DE102004031391A1 - Gehäuse für ein elektronisches Bauteil - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Gehäuse für ein elektronisches Bauteil angegeben, mit wenigstens zwei Anschlussteilen (4a, 4b), die sich teilweise in Kontakt mit dem Gehäuse befinden, wobei Mittel vorgesehen sind, um die Leitfähigkeit von zumindest Teilbereichen des Gehäuses definiert einzustellen und Strompfade zwischen den Anschlussteilen zu bilden. Das Gehäuse weist einen definierten Widerstand (2) auf, der zu einem elektronischen Bauelement (1) parallel geschaltet einen ESD-Schutz des Bauelements (1) darstellt.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein elektronisches Bauteil, ein elektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauteil.
  • Die Druckschrift US 6,185,240 B1 beschreibt eine Laserdiode, zu der eine zweite Diode anti-parallel geschaltet ist. Die zweite Diode stellt dabei einen Schutz gegen elektrostatische Entladung (ESD, Electro-Static Discharge) für die Laserdiode dar. Sie schützt die Laserdiode vor ESD-Spannungspulsen, die in Sperrrichtung der Laserdiode auftreten können.
  • Die Druckschrift US 5,914,501 beschreibt eine Leuchtdioden-Anordnung mit einem Nebenanschlusselement, das einen ESD-Schutz für die Leuchtdiode bildet. Das Nebenanschlusselement ist parallel zur Leuchtdiode geschaltet und schützt die Leuchtdiode, indem elektrischer Strom von der Leuchtdiode abgeleitet wird und die an der Leuchtdiode in Sperrrichtung anliegende Spannung damit auf einen bestimmten maximalen Wert begrenzt. Bei dem Nebenanschlusselement kann es sich beispielsweise um eine Zenerdiode handeln.
    •
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Gehäuse für ein elektronisches Bauteil anzugeben, das einen ESD-Schutz für ein elektronisches Bauelement des Bauteils darstellt. Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, ein elektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauteil anzugeben.
  • Die Aufgaben werden gelöst durch ein Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach Patentanspruch 1, durch ein elektronisches Bauteil nach Patentanspruch 13 sowie durch ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauteil nach den Patentansprüchen 16 und 17. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • Es wird ein Gehäuse für ein elektronisches Bauteil angegeben, das wenigsten zwei Anschlussteile aufweist. Die Anschlussteile befinden sich bevorzugt zumindest teilweise im Kontakt mit dem Gehäuse. Das heißt, ein Teilstück jedes Anschlussteils ist bevorzugt am oder im Gehäuse befestigt und ein anderes Teilstück des Anschlussteils ragt vorzugsweise aus dem Gehäuse heraus. Es ist aber auch möglich, dass das gesamte Anschlussteil am Gehäuse befestigt ist oder Teile des Anschlussteils im und andere Teilstücke des Anschlussteils am Gehäuse befestigt sind. Vorzugsweise sind Teilstücke der Anschlussteile von außerhalb des Gehäuses zugänglich, sodass dort ein elektrisches Kontaktieren der Anschlussteile möglich ist.
  • Weiter sind bevorzugt Mittel vorgesehen, um die Leitfähigkeit von zumindest Teilen des Gehäuses definiert einzustellen. Das heißt, das Gehäuse weist zumindest Teilbereiche auf, die leitfähig sind und einen vorgebbaren Widerstand aufweisen.
  • Mittels dieser Teilbereiche des Gehäuses befinden sich die Anschlussteile im elektrischen Kontakt zueinander. Bevorzugt sind durch die leitenden Teilbereiche des Gehäuses Strompfade zwischen den Anschlussteilen gegeben. Das heißt, über diese Teilbereiche kann durch einen vorgebbaren Widerstand Strom von einem Anschlussteil zu einem anderen Anschlussteil in beide Richtungen fließen. Die Mittel zur definierten Einstellung der Leitfähigkeit von zumindest Teilbereichen des Gehäuses können beispielsweise durch eine Beschichtung des Gehäuses mit einem definiert leitenden Material oder durch das Einbringen von elektrisch leitenden Partikeln in zumindest Teile des Gehäuses gegeben sein.
  • Bevorzugt weist das Gehäuse für ein elektronisches Bauteil wenigstens zwei Anschlussteile auf, die sich teilweise in Kontakt mit dem Gehäuse befinden, wobei Mittel vorgesehen sind, um die Leitfähigkeit von zumindest Teilbereichen des Gehäuses definiert einzustellen und Strompfade zwischen den Anschlussteilen zu bilden.
