DE102005030517A1 - Verfahren und Vorrichtung zur flexiblen Fluidzuführung zur Kühlung von gewünschten Hot Spots in einer wärmeerzeugenden Einrichtung - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur flexiblen Fluidzuführung zur Kühlung von gewünschten Hot Spots in einer wärmeerzeugenden Einrichtung Download PDF

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Abstract

Eine Wärmetauschervorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung, umfassend: eine Grenzflächenschicht zur Kühlung einer Wärmequelle, die derart gestaltet ist, daß sie dort hindurch Fluid leitet, wobei die Grenzflächenschicht eine geeignete Wärmeleitfähigkeit aufweist, und eine Verteilerschicht zum Liefern von Fluid zur Grenzflächenschicht, worin die Verteilerschicht derart gestaltet ist, daß sie Temperaturgleichförmigkeit in der Wärmequelle vorzugsweise durch Kühlung von Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten erzielt. Eine Vielzahl von Fluidöffnungen, wie zum Beispiel eine Einlaßöffnung und eine Auslaßöffnung, ist an dem Wärmetauscher ausgebildet, wobei die Fluidöffnungen vertikal und horizontal angeordnet sind. Die Verteilerschicht läßt Fluid zu einem vorab festgelegten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet in der Grenzflächenschicht zirkulieren, worin das Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet mit dem Hot Spot verbunden ist. Der Wärmetauscher enthält vorzugsweise eine zwischen den Grenzflächen- und Verteilerschichten positionierte Zwischenschicht und leitet Fluid optimal zum Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet.

Description

  • Verwandte Anmeldungen
  • Die vorliegende Patentanmeldung stellt eine Continuation-in-Part der US-Patentanmeldung mit der Anmeldenummer 10/439,635, eingereicht am 16. Mai 2003, mit dem Titel „METHOD AND APPARATUS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY FOR COOLING DESIRED HOT SPOTS IN A HEAT PRODUCING DEVICE" dar, deren Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen wird und die die Priorität gemäß 35 U.S.C. 119 (e) der parallel anhängigen US-Provisional Patent Application mit der Anmeldenummer 60/423,009, eingereicht am 1. November 2002 mit dem Titel „METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEAT SINKS", deren Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen wird, sowie der parallel anhängigen US- Provisional Patent Application mit der Anmeldenummer 60/442,383, eingereicht am 24. Januar 2003, mit dem Titel „OPTIMIZED PLATE FIN HEAT EXCHANGER FOR CPU COOLING", deren Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen wird, und auch der parallel anhängigen US-Provisional Patent Application mit der Anmeldenummer 60/445,729, eingereicht am 17. März 2003, mit dem Titel „MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER APPARATUS WITH POROUS CONFIGURATION AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF" beansprucht, deren Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen wird.
  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft allgemein ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Kühlung einer wärmeerzeugenden Einrichtung und speziell ein Verfahren und eine Vorrichtung zur flexiblen Fluidzuführung zur Kühlung von gewünschten Hot Spots in einem elektronischem Baustein mit minimalen Druckabfall in dem Wärmetauscher.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Seit deren Einführung in den frühen 80er-Jahren haben Mikrokanal-Kühlkörper viel Potential für Kühlanwendungen bei hohem Wärmefluß gezeigt und sind sie in der Industrie verwendet worden. Jedoch sind existierende Mikrokanäle, die herkömmliche Anordnungen mit parallelen Kanälen enthalten, die verwendet werden, zur Kühlung von wärmeerzeugenden Einrichtungen wenig geeignet, die räumlich veränderliche Wärmebelastungen aufweisen. Genannte wärmeerzeugende Einrichtungen weisen Gebiete auf, die mehr Wärme als andere erzeugen. Diese heißeren Gebiete werden hiermit als „Hot Spots" bezeichnet, während die Gebiete der Wärmequelle, die nicht soviel Wärme erzeugen, hiermit als „Warm Spots" bezeichnet werden.
  • 1A und 1B stellen eine Seitenansicht und eine Draufsicht eines Wärmetauschers 10 zum Stand der Technik von oben dar, der mit einem elektronischen Baustein 99, wie zum Beispiel einem Mikroprozessor, über ein Wärmekopplungsmaterial 98 gekoppelt ist. Wie in den 1A und 1B gezeigt ist, strömt Fluid allgemein aus einer einzigen Einlaßöffnung 12 und strömt es entlang der Unterseite 11 in den parallelen Mikrokanälen, wie dies durch die Pfeile gezeigt ist, und tritt es durch die Auslaßöffnung 16 aus. Obwohl der Wärmetauscher 10 den elektronischen Baustein 99 kühlt, strömt das Fluid von der Einlaßöffnung 12 zur Auslaßöffnung 16 in einer gleichförmigen Weise. Mit anderen Worten strömt das Fluid im wesentlichen gleichförmig entlang der gesamten Unterseite 11 des Wärmetauschers 10 und führt es nicht mehr Fluid zu Gebieten in der Unterseite 11, die Hot Spots in dem Baustein 99 entsprechen. Zusätzlich nimmt die Temperatur von Flüssigkeit, die aus dem Einlaß strömt, allgemein zu, wenn sie entlang der Unterseite 11 des Wärmetauschers strömt. Somit werden Gebiete der Wärmequelle 99, die sich stromabwärts von oder in der Nähe der Auslaßöffnung 16 befinden, nicht mit Kühlfluid versorgt, sondern tatsächlich wärmerem Fluid oder Zweiphasenfluid, das stromaufwärts bereits erwärmt worden ist. Effektiv breitet das erwärmte Fluid die Wärme tatsächlich über die gesamte Unterseite 11 des Wärmetauschers und das Gebiet der Wärmequelle 99 aus, wodurch Fluid in der Nähe der Auslaßöffnung 16 so heiß ist, daß es beim Kühlen der Wärmequelle 99 unwirksam wird. Diese Erhöhung der Wärme verursacht Instabilitäten der Zweiphasenströmung, bei denen das Kochen des Fluids entlang der Unterseite 11 Fluid von den Gebieten weg treibt, wo die meiste Wärme erzeugt wird. Zusätzlich zwingt der Wärmetauscher 10 mit nur einem Einlaß 12 und nur einem Auslaß 16 Fluid dazu, sich entlang der langen parallelen Mikrokanäle 14 an der Unterseite 11 über die gesamte Länge des Wärmetauschers 10 zu bewegen, wodurch ein großer Druckabfall aufgrund der Strecke, die das Fluid zurücklegen muß, erzeugt wird. Der in dem Wärmetauscher 10 gebildete große Druckabfall macht Pumpen von Fluid zum Wärmetauscher 10 schwierig.
  • 1C stellt ein Seitenansichtdiagramm eines mehrschichtigen Wärmetauschers 20 im Stand der Technik dar. Fluid tritt in den mehrschichtigen Wärmetauscher 20 durch die Öffnung 22 und geht hinab durch vielfache Stränge 28 in der mittleren Schicht 26 zur Unterseite 27 und zur Auslaßöffnung 24. Zusätzlich strömt das sich entlang der Stränge bewegende Flu id nicht gleichförmig zur Unterseite 27 hinab. Nichtsdestotrotz sorgt die Gestaltung, obwohl das Fluid, das in den Wärmetauscher 20 eintritt, über die Länge des Wärmetauschers 20 verteilt wird, nicht für mehr Fluid bei den heißeren Gebieten (Hot Spots) des Wärmetauschers 20 und der Wärmequelle, die mehr Fluidstromzirkulation benötigen. Darüber hinaus weist der Wärmetauscher in 1C dieselben Probleme auf, wie sie oben in Bezug auf den Wärmetauscher 10 in den 1A und 1B beschrieben wurden.
  • Es wird ein Wärmetauscher benötigt, der so gestaltet ist, daß eine geeignete Temperaturgleichförmigkeit in der Wärmequelle erzielt wird. Es wird auch ein Wärmetauscher benötigt, der derart gestaltet ist, daß eine geeignete Gleichförmigkeit angesichts von Hot Spots in der Wärmequelle erzielt wird. Es wird auch ein Wärmetauscher benötigt, der eine relativ hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, um einen Wärmeaustausch mit der Wärmequelle angemessen durchzuführen. Ferner wird ein Wärmetauscher benötigt, der derart gestaltet ist, daß ein geringer Druckabfall zwischen den Einlaß- und Auslaßfluidöffnungen erzielt wird.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfaßt ein Wärmetauscher eine Grenzflächenschicht zur Kühlung einer Wärmequelle, worin die Grenzflächenschicht derart gestaltet ist, daß sie dort hindurch Fluid leitet, die Grenzflächenschicht eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 0,3 Millimeter bis ungefähr 1,0 Millimetern enthält und die Grenzflächenschicht mit der Wärmequelle gekoppelt ist, und eine Verteilerschicht zum Zirkulierenlassen von Fluid zu und von der Grenzflächenschicht, worin die Verteilerschicht derart gestaltet ist, daß sie mindestens ein Grenz-Hot Spot Gebiet in der Wärmequelle selektiv kühlt. Die Verteilerschicht ist derart gestaltet, daß sie Temperaturgleichförmigkeit an einem vorab festgelegten Ort in der Wärmequelle erzielt. Das Fluid kann sich in Einphasenströmungszuständen befinden. Das Fluid kann sich in Zweiphasenströmungszuständen befinden. Mindestens ein Teil des Fluids kann einem Übergang zwischen Ein- und Zweiphasenströmungszuständen in der Grenzflächenschicht unterliegen. Die Verteilerschicht kann derart gestaltet sein, daß die Hot Spot-Kühlung der Wärmequelle optimiert wird. Die Verteilerschicht kann über der Grenzflächenschicht positioniert werden, wobei Fluid zwischen der Verteilerschicht und der Grenzflächenschicht strömt. Die Verteilerschicht kann ferner eine Vielzahl von Fluidzuführdurchgängen umfassen, die über mindestens eine Dimension in der Verteilerschicht angeordnet sind. Die Fluidzuführdurchgänge können parallel angeordnet sein. Mindestens ein Fluidzuführdurchgang kann nicht parallel zu einem anderen Fluidzuführdurchgang angeordnet sein. Der Wärmetauscher kann ferner eine Vielzahl von Fluidkanälen zum Zirkulierenlassen von Fluid zu und von dem Wärmetauscher umfassen, worin mindestens einer der Vielzahl von Fluidkanälen ferner mindestens eine Einlaßöffnung und mindestens eine Auslaßöffnung umfaßt. Die Vielzahl von Fluidkanälen kann Fluid zu einem oder mehreren Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten zirkulieren lassen. Das mindestens eine Grenz-Hot Spot-Gebiet kann von einem benachbarten Grenz-Hot-Spot-Gebiet abdichtbar getrennt sein. Mindestens einer der Vielzahl von Fluidkanälen kann vertikal angeordnet sein. Mindestens einer der Vielzahl von Fluidkanälen kann horizontal angeordnet sein. Mindestens einer der Vielzahl von Fluidkanälen kann mit der Verteilerschicht gekoppelt sein. Mindestens einer der Vielzahl von Fluidkanälen kann mit der Grenzflächenschicht gekoppelt sein. Der Wärmetauscher kann auch eine Zwischenschicht mit einer Vielzahl von Leitungen zum Leiten von Fluid zwischen der Verteilerschicht und dem mindestens einen Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet enthalten, wobei die Zwischenschicht zwischen der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht positioniert ist. Die Zwischenschicht kann mit der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht gekoppelt sein. Die Zwischenschicht kann integral mit der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht ausgebildet sein. Mindestens eine der Vielzahl von Leitungen kann mindestens eine variierende Abmessung in der Zwischenschicht aufweisen. Die Grenzflächenschicht kann darauf eine Beschichtung enthalten, worin die Beschichtung eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K liefert. Die Beschichtung kann aus einem Material auf Nickelbasis hergestellt sein. Die Grenzflächenschicht kann eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 100 W/m-K aufweisen. Der Wärmetauscher kann auch eine Vielzahl von Säulen enthalten, die in einem vorab festgelegten Muster entlang der Grenzflächenschicht angeordnet sind. Mindestens eine der Vielzahl von Säulen kann eine Flächenabmessung im Bereich von (10 Mikron)2 und (100 Mikron)2 einschließlich aufweisen. Mindestens eine der Vielzahl von Säulen kann eine Höhenabmes sung im Bereich von 50 Mikron und 2 Millimetern einschließlich aufweisen. Mindestens zwei der Vielzahl von Säulen kann voneinander durch eine räumliche Abmessung im Bereich von 10 bis 150 Mikron einschließlich getrennt sein. Die Vielzahl von Säulen kann darauf auch eine Beschichtung enthalten, worin die Beschichtung eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweist. Die Grenzflächenschicht kann eine aufgerauhte Oberfläche aufweisen. Die Grenzflächenschicht kann eine darauf angeordnete mikroporöse Struktur enthalten. Die poröse Mikrostruktur kann eine Porosität im Bereich von 50 bis 80 Prozent einschließlich aufweisen. Die poröse Mikrostruktur kann eine mittlere Porengröße im Bereich von 10 bis 200 Mikron einschließlich aufweisen. Die poröse Mikrostruktur kann eine Höhenabmessung im Bereich von 0,25 bis 2,00 Millimeter einschließlich aufweisen. Der Wärmetauscher kann auch eine Vielzahl von Mikrokanälen enthalten, die in einem vorab festgelegten Muster entlang der Grenzflächenschicht angeordnet sind. Mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen kann eine Flächenabmessung im Bereich von (10 Mikron)2 und (100 Mikron)2 einschließlich aufweisen. Mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen kann eine Höhenabmessung im Bereich von 50 Mikron und 2 Millimetern einschließlich aufweisen. Mindestens zwei der Vielzahl von Mikrokanälen kann durch eine räumliche Abmessung im Bereich von 10 bis 100 Mikron einschließlich voneinander getrennt sein. Mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen kann eine Breitenabmessung im Bereich von 10 bis 100 Mikron einschließlich aufweisen. Die Vielzahl von Mikrokanälen kann mit der Grenzflächenschicht gekoppelt sein. Die Vielzahl von Mikrokanälen kann mit der Grenzflächenschicht integral ausgebildet sein. Die Vielzahl von Mikrokanälen kann darauf eine Beschichtung enthalten, worin die Beschichtung eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweist. Der Wärmetauscher kann auch mindestens einen Sensor zum Liefern von Information, die mit dem Betrieb der Wärmequelle verbunden ist, aufweisen, worin der Sensor im wesentlichen in der Nähe des Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiets angeordnet ist. Der Wärmetauscher kann auch ein mit dem mindestens einen Sensor gekoppeltes Steuermodul enthalten, wobei das Steuermodul zur Steuerung von Fluidströmung in den Wärmetauscher als Antwort auf von dem Sensor bereitgestellte Information dient. Der Wärmetauscher kann auch eine über der Grenzflächenschicht angeordnete Dampfaustrittsmembran enthalten, wobei die Dampfaustrittsmembran Dampf dort hindurch zu der mindestens einen Auslaßöffnung treten läßt, wobei die Dampf austrittsmembran Fluid entlang der Grenzflächenschicht hält. Eine Überhangabmessung kann im Bereich von 0 bis 15 Millimetern einschließlich liegen.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Wärmetauscher eine Grenzflächenschicht zur Kühlung einer Wärmequelle, worin die Grenzflächenschicht eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 0,3 bis 1,0 Millimetern enthält, wobei die Grenzflächenschicht mit der Wärmequelle gekoppelt und gestaltet ist, um dort hindurch Fluid zu leiten, und eine Verteilerschicht zur Lieferung von Fluid an die Grenzflächenschicht, worin die Verteilerschicht eine Vielzahl von Fingern enthält, die derart gestaltet sind, daß sie einen Druckabfall in dem Wärmetauscher minimieren. Das Fluid kann sich in Einphasenströmungszuständen befinden. Das Fluid kann sich in Zweiphasenströmungszuständen befinden. Mindestens ein Teil des Fluids kann einem Übergang zwischen Ein- und Zweiphasenzuständen in der Grenzflächenschicht unterliegen. Die Verteilerschicht kann derart gestaltet sein, daß sie mindestens ein Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet in der Wärmequelle kühlt. Die Verteilerschicht kann derart gestaltet sein, daß sie eine im wesentlichen Temperaturgleichförmigkeit in der Wärmequelle liefert. Die Grenzflächenschicht kann darauf eine Beschichtung enthalten, worin die Beschichtung eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K liefert. Die Beschichtung kann aus einem Material auf Nickelbasis hergestellt sein. Die Grenzflächenschicht kann eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 100 W/m-K aufweisen. Mindestens einer der Vielzahl von Fingern kann nicht parallel zu einem weiteren Finger in der Verteilerschicht sein. Die Vielzahl von Fingern kann parallel zueinander verlaufen. Jeder Finger kann dieselben Längen- und Breitenabmessungen aufweisen. Mindestens einer der Finger kann eine andere Abmessung als die restlichen Finger aufweisen. Die Vielzahl von Fingern kann nichtperiodisch in mindestens einer Dimension in der Verteilerschicht angeordnet sein. Mindestens einer der Vielzahl von Fingern kann mindestens eine variierende Abmessung entlang einer Länge der Verteilerschicht aufweisen. Die Verteilerschicht kann mehr als drei und weniger als 10 parallele Finger enthalten. Der Wärmetauscher kann auch eine Vielzahl von mit der Verteilerschicht gekoppelten Fluidöffnungen enthalten, wobei die Fluidöffnungen zum Liefern von Fluid an den Wärmetauscher und zum Entfernen von Fluid aus selbigem dienen. Mindestens eine Fluidöffnung kann Fluid zu mindestens einem vorab festgelegten Grenzflä chen-Hot-Spot-Gebiet in der Grenzflächenschicht zirkulieren lassen. Mindestens eine der Fluidöffnung in der Vielzahl kann vertikal im Bezug auf die Wärmequelle angeordnet sein. Mindestens eine Fluidöffnung in der Vielzahl kann horizontal in Bezug auf die Wärmequelle angeordnet sein. Der Wärmetauscher kann auch eine Zwischenschicht mit einer Vielzahl von Leitungen enthalten, die in einer vorab festgelegten Konfiguration zum Leiten von Fluid zwischen der Verteilerschicht und der Grenzflächenschicht gestaltet sind, wobei die Zwischenschicht zwischen der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht angeordnet. Die Vielzahl von Leitungen kann auch mindestens eine Einlaßleitung zum Leiten von Fluid von der Verteilerschicht zur Grenzflächenschicht enthalten. Die Vielzahl von Leitungen kann auch mindestens eine Auslaßleitung zum Leiten von Fluid von der Grenzflächenschicht zur Verteilerschicht enthalten. Mindestens eine der Vielzahl von Leitungen kann mindestens eine variierende Abmessung entlang einer Länge der Zwischenschicht aufweisen. Die Zwischenschicht kann mit der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht gekoppelt sein. Die Zwischenschicht kann mit der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht integral ausgebildet sein. Die Grenzflächenschicht kann darauf eine Beschichtung enthalten, worin die Beschichtung eine geeignete Wärmeleitfähigkeit aufweist. Die Wärmeleitfähigkeit kann mindestens 10 W/m-K betragen. Der Wärmetauscher kann auch eine Vielzahl von Säulen enthalten, die in einem vorab festgelegten Muster entlang der Grenzflächenschicht angeordnet sind. Mindestens eine der Vielzahl von Säulen kann eine Flächenabmessung im Bereich von (10 Mikron)2 und (100 Mikron)2 einschließlich aufweisen. Mindestens eine der Vielzahl von Säulen kann eine Höhenabmessung im Bereich von 50 Mikron und 2 Millimetern einschließlich aufweisen. Mindestens zwei der Vielzahl von Säulen kann voneinander durch eine räumliche Abmessung im Bereich von 10 bis 150 Mikron einschließlich getrennt sein. Die Vielzahl von Säulen kann darauf auch eine Beschichtung enthalten, worin die Beschichtung eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweist. Die Grenzflächenschicht kann eine aufgerauhte Oberfläche aufweisen. Die Grenzflächenschicht kann eine darauf angeordnete mikroporöse Struktur enthalten. Die poröse Mikrostruktur kann eine Porosität im Bereich von 50 bis 80 Prozent einschließlich aufweisen. Die poröse Mikrostruktur kann eine mittlere Porengröße im Bereich von 10 bis 200 Mikron einschließlich aufweisen. Die poröse Mikrostruktur kann eine Höhenabmessung im Bereich von 0,25 bis 2,00 Millimeter einschließlich auf weisen. Der Wärmetauscher kann auch eine Vielzahl von Mikrokanälen enthalten, die entlang der Grenzflächenschicht angeordnet sind. Mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen kann eine Flächenabmessung im Bereich von (10 Mikron)2 und (100 Mikron)2 einschließlich aufweisen. Mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen kann eine Höhenabmessung im Bereich von 50 Mikron und 2 Millimetern einschließlich aufweisen. Mindestens zwei der Vielzahl von Mikrokanälen können voneinander durch eine räumliche Abmessung im Bereich von 10 bis 150 Mikron getrennt sein. Mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen kann eine Breitenabmessung im Bereich von 10 bis 100 Mikron einschließlich aufweisen. Die Vielzahl von Mikrokanälen kann mit der Grenzflächenschicht gekoppelt sein. Die Vielzahl von Mikrokanälen kann mit der Grenzflächenschicht integral ausgebildet sein. Die Vielzahl von Mikrokanälen kann darauf eine Beschichtung enthalten, wobei die Beschichtung eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweist. Der Wärmetauscher kann auch eine Dampfaustrittsmembran enthalten, die über der Grenzflächenschicht angeordnet ist, wobei die Dampfaustrittsmembran Dampf dort hindurch zur Auslaßöffnung passieren läßt, worin die Dampfaustrittsmembran Fluid entlang mindestens eines Teils der Grenzflächenschicht hält. Eine Überhangabmessung kann im Bereich von 0 bis 15 Millimetern einschließlich liegen.
  • Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nach Betrachtung der ausführlichen Beschreibung der dargestellten bevorzugten Ausführungsformen ersichtlich werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1A stellt eine Seitenansicht eines herkömmlichen Wärmetauschers dar.
  • 1B stellt eine Draufsicht des herkömmlichen Wärmetauschers von oben dar.
  • 1C stellt ein Diagramm eines bekannten mehrschichtigen Wärmetauschers in Seitenansicht dar.
  • 2A stellt ein Schemadiagramm eines geschlossenen Kühlsystems dar, das eine bevorzugte Ausführungsform des Mikrokanal-Wärmetauschers mit flexibler Fluidzuführung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält.
  • 2B stellt ein Schemadiagramm eines geschlossenen Kühlsystems dar, das eine alternative Ausführungsform des Mikrokanal-Wärmetauschers mit flexibler Fluidzuführung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält.
  • 3A stellt eine Draufsicht der bevorzugten Verteilerschicht des Wärmetauschers gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
  • 3B stellt eine auseinandergezogene Ansicht des bevorzugten Wärmetauschers mit der bevorzugten Verteilerschicht gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
  • 4 stellt eine perspektivische Ansicht einer geflochtenen Verteilerschicht gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
  • 5 stellt eine Draufsicht der geflochtenen Verteilerschicht mit Grenzflächenschicht gemäß der vorliegenden Erfindung von oben dar.
  • 6A stellt eine Querschnittsansicht der geflochtenen Verteilerschicht mit Grenzflächenschicht gemäß der vorliegenden Erfindung entlang der Linie A-A dar.
  • 6B stellt eine Querschnittsansicht der geflochtenen Verteilerschicht mit Grenzflächenschicht gemäß der vorliegenden Erfindung entlang der Linie B-B dar.
  • 6C stellt eine Querschnittsansicht der geflochtenen Verteilerschicht mit Grenzflächenschicht gemäß der vorliegenden Erfindung entlang der Linie C-C dar.
  • 7A stellt eine auseinandergezogene Ansicht der geflochtenen Verteilerschicht mit Grenzflächenschicht gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
  • 7B stellt eine perspektivische Ansicht einer alternativen Ausführungsform der Grenzflächenschicht gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
  • 8A stellt ein Diagramm einer alternativen Verteilerschicht gemäß der vorliegenden Erfindung in Draufsicht von oben dar.
  • 8B stellt ein Diagramm der Grenzflächenschicht gemäß der vorliegenden Erfindung in Draufsicht von oben dar.
  • 8C stellt ein Diagramm der Grenzflächenschicht gemäß der vorliegenden Erfindung in Draufsicht von oben dar.
  • 9A stellt ein Diagramm der alternativen Ausführungsform des Dreischichten-Wärmetauschers gemäß der vorliegenden Erfindung in Seitenansicht dar.
  • 9B stellt ein Diagramm der alternativen Ausführungsform des Zweischichten-Wärmetauschers gemäß der vorliegenden Erfindung in Seitenansicht dar.
  • 10 stellt eine perspektivische Ansicht der Grenzflächenschicht mit einer Mikro-Pin-Anordnung gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
  • 11 stellt ein perspektivisches Schnittdiagramm des alternativen Wärmetauschers gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
  • 12 stellt ein Diagramm der Grenzflächenschicht des Wärmetauschers mit einem darauf aufgebrachten Beschichtungsmaterial gemäß der vorliegenden Erfindung in Seitenansicht dar.
  • 13 stellt ein Flußdiagramm eines alternativen Verfahrens zur Herstellung des Wärmetauschers gemäß der vorliegenden Erfindung dar.
  • 14 stellt eine schematische Ansicht einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit zwei mit einer Wärmequelle gekoppelten Wärmetauschern dar.
  • Ausführliche Beschreibung der vorliegenden Erfindung
  • Allgemein fängt der Wärmetauscher Wärmeenergie, die von einer Wärmequelle erzeugt wird, durch Leiten von Fluid durch selektive Gebiete der Grenzflächenschicht ein, die vorzugsweise mit der Wärmequelle gekoppelt ist. Insbesondere wird das Fluid zu speziellen Gebieten in der Grenzflächenschicht gelenkt, um die Hot Spots und Gebiete um die Hot Spots zu kühlen und allgemein Temperaturgleichförmigkeit über die Wärmequelle während Beibehaltung eines geringen Druckabfalls im Wärmetauscher zu erzeugen. Wie unten in den verschiedenen Ausführungsformen diskutiert, verwendet der Wärmetauscher eine Vielzahl von Löchern, Kanälen und/oder Fingern in der Verteilerschicht sowie Leitungen in der Zwischenschicht, um Fluid zu und von ausgewählten Hot Spot-Gebieten in der Grenzflächenschicht zu lenken und zirkulieren zu lassen. Alternativ enthält der Wärmetauscher mehrere Öffnungen, die speziell an vorab festgelegten Orten angeordnet sind, um Fluid zu den Hot Spots direkt zuzuführen und davon zu entfernen, um die Wärmequelle effektiv zu kühlen.
  • Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß, obwohl der Mikrokanal-Wärmetauscher gemäß der vorliegenden Erfindung in Bezug auf flexible Fluidzuführung zur Kühlung von Hot Spot-Orten in einer Einrichtung beschrieben und diskutiert wird, der Wärmetauscher alternativ zur flexiblen Fluidzuführung zur Erwärmung eines Cold-Spot-Ortes in einer Einrichtung verwendet wird. Man sollte auch beachten, daß, obwohl die vorliegende Erfindung vorzugsweise als ein Mikrokanal-Wärmetauscher beschrieben wird, die vorliegende Erfindung in anderen Anwendungen verwendet werden kann und nicht auf die Diskussion hierin beschränkt ist.
  • 2A stellt ein Schemadiagramm eines geschlossenen Kühlsystems 30 dar, das einen bevorzugten Mikrokanal-Wärmetauscher 20 für flexible Fluidzuführung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält. Zusätzlich stellt 2B ein Schemadiagramm eines geschlossenen Kühlsystems 30 dar, das einen alternativen Mikrokanal-Wärmetauscher 100 für flexible Fluidzuführung mit mehreren Öffnungen 108, 109 gemäß der vorliegenden Erfindung enthält.
  • Wie 2A gezeigt ist, sind die Fluidöffnungen 108, 109 mit Fluidleitungen 38 gekoppelt, die mit einer Pumpe 32 und einem Wärmekondensator 30 gekoppelt sind. Die Pumpe 32 pumpt und läßt Fluid im geschlossenen Kreislauf 30 zirkulieren. Es wird bevorzugt, daß eine Fluidöffnung 108 zum Zuführen von Fluid zum Wärmetauscher 100 verwendet wird. Zusätzlich wird bevorzugt, daß eine Fluidöffnung 109 zum Beseitigen von Fluid aus dem Wärmetauscher 100 verwendet wird. Vorzugsweise tritt eine gleichförmige, konstante Durchflußmenge in den Wärmetauscher 100 und verläßt sie diesen über die jeweiligen Fluidöffnungen 108, 109. Alternativ treten zu einem bestimmten Zeitpunkt unterschiedliche Durchflußmengen durch die Einlaß- und Auslaßöffnungen 108, 109 ein und verlassen sie diese. Wie in 2B gezeigt ist, liefert alternativ eine Pumpe Fluid an mehrere vorgesehene Einlaßöffnungen 108. Alternativ liefern mehrere Pumpen (nicht gezeigt) Fluid zu deren jeweiligen Einlaß- und Auslaßöffnungen 108, 109. Zusätzlich wird das dynamische Meß- und Steuermodul 34 alternativ im System verwendet, um die Menge und Durchflußgeschwindigkeit von Fluid, das in den bevorzugten oder alternativen Wärmetauscher eintritt oder daraus austritt, als Antwort auf variierende Hot Spots oder Änderungen der Wärmemenge an einem Hot Spot-Ort sowie den Orten der Hot Spots zu variieren und dynamisch zu steuern.
  • 3B stellt eine auseinandergezogene Ansicht des bevorzugten Dreischichten-Wärmetauschers 100 mit der bevorzugten Verteilerschicht gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Wie in 3B gezeigt ist, ist die bevorzugte Ausführungsform ein Dreischicht-Wärmetauscher 100, der eine Grenzflächenschicht 102, mindestens eine Zwischenschicht 104 und mindestens eine Verteilerschicht 106 enthält. Wie unten erörtert, ist der Wärmetauscher 100 alternativ eine Zweischichten-Vorrichtung, die die Grenzflächenschicht 102 und die Verteilerschicht 106 enthält. Wie in den 2A und 2B gezeigt ist, ist der Wärmetauscher 100 mit einer Wärmequelle 99, wie zum Beispiel einem elektronischen Baustein, einschließend, ohne aber darauf beschränkt zu sein, einen Mikrochip und integrierte Schaltung, gekoppelt, wobei ein Wärmekopplungsmaterial 98 vorzugsweise zwischen der Wärmequelle 99 und dem Wärmetauscher 100 angeordnet ist. Alternativ ist der Wärmetauscher 100 mit der Oberfläche der Wärmequelle 99 direkt gekoppelt. Es ist auch für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß der Wärmetauscher 100 alternativ mit der Wärmequelle 99 integral ausgebildet ist, wodurch der Wärmetauscher 100 und die Wärmequelle 99 als ein Stück ausgebildet sind. Somit ist die Grenzflächenschicht 102 mit der Wärmequelle 99 integral angeordnet und als ein Stück mit der Wärmequelle ausgebildet.
  • Es wird bevorzugt, daß der Wärmetauscher 100 gemäß der vorliegenden Erfindung derart gestaltet ist, daß er in direktem oder indirektem Kontakt mit der Wärmequelle 99 steht, die, wie in den Figuren gezeigt ist, eine rechteckige Gestalt aufweist. Jedoch ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß der Wärmetauscher 100 irgendeine andere Gestalt aufweisen kann, die mit der Gestalt der Wärmequelle 99 übereinstimmt. Zum Beispiel kann der Wärmetauscher gemäß der vorliegenden Erfindung derart gestaltet sein, daß er eine äußere halbkreisförmige Gestalt aufweist, die ermöglicht, daß der Wärmetauscher (nicht gezeigt) mit einer entsprechenden halbkreisförmigen Wärmequelle (nicht gezeigt) in direktem oder indirektem Kontakt steht. Zusätzlich wird bevorzugt, daß der Wärmetauscher in den Abmessungen etwas größer als die Wärmequelle innerhalb des Bereiches von 0,5-5,0 Millimeter einschließlich ist.
  • 3A stellt eine Draufsicht der bevorzugten Verteilerschicht 106 gemäß der vorliegenden Erfindung von oben dar. Wie in 3B gezeigt ist, enthält die Verteilerschicht 106 genauer gesagt vier Seiten sowie eine Oberseite 130 und eine Unterseite 132. Jedoch ist die Oberseite 130 in 3A entfernt, um das Funktionieren der Verteilerschicht 106 angemessen darzustellen und zu beschreiben. Wie in 3A gezeigt ist, weist die Verteilerschicht 106 eine Reihe von darin ausgebildeten Kanälen oder Durchgängen 116, 118, 120, 122 sowie Öffnungen 108, 109 auf. Vorzugsweise erstrecken sich die Finger 118, 120 vollständig durch den Körper der Verteilerschicht 106 in der Z-Richtung, wie dies in 3B gezeigt ist. Alternativ erstrecken sich die Finger 118 und 120 teilweise durch die Verteilerschicht 106 in der Z-Richtung und weisen sie Löcher auf, wie dies in 3A gezeigt ist. Zusätzlich erstrecken sich die Durchgänge 116 und 122 vorzugsweise teilweise durch die Verteilerschicht 106. Die verbleibenden Gebiete zwischen den Einlaß- und Auslaßdurchgängen 116, 120, als 107 gekennzeichnet, erstrecken sich vorzugsweise von der Oberseite 130 zur Unterseite 132 und bilden den Körper der Verteilerschicht 106.
  • Wie in 3A gezeigt ist, tritt das Fluid in die Verteilerschicht 106 über die Einlaßöffnung 108 und strömt es entlang des Einlaßkanals 116 zu mehreren Fingern 118, die vom Kanal 116 in mehreren X- und Y-Richtungen abzweigen, um Fluid auf ausgewählte Gebiete in der Grenzflächenschicht 102 anzuwenden. Die Finger 118 sind vorzugsweise in verschiedenen vorab festgelegten Richtungen angeordnet, um Fluid zu den Orten in der Grenzflächenschicht 102 zuzuführen, die den Gebieten an und in der Nähe der Hot Spots in der Wärmequelle entsprechen. Diese Orte in der Grenzflächenschicht 102 werden nachfolgend als Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiete bezeichnet. Die Finger sind derart gestaltet, daß sie stationäre Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiete sowie zeitlich veränderliche Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiete kühlen. Wie in 3A gezeigt ist, sind die Kanäle 116, 122 und Finger 118, 120 vorzugsweise in den X- und Y-Richtungen in der Verteilerschicht 106 angeordnet und erstrecken sie sich in der Z-Richtung, um Zirkulation zwischen der Verteilerschicht 106 und der Grenzflächenschicht 102 zu ermöglichen. Somit ermöglichen die zahlreichen Richtungen der Kanäle 116, 122 und Finger 118, 120 die Zuführung von Fluid zu Hot Spots in der Wärmequelle 99 und/oder Minimierung von Druckabfall im Wärmetauscher 100. Alternativ sind Kanäle 116, 122 und Finger 118, 120 in der Verteilerschicht 106 periodisch angeordnet und weisen sie ein Muster auf, wie in dem in den 4 und 5 gezeigten Beispiel.
  • Die Anordnung sowie die Abmessungen der Finger 118, 120 sind angesichts der Hot Spots in der Wärmequelle 99 festgelegt, die gekühlt werden sollen. Die Orte der Hot Spots sowie die Menge von in der Nähe oder an jedem Hot Spot erzeugter Wärme werden zur Gestaltung der Verteilerschicht 106 verwendet derart, daß die Finger 118, 120 über oder proximal zu den Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten in der Grenzflächenschicht 102 plaziert werden. Die Verteilerschicht 106 läßt vorzugsweise Einphasen- und/oder Zweiphasenfluid zur Grenzflächenschicht 102 zirkulieren, ohne zuzulassen, daß ein wesentlicher Druckabfall im Wärmetauscher 100 und im System 30 (2A) auftritt. Die Fluidzuführung zu den Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten erzeugt eine gleichförmige Temperatur an dem Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet sowie Gebieten in der Wärmequelle benachbart zu den Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten.
