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Die
Erfindung betrifft eine Kontaktierungskarte zum Anschluss an eine
Testereinrichtung und zum Testen von integrierten Schaltungen auf
einer Substratscheibe. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren
zum Testen von auf einer Substratscheibe angeordneten integrierten
Schaltungen. Weiterhin ist eine Kontaktierungsvorrichtung vorgesehen,
zur Verwendung bei einem Testen von integrierten Schaltungen auf
einer Substratscheibe mithilfe einer Kontaktierungskarte.
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Auf
einer Substratscheibe hergestellte integrierte Schaltungen werden
nach ihrer Fertigstellung vor dem Zersägen der Substratscheibe getestet,
um bereits vor dem Einhäusen
die fehlerhaften integrierten Schaltungen aussondern zu können. Das
Testen der einzelnen integrierten Schaltungen auf der Substratscheibe
erfolgt üblicherweise,
indem eine Kontaktierungskarte durch Kontaktierungsnadeln verwendet
werden, die so gestaltet ist, um eine oder mehrere der integrierten
Schaltungen gleichzeitig zu kontaktieren und mit einer Testereinrichtung
zu verbinden. Die Kontaktierungsnadeln der Kontaktierungskarte sind
dabei über
ein Verbindungskabel der Testereinrichtung verbunden.
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Ein
solches Testen ist aufwendig, da die integrierten Schaltungen zumindest
teilweise nacheinander mit der Kontaktierungskarte kontaktiert werden, um
die Testvorgänge
nacheinander durchzuführen. Insbesondere
bei einem Burn-in-Testvorgang,
bei dem die integrierten Schaltungen unter einer Stressbedingung
künstlich
vorgealtert werden, müssen
die integrierten Schaltungen gleichzeitig getestet werden, um sie
unter gleichen Bedingungen voraltern zu lassen. Aus diesem Grunde
ist es sinnvoll, mit einer Kontaktierungskarte alle der integrierten
Schaltungen auf der Substratscheibe gleichzeitig zu kontaktieren
und mit der Teetereinrichtung zu verbinden. Eine solche Kontaktierungskarte
muss eine Anzahl von Kontaktierungsnadeln aufweisen, die der Anzahl der
Kontaktflächen
der integrierten Schaltungen entspricht. Eine solche Kontaktierungskarte
ist jedoch aufwendig zu fertigen und hat eine hohe Ausfallwahrscheinlichkeit,
da die Kontaktierungsnadeln leicht zu beschädigen sind.
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Zudem
kann es aufgrund von Verunreinigungen auf den Kontaktflächen auf
der Substratscheibe bzw. aufgrund eines mangelnden Anpressdrucks
einer Kontaktierungsnadel auf einer Kontaktfläche dazu kommen, dass ein großer Kontaktwiderstand besteht
bzw. keine Kontaktierung zwischen der Kontaktierungsnadel und der
Kontaktfläche
besteht.
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Ferner
sind Kontaktierungsnadeln teilweise auch mit Teststeuereinrichtungen
in Form einer integrierten Schaltung versehen, die unmittelbar an
den Kontaktierungsnadeln angeordnet ist, um das Testen der integrierten
Schaltungen auf der Substratscheibe zu unterstützen. Diese integrierten Schaltungen
sind mit den Kontaktierungsnadeln verbunden, so dass bei Ausfall
einer Kontaktierungsnadel das gesamte Modul inklusive der Steuereinrichtung
verworfen werden muss.
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Es
ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine zuverlässigere
und auf einfachere Weise herzustellende Kontaktierungskarte zur
Verfügung
zu stellen. Es ist weiterhin Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein Verfahren zum Kontaktieren und Testen von integrierten Schaltungen
auf einer Substratscheibe zur Verfügung zu stellen. Weiterhin
ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kontaktierungsvorrichtung
zur Verfügung
zu stellen, mit der das Testverfahren möglichst zuverlässig durchgeführt werden kann.
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Diese
Aufgaben werden durch Kontaktierungskarten nach Anspruch 1, das
Verfahren zum Testen von auf einer Substrat scheibe angeordneten integrierten
Schaltungen nach Anspruch 7 sowie durch die Kontaktierungsvorrichtung
nach Anspruch 10 gelöst.
