DE102005018096B3 - Herstellungsverfahren für ein nichtflüchtiges Speicherelement basierend auf zwei stabilen Widerstandszuständen in organischen Molekülen - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 26
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 26
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 6
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Substances N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- WJCDKIDQVMXVJN-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-ethynylphenyl)benzenethiol Chemical compound NC1=CC=CC(S)=C1C1=CC=C(C#C)C=C1 WJCDKIDQVMXVJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Si 4+ or Zn 2+ Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/701—Organic molecular electronic devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Verfahren zur Herstellung eines nichtflüchtigen Speicherelements mit den Schritten Bereitstellen eines Substrates; Herstellen einer Nanomaskenstruktur auf dem Substrat; Aufwachsen einer selbstorganisierten Monolage eines organischen Speichermoleküls auf dem Substrat auf dem nicht von der Nanomaskenstruktur bedeckten Bereich; Strukturieren der Substratoberfläche mittels eines Elektrodenstrahls zum Ausbilden von Bereichen mit organischen Speichermolekülen und Bereichen ohne organische Speichermoleküle; Aufbringen eines oberen Kontaktes auf aus organischen Speichermolekülen und der Nanomaske gebildeten Monolage.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für ein nichtflüchtiges Speicherelement basierend auf zwei stabilen Widerstandszuständen in organischen Molekülen.
- Die bisher eingesetzten Speicherkonzepte (Floating Gate Memories wie Flash und DRAM) basieren auf der Speicherung von Ladungen in anorganischen, Silizium-basierten Materialien. Die Technologie für die Speicherung von Ladungen wird in absehbarer Zeit an Skalierungsgrenzen stoßen. Daher wird vermehrt nach alternativen Methoden zur Speicherung von Informationen gesucht. Hierbei hat sich das Prinzip des resistiven Schaltens zwischen zwei stabilen Widerstandszuständen in organischen Molekülen als vielversprechend herausgestellt.
- Konjugierte Oligophenylenethinylene werden hierbei als molekulare Drähte in Bauteilen (mit nichtlinearen I(v) Kurven oder für dynamische Schreib-/Lesezugriffspeicher (DRAM)) eingesetzt. Solche organischen Moleküle, wie z.B. Amino-4-ethinylphenylbenzenthiol, werden in einer selbstorganisierten molekularen Monolage (self-assembled monolayer; SAM) aufgewachsen. Anschließend wird das offene Ende der molekularen Drähte mit einem Topkontakt versehen.
- Ein Problem der Abscheidung von selbstorganisierten molekularen Monolagen ist die Haftung bzw. die chemische Bindung des organischen Moleküls auf dem Substrat. Dieses besteht zumeist aus einem Metall, bevorzugt aus Gold, oder aus einem Halbleitermaterial (M.C. Hersam, R.G. Reifenberger; MRS Bulletin Vol. 29, no. 6 (2004) S. 385). Ein weiteres Problem ist die Kompatibilität des Herstellungsprozesses des organischen molekularen Speicherelements mit der bestehenden CMOS-Technologie. Ungelöst ist bisher auch der technologische Transfer der molekularen Dimensionen der einzelnen organischen Speicherzellen in ein kontaktierbares Array aus Speicherzellen unter Nutzung von Standardtechnologien, wobei der Vorteil der geringen Dimensionierung der organischen Speicherzelle weitestgehend gewahrt werden soll.
- Bisher konnte weder die Kopplung des organischen Speichermoleküls an das Substrat noch eine Integration des organischen Speichermoleküls in eine in der herkömmlichen Siliziumtechnologie kompatible Konfiguration im Dimensionsbereich von wenigen Nanometern befriedigend realisiert werden.