  • Die Abmessungen sowie die Anzahl von Kanälen 116 und Fingern 118 hängt von einer Anzahl von Faktoren ab. In einer Ausführungsform weisen die Einlaß- und Auslaßfinger 118, 120 dieselben Abmessungen in der Breite auf. Alternativ weisen die Einlaß- und Auslaßfinger 118, 120 unterschiedliche Abmessungen in der Breite auf. Die Abmessungen in der Breite der Finger 118, 120 liegen vorzugsweise innerhalb des Bereiches von 0,25-0,50 Millimeter einschließlich. In einer Ausführungsform weisen die Einlaß- und Auslaßfinger 118, 120 dieselben Abmessungen in Länge und Tiefe auf. Alternativ weisen die Einlaß- und Auslaßfinger 118, 120 unterschiedliche Abmessungen in Länge und Tiefe auf. In einer anderen Ausführungsform weisen die Einlaß- und Auslaßfinger 118, 120 veränderliche Abmessungen in der Breite entlang der Länge der Finger auf. Die Abmessungen in der Länge der Einlaß- und Auslaßfinger 118, 120 liegen innerhalb des Bereiches von 0,5 Millimetern bis das Dreifache der Größe der Wärmequellenlänge einschließlich. Zusätzlich weisen die Finger 118, 120 eine Abmessung in der Höhe oder Tiefe in einem Bereich auf, der 0,25-0,50 Millimeter einschließt. Zusätzlich wird bevorzugt, daß weniger als 10 oder mehr als 30 Finger pro Zentimeter in der Verteilerschicht 106 angeordnet sind. Jedoch ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß zwischen 10 und 30 Finger pro Zentimeter in der Verteilerschicht auch vorgesehen sein können.
  • Es ist innerhalb der vorliegenden Erfindung vorgesehen, die Geometrien der Fingern 118, 120 und Kanäle 116, 122 so abzustimmen, daß sie in einer nicht periodischen Anordnung vorliegen, um bei der Optimierung der Kühlung von Hot Spots der Wärmequelle zu helfen. Zum Erzielen einer gleichförmigen Temperatur über die Wärmequelle 99 ist die räumliche Verteilung des Wärmeübergangs auf das Fluid an die räumliche Verteilung der Wärmeerzeugung angepaßt. Wenn das Fluid entlang der Grenzflächenschicht 102 strömt, nimmt seine Temperatur zu und beginnt es, sich in Dampf unter Zweiphasenbedingungen umzuwandeln. Somit unterliegt das Fluid einer wesentlichen Ausdehnung, die eine große Erhöhung der Geschwindigkeit zur Folge hat. Allgemein wird die Effizienz des Wärmeübergangs von der Grenzflächenschicht auf das Fluid für Strömungen mit hoher Geschwindigkeit verbessert. Somit ist es möglich, die Effizienz des Wärmeübergangs auf das Fluid durch Einstellung der Querschnittsabmessungen der Fluidzuführ- und -entfernfinger 118, 120 und Kanäle 116, 112 im Wärmetauscher 100 zuzuschneiden.
  • Zum Beispiel kann ein bestimmter Finger für eine Wärmequelle gestaltet sein, wenn höhere Wärmeerzeugung in der Nähe des Einlasses erfolgt. Zusätzlich kann es von Vorteil sein, einen größeren Querschnitt für die Gebiete der Finger 118, 120 und Kanäle 116, 122 zu gestalten, wenn eine Mischung aus Fluid und Dampf erwartet wird. Obwohl es nicht gezeigt ist, kann ein Finger derart gestaltet sein, daß er mit einer kleinen Querschnittsfläche am Einlaß beginnt, um eine Fluidströmung mit hoher Geschwindigkeit zu bewirken. Der bestimmte Finger oder Kanal kann auch derart gestaltet sein, daß er sich auf einen größeren Querschnitt an einem stromabwärtigen Auslaß erweitert, um eine Strömung mit niedrigerer Geschwindigkeit zu verursachen. Diese Gestaltung des Fingers oder Kanals läßt den Wärmetauscher den Druckabfall minimieren und die Kühlung von Hot Spots in Gebieten optimieren, wo das Fluid aufgrund von Umwandlung von flüssig- zu dampfförmig in Zweiphasenströmung an Volumen, Beschleunigung und Geschwindigkeit zunimmt.
  • Zusätzlich können die Finger 118, 120 und Kanäle 116, 122 derart gestaltet sein, daß sie sich entlang deren Länge aufweiten und danach wieder verengen, um die Geschwindigkeit des Fluids an verschiedenen Plätzen im Mikrokanal-Wärmetauscher 100 zu erhöhen. Alternativ kann es angemessen sein, die Finger- und Kanalabmessungen von groß in klein und wieder zurück mehrere Male zu variieren, um die Wärmeübergangseffizienz auf die erwartete Wärmeabgabeverteilung über der Wärmequelle 99 zuzuschneiden. Man sollte beachten, daß die obige Diskussion der veränderlichen Abmessungen der Finger und Kanäle auch für die anderen diskutierten Ausführungsformen gilt und nicht auf diese Ausführungsform beschränkt ist.
  • Wie in 3A gezeigt ist, enthält alternativ die Verteilerschicht 106 ein oder mehrere Löcher 119 in den Einlaßfingern 118. Vorzugsweise strömt in dem Dreischichten-Wärmetauscher 100 das Fluid, das entlang der Finger 118 strömt, die Löcher 119 hinab zur Zwischenschicht 104. Alternativ strömt im Zweischichten-Wärmetauscher 100 das Fluid, das entlang der Finger 118 strömt, die Löcher 119 hinab direkt zur Grenzflächenschicht 102. Wie in 3A gezeigt ist, enthält außerdem die Verteilerschicht 106 Löcher 121 in den Auslaßfingern 120. Vorzugsweise strömt im Dreischichten-Wärmetauscher 100 das Fluid, das aus der Zwischenschicht 104 strömt, die Löcher 121 hinauf in die Auslaßfinger 120. Alternativ strömt im Zweischichten-Wärmetauscher 100 das Fluid, das aus der Grenzflächenschicht 102 strömt, direkt die Löcher 121 hinauf in die Auslaßfinger 120.
  • In der bevorzugten Ausführungsform sind die Einlaß- und Auslaßfinger 118, 120 offene Kanäle, die keine Löcher aufweisen. Die Unterseite 103 der Verteilerschicht 106 grenzt an die Oberseite der Zwischenschicht 104 im Dreischichten-Wärmetauscher 100 oder grenzt an die Grenzflächenschicht 102 im Zweischichten-Wärmetauscher. Somit strömt im Dreischichten-Wärmetauscher 100 Fluid frei zu und von der Zwischenschicht 104 und der Verteilerschicht 106. Das Fluid wird zu und von dem geeigneten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet durch Leitungen 105 in der Zwischenschicht 104 gelenkt. Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist ersichtlich, daß die Leitungen 105 mit den Fingern direkt ausgerichtet sind, wie dies unten beschrieben ist, oder anderswo im Dreischichten-System positioniert sind.
  • Obwohl 3B den bevorzugten Dreischichten-Wärmetauscher 100 mit der bevorzugten Verteilerschicht zeigt, ist der Wärmetauscher 100 alternativ eine Zweischichtenstruktur, die die Verteilerschicht 106 und die Grenzflächenschicht 102 enthält, wobei Fluid zwischen der Verteilerschicht 106 und Grenzflächenschicht 102 direkt durchtritt, ohne durch die Grenzflächenschicht 104 zu treten. Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist ersichtlich, daß die Gestaltung der gezeigten Verteiler-, Zwischen- und Grenzflächenschichten als Beispiele dienen und dadurch nicht auf die gezeigte Gestaltung beschränkt ist.
  • Wie in der 3B gezeigt ist, enthält die Zwischenschicht 104 vorzugsweise eine Vielzahl von Leitungen 105, die sich dort hindurch erstrecken. Die Zulaufleitungen 105 lenken Fluid, das aus der Verteilerschicht 106 eintritt, zu den vorgesehenen Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten in der Grenzflächenschicht 102. In ähnlicher Weise leiten die Löcher 105 auch Fluidströmung von der Grenzflächenschicht 102 zu der/den Fluidöffnung(en) 109. Somit sorgt die Zwischenschicht 104 auch für Fluidzuführung von der Grenzflächenschicht 102 zur Austrittsfluidöffnung 109, wo die Austrittsfluidöffnung 108 mit der Verteilerschicht 106 in Verbindung steht.
  • Die Leitungen 105 sind in der Grenzflächenschicht 104 in einem vorab festgelegten Muster auf der Grundlage einer Anzahl von Faktoren positioniert, die, ohne aber darauf eingeschränkt zu sein, die Orte der Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiete, die in dem Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet zum angemessenen Kühlen der Wärmequelle 99 erforderliche Durchflußmenge und die Temperatur des Fluids einschließen. Vorzugsweise weisen die Leitungen eine Abmessung in der Breite von 100 Mikron auf, obwohl andere Abmessungen in der Breite bis zu mehreren Millimetern vorgesehen sind. Zusätzlich weisen die Leitungen 105 in Abhängigkeit von mindestens den oben erwähnten Faktoren andere Abmessungen auf. Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist ersichtlich, daß jede Leitung 105 in der Zwischenschicht 104 dieselbe Gestalt und/oder Abmessung aufweist, obwohl es nicht notwendig ist. Zum Beispiel weisen die Leitungen, wie die oben beschriebenen Finger, alternativ eine veränderliche Abmessung in Länge und/oder Breite auf. Zusätzlich können die Leitungen 105 eine konstante Abmessung in der Tiefe oder Höhe durch die Zwischenschicht 104 aufweisen. Alternativ weisen die Leitungen 105 eine veränderliche Abmessung in der Tiefe, wie zum Beispiel eine trapezförmige oder düsenförmige Gestalt, durch die Zwischenschicht 104 auf. Obwohl die horizontale Gestalt der Leitungen 105 in 2C als rechteckig gezeigt ist, weisen die Leitungen 105 alternativ irgendeine andere Gestalt auf, die, ohne aber darauf beschränkt zu sein, kreisförmig (3A), gebogen, elliptisch einschließt. Alternativ ist/sind eine oder mehrere Leitungen) 105 geformt und stimmen sie mit einem Abschnitt vom obigen Finger oder von obigen Fingern oder dem/den gesamten überein.
  • Die Zwischenschicht 104 ist vorzugsweise im Wärmetauscher 100 horizontal positioniert, wobei die Leitungen 105 vertikal positioniert sind. Alternativ ist die Zwischenschicht 104 in irgendeiner anderen Richtung im Wärmetauscher 100 positioniert, die, ohne aber darauf beschränkt zu sein, diagonale und gekrümmte Formen einschließen. Alternativ sind die Leitungen 105 in der Zwischenschicht 104 in einer horizontalen, diagonalen, gekrümmten oder irgendeiner anderen Richtung positioniert. Zusätzlich erstreckt sich die Zwischenschicht 104 vorzugsweise horizontal entlang der gesamten Länge des Wärmetauschers 100, wobei die Zwischenschicht 104 die Grenzflächenschicht 102 von der Verteilerschicht 106 vollständig trennt, um das Fluid dazu zu zwingen, durch die Leitungen 105 geleitet zu werden. Alternativ enthält ein Abschnitt des Wärmetauschers 110 nicht die Zwischenschicht 104 zwischen der Verteilerschicht 106 und der Grenzflächenschicht 102, wodurch Fluid dazwischen frei fließen kann. Außerdem erstreckt sich die Zwischenschicht 104 alternativ vertikal zwischen der Verteilerschicht 106 und der Grenzflächenschicht 102, um separate, verschiedene Zwischenschichtengebiete zu bilden. Alternativ erstreckt sich die Zwischenschicht 104 nicht vollständig von der Verteilerschicht 106 zur Grenzflächenschicht 102.
  • Vorzugsweise ist der Wärmetauscher 100 gemäß der vorliegenden Erfindung in der Breite größer als die Wärmequelle 99. In dem Fall, in dem der Wärmetauscher 100 größer als die Wärmequelle 99 ist, existiert eine Überhangabmessung. Die Überhangabmessung ist der weiteste Abstand zwischen einer äußeren Wand der Wärmequelle 99 und der inneren Fluidka nalwand des Wärmetauschers 100, wie zum Beispiel der inneren Wand der Einlaßöffnung 408 (4). In der bevorzugten Ausführungsform liegt die Überhangabmessung im Bereich von 0 bis 5 Millimeter einschließlich für Einphasen- und 0 bis 15 Millimeter für Zweiphasenfluid.
  • 10 stellt eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform einer Grenzflächenschicht 202' gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Wie in 10 gezeigt ist, enthält die Grenzflächenschicht 202' eine Reihe von Säulen 203, die sich von einer Oberseite der Grenzflächenschicht 202' aufrecht erstrecken. Zusätzlich stellt 10 eine mikroporöse Struktur 213 dar, die auf der Oberseite der Grenzflächenschicht 202' angeordnet ist. Es ist ersichtlich, daß die Grenzflächenschicht 202' nur die mikroporöse Strukturen 213 sowie eine Kombination aus der mikroporösen Struktur mit irgendeiner anderen Grenzflächenschichteinrichtung (z.B. Mikrokanälen, Säulen, etc.) enthalten kann. Zusätzlich weist die Grenzflächenschicht 202' gemäß der vorliegenden Erfindung vorzugsweise eine Dickenabmessung im Bereich von 0,3 bis 0,7 Millimetern einschließlich für ein Einphasenfluid und 0,3 bis 1,0 Millimetern einschließlich für Zweiphasenfluid auf.
  • In der Ausführungsform des Wärmetauschers, die eine mikroporöse Struktur 213 verwendet, die auf der Grenzflächenschicht 202' angeordnet ist, weist die mikroporöse Struktur 213 eine mittlere Porengröße im Bereich von 10 bis 200 Mikron einschließlich für Einphasen- sowie Zweiphasenfluid auf. Zusätzlich weist die mikroporöse Struktur 213 eine Porosität im Bereich von 50 bis 80 Prozent einschließlich für Einphasen- sowie Zweiphasenfluid auf. Die Höhe der mikroporösen Struktur 213 liegt im Bereich von 0,25 bis 2,00 Millimeter einschließlich für Einphasen- sowie Zweiphasenfluid.
  • In der Ausführungsform, die Säulen und/oder Mikrokanäle entlang der Grenzflächenschicht 202' verwendet, weist die Grenzflächenschicht 202' gemäß der vorliegenden Erfindung eine Dickenabmessung im Bereich von 0,3 bis 0,7 Millimeter einschließlich für Einphasenfluid und 0,3 bis 1,0 Millimeter einschließlich für Zweiphasenfluid auf. Zusätzlich liegt die Fläche von mindestens einer Säule oder einem Mikrokanal im Bereich von (10 Mikron)2 und (100 Mikron)2 einschließlich für Einphasen- sowie Zweiphasenfluid. Zusätzlich liegt die Fläche des Trennabstands zwischen mindestens zwei der Säulen und/oder Mikrokanäle im Bereich von 10 Mikron bis 150 Mikron einschließlich für Einphasen- sowie Zweiphasenfluid. Die Breitenabmessung der Mikrokanäle liegt im Bereich von 10 bis 100 Mikron einschließlich für Einphasen- sowie Zweiphasenfluid. Die Höhenabmessung der Mikrokanäle und/oder Säulen liegt im Bereich von 50 bis 800 Mikron einschließlich für Einphasenfluid und 50 Mikron bis 2 Millimeter einschließlich für Zweiphasenfluid. Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß eine andere Abmessung alternativ ins Auge gefaßt werden könnte.
  • 3B stellt eine perspektivische Ansicht der bevorzugten Grenzflächenschicht 102 gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Wie in 3B gezeigt ist, enthält die Grenzflächenschicht 102 eine Unterseite 103 und vorzugsweise eine Vielzahl von Mikrokanalwänden 110, wodurch das Gebiet zwischen den Mikrokanalwänden 110 Fluid entlang eines Fluidströmungsweges leitet oder lenkt. Die Unterseite 103 ist vorzugsweise eben und weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, um ausreichenden Wärmeübergang von der Wärmequelle 99 zu ermöglichen. Alternativ enthält die Unterseite 103 Mulden und/oder Kämme, die zum Sammeln oder Abstoßen von Fluid von einem bestimmten Ort gestaltet sind. Die Mikrokanalwände 110 sind vorzugsweise in einer parallelen Konfiguration gestaltet, wie dies in 3B gezeigt ist, wodurch Fluid vorzugsweise zwischen den Mikrokanalwänden 110 entlang eines Fluidweges fließt. Alternativ weisen die Mikrokanalwände 110 nichtparallele Konfigurationen auf.
  • Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist ersichtlich, daß die Mikrokanalwände 110 alternativ in irgendeiner anderen geeigneten Konfiguration in Abhängigkeit von den oben diskutierten Faktoren gestaltet sind. Zum Beispiel weist die Grenzflächenschicht 102 alternativ Vertiefungen zwischen Abschnitten von Mikrokanalwänden 110 auf, wie dies in 8C gezeigt ist. Zusätzlich weisen die Mikrokanalwände 110 Abmessungen auf, die den Druckabfall oder die Druckdifferenz in der Grenzflächenschicht 102 minimieren. Es ist auch ersichtlich, daß irgendwelche anderen Einrichtungen neben Mikrokanalwänden 110 auch vorgesehen sind, die, ohne aber darauf eingeschränkt zu sein, Säulen 203 (10), aufgerauhte Oberflächen und eine mikroporöse Struktur, wie zum Beispiel Sintermetall und Siliziumschaum 213 (10) oder eine Kombination einschließen. Jedoch werden als Beispiele die in 3B gezeigten parallelen Mikrokanalwände 110 verwendet, um die Grenzflächenschicht 102 in der vorliegenden Erfindung zu beschreiben.