  • In einer Ausführungsform des Gehäuses weist das Gehäuse einen Grundkörper auf. Bevorzugt weist der Grundkörper eine Ausnehmung auf. Besonders bevorzugt befinden sich zumindest Teilstücke der Anschlussteile in der Ausnehmung. Vorzugsweise befinden sich die Anschlussteile dort in Kontakt mit dem Gehäuse. Die Ausnehmung bietet beispielsweise Platz für wenigstens ein elektronisches Bauelement, das in der Ausnehmung befestigt werden kann. Das Bauelement ist dort beispielsweise mit den Teilstücken der Anschlussteile, die sich in der Ausnehmung befinden, elektrisch leitend verbunden.
  • In einer weiteren Ausführungsform des Gehäuses für ein elektronisches Bauteil ist der Grundkörper zumindest teilweise mit einem leitenden Material beschichtet. Die Beschichtung bildet bevorzugt eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Anschlussteilen und weist einen definierten Widerstand auf. Das heißt, durch einstellbare Größen wie Dicke, Fläche und Material der Beschichtung ist ein Widerstand vorgebbar, der zwischen den Anschlussteilen anliegt.
  • Vorteilhaft kann beispielsweise der gesamte Grundkörper des Gehäuses samt den Innenflächen der Ausnehmung mit dem elektrisch leitenden Material beschichtet sein. Dies erlaubt eine besonders einfache Herstellung des Gehäuses, da damit keine Strukturierungsprozesse bei der Herstellung der Beschichtung notwendig sind.
  • In einer anderen Ausführungsform des Gehäuses ist vorzugsweise die Innenfläche der Ausnehmung mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet, besonders bevorzugt ist nur der Boden der Ausnehmung mit dem Material beschichtet.
  • Auf dem Boden der Ausnehmung sind vorzugsweise Teilstücke der Anschlussteile angebracht, sodass die Beschichtung des Bodens der Ausnehmung Strompfade zwischen den Anschlussteilen bildet. Diese Ausführungsform bietet den Vorteil, dass nur eine relativ kleine Fläche mit dem leitenden Material beschichtet werden muss. Auf diese Weise lassen sich die Herstellungskosten für das Gehäuse reduzieren.
  • Bevorzugt enthält die Beschichtung des Grundkörpers eines der folgenden Materialien: Kohlenstoff, Graphit, Indiumzinnoxid (ITO), Metalle oder ein Halbleitermaterial. Vorteilhaft kann bei der Verwendung von Halbleitermaterialien die Leitfähigkeit beispielsweise durch eine Dotierung vorgebbarer Konzentration eingestellt werden. So kann durch eine Dotierung der Widerstand der Beschichtung besonders einfach eingestellt werden. Je größer die Konzentration der Dotierung dabei ist, desto höher ist die Leitfähigkeit der Schicht.
  • In einer weiteren Ausführungsform des Gehäuses ist ein elektrisch leitendes Material zumindest in Teile des Gehäuses eingebracht. Dabei können Teile des Gehäuses zusätzlich mit einem leitenden Material beschichtet oder aber unbeschichtet sein.
  • Durch das leitende Material, das in Teile des Gehäuses eingebracht ist, wird die Leitfähigkeit dieser Gehäuseteile erhöht. Diese Gehäuseteile bilden dann Strompfade zwischen den Anschlussteilen.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform des Gehäuses ist das elektrisch leitende Material in Form von Partikeln gegeben. Dies erlaubt vorteilhaft eine besonders einfache Herstellung des Gehäuses. Die Partikel können beispielsweise als Pulver in ein Gehäusematerial gemischt werden. Aus dem derart gemischten Material sind das Gehäuse oder Teile des Gehäuses gebildet. Durch Art, Größe, Form und Konzentration der leitenden Partikel kann die gewünschte Leitfähigkeit des Gehäuses oder der Gehäuseteile eingestellt werden. Bevorzugt weisen die Partikel dabei eine der folgenden Formen auf: plättchenartig, kugelartig, quaderartig oder faserartig. Jedoch ist es auch möglich, Partikel anderer geometrischer Formen oder Partikel von unregelmäßiger Form zu verwenden.