-
1 zeigt eine herkömmliche Realisierung einer auf Gold aufgewachsenen molekularen Monolage mit einem Goldkontakt (C. Zhou, M.R. Deshpande, M.A. Reed, L. Jones II and J.M. Tour; Appl. Phys. Lett. 71(5), S. 611). In einer Membran1 aus SiN wird eine Pore durch ein Plasmaätzverfahren geöffnet (sieh1a ). In die wannenförmige Öffnung mit einem Durchmesser von ca. 30 nm wird Gold3 gedampft, worauf organische Speichermoleküle4 in Form einer SAM aufgebracht werden. Die auf dem Goldkontakt3 aufgewachsene Schicht4 aus organischen Molekülen wird durch einen weiteren Kontakt2 aus Titan und Gold kontaktiert (siehe1b , eine vergrößerte Ansicht aus1a ). Hierbei ist deutlich der ernorme Unterschied in den Dimensionen sichtbar. Eine dichte Packung von resistiven Speicherzellen ist bisher mit dieser Technologie nicht möglich. -
2 zeigt eine vergrößerte Ansicht des resistiven Speicherelements. Auf einem Substrat5 sind Goldkontakte6 aufgebracht. Der Kontakt des Moleküls zur Goldschicht6 erfolgt über eine Sulfidbrücke einer Thiolgruppe des organischen Moleküls. Der Topkontakt7 kann wie in diesem Beispiel auch über einen Palladiumkontakt oder ein metallbeschichtetes Nanoröhrchen erfolgen. - Bisher konnte die Anbindung organischer Speichermoleküle, wie z.B. Amino-4-ethinylphenylbenzenthiol, über die Thiolgruppe zum Substrat, das mit einer Goldschicht beschichtet sein muss, gelöst werden (J. Chen, M.A. Reed, A.M. Rawlett, J.M. Tour; Science, Vol. 2286 (1999), S. 1550Q). Dabei waren aufwändige Prozessschritte notwendig, wie z.B. Ätzen einer schüsselförmigen Mulde in den Wafer, Ätzen von Poren in eine Siliziummembran, Gold-Bottomkontakt einfüllen sowie mechanisches Polieren des Goldkontaktes, wie es in
1 dargestellt ist. Das Integrieren von Goldschichten und das chemisch-mechanische Polieren dieses Materials ist nicht ohne Probleme in die bestehende CMOS-Technologie möglich. Neben den dadurch auftretenden höheren Kosten kann der Vorteil der geringen Moleküldimension und der möglichen hohen Packungsdichte in der bisher realisierten Speicherzellenkonfiguration nur unbefriedigend genutzt werden. Auch der hohe Aufwand und die geringe Reproduzierbarkeit beim Aufbringen von mit Titan oder Palladium beschichteten Kohlenstoffnanoröhren als Topkontakte auf den organischen Speichermolekülen stellen ein Problem dar. - Aus Alokik Kanwal et al, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 830, D7.2.1, 2004 Fall Proceedings ist ein nichtflüchtiges Speicherelement bekannt, bestehend aus einem Substrat, auf dem eine Nanomaskenstruktur aufgebracht ist, und das Bereiche mit organischen Speichermolekülen und Bereiche ohne organische Speichermoleküle sowie einem oberen Kontakt besitzt.
- Aus Husband, C.P. et al, IEEE Transactions on Electron Devices, Volume 50, Issue 9, pp. 1865–1875; Sept 2003, ist ebenfalls ein wie vorstehend beschriebenes Speicherelement bekannt, das in Form eines cross point arrays angeordnet ist.
- Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Herstellungsverfahren für ein nichtflüchtiges Speicherelement auf Siliziumbasis bereitzustellen.
- Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch das in Anspruch 1 angegebene Herstellungsverfahren für ein nichtflüchtiges Speicherelement gelöst.
- Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee besteht darin, die Kontaktfläche mit einer Nanomaske auf effektive Kontaktflächen, beispielsweise im Bereich von 2,5 nm bis 15 nm, bevorzugt 3 nm bis 7 nm, zu beschränken, die Kontaktierung der organischen Moleküle direkt auf ein Silizium- oder Siliziumoxidsubstrat über Nitrilgruppen zu ermöglichen, und mittels Elektronenstrahllithographie die Speicherelemente zu strukturieren.
- Für die direkte Anbindung des organischen Speichermoleküls wird dieses statt mit einer Thiolgruppe mit einer Nitrilgruppe als Ankergruppe versehen. Über den Stickstoff der Nitrilgruppe kann eine direkte Anbindung an ein Substrat aus Silizium oder Siliziumoxid erfolgen. Hierdurch wird das Aufbringen einer Goldschicht, auf der die organischen Speichermoleküle in Form von selbstorganisierten Monolagen aufwachsen, überflüssig.