  • Die Mikrokanalwände 110 lassen das Fluid einen Wärmeaustausch entlang der ausgewählten Hot-Spot-Orte des Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiets durchmachen, um die Wärmequelle 99 an dem Ort zu kühlen. Die Mikrokanalwände 110 weisen vorzugsweise eine Abmessung in der Breite innerhalb eines Bereiches von 10-100 Mikron und eine Abmessung in der Höhe innerhalb eines Bereiches von 50 Mikron bis zwei Millimeter, in Abhängigkeit von der Leistung der Wärmequelle 99, auf. Die Mikrokanalwände 110 weisen vorzugsweise eine Abmessung in der Länge auf, die im Bereich zwischen 100 Mikron und mehreren Zentimetern, in Abhängigkeit von den Abmessungen der Wärmequelle, sowie der Größe der Hot Spots und der Wärmeflußdichte von der Wärmequelle, liegt. Alternativ sind irgendwelche anderen Mikrokanalwandabmessungen vorgesehen. Die Mikrokanalwände 110 sind vorzugsweise durch eine Trennung mit einer Abmessung im Bereich von 50-500 Mikron, in Abhängigkeit von der Leistung der Wärmequelle 99, voneinander beabstandet, obwohl irgendein anderer Bereich für die Abmessung der Trennung vorgesehen ist.
  • Unter nochmaliger Bezugnahme auf die Anordnung in 3B ist die Oberseite der Verteilerschicht 106 weggeschnitten, um die Kanäle 116, 122 und Finger 118, 120 im Körper der Verteilerschicht 106 darzustellen. Die Orte in der Wärmequelle 99, die mehr Wärme erzeugen, werden hiermit als Hot Spots bezeichnet, wobei die Orte in der Wärmequelle 99, die weniger Wärme erzeugen, hiermit als Warm Spots bezeichnet werden. Wie in 3B gezeigt ist, ist die Wärmequelle 99 derart gezeigt, daß sie ein Hot Spot-Gebiet, nämlich am Ort A, und ein Warm Spot-Gebiet, nämlich am Ort B aufweist. Die Gebiete der Grenzflächenschicht 102, die an die heißen und warmen Stellen angrenzen, werden dementsprechend als Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiete bezeichnet. Wie in 3B gezeigt ist, enthält die Grenzflächen schicht 102 Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet A, das über dem Ort A positioniert ist, und Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet B, das über dem Ort B positioniert ist.
  • Wie in den 3A und 3B gezeigt ist, tritt Fluid anfänglich in den Wärmetauscher 100 vorzugsweise durch eine Einlaßöffnung 108 ein. Danach strömt das Fluid vorzugsweise zu einem Einlaßkanal 116. Alternativ enthält der Wärmetauscher 100 mehr als einen Einlaßkanal 116. Wie in den 3A und 3B gezeigt ist, verzweigt sich das entlang des Einlaßkanals 116 von der Einlaßöffnung 108 strömende Fluid anfänglich zu Finger 118D. Zusätzlich strömt das Fluid, das entlang des Restes des Einlaßkanals 116 fortläuft, zu einzelnen Fingern 118B und 118C und so weiter.
  • In 3B wird Fluid zum Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet A durch Strömen zum Finger 118A gefördert, wobei Fluid vorzugsweise hinab durch den Finger 118A zur Zwischenschicht 104 strömt. Das Fluid strömt danach durch die Einlaßleitung 105A, die vorzugsweise unter dem Finger 118A positioniert ist, zur Grenzflächenschicht 102, wobei das Fluid einen Wärmetausch mit der Wärmequelle 99 durchmacht. Das Fluid bewegt sich entlang der Mikrokanäle 110, wie dies in 3B gezeigt ist, obwohl sich das Fluid in irgendeiner anderen Richtung entlang der Grenzflächenschicht 102 bewegen kann. Die erwärmte Flüssigkeit bewegt sich danach nach oben durch die Leitung 105B zum Auslaßfinger 120A. In ähnlicher Weise strömt Fluid hinab in der Z-Richtung durch Finger 118E und 118F zur Grenzflächenschicht 104. Das Fluid strömt danach durch die Einlaßleitung 105C hinab in der Z-Richtung zur Grenzflächenschicht 102. Das erwärmte Fluid bewegt sich danach hinauf in der Z-Richtung von der Grenzflächenschicht 102 durch die Auslaßleitung 105D zu den Auslaßfingern 120E und 120F. Der Wärmetauscher 100 entfernt das erwärmte Fluid in der Verteilerschicht 106 über die Auslaßfinger 120, wobei die Auslaßfinger 120 mit dem Auslaßkanal 122 in Verbindung stehen. Der Auslaßkanal 122 läßt Fluid aus dem Wärmetauscher vorzugsweise durch eine Auslaßöffnung 109 strömen.
  • Es wird bevorzugt, daß die Zulauf- und Ablaufleitungen 105 auch direkt oder nahezu direkt über den entsprechenden Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten positioniert sind, um Fluid auf Hot-Spots in der Wärmequelle 99 direkt anzuwenden. Zusätzlich ist jeder Auslaßfinger 120 vorzugsweise derart gestaltet, daß er am dichtesten an einem jeweiligen Einlaßfinger 119 für ein bestimmtes Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet zur Minimierung von Druckabfall dazwischen positionierbar ist. Somit tritt Fluid in die Grenzflächenschicht 102 über den Einlaßfinger 118A und bewegt es sich über mindestens die Strecke entlang der Unterseite 103 der Grenzflächenschicht 102, bevor es aus der Grenzflächenschicht 102 zum Auslaßfinger 120 austritt. Es ist ersichtlich, daß das Ausmaß der Strecke, über die sich das Fluid entlang der Unterseite 103 bewegt, in adäquater Weise Wärme entfernt, die von der Wärmequelle 99 erzeugt wird, ohne ein unnötiges Maß von Druckabfall zu erzeugen. Wie in den 3A und 3B gezeigt ist, sind zusätzlich die Ecken in den Fingern 118, 120 vorzugsweise derart gebogen, daß sie einen Druckabfall des entlang der Finger 118 strömenden Fluids reduzieren.
  • Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist ersichtlich, daß die Gestaltung der in den 3A und 3B gezeigten Verteilerschicht 106 nur als Beispiel dient. Die Gestaltung der Kanäle 116 und Finger 118 in der Verteilerschicht 106 hängt von einer Anzahl von Faktoren ab, die, ohne aber darauf beschränkt zu sein, die Orte der Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiete, die Menge von Strömung zu und von den Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten sowie die Menge von Wärme, die von der Wärmequelle in den Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten erzeugt wird, enthalten. Zum Beispiel enthält eine mögliche Konfiguration der Verteilerschicht 106 ein ineinandergreifendes Muster von parallelen Einlaß- und Auslaßfingern, die entlang der Breite der Verteilerschicht abwechselnd angeordnet sind, wie dies in den 47A gezeigt und unten beschrieben ist. Nichtsdestotrotz ist jede andere Gestaltung von Kanälen 116 und Fingern 118 vorgesehen.
  • 4 stellt eine perspektivische Ansicht einer alternativen Verteilerschicht 406 entsprechend dem Wärmetauscher gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Die Verteilerschicht 406 in 4 enthält eine Vielzahl von geflochtenen oder ineinandergreifenden parallelen Fluid fingern 411, 412, die ein Einphasen- und/oder Zweiphasenfluid zur Grenzflächenschicht 402 zirkulieren lassen, ohne zuzulassen, daß ein wesentlicher Druckabfall im Wärmetauscher 400 und im System 30 (2A) auftritt. Wie in 8 gezeigt ist, sind die Einlaßfinger 411 mit den Auslaßfingern 412 abwechselnd angeordnet. Jedoch ist für einen Fachmann auf dem Gebiet erkennbar, daß eine bestimmte Anzahl von Einlaß- oder Auslaßfingern benachbart zueinander angeordnet werden kann und somit nicht auf die in 4 gezeigte alternierende Konfiguration begrenzt ist. Zusätzlich sind die Finger alternativ derart gestaltet, daß ein paralleler Finger von einem weiteren parallelen Finger abzweigt oder damit verbunden ist. Somit ist es möglich, viel mehr Einlaßfinger als Auslaßfinger und umgekehrt zu haben.
  • Die Einlaßfinger oder -durchgänge 411 führen das in den Wärmetauscher eintretende Fluid zur Grenzflächenschicht 402, und die Auslaßfinger oder -durchgänge 412 entfernen das Fluid aus der Grenzflächenschicht 402, das dann den Wärmetauscher 400 verläßt. Die gezeigte Gestaltung der Verteilerschicht 406 läßt das Fluid in die Grenzflächenschicht 402 eintreten und sich über eine sehr kurze Strecke in der Grenzflächenschicht 402 bewegen, bevor es in den Auslaßdurchgang 412 eintritt. Die wesentliche Abnahme der Länge, über die sich das Fluid entlang der Grenzflächenschicht 402 bewegt, senkt den Druckabfall im Wärmetauscher 400 und im System 30 (2A) wesentlich.
  • Wie in den 4-5 gezeigt ist, enthält die alternative Verteilerschicht 406 einen Durchgang 414, der mit zwei Einlaßdurchgängen 411 in Verbindung steht und dorthin Fluid liefert. Wie in den 8-9 gezeigt ist, enthält die Verteilerschicht 406 drei Auslaßdurchgänge 412, die mit dem Durchgang 418 in Verbindung stehen. Die Durchgänge 414 in der Verteilerschicht 406 weisen eine flache Unterseite auf, die das Fluid zu den Fingern 411, 412 leitet. Alternativ weist der Durchgang 414 eine leichte Neigung auf, die beim Leiten des Fluids zu den ausgewählten Fluiddurchgängen 411 hilft. Alternativ enthält der Einlaßdurchgang 414 ein oder mehrere Löcher in seiner Unterseite, was einen Teil des Fluids hinab zur Grenzflächenschicht 402 strömen läßt. In ähnlicher Weise weist der Durchgang 418 in der Verteilerschicht eine flache Unterseite auf, die das Fluid enthält und das Fluid zur Öffnung 408 leitet. Alterna tiv weist der Durchgang 418 eine leichte Neigung auf, die beim Leiten des Fluids zu ausgewählten Auslaßöffnungen 408 hilft. Zusätzlich weisen die Durchgänge 414, 418 eine Abmessung in der Breite von näherungsweise 2 Millimetern auf, obwohl irgendwelche anderen Abmessungen in der Breite alternativ vorgesehen sind.
  • Die Durchgänge 414, 418 stehen mit Öffnungen 408, 409 in Verbindung, wobei die Öffnungen mit den Fluidleitungen 38 im System 30 (2A) gekoppelt sind. Die Verteilerschicht 406 enthält horizontal gestaltete Fluidöffnungen 408, 409. Alternativ enthält die Verteilerschicht 406 vertikal und/oder diagonal gestaltete Fluidöffnungen 408, 409, wie dies unten erörtert ist, obwohl dies nicht in 4-7 gezeigt ist. Alternativ enthält die Verteilerschicht 406 keinen Durchgang 414. Somit wird Fluid direkt zu den Fingern 411 von den Öffnungen 408 geliefert. Wiederum alternativ enthält die Verteilerschicht 411 keinen Durchgang 418, wodurch Fluid in den Fingern 412 aus dem Wärmetauscher 400 durch Öffnungen 408 direkt herausströmt. Es ist ersichtlich, daß, obwohl zwei Öffnungen 408 in Verbindung mit den Durchgängen 414, 418 gezeigt sind, irgendeine andere Anzahl von Öffnungen alternativ verwendet werden kann.
  • Die Einlaßdurchgänge 411 weisen Abmessungen auf, die Fluid zur Grenzflächenschicht gehen lassen, ohne einen großen Druckabfall entlang der Durchgänge 411 und des Systems 30 (2A) zu erzeugen. Die Einlaßdurchgänge 411 weisen eine Abmessung in der Breite im Bereich auf, der 0,25-5,00 Millimeter einschließt, obwohl andere Abmessungen in der Breite alternativ vorgesehen sind. Zusätzlich weisen die Einlaßdurchgänge 411 eine Abmessung in der Länge im Bereich auf, der 0,5 Millimeter bis das Dreifache der Länge der Wärmequelle enthält. Alternativ sind andere Längenabmessungen vorgesehen. Wie oben angegeben, erstrecken sich zusätzlich die Einlaßdurchgänge 411 hinab zu den oder etwas über der Höhe der Mikrokanäle 410, so daß Fluid zu den Mikrokanälen direkt geleitet wird. Die Einlaßdurchgänge 411 weisen eine Abmessung in der Höhe im Bereich auf, der 0,25–5,00 Millimeter einschließt. Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß sich die Durchgänge 411 nicht hinab zu den Mikrokanälen 410 erstrecken und daß irgendwelche anderen Abmessungen in der Höhe alternativ vorgesehen sind. Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß, obwohl die Einlaßdurchgänge 411 dieselben Abmessungen aufweisen, es vorgesehen ist, daß die Einlaßdurchgänge 411 alternativ unterschiedliche Abmessungen aufweisen. Zusätzlich sind die Einlaßdurchgänge 411 alternativ nicht periodisch, so daß sie veränderliche Breiten, Querschnittsabmessungen und/oder Abstände zwischen benachbarten Fingern aufweisen. Insbesondere weist der Durchgang 411 Gebiete mit einer größeren Breite oder Tiefe sowie Gebiete mit geringeren Breiten und Tiefen entlang seiner Länge auf. Die veränderten Abmessungen ermöglichen, daß mehr Fluid zu vorab festgelegten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten in der Grenzflächenschicht 402 durch breitere Abschnitte zugeführt wird, während eine Strömung zu Warm-Spot-Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten durch die engen Abschnitte eingeschränkt wird.
  • Zusätzlich weisen die Auslaßdurchgänge 412 Abmessungen auf, die Fluid sich zur Grenzflächenschicht bewegen lassen, ohne einen großen Druckabfall entlang der Durchgänge 412 sowie des Systems 30 (2A) zu erzeugen. Die Auslaßdurchgänge 412 weisen eine Abmessung in der Breite im Bereich auf, der 0,25-5,00 Millimeter einschließt, obwohl irgendwelche anderen Abmessungen in der Breite alternativ vorgesehen sind. Zusätzlich weisen die Auslaßdurchgänge 412 eine Abmessung in der Länge im Bereich auf, der 0,5 Millimeter bis das Dreifache der Länge der Wärmequelle einschließt. Zusätzlich erstrecken sich die Auslaßdurchgänge 412 hinab zur Höhe der Mikrokanäle 410, so daß das Fluid leicht nach oben in den Auslaßdurchgängen 412 strömt, nachdem es entlang den Mikrokanälen 410 horizontal geflossen ist. Die Einlaßdurchgänge 411 weisen eine Abmessung in der Höhe im Bereich auf, der 0,25-5,00 Millimeter einschließt, obwohl irgendwelche anderen Abmessungen in der Höhe alternativ vorgesehen sind. Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß, obwohl die Auslaßdurchgänge 412 dieselben Abmessungen aufweisen, vorgesehen ist, daß die Auslaßdurchgänge 412 alternativ andere Abmessungen aufweisen. Wiederum weist der Einlaßdurchgang 412 alternativ veränderliche Breiten, Querschnittsabmessungen und/oder Abstände zwischen benachbarten Fingern auf.
  • Die Einlaß- und Auslaßdurchgänge 411, 412 sind segmentiert und voneinander verschieden, wie dies in den 4 und 5 gezeigt ist, wodurch Fluid in den Durchgängen sich nicht miteinander vermischt. Wie in 8 gezeigt ist, sind insbesondere zwei Auslaßdurchgänge entlang der Außenkanten der Verteilerschicht 406 angeordnet und ist ein Auslaßdurchgang 412 in der Mitte der Verteilerschicht 406 angeordnet. Zusätzlich sind zwei Einlaßdurchgänge 411 auf benachbarten Seiten des mittleren Auslaßdurchgangs 412 ausgeführt. Diese besondere Ausführung verursacht, daß in die Grenzflächenschicht 402 eintretendes Fluid sich über die kürzeste Strecke in der Grenzflächenschicht 402 bewegt, bevor es aus der Grenzflächenschicht 402 durch den Auslaßdurchgang 412 herausströmt. Jedoch ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß die Einlaßdurchgänge und Auslaßdurchgänge in irgendeiner anderen geeigneten Konfiguration positioniert werden können und sie somit nicht auf die in der vorliegenden Beschreibung gezeigte und beschriebene Gestaltung beschränkt ist. Die Anzahl von Einlaß- und Auslaßfingern 411, 412 beträgt mehr als drei in der Verteilerschicht 406, aber weniger als 10 pro Zentimeter über die Verteilerschicht 406. Es ist auch für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß irgendeine andere Anzahl von Einlaßdurchgängen und Auslaßdurchgängen verwendet werden kann und sie somit nicht auf die in der vorliegenden Beschreibung gezeigten und beschriebenen Anzahl beschränkt ist.
  • Die Verteilerschicht 406 ist mit der Zwischenschicht (nicht gezeigt) gekoppelt, wobei die Grenzfläche (nicht gezeigt) mit der Grenzflächenschicht 402 gekoppelt ist, um einen Dreischichten-Wärmetauscher 400 zu bilden. Die hierin erörterte Zwischenschicht bezieht sich auf oben in der in 3B gezeigten Ausführungsform. Die Verteilerschicht 406 ist alternativ mit der Grenzflächenschicht 402 gekoppelt und über der Grenzflächenschicht 402 positioniert, um einen Zweischichten-Wärmetauscher 400 zu bilden, wie er in 7A gezeigt ist. 6A6C stellen Schemata der mit der Grenzflächenschicht 402 gekoppelten bevorzugten Verteilerschicht 406 im Zweischichten-Wärmetauscher im Querschnitt dar. Speziell stellt 6A den Querschnitt des Wärmetauschers 400 entlang der Linie A-A in 5 dar. Zusätzlich stellt 6B den Querschnitt des Wärmetauschers 400 entlang der Linie B-B dar und stellt 6C den Querschnitt des Wärmetauschers 400 entlang der Linie C-C in 5 dar. Wie oben angegeben, erstrecken sich die Einlaß- und die Auslaßdurchgänge 411, 412 von der Oberseite zur Unterseite der Verteilerschicht 406. Wenn die Verteilerschicht 406 und die Grenzflächenschicht 402 miteinander gekoppelt sind, befinden sich die Einlaß- und Auslaßdurchgänge 411, 412 an oder etwas über der Höhe der Mikrokanäle 410 in der Grenzflächenschicht 402. Diese Gestaltung bewirkt, daß das Fluid aus den Einlaßdurchgängen 411 von den Durchgängen 411 durch die Mikrokanäle 410 leicht strömt. Zusätzlich bewirkt diese Gestaltung, daß durch die Mikrokanäle strömendes Fluid leicht nach oben durch die Auslaßdurchgänge 412 strömt, nachdem es durch die Mikrokanäle 410 geflossen ist.