  • In einer Ausführungsform des Gehäuses ist das elektrisch leitende Material zumindest in Teile des Grundkörpers des Gehäuses eingebracht. Vorteilhaft ist das Material in den gesamten Grundkörper eingebracht. Dies erlaubt eine besonders einfache Herstellung des Grundkörpers, da der Grundkörper auf diese Weise einteilig aus einem definiert leitenden Gehäusematerial gebildet werden kann.
  • In einer anderen Ausführungsform des Gehäuses ist das elektrisch leitende Material in ein Vergussmaterial eingebracht und bildet mit dem Vergussmaterial eine Vergussmasse. Diese Vergussmasse ist bevorzugt in die Ausnehmung des Grundkörpers eingebracht. Vorteilhaft bedeckt die Vergussmasse ein in der Ausnehmung befestigtes elektronisches Bauelement zumindest teilweise. Besonders bevorzugt befindet sich die Vergussmasse in elektrischem Kontakt mit den Anschlussteilen, die Vergussmasse bildet dann Strompfade zischen den Anschlussteilen. Vorteilhaft können der Vergussmasse weitere Bestandteile beigemischt sein.
  • Handelt es sich bei dem elektronischen Bauelement beispielsweise um ein opto-elektronisches, Licht aussendendes Bauelement, so kann die Vergussmasse beispielsweise ein Lumineszenz-Konversionsmaterial, das wenigstens einen Leuchtstoff enthält, enthalten. Bevorzugt ist das Lumineszenz-Konversionsmaterial geeignet, die vom Bauelement ausgesandte elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise Wellenlängen zu konvertieren. Auch kann die Vergussmasse beispielsweise Diffusoren enthalten.
  • Für den Fall, dass die Vergussmasse ein opto-elektronisches Bauelement umhüllt, ist die Größe und Konzentration der elektrisch leitenden Partikel, die in der Vergussmasse enthalten sind, vorteilhaft so zu wählen, dass elektromagnetische Strahlung die Vergussmasse von den Partikeln weitgehend ungehindert durchdringen kann. Weitgehend ungehindert heißt in diesem Zusammenhang, dass höchstens ein geringer Anteil der elektromagnetischen Strahlung von den Partikeln in der Vergussmasse absorbiert oder reflektiert wird, sodass sich die Abstrahlcharakteristik des Bauteils im Vergleich zu einem Bauteil mit einer Vergussmasse ohne leitende Partikel nicht merklich verändert. Bevorzugt enthält das elektrisch leitende Material eines der folgenden Materialien: Kohlenstoff, Graphit, ITO, Metalle oder ein Halbleitermaterial. Das Halbleitermaterial kann zur definierten Einstellung der Leitfähigkeit entsprechend dotiert sein.
  • Es wird weiter ein elektronisches Bauteil mit einem der eben beschriebenen Gehäuse angegeben, das wenigsten ein elektronisches Bauelement aufweist, das über die Anschlussteile elektrisch kontaktiert ist.
  • Besonders vorteilhaft erweist sich dabei, dass durch das Gehäuse Strompfade zwischen den Anschlussteilen gebildet sind. Das heißt, Strompfade sind durch die elektrisch leitenden Teile des Gehäuses gebildet, wie den Gehäusegrundkörper, Teile des Grundkörpers, die Vergussmasse, Teile der Vergussmasse oder Grundkörper und Vergussmasse. Damit liegt ein definierter Widerstand zwischen den Anschlussteilen an, der durch die leitenden Gehäuseteile gebildet ist. Auf diese Weise bildet das Gehäuse oder Teile des Gehäuses einen zum Bauelement parallel geschalteten Widerstand definierter Größe. Ein solcher parallel geschalteter Widerstand wirkt als ESD-Schutz für das Bauelement.
  • Dabei ist der Widerstand vorteilhaft so niedrig, dass er einen hinreichenden ESD-Schutz für das Bauelement bildet, das heißt, ein ausreichend großer Anteil des Stroms wird bei Auftreten von ESD-Spannungspulsen nicht über das Bauelement, sondern über den Widerstand abgeleitet. Andererseits muss der Widerstand so hoch gewählt werden, dass seine Verlustleistung deutlich kleiner als die Betriebsleistung des Bauelements ist. Je nach Bauelement und Umfang des gewünschten ESD-Schutzes bietet das Gehäuse die Möglichkeit, den gewünschten Widerstand einzustellen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform des elektronischen Bauteils ist das Bauelement ein opto-elektronisches Bauelement. Besonders bevorzugt ist das Bauelement eines der folgenden Bauelemente: Leuchtdiode, Fotodiode, Laserdiode. Der definierte Widerstands des Gehäuses oder der Gehäuseteile bietet in diesem Fall vorteilhaft einen ESD-Schutz des Bauteils in Sperrrichtung der Diode.
  • Weiter wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauteil angegeben. Dabei wird zunächst ein elektrisch isolierendes Gehäuse bereitgestellt. Zumindest Teile des Gehäuses werden dann mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet. Das Material bildet einen Widerstand definierter Größe zwischen wenigstens zwei Anschlussteilen, die vor oder nach der Beschichtung an oder im Gehäuse angebracht werden können.
  • Bevorzugt findet bei der Beschichtung des Gehäuses eines der folgenden Beschichtungsverfahren Verwendung: Aufdrucken, Aufdampfen oder Aufsputtern des leitenden Materials. Je nach verwendetem Material sind jedoch auch andere Beschichtungsverfahren denkbar.
  • Es wird im Übrigen ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses angegeben, bei dem ein elektrisch leitendes Material mit einem elektrisch isolierendem Material zu einem Gehäusematerial vermischt wird. Aus dem Gehäusematerial wird dann das Gehäuse gebildet. Bevorzugt liegt das elektrisch leitende Material dabei in Pulverform vor. Dieses Pulver kann dem isolierenden Material dosiert beigemischt werden. Über frei wählbare Größen wie Zusammensetzung und Menge des Pulvers sowie Größe und Form der Pulverpartikel lässt sich ein Gehäuse definierter Leitfähigkeit herstellen.
    •
  • Im Folgenden wird das hier beschriebene Gehäuse sowie das hier beschriebene Bauteil in Form von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
  • 1 zeigt beispielhaft ein Ersatzschaltbild für ein hier beschriebenes Gehäuse mit einem Bauelement.
  • 2 zeigt beispielhaft eine Prinzipskizze eines ersten Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Bauteils.
  • 3 zeigt beispielhaft eine Prinzipskizze eines zweiten Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Bauteils.
  • 4 zeigt beispielhaft eine Prinzipskizze eines dritten Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Bauteils.
  • 5 zeigt beispielhaft eine Prinzipskizze eines vierten Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Bauteils.
  • 6 zeigt beispielhaft eine Prinzipskizze eines fünften Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Bauteils.
  • 7 zeigt beispielhaft eine Prinzipskizze eines sechsten Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Bauteils.
  • In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Bestandteile sowie die Größenverhältnisse der Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen. Vielmehr sind einige Details der Figuren zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt.
  • 1 zeigt ein Ersatzschaltbild eines hier beschriebenen Bauteils mit einem Gehäuse, das einen definierten Widerstand 2 aufweist und ein Bauelement, das in diesem Ausführungsbeispiel durch eine Leuchtdiode 1 gebildet ist. Der Widerstand 2 ist parallel zur Anode und Kathode der Leuchtdiode 1 geschaltet. ESD-Spannungspulse werden zumindest teilweise durch den Widerstand 2 abgeleitet. Damit stellt der Widerstand 2 einen ESD-Schutz für die Diode 1 dar.
  • Beträgt der Widerstand 2 dabei zwischen 1 kΩ und 1 MΩ, dann ist der vom Widerstand geleistete ESD-Schutz so weit ausreichend, dass auf eine ESD-Schutzverpackung des Bauteils verzichtet werden kann. Wegen der Höhe des Widerstands ist die Verlustleistung im Betrieb des Bauteils sehr gering.
  • Vorteilhaft ergibt sich für diesen Widerstandsbereich, dass die Kosten für die ESD-Schutzverpackung des Bauteils entfallen. Es muss jedoch in diesem Fall für die meisten handelsüblichen Leuchtdioden ein zusätzlicher ESD-Schutz, beispielsweise in Form einer anti-parallel geschalteten weiteren Leuchtdiode, vorhanden sein.
  • Für einen Widerstand 2 im Bereich von 500 Ω bis 1 kΩ bietet der Widerstand 2 einen ESD-Schutz bis 15 kV nach dem Human-Body-Modell. Das heißt, bei einer Entladung einer 100 pF Kapazität durch einen 1500 Ω Widerstand, bietet der Widerstand 2 einen ESD-Schutz bis Spannungen von 15 kV.