- Kleine Strukturen werden durch das Aufbringen einer Nanopartikelmaske auf dem Substrat bereitgestellt. Durch die Nanomaske werden effektive Kontaktflächen im Bereich von 3 nm bis 7 nm bereitgestellt. Die Nanopartikelmaske kann z.B. aus SiOx-Nanopartikeln direkt auf einem Siliziumwafer aufgebracht werden.
- Die auf der verbleibenden freien Fläche, der effektiven Kontaktfläche, aufgewachsenen organischen Speichermoleküle können mittels Elektronenstrahllithographie ohne Verwendung von Strukturmasken in Streifen von z.B. 20 nm Breite strukturiert werden. Die streifenförmigen Bereiche mit darauf aufgewachsenen organischen Molekülen können eine Breite von 15 nm bis 50 nm besitzen. aber den Elektrodenstrahl, der sehr fein fokussierbar ist und somit genaue Strukturierung zulässt, werden die organischen Speichermoleküle in dem vom Strahl getroffenen Bereich z.B. durch Verdampfen oder Schmelzen und chemisches Umwandeln entfernt. Die darunter liegende Schicht kann z.B. von Silizium in Siliziumoxid verwandelt werden. Somit lässt sich ein nichtflüchtiges, molekulares organisches Speicherelement herstellen, das einen erheblich kleineren Speicherplatz benötigt, mit geringerem Leistungsbedarf auskommt und sich mit geringerem Aufwand umsetzen lässt.
- Zur Komplettierung der Speicherzelle mit organischen Molekülen wird auf die Moleküle und die Nanomaske ein oberer Kontakt (Topkontakt) sehr schonend aufgebracht. Dies kann z.B. durch Aufdampfen einer Goldschicht im Vakuum bei gekühltem Substrat erfolgen. Auch mit Titan oder Palladium beschichtete Kohlenstoffnanoröhren (C-Nanotubes) können als Topkontakt verwendet werden.
- In der vorliegenden Erfindung werden somit die eingangs erwähnten Probleme dadurch gelöst, dass auf einem bereitgestellten Substrat eine Nanomaskenstruktur hergestellt wird, auf dem Substrat eine selbstorganisierte Monolage eines organischen Speichermoleküls aufgewachsen wird, die Substratoberfläche mittels eines Elektrodenstrahls strukturiert wird und anschließend auf die Schicht aus organischen Speichermolekülen und die Nanomaske ein oberer Kontakt aufgebracht wird.
- In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des jeweiligen Erfindungsgegenstandes.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist das bereitgestellte Substrat ein Siliziumwafer.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung bestehen die Nanopartikel aus SiOx- oder ZnO-Nanopartikeln oder isolierenden Metalloxid-Nanopartikeln.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden die organischen Speichermoleküle über eine Nitrilgruppe an das Siliziumsubstrat gebunden.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird der obere Kontakt durch Aufdampfen einer Goldschicht aufgebracht. Dabei ist es besonders bevorzugt, wenn das Substrat während des Aufdampfens gekühlt wird und/oder wenn das Aufdampfen im Vakuum durchgeführt wird.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung kann der obere Kontakt ein mit Titan oder Palladium beschichtetes Kohlenstoffnanoröhrchen sein.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird das Siliziumsubstrat nach dem Aufwachsen der selbstorganisierten Monolage aus organischen Speichermolekülen gespült und getrocknet. Die Trockung kann durch einen Strom aus getrocknetem Inertgas erfolgen. Bevorzugt erfolgt die Trocknung im trockenen Stickstoffgasstrom.
- Bevorzugt ist ein Speicherelement in einem Cross Point Array angeordnet.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- Es zeigen:
-
1 eine nach herkömmlichem Verfahren hergestellte Anordnung eines nichtflüchtigen Speicherelementes; -
2 die Anbindung organischer Speichermoleküle an eine Goldoberfläche und die Kontaktierung mittels eines Palladiumtopkontaktes nach dem Stand der Technik; -
3 eine nach dem Ausführungsbeispiel hergestellte Nanostruktur mit 2,9-nm-Öffnungen; -
4 eine nach dem Ausführungsbeispiel hergestellte Nanostruktur mit 7,9-nm-Öffnungen; -
5 eine schematische Darstellung der Oberflächenstruktur der Speicherzelle nach Ausbilden der Nanomaske, Auftragen der organischen Moleküle und vor der Strukturierung. -
6 eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Oberflächenstruktur der Speicherzelle nach der reaktiven Elektronenstrahlstrukturierung und vor der Abscheidung des oberen Kontaktes; und -
7 eine schematische Darstellung der aktiven molekularen Speicherzelle in der Seitenansicht. - In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Bestandteile.