  • In der alternativen Ausführungsform ist die Zwischenschicht 104 (3B) zwischen der Verteilerschicht 406 und der Grenzflächenschicht 402 positioniert, obwohl dies nicht in den Figuren gezeigt ist. Die Zwischenschicht 104 (3B) leitet Fluidströmung zu gewünschten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten in der Grenzflächenschicht 402. Zusätzlich kann die Zwischenschicht 104 (3B) verwendet werden, um für eine gleichförmige Strömung von Fluid zu sorgen, das in die Grenzflächenschicht 402 eintritt. Auch wird die Zwischenschicht 104 verwendet, um das Fluid zu Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten in der Grenzflächenschicht 402 zu liefern und Hot Spots geeignet zu kühlen und Temperaturgleichförmigkeit in der Wärmequelle 99 zu erzeugen. Die Einlaß- und Auslaßdurchgänge 411, 412 sind in der Nähe oder über Hot Spots in der Wärmequelle 99 positioniert, um die Hot Spots geeignet zu kühlen, obwohl dies nicht notwendig ist.
  • 7A stellt eine auseinandergezogene Ansicht der alternativen Verteilerschicht 406 mit einer alternativen Grenzflächenschicht 102 gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Vorzugsweise enthält die Grenzflächenschicht 102 durchgehende Anordnungen von Mikrokanalwänden 110, wie dies in 3B gezeigt ist. Ähnlich wie bei der in 3B gezeigten bevorzugten Verteilerschicht 106 tritt Fluid im allgemeinen Betrieb in die Verteilerschicht 106 an Fluidöffnung 408 und bewegt es sich durch den Durchgang 414 und in Richtung auf die Fluidfinger oder -durchgänge 411. Das Fluid tritt in die Öffnung der Einlaßfinger 411 und strömt entlang der Länge der Finger 411 in der X-Richtung, wie dies durch die Pfeile gezeigt ist. Zusätzlich strömt das Fluid hinab in der Z-Richtung zur Grenzflächenschicht 402, die un ter der Verteilerschicht 406 positioniert ist. Wie in 7A gezeigt ist, läuft das Fluid in der Grenzflächenschicht 402 entlang der Unterseite in den X- und Y-Richtungen der Grenzflächenschicht 402 durch und führt es Wärmeaustausch mit der Wärmequelle 99 durch. Das erwärmte Fluid verläßt die Grenzflächenschicht 402, indem es nach oben in der Z-Richtung über die Auslaßfinger 412 strömt, wobei die Auslaßfinger 412 das erwärmte Fluid zum Durchgang 418 in der Verteilerschicht 406 entlang der X-Richtung leiten. Das Fluid strömt danach entlang des Durchgangs 418 und verläßt den Wärmetauscher durch Herausströmen durch die Öffnung 409.
  • Wie in 7A gezeigt ist, enthält die Grenzflächenschicht eine Reihe von Vertiefungen 416, die zwischen Gruppen von Mikrokanälen 410 angeordnet sind, die beim Leiten von Fluid zu und von den Durchgängen 411, 412 helfen. Genauer gesagt sind die Vertiefungen 416A direkt unter den Einlaßdurchgängen 411 der alternativen Verteilerschicht 406 angeordnet, wodurch in die Grenzflächenschicht 402 über die Einlaßdurchgänge 411 eintretendes Fluid zu den Mikrokanälen benachbart zu den Vertiefungen 416A direkt geleitet werden. Somit ermöglichen die Vertiefungen 416A, daß Fluid direkt in spezielle vorgesehene Strömungswege von den Einlaßdurchgängen 411 geleitet wird, wie dies in 5 gezeigt ist. In ähnlicher Weise enthält die Grenzflächenschicht 402 Vertiefungen 416B, die direkt unter den Auslaßdurchgängen 412 in der Z-Richtung angeordnet sind. Somit wird Fluid, das horizontal entlang der Mikrokanäle 410 in Richtung auf die Auslaßdurchgänge strömt, horizontal zu den Vertiefungen 416B und vertikal zum Auslaßdurchgang 412 über den Vertiefungen 416B geleitet.
  • 6A stellt den Querschnitt des Wärmetauschers 400 mit der Verteilerschicht 406 und der Grenzflächenschicht 402 dar. Genauer gesagt zeigt 6A die mit den Auslaßdurchgängen 412 durchflochtenen Einlaßdurchgänge 412, wodurch Fluid die Einlaßdurchgänge 411 hinab und die Auslaßdurchgänge 412 hinauf strömt. Wie in 6A gezeigt ist, fließt zusätzlich das Fluid horizontal durch die Mikrokanalwände 410, die zwischen den Einlaßdurchgängen und Auslaßdurchgängen angeordnet und durch die Vertiefungen 416A, 416B getrennt sind. Alternativ sind die Mikrokanalwände durchgehend (3B) und nicht durch die Vertiefun gen getrennt. Wie in 6A gezeigt ist, weist einer oder weisen beide der Einlaß- und Auslaßdurchgänge 411, 412 vorzugsweise eine gekrümmte Seite 420 an deren Enden am Ort in der Nähe der Vertiefungen 416 auf. Die gekrümmte Oberfläche 420 lenkt den Durchgang 411 hinabströmendes Fluid in Richtung auf die Mikrokanäle 410, die benachbart zum Durchgang 411 angeordnet sind. Somit wird in die Grenzflächenschicht 102 eintretendes Fluid leichter in Richtung auf die Mikrokanäle 410 gelenkt, statt daß es direkt zur Vertiefung 416A strömt. In ähnlicher Weise hilft die gekrümmte Seite 420 in den Auslaßdurchgängen 412 beim Lenken von Fluid aus den Mikrokanälen 410 zum äußeren Durchgang 412.
  • Wie in 7B gezeigt ist, enthält die Grenzflächenschicht 402' in einer alternativen Ausführungsform die Einlaßdurchgänge 411' und Auslaßdurchgänge 412', die oben in Bezug auf die Verteilerschicht 406 (89) erörtert wurden. In der alternativen Ausführungsform wird das Fluid direkt zur Grenzflächenschicht 402' von der Öffnung 408' befördert. Das Fluid strömt entlang des Durchgangs 414' in Richtung auf die Einlaßdurchgänge 411'. Das Fluid durchläuft danach seitlich entlang den Gruppen von Mikrokanälen 410' und macht einen Wärmeaustausch mit der Wärmequelle (nicht gezeigt) mit und strömt zu den Auslaßdurchgängen 412'. Das Fluid fließt danach entlang den Auslaßdurchgängen 412' zu Durchgang 418', wobei das Fluid die Grenzflächenschicht 402' über die Öffnung 409' verläßt. Die Öffnungen 408', 409' sind in der Grenzflächenschicht 402' angeordnet und alternativ in der Verteilerschicht 406 (7A) angeordnet.
  • Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß, obwohl in der vorliegenden Anmeldung es so gezeigt ist, daß alle Wärmetauscher horizontal arbeiten, der Wärmetauscher alternativ in einer vertikalen Position arbeitet. Während des Betriebs in der vertikalen Position sind die Wärmetauscher alternativ derart gestaltet, daß jeder Einlaßdurchgang über einem benachbarten Auslaßdurchgang angeordnet ist. Somit tritt Fluid durch die Einlaßdurchgänge in die Grenzflächenschicht und wird es natürlich zu einem Auslaßdurchgang geleitet. Es ist auch ersichtlich, daß irgendeine andere Gestaltung der Verteilerschicht und Grenzflächen schicht alternativ verwendet wird, um den Wärmetauscher in einer vertikalen Position arbeiten zu lassen.
  • Die 8A-8C stellen Diagramme von einer weiteren alternativen Ausführungsform des Wärmetauschers gemäß der vorliegenden Erfindung in Draufsicht dar. Genauer gesagt stellt 8A ein Diagramm einer alternativen Verteilerschicht 206 gemäß der vorliegenden Erfindung in Draufsicht dar. 8B und 8C stellen eine Draufsicht von einer Zwischenschicht 204 und Grenzflächenschicht 202 von oben dar. Zusätzlich stellt 9A einen Dreischichten-Wärmetauscher dar, der die alternative Verteilerschicht 206 verwendet, während 9B einen Zweischichten-Wärmetauscher darstellt, der die alternative Verteilerschicht 206 verwendet.
  • Wie in den 8A und 9A gezeigt ist, enthält die Verteilerschicht 206 eine Vielzahl von Fluidöffnungen 208, die horizontal und vertikal gestaltet sind. Alternativ sind die Fluidöffnungen 208 diagonal oder in irgendeiner anderen Richtung in Bezug auf die Verteilerschicht 206 positioniert. Die Fluidöffnungen 208 sind an ausgewählten Orten in der Verteilerschicht 206 plaziert, um Fluid zu den vorab festgelegten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten im Wärmetauscher 200 effektiv zuzuführen. Die vielfachen Fluidöffnungen 208 liefern einen wesentlichen Vorteil, da Fluid aus einer Fluidöffnung zu einem bestimmten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet direkt zugeführt werden kann, ohne wesentlich zum Druckabfall für den Wärmetauscher 200 beizutragen. Zusätzlich sind die Fluidöffnungen 208 auch in der Verteilerschicht 206 derart positioniert, daß Fluid in den Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten sich zumindest über die Strecke zur Austrittsöffnung 208 bewegen kann, so daß das Fluid Temperaturgleichförmigkeit erzielt, während ein minimaler Druckabfall zwischen den Einlaß- und Auslaßöffnungen 208 aufrechterhalten wird. Zusätzlich hilft die Verwendung der Verteilerschicht 206 bei der Stabilisierung von Zweiphasenströmung im Wärmetauscher 200, während gleichförmige Strömung über die Grenzflächenschicht 202 gleichmäßig verteilt wird. Man sollte beachten, daß mehr als eine Verteilerschicht 206 alternativ im Wärmetauscher 200 enthalten ist, wobei eine Verteilerschicht 206 das Fluid in den Wärmetauscher 200 und dort heraus lenkt und die andere Verteilerschicht (nicht gezeigt) die Fluidzirkulationsgeschwindigkeit zum Wärmetauscher 200 steuert. Alternativ lassen alle der Vielzahl der Verteilerschichten 206 Fluid zu ausgewählten korrespondierenden Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten in der Grenzflächenschicht 202 zirkulieren.
  • Die alternative Verteilerschicht 206 weist seitliche Abmessungen auf, die den Abmessungen der Grenzflächenschicht nahezu entsprechen. Zusätzlich weist die Verteilerschicht 206 dieselben Abmessungen der Wärmequelle 99 auf. Alternativ ist die Verteilerschicht 206 größer als die Wärmequelle 99. Die vertikalen Abmessungen der Verteilerschicht 206 befinden sich im Bereich von 0,1 bis 10 Millimeter. Zusätzlich liegen Löcher in der Verteilerschicht 206, die die Fluidöffnungen 208 aufnehmen, im Bereich zwischen 1 Millimeter und der gesamten Breite oder Länge der Wärmequelle 99.
  • 11 stellt eine gebrochene perspektivische Ansicht eines Dreischichten-Wärmetauschers 200 mit der alternativen Verteilerschicht 200 gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Wie in 11 gezeigt ist, ist der Wärmetauscher 200 in separate Gebiete in Abhängigkeit von der Menge von Wärme, die entlang des Körpers der Wärmequelle 99 erzeugt wird, unterteilt. Die unterteilten Gebiete sind durch die vertikale Zwischenschicht 204 und/oder Mikrokanalwandeinrichtungen 210 in der Grenzflächenschicht 202 getrennt. Jedoch ist für einen Fachmann ersichtlich, daß die in 11 gezeigte Anordnung nicht auf die gezeigte Konfiguration beschränkt ist und lediglich beispielhaft ist.
  • Wie in 3 gezeigt ist, weist die Wärmequelle 99 einen Hot Spot am Ort A und einen Warm Spot, Ort B auf, wobei der Hot Spot am Ort A mehr Wärme als der Warm Spot am Ort B erzeugt. Es ist ersichtlich, daß die Wärmequelle 99 mehr als einen Hot Spot und Warm Spot an irgendeinem Ort zu irgendeinem bestimmten Zeitpunkt aufweisen kann. Da der Ort A ein Hot Spot ist und mehr Wärme am Ort A auf die Grenzflächenschicht 202 über dem Ort A (in 11 als ein Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet A gekennzeichnet) übergeht, wird mehr Fluid und/oder eine höhere Flüssigkeitsmenge zum Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet A im Wärme tauscher 200 geliefert, um den Ort A geeignet zu kühlen. Es ist ersichtlich, daß, obwohl das Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet B größer als das Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet A dargestellt ist, die Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiete A und B sowie irgendwelche anderen Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiete im Wärmetauscher 200 irgendeine Größe und/oder Gestaltung in Bezug zueinander aufweisen können.
  • Wie in 11 gezeigt ist, tritt alternativ das Fluid in den Wärmetauscher über Fluidöffnungen 208A und wird es zum Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet A gelenkt, indem es entlang der Zwischenschicht 204 zu den Zulaufleitungen 205A strömt. Das Fluid strömt danach in die Zulaufleitungen 205A hinab in der Z-Richtung in das Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet A der Grenzflächenschicht 202. Das Fluid strömt zwischen den Mikrokanälen 210A, wodurch Wärme vom Ort A auf das Fluid durch Leitung über die Grenzflächenschicht 202 übergeht. Das erwärmte Fluid strömt entlang der Grenzflächenschicht 202 im Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet A in Richtung auf die Austrittsöffnung 209A, wo das Fluid den Wärmetauscher 200 verläßt. Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß irgendeine Anzahl von Einlaßöffnungen 208 und Austrittsöffnungen 209 für ein bestimmtes Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet oder eine Gruppe von Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten verwendet wird. Obwohl die Austrittsöffnung 209A in der Nähe der Grenzflächenschicht 202A gezeigt ist, ist zusätzlich die Austrittsöffnung 209A alternativ an irgendeinem anderen Ort vertikal positioniert, einschließlich, ohne aber darauf beschränkt zu sein, der Verteilerschicht 209B.
  • In ähnlicher Weise weist in dem in 11 gezeigten Beispiel die Wärmequelle 99 einen Warm Spot am Ort B auf, der weniger Wärme als der Ort A der Wärmequelle 99 erzeugt. Durch die Öffnung 208B eintretendes Fluid wird zum Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet B gelenkt, indem es entlang der Zwischenschicht 204B zu den Zulaufleitungen 205B strömt. Das Fluid strömt danach die Zulaufleitungen 205 hinab in der Z-Richtung in das Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet B der Grenzflächenschicht 202. Das Fluid strömt zwischen den Mikrokanälen 210 in den X- und Y-Richtungen, wodurch von der Wärmequelle am Ort B erzeugte Wärme in das Fluid übertragen wird. Das erwärmte Fluid strömt entlang der gesamten Grenz flächenschicht 202B im Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet B hinauf zu den Austrittsöffnungen 209B über die Ablaufleitungen 205B in der Zwischenschicht 204, wodurch das Fluid den Wärmetauscher 200 verläßt.
  • Wie in 9A gezeigt ist, enthält der Wärmetauscher 200 alternativ eine dampfdurchlässige Membran 214, die über der Grenzflächenschicht 202 positioniert ist. Die dampfdurchlässige Membran 214 befindet sich in abdichtbarem Kontakt mit den inneren Seitenwänden des Wärmetauschers 200. Die Membran ist derart gestaltet, daß sie mehrere kleine Löcher aufweist, die entlang der Grenzflächenschicht 202 erzeugten Dampf dort hindurch zur Auslaßöffnung 209 gehen lassen. Die Membran 214 ist auch so gestaltet, daß sie hydrophob ist, um flüssiges Fluid, das entlang der Grenzflächenschicht 202 strömt, am Gehen durch die Löcher der Membran 214 zu hindern. Mehr Details der dampfdurchlässigen Membran 114 sind in der parallel anhängigen U.S.-Anmeldung mit der Anmeldenummer 10/366,125, die am 12. Februar 2003 angemeldet wurde und den Titel aufweist "VAPOR ESCAPE MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER" erörtert, deren Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen wird.
  • Der Mikrokanal-Wärmetauscher gemäß der vorliegenden Erfindung weist alternativ andere Gestaltungen auf, die oben nicht beschrieben sind. Zum Beispiel enthält der Wärmetauscher alternativ eine Verteilerschicht, die den Druckabfall im Wärmetauscher minimiert, indem sie separat abgedichtete Einlaß- und Auslaßlöcher aufweist, die zur Grenzflächenschicht führen. Somit strömt Fluid direkt zur Grenzflächenschicht durch Einlaßlöcher und macht es Wärmeaustausch in der Grenzflächenschicht durch. Das Fluid tritt danach aus der Grenzflächenschicht, indem es direkt durch Auslaßlöcher strömt, die benachbart zu den Einlaßlöchern angeordnet sind. Diese poröse Konfiguration der Verteilerschicht minimiert die Größe der Strecke, über die das Fluid zwischen den Einlaß- und Auslaßöffnungen strömen muß, sowie maximiert die Aufteilung von Fluidströmung auf die vielfachen Löcher, die zur Grenzflächenschicht führen.
  • Die Details, wie der Wärmetauscher 100 sowie die einzelnen Schichten im Wärmetauscher 100 gefertigt und hergestellt werden, sind unten beschrieben. Die folgende Beschreibung gilt für die bevorzugten und alternativen Wärmetauscher gemäß der vorliegenden Erfindung, obwohl auf den Wärmetauscher 100 in 3B und einzelne Schichten der Einfachheit halber ausdrücklich Bezug genommen wird. Es ist auch ersichtlich für einen Fachmann auf dem Gebiet, daß, obwohl die Fertigungs/Herstelleinzelheiten in Bezug auf die vorliegende Erfindung beschrieben werden, die Fertigungs- und Herstelleinzelheiten auch alternativ für herkömmliche Wärmetauscher sowie Zwei- und Dreischichten-Wärmetauscher gelten, die eine Fluideinlaßöffnung und eine Fluidauslaßöffnung verwenden, wie dies in den 1A-1C gezeigt ist.