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Weitere
vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Kontaktierungskarte
zum Anschluss an eine Testereinrichtung und zum Testen von integrierten
Schaltungen auf einer waferförmigen Substratscheibe
vorgesehen. Die Kontaktierungskarte umfasst einen Substratträger mit
im Wesentlichen der gleichen Größe wie die
Substratscheibe, wobei auf der ersten Oberfläche des Substratträgers hervorstehende
Kontaktpunkte in einer im Wesentlichen zur Kontaktfläche auf
der integrierten Schaltung spiegelverkehrten Anordnung angeordnet
sind. In oder auf dem Substratträger
angeordnete Verbindungsleitungen sind vorgesehen, um eine elektrische
Verbindung zwischen den Kontaktpunkten und jeweils zugeordneten
Anschlüssen
auf einer zweiten, der ersten gegenüberliegenden Oberfläche zu bilden.
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Die
erfindungsgemäße Kontaktierungskarte hat
den Vorteil, dass sie in einfacher Weise hergestellt werden kann,
da zum Kontaktieren der Kontaktflächen nicht Kontaktierungsnadeln,
sondern Kontaktpunkte verwendet werden, die gegenüber mechanischen
Einflüssen
widerstandsfähiger
sind und einfacher hergestellt werden können. Die Kontaktpunkte sind
vorzugsweise halbkugelförmig
oder als in sonstiger Weise von der ersten Oberfläche hervorstehende
Elemente ausgebildet, die in einfacher Weise hergestellt werden
können.
Insbesondere bietet die Kontaktierungskarte gemäß der Erfindung die Möglichkeit,
mithilfe von Verfahren der Halbleitertechnologie hergestellt zu
werden.
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Die
Kontaktierungskarte kann dazu benutzt werden, nicht voneinander
getrennte integrierte Schaltungen auf einer Substratscheibe gleichzeitig zu
kontaktieren, indem die entspre chend der Substratscheibe ausgebildete
Kontaktierungskarte so auf die Substratscheibe aufgesetzt wird,
dass die Kontaktpunkte die Kontaktflächen der integrierten Schaltungen
gleichzeitig kontaktieren.
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Es
kann eine integrierte Teststeuerschaltung vorgesehen sein, die auf
der zweiten Oberfläche
des Substrats angeordnet ist. Dies kann sowohl in integrierter Form
erfolgen, wenn das Substrat ein Halbleitersubstrat ist, als auch
als separates Bauelement, das auf der zweiten Oberfläche des
Substrats angeordnet ist und so mit den Verbindungsleitungen verbunden
ist, dass die Teststeuerungsschaltung ein Testen der integrierten
Schaltungen unterstützt.
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Die
Kontaktpunkte können
vorzugsweise ein Edelmetall, insbesondere Gold oder Platin, aufweisen.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung kann die Kontaktierungskarte Verbindungskabel aufweisen,
die mit den Anschlüssen
verbunden sind, um eine Verbindung zu einer Testereinrichtung herzustellen.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum
Testen von auf einer Substratscheibe angeordneten integrierten Schaltung
mit einer oben beschriebenen Kontaktierungskarte vorgesehen. Die
Kontaktierungskarte und die Substratscheibe werden so aufeinander
aufgesetzt, dass die Kontaktpunkte auf die Kontaktflächen der
integrierten Schaltung auf der Substratscheibe aufgesetzt werden.
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Es
kann vorgesehen sein, dass auf die Substratscheibe eine Umverdrahtungsebene
aufgebracht wird, wobei die Kontaktflächen über die Umverdrahtungsebene
mit Kontakten der integrierten Schaltungen in Verbindung stehen.
Auf diese Weise kann erreicht werden, dass wenn die Kontakte der
integrierten Schaltungen zu klein sind, um durch die Kontaktpunkte
zuverlässig
kontaktiert zu werden und/oder um die Gefahr von Fehl justierungen
zu verringern, die Kontaktflächen
auf der Substratscheibe mit größeren Abständen oder
mit einer größeren Kontaktfläche angeordnet
werden, so dass diese auf einfache Weise durch die Kontaktpunkte
zu kontaktieren sind. Dies wird mithilfe einer Umverdrahtungsebene
durchgeführt,
bei der eine Umverdrahtung zwischen den Kontakten der integrierten
Schaltungen und den auf der Substratscheibe freiliegenden Kontaktflächen durchgeführt wird.