-
1 zeigt ein nichtflüchtiges Speicherelement mit organischen Molekülen nach dem Stand der Technik. Für die Herstellung eines solchen Speichermoleküls sind bisher aufwändige Prozessschritte notwendig gewesen. Hierunter fallen das Ätzen einer schüsselförmigen Mulde in den Wafer, das Ätzen von Poren in eine Membran1 aus SiN, das Einfüllen des Gold-Bottomkontaktes3 sowie das mechanische Polieren des Goldkontaktes.1 zeigt des Weiteren die auf dem Goldkontakt aufgetragenen organischen Moleküle4 sowie einen aufgebrachten Topkontakt2 aus Titan und Gold. -
2 zeigt einen Ausschnitt aus einem solchen Speicherelement nach herkömmlicher Bauart. Dabei sind organische Moleküle über eine Schwefelbrücke auf einer Goldschicht6 verankert. Der Topkontakt7 wird durch ein mit Palladium beschichtetes Kohlenstoffnanoröhrchen hergestellt. - Die
3 und4 zeigen eine nach dem Ausführungsbeispiel hergestellte Nanomaskenstruktur mit 2,9-nm- bzw. 7,9-nm-Öffnungen. -
5 zeigt die schematische Darstellung der Oberflächenstruktur vor der Strukturierung mit einem Elektronenstrahl. Auf einem Substrat8 sind dabei Nanopartikel9 aufgebracht. In den Freiräumen zwischen den Nanopartikeln sind organische Speichermoleküle10 in Form einer SAM aufgetragen. -
6 zeigt die schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Oberflächenstruktur der Speicherzelle nach der reaktiven Elektronenstrahlstrukturierung mit einem Elektronenstrahl12 und vor der Topkontaktabscheidung. Die Nanomaskenpartikel9 werden auf einem Substrat aus Silizium8 aufgebracht. Die Aufbringung einer oxidischen Nanostruktur wird z.B. in R.F. Mulligan, A. Iliadis, P. Kofinas: J. Appl. Polymer Science, Vol. 89, (2003) S. 1058 und R.T. Clay, R.E. Cohen; Supramol. Science Vol. 5 (1998) S. 41 am Beispiel von ZnO ausführlich beschrieben. Ebenso lassen sich aus anderen Metallen Metalloxid-Nanopartikel herstellen. Obwohl Nanopartikel aus ZnO eine geeignete Maskenstruktur erzeugen können, werden bevorzugt Nanopartikel aus SiOx auf Siliziumsubstraten verwendet. Nach der Bereitstellung der Nanomaske werden organische Moleküle10 auf der Oberfläche aufgewachsen. Dies erfolgt mittels SAM. Während des Strukturierens kann die von organischen Molekülen befreite Fläche8b zu Siliziumoxid oxidiert werden. - Ausgangssubstanzen für die Synthese einer oxidischen Nanostruktur sind die Block-Copolymere bestehend aus Polynorbornen und Poly(norbornendicarbonsäure). Diese Copolymere bilden die Vorlage für die Nanopartikelstruktur. Nach der Synthese des Copolymers wird dieses nach dem Trocknen wieder in Lösung gebracht. In diese Lösung wird dann die in z.B. Tetrahydrofuran gelöste Menge von z.B. SiCl4 oder ZnCl2 eingebracht. Die Kationen, wie z.B. Si4+ oder Zn2+, verbinden sich in der Lösung mit den Carboxylgruppen des einen Block-Copolymers.