  • Vorzugsweise weist die Grenzflächenschicht 102 einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (Coefficient of Thermal Expansion (CTE)) auf, der demjenigen der Wärmequelle 99 ähnelt oder gleicht. Somit dehnt sich die Grenzflächenschicht 102 vorzugsweise entsprechend der Wärmequelle 99 aus und zieht sie sich zusammen. Alternativ weist das Material der Grenzflächenschicht 102 einen CTE auf, der sich vom CTE des Wärmequellenmaterials unterscheidet. Eine aus einem Material, wie zum Beispiel Silizium, hergestellte Grenzflächenschicht 102 weist einen CTE auf, der demjenigen der Wärmequelle 99 entspricht, und weist ausreichend Wärmeleitfähigkeit auf, um Wärme von der Wärmequelle 99 auf das Fluid geeignet zu übertragen. Jedoch werden andere Materialien alternativ in der Grenzflächenschicht 102 verwendet, die CTEs aufweisen, die der Wärmequelle 99 entsprechen.
  • Die Grenzflächenschicht 102 im Wärmetauscher 100 weist vorzugsweise eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf um ausreichende Leitung zwischen der Wärmequelle 99 und Fluid, das entlang der Grenzflächenschicht 102 strömt, durchführen zu lassen, so daß sich die Wärmequelle 99 nicht überhitzt. Die Grenzflächenschicht 102 ist vorzugsweise aus einem Material mit einer hohen Leitfähigkeit von 100 W/m-K hergestellt. Jedoch ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß die Grenzflächenschicht 102 eine Wärmeleitfähigkeit von mehr oder weniger als 100 W/m-K aufweist und nicht darauf beschränkt ist.
  • Zur Erzielung der bevorzugten hohen Wärmeleitfähigkeit ist die Grenzflächenschicht vorzugsweise aus einem Halbleitersubstrat, wie zum Beispiel Silizium, hergestellt. Alternativ ist die Grenzflächenschicht aus irgendeinem anderen Material hergestellt, das, ohne aber darauf beschränkt zu sein, einkristalline dielektrische Materialien, Metalle, Aluminium, Nickel und Kupfer, Kovar, Graphit, Diamant, Verbundstoffe und irgendwelche geeigneten Legierungen einschließt. Ein alternatives Material der Grenzflächenschicht 102 ist ein gemustertes oder geformtes organisches Gitter.
  • Wie in 12 gezeigt ist, wird bevorzugt, daß die Grenzflächenschicht 102 mit einer Beschichtung 112 beschichtet ist, um das Material der Grenzflächenschicht 102 zu schützen sowie die Wärmeaustauscheigenschaften der Grenzflächenschicht 102 zu verbessern. Insbesondere sorgt die Beschichtung 112 für einen chemischen Schutz, der gewisse chemische Wechselwirkungen zwischen dem Fluid und der Grenzflächenschicht 102 beseitigt. Zum Beispiel kann eine aus Aluminium hergestellte Grenzflächenschicht 102 vom Fluid, das damit in Kontakt gerät, geätzt werden, wodurch die Grenzflächenschicht 102 mit der Zeit beeinträchtigt würde. Die Beschichtung 112 aus einer dünnen Schicht Nickel, näherungsweise 25 Mikron, ist somit vorzugsweise über der Oberseite der Grenzflächenschicht 102 galvanisiert, um irgendwelche potentiellen Reaktionen chemisch zu beruhigen, ohne die Wärmeeigenschaften der Grenzflächenschicht 102 wesentlich zu verändern. Es ist ersichtlich, daß irgendein anderes Beschichtungsmaterial mit geeigneter Schichtdicke in Abhängigkeit vom/von den Material(ien) in der Grenzflächenschicht 102 vorgesehen ist.
  • Ferner ist das Beschichtungsmaterial 112 auf die Grenzflächenschicht 102 aufgebracht, um die Wärmeleitfähigkeit der Grenzflächenschicht 102 zu verbessern und ausreichend Wärmeaustausch mit der Wärmequelle 99, wie in 12 gezeigt, durchzuführen. Zum Beispiel kann eine Grenzflächenschicht 102 mit einer Metallbasis, die mit Kunststoff bedeckt ist, mit einer Schicht aus Nickel-Beschichtungsmaterial 112 auf der Oberseite des Kunststoffes thermisch verstärkt werden. Die Schicht aus Nickel weist eine Dicke von mindestens 25 Mikron in Abhängigkeit von den Abmessungen der Grenzflächenschicht 102 und der Wärmequelle 99 auf. Es ist ersichtlich, daß irgendein anderes Beschichtungsmaterial mit geeigneter Schichtdicke in Abhängigkeit vom/von den Material(ien) in der Grenzflächenschicht 102 vorgesehen ist. Das Beschichtungsmaterial 112 wird alternativ auf Material verwendet, das bereits hohe Wärmeleitfähigkeitseigenschaften aufweist, so daß das Beschichtungsmaterial die Wärmeleitfähigkeit des Materials erhöht. Das Beschichtungsmaterial 112 wird vorzugsweise auf die Unterseite 103 sowie die Mikrokanäle 110 der Grenzflächenschicht 102 aufgebracht, wie dies in 12 gezeigt ist. Alternativ wird das Beschichtungsmaterial 112 auf entweder der Unterseite 103 oder Mikrokanalwänden 110 aufgetragen. Das Beschichtungsmaterial 112 ist vorzugsweise aus einem Metall hergestellt, das, ohne aber darauf beschränkt zu sein, Nickel und Aluminium einschließt. Jedoch ist das Beschichtungsmaterial 112 alternativ aus irgendeinem anderen wärmeleitfähigen Material hergestellt.
  • Die Grenzflächenschicht 102 ist vorzugsweise durch einen Ätzprozeß unter Verwendung eines Kupfermaterials ausgebildet, das mit einer dünnen Schicht Nickel zum Schützen der Grenzflächenschicht 102 beschichtet ist. Alternativ ist die Grenzflächenschicht 102 aus Aluminium, Siliziumsubstrat, Kunststoff oder irgendeinem anderen geeigneten Material hergestellt. Die Grenzflächenschicht 102, die aus Materialien mit schlechter Wärmeleitfähigkeit hergestellt ist, ist auch mit dem geeigneten Beschichtungsmaterial beschichtet, um die Wärmeleitfähigkeit der Grenzflächenschicht 102 zu erhöhen. Ein Verfahren zur Galvanoformung der Grenzflächenschicht besteht darin, eine Keimschicht aus Chrom oder einem anderen geeigneten Material entlang der Unterseite 103 der Grenzflächenschicht 102 aufzubringen und eine elektrische Verbindung mit geeigneter Spannung an die Keimschicht anzulegen. Die elektrische Verbindung bildet somit eine Schicht aus wärmeleitfähigem Beschichtungsmaterial 112 auf der Oberseite der Grenzflächenschicht 102. Der Galvanoformungsprozeß bildet auch Einrichtungsabmessungen im Bereich von 10-100 Mikron. Die Grenzflächenschicht 102 ist durch einen Galvanoformungsprozeß, wie zum Beispiel gemustertes Galvanisieren gebildet. Zusätzlich ist die Grenzflächenschicht alternativ durch photochemisches Ätzen oder chemisches Fräsen, einzeln oder in Kombination, mit dem Galvanoformungsprozeß verarbeitet. Standardlithographiesätze zum chemischen Fräsen werden verwendet, um in die Grenzflä chenschicht 102 Einrichtungen einzuarbeiten. Zusätzlich sind die Seitenverhältnisse und Toleranzen unter Verwendung von lasergestützten chemischen Fräsprozessen verbesserbar.
  • Die Mikrokanalwände 110 sind vorzugsweise aus Silizium hergestellt. Die Mikrokanalwände 110 sind alternativ aus irgendwelchen anderen Materialien hergestellt, die, ohne darauf beschränkt zu sein, Ornamentglas, Polymer und ein geformtes Polymergitter einschließen. Obwohl bevorzugt wird, daß die Mikrokanalwände 110 aus demselben Material wie dasjenige der Unterseite 103 der Grenzflächenschicht 102 hergestellt sind, sind die Mikrokanalwände 110 alternativ aus einem anderen Material als dasjenige des Rests der Grenzflächenschicht 102 hergestellt.
  • Es wird bevorzugt, daß die Mikrokanalwände 110 Wärmeleitfähigkeitseigenschaften von mindestens 10 W/m-K aufweisen. Alternativ weisen die Mikrokanalwände 110 Wärmeleitfähigkeitseigenschaften von mehr als 10 W/m-K auf. Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß die Mikrokanalwände 110 alternativ Wärmeleitfähigkeitseigenschaften von weniger als 10 W/m-K aufweisen, wobei Beschichtungsmaterial 112 auf die Mikrokanalwände 110, wie in 12 gezeigt, aufbracht ist, um die Wärmeleitfähigkeit der Wandeinrichtungen 110 zu erhöhen. Für Mikrokanalwände 110, die aus Materialien hergestellt sind, die bereits eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweisen, weist die aufgebrachte Beschichtung 112 eine Dicke von mindestens 25 Mikron auf, die auch die Oberfläche der Mikrokanalwände 110 schützt. Für Mikrokanalwände 110, die aus Material hergestellt sind, das schlechte Wärmeleitfähigkeitseigenschaften aufweist, weist die Beschichtung 112 eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 50 W/m-K auf und ist sie dicker als 25 Mikron. Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß andere Arten von Beschichtungsmaterialien sowie Dickenabmessungen vorgesehen sind.
  • Zur Gestaltung der Mikrokanalwände 110 derart, daß sie eine angemessene Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweisen, werden die Wände 110 mit dem Beschichtungsmaterial 112 (12), wie zum Beispiel Nickel oder ein anderes Metall, wie oben erörtert, durch Galvanoformung hergestellt. Zur Gestaltung der Mikrokanalwände 110 derart, daß sie eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 50 W/m-K aufweisen, sind die Wände 110 mit Kupfer auf einer Keimschicht aus dünner Metallfolie galvanisiert. Alternativ sind die Mikrokanalwände 110 nicht mit dem Beschichtungsmaterial beschichtet. Es versteht sich, daß die Wärmeleitfähigkeitseigenschaften der Mikrokanalwände 110 und der Beschichtung 112, soweit angemessen, auch für die Säulen 203 (10) und irgendeine darauf aufgebrachte geeignete Beschichtung gelten.
  • Die Mikrokanalwände 110 sind vorzugsweise durch eine Heißprägetechnik ausgebildet, um ein hohes Seitenverhältnis der Kanalwände 110 entlang der Unterseite 103 der Grenzflächenschicht 102 zu erzielen. Die Mikrokanalwandeinrichtungen 110 sind alternativ als Siliziumstrukturen gefertigt, die auf einer Glasoberfläche angeordnet sind, wobei die Einrichtungen auf dem Glas in der gewünschten Gestaltung geätzt sind. Die Mikrokanalwände 110 sind alternativ durch eine Standardlithographietechnik, Präge- oder Schmiedeprozesse oder irgendein anderes geeignetes Verfahren ausgebildet. Die Mikrokanalwände 110 sind alternativ separat von der Grenzflächenschicht 102 hergestellt und mit der Grenzflächenschicht 102 durch anodisches oder Epoxi-Bonden gekoppelt. Alternativ sind die Mikrokanaleinrichtungen 110 mit der Grenzflächenschicht 102 durch herkömmliche Galvanoformungstechniken, wie zum Beispiel Galvanisieren, gekoppelt.
  • Es gibt eine Vielzahl von Verfahren, die zur Herstellung der Zwischenschicht 104 verwendet werden können. Die Zwischenschicht ist vorzugsweise aus Silizium hergestellt. Es ist für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß irgendein anderes geeignetes Material vorgesehen ist, das, ohne darauf beschränkt zu sein, Glas- oder Laser-gemustertes Glas, Polymere, Metalle, Glas, Kunststoff, geformtes organisches Material oder irgendwelche Verbundstoffe davon einschließt. Vorzugsweise ist die Zwischenschicht 104 unter Verwendung von Plasmaätztechniken ausgebildet. Alternativ ist die Zwischenschicht 104 unter Verwendung einer chemischen Ätztechnik ausgebildet. Weitere alternative Verfahren schließen spanende Bearbeitung, Ätzen, Extrudieren und/oder Schmieden eines Metalls in die gewünschte Gestaltung ein. Die Zwischenschicht 104 ist alternativ durch Spritzgießen eines Kunststoffgitters in die gewünschte Gestaltung ausgebildet. Alternativ ist die Zwischenschicht 104 durch Laserbohren einer Glasplatte in die gewünschte Gestalt ausgebildet.
  • Die Verteilerschicht 106 ist durch eine Vielzahl von Verfahren hergestellt. Es wird bevorzugt, daß die Verteilerschicht 106 durch einen Spritzgießprozeß, der Kunststoff, Metall, Polymerverbundstoff oder irgendein anderes geeignetes Material verwendet, hergestellt ist, wobei jede Schicht aus demselben Material hergestellt ist. Wie oben diskutiert, ist alternativ jede Schicht aus einem anderen Material hergestellt. Die Verteilerschicht 106 ist alternativ unter Verwendung einer Technik mit bearbeitetem oder geätztem Metall hergestellt. Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist ersichtlich, daß die Verteilerschicht 106 unter Verwendung irgendeines anderen geeigneten Verfahrens hergestellt ist.
  • Die Zwischenschicht 104 ist mit der Grenzflächenschicht 102 und Verteilerschicht 106 gekoppelt, um den Wärmetauscher 100 unter Verwendung einer Vielzahl von Verfahren zu bilden. Die Grenzflächenschicht 102, Zwischenschicht 104 und Verteilerschicht 106 sind vorzugsweise durch ein anodisches, adhäsives oder elektrisches Bondingverfahren miteinander gekoppelt. Die Zwischenschicht 104 ist alternativ in Einrichtungen der Verteilerschicht 106 und Grenzflächenschicht 102 integriert. Die Zwischenschicht 104 ist mit der Grenzflächenschicht 102 durch einen chemischen Bondingprozeß gekoppelt. Die Zwischenschicht 104 ist alternativ durch eine Heißpräge- oder Soft Lithography-Technik, wobei eine Funkenerodier- (wie EDM) oder Silizium-Vorlage (silicon master) verwendet wird, um die Zwischenschicht 104 zu prägen. Die Zwischenschicht 104 wird danach alternativ mit Metall oder einem anderen geeigneten Material galvanisiert, um die Wärmeleitfähigkeit der Zwischenschicht 104, falls erforderlich, zu erhöhen.
  • Alternativ ist die Zwischenschicht 104 gemeinsam mit der Herstellung der Mikrokanalwände 110 in der Grenzflächenschicht 102 durch einen Spritzgießprozeß ausgebildet. Alternativ ist die Zwischenschicht 104 mit der Herstellung der Mikrokanalwände 110 durch irgendein ande res geeignetes Verfahren ausgebildet. Weitere Verfahren zur Ausbildung des Wärmetauschers schließen, ohne aber darauf beschränkt zu sein, Löten, Fusion Bonding, eutektisches Bonding, Intermetallic Bonding und irgendeine andere geeignete Technik in Abhängigkeit von den Arten von Materialien, die in jeder Schicht verwendet werden, ein.
  • Ein weiteres alternatives Verfahren zur Herstellung des Wärmetauschers gemäß der vorliegenden Erfindung ist in 13 beschrieben. Wie in Bezug auf 13 diskutiert, enthält ein alternatives Verfahren zur Herstellung des Wärmetauschers den Bau einer Hartmaske, die aus einem Siliziumsubstrat als der Grenzflächenschicht gebildet ist (Schritt 500). Die Hartmaske ist aus Siliziumdioxid oder alternativ Spin-On-Glas hergestellt. Wenn die Hartmaske ausgebildet wird, wird eine Vielzahl von Unterkanälen in der Hartmaske ausgebildet, worin die Unterkanäle die Fluidwege zwischen den Mikrokanalwänden 110 bilden (Schritt 502). Die Unterkanäle werden durch irgendein geeignetes Verfahren, HF-Ätztechniken, chemisches Fräsen, Soft Lithography und Xenondifluoridätzen einschließend, ohne aber darauf beschränkt zu sein, gebildet. Zusätzlich muß genug Raum zwischen jedem Unterkanal sichergestellt werden, so daß Unterkanäle nebeneinander keine Brücke bilden. Danach wird Spin-On-Glas dann durch irgendein herkömmliches Verfahren über der Oberseite der Hartmaske aufgebracht, um die Zwischen- und Verteilerschichten zu bilden (Schritt 504). Im Anschluß daran werden die Zwischen- und Verteilerschichten durch ein Aushärteverfahren gehärtet (Schritt 506). Wenn die Zwischen- und Verteilerschichten vollständig ausgebildet und gehärtet sind, wird/werden eine oder mehrere Fluidöffnungen in der gehärteten Schicht ausgebildet (Schritt 508). Die Fluidöffnungen werden in die Verteilerschicht geätzt und alternativ gebohrt. Obwohl spezielle Verfahren zur Herstellung der Grenzflächenschicht 102, der Zwischenschicht 104 und Verteilerschicht 106 hierin erörtert sind, sind andere bekannte Verfahren, die auf dem Gebiet zur Herstellung des Wärmetauschers 100 bekannt sind, alternativ vorgesehen.
  • 14 stellt eine alternative Ausführungsform eines Wärmetauschers gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Wie in 6 gezeigt ist, sind zwei Wärmetauscher 200, 200' mit einer Wärmequelle 99 gekoppelt. Genauer gesagt ist die Wärmequelle 99, wie zum Beispiel ein elektronischer Baustein, mit einer Leiterplatte 96 gekoppelt und aufrecht positioniert, wobei jede Seite der Wärmequelle 99 potentiell freiliegt. Ein Wärmetauscher gemäß der vorliegenden Erfindung ist mit einer freiliegenden Seite der Wärmequelle 99 gekoppelt, wobei beide Wärmetauscher 200, 200' für maximale Kühlung der Wärmequelle 99 sorgen. Alternativ ist die Wärmequelle mit der Leiterplatte horizontal gekoppelt, wobei mehr als ein Wärmetauscher auf der Wärmequelle 99 (nicht gezeigt) gestapelt ist und jeder Wärmetauscher mit der Wärmequelle 99 elektrisch gekoppelt ist. Weitere Details bezüglich dieser Ausführungsform sind in der parallel anhängigen U.S.-Patentanmeldung mit der Anmeldenummer 10/072,137, die am 7. Februar 2002 eingereicht wurde und den Titel "POWER CONDITIONING MODULE" aufweist, deren Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen wird, gezeigt und beschrieben.
