometer- oder Millimeterbereich, beispielsweise von Blechen oder Halbleiterwafern, erfordert in vielen Fällen die Anfertigung von Querschnitten dieser Probenkörper. Diese Querschnitte können dann mit bildgebenden Methoden und/oder Methoden der chemischen Oberflächenanalytik untersucht werden. Die meisten Verfahren der Oberflächenanalytik analysieren mit Elektronen-, Ionen- oder Photonenstrahlen die Materialoberfläche. Beispiele sind die Rasterelektronen-Mikroskopie (REM), die Augerelektronen-Spektroskopie (AES), die Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS) und die Elektronenspektroskopie für die chemische Analyse (ESCA, XPS).
  • Bei der Analyse von Oberflächenstrukturen oder oberflächennahen Strukturen mit geladenen Teilchen (Elektronen oder Ionen) ist es notwendig, den Querschnitt des Probenkörpers so einzubetten, dass sich in der Nähe der zu untersuchenden Querschnittfläche keine dreidimensionalen Kanten befinden, das heißt die Querschnittfläche im Wesentlichen ebenflächig mit einem Einbettungsmaterial eingebettet ist. Andernfalls führen derartige Kanten zu inhomogenen elektrischen Feldern und damit zu Bild verzerrungen. Darüber hinaus ist es wichtig, dass keine Aufladung der Probe auftritt. Um eine Ableitung der geladenen Teilchen zu erzielen, ist eine leitfähige Präparation der zu untersuchenden Probe mit Masseschluss eine wesentliche Voraussetzung für eine exakte Abbildung und Analyse. Da einige Methoden der chemischen Oberflächenanalytik Ultrahochvakuum-Bedingungen mit Drücken unterhalb von 10–9 mbar in der Messkammer erfordern, müssen die für die Präparation eingesetzten Materialien hochvakuumtauglich sein, das heißt, sie dürfen unter diesen Bedingungen nicht ausgasen.
  • In den meisten Fällen erfordert die Untersuchung eines Materialquerschnitts die Herstellung eines Querschliffs der zu untersuchenden Probe. Kleine Proben, wie Teile von Blechen oder Halbleiterwafern, müssen aufgrund ihrer geringen Materialstärke zum Schleifen und Polieren grundsätzlich eingebettet werden. Hierzu ist bekannt, Epoxidharze als Einbettmittel zu verwenden. Da Epoxidharze jedoch Nichtleiter sind, sind für die leitfähige Präparation von Querschliffen Epoxidharze mit leitfähigen Füllstoffen, wie Silberflocken oder Graphitpulver, bekannt. Es hat sich jedoch herausgestellt, dass diese Maßnahme das Problem der elektrischen Aufladung nicht vollständig löst. Da die leitfähigen Füllstoffe nämlich als isolierte Partikel im Epoxidharz vorliegen, kommt es in den mikroskopischen Bereichen zwischen den Füllkörpern noch immer zu gewissen Aufladungen, die sich bei Messungen störend bemerkbar machen. Darüber hinaus ist es in manchen Analysegeräten nicht möglich, mit in Epoxidharz eingebetteten Proben das erforderliche Ultrahochvakuum zu erreichen, da das Epoxidharz ausgast.
  • Ein weiteres bekanntes Verfahren zur Verringerung von Aufladungen ist die Beschichtung der in Epoxidharz eingebetteten Probe mit einem dünnen Goldfilm. Die leitfähige Goldschicht führt zu einer Verteilung der elektrischen Ladungen auf der gesamten Oberfläche des Querschliffs und verringert damit den Ef fekt der Aufladung. Jedoch muss vor der Analyse die Goldschicht wieder von dem zu analysierenden Bereich entfernt werden. Zudem ist die aufgebrachte Goldschicht sehr empfindlich gegen mechanische Belastungen und garantiert nicht in jedem Fall einen Masseschluss. Da auch bei dieser Art der Präparation Epoxidharze verwendet werden, ist auch dieses Verfahren nur bedingt tauglich für Ultrahochvakuumanalysen.