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Zum
Kontaktieren können
die Kontaktierungskarte und die Substratscheibe aufeinander angeordnet
werden, so dass die Kontaktpunkte gegenüber den Kontaktflächen angeordnet
sind, wobei ein Zwischenraum zwischen der Kontaktierungskarte und
der Substratscheibe gebildet wird, in dem ein Druck herrscht, und
wobei die der Innenfläche
des Zwischenraums gegenüberliegende
Oberfläche
der Kontaktierungskarte und/oder der Substratscheibe mit einem Überdruck
gegenüber
dem Druck im Zwischenraum beaufschlagt werden, so dass im Zwischenraum
die Kontaktpunkte auf die Kontaktflächen auf der Substratscheibe
gedrückt
werden, um diese zu kontaktieren.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Kontaktierungsvorrichtung zum
Durchführen
eines Testens vorgesehen. Die Kontaktierungsvorrichtung weist eine
Halterung zum Halten einer erfindungsgemäßen Kontaktierungskarte und
einer Substratscheibe mit integrierten Schaltungen auf. Ferner ist
eine Dichtungseinrichtung vorgesehen, um einen Zwischenraum zwischen
der Kontaktierungskarte und der Substratscheibe von einem Bereich
oder Bereichen an der gegenüberliegenden
Oberfläche
der Kontaktierungskarte und/oder Substratscheibe abzudichten. Die
Kontaktierungsvorrichtung weist weiterhin eine Druckkammer auf,
in der beim Testen die Kontaktierungskarte und die Substratscheibe
angeordnet sind, um durch Anlegen eines Drucks, der größer ist
als der Druck im Zwischenraum, einen flächigen Kontaktierungsdruck zwischen
den Kontaktflächen
der Substratscheibe und den Kontaktpunkten der Kontaktierungskarte
zu erzeugen.
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Die
Kontaktierungsvorrichtung gemäß der Erfindung
hat den Vorteil, dass auf einfache Weise flächig ein Kontaktierungsdruck
zwischen den Kontaktflächen
und den Kontaktpunkten erzeugt werden kann, so dass ein sicheres
Kontaktieren der Kontaktflächen
durch die Kontaktpunkte erreicht wird. Dies wird erreicht, indem
die Kontaktierungskarte bzw. die Substratscheibe so durch einen
Gas- oder Flüssigkeitsdruck
beaufschlagt wird, dass die mit Druck beaufschlagte Kontaktierungskarte
oder Substratscheibe in Richtung des Zwischenraums gedrückt bzw.
gebogen wird, so dass die Kontaktpunkte auf die entsprechend zugeordneten
Kontaktflächen
aufgedrückt werden.
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Vorzugsweise
weist die Halterung einen Hohlraum und die Dichtung auf, so dass
beim Aufliegen der Substratscheibe und/oder der Kontaktierungskarte
auf der Halterung eine Druckkammer durch den Hohlraum und die Substratscheibe
bzw. die Kontaktierungskarte gebildet wird. Auf diese Weise kann
der Druck in der Druckkammer auf die gesamte Fläche der Substratscheibe bzw.
der Kontaktierungskarte wirken und einen gleichmäßigen Anpressdruck der Kontaktpunkte
auf die Kontaktflächen bewirken.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen
näher erläutert. Es
zeigen:
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1 einen
Ausschnitt aus einer erfindungsgemäßen Kontaktierungskarte kurz
vor dem Kontaktieren eines entsprechenden Abschnitts einer Substratscheibe;
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2 eine
Veranschaulichung des Aufbringens von Kontaktflächen auf einer integrierten
Schaltung, die zum Kontaktieren durch die erfindungsgemäße Kontaktierungskarte
geeignet sind; und
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3 eine
Darstellung einer Kontaktierungsvorrichtung zum Herstellen der Kontaktierung
zwischen der Kontaktierungskarte gemäß der Erfindung und einer Substratscheibe
mit integrierten Schaltungen.
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In 1 ist
eine Kontaktierungskarte 1 mit einem Substratträger 2 dargestellt,
auf dessen erster Oberfläche 3 sich
Kontaktpunkte 4 befinden, die so angeordnet sind, um durch
Isolationsbereiche voneinander isolierte Kontaktflächen 5 von
integrierten Schaltungen (nicht gezeigt) einer Substratscheibe 6 kontaktieren,
wenn die Substratscheibe 6 und die Kontaktierungskarte 1 aufeinander
gesetzt werden. Die Kontaktflächen 5 auf
der Substratscheibe weisen daher eine gegenüber den Kontaktpunkten 4 auf
der Kontaktierungskarte spiegelverkehrte Anordnung auf, so dass
jedem der Kontaktpunkte 4 eine entsprechende Kontaktfläche 5 zugeordnet
ist. Die Kontaktpunkte 4 sind elektrisch mit Anschlüssen 7 auf
der der ersten Oberfläche 3 gegenüberliegenden
zweiten Oberfläche 8 verbunden.
Dafür sind
Verbindungsleitungen 9 auf den Oberflächen 3, 8 des
Substratträgers 2 sowie
als Durchkontaktierungen durch den Substratträger 2 vorgesehen.
Verbindungsleitungen werden als Leiterbahnen auf den Oberflächen des Substratträgers 2 in
herkömmlicher
Weise mithilfe von Lithografietechnik aufgebracht. Auch jede andere
Art der Herstellung der Verbindungsleitungen ist denkbar. Die Durchkontaktierungen
der Verbindungsleitung 9 können durch Einbringen von Durchgangslöchern in
das Substrat 2 und das Auffüllen der Durchgangslöcher mit
einem leitfähigen
Material hergestellt werden. Das Bilden der Durchgangslöcher kann
durch Ätzen,
Bohren oder ein sonstiges geeignetes Verfahren, das aus dem Stand
der Technik bekannt ist, erfolgen.
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Die
Anschlüsse 7 auf
der zweiten Oberfläche 8 des
Substrats 2 dienen dazu, die Kontaktierungskarte mit einer
Testereinrichtung zu verbinden. Dazu werden an den Anschlüssen Verbindungskabel 10 angeschlossen,
vorzugsweise mithilfe von Löten oder
Bonden, so dass eine durchgehende elektrisch leitende Verbindung
zwischen den Kontaktpunkten 4 und der Testereinrichtung
erfolgt. Die Anschlüsse 7 weisen
eine Kontaktfläche
und einen Abstand zueinander auf, der eine einfache Kontaktierung
durch die Verbindungskabel 10 ermöglicht.
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Der
Substratträger 2 ist
vorzugsweise ein Halbleitersubstrat, insbesondere ein Siliziumsubstrat,
das mithilfe der bereits bekannten Verfahren zum Strukturieren eines
Siliziumsubstrats bearbeitet werden kann. Somit können die
Kontaktpunkte die Verbindungsleitungen bzw. die Leiterbahnen die
Durchkontaktierungen mithilfe bekannter Verfahren in einfacher Weise
hergestellt werden. Vorzugsweise wird als Material des Substratträgers 2 das
gleiche Material wie die Substratscheibe 6 gewählt, auf
der die integrierten Schaltungen angeordnet sind. Auf diese Weise
erhält
man eine Kontaktierungskarte mit der gleichen Größe wie die Substratscheibe 6 der
zu testenden integrierten Schaltungen und auch die thermischen Ausdehnungskoeffizienten
sind identisch, so dass es während
des Kontaktierens der Kontaktflächen 5 mithilfe
der Kontaktierungskarte 1 nicht zu Verschiebungen zwischen
Kontaktpunkten 4 und den Kontaktflächen 5 und damit zu
Fehljustierungen kommen kann.
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Die
Kontaktpunkte 4 werden vorzugsweise halbkugelförmig auf
der ersten Oberfläche 3 des Substrats 2 aufgebracht.
Anstelle der Halbkugelform können
auch anders geformte Kontaktpunkte 4 vorgesehen werden.
Um eine große
Haltbarkeit der Kontaktpunkte 4 gegenüber einer großen Anzahl
aufeinanderfolgender Kontaktierungen zu erreichen, sind diese vorzugsweise
in einem Edelmetall, z.B. Gold oder Platin, ausgeführt, das
korrosionsbeständig
ist und eine Elastizität
aufweist, die für
eine gute Kontaktierung zur Kontaktfläche 5 sorgt.
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Auf
der zweiten Oberfläche 8 des
Substratträgers 2 können einer
oder mehrere Teststeuerungsschaltungen 11 vorgesehen sein,
die das Testen der zu kontaktierenden integrierten Schaltungen in
der Substratscheibe 6 unterstützen. Diese werden häufig in
Form so genannter BOST-Chips (Embedded Test Controller) ausgeführt und
bei herkömmlichen
Kontaktierungskarten unmittelbar auf der Kontaktierungskarte aufgebracht.
Bei Verwendung eines Substratträgers 2 ist
dies ebenfalls möglich,
wie in 1 dargestellt ist, und die Teststeuerungsschaltung 11 kann über Leiterbahnen
von Verbindungsleitungen mit Anschlüssen 7 der Kontaktierungskarte
in Verbindung stehen. Die Teststeuerungsschaltung 11 kann
weitere Anschlüsse
(nicht gezeigt) aufweisen, die unmittelbar mit weiteren Kontaktpunkten
verbunden sind, ohne dass diese direkt mit Anschlüssen 7 auf
der zweiten Oberfläche 8 verbunden
sind. Die in 1 dargestellte Größe der Teststeuerungsschaltung
ist nur beispielhaft zu versehen. Die Teststeuerungsschaltung 11 kann
auf mehrere der Anschlüsse 7 über deckend
ausgeführt
sein.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform kann
die Teststeuerungsschaltung auch in dem Substrat 2 der
Kontaktierungskarte 1 integriert ausgeführt sein. Das Herstellen solcher
integrierten Schaltungen in einem Substrat 2 ist hinlänglich bekannt und
auf eine weitere detaillierte Ausführung zu deren Herstellung
wird daher verzichtet. Die Teststeuerungsschaltung 11 kann
mit den Anschlüssen 7 auch durch
Bondkontakte in Verbindung stehen.
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Um
eine sichere Kontaktierung aller Kontaktflächen 5 mit den Kontaktpunkten 4 zu
erreichen, müssen
die Kontaktflächen
eine ausreichende Größe aufweisen,
um sicher von dem entsprechenden Kontaktpunkt 4 beim Aufsetzen
getroffen zu werden. Da die Kontaktstellen (Pads) bei herkömmlichen
integrierten Schaltungen in der Regel sehr kleine Abmessungen aufweisen,
kann, wie in 2 dargestellt, auf die integrierte
Schaltung eine Umverdrahtungsebene vorgesehen werden, auf deren
freiliegenden Oberfläche
sich die Kontaktflächen 5 befinden
und die über Leiterbahnen 12 mit
den Kontaktstellen (Pads) der integrierten Schaltung verbunden sind.
Die Kontaktflächen 5 können nun
so groß ausgeführt werden,
dass sie durch die Kontaktpunkte 4 der Kontaktierungskarte 1 in
einfacher Weise beim Aufsetzen getroffen werden können. Weiterhin
ist es nun möglich,
die Kontaktpunkte 4 so auf der Kontaktierungskarte 1 vorzusehen,
dass diese einen ausreichenden Abstand zueinander haben, so dass
diese gegeneinander ausreichend isoliert werden können.
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Trotz
einer sehr großen
Anzahl von Kontaktpunkten auf der Kontaktierungskarte 1 muss
jeder der Kontaktpunkte die entsprechende Kontaktfläche auf
der Substratscheibe mit den integrierten Schaltungen kontaktieren.
Dies ist insbesondere bei Prozessschwankungen bei der Herstellung
der Kontaktierungskarte 1 schwierig, wenn die Kontaktpunkte eine
unterschiedliche Höhe über der
ersten Oberfläche 3 des
Substrats 2 aufweisen. Dann muss über einen ausreichenden Kontaktierungsdruck
sichergestellt werden, dass jeder der Kontaktpunkte 4 die
entsprechende Kontaktfläche
berührt
und mit einem möglichst
geringen elektrischen Widerstand kontaktiert. Dies wird üblicherweise
durch Vorsehen einer Anpresskraft erreicht, mit der jeder Kontaktpunkt
auf die zugehörige
Kontaktfläche
aufgedrückt
wird.