  • Wie in 14 gezeigt ist, ist der Wärmetauscher 200 mit zwei Schichten mit der linken Seite der Wärmequelle 99 gekoppelt und ist der Wärmetauscher 200' mit drei Schichten mit der rechten Seite der Wärmequelle 99 gekoppelt. Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist ersichtlich, daß die bevorzugten oder alternativen Wärmetauscher mit den Seiten der Wärmequelle 99 gekoppelt sind. Es ist auch für einen Fachmann auf dem Gebiet ersichtlich, daß die alternativen Ausführungsformen des Wärmetauschers 200' alternativ mit jeder Seite der Wärmequelle 99 gekoppelt sind. Die in 14 gezeigte alternative Ausführungsform läßt eine genauere Kühlung von Hot Spots der Wärmequelle 99 zu, indem Fluid auf die kühlen Hot Spots angewandt wird, die entlang der Dicke der Wärmequelle 99 vorhanden sind. Somit setzt die Ausführungsform in 14 geeignete Kühlung von Hot Spots in der Mitte der Wärmequelle 99 durch Austausch von Wärme an beiden Seiten der Wärmequelle 99 ein. Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist ersichtlich, daß die in 14 gezeigte Ausführungsform mit dem Kühlsystem 30 in den 2A-2B verwendet wird, obwohl andere geschlossene Systeme vorgesehen sind.
  • Wie oben bemerkt, kann die Wärmequelle 99 Eigenschaften aufweisen, bei denen sich die Orte von einem oder mehreren Hot Spots aufgrund anderer Aufgaben ändern, die von der Wärmequelle 99 durchgeführt werden sollen. Zur geeigneten Kühlung der Wärmequelle 99 enthält das System 30 alternativ ein Meß- und Steuermodul 34 (2A-2B), das die Größe der Strömung und/oder Durchflußmenge von Fluid, das in den Wärmetauscher 100 eintritt, als Antwort auf eine Änderung des Ortes der Hot Spots dynamisch ändert.
  • Wie in 14 gezeigt ist, ist/sind insbesondere ein oder mehrere Sensoren) 124 in jedem Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet im Wärmetauscher 200 und/oder alternativ in der Wärmequelle 99 an jedem potentiellen Hot-Spot-Ort angeordnet. Alternativ ist eine Vielzahl von Wärmequellen zwischen der Wärmequelle und dem Wärmetauscher und/oder im Wärmetauscher selbst gleichförmig plaziert. Das Steuermodul 38 (2A-2B) ist auch mit einem oder mehreren Ventilen im Kreis 30 gekoppelt, die die Fluidströmung im Wärmetauscher 100 steuern. Das oder mehrere Ventile sind in den Fluidleitungen positioniert, können aber alternativ anderswo positioniert sein. Die Vielzahl von Sensoren 124 ist mit dem Steuermodul 34 gekoppelt, wobei das Steuermodul 34 vorzugsweise stromaufwärts vom Wärmetauscher 100, wie in 2 gezeigt, plaziert ist. Alternativ ist das Steuermodul 34 an irgendeinem anderen Ort im geschlossenen System 30 plaziert.
  • Die Sensoren 124 liefern Information an das Steuermodul 34, die, ohne aber darauf beschränkt zu sein, die Durchflußmenge von Fluid, das im Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet strömt, Temperatur der Grenzflächenschicht 102 im Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet und/oder der Wärmequelle 99 und die Temperatur des Fluids einschließt. Unter Bezugnahme auf die Schemadarstellung in 14, liefern zum Beispiel an der Grenzfläche 124 positionierte Sensoren Information an das Steuermodul 34, daß die Temperatur in einem bestimmten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet im Wärmetauscher zunimmt, während die Temperatur in einem bestimmten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet im Wärmetauscher 200' abnimmt. Als Antwort erhöht das Steuermodul 34 die Menge der Strömung zum Wärmetauscher 200 und senkt es die Menge von Strömung, die zum Wärmetauscher 200' geliefert werden. Alternativ ändert das Steuermodul 34 alternativ die Menge von Strömung zu einem oder mehreren Grenzflächen-Hot-Spot-Gebieten in einem oder mehreren Wärmetauschern als Antwort auf die von den Sensoren 118 empfangene Information. Obwohl die Sensoren 118 mit den zwei Wärmetauschern 200, 200' in 14 gezeigt sind, ist ersichtlich, daß die Sensoren 118 alternativ mit nur einem Wärmetauscher gekoppelt sind.
  • Die vorliegende Erfindung ist hinsichtlich spezieller Ausführungsformen beschrieben worden, die Details zur Erleichterung des Verständnisses der Prinzipien von Konstruktion und Betrieb der Erfindung enthalten. Genannte Bezugnahme auf spezielle Ausführungsformen und Details derselben soll nicht den Schutzbereich der beigefügten Ansprüche einschränken. Für Fachleute auf dem Gebiet wird ersichtlich sein, daß Modifikationen an den Ausführungsformen, die zur Darstellung ausgewählt sind, vorgenommen werden können, ohne aus dem Geist und dem Schutzbereich der Erfindung zu gelangen.

Claims (94)

  1. Wärmetauscher, umfassend: a. eine Grenzflächenschicht zur Kühlung einer Wärmequelle, worin die Grenzflächenschicht derart gestaltet ist, daß sie dort hindurch Fluid leitet, wobei die Grenzflächenschicht eine Dicke in einem Bereich von ungefähr von 0,3 Millimeter bis ungefähr 1,0 Millimetern enthält und die Grenzflächenschicht mit der Wärmequelle gekoppelt ist, und b. eine Verteilerschicht zum Zirkulierenlassen von Fluid zu und von der Grenzflächenschicht, worin die Verteilerschicht derart gestaltet ist, daß sie mindestens ein Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet in der Wärmequelle selektiv kühlt.
  2. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilerschicht derart gestaltet ist, daß Temperaturgleichförmigkeit an einem vorab festgelegten Ort in der Wärmequelle erzielt wird.
  3. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Fluid in Einphasenströmungszuständen ist.
  4. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Fluid in Zweiphasenströmungszuständen ist.
  5. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Teil des Fluids einen Übergang zwischen Ein- und Zweiphasenströmungszuständen in der Grenzflächenschicht durchmacht.
  6. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilerschicht derart gestaltet ist, daß sie Kühlung von Hot Spots der Wärmequelle optimiert.
  7. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilerschicht über der Grenzflächenschicht positioniert ist, wobei Fluid zwischen der Verteilerschicht und der Grenzflächenschicht strömt.
  8. Wärmetauscher nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilerschicht außerdem eine Vielzahl von Fluidzuführdurchgängen umfaßt, die über mindestens eine Dimension in der Verteilerschicht angeordnet sind.
  9. Wärmetauscher nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluidzuführdurchgänge parallel angeordnet sind.
  10. Wärmetauscher nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Fluidzuführdurchgang nicht parallel zu einem anderen Fluidzuführdurchgang angeordnet ist.
  11. Wärmetauscher nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine Vielzahl von Fluiddurchströmungskanälen zum Zirkulierenlassen von Fluid zu und von dem Wärmetauscher umfaßt, wobei mindestens einer der Vielzahl von Fluiddurchströmungskanälen mindestens eine Einlaßöffnung und mindestens eine Auslaßöffnung umfaßt.
  12. Wärmetauscher nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Fluiddurchströmungskanälen Fluid zu einem oder mehreren der Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet zirkulieren läßt.
  13. Wärmetauscher nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet von einem benachbarten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet abdichtbar getrennt ist.
  14. Wärmetauscher nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Fluiddurchströmungskanälen vertikal gestaltet ist.
  15. Wärmetauscher nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Fluiddurchströmungskanälen horizontal gestaltet ist.
  16. Wärmetauscher nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Fluiddurchströmungskanälen mit der Verteilerschicht gekoppelt ist.
  17. Wärmetauscher nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Fluidströmungskanälen mit der Grenzflächenschicht gekoppelt ist.
  18. Wärmetauscher nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine Zwischenschicht mit einer Vielzahl von Leitungen zum Leiten von Fluid zwischen der Verteilerschicht und dem mindestens einen Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet umfaßt, wobei die Zwischenschicht zwischen der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht positioniert ist.
  19. Wärmetauscher nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht mit der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht gekoppelt ist.
  20. Wärmetauscher nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht mit der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht integral ausgebildet ist.
  21. Wärmetauscher nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Vielzahl von Leitungen mindestens eine veränderliche Dimension in der Zwischenschicht aufweist.
  22. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht darauf eine Beschichtung enthält, wobei die Beschichtung für eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K sorgt.
  23. Wärmetauscher nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung aus einem Material auf Nickelbasis hergestellt ist.
  24. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 100 W/m-K aufweist.
  25. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er außerdem eine Vielzahl von Säulen umfaßt, die in einem vorab festgelegten Muster entlang der Grenzflächenschicht ausgebildet sind.
  26. Wärmetauscher nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Vielzahl von Säulen eine Flächenabmessung im Bereich von (10 Mikron)2 und (100 Mikron)2 einschließlich aufweist.
  27. Wärmetauscher nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Vielzahl von Säulen eine Höhenabmessung im Bereich von 50 Mikron und 2 Millimetern einschließlich aufweist.
  28. Wärmetauscher nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei der Vielzahl von Säulen um einen räumlichen Abstand im Bereich von 10 bis 150 Mikron einschließlich voneinander beabstandet sind.
  29. Wärmetauscher nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Säulen darauf eine Beschichtung enthält, wobei die Beschichtung eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweist.
  30. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht eine aufgerauhte Oberfläche aufweist.
  31. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht eine darauf angeordnete mikroporöse Struktur enthält.
  32. Wärmetauscher nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Mikrostruktur eine Porosität im Bereich von 50 bis 80 Prozent einschließlich aufweist.
  33. Wärmetauscher nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Mikrostruktur eine mittlere Porengröße im Bereich von 10 bis 200 Mikron einschließlich aufweist.
  34. Wärmetauscher nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Mikrostruktur eine Höhenabmessung im Bereich von 0,25 bis 2,00 Millimeter einschließlich aufweist.
  35. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine Vielzahl von Mikrokanälen umfaßt, die in einem vorab festgelegten Muster entlang der Grenzflächenschicht angeordnet sind.
  36. Wärmetauscher nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen eine Flächenabmessung im Bereich von (10 Mikron)2 und (100 Mikron)2 einschließlich aufweist.
  37. Wärmetauscher nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Vielzahl von Mikrokanälen eine Höhenabmessung im Bereich von 50 Mikron und 2 Millimetern einschließlich aufweist.
  38. Wärmetauscher nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei der Vielzahl von Mikrokanälen voneinander um einen räumlichen Abstand im Bereich von 10 bis 150 Mikron einschließlich beabstandet sind.
  39. Wärmetauscher nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen eine Breitenabmessung im Bereich von 10 bis 100 Mikron einschließlich aufweist.
  40. Wärmetauscher nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Mikrokanälen mit der Grenzflächenschicht gekoppelt ist.
  41. Wärmetauscher nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Mikrokanälen mit der Grenzflächenschicht integral ausgebildet ist.
  42. Wärmetauscher nach Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Mikrokanälen darauf eine Beschichtung enthält, wobei die Beschichtung eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweist.
  43. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner mindestens einen Sensor zum Liefern von Information, die mit dem Betrieb der Wärmequelle verbunden ist, umfaßt, wobei der Sensor im wesentlichen nahe dem Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet angeordnet ist.
  44. Wärmetauscher nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner ein mit dem mindestens einen Sensor gekoppeltes Steuermodul umfaßt, wobei das Steuermodul zur Steuerung von Fluidströmung in den Wärmetauscher als Antwort auf von dem Sensor bereitgestellter Information dient.
  45. Wärmetauscher nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine über der Grenzflächenschicht positionierte Dampfaustrittsmembran umfaßt, wobei die Dampfaustrittsmembran Dampf dort hindurch zu der mindestens einen Auslaßöffnung treten läßt, wobei die Dampfaustrittsmembran Fluid entlang der Grenzflächenschicht hält.
  46. Wärmetauscher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Überhangabmessung im Bereich von 0 bis 15 Millimeter einschließlich liegt.
  47. Wärmetauscher, umfassend: a. eine Grenzflächenschicht zur Kühlung einer Wärmequelle, wobei die Grenzflächenschicht eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 0,3 bis ungefähr 1,0 Millimeter enthält und die Grenzflächenschicht mit der Wärmequelle gekoppelt und derart gestaltet ist, daß sie dort hindurch Fluid leitet, und b. eine Verteilerschicht zum Liefern von Fluid zur Grenzflächenschicht, wobei die Verteilerschicht eine Vielzahl von Fingern enthält, die derart gestaltet sind, daß sie einen Druckabfall im Wärmetauscher minimieren.
  48. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß das Fluid in Einphasenströmungszuständen ist.
  49. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß das Fluid in Zweiphasenströmungszuständen ist.
  50. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Teil des Fluids einen Übergang zwischen Ein- und Zweiphasenströmungszuständen in der Grenzflächenschicht durchmacht.
  51. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilerschicht derart gestaltet ist, daß sie mindestens ein Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet in der Wärmequelle kühlt.
  52. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilerschicht derart gestaltet ist, daß sie für wesentliche Temperaturgleichförmigkeit in der Wärmequelle sorgt.
  53. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht darauf eine Beschichtung enthält, wobei die Beschichtung für eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K sorgt.
  54. Wärmetauscher nach Anspruch 53, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung aus einem Material auf Nickelbasis hergestellt ist.
  55. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 100 W/m-K aufweist.
  56. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Fingern nicht parallel zu einem weiteren Finger der Verteilerschicht ist.
  57. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Fingern parallel zueinander ist.
  58. Wärmetauscher nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Finger dieselben Längen- und Breitenabmessungen aufweist.
  59. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Finger eine andere Abmessung als die restlichen Finger aufweist.
  60. Wärmetauscher nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Fingern nichtperiodisch in mindestens einer Abmessung in der Verteilerschicht angeordnet ist.
  61. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Fingern mindestens eine variierende Abmessung entlang einer Länge der Verteilerschicht aufweist.
  62. Wärmetauscher nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß die Verteilerschicht mehr als drei und weniger als 10 parallele Finger enthält.
  63. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine Vielzahl von mit der Verteilerschicht gekoppelten Fluidöffnungen umfaßt, wobei die Fluidöffnungen zum Liefern von Fluid an den Wärmetauscher und Entfernen von Fluid aus dem Wärmetauscher dienen.
  64. Wärmetauscher nach Anspruch 63, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Fluidöffnung Fluid zu mindestens einem vorab festgelegten Grenzflächen-Hot-Spot-Gebiet in der Grenzflächenschicht zirkulieren läßt.
  65. Wärmetauscher nach Anspruch 63, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Fluidöffnung in der Vielzahl vertikal in Bezug auf die Wärmequelle angeordnet ist.
  66. Wärmetauscher nach Anspruch 63, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Fluidöffnung in der Vielzahl horizontal in Bezug auf die Wärmequelle angeordnet ist.
  67. Wärmetauscher nach Anspruch 63, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine Zwischenschicht mit einer Vielzahl von Leitungen umfaßt, die in einer vorab festgelegten Konfiguration zum Leiten von Fluid zwischen der Verteilerschicht und der Grenzflächenschicht angeordnet sind, wobei die Zwischenschicht zwischen der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht angeordnet ist.
  68. Wärmetauscher nach Anspruch 67, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Leitungen ferner mindestens eine Einlaßleitung zum Leiten von Fluid von der Verteilerschicht zur Grenzflächenschicht umfaßt.
  69. Wärmetauscher nach Anspruch 67, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Leitungen ferner mindestens eine Auslaßleitung zum Leiten von Fluid von der Grenzflächenschicht zur Verteilerschicht umfaßt.
  70. Wärmetauscher nach Anspruch 68, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Vielzahl von Leitungen mindestens eine variierende Abmessung entlang einer Länge der Zwischenschicht aufweist.
  71. Wärmetauscher nach Anspruch 67, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht mit der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht gekoppelt ist.
  72. Wärmetauscher nach Anspruch 67, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht mit der Grenzflächenschicht und der Verteilerschicht integral ausgebildet ist.
  73. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht darauf eine Beschichtung enthält, wobei die Beschichtung eine geeignete Wärmeleitfähigkeit aufweist.
  74. Wärmetauscher nach Anspruch 73, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmeleitfähigkeit mindestens 10 W/m-K beträgt.
  75. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine Vielzahl von Säulen umfaßt, die in einem vorab festgelegten Muster entlang der Grenzflächenschicht angeordnet sind.
  76. Wärmetauscher nach Anspruch 75, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Vielzahl von Säulen eine Flächenabmessung im Bereich von (10 Mikron)2 und (100 Mikron)2 einschließlich aufweist.
  77. Wärmetauscher nach Anspruch 75, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Vielzahl von Säulen eine Höhenabmessung im Bereich von 50 Mikron und 2 Millimetern einschließlich aufweist.
  78. Wärmetauscher nach Anspruch 75, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei der Vielzahl von Säulen voneinander um einen räumlichen Abstand im Bereich von 10 bis 150 Mikron einschließlich getrennt sind.
  79. Wärmetauscher nach Anspruch 75, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Säulen darauf eine Beschichtung enthält, wobei die Beschichtung eine geeignete Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweist.
  80. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht eine aufgerauhte Oberfläche aufweist.
  81. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß die Grenzflächenschicht eine darauf angeordnete mikroporöse Struktur enthält.
  82. Wärmetauscher nach Anspruch 81, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Mikrostruktur eine Porosität im Bereich von 50 bis 80 Prozent einschließlich aufweist.
  83. Wärmetauscher nach Anspruch 81, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Mikrostruktur eine mittlere Porengröße im Bereich von 10 bis 200 Mikron einschließlich aufweist.
  84. Wärmetauscher nach Anspruch 81, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Mikrostruktur eine Höhenabmessung im Bereich von 0,25 bis 2,00 Millimeter einschließlich aufweist.
  85. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine Vielzahl von Mikrokanälen umfaßt, die entlang der Grenzflächenschicht angeordnet sind.