  • Aus den Druckschriften JP 2000-105 180 A, JP 03-243 844 A, JP 03-274 437 A, JP 2003-322 599 A und JP 09-166 526 A sind jeweils Verfahren zur Präparation von Probenkörpern bekannt, bei denen eine Probenfläche eines Probenkörpers mit einer Kontaktfläche eines anderen Körpers mittels einer Verbindung aus Klebstoffen, zumeist Epoxidharzen, zusammengefügt wird. Gemäß JP 2000-199 735 A werden zwei gleichartige Materialien mittels eines Klebstoffes verbunden, während in JP 09-210 885 A zwei ungleichartige Materialien miteinander mittels Epoxidharzes verbunden werden, wobei dann das Substratmaterial weggeätzt und das Probenmaterial freigelegt wird. Die Nachteile von Expoxidharzverbindungen, insbesondere ihre mangelnde elektrische Leitfähigkeit, wurden oben bereits angesprochen.
  • Aus DE 698 20 361 T2 ist ein Verfahren zur Präparation von Probenkörpern für die nachfolgende Analytik bekannt, bei dem je eine Probenfläche zweier gleicher Probenkörper über eine zwischen diese angeordnete Verbindung aus härtbarem Harz zusammengefügt werden. Des Weiteren offenbart diese Druckschrift ein Verfahren zur Untersuchung eines Laminatkörpers, bestehend aus einem Siliziumwafer mit aufgesputterten Schichten von Titan (Ti) und Titannitrid (TiN). Dieses zu untersuchende Objekt wird durch Ionenbestrahlung stellenweise so weit ausgedünnt, dass eine transmissionselektronenmikroskopische Untersuchung durch diese Stelle ermöglicht wird. Eine Verbindung des Probenkörpers mit weiteren Körpern ist nicht vorgesehen. Aufgrund der hohen Mate rialstärke des Probenkörpers ist hier keine Einbettung notwendig.
  • In US 6,361,626 B1 wird ein Verfahren zur Untersuchung von Lötlegierungen, insbesondere Sn-Al-Zn- und Sn-Bi-Al-Legierungen, beschrieben. Dabei werden zwei Kupferkörper unter Verwendung dieser Legierungen miteinander verlötet und die Lötverbindung hinsichtlich verschiedener mechanischer Parameter getestet. Hier bildet also der Probenkörper selbst die metallische Verbindung zweier Körper.
  • JP 2000-146 783 A betrifft ein Verfahren zur Untersuchung von epitakisch aufgewachsenen Halbleiterwafern aus Galliumarsenid GaAs. Dabei wird über eine aufgebrachte und magnetisierte Nickelschicht eine Verbindung durch Magnetkraft zu einem Eisenkörper hergestellt. Schließlich wird die von der Nickelschicht und dem Eisenkörper abgewandte Rückseite der GaAs-Schicht massenspektroskopisch untersucht. Eine Untersuchung einer Querschnittfläche findet hingegen nicht statt. Eine auf elektrostatische Krafteinwirkung beruhende Verbindung ist aus JP 2004-061 204 A bekannt.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher die technische Aufgabe zugrunde, ein Präparationsverfahren eines flächigen Probenkörpers für eine nachfolgende Analyse und/oder Vermessung einer Querschnittfläche des Probenkörpers zur Verfügung zu stellen, das ein Präparat hervorbringt, dessen elektrische Aufladung während einer nachfolgenden Bestrahlung mit geladenen Teilchen weitgehend verhindert wird und das uneingeschränkt ultrahochvakuumtauglich ist. Es soll ferner ein entsprechendes Präparat eines flächigen Probenkörpers bereitgestellt werden.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren sowie durch ein Präparat mit den Merkmalen der Ansprüche 1 bzw. 14 gelöst.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, dass zumindest eine Probenfläche des Probenköpers und zumindest eine Kontaktfläche eines Metallkörpers flächig über eine zwischen Probenfläche und Kontaktfläche angeordnete metallische Verbindung zusammengefügt werden. Dabei wird unter einem flächigen Probenkörper ein aus einem Metall oder Halbleiter bestehendes Gebilde mit zumindest einer im Wesentlichen ebenen Fläche verstanden, dessen Dicke (Materialstärke) typischerweise geringer ist als die Ausdehnungen der wenigstens einen, vorliegend als Probenfläche bezeichneten ebenen Hauptfläche des Probenkörpers. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Probenkörper um ein Gebilde mit zumindest zwei einander gegenüber liegenden im Wesentlichen planparallelen Probenflächen, insbesondere mit genau zwei im Wesent lichen planparallelen Probenflächen, die voneinander durch die Dicke d beabstandet sind.