- Bringt man diese Lösung auf das Substrat, z.B. ein Silizium-Bottom-Elektrodensubstrat, auf, wächst eine Schicht in einem selbstorganisierten Prozess in hexagonal geordneter Weise. Die Lösung kann mittels Schleudern aufgebracht werden, oder das Substrat wird in die Lösung eingetaucht. Das entsprechende Salz aus z.B. Si4+ oder Zn2+ und Carboxylat kann mittels Ammoniumhydroxid in ein Metall- oder Siliziumoxid umgewandelt werden. Das Copolymer wird anschließend durch Plasma-Ashing entfernt. Die Entfernung des Copolymers ist auch durch andere Plasmaverfahren oder chemisches Lösen möglich. Dadurch entsteht auf dem Substrat eine Nanomaskenstruktur aus Nanopartikeln. Die Nanopartikelgröße und die Nanomaskenöffnung kann im Bereich zwischen 2,5 nm und 15 nm variiert werden.
- Die organischen Moleküle werden durch die Methode der Abscheidung selbstorganisierter Monolagen (SAM) aufgewachsen. Dabei besitzen die organischen Moleküle eine Nitrilgruppe, über die eine Anbindung des Moleküls an die Substratoberfläche aus Silizium erfolgen kann. Beispielhaft kann 2'-Amino-4-ethinylphenyl-4'-ethinylphenyl-5'-nitro-l-benzonitril als organisches Molekül verwendet werden. Zur Aufbringung der selbstorganisierten Monolage wird das Substrat in eine Lösung der Moleküle getaucht. Nach der Abscheidung kann das Substrat gespült werden und bevorzugt im trockenen Stickstoffstrom getrocknet werden.
- Das mit der Nanopartikelmaske und den organischen Speichermolekülen versehene Substrat wird anschließend mit einem Elektronenstrahl strukturiert. Diese Strukturierung kann in sauerstoffreicher Atmosphäre durchgeführt werden, wodurch das Siliziumsubstrat an der Oberfläche leicht aufoxidiert wird. Dabei werden die SiOx-Nanopartikel durch den niederenergetischen Elektronenstrahl nicht verändert oder lediglich weiter oxidiert.
-
7 zeigt in der Seitenansicht die schematische Darstellung der aktiven molekularen Speicherzelle. Auf die Nanopartikelmaske9 wurde ein Goldkontakt11 aufgebracht. Dieser wird sehr schonend z.B. durch Aufdampfen im Vakuum und/oder bei gekühltem Substrat aufgebracht. Auch die Verwendung von mit Titan oder Palladium beschichteten Kohlenstoffnanoröhrchen als oberer Kontakt bzw. Topkontakt ist möglich. Der obere Kontakt wird dabei von den Nanopartikeln9 der Nanopartikelmaske getragen und berührt die organischen Speichermoleküle. - Durch Kontaktieren der beiden Kontakte
8 und11 kann über die molekularen Drähte aus organischem Speichermaterial ein Strom fließen. Durch Anlegen von Spannungen höher als die Schwellspannung kann das organische Molekül zwischen zwei resistiven Zuständen umgeschaltet werden. - Beispiel
- Es wird eine Siliziumelektrodenstruktur auf der Grundlage der SOI-Technologie hergestellt. Hierzu wird ein oxidierter Siliziumwafer mit einem elementaren Siliziumwafer unter hohem Druck und hoher Temperatur zusammengepresst und nachfolgend die Siliziumwaferseite mittels Chemical Mechanical Polishing (CMP) abgedünnt. Die Siliziumbahnen werden mittels derzeit eingesetzter Siliziumätztechniken, wie z.B. dem Trockenätzen mittels reaktivem Plasmaätzen auf der Basis von HBr und O2 oder SF6 geätzt. Anschließend wird ein Copolymer aus Polynorbornen und Poly(norbornendicarbonsäure) hergestellt. Nach Trocknen des Copolymers wird dieses wieder in Lösung gebracht und dann die in THF gelöste stöchiometrische Menge von SiCl4 zugegeben. Diese Lösung wird auf das Siliziumsubstrat aufgebracht. Dabei wächst die Schicht in einem selbstorganisierten Prozess in hexagonal geordneter Weise. Durch Ammoniumhydroxid wird das Siliziumsalz in Siliziumoxid umgewandelt. Anschließend wird das Copolymer durch Plasma-Ashing entfernt. Es verbleibt eine Nanomaskenstruktur aus Nanopartikeln (siehe
-
3 und4 ) auf dem Wafer. Auf das so präparierte Substrat wird 2'-Amino-4-ethinylphenyl-4'-ethinylphenyl-5'-nitro-1-benzonitril in einem Lösungsmittel gelöst aufgetragen. Das Substrat wird mit dem Lösungsmittel gespült und im trockenen Stickstoffstrom getrocknet. Der mit dem organischen Speichermolekül und der Nanopartikelmaske versehene Siliziumwafer wird mit einem Elektronenstrahl in sauerstoffreicher Atmosphäre strukturiert. Mit dem fein fokussierten Elektronenstrahl wird die organische Molekülmonolage in definierten Bahnen entfernt. Die SiOx-Nanopartikel werden dabei nicht verändert oder höchstens weiter aufoxidiert. Die Siliziumoberfläche wird durch die Aufheizung in sauerstoffreicher Atmosphäre leicht oxidiert. - Zur Vervollständigung der organischen Molekülspeicherzelle wird auf die Nanopartikel und die organischen Moleküle sehr schonend durch Aufdampfen im Vakuum bei gekühltem Substrat eine Goldschicht aufgebracht.
- Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.
-
- 1
- Membran aus SiN
- 2
- Obere Elektrode aus Ti/Au
- 3
- Untere Elektrode aus Au
- 4
- Organische Speichermoleküle
- 5
- Siliziumsubstrat
- 6
- Goldkontakt
- 7
- Pd-Topkontakt
- 8
- Substrat aus Si
- 9
- Nanomaske
- 10
- Leitfähige Pfade
- 11
- Oberer Elektrode aus Au
- 12
- Elektronenstrahl
Claims (9)
- Verfahren zur Herstellung eines nichtflüchtigen Speicherelements mit den Schritten: a) Bereitstellen eines Substrates (
8 ); b) Herstellen einer Nanomaskenstrukur (9 ) auf dem Substrat (8 ); c) Aufwachsen einer selbstorganisierten Monolage eines organischen Speichermoleküls (10 ) auf dem Substrat (8 ) auf dem nicht von der Nanomaskenstrukur (9 ) bedeckten Bereich; d) Strukturieren der Substratoberfläche (8 ) mittels eines Elektrodenstrahls (12 ) zum Ausbilden von Bereichen mit organischen Speichermolekülen (8a ) und Bereichen ohne organische Speichermoleküle (8b ); e) Aufbringen eines oberen Kontaktes (11 ) auf aus organischen Speichermolekülen (10 ) und der Nanomaske (9 ) gebildeten Monolage. - Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Substrat (
8 ) ein Siliziumsubstrat ist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Nanomaske Nanopartikel (
9 ) aufweist, und die Nanopartikel SiOx- oder ZnO-Nanopartikel oder isolierende Metalloxid-Nanopartikel sind. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die organischen Speichermoleküle (
10 ) über eine Nitrilgruppe an das Substrat (8 ) gebunden werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der obere Kontakt (
11 ) durch Aufdampfen einer Goldschicht aufgebracht wird. - Verfahren nach Anspruch 5, wobei das Substrat (
8 ) während des Aufdampfens gekühlt wird. - Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, wobei das Aufdampfen im Vakuum durchgeführt wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der obere Kontakt (
11 ) ein mit Titan oder Palladium beschichtetes Kohlenstoff-Nanoröhrchen ist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei nach Schritt c) das Substrat (
8 ) getrocknet wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005018096A DE102005018096B3 (de) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | Herstellungsverfahren für ein nichtflüchtiges Speicherelement basierend auf zwei stabilen Widerstandszuständen in organischen Molekülen |
US11/398,852 US7410868B2 (en) | 2005-04-19 | 2006-04-06 | Method for fabricating a nonvolatile memory element and a nonvolatile memory element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005018096A DE102005018096B3 (de) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | Herstellungsverfahren für ein nichtflüchtiges Speicherelement basierend auf zwei stabilen Widerstandszuständen in organischen Molekülen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005018096B3 true DE102005018096B3 (de) | 2007-01-11 |
Family
ID=37109026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102005018096A Expired - Fee Related DE102005018096B3 (de) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | Herstellungsverfahren für ein nichtflüchtiges Speicherelement basierend auf zwei stabilen Widerstandszuständen in organischen Molekülen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7410868B2 (de) |
DE (1) | DE102005018096B3 (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100719346B1 (ko) * | 2005-04-19 | 2007-05-17 | 삼성전자주식회사 | 저항 메모리 셀, 그 형성 방법 및 이를 이용한 저항 메모리배열 |
JP5255870B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2013-08-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記憶素子の作製方法 |
KR100945493B1 (ko) * | 2008-02-18 | 2010-03-09 | 한양대학교 산학협력단 | 나노입자를 부착한 탄소 나노튜브를 이용한 메모리 소자 및그 제조 방법 |