  86. Wärmetauscher nach Anspruch 85, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen eine Flächenabmessung im Bereich von (10 Mikron)2 und 100 (Mikron)2 einschließlich aufweist.
  87. Wärmetauscher nach Anspruch 85, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen eine Höhenabmessung im Bereich von 50 Mikron und 2 Millimetern einschließlich aufweist.
  88. Wärmetauscher nach Anspruch 85, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei der Vielzahl von Mikrokanälen voneinander um einen räumlichen Abstand im Bereich von 10 bis 150 Mikron einschließlich getrennt sind.
  89. Wärmetauscher nach Anspruch 85, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Vielzahl von Mikrokanälen eine Breitenabmessung im Bereich von 10 bis 100 Mikron einschließlich aufweist.
  90. Wärmetauscher nach Anspruch 85, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Mikrokanälen mit der Grenzflächenschicht gekoppelt ist.
  91. Wärmetauscher nach Anspruch 85, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Mikrokanälen mit der Grenzflächenschicht integral ausgebildet ist.
  92. Wärmetauscher nach Anspruch 85, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl von Mikrokanälen darauf eine Beschichtung enthält, wobei die Beschichtung eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 10 W/m-K aufweist.
  93. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß er ferner eine Dampfaustrittsmembran umfaßt, die über der Grenzflächenschicht positioniert ist, wobei die Dampfaustrittsmembran Dampf dort hindurch zur Auslaßöffnung treten läßt, wobei die Dampfaustrittsmembran Fluid entlang mindestens eines Teils der Grenzflächenschicht hält.
  94. Wärmetauscher nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß eine Überhangabmessung im Bereich von 0 bis 15 Millimetern einschließlich liegt.
DE102005030517A 2004-06-29 2005-06-29 Verfahren und Vorrichtung zur flexiblen Fluidzuführung zur Kühlung von gewünschten Hot Spots in einer wärmeerzeugenden Einrichtung Withdrawn DE102005030517A1 (de)

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JP (1) JP2006054434A (de)
DE (1) DE102005030517A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8291967B2 (en) 2006-06-14 2012-10-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat sink and cooler
AT508538A3 (de) * 2009-05-08 2015-10-15 Coolson Ag Wärmetauscher
EP3019813B1 (de) 2013-07-11 2018-06-27 Krauss-Maffei Wegmann GmbH & Co. KG Laserpanzerung
DE102019132013A1 (de) * 2019-11-26 2021-05-27 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Wärmetauschereinrichtung für ein Kraftfahrzeug, Verfahren zum Betreiben einer Wärmetauschereinrichtung sowie Verfahren zum Herstellen einer Wärmetauschereinrichtung
DE102020119973A1 (de) 2020-07-29 2022-02-03 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung zumindest eines Mikrokanalbündel-Wärmetauschers

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100612912B1 (ko) * 2004-12-15 2006-08-14 삼성에스디아이 주식회사 직접액체연료전지용 연료공급장치
US20070114010A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-24 Girish Upadhya Liquid cooling for backlit displays
US7913719B2 (en) 2006-01-30 2011-03-29 Cooligy Inc. Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same
US20070227700A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Dimitrakopoulos Christos D VLSI chip hot-spot minimization using nanotubes
TW200934352A (en) 2007-08-07 2009-08-01 Cooligy Inc Internal access mechanism for a server rack
US20100314093A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Gamal Refai-Ahmed Variable heat exchanger
US8122946B2 (en) * 2009-06-16 2012-02-28 Uop Llc Heat exchanger with multiple channels and insulating channels
US8953314B1 (en) * 2010-08-09 2015-02-10 Georgia Tech Research Corporation Passive heat sink for dynamic thermal management of hot spots
US8783066B2 (en) * 2011-05-27 2014-07-22 Corning Incorporated Glass molding system and related apparatus and method
US9279626B2 (en) * 2012-01-23 2016-03-08 Honeywell International Inc. Plate-fin heat exchanger with a porous blocker bar
JP6162558B2 (ja) * 2012-09-27 2017-07-12 京セラ株式会社 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
JP6439326B2 (ja) 2014-08-29 2018-12-19 株式会社Ihi リアクタ
US11480398B2 (en) * 2015-05-22 2022-10-25 The Johns Hopkins University Combining complex flow manifold with three dimensional woven lattices as a thermal management unit
EP3304591A2 (de) * 2015-06-04 2018-04-11 Raytheon Company Mikroschläuche für integrierte schaltung und kühlung auf elementebene
US11022383B2 (en) 2016-06-16 2021-06-01 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Interface-free thermal management system for high power devices co-fabricated with electronic circuit
US10957622B2 (en) 2019-03-19 2021-03-23 International Business Machines Corporation Spatially localized thermal interface materials
US11751365B2 (en) * 2019-10-29 2023-09-05 Alliance For Sustainable Energy, Llc Jet impingement manifolds for cooling power electronics modules
US11350545B2 (en) * 2019-12-05 2022-05-31 Ge Aviation Systems Llc Cold plate assembly for an electronic component
US11255610B2 (en) * 2020-01-22 2022-02-22 Cooler Master Co., Ltd. Pulse loop heat exchanger and manufacturing method of the same
CN112563225B (zh) * 2020-12-11 2022-09-16 广东省科学院半导体研究所 一种微通道相变散热装置及其散热方法
CN115791244B (zh) * 2023-02-06 2023-04-28 中国核动力研究设计院 一种模块式微通道紧凑换热实验本体、方法、设备及介质

Family Cites Families (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US161311A (en) * 1875-03-23 Improvement in screw-threading dies
US3654988A (en) * 1970-02-24 1972-04-11 American Standard Inc Freeze protection for outdoor cooler
FR2216537B1 (de) * 1973-02-06 1975-03-07 Gaz De France
US4312012A (en) * 1977-11-25 1982-01-19 International Business Machines Corp. Nucleate boiling surface for increasing the heat transfer from a silicon device to a liquid coolant
US4194559A (en) * 1978-11-01 1980-03-25 Thermacore, Inc. Freeze accommodating heat pipe
US4248295A (en) * 1980-01-17 1981-02-03 Thermacore, Inc. Freezable heat pipe
US4573067A (en) * 1981-03-02 1986-02-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits
US4450472A (en) * 1981-03-02 1984-05-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method and means for improved heat removal in compact semiconductor integrated circuits and similar devices utilizing coolant chambers and microscopic channels
US4494171A (en) * 1982-08-24 1985-01-15 Sundstrand Corporation Impingement cooling apparatus for heat liberating device
US4516632A (en) * 1982-08-31 1985-05-14 The United States Of America As Represented By The United States Deparment Of Energy Microchannel crossflow fluid heat exchanger and method for its fabrication
US4567505A (en) * 1983-10-27 1986-01-28 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Heat sink and method of attaching heat sink to a semiconductor integrated circuit and the like
US4664181A (en) * 1984-03-05 1987-05-12 Thermo Electron Corporation Protection of heat pipes from freeze damage
US4568431A (en) * 1984-11-13 1986-02-04 Olin Corporation Process for producing electroplated and/or treated metal foil
US4903761A (en) * 1987-06-03 1990-02-27 Lockheed Missiles & Space Company, Inc. Wick assembly for self-regulated fluid management in a pumped two-phase heat transfer system
US5016138A (en) * 1987-10-27 1991-05-14 Woodman John K Three dimensional integrated circuit package
US4894709A (en) * 1988-03-09 1990-01-16 Massachusetts Institute Of Technology Forced-convection, liquid-cooled, microchannel heat sinks
US4896719A (en) * 1988-05-11 1990-01-30 Mcdonnell Douglas Corporation Isothermal panel and plenum
US4908112A (en) * 1988-06-16 1990-03-13 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Silicon semiconductor wafer for analyzing micronic biological samples
US5009760A (en) * 1989-07-28 1991-04-23 Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University System for measuring electrokinetic properties and for characterizing electrokinetic separations by monitoring current in electrophoresis
US5083194A (en) * 1990-01-16 1992-01-21 Cray Research, Inc. Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components
US5179500A (en) * 1990-02-27 1993-01-12 Grumman Aerospace Corporation Vapor chamber cooled electronic circuit card
US6176962B1 (en) * 1990-02-28 2001-01-23 Aclara Biosciences, Inc. Methods for fabricating enclosed microchannel structures
US5858188A (en) * 1990-02-28 1999-01-12 Aclara Biosciences, Inc. Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications
US6054034A (en) * 1990-02-28 2000-04-25 Aclara Biosciences, Inc. Acrylic microchannels and their use in electrophoretic applications
US5016090A (en) * 1990-03-21 1991-05-14 International Business Machines Corporation Cross-hatch flow distribution and applications thereof
US5096388A (en) * 1990-03-22 1992-03-17 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Microfabricated pump
US5265670A (en) * 1990-04-27 1993-11-30 International Business Machines Corporation Convection transfer system
JPH07114250B2 (ja) * 1990-04-27 1995-12-06 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 熱伝達システム
US5088005A (en) * 1990-05-08 1992-02-11 Sundstrand Corporation Cold plate for cooling electronics
US5203401A (en) * 1990-06-29 1993-04-20 Digital Equipment Corporation Wet micro-channel wafer chuck and cooling method
US5099910A (en) * 1991-01-15 1992-03-31 Massachusetts Institute Of Technology Microchannel heat sink with alternating flow directions
US5099311A (en) * 1991-01-17 1992-03-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Microchannel heat sink assembly
JPH06342990A (ja) * 1991-02-04 1994-12-13 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 統合冷却システム
US5125451A (en) * 1991-04-02 1992-06-30 Microunity Systems Engineering, Inc. Heat exchanger for solid-state electronic devices
US5105430A (en) * 1991-04-09 1992-04-14 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Thin planar package for cooling an array of edge-emitting laser diodes
US5294830A (en) * 1991-05-21 1994-03-15 International Business Machines Corporation Apparatus for indirect impingement cooling of integrated circuit chips
FR2679729B1 (fr) * 1991-07-23 1994-04-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
DE69305667T2 (de) * 1992-03-09 1997-05-28 Sumitomo Metal Ind Wärmesenke mit guten wärmezerstreuenden Eigenschaften und Herstellungsverfahren
US5230564A (en) * 1992-03-20 1993-07-27 Cray Research, Inc. Temperature monitoring system for air-cooled electric components
US5275237A (en) * 1992-06-12 1994-01-04 Micron Technology, Inc. Liquid filled hot plate for precise temperature control
US5308429A (en) * 1992-09-29 1994-05-03 Digital Equipment Corporation System for bonding a heatsink to a semiconductor chip package
US5380956A (en) * 1993-07-06 1995-01-10 Sun Microsystems, Inc. Multi-chip cooling module and method
US5727618A (en) * 1993-08-23 1998-03-17 Sdl Inc Modular microchannel heat exchanger
US5704416A (en) * 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5383340A (en) * 1994-03-24 1995-01-24 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for laptop computers
US5539153A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5508234A (en) * 1994-10-31 1996-04-16 International Business Machines Corporation Microcavity structures, fabrication processes, and applications thereof
US5585069A (en) * 1994-11-10 1996-12-17 David Sarnoff Research Center, Inc. Partitioned microelectronic and fluidic device array for clinical diagnostics and chemical synthesis
US5876655A (en) * 1995-02-21 1999-03-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for eliminating flow wrinkles in compression molded panels
JP3029792B2 (ja) * 1995-12-28 2000-04-04 日本サーボ株式会社 多相永久磁石型回転電機
WO1997025741A1 (de) * 1996-01-04 1997-07-17 Daimler-Benz Aktiengesellschaft Kühlkörper mit zapfen
US6010316A (en) * 1996-01-16 2000-01-04 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Acoustic micropump
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
US5870823A (en) * 1996-11-27 1999-02-16 International Business Machines Corporation Method of forming a multilayer electronic packaging substrate with integral cooling channels
US5880524A (en) * 1997-05-05 1999-03-09 Intel Corporation Heat pipe lid for electronic packages
US5939732A (en) * 1997-05-22 1999-08-17 Kulite Semiconductor Products, Inc. Vertical cavity-emitting porous silicon carbide light-emitting diode device and preparation thereof
US5869004A (en) * 1997-06-09 1999-02-09 Caliper Technologies Corp. Methods and apparatus for in situ concentration and/or dilution of materials in microfluidic systems
US6013164A (en) * 1997-06-25 2000-01-11 Sandia Corporation Electokinetic high pressure hydraulic system
US6019882A (en) * 1997-06-25 2000-02-01 Sandia Corporation Electrokinetic high pressure hydraulic system
US6001231A (en) * 1997-07-15 1999-12-14 Caliper Technologies Corp. Methods and systems for monitoring and controlling fluid flow rates in microfluidic systems
US6034872A (en) * 1997-07-16 2000-03-07 International Business Machines Corporation Cooling computer systems
US6907921B2 (en) * 1998-06-18 2005-06-21 3M Innovative Properties Company Microchanneled active fluid heat exchanger
US6012902A (en) * 1997-09-25 2000-01-11 Caliper Technologies Corp. Micropump
US5842787A (en) * 1997-10-09 1998-12-01 Caliper Technologies Corporation Microfluidic systems incorporating varied channel dimensions
US6174675B1 (en) * 1997-11-25 2001-01-16 Caliper Technologies Corp. Electrical current for controlling fluid parameters in microchannels
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6196307B1 (en) * 1998-06-17 2001-03-06 Intersil Americas Inc. High performance heat exchanger and method
US6553253B1 (en) * 1999-03-12 2003-04-22 Biophoretic Therapeutic Systems, Llc Method and system for electrokinetic delivery of a substance
US6675875B1 (en) * 1999-08-06 2004-01-13 The Ohio State University Multi-layered micro-channel heat sink, devices and systems incorporating same
JP3518434B2 (ja) * 1999-08-11 2004-04-12 株式会社日立製作所 マルチチップモジュールの冷却装置
US6360814B1 (en) * 1999-08-31 2002-03-26 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6216343B1 (en) * 1999-09-02 2001-04-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of making micro channel heat pipe having corrugated fin elements
JP2001110956A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用の冷却機器
US6337794B1 (en) * 2000-02-11 2002-01-08 International Business Machines Corporation Isothermal heat sink with tiered cooling channels
DE60140837D1 (de) * 2000-04-19 2010-02-04 Thermal Form & Function Inc Kühlplatte mit Kühlrippen mit einem verdampfenden Kühlmittel
US6366462B1 (en) * 2000-07-18 2002-04-02 International Business Machines Corporation Electronic module with integral refrigerant evaporator assembly and control system therefore
US6537437B1 (en) * 2000-11-13 2003-03-25 Sandia Corporation Surface-micromachined microfluidic devices
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
US6336497B1 (en) * 2000-11-24 2002-01-08 Ching-Bin Lin Self-recirculated heat dissipating means for cooling central processing unit
CA2329408C (en) * 2000-12-21 2007-12-04 Long Manufacturing Ltd. Finned plate heat exchanger
US6519151B2 (en) * 2001-06-27 2003-02-11 International Business Machines Corporation Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof
US6536510B2 (en) * 2001-07-10 2003-03-25 Thermal Corp. Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment
US6533029B1 (en) * 2001-09-04 2003-03-18 Thermal Corp. Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator
US6700785B2 (en) * 2002-01-04 2004-03-02 Intel Corporation Computer system which locks a server unit subassembly in a selected position in a support frame
US6679315B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
US6988534B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-24 Cooligy, Inc. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device
US20040008483A1 (en) * 2002-07-13 2004-01-15 Kioan Cheon Water cooling type cooling system for electronic device
TW578992U (en) * 2002-09-09 2004-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly
US6714412B1 (en) * 2002-09-13 2004-03-30 International Business Machines Corporation Scalable coolant conditioning unit with integral plate heat exchanger/expansion tank and method of use
DE10242776B4 (de) * 2002-09-14 2013-05-23 Alstom Technology Ltd. Verfahren zum Betrieb einer Abgasreinigungsanlage
DE10246990A1 (de) * 2002-10-02 2004-04-22 Atotech Deutschland Gmbh Mikrostrukturkühler und dessen Verwendung
US7104312B2 (en) * 2002-11-01 2006-09-12 Cooligy, Inc. Method and apparatus for achieving temperature uniformity and hot spot cooling in a heat producing device
US7000684B2 (en) * 2002-11-01 2006-02-21 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US6986382B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-17 Cooligy Inc. Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers
US20060060333A1 (en) * 2002-11-05 2006-03-23 Lalit Chordia Methods and apparatuses for electronics cooling
US6992891B2 (en) * 2003-04-02 2006-01-31 Intel Corporation Metal ball attachment of heat dissipation devices
TWM248227U (en) * 2003-10-17 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Liquid cooling apparatus
JP4056504B2 (ja) * 2004-08-18 2008-03-05 Necディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置及びこれを備えた電子機器
US7239516B2 (en) * 2004-09-10 2007-07-03 International Business Machines Corporation Flexure plate for maintaining contact between a cooling plate/heat sink and a microchip
US20060067052A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Llapitan David J Liquid cooling system
US7184269B2 (en) * 2004-12-09 2007-02-27 International Business Machines Company Cooling apparatus and method for an electronics module employing an integrated heat exchange assembly
US20080013283A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-17 Gilbert Gary L Mechanism for cooling electronic components

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8291967B2 (en) 2006-06-14 2012-10-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat sink and cooler
DE112007001424B4 (de) * 2006-06-14 2014-06-26 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Kühler
AT508538A3 (de) * 2009-05-08 2015-10-15 Coolson Ag Wärmetauscher
AT508538B1 (de) * 2009-05-08 2016-02-15 Coolson Ag Wärmetauscher
EP3019813B1 (de) 2013-07-11 2018-06-27 Krauss-Maffei Wegmann GmbH & Co. KG Laserpanzerung
DE102013107365C5 (de) * 2013-07-11 2021-03-25 Krauss-Maffei Wegmann Gmbh & Co. Kg Laserpanzerung
DE102019132013A1 (de) * 2019-11-26 2021-05-27 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Wärmetauschereinrichtung für ein Kraftfahrzeug, Verfahren zum Betreiben einer Wärmetauschereinrichtung sowie Verfahren zum Herstellen einer Wärmetauschereinrichtung
DE102020119973A1 (de) 2020-07-29 2022-02-03 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung zumindest eines Mikrokanalbündel-Wärmetauschers

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