  • Der mindestens eine, mit dem Probenkörper zusammengefügte Metallkörper bildet eine für die nachfolgende Bearbeitung, insbesondere Schleifen und/oder Polieren, notwendige Einbettung. Auf der anderen Seite wird durch die metallische Verbindung des Probenkörpers mit dem Metallkörper der notwendige Masseschluss gewährleistet, der eine Aufladung des Präparats während einer Bestrahlung mit geladenen Teilchen verhindert. Ein weiterer Vorteil des Verfahrens ergibt sich durch die praktisch ausschließliche Verwendung von metallischen Komponenten. Da nämlich das Verfahren ohne die Verwendung von polymeren Werkstoffen, wie Epoxidharz oder Klebstoffen, auskommt, ist das erfindungsgemäße leitfähige Querschnittpräparat uneingeschränkt hochvakuumtauglich.
  • Eine besonders bevorzugte Ausgestaltung des Verfahrens sieht vor, zwei einander gegenüberliegende Probenflächen des Probenkörpers und jeweils eine Kontaktfläche zumindest eines Metallkörpers über eine metallische Verbindung zusammenzufügen. In diesem Zusammenhang wird insbesondere jede der Probenflächen mit jeweils einem Metallkörper zusammengefügt.
  • Nach einer alternativen Ausführungsvariante wird ein einziger Metallkörper mit einer Aussparung eingesetzt, welche vorzugsweise mindestens zwei Kontaktflächen aufweist. Dabei wird der Probenkörper in die passgenaue Aussparung eingefügt, so dass jeweils eine metallische Verbindung zwischen den zwei gegenüberliegenden Probenflächen des Probenkörpers und den beiden Kontaktflächen der Aussparung des Metallkörpers erzeugt wird. Im Falle eines planparallelen Probenkörpers kann die (nutförmige) Aussparung des Metallkörpers einen sich verjüngenden oder erweiternden Querschnitt aufweisen, so dass der eingefügte Probenkörper mit einer Klemmspannung beaufschlagt wird.
  • Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens sieht vor, mindestens eine der Probenflächen eines ersten Probenkörpers mit einer Probenfläche eines zweiten Probenköpers über eine metallische Verbindung zusammenzufügen. Ein solches Gefüge aus zwei oder mehr Probenkörpern kann dann über eine weitere metallische Verbindung in der vorherstehend beschriebenen Weise mit einem oder mehreren Metallkörpern zusammengefügt werden. In diesem Zusammenhang ist besonders bevorzugt vorgesehen, Probenkörper aus einem gleichen Material oder einem Material mit ähnlichen Eigenschaften, insbesondere ähnlichen Härten, zu verwenden. Auf diese Weise wird der nachfolgende Materialabtrag erleichtert.
  • In allen vorstehend aufgeführten Varianten wird die metallische Verbindung vorzugsweise erzeugt, indem zunächst eine metallische Beschichtung auf der zumindest einen Probenfläche des Probenkörpers und/oder auf der zumindest einen Kontaktfläche des Metallkörpers erzeugt wird, wobei vorzugsweise sowohl auf Probenfläche als auch auf der anzufügenden Kontaktfläche des Metallkörpers jeweils eine metallische Beschichtung aufgebracht wird. Anschließend werden die so beschichteten Flächen aneinander gefügt und miteinander verbunden. Bestehen die metallischen Beschichtungen auf Probenkörper und Metallkörper aus dem gleichen Material, erfolgt das Fügen durch Verschweißen, wobei Diffusionsschweißen aufgrund seiner guten Materialschonung bevorzugt wird. Werden unterschiedliche Materialien für die metallische Beschichtung auf der Probenfläche einerseits und der Kontaktfläche andererseits verwendet, erfolgt das Fügen durch Verlöten. Die Erzeugung einer metallischen Verbindung zwischen zwei Probenkörpern erfolgt in analoger Weise.
  • Die metallische Verbindung bzw. die metallische Beschichtung auf der Probenfläche und/oder der Kontaktfläche besteht im Wesentlichen aus einem Metall oder einer Metalllegierung oder einer eutektischen Mischung, wobei Materialien mit geringer Oxidationsneigung und hoher elektrischer Leitfähigkeit, insbesondere einem Edelmetall oder einer edelmetallhaltigen Legierung, bevorzugt werden. Als gut geeignet haben sich beispielsweise Gold oder eutektische Legierungen, beispielsweise Gold/Zinn (Au/Sn), erwiesen.
  • Nach einer bevorzugten Ausgestaltung wird die zu analysierende Querschnittfläche des Probenkörpers durch nachträgliche spanende Materialabtragung des Gefüges, bestehend aus mindestens einem Probenkörper, mindestens einem Metallkörper und den entsprechenden metallischen Verbindungen zwischen diesen, erzeugt. Insbesondere wird dieses Gefüge geschliffen und/oder geläppt und/oder poliert, so dass eine plane und glatte Querschnittfläche des Probenkörpers entsteht.
  • Nach einer alternativen Ausgestaltung weist der Probenkörper eine glatte Bruchfläche auf, so dass die zu analysierende Querschnittfläche des Probenkörpers erzeugt wird, indem er mit der mindestens einen Kontaktfläche des mindestens einen Metallkörpers in der beschriebenen Weise bündig zusammengefügt wird.
  • Bei dem Probenkörper handelt es sich typischerweise um einen Wafer, insbesondere einen Halbleiterwafer, beispielsweise aus Silizium (Si) oder Galliumarsenid (GaAs). Grundsätzlich kann mit dem Verfahren jedoch jegliche flächige Struktur, beispielsweise ein Metallblech, präpariert werden. Besonders gute Ergebnisse werden bei Materialstärken von höchstens 10 mm, insbesondere von höchstens 1 mm, erzielt. Typische Dicken von Halbleiterwafern betragen 100 bis 1000 μm, insbesondere 300 bis 600 μm. Eine untere Beschränkung der Dicken der Probenkörper besteht nicht, so dass auch Proben mit einer Dicke im Mikrometerbereich oder darunter eingesetzt werden können.
  • Nach einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Probenkörper ein Muster als Fokussierungshilfe und/oder Kalibrierungshilfe für ein Messgerät, insbesondere ein spektrometrisches oder mikroskopisches Gerät, auf. Insbesondere kann die Querschnittfläche des Probenkörpers ein Streifenmuster aus mindestens zwei unterscheidbaren Materialien mit definierten Abständen aufweisen, das eine Bestimmung der lateralen Auflösung des verwendeten Messgerätes erlaubt. Eine bevorzugte Anordnung von Streifenmustern im Nanometerbereich ist in der älteren Anmeldung DE 10 2005 009 514.3 beschrieben, deren Inhalt vollumfänglich in die vorliegende Anmeldung eingeschlossen ist.
  • Die Erfindung betrifft ferner ein nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren herstellbares Präparat, das mindestens einen flächigen Probenköper mit zumindest einer Probenfläche und zumindest einem Metallkörper mit mindestens einer Kontaktfläche umfasst, wobei die zumindest eine Probenfläche des Probenkörpers und die zumindest eine Kontaktfläche des Metallkörpers über eine metallische Verbindungsschicht flächig zusammengefügt sind.
  • Weitere bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der übrigen Unteransprüche.
  • Die Erfindung wird nachfolgend in Ausführungsbeispielen anhand der zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1a–d Verfahrensstufen zur Herstellung eines Querschnittpräparates nach einer ersten Ausgestaltung der Erfindung;
  • 2 ein fertiges Querschnittpräparat nach einer zweiten Ausgestaltung der Erfindung;
  • 3 Verfahrensstufen zur Herstellung eines Querschnittpräparates nach einer dritten Ausgestaltung der Erfindung und
  • 4 ein fertiges Querschnittpräparat nach einer vierten Ausgestaltung der Erfindung.
  • Gemäß der in 1 gezeigten Verfahrensvariante wird ein Probenkörper 10 mit jeweils einem Metallkörper 14 metallisch verbunden. Bei dem Probenkörper 10 handelt es sich um einen Halbleiterwafer oder einem Teilstück eines solchen, beispielsweise aus Silizium oder Galliumarsenid, mit zwei im Wesentlichen planparallelen, mit einer Dicke d beabstandeten Probenflächen 12 (1a). Die Dicke d des Probenkörpers beträgt im vorliegenden Beispiel etwa 400 μm. Jede der Probenflächen 12 wird mit jeweils einer Kontaktfläche 16 eines Metallkörpers 14 verbunden. Das Material der Metallkörper 14 wird bevorzugt so ausgewählt, dass seine mechanischen Eigenschaften, insbesondere seine Härte, dem Material des Probenkörpers möglichst stark ähneln. Das Material der Metallkörper 14 sollte ferner elektrisch leitfähig sein und nicht magnetisch. Im Falle von Si- oder GaAs-Wafern hat sich beispielsweise Edelstahl bewährt. Dabei kann die Stahlzusammensetzung auf die erwähnten Materialeigenschaften der Probe abgestimmt werden.