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Dazu
ist eine Kontaktierungsvorrichtung vorgesehen, wie sie schematisch
in 3 dargestellt ist. Die Kontaktierungsvorrichtung 20 weist
eine erste Halterung 21 auf, die mit einem Hohlraum 22 gestaltet
ist, der ein offenes Ende aufweist. An dem offenen Ende des Hohlraums
wird die Substratscheibe 6 aufgelegt, so dass eine Druckkammer
mit dem Hohlraum 22 und der Substratscheibe 6 gebildet
wird. Die erste Halterung 21 weist eine Dichtung 23 auf,
die zwischen der ersten Halterung 21 und der Substratscheibe 6 angeordnet
ist, um bei Andrücken
der Substratscheibe 6 auf die erste Halterung 21 die
Druckkammer abzudichten.
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Eine
zweite Halterung 24 ist vorgesehen, die auf ähnliche
Weise aufgebaut ist und einen weiteren Hohlraum 25 aufweist,
der durch die Kontaktierungskarte 1 abgeschlossen wird.
In der Darstellung der 3 sind die Verbindungskabel
als Zuleitungen zu der Testereinrichtung der Übersichtlichkeit halber nicht
dargestellt. Weiterhin wurde auf die Darstellung der Druckpumpe
verzichtet. Der Hohlraum kann vorzugsweise durch eine zylindrische
Vorrichtung gebildet werden.
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Zwischen
der zweiten Halterung 24 und der Kontaktierungskarte 1 ist
eine zweite Dichtung 26 vorgesehen, die den Hohlraum 25 abdichtet.
Die erste Halterung 21 und die zweite Halterung 24 werden bei
Kontaktieren der integrierten Schaltungen mithilfe der Kontaktierungskarte 1 so
aufeinander aufgesetzt, dass die Kontaktpunkte 4 auf den
Kontaktflächen
der Substratscheibe 6 aufliegen. Nun werden einer oder beide
Hohlräume 22, 25 mit
Druckluft beaufschlagt, so dass der Druck in den Hohlräumen 22, 25 größer ist
als der Druck in dem Zwischenraum zwischen der Substratscheibe 6 und
der Kontaktierungskarte 1. Dies führt dazu, dass Kontaktierungskarte 1 und
die Substratscheibe 6 gegeneinander gedrückt werden, so
dass jeder der Kontaktpunkte 4 mit einer Anpresskraft auf
die entsprechen Kontaktfläche
gedrückt wird.
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In
alternativen Ausführungsformen
kann das Kontaktieren auch mit einer einzigen Druckkammer ausgeführt werden,
wobei vorzugsweise die Substratscheibe 6 dabei auf eine
ebene Fläche
gelegt wird und die zweite Oberfläche der Kontaktierungskarte 1 mit
einem Überdruck
beaufschlagt wird, so dass die Kontaktierungskarte 1 auf
die Oberfläche
der Substratscheibe 6 gedrückt wird.
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Das
Aufbringen des Kontaktierungsdrucks mithilfe von Druckluft hat den
Vorteil, dass die den Innenflächen
des Zwischenraumes gegenüberliegenden
Oberflächen,
d.h. die zweite Oberfläche
der Kontaktierungskarte 1 und die Rückseite der Substratscheibe
mit den integrierten Schaltungen frei zugänglich sind und somit zum Aufbringen
von BOST-Chips, Einrichtungen zur Kühlung, zur Heizung oder Ähnlichem
verwendet werden können. Ferner
wird mit Druckluft erreicht, dass Unebenheiten der Kontaktierungskarte 1 bzw.
der Substratscheibe 6 ausgeglichen werden können.
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- 1
- Kontaktierungskarte
- 2
- Substratträger
- 3
- Erste
Oberfläche
- 4
- Kontaktpunkt
- 5
- Kontaktfläche
- 6
- Substratscheibe
- 7
- Anschluss
- 8
- Zweite
Oberfläche
- 9
- Verbindungsleitung
- 10
- Verbindungskabel
- 11
- Teststeuerungsschaltung
- 12
- Verbindungsleitung
- 20
- Kontaktierungsvorrichtung
- 21
- Erste
Halterung
- 22
- Hohlraum
- 23
- Erste
Dichtung
- 24
- Zweite
Halterung
- 25
- Hohlraum
- 26
- Zweite
Dichtung
- 27
- Zwischenraum