  • Für viele Bauteile ist dieser Schutz ausreichend, sodass auf einen zusätzlichen ESD-Schutz verzichtet werden kann. Vorteilhaft ergibt sich auch hier, dass die oftmals aufwändige Schutzverpackung entfallen kann. Durch den Wegfall einer zusätzlichen Schutzbeschaltung, wie beispielsweise einer anti-parallel geschalteten Leuchtdiode, ergibt sich zudem vorteilhaft, dass das Gehäuse kleiner gestaltet werden kann. Besonders bei opto-elektronischen Bauteilen entfällt zusätzlich eine Abschattung oder Unterbrechung von Reflektoren oder anderen optischen Elementen durch den Wegfall der Schutzbeschaltung. Damit erhöht sich vorteilhaft die Effizienz dieser Bauteile.
  • Für einen Widerstand im Bereich von 140 Ω bis 160 Ω ist durch das Gehäuse ein kompletter ESD-Schutz gegeben, falls das Bauelement ohne den parallel geschalteten Widerstand bereits gegen Spannungen von ca. 200 V stabil ist. Für Leistungsbauelemente mit Verlustleistungen im Watt-Bereich ist dabei auch die Verlustleistung am Widerstand im Normalbetrieb vernachlässigbar klein. So beträgt bei üblichen Betriebsspannungen von Hochleistungs-Leuchtdioden (ca. 3 V) die Verlustleistung am Widerstand lediglich einige mW.
  • 2 zeigt ein Gehäuse, bei dem der Widerstand 2 durch eine Beschichtung mit einem leitenden Material gegeben ist, die sich an der Unterseite des Grundkörpers 3 des Gehäuses befindet. Der Grundkörper enthält bevorzugt einen Kunststoff wie etwa Polyetheretherketon (PEEK), Polyphthalamid (PPA) oder flüssigkristallinen Copolyester (LCP). Der Grundkörper kann aber auch eine Keramik wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oder Berylliumoxid (BeO) enthalten. Besonders bevorzugt enthält der Gehäusegrundkörper ein elektrisch isolierendes Material.
  • Der Widerstand 2 verbindet die beiden Anschlussteile 4a, 4b und ist zum Bauelement 1, das beispielsweise auf das Anschlussteil 4a gebondet und mit dem Anschlussteil 4b mittels Wire-Bonding kontaktiert ist, parallel geschaltet. Das Bauelement 1 kann zusätzlich von einer Vergussmasse 5 umgeben sein. Bei einem opto-elektronischen Bauelement ist die Vergussmasse 5 vorzugsweise für die vom Bauelement zu emittierende oder zu empfangende elektromagnetische Strahlung transparent. Bevorzugt enthält die Vergussmasse ein Epoxidharz oder Silikon. Sie kann zusätzlich beispielsweise ein Lumineszenz-Konversionsmaterial enthalten, das zur Wellenlängenkonvertierung der Strahlung geeignete Leuchtstoffe enthält. Geeignete organische und anorganische Leuchtstoffe sind beispielsweise in der Druckschrift WO 98/12757 beschrieben, die hiermit bezüglich der Leuchtstoffe durch Rückbezug aufgenommen ist.
  • 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Gehäuses, bei dem die Innenflächen der Ausnehmung mit einem leitenden Material beschichtet sind. Die Beschichtung verbindet auch hier die beiden Anschlussteile 4a und 4b leitend miteinander und wirkt als zum Bauelement 1 parallel geschalteter Widerstand. Es ergibt sich in diesem Ausführungsbeispiel vorteilhaft, dass die Beschichtung 2 durch die Vergussmasse 5 vor Verunreinigung oder mechanischer Beeinflussung geschützt ist. Dadurch kann ein Widerstand 2, der durch die Beschichtung gebildet ist, für einen langen Zeitraum konstant gehalten werden.
  • 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Gehäuses, bei dem alle Außenflächen des Gehäuses samt den Innenflächen der Ausnehmung mit dem leitenden Material beschichtet sind. In diesem Ausführungsbeispiel kann die Beschichtung in besonders einfacher Weise aufgebracht werden, da eine Strukturierung der Beschichtung entfällt. Zudem ist es möglich, dass auch auf die Vergussmasse 5 eine Beschichtung mit elektrisch leitendem Material aufgebracht ist.
  • 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Gehäuses, bei dem in den Grundkörper 3 des Gehäuses elektrisch leitende Partikel 7 eingebracht sind. Auf diese Weise bildet der gesamte Grundkörper 3 einen zu den Anschlussteilen 4a und 4b parallel geschalteten Widerstand 2. Über Konzentration, Größe und Material der Partikel 7 kann der Widerstand 2 eingestellt werden. Es ist dabei aber auch möglich die Konzentration von elektrisch leitenden Partikel 7 in vorgebbaren Bereichen des Grundkörpers 3 definiert zu wählen. Bevorzugt bilden dann diese Teile des Grundkörpers 3 Strompfade zwischen den Anschlussteilen.
  • 6 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem sich die Partikel 7 in der Vergussmasse 5 befinden. Der Widerstand 2 ist also durch die Vergussmasse 5 gebildet.
  • Im Ausführungsbeispiel der 7 sind sowohl im Grundkörper 3 als auch in der Vergussmasse 5 leitende Partikel 7 angeordnet. Das gesamte Gehäuse bildet hier den Widerstand 2.
  • Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selber nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims (18)

  1. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil, mit wenigstens zwei Anschlussteilen (4a, 4b), die sich teilweise in Kontakt mit dem Gehäuse befinden, wobei Mittel vorgesehen sind, um die Leitfähigkeit von zumindest Teilbereichen des Gehäuses definiert einzustellen und Strompfade zwischen den Anschlussteilen (4a, 4b) zu bilden.
  2. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, das einen Grundkörper (3) mit einer Ausnehmung enthält.
  3. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der Grundkörper (3) zumindest teilweise mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist.
  4. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach Anspruch 2 oder 3, bei dem die Innenflächen der Ausnehmung zumindest teilweise mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet sind.
  5. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 2 bis 4, bei dem der Boden der Ausnehmung zumindest teilweise mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist.
  6. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem die Beschichtung wenigstens eines der folgenden Materialien enthält: Kohlenstoff, Graphit, ITO, Metall, Halbleitermaterial.
  7. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem ein elektrisch leitendes Material zumindest in Teile des Gehäuses eingebracht ist.
  8. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach Anspruch 7, bei dem das elektrisch leitende Material in Form von Partikeln (7) gegeben ist.
  9. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach Anspruch 8, bei dem die Partikel (7) eine der folgenden Formen aufweisen: plättchenartig, kugelartig, quaderartig, faserartig.
  10. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem das elektrisch leitende Material wenigstens eines der folgenden Materialien enthält: Kohlenstoff, Graphit, ITO, Metall, Halbleitermaterial.
  11. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 7 bis 10, bei dem das elektrisch leitende Material zumindest in Teile des Grundkörpers (3) eingebracht ist.
  12. Gehäuse für ein elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 7 bis 11, bei dem in die Ausnehmung des Grundkörpers eine Vergussmasse (5) eingebracht ist und die Vergussmasse (5) ein elektrisch leitendes Material enthält.
  13. Elektronisches Bauteil mit einem Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, aufweisend wenigstens ein elektronisches Bauelement (1), das über die Anschlussteile (4a, 4b) elektrisch kontaktiert ist.
  14. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 13, bei dem das Gehäuse nach Art eines zum Bauelement (1) parallel geschalteter Widerstands (2) wirkt und einen ESD-Schutz für das Bauelement darstellt.
  15. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 13 oder 14, bei dem das elektronische Bauelement (1) eines der folgenden optoelektronischen Bauelemente (1) ist: Leuchtdiode, Photodiode, Laserdiode.
  16. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauteil, aufweisend die folgenden Schritte: – Bereitstellen eines elektrisch isolierenden Gehäuses – Beschichten von zumindest Teilen des Gehäuses mit einem elektrisch leitenden Material.
  17. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauteil nach Anspruch 16, wobei die Beschichtung mittels eines der folgenden Beschichtungsverfahrens aufgebracht wird: Aufdrucken, Aufdampfen, Aufsputtern.
  18. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauteil, aufweisend die folgenden Schritte: – Vermischen eines elektrisch leitenden Materials mit einem elektrisch isolierenden Material zu einem Gehäusematerial – Herstellen eines Gehäuses aus dem Gehäusematerial.
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