  • Im dargestellten Beispiel werden sowohl die Probenflächen 12 des Probenkörpers 10 sowie auch die Kontaktflächen 16 der Metallkörper 14 mit jeweils einer metallischen Beschichtung 18 bzw. 20 versehen (1b). Die metallische Beschichtungen 18, 20 bestehen beispielsweise aus Gold oder einer eutektischen Mischung, wobei die Beschichtungen 18 des Probenkörpers 10 eine andere Materialzusammensetzung aufweisen können als die Beschichtungen 20 der Metallkörper 14.
  • Entsprechend der in 1b eingezeichneten Pfeilrichtungen werden die Komponenten an ihren beschichteten Seitenflächen 12 und 16 aneinander gefügt. Anschließend erfolgt die Verbindung der metallischen Beschichtungen 18, 20 durch Verschweißen (im Falle gleichartiger metallischer Beschichtungen 18, 20), im vorliegenden Beispiel durch Diffusionsschweißen. Dafür wird das Gesamtgefüge mit einem Anpressdruck beaufschlagt und über beispielsweise einen Tag bei einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des Beschichtungsmaterials, hier bei 400°C, gelagert. Das Ergebnis ist in 1c dargestellt, wobei die erzeugte metallischen Verbindungen zwischen dem Probenkörper 10 und den Metallkörpern 14 mit 22 bezeichnet sind.
  • Zur Erzeugung einer Querschnittfläche des Probenkörpers 10 wird das gesamte in 1c dargestellte Gefüge, bestehend aus dem Probekörper 10, den zwei Metallkörpern 14 sowie den dazwischen angeordneten metallischen Verbindungen 22 zunächst geschliffen und/oder geläppt und abschließend poliert. Das resultierende Querschnittpräparat 100, das zumindest einseitig die zu analysierende Querschnittfläche 24 aufweist, ist in 1d dargestellt.
  • Auch gemäß der in 2 dargestellten Ausführungsvariante der vorliegenden Erfindung werden beide Probenflächen 12 des Probenkörpers 10 mit jeweils einem Metallkörper 14, 14a über metallische Verbindungen 22 zusammengefügt. Anders als bei dem in 1 dargestellten Beispiel weist hier jedoch einer der beiden Metallkörper (14a) einen L-förmigen Längsschnitt auf, so dass zwischen dem unteren Schenkel des Metallkörpers 14a und dem Probenkörper 10 sowie dem zweiten Metallkörper 14 eine weitere metallische Verbindung 26 vorliegt. Die zusätzliche metallische Verbindung 26 zwischen den beiden Metallkörpern 14, 14a führt zu einer Erhöhung der mechanischen Stabilität des Präparats 100.
  • Gemäß dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel wird der Probenkörper 10 mit einem einzigen Metallkörper 14 verbunden, der eine Aussparung 28 aufweist, die über zwei gegenüberliegende Kontaktflächen 16 verfügt. 3a zeigt die entsprechende Verfahrensstufe, in der sowohl die Probenflächen 12 des Probenkörpers 10 mit einer metallischen Beschichtung 18 als auch die Kontaktflächen 16 des Metallkörpers 14 mit einer metallischen Beschichtung 20 bereits versehen sind. Vorzugsweise weist die Nut 28 eine in Richtung des Metallkörperbodens, das heißt in der vorliegenden Darstellung nach unten, zunehmende Dicke auf. Um den beschichteten Probenkörper 10 in die Aussparung 28 einfügen zu können, wird der Metallkörper 14 leicht auseinander gespreizt. Die keilförmige Ausgestaltung der Aussparung 28 hat den Vorteil, dass eine Beaufschlagung des Gefüges mit einem äußeren Anpressdruck für die anschließende Verschweißung entfällt. 3b zeigt das Gefüge nach dem Verschweißen, wobei die metallischen Verbindungen wiederum mit 22 bezeichnet sind. Anschließend erfolgt wiederum ein Schleifen und Polieren der Oberfläche (Ergebnis nicht dargestellt).
  • 4 zeigt ein fertiges Querschnittpräparat 100, bei dem ein erster flächiger Probenkörper 10 und ein zweiter flächiger Probenkörper 10a gleichen Materials zusammengefügt sind. Zur Herstellung wurden zunächst die Probenkörper 10 und 10a mit jeweils einer Metallschicht beschichtet, aneinander gefügt und verschweißt. Dieses Paket wurde anschließend mit den zwei Metallkörpern 14 gemäß der anhand von 1 beschriebenen Vorgehensweise verbunden. Selbstverständlich können auch die in den 2 und 3 dargestellten Ausführungsvarianten mit zwei oder mehr Probenkörpern 10 ausgeführt werden.
  • 10
    Probenkörper
    10a
    zweiter Probenkörper
    12
    Probenfläche
    14
    Metallkörper
    14a
    Metallkörper
    16
    Kontaktfläche
    18
    metallische Beschichtung des Probenkörpers
    20
    metallische Beschichtung des Metallkörpers
    22
    metallische Verbindung
    24
    Querschnittfläche
    26
    metallische Verbindung
    28
    Aussparung
    100
    Präparat

Claims (14)

  1. Verfahren zur Präparation eines flächigen Probenköpers (10) für eine nachfolgende Analyse und/oder Vermessung einer Querschnittfläche (24) des Probenköpers (10), dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Probenfläche (12) des Probenköpers (10) und zumindest eine Kontaktfläche (16) eines Metallkörpers (14) flächig über eine zwischen der Probenfläche (12) und der Kontaktfläche (16) angeordnete metallische Verbindung (22) zusammengefügt werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Probenkörper (10) zumindest zwei im Wesentlichen planparallele Probenflächen (12) aufweist, insbesondere genau zwei.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwei einander gegenüberliegende Probenflächen (12) des Probenkörpers (10) und jeweils eine Kontaktfläche (16) zumindest eines Metallkörpers (14) über jeweils eine metallische Verbindung (22) zusammengefügt werden, insbesondere mit jeweils einem Metallkörper (14) pro Probenfläche (12).
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Probenkörper (10) mit zumindest zwei Metallkörpern (14) zusammengefügt wird und zwischen den zumindest zwei Metallkörpern (14) an mindestens einer Grenzfläche eine metallische Verbindung (26) besteht.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Probenkörper (10) in eine zumindest zwei Kontaktflächen (16) aufweisende Aussparung (28) eines Metallkörpers (14) eingefügt wird und jeweils eine metallische Verbindung (22) zwischen zwei Probenflächen (12) und den beiden Kontaktflächen (16) erzeugt wird.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Probenkörper (10) über mindestens eine Probenfläche (12) mit einem zweiten Probenkörper (10a), insbesondere aus gleichem Material oder einem Material mit ähnlichen Eigenschaften, über eine metallische Verbindung (22) verbunden wird.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung (22) durch Erzeugen einer metallischen Beschichtung (18) auf der zumindest einen Probenfläche (12) des Probenkörpers (10) und/oder einer metallischen Beschichtung (20) auf der zumindest einen Kontaktfläche (16) des Metallkörpers (14) und nachfolgendem Verfügen, insbesondere Verschweißen oder Verlöten, hergestellt wird.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Verbindung (22) im Wesentlichen aus einem Metall oder einer Metalllegierung, insbesondere einem Edelmetall oder einer edelmetallhaltigen Legierung, besteht.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die zu analysierende Querschnittfläche (24) des Probenköpers (10) durch nachträgliche spanende Materialabtragung, insbe sondere durch Schleifen und/oder Läppen und/oder Polieren, erzeugt wird.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die zu analysierende Querschnittfläche (24) des Probenköpers (10) eine glatte Bruchfläche ist und die zumindest eine Probenfläche (12) des Probenköpers (10) und die zumindest eine Kontaktfläche (16) des Metallkörpers (14) bündig zusammengefügt werden.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Probenkörper (10) eine Dicke (d) von höchstens 10 mm, insbesondere von höchstens 1 mm, aufweist.
  12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Probenkörper (10) ein Halbleiterwafer oder ein Teilstück eines solchen ist.
  13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Probenkörper (10) ein Muster als Fokussierungshilfe und/oder Kalibrierungshilfe für ein Messgerät, insbesondere ein spektrometrisches oder mikroskopisches Gerät, aufweist.
  14. Präparat (100), herstellbar nach einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, umfassend mindestens einen flächigen Probenköper (10) mit zumindest einer Probenfläche (12), zumindest einen Metallkörper (14) mit mindestens einer Kontaktfläche (16), wobei die zumindest eine Probenfläche (12) und die zumindest eine Kontaktfläche (16) über eine metallische Verbindungsschicht (22) flächig zusammengefügt sind.
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