US8133793B2 (en) * | 2008-05-16 | 2012-03-13 | Sandisk 3D Llc | Carbon nano-film reversible resistance-switchable elements and methods of forming the same |
US8569730B2 (en) * | 2008-07-08 | 2013-10-29 | Sandisk 3D Llc | Carbon-based interface layer for a memory device and methods of forming the same |
US8466044B2 (en) * | 2008-08-07 | 2013-06-18 | Sandisk 3D Llc | Memory cell that includes a carbon-based memory element and methods forming the same |
US7713753B2 (en) * | 2008-09-04 | 2010-05-11 | Seagate Technology Llc | Dual-level self-assembled patterning method and apparatus fabricated using the method |
US8421050B2 (en) * | 2008-10-30 | 2013-04-16 | Sandisk 3D Llc | Electronic devices including carbon nano-tube films having carbon-based liners, and methods of forming the same |
US8835892B2 (en) * | 2008-10-30 | 2014-09-16 | Sandisk 3D Llc | Electronic devices including carbon nano-tube films having boron nitride-based liners, and methods of forming the same |
US20100108976A1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-06 | Sandisk 3D Llc | Electronic devices including carbon-based films, and methods of forming such devices |
US8686404B2 (en) * | 2008-12-08 | 2014-04-01 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Organic semiconductors capable of ambipolar transport |
US8021897B2 (en) | 2009-02-19 | 2011-09-20 | Micron Technology, Inc. | Methods of fabricating a cross point memory array |
US8183121B2 (en) | 2009-03-31 | 2012-05-22 | Sandisk 3D Llc | Carbon-based films, and methods of forming the same, having dielectric filler material and exhibiting reduced thermal resistance |
WO2012070020A1 (en) * | 2010-11-26 | 2012-05-31 | Varun Aggarwal | Multi-state memory resistor device and methods for making thereof |
JP5717490B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-05-13 | 株式会社東芝 | 有機分子メモリ |
US8664093B2 (en) | 2012-05-21 | 2014-03-04 | Globalfoundries Inc. | Methods of forming a silicon seed layer and layers of silicon and silicon-containing material therefrom |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7045851B2 (en) * | 2003-06-20 | 2006-05-16 | International Business Machines Corporation | Nonvolatile memory device using semiconductor nanocrystals and method of forming same |
-
2005
- 2005-04-19 DE DE102005018096A patent/DE102005018096B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-06 US US11/398,852 patent/US7410868B2/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (7)
Title |
---|
Alokik, Kanwal, et.al.: "Organic Memory Devices Using C60 and Insulating Polymer". In: Mater. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 830, D7.2.1, 2004 Fall Proceedings |
Alokik, Kanwal, et.al.: "Organic Memory Devices Using C60 and Insulating Polymer". In: Mater. Res.Soc. Symp. Proc., Vol. 830, D7.2.1, 2004 Fall Proceedings * |
Chen, J. et al.: "Large On-Off-Ratios and Negative Differential Resistance in a Molecular Electronic Device". In: Science, Vol. 286, No. 5444, pp. 1550-1552 |
Chen, J. et al.: "Large On-Off-Ratios and NegativeDifferential Resistance in a Molecular Electronic Device". In: Science, Vol. 286, No. 5444, pp. 1550-1552 * |
Hersam, M.C. et al.: "Charge transport through Molecular Junctions". In: MRS Bulletin, Vol. 29, No. 6, June 2004, p. 385 * |
Husband, C.P., et.al.: "Logic and Memory with Nanocell Circuits". In: IEEE Transactions on Electron Devices, Volume 50, Issue 9, pp. 1865-1875, Sept. 2003 * |
Zhon, C. et al.: "Nanoscale metal/self-assembled monolayer heterostructures". In: Appl. Phys. Lett. Vol. 71, Iss. 5, 4 Aug. 1997, pp. 613-613 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7410868B2 (en) | 2008-08-12 |
US20060234418A1 (en) | 2006-10-19 |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |