DE102004041935B4 - Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses - Google Patents

Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses Download PDF

Info

Publication number
DE102004041935B4
DE102004041935B4 DE102004041935A DE102004041935A DE102004041935B4 DE 102004041935 B4 DE102004041935 B4 DE 102004041935B4 DE 102004041935 A DE102004041935 A DE 102004041935A DE 102004041935 A DE102004041935 A DE 102004041935A DE 102004041935 B4 DE102004041935 B4 DE 102004041935B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mirror
observation
interaction zone
laser processing
radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102004041935A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102004041935A1 (de
Inventor
Dr. Bernges Jörg
Dr. Schürmann Bert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Precitec GmbH and Co KG
Original Assignee
Precitec KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Precitec KG filed Critical Precitec KG
Priority to DE102004041935A priority Critical patent/DE102004041935B4/de
Priority to US11/211,731 priority patent/US20060043078A1/en
Publication of DE102004041935A1 publication Critical patent/DE102004041935A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102004041935B4 publication Critical patent/DE102004041935B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, bei dem ein Arbeitslaserstrahl (14) mittels eines Fokussierspiegels (16) in eine Wechselwirkungszone (17) auf einem Werkstück (18) fokussiert wird, wobei die Vorrichtung umfasst: – eine strahlungsempfindliche Empfängeranordnung (10), und – einen Beobachtungsspiegel (13), der aus einem Bereich der Wechselwirkungszone (17) kommende, aus einem Arbeitsstrahlengang (14') ausgekoppelte Strahlung auf die Empfängeranordnung (10) lenkt, wobei der Fokussierspiegel (16) und der Beobachtungsspiegel (13) im Wesentlichen die gleichen Abbildungseigenschaften und die selbe Brennweite aufweisen.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie eine Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses, die den Laserbearbeitungsprozess auf der Grundlage von Beobachtungsergebnissen regelt.
  • Zur Prozessbeobachtung, Prozessüberwachung und Prozessregelung bei der Laserbearbeitung, insbesondere beim Laserstrahlschneiden, also bei der Beobachtung, Überwachung und Regelung von Laserbearbeitungsvorgängen werden Sensor- und Überwachungsvorrichtungen eingesetzt, die als strahlungsempfindliche Empfänger Photodioden oder CCD-Bildsensoren verwenden, die die optischen Emissionen aus der Wechselwirkungszone zwischen Laserstrahl und Werkstück während des Bearbeitungsprozesses beobachten, erfassen und gegebenenfalls aufzeichnen.
  • Hierzu werden unter anderem externe Systeme eingesetzt, die außen an einem Laserbearbeitungskopf angebaute Sensoren, beispielsweise Flächenkameras, also CCD-Bildsensoren mit flächenmäßig angeordneten Empfängerelementen, Zeilenkameras, also CCD-Bildsensoren mit zeilenförmig angeordneten Empfängerelementen, oder Photodiodensysteme nutzen. Diesen Sensoren sind eigene Abbildungsoptiken und Schutzvorrichtungen zugeordnet.
  • Aus der DE 100 13 892 A1 ist eine derartige externe Vorrichtung zur Bestimmung der Schweißqualität an einer Schweißnaht zwischen Werkstücken bekannt. Die Vorrichtung umfasst erste und zweite Sensoreinrichtungen, die beide mit einer Messvorrichtung verbunden sind und die die Emissionsintensität von Licht erfassen, das von der Schweißnaht unter verschiedenen Winkeln seitlich emittiert wird.
  • Neben externen Systemen zur Beobachtung und Überwachung von Laserbearbeitungsvorgängen werden auch Systeme eingesetzt, bei denen für den Strahlungstransport von der Wechselwirkungszone zwischen Laserstrahl und Werkstück zu den strahlungsempfindlichen Empfängern zumindest einzelne Elemente des Arbeitslaserstrahlführungsystems innerhalb eines Laserbearbeitungskopfes genutzt werden.
  • Beispielsweise ist aus der DE 101 20 251 A1 ein Verfahren und eine Sensorvorrichtung zur Beobachtung und Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs bekannt, bei dem die Prozessstrahlung aus dem Wechselwirkungsbereich zwischen Laserstrahl und Werkstück über die Fokussierlinse für den Arbeitslaserstrahl zu einem Teilerspiegel gelangt, mit dessen Hilfe die aus der Wechselwirkungszone kommende Strahlung aus dem Arbeitsstrahlengang ausgekoppelt wird. Eine dem Teilerspiegel nachgeordnete Abbildungsoptik fokussiert dann die Strahlung auf eine ortsauflösende Empfängeranordnung, die eine Blende zur Bestimmung eines Beobachtungsfeldes auf dem Werkstück aufweist.
  • Die DE 101 60 623 A1 betrifft eine weitere Vorrichtung zum Beobachten und Überwachen eines Laserbearbeltungsvorgangs, die mit einem Laserbearbeitungskopf eingesetzt wird, bei dem ein kollimierter Arbeitslaserstrahl über einen Umlenkspiegel auf einen als Fokussieroptik dienenden Hohlspiegel umgelenkt wird. Der Fokussierspiegel weist dabei eine effektive Öffnung auf, die größer ist als die des Umlenkspiegels. Somit wird ein Teil der von der Wechselwirkungszone zwischen Laserstrahl und Werkstück ausgehenden Strahlung, die auf dem Fokussierspiegel trifft, am Umlenkspiegel ringförmig vorbeigeführt und kann von einer hinter dem Umlenkspiegel angeordneten Sammellinse auf einer Eintrittsblende der Empfängeranordnung fokussiert werden. Wird dabei der Abstand zwischen Blende und Sammellinse variiert, so wird der Beobachtungsbereich im Bereich der Wechselwirkungszone entsprechend verschoben.
  • Für die integrale Messung von Prozessstrahlung bestimmter Wellenlängenbereiche ist diese Anordnung geeignet. Eine scharfe Abbildung der Werkstückoberfläche um die Wechselwirkungszone herum ist hierbei jedoch aufgrund der Abbildungsfehler des Fokussierspiegels nicht möglich.
  • Neben diesen Sensor- und Überwachungsvorrichtungen, die zur Strahlführung abbildende Elemente des Arbeitsstrahlenganges nutzen, ist aus der DE 198 52 302 A1 eine Prozessüberwachungseinrichtung bekannt, bei der ein Fokussierspiegel für den Arbeitslaserstrahl mit einem Loch versehen ist, durch das aus der Wechselwirkungszone zwischen Laserstrahl und Werkstück stammende Strahlung hindurch treten kann, um von einer hinter dem Loch angeordneten Optik auf einen Detektor gelenkt zu werden. Hierbei kann zwar der Detektor im Laserbearbeitungskopf angeordnet sein, zur Beobachtung des Bearbeitungsprozesses werden jedoch keine optischen Elemente des Arbeitslaserstrahlengangs als solche verwendet.
  • Darüber hinaus besitzt dieser Beobachtungsstrahlengang eine sehr begrenzte Öffnung, die allenfalls eine Schlüssellochbeobachtung der Wechselwirkungszone ermöglicht.
  • Aus der DE 41 06 008 ist eine Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs bekannt, bei der ein Arbeitslaserstrahl über eine Vielzahl von Umlenkspiegeln und einen Fokussierspiegel in eine Wechselwirkungszone auf einem Werkstück fokussiert wird. Die aus dem Bereich der Wechselwirkungszone stammende optische Strahlung wird umgekehrt von der Fokussieroptik über die Umlenkspiegel zurückgeführt, und trifft auf einen so genannten Scraperspiegel, also einen ringförmigen Umlenkspiegel, der den Arbeitslaserstrahl umgibt. Der Scraperspiegel lenkt ein ringförmiges Parallelstrahlbündel auf eine entsprechende Empfängeranordnung.
  • Aus der DE 196 07 376 A1 ist eine Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses bekannt, bei dem ein Arbeitslaserstrahl mittels eines Fokussierspiegels in eine Wechselwirkungszone auf einem Werkstück fokussiert wird. Die Vorrichtung umfasst eine strahlungsemfpindliche Empfängeranordnung und einen Beobachtungsspiegel der als Planspiegel eine aus einem Bereich der Wechselwirkungszone kommende Strahlung aus einem Arbeitsstrahlengang auskoppelt und in Richtung der Empfängeranordnung umlenkt. Zur Abbildung der Wechselwirkungszone auf die Empfängeranordnung ist eine Sammellinse vorgesehen.
  • Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde eine weitere Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses bereitzustellen, mit der eine qualitativ gute Abbildung der Oberfläche eines Werkstücks im Bereich der Wechselwirkungszone koaxial durch den Strahlengang ermöglicht wird, sodass insbesondere der abgebildete Bereich mittels einer Kamera aufgenommen werden kann. Eine weitere Aufgabe besteht darin, eine Vorrichtung zur Regelung eines Laserbearbeitungsprozesses bereitzustellen, die eine qualitativ gute Abbildung der Werkstückoberfläche nutzt.
  • Dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Beobachtungsvorrichtung nach Anspruch 1 und die Regelungsvorrichtung nach Anspruch 10 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben. Erfindungsgemäß weist also eine Beobachtungsvorrichtung für einen Laserbearbeitungsprozess, bei dem ein Arbeitslaserstrahl mittels eines Fokussierspiegels in eine Wechselwirkungszone auf einem Werkstück fokussiert wird, eine strahlungsempfindliche Empfängeranordnung und einen Beobachtungsspiegel auf, der aus einem Bereich der Wechselwirkungszone kommende, aus einem Arbeitsstrahlengang ausgekoppelte Strahlung auf die Empfängeranordnung lenkt, wobei der Beobachtungsspiegel im Wesentlichen die gleichen Abbildungseigenschaften besitzt wie der Fokussierspiegel und beide die selbe Brennweite aufweisen.
  • Mit einer derartigen Anordnung wird eine koaxiale Prozessbeobachtung möglich, sodass im Bereich oder nahe an der Wechselwirkungszone keine speziellen Beobachtungsoptiken montiert zu werden brauchen. Die Verwendung von zwei Spiegeln, nämlich des Fokussierspiegels und des Beobachtungspiegels, die im Wesentlichen gleiche Abbildungseigenschaften besitzen, ermöglicht eine Kompensation der Abbildungsfehler, also eine Aufhebung der Abbildungsfehler des einen Spiegels durch die an sich fehlerhafte Abbildung des anderen Spiegels.
  • Bei einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass beide, der Fokussierspiegel und der Beobachtungsspiegel Paraboloid- oder Ellipsoidspiegel sind.
  • Eine besonders klare und deutliche Abbildung des Bereichs um die Wechselwirkungszone ergibt sich, wenn der Beobachtungsspiegel so angeordnet ist, dass die Umlenkung der aus dem Bereich der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung durch den Beobachtungsspiegel in derselben Richtung erfolgt wie durch den Fokussierspiegel.
  • Grundsätzlich kann die aus dem Bereich der Wechselwirkungszone kommende Strahlung mit Hilfe eines dichroitischen Umlenkspiegels oder auch durch einen ebenen als Umlenkspiegel wirkenden Scraperspiegel, also einen den Arbeitslaserstrahlung ringförmig umgebenden Spiegel, aus dem Arbeitsstrahlengang ausgekoppelt werden, während der abbildende Beobachtungsspiegel ausserhalb des Bereichs des Arbeitsstrahlenganges vorgesehen ist.
  • Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung zeichnet sich jedoch dadurch aus, dass im Arbeitsstrahlengang ein ringförmiger Beobachtungsspiegel (Scraperspiegel) angeordnet ist, der den zum Fokussierspiegel laufenden Arbeitslaserstrahl ringförmig umgibt, um aus dem Bereich der Wechselwirkungszone kommende Strahlung aus dem Arbeitsstrahlengang auszukoppeln.
  • Die Verwendung des als Scraperspiegel ausgebildeten Beobachtungsspiegels sowohl zum Auskoppeln der aus dem Bereich der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung aus dem Arbeitsstrahlengang als auch zur Abbildung des Bereichs der Wechselwirkungszone auf die Empfängeranordnung ermöglicht eine weitere Vereinfachung des Aufbaus und der Integration der erfindungsgemäßen Beobachtungsvorrichtung, insbesondere wenn der Beobachtungsspiegel ein Beobachtungsfeld im Bereich der Wechselwirkungszone ohne weitere zwischengeordnete abbildende Elemente direkt auf die Empfängeranordnung abbildet.
  • Bei einer besonders zweckmäßigen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Empfängeranordnung eine Blende zur Bestimmung des Beobachtungsfeldes im Bereich der Wechselwirkungszone und einen dahinter angeordneten Photosensor umfasst.
  • Auf diese Weise lasst sich also das Beobachtungsfeld oder die Messfläche auf der Werkstückoberfläche an den jeweiligen Bearbeitungsprozess anpassen. Zum Beispiel kann bei einem Schweissvorgang die Temperatur der erstarrenden beziehungsweise erstarrten Schmelze im Nachlauf des Bearbeitungsvorgangs gemessen, das so genannte Keyhole, also der eigentliche Wechselwirkungsbereich zwischen Arbeitslaserstrahl und Werkstück, ausgeblendet oder eine nahezu beliebig formbare Fläche auf dem Werkstück als Beobachtungsfeld erfasst werden.
  • Eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Empfängeranordnung einen bildgebenden Photosensor umfasst, wobei der bildgebende Photosensor ein Festkörper-Bildsensor, vorzugsweise ein Festkörper-Bildsensor mit einem zweidimensionalen Pixelarray ist.
  • Die Verwendung eines bildgebenden Photosensors in der Empfängeranordnung der erfindungsgemäßen Beobachtungsvorrichtung, insbesondere die Verwendung eines Festköper-Bildsensors mit einem zweidimensionalen Pixelarray ermöglicht es nicht nur die Wechselwirkungszone und den Bereich um diese herum auf einem Monitor einer Bedienungs- oder Wartungsperson zu präsentieren, sondern ist auch für eine Bildverarbeitung geeignet, mit der sich beispielsweise bei einem Schweissprozess das Schmelzbad nach Länge, Breite und Ausrichtung erfassen lässt, um daraus Rückschlüsse auf die Qualität des Bearbeitungsprozesses ziehen zu können. aus denen sich dann Informationen für die Regelung des Bearbeitungsprozesses ableiten lassen.
  • Ist beispielsweise beim Schweissen die Schmelzbadlänge zu kurz. während dessen Breite zu groß ist, so spricht dies für eine zu geringe Vorschubgeschwindigkeit oder für eine zu große Laserleistung was Löcher in der Schweißnaht zur Folge haben kann. Umgekehrt weist eine zu kleine Breite des Schmelzbades oder eine zu große Länge auf eine zu hohe Vorschubsgeschwindigkeit hin, die ebenfalls zu einer mangelhaften Schweißnaht führen kann.
  • Eine Regelung eines Laserbearbeitungsprozesses in Abhängigkeit von den Beobachtungsergebnissen erfolgt dabei zweckmäßigerweise durch eine Regelungsvorrichtung, die eine Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses und eine Auswerteschaltung aufweist, der Ausgangssignale der Empfängeranordnung der Beobachtungsvorrichtung zugeführt werden, die die empfangenen Ausgangssignale der Empfängeranordnung verarbeitet und die ihrerseits Ausgangssignale für eine Steuer- und Regelschaltung liefert, die den Laserstrahl und/oder den Laserbearbeitungsprozess in Abhängigkeit von den Ausgangssignalen der Auswerteschaltung regelt.
  • Die Erfindung wird im Folgenden beispielsweise anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine vereinfachte schematische Darstellung eines Laserbearbeitungskopfes mit einer Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses nach der Erfindung.
  • 2a und 2b stark vereinfachte schematische Darstellungen von verschiedenen Möglichkeiten der Strahlumlenkung im Beobachtungsstrahlengang und
  • 3 eine Schnittdarstellung der erfindungsgemäßen Beobachtungsvorrichtung.
  • In den verschiedenen Figuren der Zeichnung sind einander entsprechende Bauteile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
  • Wie in 1 dargestellt ist, weist die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses eine strahlungsempfindliche Empfängeranordnung 10, die an einem schematisch angedeuteten Gehäuse 11 eines Laserbearbeitungskopfes 12 angebracht oder in dieses integriert ist, und einen Beobachtungsspiegel 13 auf, der als fokussierender asphärischer Ringspiegel ausgebildet und so in einem durch den Laserbearbeitungskopf 12 geführten Arbeitsstrahlengang 14' angeordnet ist, dass er einen Arbeitslaserstrahl 14 ringförmig umgibt. Der Arbeitslaserstrahl 14 wird im dargestellten Ausführungsbeispiel über einen Umlenkspiegel 15 auf einen Fokussierspiegel 16 umgelenkt, der den Arbeitslaserstrahl 14 in eine Wechselwirkungszone 17 auf einem Werkstück 18 fokussiert, um einen Laserbearbeitungsprozess, wie beispielsweise Laserschneiden, Laserschweißen, Pulverbeschichten, oder dergleichen auszuführen.
  • In umgekehrter Richtung wird Strahlung, insbesondere optische Strahlung und Licht aus der Wechselwirkungszone 17 und einem dieser umgebende Bereich vom Fokussierspiegel 16 über den Umlenkspiegel 15 entlang des Arbeitsstrahlenganges 14' zum Beobachtungsspiegel 13 zurückgeführt, wobei der Beobachtungsspiegel 13 das aus dem Bereich der Wechselwirkungszone 17 stammende Licht aus dem Arbeitsstrahlengang 14' auskoppelt und auf die strahlungsempfindliche Empfängeranordnung 10 abbildet.
  • Um hierbei eine scharfe Abbildung einer Werkstückoberfläche im Bereich der Wechselwirkungszone 17 zu erhalten, sind der Beobachtungsspiegel 13 und der Fokussierspiegel 16 so ausgebildet, dass sie im Wesentlichen die gleichen Abbildungseigenschaften besitzen. Werden für beide Spiegel, also für den Beobachtungsspiegel 13 und dem Fokussierspiegel 16 Paraboloidspiegel eingesetzt, die vorzugsweise die gleichen Brennweiten aufweisen, so sind auch die Abbildungsfehler der beiden Spiegel betragsmäßig gleich groß. Da die Abbildungsfehler nicht nur von der Brennweite sondern auch von der Orientierung der Paraboloidspiegel abhängen, ist es möglich, bei geeigneter Anordnung von Beobachtungsspiegel 13 und Fokussierspiegel 16 zu erreichen, dass sich die Abbildungsfehler aufheben, und eine scharfe Abbildung der Werkstückoberfläche erhalten wird. Anstelle von Paraboloidspiegeln können auch andere asphärische Spiegel, zum Beispiel Ellipsoidspiegel eingesetzt werden.
  • 2a zeigt vereinfacht schematisch die Anordnung von Fokussierspiegel 16, Umlenkspiegel 15 und Beobachtungsspiegel 13 entsprechend 1, aus der zu erkennen ist, dass die Umlenkungen der beiden abbildenden Spiegel in der gleichen Richtung erfolgen. Hierbei heben sich die Abbildungsfehler auf, da sie entgegengesetzt orientiert sind.
  • Man erhält also ein scharfes Bild vom Objekt, also von der Oberfläche des Werkstücks 18, das allerdings aufgrund des zwischen Fokussierspiegel 16 und Beobachtungsspiegel 13 angeordneten Umlenkspiegel 15 spiegelverkehrt ist.
  • 2b zeigt schematisch die Anordnung von Beobachtungsspiegel 13 und Fokussierspiegel 16 ohne dazwischenliegenden Umlenkspiegel. Bei dieser Anordnung entsteht ein scharfes Bild des Objektes, also der Werkstückoberfläche im Bereich der Wechselwirkungszone 17.
  • Wird nun als Empfangsanordnung 16 eine Kamera, beispielsweise eine Videokamera verwendet, so lässt sich das aufgezeichnete Bild zur unmittelbaren Beobachtung des Bearbeitungsprozesses auf einem Monitor 20 darstellen. Alternativ dazu oder zusätzlich können die aufgezeichneten Bilddaten auch an eine entsprechende Auswerteschaltung geliefert werden, die die Bildsignale oder andere von der Empfängeranordnung 10 gelieferte Signale in geeigneter Weise verarbeitet, um geeignete Statussignale zu liefern, die für eine Qualitätssicherung und für eine Steuerung oder Regelung einer Laserbearbeitungsmaschine herangezogen werden können. Derartige Statussignale können dabei einer Steuer- oder Regelschaltung 22 zugeführt werden, die entsprechende Steuersignale für den Betrieb einer Laserbearbeitungsmaschine liefert, in deren Laserbearbeitungskopf 12 die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Beobachtung des Laserbearbeitungsprozesses integriert ist.
  • Die Auswerteschaltung 21 und die Steuer- oder Regelschaltung 22 sind in der Zeichnung als gesonderte Funktionsblöcke dargestellt. Sie können aber auch sowohl schaltungstechnisch als auch funktionell als Einheit ausgebildet sein. Dabei ist es beispielsweise auch möglich, bei Verwendung einer entsprechend geeigneten Empfängeranordnung das Ausgangssignal der Empfängeranordnung 20 unmittelbar als Eingangssignal für einen Steuer- oder Regelkreis zu verwenden.
  • Ferner ist es insbesondere für die Qualitätssicherung möglich, die Ausgangssignale der Empfängeranordnung 10 während des Bearbeitungsprozesses aufzuzeichnen, um so nachträglich noch Störungen im Bearbeitungsprozess erkennen zu können beziehungsweise den störungsfreien Verlauf des Bearbeitungsprozesses zu dokumentieren.
  • 3 zeigt die erfindungsgemäße Beobachtungsvorrichtung, die als Empfängeranordnung 10 erste und zweite Empfänger 31, 32 aufweist. Der eine 31 der beiden Empfänger 31, 32 ist dabei vorzugsweise als Kameraempfänger, also als CCD-Bildsensor oder dergleichen ausgebildet, um ein scharfes Bild der Oberfläche des Werkstücks 18 im Bereich der Wechselwirkungszone 17 zu liefern, das unmittelbar dargestellt und gleichzeitig auch einer geeigneten Bildverarbeitung zugeführt werden kann. Da die erfindungsgemäße Anordnung zweier asphärischer Spiegel zur Abbildung des Bereichs um die Wechselwirkungszone 17 auf die Empfängeranordnung eine scharfe Abbildung liefert, kann beispielsweise dem zweiten Empfänger 32 eine nur schematisch angedeutete Blende 32' zugeordnet sein, die einen bestimmten Beobachtungsbereich also ein Beobachtungs- oder Messfeld auf der Werkstückoberfläche festlegt. In diesem Fall kann als strahlungsempfindlicher Empfänger eine oder mehrere Photodioden mit bestimmten spektralen Empfindlichkeiten eingesetzt werden. Auch dem anderen Empfänger 31, der vorzugsweise als Kameraempfänger ausgebildet ist, kann eine geeignete Blende zugeordnet sein, zum Beispiel eine Blende zum Ausblenden der Wechselwirkungszone 17, wenn Bereiche vor und/oder hinter dieser beoachtet werden sollen.
  • Die Empfängeranordnung 10 ist in einem Gehäuse 33 angeordnet, das über ein Winkelgehäuse 34 an einem Gehäuseteil 35 des Laserbearbeitungskopfes 12 gehalten ist, durch das der Arbeitslaserstrahl 14 geführt ist. Hier ist also die Empfängeranordnung 10 in einem Gehäuse 33, 34 untergebracht, das am Gehäuse 11, insbesondere am Teil 35 des Gehäuse 11 angebracht ist. Bei einer anderen Ausgestaltung des Laserbearbeitungskopfes ist es aber auch denkbar, dass die Beobachtungsvorrichtung mit allen ihren Elementen im Gehäuse 11 des Laserbearbeitungskopfes 12 integriert ist.
  • Der Beobachtungsspiegel 13, der durchgehend durch eine gestrichelte Linie angedeutet ist, um die asphärische Wölbung des ringförmigen Beobachtungsspiegels 13 anzudeuten, koppelt die Strahlung aus dem Bereich der Wechselwirkungszone 17 so aus dem Arbeitsstrahlengang 14' aus, dass sie über einen im Winkelgehäuse 34 angeordneten Umlenkspiegel 36 in Richtung der Empfängeranordnung 10 umgelenkt wird. Im Winkelgehäuse 34 ist in Lichtrichtung gesehen hinter dem Umlenkspiegel 36 ein Schutzglas 37 angeordnet. um den Eingangsbereich der Empfängeranordnung 10 gegen den Innenraum des Gehäuses 11 des Laserbearbeitungskopfes 12 abzudichten.
  • Ein Tellerspiegel 38 lässt einen Teil der Strahlung aus dem Bereich der Wechselwirkungszone 17 und aus dem diesen umgebenden Bereich zum Empfänger 31 durch, während ein anderer Teil reflektiert und über einen weiteren Umlenkspiegel 49 auf den zweiten Empfänger 32 gelenkt wird.
  • Die Ausgangssignale der beiden Empfänger 31, 32 die als Photodioden zur Überwachung der Prozessstrahlung aus bestimmten Wellenlängenbereichen oder als bildgebende Empfänger ausgebildet sein können, können wiederum für eine Vielzahl von Überwachungs-, Steuer-, und Regelaufgaben zur Qualitätskontrolle und/oder zur Prozesssteuerung eingesetzt werden, wobei aus den Ausgangssignalen der Empfänger 31, 32 mittels entsprechender Auswerte-, Steuer-, und/oder Regelschaltungen entsprechende Steuer- und Regelsignale gebildet werden können, sodass eine Steuerung des Laserbearbeitungsprozesses im Sinne einer Beibehaltung und/oder Verbesserung der Bearbeitungsqualität durchführbar sind.
  • Insbesondere lassen sich in Abhängigkeit von den Beobachtungsergebnissen bestimmte Parameter des Bearbeitungsprozesses, wie Laserleistung, Vorschubgeschwindigkeit, Arbeitsabstand oder dergleichen regeln.

Claims (10)

  1. Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, bei dem ein Arbeitslaserstrahl (14) mittels eines Fokussierspiegels (16) in eine Wechselwirkungszone (17) auf einem Werkstück (18) fokussiert wird, wobei die Vorrichtung umfasst: – eine strahlungsempfindliche Empfängeranordnung (10), und – einen Beobachtungsspiegel (13), der aus einem Bereich der Wechselwirkungszone (17) kommende, aus einem Arbeitsstrahlengang (14') ausgekoppelte Strahlung auf die Empfängeranordnung (10) lenkt, wobei der Fokussierspiegel (16) und der Beobachtungsspiegel (13) im Wesentlichen die gleichen Abbildungseigenschaften und die selbe Brennweite aufweisen.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Fokussierspiegel (16) und der Beobachtungsspiegel (13) beide Paraboloidspiegel sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Fokussierspiegel (16) und der Beobachtungsspiegel (13) beide Ellipsoidspiegel sind.
  4. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Beobachtungsspiegel (13) so angeordnet ist, dass die Umlenkung der aus dem Bereich der Wechselwirkungszone kommenden Strahlung durch den Beobachtungsspiegel (13) in derselben Richtung erfolgt wie durch den Fokussierspiegel (16).
  5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Arbeitsstrahlengang (14') ein ringförmiger Beobachtungsspiegel (13) angeordnet ist, der den zum Fokussierspiegel (16) laufenden Arbeitslaserstrahl (14) ringförmig umgibt, um aus dem Bereich der Wechselwirkungszone (17) kommende Strahlung aus dem Arbeitsstrahlengang (14') auszukoppeln.
  6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Beobachtungsspiegel (13) ein Beobachtungsfeld im Bereich der Wechselwirkungszone (17) auf die Empfängeranordnung (10) abbildet.
  7. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Empfängeranordnung (10) eine Blende zur Bestimmung eines Beobachtungsfeldes im Bereich der Wechselwirkungszone (17) und einen dahinter angeordneten Photosensor umfasst.
  8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Empfängeranordnung (10) einen bildgebenden Photosensor umfasst.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der bildgebende Photosensor ein Festkörper-Bildsensor mit einem zweidimensionalen Pixelarray ist.
  10. Vorrichtung zur Regelung eines Laserbearbeitungsprozesses, mit – einer Vorrichtung zur Beobachtung des Laserbearbeitungsprozesses nach einem der vorstehenden Ansprüche, und – einer Auswerteschaltung (21), der Ausgangssignale der Empfängeranordnung (10) der Beobachtungsvorrichtung zugeführt werden, die die empfangenen Ausgangssignale der Empfängeranordnung (10) verarbeitet und die ihrerseits Ausgangssignale für eine Steuer- und Regelschaltung (22) liefert, die den Laserstrahl (14) und/oder den Laserbearbeitungsprozess in Abhängigkeit von den Ausgangssignalen der Auswerteschaltung (21) regelt.
DE102004041935A 2004-08-30 2004-08-30 Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses Expired - Fee Related DE102004041935B4 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004041935A DE102004041935B4 (de) 2004-08-30 2004-08-30 Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses
US11/211,731 US20060043078A1 (en) 2004-08-30 2005-08-26 Apparatus for observing and controlling a laser machining process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004041935A DE102004041935B4 (de) 2004-08-30 2004-08-30 Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102004041935A1 DE102004041935A1 (de) 2006-03-16
DE102004041935B4 true DE102004041935B4 (de) 2012-04-05

Family

ID=35853502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004041935A Expired - Fee Related DE102004041935B4 (de) 2004-08-30 2004-08-30 Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20060043078A1 (de)
DE (1) DE102004041935B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017109186A1 (de) 2017-04-28 2018-10-31 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum überwachten Laserschneiden für metallische Werkstücke

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007024789B3 (de) 2007-05-26 2008-10-23 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Erkennen von Fehlern an einer Schweißnaht während eines Laser-Schweißprozesses
DE102010020183B4 (de) 2010-05-11 2013-07-11 Precitec Kg Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes
DE102010063236B4 (de) * 2010-12-16 2016-12-15 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verschweißen von Bauteilen mittels eines Laserstrahls
US9802271B2 (en) * 2011-05-13 2017-10-31 Precitec Gmbh & Co. Kg Laser material processing system
EP4074492B1 (de) * 2021-04-13 2023-09-20 Leister Technologies AG System zum fügen von werkstücken aus thermoplastischem kunststoff mittels laserdurchstrahlschweissen
CN115121938B (zh) * 2022-08-10 2023-09-26 南京辉锐光电科技有限公司 激光头监测模组、多波段激光光路系统及激光加工设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4106008A1 (de) * 1991-02-26 1992-08-27 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur on-line-ueberwachung bei der werkstueckbearbeitung mit laserstrahlung
DE4401697A1 (de) * 1994-01-21 1995-08-17 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum Härten von Langgut mit Hochenergiestrahlung
DE19607376A1 (de) * 1996-02-27 1997-08-28 Thyssen Laser Technik Gmbh Verfahren zum Laserstrahlschneiden von Werkstücken
DE19805726A1 (de) * 1998-02-12 1999-09-02 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Erhöhung der Prozeßstabilität bei der Lasermaterialbearbeitung
DE19852302A1 (de) * 1998-11-12 2000-05-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Hochenergiestrahlung
DE10013892A1 (de) * 1999-03-23 2000-12-28 Nissan Motor Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Schweissqualität an einer Schweissnaht zwischen Werkstücken
DE10120251A1 (de) * 2001-04-25 2002-11-21 Precitec Kg Verfahren und Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführen den Laserbearbeitungsvorgangs sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung
DE10160623A1 (de) * 2001-12-11 2003-06-12 Precitec Kg Verfahren und Vorrichtung zum Überwachen eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweißvorgangs

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3908187A1 (de) * 1989-03-14 1990-09-20 Jurca Marius Christian Verfahren zur qualitaetssicherung beim laserstrahlschweissen und -schneiden
US5241179A (en) * 1991-09-09 1993-08-31 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Thermoluminescence sensor for the remote detection of chemical agents and their simulants
DE4434409C1 (de) * 1994-09-26 1996-04-04 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Materialbearbeiten mit Plasma induzierender Laserstrahlung
JP3162254B2 (ja) * 1995-01-17 2001-04-25 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
EP1099506B1 (de) * 1999-11-12 2004-06-02 Werner Kluft Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Prozessparametern eines Materialbearbeitungsprozesses
US6858104B2 (en) * 2002-01-28 2005-02-22 Scimed Life Systems, Inc. Apparatus and method for closed-loop control of laser welder for welding polymeric catheter components

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4106008A1 (de) * 1991-02-26 1992-08-27 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur on-line-ueberwachung bei der werkstueckbearbeitung mit laserstrahlung
DE4401697A1 (de) * 1994-01-21 1995-08-17 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum Härten von Langgut mit Hochenergiestrahlung
DE19607376A1 (de) * 1996-02-27 1997-08-28 Thyssen Laser Technik Gmbh Verfahren zum Laserstrahlschneiden von Werkstücken
DE19805726A1 (de) * 1998-02-12 1999-09-02 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Erhöhung der Prozeßstabilität bei der Lasermaterialbearbeitung
DE19852302A1 (de) * 1998-11-12 2000-05-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Hochenergiestrahlung
DE10013892A1 (de) * 1999-03-23 2000-12-28 Nissan Motor Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung der Schweissqualität an einer Schweissnaht zwischen Werkstücken
DE10120251A1 (de) * 2001-04-25 2002-11-21 Precitec Kg Verfahren und Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführen den Laserbearbeitungsvorgangs sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung
DE10160623A1 (de) * 2001-12-11 2003-06-12 Precitec Kg Verfahren und Vorrichtung zum Überwachen eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweißvorgangs

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017109186A1 (de) 2017-04-28 2018-10-31 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum überwachten Laserschneiden für metallische Werkstücke
DE102017109186B4 (de) 2017-04-28 2019-10-10 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum überwachten Ausschneiden eines Schneidbutzens aus einem metallischen Werkstück

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004041935A1 (de) 2006-03-16
US20060043078A1 (en) 2006-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10120251B4 (de) Verfahren und Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung
EP1128927B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstücken mit hochenergiestrahlung
DE102005024085A1 (de) Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
DE102009007769B4 (de) Laserbearbeitungskopf mit integrierter Sensoreinrichtung zur Fokuslagenüberwachung
EP3294488B1 (de) Laserschneidvorrichtung mit einer überwachunganordnung
DE10060176B4 (de) Laserbearbeitungskopf
DE102010020183B4 (de) Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes
DE102012001609B3 (de) Laserbearbeitungskopf
DE102004020704A1 (de) Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
DE102011104550A1 (de) Optische Messvorrichtung zur Überwachung einer Fügenaht, Fügekopf und Laserschweißkopf mit der selben
DE102010015023B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei der Laserbearbeitung von Werkstücken
WO2021032387A1 (de) Ausrichteinheit, sensormodul umfassend dieselbe und laserbearbeitungssystem umfassend das sensormodul
DE10160623B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Überwachen eines Laserbearbeitungsvorgangs, insbesondere eines Laserschweißvorgangs
DE102004041935B4 (de) Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses
DE19630437C2 (de) Detektorvorrichtung
DE10222786A1 (de) Verfahren zur Positionierung von Werkstücken bei Laserbearbeitungsprozessen
WO2007098777A1 (de) Spiegelanordnung einer laserbearbeitungsanlage mit einem mindestens zwei spiegelbereiche und eine schattenzone aufweisenden spiegel
DE102021101658B4 (de) Laserbearbeitungskopf mit chromatischer Kompensationsvorrichtung
DE102013004371B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur laserunterstützten Bearbeitung mit dynamischer Kompensation feldvarianter lateraler chromatischer Aberration bei der Prozessbeobachtung
DE102004057799B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Regeln eines Pulverbeschichtungsprozesses
DE19522493C2 (de) Verfahren zur Bestimmung der momentanen und Herbeiführung einer gewünschten Eindringtiefe eines Bearbeitungslaserstrahles in ein Werkstück sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
EP0953206B1 (de) Vorrichtung zur ortsgenauen fixierung eines mikrochips
DE102017009559B4 (de) Messvorrichtung zum Überwachen, System zum Bearbeiten und Überwachen sowie Verfahren zum Überwachen
DE102022130840A1 (de) Prozessmonitor für Laserbearbeitungskopf
EP4088854A1 (de) Verfahren zum vergleichen von laserbearbeitungssystemen und verfahren zum überwachen eines laserbearbeitungsprozesses sowie dazugehöriges laserbearbeitungssystem

Legal Events

Date Code Title Description
OR8 Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8105 Search report available
8110 Request for examination paragraph 44
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final

Effective date: 20120706

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: PRECITEC GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: PRECITEC KG, 76571 GAGGENAU, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER PATENTANWAELTE, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee